Продолжаем рассказ о самых распространенных финишных покрытиях. Сегодня рассмотрим иммерсионное серебрение (Immersion Ag), которое характеризуется высокой планарностью поверхности. Одним из преимуществ этого вида покрытия является его хорошая совместимость с BGA компонентами и SMD с шагом менее 0,5 мм. Также иммерсионное серебро отлично подходит для СВЧ применений, так как не содержит подслой никеля.

При выборе финишного покрытия важно учитывать его особенности. Так, иммерсионное серебрение требует осторожного обращения, впоследствии металл может потускнеть. До монтажа платы должны находиться в вакуумной упаковке. Также у него довольно ограниченный срок хранения (около полугода).

С финишными покрытиями, применяемыми на производстве Резонит вы можете ознакомиться на нашем сайте.

#впомощьконструктору

Как производителю электронного сердца изделия, печатной платы, нам всегда интересно, в каких проектах они находят применение, поэтому всегда с большим удовольствием смотрим и читаем ваши отзывы с готовыми продуктами.

Сегодня делимся рассказом одного из наших заказчиков, ООО "Установки Замкнутого Водоснабжения", который создал систему управления поливом для сельскохозяйственных прицепов на базе наших плат. Принцип работы этой умной системы состоит в выборочном поливе определенных зон – форсунка включается только при наличии зеленой массы. В видео автор рассказывает о процессе проектирования и производства системы, проведенных тестах и эксплуатации. Спасибо, Игорь Вячеславович, что поделились своим опытом! Приятно видеть, что электроника развивается и в сельском хозяйстве.

Мы будем очень рады получить ваши истории проектирования и производства и поделиться на наших страничках реальными проектами с использованием наших плат или электронных модулей. А для инженера-разработчика – это приятная возможность получить обратную связь от коллег и наработать новые связи. Ждем ваших рассказов!
#кейс

Добрый день, уважаемые читатели! Давайте познакомимся поближе! Это позволит нам лучше подбирать темы для будущих постов.

Сушка печатных плат представляет собой процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь. На производстве эта процедура не требуется — сразу после производства платы помещаются в вакуумную упаковку, но если после момента вскрытия упаковки прошло довольно много времени, то сушку лучше провести.

Цель сушки печатных плат состоит в необходимости предотвращения выхода влаги из базового материала в виде пузырьков воздуха, а также устранения возможного расслаивания материала в процессе пайки или ремонта.

Требования к сушке печатных описаны в ГОСТ Р 56427-2015:
✅Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях печатные платы непосредственно перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать сушке при температуре 100°С-110°С в течение 1,5-2 ч или при температуре 60°С-70°С в течение 3-4 ч.
✅В случае если печатные платы подвергались предварительному лужению погружением, причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 суток, сушку печатных плат можно не проводить. Однако, как показывают исследования, стеклотекстолит FR4 набирает из воздуха влагу 0,7% от собственного веса всего за 2-3 часа.
✅Допускается сушка печатных плат с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ на ИЭТ.

Сушка плат необходима при любом виде финишного покрытия, если платы были распакованы и время между распаковкой и пайкой не превысило 2 часов, в том случае, если они не хранились после распаковки в шкафах сухого хранения. Особенно важно проводить эту процедуру для гибко-жестких печатных плат.

А вы знали о том, что важно проводить сушку печатных плат?
#впомощьконструктору #печатные_платы

Главная ценность нашей компании — это сотрудники. Мы росли и развивались вместе, благодаря нашему коллективу мы смогли реализовать самые сложные проекты и достичь того, что имеем на текущий момент. Сегодня хотим поделиться еще одним видео из серии «Штрихи к портрету Резонит 25 лет», в этом видео показан мужской взгляд на работу в Резонит, его развитие и перспективы.

Мы гордимся своей командой и уверены, что готовы к любым вызовам и будем идти вперед вместе, создавая будущее российской электроники.

Также вы можете прочитать другие поздравления и узнать интересные факты о компании на нашей странице, посвященной 25-летию.
#25лет #ярезонит

Проектирование для монтажа (англ. DFA (Design for Assembly) — это оптимизация компоновки, панели, контактных площадок, других параметров платы для качественной сборки в соответствии с технологическими возможностями производителя.

Любая печатная плата требует подготовки для монтажа, независимо от того, будет ли это прототип или серия, так как прототип далее, как правило, запускается в серию без значительных изменений. Мы рекомендуем всегда готовить прототип с ориентиром на дальнейший запуск в серию. Вы можете выполнить подготовку самостоятельно — о подготовке мы расскажем в следующих постах, — или уведомить нас о монтаже на нашем производстве — мы обязательно проверим ваш проект и внесем изменения при необходимости.

Несколько слов о документации для передачи проекта производителю, а именно о формате файлов ODB++: большинство проектов печатных плат на сегодняшний день создается в Altium Designer, в котором получить файл ODB++ можно в несколько кликов при дефолтных настройках. Для вашего удобства мы перевели оригинальную инструкцию по выгрузке файла ODB++ на русский язык: Инструкция по созданию файла ODB++ в Altium Designer.

ODB++ — это формат обмена данными CAD-to-CAM, используемый при проектировании и производстве электронных устройств. Его цель — обмен информацией о конструкции печатной платы между проектировщиками и производителями, а также между инструментами проектирования от разных поставщиков САПР. ODB++ содержит наиболее полную информацию о проекте, включая перечни используемых материалов и списки цепей. Формат ODB++ позволяет нам выполнить проверку DFA (проектирование для монтажа) и DFM (проектирование для производства) до отправки на производство. Организованная структура файла обеспечивает единую структуру данных для использования между производством, монтажом и тестированием.

Выгрузка данных проектирования в формате ODB++ занимает несколько минут и при этом в разы сокращает время выполнения предварительной проверки собираемости изделия.
Удостоверившись в том, что вы передали правильную документацию на производство, вы минимизируете потенциал для ошибок в производственном процессе. Необходимый комплект документации для оформления заказа на нашем монтажно-сборочном производстве смотрите здесь.

Если у вас остались вопросы по подготовке проекта к монтажу, как и прежде, обращайтесь к вашим персональным менеджерам или по телефону 8 800 777 8118, рады будем вам помочь!

А в каком формате вы обычно передаете данные на производство? поделитесь опытом в комментариях!
#впомощьконструктору #монтаж

Хотим поделиться новой авторской статьей, которую подготовила и перевела Олеся (@leka_engineer), инженер-разработчик СВЧ устройств. Автор статьи — Джон Кунрад, технический маркетинг-менеджер компании Роджерс (Rogers Corp).

В статье рассказывается об использовании микрополосковых и копланарных печатных линий. Разработчики обычно должны выбирать между микрополоском и заземленным копланаром для своих схем, а также подбирать оптимальный материал подложки для наилучшего результата. Технологии изготовления линий передачи, такие как микрополосковая и копланарная, имеют свои преимущества и недостатки. В этой статье показано их сравнение.

Микрополосковая линия передачи формируется с помощью тонкой линии передачи на одной стороне СВЧ платы и проводящего земляного полигона на другой стороне. Параметры получившейся линии передачи зависят от характеристик подложки, таких как: толщина подложки, толщина проводящего металла, шероховатость поверхности металла, в том числе со стороны диэлектрика.

Заземлённые копланарные линии по сравнению с микрополосковыми имеют больше земляных полигонов. Земляные полигоны, кроме нижней стороны платы, также расположены по бокам от сигнальной линии. Заземлённые копланары таким образом добиваются электрической стабильности, "заковывая" сигнальный полосок в обрамление из "земли".

Полную версию статьи вы можете прочитать на нашем сайте.

Благодарим Олесю за предоставленные материалы. Также напоминаем, что мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru
#статьи