💬 Перед переездом на Ultra 7 265K пришло время сделать тесты на системе, что стоит сейчас с 14900К на директдай водоблоке с ЖМ, затем поставлю 14700К (не скальпированный), а потом новое/последнее поколение Intel на Ultra 7 265K и плате Z890 Apex 😍
❓ Как вам циферки на тесте Power в OCCT?
❓ Как вам циферки на тесте Power в OCCT?
✅ Xiaomi выпустила игровой монитор REDMI G27 — 1080p, 200 Гц, 93 доллара
В линейке Xiaomi появился новый игровой монитор REDMI G27 с диагональю экрана 27 дюймов и частотой обновления 200 Гц.
Этот монитор основан на 8-битной матрице Fast IPS с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Яркость устройства составляет 400 нит, и оно имеет сертификат VESA DisplayHDR 400, а статическая контрастность равна 1000:1. Время отклика достигает 1 мс (GtG), а охват гаммы sRGB составляет 100%, в то время как DCI-P3 — 94%. Также поддерживается технология адаптивной синхронизации Adaptive Sync.
Монитор выполнен в черном цвете и установлен на подставку с крупной надписью «G SERIES». Возможна регулировка по наклону. На задней панели REDMI G27 расположены порты HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 и разъем 3,5 мм. При желании его можно подвесить на стену с помощью крепления VESA 75 × 75 мм.
В Китае новый монитор предлагается по цене 669 юаней, что эквивалентно 93 долларам США или около 7400 рублей.
#ssd #prossd #Xiaomi
В линейке Xiaomi появился новый игровой монитор REDMI G27 с диагональю экрана 27 дюймов и частотой обновления 200 Гц.
Этот монитор основан на 8-битной матрице Fast IPS с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Яркость устройства составляет 400 нит, и оно имеет сертификат VESA DisplayHDR 400, а статическая контрастность равна 1000:1. Время отклика достигает 1 мс (GtG), а охват гаммы sRGB составляет 100%, в то время как DCI-P3 — 94%. Также поддерживается технология адаптивной синхронизации Adaptive Sync.
Монитор выполнен в черном цвете и установлен на подставку с крупной надписью «G SERIES». Возможна регулировка по наклону. На задней панели REDMI G27 расположены порты HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 и разъем 3,5 мм. При желании его можно подвесить на стену с помощью крепления VESA 75 × 75 мм.
В Китае новый монитор предлагается по цене 669 юаней, что эквивалентно 93 долларам США или около 7400 рублей.
#ssd #prossd #Xiaomi
✅ Преемница PS Vita должна получить 2-нм чип Project Juptier от AMD и Samsung
В сети регулярно появляются слухи о новой портативной консоли PlayStation от различных источников. Недавно свежей информацией поделился инсайдер Jukanlosreve.
Он раскрыл некоторые детали аппаратной части устройства. По его словам, Sony рассматривает проект маломощной системы на чипе под кодовым названием Project Juptier. Сообщается, что разработкой чипа займется AMD, что логично, учитывая долгосрочное сотрудничество с японской компанией. Планируется использовать технологию производства Samsung SF2P (2-нм).
Однако, по словам Jukanlosreve, Sony, AMD и Samsung пока не подписали окончательное соглашение и продолжают оценивать перспективы проекта. Если договор будет заключен, массовое производство Project Juptier начнется после 2028 года.
Ранее сообщалось, что преемник PS Vita сможет запускать игры от PlayStation 5, пусть и с некоторыми компромиссами в графике. Также предполагается, что продажи новой портативной консоли стартуют примерно одновременно с выходом PS6.
#ssd #prossd #Sony
В сети регулярно появляются слухи о новой портативной консоли PlayStation от различных источников. Недавно свежей информацией поделился инсайдер Jukanlosreve.
Он раскрыл некоторые детали аппаратной части устройства. По его словам, Sony рассматривает проект маломощной системы на чипе под кодовым названием Project Juptier. Сообщается, что разработкой чипа займется AMD, что логично, учитывая долгосрочное сотрудничество с японской компанией. Планируется использовать технологию производства Samsung SF2P (2-нм).
Однако, по словам Jukanlosreve, Sony, AMD и Samsung пока не подписали окончательное соглашение и продолжают оценивать перспективы проекта. Если договор будет заключен, массовое производство Project Juptier начнется после 2028 года.
Ранее сообщалось, что преемник PS Vita сможет запускать игры от PlayStation 5, пусть и с некоторыми компромиссами в графике. Также предполагается, что продажи новой портативной консоли стартуют примерно одновременно с выходом PS6.
#ssd #prossd #Sony
✅ Новый чип способен «видеть» и «думать»
Сотрудники Королевского технологического университета (RMIT) разработали миниатюрный чип на основе дисульфида молибдена (MoS₂), который способен распознавать движения, хранить визуальные воспоминания и обрабатывать информацию без необходимости в внешнем компьютере.
Эта технология объединяет нейроморфные материалы и аналоговую обработку сигналов, что позволяет значительно снизить потребление энергии по сравнению с цифровыми системами. По словам профессора Сумита Валиа, это открывает новые горизонты для сверхбыстрой обработки данных.
Прототип использует атомарные дефекты в MoS₂ для преобразования света в электрические сигналы, что аналогично передаче импульсов нейронами. В ходе экспериментов чип смог обнаруживать движения руки без необходимости покадрового анализа, что уменьшает объем обрабатываемых данных.
Энергопотребление этой системы в сотни раз ниже, чем у традиционных решений, благодаря аналоговой архитектуре, имитирующей принципы работы мозга. Технология уже проходит тестирование в видимом и УФ-диапазонах и в будущем может значительно ускорить реакцию автономных автомобилей в критических ситуациях.
#ssd #prossd #RMIT
Сотрудники Королевского технологического университета (RMIT) разработали миниатюрный чип на основе дисульфида молибдена (MoS₂), который способен распознавать движения, хранить визуальные воспоминания и обрабатывать информацию без необходимости в внешнем компьютере.
Эта технология объединяет нейроморфные материалы и аналоговую обработку сигналов, что позволяет значительно снизить потребление энергии по сравнению с цифровыми системами. По словам профессора Сумита Валиа, это открывает новые горизонты для сверхбыстрой обработки данных.
Прототип использует атомарные дефекты в MoS₂ для преобразования света в электрические сигналы, что аналогично передаче импульсов нейронами. В ходе экспериментов чип смог обнаруживать движения руки без необходимости покадрового анализа, что уменьшает объем обрабатываемых данных.
Энергопотребление этой системы в сотни раз ниже, чем у традиционных решений, благодаря аналоговой архитектуре, имитирующей принципы работы мозга. Технология уже проходит тестирование в видимом и УФ-диапазонах и в будущем может значительно ускорить реакцию автономных автомобилей в критических ситуациях.
#ssd #prossd #RMIT
💬 А вот так выглядит демонтированный и скальпированный ранее процессор Intel Core i9 14900K, который трудился под Direct-Die водоблоком IceMen. На подошве водоблока виден отчетливый след от жидкого металла, можно полирнуть. Также видно влияние жидкого металла на кристалл процессора, тоже можно полирнуть полиролью от ТехноХимЛаб из комплекта CyberBlood. Чуть позже процессор будет снова накрыт родной крышкой на жидкий металл и высокотемпературный герметик.
✅ В Weibo появилось реальное фото Samsung Galaxy Z Fold7 — камера на 200 Мп подтверждена
Портал Gizmochina, ссылаясь на публикацию в китайской социальной сети Weibo, поделился живым фото флагманского смартфона Samsung Galaxy Z Fold7 с гибким дисплеем. Официальный анонс устройства запланирован на июль 2025 года, и его представят вместе с Samsung Galaxy Z Flip7 и Samsung Galaxy Z Flip7 FE.
Появление живого фото указывает на то, что смартфон уже готов к запуску. Судя по изображению, новый гаджет будет оснащен камерой на 200 Мп. Gizmochina пришла к этому выводу, сравнив фото Samsung Galaxy Z Fold7 с предыдущей моделью. Основной модуль камеры заметно увеличен, что предполагает замену 50-мегапиксельного сенсора ISOCELL GN3 на новый 200-мегапиксельный датчик размером 1/1,3 дюйма.
Размеры новинки составляют 158,4 × 143,1 × 3,9 мм в раскрытом виде и 8,9 мм в закрытом. Смартфон будет работать на процессоре Snapdragon 8 Elite, иметь 12 ГБ оперативной памяти и аккумулятор на 4400 мАч.
#ssd #prossd #Samsung
Портал Gizmochina, ссылаясь на публикацию в китайской социальной сети Weibo, поделился живым фото флагманского смартфона Samsung Galaxy Z Fold7 с гибким дисплеем. Официальный анонс устройства запланирован на июль 2025 года, и его представят вместе с Samsung Galaxy Z Flip7 и Samsung Galaxy Z Flip7 FE.
Появление живого фото указывает на то, что смартфон уже готов к запуску. Судя по изображению, новый гаджет будет оснащен камерой на 200 Мп. Gizmochina пришла к этому выводу, сравнив фото Samsung Galaxy Z Fold7 с предыдущей моделью. Основной модуль камеры заметно увеличен, что предполагает замену 50-мегапиксельного сенсора ISOCELL GN3 на новый 200-мегапиксельный датчик размером 1/1,3 дюйма.
Размеры новинки составляют 158,4 × 143,1 × 3,9 мм в раскрытом виде и 8,9 мм в закрытом. Смартфон будет работать на процессоре Snapdragon 8 Elite, иметь 12 ГБ оперативной памяти и аккумулятор на 4400 мАч.
#ssd #prossd #Samsung
😱 Обновочки (матплата и проц) на своем месте, пора приступать к тестам.
👍🏻 Как же хорошо, что водоблок так и не продался после того, как я скальпировал i9 14900K и выставил его на продажу
👍🏻 Как же хорошо, что водоблок так и не продался после того, как я скальпировал i9 14900K и выставил его на продажу
✅ Samsung заменит кремниевые подложки ИИ-чипов на стекло в 2028 году
Компания Samsung Electronics официально заявила о планах перейти на использование стеклянных подложек для упаковки ИИ-чипов к 2028 году. Этот шаг может стать значимым этапом в развитии всей полупроводниковой отрасли.
В производстве микросхем разделительные пластины играют ключевую роль, особенно для ИИ-чипов, где GPU окружены высокоскоростной памятью HBM. Подложки обеспечивают соединение компонентов и быструю передачу данных между ними. Традиционные органические пластины хоть и эффективны, но имеют высокую стоимость. Стеклянные подложки отличаются большей прочностью, точностью соединений и стабильностью, а также обходятся дешевле.
В отличие от конкурентов, которые делают ставку на пластины размером 510 × 515 мм, инженеры Samsung выбрали формат 100 × 100 мм. Хотя такой подход может быть менее выгодным и эффективным, он позволит компании быстрее вывести технологию на рынок.
#ssd #prossd #Samsung
Компания Samsung Electronics официально заявила о планах перейти на использование стеклянных подложек для упаковки ИИ-чипов к 2028 году. Этот шаг может стать значимым этапом в развитии всей полупроводниковой отрасли.
В производстве микросхем разделительные пластины играют ключевую роль, особенно для ИИ-чипов, где GPU окружены высокоскоростной памятью HBM. Подложки обеспечивают соединение компонентов и быструю передачу данных между ними. Традиционные органические пластины хоть и эффективны, но имеют высокую стоимость. Стеклянные подложки отличаются большей прочностью, точностью соединений и стабильностью, а также обходятся дешевле.
В отличие от конкурентов, которые делают ставку на пластины размером 510 × 515 мм, инженеры Samsung выбрали формат 100 × 100 мм. Хотя такой подход может быть менее выгодным и эффективным, он позволит компании быстрее вывести технологию на рынок.
#ssd #prossd #Samsung
✅ HUAWEI, HONOR, OPPO и vivo утвердили единый стандарт быстрой зарядки UFCS 2.0
Китайские компании HUAWEI, HONOR, OPPO и vivo подписали соглашение о внедрении обновленного стандарта быстрой зарядки UFCS 2.0. Новая версия протокола расширяет совместимость устройств и устраняет необходимость использования фирменных зарядных аксессуаров.
UFCS 2.0 включает ряд важных технических улучшений. Главным из них является поддержка зарядки мощностью до 40 Вт без необходимости аутентификации, что позволяет заряжать устройства на высокой скорости без привязки к адаптерам и кабелям конкретного бренда. Также реализована двусторонняя зарядка между совместимыми гаджетами разных производителей.
В новой версии стандарта обязательной стала функция PowerChange — интеллектуальная настройка мощности. Зарядное устройство автоматически определяет параметры подключенного устройства и адаптируется к ним независимо от бренда, что повышает безопасность, улучшает энергоэффективность и снижает зависимость от оригинальных аксессуаров.
Объединение усилий этих четырех ведущих брендов помогает снизить фрагментацию рынка, с которой пользователи сталкивались долгое время. Ранее каждый производитель продвигал собственные решения, вызывая несовместимость зарядных устройств между разными брендами и приводя к избыточному количеству адаптеров. UFCS 2.0 решает эту проблему в рамках альянса перечисленных китайских компаний.
#ssd #prossd #HUAWEI #HONOR #OPPO #vivo
Китайские компании HUAWEI, HONOR, OPPO и vivo подписали соглашение о внедрении обновленного стандарта быстрой зарядки UFCS 2.0. Новая версия протокола расширяет совместимость устройств и устраняет необходимость использования фирменных зарядных аксессуаров.
UFCS 2.0 включает ряд важных технических улучшений. Главным из них является поддержка зарядки мощностью до 40 Вт без необходимости аутентификации, что позволяет заряжать устройства на высокой скорости без привязки к адаптерам и кабелям конкретного бренда. Также реализована двусторонняя зарядка между совместимыми гаджетами разных производителей.
В новой версии стандарта обязательной стала функция PowerChange — интеллектуальная настройка мощности. Зарядное устройство автоматически определяет параметры подключенного устройства и адаптируется к ним независимо от бренда, что повышает безопасность, улучшает энергоэффективность и снижает зависимость от оригинальных аксессуаров.
Объединение усилий этих четырех ведущих брендов помогает снизить фрагментацию рынка, с которой пользователи сталкивались долгое время. Ранее каждый производитель продвигал собственные решения, вызывая несовместимость зарядных устройств между разными брендами и приводя к избыточному количеству адаптеров. UFCS 2.0 решает эту проблему в рамках альянса перечисленных китайских компаний.
#ssd #prossd #HUAWEI #HONOR #OPPO #vivo
✅ Cryorig представила низкопрофильные кулеры C5 и C5 Copper, способные охлаждать процессоры с TDP до 185 Вт
Компания Cryorig представила новые компактные низкопрофильные процессорные кулеры C5 и C5 Copper. Несмотря на небольшую высоту всего 54 мм, эти модели способны эффективно охлаждать мощные процессоры с тепловыделением от 160 до 185 Вт.
Такой уровень производительности достигается благодаря уникальным радиаторам с испарительной камерой. Базовая версия C5 выполнена из алюминия и обеспечивает отвод тепла до 160 Вт, при этом ее цена составляет $40.
Улучшенная модель C5 Copper оснащена полностью медным радиатором, что позволяет справляться с тепловыделением до 185 Вт. Стоимость этой версии — $70. Оба кулера оборудованы 90-мм вентиляторами с максимальной скоростью вращения до 3400 об/мин, уровень шума которых не превышает 36,7 дБ(А).
Новинки совместимы с платформами LGA 1151, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, AM4 и AM5. Размеры кулеров составляют 96,8 × 96,8 × 54,6 мм. Эти модели были впервые продемонстрированы на стенде Cryorig в рамках выставки Computex 2025 и подробно показаны в репортаже Hardware Canucks.
Компания Cryorig представила новые компактные низкопрофильные процессорные кулеры C5 и C5 Copper. Несмотря на небольшую высоту всего 54 мм, эти модели способны эффективно охлаждать мощные процессоры с тепловыделением от 160 до 185 Вт.
Такой уровень производительности достигается благодаря уникальным радиаторам с испарительной камерой. Базовая версия C5 выполнена из алюминия и обеспечивает отвод тепла до 160 Вт, при этом ее цена составляет $40.
Улучшенная модель C5 Copper оснащена полностью медным радиатором, что позволяет справляться с тепловыделением до 185 Вт. Стоимость этой версии — $70. Оба кулера оборудованы 90-мм вентиляторами с максимальной скоростью вращения до 3400 об/мин, уровень шума которых не превышает 36,7 дБ(А).
Новинки совместимы с платформами LGA 1151, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, AM4 и AM5. Размеры кулеров составляют 96,8 × 96,8 × 54,6 мм. Эти модели были впервые продемонстрированы на стенде Cryorig в рамках выставки Computex 2025 и подробно показаны в репортаже Hardware Canucks.
✅ Utran показала плату расширения с поддержкой до 28 SSD M.2 — можно сделать хранилище на 224 ТБ
На выставке Computex 2025 была представлена плата расширения PCIe 5.0 x16 от Utran Technology, которая выглядит как видеокарта и позволяет создать мощное хранилище данных.
На этой плате можно установить до 28 твердотельных накопителей SSD M.2 NVMe, обеспечивающих пропускную способность до 109 ГБ/с и общую емкость до 224 ТБ. Производитель утверждает, что устройство способно достигать более 418 000 IOPS, а среднее время отклика ввода-вывода составляет всего 0,48 мс. При необходимости несколько таких карт можно объединить в одной системе. Подключение осуществляется через PCIe x16 и два кабеля x8.
В качестве «сердца» устройства используется коммутатор Broadcom PEX89144 с 144 полосами PCIe 5.0, который управляет подключениями и распределяет полосу пропускания между всеми установленными SSD. Плата может потреблять до 400 Вт энергии, как сообщает производитель. Охлаждение обеспечивается радиатором и вентилятором высокого давления.
Utran Technology планирует выпустить свою плату этим летом по цене около 3000 долларов.
#ssd #prossd #Utran
На выставке Computex 2025 была представлена плата расширения PCIe 5.0 x16 от Utran Technology, которая выглядит как видеокарта и позволяет создать мощное хранилище данных.
На этой плате можно установить до 28 твердотельных накопителей SSD M.2 NVMe, обеспечивающих пропускную способность до 109 ГБ/с и общую емкость до 224 ТБ. Производитель утверждает, что устройство способно достигать более 418 000 IOPS, а среднее время отклика ввода-вывода составляет всего 0,48 мс. При необходимости несколько таких карт можно объединить в одной системе. Подключение осуществляется через PCIe x16 и два кабеля x8.
В качестве «сердца» устройства используется коммутатор Broadcom PEX89144 с 144 полосами PCIe 5.0, который управляет подключениями и распределяет полосу пропускания между всеми установленными SSD. Плата может потреблять до 400 Вт энергии, как сообщает производитель. Охлаждение обеспечивается радиатором и вентилятором высокого давления.
Utran Technology планирует выпустить свою плату этим летом по цене около 3000 долларов.
#ssd #prossd #Utran