Резонит
2.4K subscribers
1.76K photos
32 videos
24 files
444 links
Актуальные статьи об электронике, проектировании, печатных платах и контрактном производстве. Образовательные и полезные материалы для разработчиков печатных плат.

По всем вопросам пишите нам в телеграм-бот: @rezonit_support_bot

https://www.rezonit.ru/
Download Telegram
1👍1
Хотим поделиться новой авторской статьей, которую подготовила и перевела Олеся (@leka_engineer), инженер-разработчик СВЧ устройств. Автор статьи — Джон Кунрад, технический маркетинг-менеджер компании Роджерс (Rogers Corp).

В статье рассказывается об использовании микрополосковых и копланарных печатных линий. Разработчики обычно должны выбирать между микрополоском и заземленным копланаром для своих схем, а также подбирать оптимальный материал подложки для наилучшего результата. Технологии изготовления линий передачи, такие как микрополосковая и копланарная, имеют свои преимущества и недостатки. В этой статье показано их сравнение.

Микрополосковая линия передачи формируется с помощью тонкой линии передачи на одной стороне СВЧ платы и проводящего земляного полигона на другой стороне. Параметры получившейся линии передачи зависят от характеристик подложки, таких как: толщина подложки, толщина проводящего металла, шероховатость поверхности металла, в том числе со стороны диэлектрика.

Заземлённые копланарные линии по сравнению с микрополосковыми имеют больше земляных полигонов. Земляные полигоны, кроме нижней стороны платы, также расположены по бокам от сигнальной линии. Заземлённые копланары таким образом добиваются электрической стабильности, "заковывая" сигнальный полосок в обрамление из "земли".

Полную версию статьи вы можете прочитать на нашем сайте.

Благодарим Олесю за предоставленные материалы. Также напоминаем, что мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru
#статьи
👍11👏1
Вчера на наше производство в Зубово приезжала команда талантливых разработчиков разных курсов бакалавриата и магистратуры МГТУ им. Баумана, которых объединяет кружок подводных роботов “Гидронавтика”. Наши технологи провели подробную и углубленную экскурсию, рассказали о каждом технологическом процессе производства печатной платы и монтажа. Ребята были увлечены экскурсией: во время посещения разных цехов они задавали интересные и непростые вопросы, а также внимательно изучали все шаги изготовления продукции.

Со студентами “Гидронавтики” из МГТУ им. Баумана мы сотрудничаем уже довольно давно, производим печатные платы для их разработок — например, с нашей помощью был изготовлен подводный робот “Кусто II”, который предназначен для исследования морей и океанов с манипулятором и машинным зрением. Ребята активно продвигают свои проекты и рассказывают о своем объединении, так, в конце мая ребята участвовали в “Дне Возможностей”, проходящем в их университете, где провели открытый мастер-класс по основам пайки, для которого мы произвели платы в форме осьминожек.

“Мы очень рады, что в нашей стране есть социально-ориентированные компании, которые поддерживают молодые инициативы. Нас впечатлил масштаб производства и проработанность технологии каждого цикла изготовления, а также сложность конечных изделий, которые производятся в Зубово”,- поделились после экскурсии Данила и Дима, студенты 2 и 3 курсов факультета “Специальное машиностроение”, кафедра подводные аппараты и роботы.

Нам очень приятно, что нас посетил такой увлеченный коллектив. Радует, что ребята не стоят на месте и участвуют в российских и международных соревнованиях. Мы будем и дальше поддерживать студентов в их начинаниях и проектах. Так держать!
#профориентация
👍22
👍21
Проектирование для монтажа (англ. DFA (Design for Assembly) — это оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественного монтажа (сборки) и в соответствии с технологическими возможностями производителя.

Любая печатная плата требует подготовки для монтажа, независимо от того, будет ли это прототип или серия, так как прототип далее, как правило, запускается в серию без значительных изменений. Мы рекомендуем всегда готовить прототип с ориентиром на дальнейший запуск в серию. Вы можете выполнить подготовку самостоятельно либо уведомить нас о дальнейшем монтаже — мы обязательно проверим ваш проект и внесем необходимые изменения.

Наши основные рекомендации для самостоятельной подготовки проекта под монтаж:

Контактные площадки
. Чтобы избежать перетекание припоя, произвольное смещение компонентов и другие нежелательные эффекты во время пайки, нельзя допускать расположение переходных отверстий на контактных площадках элементов или в непосредственной близости от них. Необходимо, чтобы контактные площадки компонентов были отделены от переходных отверстий, других контактных площадок и т.д. паяльной маской. Подобное правило очень важно для микросхем с малым шагом выводов — их контактные площадки обязательно должны быть разделены маской.

Элементы, расположенные внутри полигонов, должны быть отделены от них термобарьерами. Это позволит избежать неравномерного прогрева разных контактных площадок одного и того же компонента во время пайки и, как следствие, смещение этого компонента, эффекта «надгробного камня» и т. д.

Панелизация и технологические поля. Для фиксации платы на сборочном оборудовании необходимо учитывать, что по длинным сторонам платы компоненты должны быть расположены не ближе, чем 5 мм от края как минимум. Причем, если поверхностно-монтируемые элементы размещены с обеих сторон платы, это правило должно соблюдаться и для второй стороны. В противном случае, по длинным сторонам платы или мультизаготовки необходимо разместить технологические поля, шириной 3-5мм.

Для оптимизации автоматического монтажа применяется панелизация — объединение нескольких небольших плат в мультизаготовку. Допустимые размеры печатного узла или мультиплицированной заготовки, состоящей из нескольких одинаковых плат, зависят от параметров оборудования, на котором будет производиться сборка. Для оборудования, которое применяется на нашем производстве, эти размеры должны находиться в пределах от 70х70 мм до 460х390 мм (допускаются отклонения в большую сторону, но это необходимо согласовать с нашими технологами). При этом рекомендуемое соотношение длины к ширине групповой заготовки примерно 3:2.

Реперные метки. На каждой плате необходимо предусмотреть наличие минимум 2-х (желательно 4-х) реперных меток, необходимых для системы технического зрения установщиков и другого оборудования. Они должны располагаться по углам платы и быть максимально удалены друг от друга. Реперные метки представляют собой круглые площадки, диаметром 1мм, вскрытые от маски в диаметре 3,5-4 мм. Желательно, чтобы проводники, контактные площадки, переходные, крепежные отверстия и другие элементы печатной платы располагались не ближе 5 мм к реперным меткам.

Также рекомендуем ознакомиться с подробным описанием подготовки проекта под монтаж и вебинаром о монтаже с разбором технологии монтажа и примерами типичных ошибок.
#впомощьконструктору #монтаж
👍41👏1
Хотите изменить мир к лучшему — начинайте с себя и местности вокруг. Именно этим принципом мы руководствуемся при реализации социальных инициатив в компании Резонит.

В прошедшие выходные генеральный директор Резонит, Андрей Ильич Кучерявый, провел открытие площадки для пляжного волейбола в деревне Новощапово, которая находится недалеко от нашего производства в Зубово. На турнире в честь открытия собрались 7 спортивных команд, местные жители и любители волейбола.

Волейбольная площадка выполнена в соответствии со всеми пожеланиями спортсменов — мы сделали ее стандартного размера, сделали ограждение и засыпали ее песком, а также установили небольшие крытые трибуны для болельщиков.

Уже сейчас площадка готова принимать всех поклонников пляжного волейбола. Мы очень рады успешному завершению и запуску проекта, который позволит местным жителям заниматься любимым летним видом спорта.

#мечтать_верить_побеждать
👍222