Инсайдер сообщает, что начиная со следующего поколения мобильных процессоров со встроенной графикой (и APU на их основе), AMD будут использовать один и тот же чип для всего диапазона ноутбуков с TDP от 15 до 45 Ватт. Это означает, что AMD не придется производить и тестировать разные чипы классов U, HS и H, однако класс HX-чипов сохранится.

#AMD #APU

Азия не Австралия, но тоже все вверх ногами ). Ждём выступление Лизы Су.
#computex #computex2024 #amd

Это уже было известно, но вот мини табличка )
#computex #computex2024 #amd #амд

Производительность новых ноутбучных процессоров #амд
#computex #computex2024 #amd

Лиза все показала и ссылку в описание дала)
https://youtu.be/2rOOFyeCyrI
#computex #computex2024 #amd

https://youtu.be/nej7ZzcWWdU
#computex #computex2024 #msi #lunarlake #zen5 #amd #intel #microstar

Ryzen 9700X и 9900X быстрее чем 7700X и 7900X но не так значительно, как многим хотелось.

Есть утекшие тесты в Geekbench:

Одноядерная производительность
- 9700Х быстрее 7700Х на 14%
- 9700Х быстрее 14900 KS на 4%
- 9900X быстрее 9700Х на 2,5%, и быстрее 7900Х на 16%
- 9600X быстрее 7600X на 15%

Частота ядра в этом тесте достигала 5570 МГц, но чаще нас интересует

многоядерная производительность:
- 9700Х быстрее 7700Х на 7%
- 14900 KS быстрее 9700Х на 33% и быстрее 9900X на 11%
- 9900X быстрее 9700Х на 20%, и быстрее 7900Х на 11%
- 9600X быстрее 7600X на 14%

Итого, 9000 серия в одноядерном тесте в среднем быстрее 7000 на 15%, а в многоядерной только на 10% в среднем. У 9600X многоядерная производительность возросла сильнее.

#geekbench #ryzen #amd #амд #zen5 #зен5

Новости
https://youtu.be/lJZYLgdELKI
#новости #новоститехнологий #новостиit #amd #ryzen #zen5 #nvidia #intel

Business Korea сообщает, что AMD собирается начать использовать стеклянные подложки вместо органических для своих многочиплетных решений уже в 2026 году, а при удачном стечении обстоятельств - в 2025 году. Повышенная плоскостность стеклянных подложек обеспечивает улучшенную глубину резкости при литографии и стабильность размеров и идеально подходит для межсоединений в усовершенствованных SiP-схемах, содержащих несколько микросхем. Кроме того, стеклянные подложки обладают превосходной термической и механической прочностью, что делает их хорошо подходящими для высокотемпературных и долговечных применений. В первую очередь это может быть интересно AMD для серверного рынка, где идет постоянная нагрузка на железо. Простой переход от техпроцесса к техпроцессу не позволяет получать такие же рывки производительности, как раньше, и с точки зрения производительности создание больших монолитных чипов становится более дорогостоящим, чем создание нескольких чиплетов меньшего размера и размещение их на промежуточном устройстве или подложке. Более того, больший прирост многоядерной производительности можно получить за счет добавления дополнительных чиплетов, чем просто за счет использования нового техпроцесса. Также стекляные субстраты при отлаженном производственном процессе будут дешевле обычных органических. Есть только один нюанс - лидером в производстве стеклянных подложек внезапно может оказаться Intel, а совсем не TSMC. Так что может получиться интересная коллаборация, когда подложки для AMD будут производить заводы Intel.

#amd #intel #техпроцесс #техпроцессы #tsmc #микрочипы #полупроводники #новости #новоститехнологий

Kepler_L2, который предположительно является сотрудником AMD, поделился дополнительной информацией об улучшениях трассировки лучей, которые появятся в RDNA 4. Эти изменения включают в себя следующее:

• Механизм пересечения двойной трассировки лучей
• RT Instance Node Transform
• 64B RT Node
• Оптимизация трехпарной трассировки лучей
• Переработка флагов, закодированных в барицентрическом формате, чтобы упростить обнаружение процедурных узлов.
• Улучшение футпринта BVH
• Поддержка RT для OBB и Instance Node Intersection

#amd #амд #rdna4 #radeon