[SK증권 반도체 한동희]

메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/08)
삼성전자 5.95X
SK하이닉스 5.60X
마이크론 9.01X
* Bloomberg consensus 기준

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>>마이크론 CEO “메모리는 AI 시대에 과소평가된 병목… 공급 부족은 2026년 이후에도 지속될 수 있어, 우리는 결코 스스로를 의심하지 않는다”

•마이크론 CEO는 메모리가 AI 산업에서 가장 과소평가된 핵심 병목 요소라고 평가했음. AI 경쟁이 단순한 연산능력 경쟁에서 메모리 경쟁으로 확대되고 있으며, 특히 고성능 AI 시스템일수록 메모리의 중요성이 더욱 커지고 있다고 설명

•그는 공급 측면의 구조적 제약으로 인해 메모리 부족 현상이 장기화될 것으로 전망. 신규 팹 건설에는 수년이 소요되고, 공정 미세화가 진행될수록 웨이퍼당 생산량 증가 효과도 과거보다 낮아지고 있어 공급 확대가 쉽지 않다는 것. 메모리 공급 부족은 최소 2026년 이후까지 이어질 가능성이 높다고 밝혔음

•또한 기업의 성공은 단기 유행을 쫓는 것이 아니라 회복탄력성, 운영 규율, 장기적 관점에 달려 있다고 강조하며, 마이크론은 시장 변동성 속에서도 장기 전략을 유지해 왔다고 설명했음. “우리는 결코 스스로를 의심하지 않는다”며 AI 시대 메모리 수요 확대에 대한 강한 자신감을 드러냈음

>摘要：美光CEO认为，存储是AI被低估的底层瓶颈，AI正从“算力竞赛”延伸为“存储竞赛”。供给端的结构性约束决定了存储短缺将是长期状态。晶圆厂建设周期长，技术节点推进导致单位产出增幅下降，供应紧张至少延续至2026年以后。他强调，成功的底层逻辑是韧性、纪律与长期主义，而非追逐短期风口。

미즈호(Mizuho), 샌디스크( $SNDK)에 대한 투자의견 '아웃퍼폼(Outperform)'을 유지하며, 목표 주가를 1,830달러에서 2,200달러로 상향

"현재 하이퍼 스케일러(초대형 데이터센터) 기업들이 향후 18개월간 투자할 규모는 1조5000억달러고 5년 뒤 총 설비투자 규모는 5조달러를 넘어설 것"이라며 "금리가 인상되더라도 이들 기업은 인상분을 감내할 수 있다"

하이퍼 스케일러사들의 급증한 회사채 발행이 당장 크레딧 시장에 위협이 될 거라고 우려하지 않았다. 카루이 대표는 "하이퍼 스케일러사들은 우량 발행사로 2024년에는 대차대조표상 부채보다 보유현금이 많았을 정도 재정상 건전했다"며 "워낙 부채 비율이 낮은 수준에서 차입을 늘려가고 있어 아직 회사채를 발행할 수 있는 여력이 있다"고 분석했다.



https://n.news.naver.com/article/008/0005368798

시장생각과 대응

https://m.blog.naver.com/tenbagger10x/224310214153

📌Novo의 Wegovy 알약, 300만 건의 처방 달성

1월 5일에 출시된 이후, 경구용 Wegovy는 300만 건 이상의 처방을 기록

회사 측 보도자료에 따르면 이는 "기록상 물량 기준으로 가장 강력한 미국 의약품 출시 중 하나"를 기록한 것이라고 발표.

다른 방식으로 표현하자면, 약 5달 동안 300만 건의 처방이 이루어진 것은 회사에 따르면 "대략 5초마다 하나씩" Wegovy 알약 처방전이 조제된 것

Novo는 경구용 Wegovy가 약국과 온라인 공급업체에 도달한 지 단 12주 만에 초기 미국 처방 100만 건에 도달했다고 언급. 그 이후의 200만 건 처방은 단 10주 만에 더 빠르게 실현되었다고 발표

[단독] 삼성전자·하이닉스, 호남에 첫 반도체 공장 설립 추진
삼성전자와 에스케이(SK)하이닉스가 호남 지역에 반도체 공장을 새로 짓는 방안을 검토 중인 것으로 확인됐다. 이들 기업이 호남에 대규모 반도체 시설 투자를 추진하는 것은 이번이 처음이다. 지역균형발전이라는 정부 정책 기조에 호응하는 행보로 풀이된다.

Anthropic, TPU 확보 위해 350억 달러 규모 사모크레딧 조달

Apollo와 Blackstone이 Anthropic의 AI 성장 계획을 지원하기 위한 350억 달러 규모의 사모크레딧 거래를 최종 확정. 조달 자금은 Anthropic이 Alphabet이 개발하고 Broadcom이 제조하는 TPU를 확보하는 데 사용될 예정.

이번 거래는 ‘Project Big Sky’로 불리며, 완료된 사모크레딧 거래 중 최대 규모 중 하나. AI 기업들의 데이터센터 인프라와 컴퓨팅 파워 확보 경쟁이 전통적인 주식·채권시장을 넘어 사모크레딧 시장으로 확산되고 있음을 보여줌.

최근 Alphabet의 850억 달러 규모 주식 발행 추진, Amazon의 약 100억 달러 규모 채권 발행, SpaceX와 Anthropic의 IPO 준비 등이 이어지며 AI 관련 자금 조달 열기가 주식·채권·사모크레딧 전반으로 확대되는 모습.

다만 이번 거래는 AI 투자 과열 우려 속에 성사. AI 칩 관련 구조화금융이 늘어나면서, 기술 발전에 따른 GPU 감가상각 속도와 칩 기반 대출의 지속 가능성을 둘러싼 논쟁도 확대.

출처: FT

일본 전자부품 및 반도체 산업 전망 (GS)

1. 역대 최대 규모 및 최장기 메가 사이클 진입

• AI 인프라 확대로 인한 전력 소비 급증 및 대규모 데이터 고속 전송 요구로 AI 서버 내 부품 탑재량이 전례 없는 속도로 증가하는 첫 번째 파동이 시작

• 5G 인프라를 바탕으로 자율주행차, 휴머노이드 로봇, 스마트 글래스 등 에지 AI 및 물리적 AI 기기가 급격히 확산되는 두 번째 파동으로 연결되며 역사상 가장 크고 긴 사이클을 형성할 전망

• 반도체 산업의 데이터센터 투자 수혜가 시차를 두고 전자부품 업계의 매출과 이익으로 본격 전이되는 초입 단계에 위치

2. 기업 간 실적 성장 격차의 심화 및 차별화

• AI 성장에 따른 단기 및 중장기적 이익 업사이드 크기에 따라 기업별 성과 양극화가 진행될 것

• 원자재 가격 상승 등 단기적인 비용 증가 압박을 흡수하고 방어할 수 있는 구조적 역량에 따라 수익성 격차가 확대될 것

• 급변하는 경영 환경에 기민하게 대응할 수 있는 거버넌스 및 독립적 경영 관리 구조 구비 여부가 핵심 차별화 요소로 작용

3. 주요 AI 수혜 기업에 대한 낙관적 전망 유지

• GPU, ASIC, CPU용 ABF 기판 핵심 공급처로 실적 가시성이 높은 이비덴 선호

• AI 서버용 부품 세대교체에 따른ASP 상승 및 고부가 제품 믹스 개선 효과를 누리는 MLCC 대표 기업 무라타와 타이요 유덴 선호

• AI 서버용 PMIC 및 메모리 인터페이스 분야의 강자인 르네사스 일렉트로닉스와 열방산 기판 수혜주 마루와 선호

4. 목표주가 상향

• 이비덴: ¥9,600 → ¥25,500 (ABF 기판 핵심 공급처로 중장기 실적 가시성 반영)

• 무라타 : ¥5,400 → ¥12,600 (AI 서버향 MLCC 수요 확대 및 ASP 상승)

• 타이요 유덴 : ¥7,100 → ¥21,200 (AI/데이터센터향 MLCC 판매 급증 기대를 반영하여 고성장 전망)

• 르네사스 일렉트로닉스 : ¥3,800 → ¥5,400 (AI 서버용 PMIC 및 메모리 인터페이스 성장성 반영)

>>보도: 삼성·엔비디아 협력 확대, 협상 범위 HBM5 및 차세대 Groq 칩까지 확장
(중국언론 인용)

•삼성전자 부회장과 엔비디아 CEO 젠슨 황이 비공개 회동을 가졌으며, 양측의 협상은 HBM4에서 HBM5, 파운드리 및 ASIC 공동 개발로까지 확대된 것으로 전해졌음. 또한 삼성전자는 그동안 시장에서 TSMC가 수주할 것으로 널리 예상됐던 차세대 Groq LP40 칩 주문을 확보할 가능성도 있는 것으로 알려졌음

•장기 계약은 아직 체결되지 않았지만, AI 공급망의 여러 핵심 분야를 아우르는 이번 협력 강화는 고성능 반도체 시장의 경쟁 구도를 조용히 재편

>报道：三星、英伟达扩大合作，谈判已延伸至HBM5及下一代Groq芯片 https://wallstreetcn.com/articles/3774190#from=ios