Добрый день, уважаемые читатели! Давайте познакомимся поближе! Это позволит нам лучше подбирать темы для будущих постов.
👍1
Какое описание лучше всего вам соответствует? Вы можете выбрать несколько вариантов.
Anonymous Poll
56%
Наша компания - производитель изделий с электроникой внутри на своих мощностях.
12%
Наша компания - контрактный производитель. Мы делаем изделия на заказ на своих мощностях.
26%
Наша компания занимается контрактной разработкой изделий для заказчиков (дизайн-центр, НИИ, КБ).
6%
Наша компания размещает заказы у других производителей (fabless).
3%
Наша компания - производитель микроэлектроники (компонентной базы).
5%
Моя зона интересов - это электроника в рамках студенческих и школьных проектов.
13%
Электроника для меня - это хобби, я разрабатываю изделия для себя.
7%
Я занимаюсь научными исследованиями в сферах, связанных с электроникой.
8%
Ничего не разрабатываю и не заказываю, просто люблю читать на эти темы.
5%
Другое (пишите ваши варианты в комментариях).
👍5
Сушка печатных плат представляет собой процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь. На производстве эта процедура не требуется — сразу после производства платы помещаются в вакуумную упаковку, но если после момента вскрытия упаковки прошло довольно много времени, то сушку лучше провести.
Цель сушки печатных плат состоит в необходимости предотвращения выхода влаги из базового материала в виде пузырьков воздуха, а также устранения возможного расслаивания материала в процессе пайки или ремонта.
Требования к сушке печатных описаны в ГОСТ Р 56427-2015:
✅Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях печатные платы непосредственно перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать сушке при температуре 100°С-110°С в течение 1,5-2 ч или при температуре 60°С-70°С в течение 3-4 ч.
✅В случае если печатные платы подвергались предварительному лужению погружением, причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 суток, сушку печатных плат можно не проводить. Однако, как показывают исследования, стеклотекстолит FR4 набирает из воздуха влагу 0,7% от собственного веса всего за 2-3 часа.
✅Допускается сушка печатных плат с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ на ИЭТ.
Сушка плат необходима при любом виде финишного покрытия, если платы были распакованы и время между распаковкой и пайкой не превысило 2 часов, в том случае, если они не хранились после распаковки в шкафах сухого хранения. Особенно важно проводить эту процедуру для гибко-жестких печатных плат.
А вы знали о том, что важно проводить сушку печатных плат?
#впомощьконструктору #печатные_платы
Цель сушки печатных плат состоит в необходимости предотвращения выхода влаги из базового материала в виде пузырьков воздуха, а также устранения возможного расслаивания материала в процессе пайки или ремонта.
Требования к сушке печатных описаны в ГОСТ Р 56427-2015:
✅Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях печатные платы непосредственно перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать сушке при температуре 100°С-110°С в течение 1,5-2 ч или при температуре 60°С-70°С в течение 3-4 ч.
✅В случае если печатные платы подвергались предварительному лужению погружением, причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 суток, сушку печатных плат можно не проводить. Однако, как показывают исследования, стеклотекстолит FR4 набирает из воздуха влагу 0,7% от собственного веса всего за 2-3 часа.
✅Допускается сушка печатных плат с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ на ИЭТ.
Сушка плат необходима при любом виде финишного покрытия, если платы были распакованы и время между распаковкой и пайкой не превысило 2 часов, в том случае, если они не хранились после распаковки в шкафах сухого хранения. Особенно важно проводить эту процедуру для гибко-жестких печатных плат.
А вы знали о том, что важно проводить сушку печатных плат?
#впомощьконструктору #печатные_платы
👍12❤1
Главная ценность нашей компании — это сотрудники. Мы росли и развивались вместе, благодаря нашему коллективу мы смогли реализовать самые сложные проекты и достичь того, что имеем на текущий момент. Сегодня хотим поделиться еще одним видео из серии «Штрихи к портрету Резонит 25 лет», в этом видео показан мужской взгляд на работу в Резонит, его развитие и перспективы.
Мы гордимся своей командой и уверены, что готовы к любым вызовам и будем идти вперед вместе, создавая будущее российской электроники.
Также вы можете прочитать другие поздравления и узнать интересные факты о компании на нашей странице, посвященной 25-летию.
#25лет #ярезонит
Мы гордимся своей командой и уверены, что готовы к любым вызовам и будем идти вперед вместе, создавая будущее российской электроники.
Также вы можете прочитать другие поздравления и узнать интересные факты о компании на нашей странице, посвященной 25-летию.
#25лет #ярезонит
YouTube
Штрихи к портрету Резонит. Мужской взгляд
Главная ценность нашей компании — это сотрудники. Мы росли и развивались вместе, благодаря нашему коллективу мы смогли реализовать самые сложные проекты и достичь того, что имеем на текущий момент. В этом видео показан мужской взгляд на работу в Резонит,…
👍5❤1
Проектирование для монтажа (англ. DFA (Design for Assembly) — это оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественной сборки в соответствии с технологическими возможностями производителя.
Любая печатная плата требует подготовки для монтажа, независимо от того, будет ли это прототип или серия, так как прототип далее, как правило, запускается в серию без значительных изменений. Мы рекомендуем всегда готовить прототип с ориентиром на дальнейший запуск в серию. Вы можете выполнить подготовку самостоятельно — о подготовке мы расскажем в следующих постах, — или уведомить нас о монтаже на нашем производстве — мы обязательно проверим ваш проект и внесем изменения при необходимости.
Несколько слов о документации для передачи проекта производителю, а именно о формате файлов ODB++: большинство проектов печатных плат на сегодняшний день создается в Altium Designer, в котором получить файл ODB++ можно в несколько кликов при дефолтных настройках. Для вашего удобства мы перевели оригинальную инструкцию по выгрузке файла ODB++ на русский язык: Инструкция по созданию файла ODB++ в Altium Designer.
ODB++ — это формат обмена данными CAD-to-CAM, используемый при проектировании и производстве электронных устройств. Его цель — обмен информацией о конструкции печатной платы между проектировщиками и производителями, а также между инструментами проектирования от разных поставщиков САПР. ODB++ содержит наиболее полную информацию о проекте, включая перечни используемых материалов и списки цепей. Формат ODB++ позволяет нам выполнить проверку DFA (проектирование для монтажа) и DFM (проектирование для производства) до отправки на производство. Организованная структура файла обеспечивает единую структуру данных для использования между производством, монтажом и тестированием.
Выгрузка данных проектирования в формате ODB++ занимает несколько минут и при этом в разы сокращает время выполнения предварительной проверки собираемости изделия.
Удостоверившись в том, что вы передали правильную документацию на производство, вы минимизируете потенциал для ошибок в производственном процессе. Необходимый комплект документации для оформления заказа на нашем монтажно-сборочном производстве смотрите здесь.
Если у вас остались вопросы по подготовке проекта к монтажу, как и прежде, обращайтесь к вашим персональным менеджерам или по телефону 8 800 777 8118, рады будем вам помочь!
А в каком формате вы обычно передаете данные на производство? поделитесь опытом в комментариях!
#впомощьконструктору #монтаж
Любая печатная плата требует подготовки для монтажа, независимо от того, будет ли это прототип или серия, так как прототип далее, как правило, запускается в серию без значительных изменений. Мы рекомендуем всегда готовить прототип с ориентиром на дальнейший запуск в серию. Вы можете выполнить подготовку самостоятельно — о подготовке мы расскажем в следующих постах, — или уведомить нас о монтаже на нашем производстве — мы обязательно проверим ваш проект и внесем изменения при необходимости.
Несколько слов о документации для передачи проекта производителю, а именно о формате файлов ODB++: большинство проектов печатных плат на сегодняшний день создается в Altium Designer, в котором получить файл ODB++ можно в несколько кликов при дефолтных настройках. Для вашего удобства мы перевели оригинальную инструкцию по выгрузке файла ODB++ на русский язык: Инструкция по созданию файла ODB++ в Altium Designer.
ODB++ — это формат обмена данными CAD-to-CAM, используемый при проектировании и производстве электронных устройств. Его цель — обмен информацией о конструкции печатной платы между проектировщиками и производителями, а также между инструментами проектирования от разных поставщиков САПР. ODB++ содержит наиболее полную информацию о проекте, включая перечни используемых материалов и списки цепей. Формат ODB++ позволяет нам выполнить проверку DFA (проектирование для монтажа) и DFM (проектирование для производства) до отправки на производство. Организованная структура файла обеспечивает единую структуру данных для использования между производством, монтажом и тестированием.
Выгрузка данных проектирования в формате ODB++ занимает несколько минут и при этом в разы сокращает время выполнения предварительной проверки собираемости изделия.
Удостоверившись в том, что вы передали правильную документацию на производство, вы минимизируете потенциал для ошибок в производственном процессе. Необходимый комплект документации для оформления заказа на нашем монтажно-сборочном производстве смотрите здесь.
Если у вас остались вопросы по подготовке проекта к монтажу, как и прежде, обращайтесь к вашим персональным менеджерам или по телефону 8 800 777 8118, рады будем вам помочь!
А в каком формате вы обычно передаете данные на производство? поделитесь опытом в комментариях!
#впомощьконструктору #монтаж
👍5❤1👏1
Хотим поделиться новой авторской статьей, которую подготовила и перевела Олеся (@leka_engineer), инженер-разработчик СВЧ устройств. Автор статьи — Джон Кунрад, технический маркетинг-менеджер компании Роджерс (Rogers Corp).
В статье рассказывается об использовании микрополосковых и копланарных печатных линий. Разработчики обычно должны выбирать между микрополоском и заземленным копланаром для своих схем, а также подбирать оптимальный материал подложки для наилучшего результата. Технологии изготовления линий передачи, такие как микрополосковая и копланарная, имеют свои преимущества и недостатки. В этой статье показано их сравнение.
Микрополосковая линия передачи формируется с помощью тонкой линии передачи на одной стороне СВЧ платы и проводящего земляного полигона на другой стороне. Параметры получившейся линии передачи зависят от характеристик подложки, таких как: толщина подложки, толщина проводящего металла, шероховатость поверхности металла, в том числе со стороны диэлектрика.
Заземлённые копланарные линии по сравнению с микрополосковыми имеют больше земляных полигонов. Земляные полигоны, кроме нижней стороны платы, также расположены по бокам от сигнальной линии. Заземлённые копланары таким образом добиваются электрической стабильности, "заковывая" сигнальный полосок в обрамление из "земли".
Полную версию статьи вы можете прочитать на нашем сайте.
Благодарим Олесю за предоставленные материалы. Также напоминаем, что мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru
#статьи
В статье рассказывается об использовании микрополосковых и копланарных печатных линий. Разработчики обычно должны выбирать между микрополоском и заземленным копланаром для своих схем, а также подбирать оптимальный материал подложки для наилучшего результата. Технологии изготовления линий передачи, такие как микрополосковая и копланарная, имеют свои преимущества и недостатки. В этой статье показано их сравнение.
Микрополосковая линия передачи формируется с помощью тонкой линии передачи на одной стороне СВЧ платы и проводящего земляного полигона на другой стороне. Параметры получившейся линии передачи зависят от характеристик подложки, таких как: толщина подложки, толщина проводящего металла, шероховатость поверхности металла, в том числе со стороны диэлектрика.
Заземлённые копланарные линии по сравнению с микрополосковыми имеют больше земляных полигонов. Земляные полигоны, кроме нижней стороны платы, также расположены по бокам от сигнальной линии. Заземлённые копланары таким образом добиваются электрической стабильности, "заковывая" сигнальный полосок в обрамление из "земли".
Полную версию статьи вы можете прочитать на нашем сайте.
Благодарим Олесю за предоставленные материалы. Также напоминаем, что мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru
#статьи
👍11👏1
Вчера на наше производство в Зубово приезжала команда талантливых разработчиков разных курсов бакалавриата и магистратуры МГТУ им. Баумана, которых объединяет кружок подводных роботов “Гидронавтика”. Наши технологи провели подробную и углубленную экскурсию, рассказали о каждом технологическом процессе производства печатной платы и монтажа. Ребята были увлечены экскурсией: во время посещения разных цехов они задавали интересные и непростые вопросы, а также внимательно изучали все шаги изготовления продукции.
Со студентами “Гидронавтики” из МГТУ им. Баумана мы сотрудничаем уже довольно давно, производим печатные платы для их разработок — например, с нашей помощью был изготовлен подводный робот “Кусто II”, который предназначен для исследования морей и океанов с манипулятором и машинным зрением. Ребята активно продвигают свои проекты и рассказывают о своем объединении, так, в конце мая ребята участвовали в “Дне Возможностей”, проходящем в их университете, где провели открытый мастер-класс по основам пайки, для которого мы произвели платы в форме осьминожек.
“Мы очень рады, что в нашей стране есть социально-ориентированные компании, которые поддерживают молодые инициативы. Нас впечатлил масштаб производства и проработанность технологии каждого цикла изготовления, а также сложность конечных изделий, которые производятся в Зубово”,- поделились после экскурсии Данила и Дима, студенты 2 и 3 курсов факультета “Специальное машиностроение”, кафедра подводные аппараты и роботы.
Нам очень приятно, что нас посетил такой увлеченный коллектив. Радует, что ребята не стоят на месте и участвуют в российских и международных соревнованиях. Мы будем и дальше поддерживать студентов в их начинаниях и проектах. Так держать!
#профориентация
Со студентами “Гидронавтики” из МГТУ им. Баумана мы сотрудничаем уже довольно давно, производим печатные платы для их разработок — например, с нашей помощью был изготовлен подводный робот “Кусто II”, который предназначен для исследования морей и океанов с манипулятором и машинным зрением. Ребята активно продвигают свои проекты и рассказывают о своем объединении, так, в конце мая ребята участвовали в “Дне Возможностей”, проходящем в их университете, где провели открытый мастер-класс по основам пайки, для которого мы произвели платы в форме осьминожек.
“Мы очень рады, что в нашей стране есть социально-ориентированные компании, которые поддерживают молодые инициативы. Нас впечатлил масштаб производства и проработанность технологии каждого цикла изготовления, а также сложность конечных изделий, которые производятся в Зубово”,- поделились после экскурсии Данила и Дима, студенты 2 и 3 курсов факультета “Специальное машиностроение”, кафедра подводные аппараты и роботы.
Нам очень приятно, что нас посетил такой увлеченный коллектив. Радует, что ребята не стоят на месте и участвуют в российских и международных соревнованиях. Мы будем и дальше поддерживать студентов в их начинаниях и проектах. Так держать!
#профориентация
👍22