💬 А вот так выглядит демонтированный и скальпированный ранее процессор Intel Core i9 14900K, который трудился под Direct-Die водоблоком IceMen. На подошве водоблока виден отчетливый след от жидкого металла, можно полирнуть. Также видно влияние жидкого металла на кристалл процессора, тоже можно полирнуть полиролью от ТехноХимЛаб из комплекта CyberBlood. Чуть позже процессор будет снова накрыт родной крышкой на жидкий металл и высокотемпературный герметик.
✅ В Weibo появилось реальное фото Samsung Galaxy Z Fold7 — камера на 200 Мп подтверждена
Портал Gizmochina, ссылаясь на публикацию в китайской социальной сети Weibo, поделился живым фото флагманского смартфона Samsung Galaxy Z Fold7 с гибким дисплеем. Официальный анонс устройства запланирован на июль 2025 года, и его представят вместе с Samsung Galaxy Z Flip7 и Samsung Galaxy Z Flip7 FE.
Появление живого фото указывает на то, что смартфон уже готов к запуску. Судя по изображению, новый гаджет будет оснащен камерой на 200 Мп. Gizmochina пришла к этому выводу, сравнив фото Samsung Galaxy Z Fold7 с предыдущей моделью. Основной модуль камеры заметно увеличен, что предполагает замену 50-мегапиксельного сенсора ISOCELL GN3 на новый 200-мегапиксельный датчик размером 1/1,3 дюйма.
Размеры новинки составляют 158,4 × 143,1 × 3,9 мм в раскрытом виде и 8,9 мм в закрытом. Смартфон будет работать на процессоре Snapdragon 8 Elite, иметь 12 ГБ оперативной памяти и аккумулятор на 4400 мАч.
#ssd #prossd #Samsung
Портал Gizmochina, ссылаясь на публикацию в китайской социальной сети Weibo, поделился живым фото флагманского смартфона Samsung Galaxy Z Fold7 с гибким дисплеем. Официальный анонс устройства запланирован на июль 2025 года, и его представят вместе с Samsung Galaxy Z Flip7 и Samsung Galaxy Z Flip7 FE.
Появление живого фото указывает на то, что смартфон уже готов к запуску. Судя по изображению, новый гаджет будет оснащен камерой на 200 Мп. Gizmochina пришла к этому выводу, сравнив фото Samsung Galaxy Z Fold7 с предыдущей моделью. Основной модуль камеры заметно увеличен, что предполагает замену 50-мегапиксельного сенсора ISOCELL GN3 на новый 200-мегапиксельный датчик размером 1/1,3 дюйма.
Размеры новинки составляют 158,4 × 143,1 × 3,9 мм в раскрытом виде и 8,9 мм в закрытом. Смартфон будет работать на процессоре Snapdragon 8 Elite, иметь 12 ГБ оперативной памяти и аккумулятор на 4400 мАч.
#ssd #prossd #Samsung
😱 Обновочки (матплата и проц) на своем месте, пора приступать к тестам.
👍🏻 Как же хорошо, что водоблок так и не продался после того, как я скальпировал i9 14900K и выставил его на продажу
👍🏻 Как же хорошо, что водоблок так и не продался после того, как я скальпировал i9 14900K и выставил его на продажу
✅ Samsung заменит кремниевые подложки ИИ-чипов на стекло в 2028 году
Компания Samsung Electronics официально заявила о планах перейти на использование стеклянных подложек для упаковки ИИ-чипов к 2028 году. Этот шаг может стать значимым этапом в развитии всей полупроводниковой отрасли.
В производстве микросхем разделительные пластины играют ключевую роль, особенно для ИИ-чипов, где GPU окружены высокоскоростной памятью HBM. Подложки обеспечивают соединение компонентов и быструю передачу данных между ними. Традиционные органические пластины хоть и эффективны, но имеют высокую стоимость. Стеклянные подложки отличаются большей прочностью, точностью соединений и стабильностью, а также обходятся дешевле.
В отличие от конкурентов, которые делают ставку на пластины размером 510 × 515 мм, инженеры Samsung выбрали формат 100 × 100 мм. Хотя такой подход может быть менее выгодным и эффективным, он позволит компании быстрее вывести технологию на рынок.
#ssd #prossd #Samsung
Компания Samsung Electronics официально заявила о планах перейти на использование стеклянных подложек для упаковки ИИ-чипов к 2028 году. Этот шаг может стать значимым этапом в развитии всей полупроводниковой отрасли.
В производстве микросхем разделительные пластины играют ключевую роль, особенно для ИИ-чипов, где GPU окружены высокоскоростной памятью HBM. Подложки обеспечивают соединение компонентов и быструю передачу данных между ними. Традиционные органические пластины хоть и эффективны, но имеют высокую стоимость. Стеклянные подложки отличаются большей прочностью, точностью соединений и стабильностью, а также обходятся дешевле.
В отличие от конкурентов, которые делают ставку на пластины размером 510 × 515 мм, инженеры Samsung выбрали формат 100 × 100 мм. Хотя такой подход может быть менее выгодным и эффективным, он позволит компании быстрее вывести технологию на рынок.
#ssd #prossd #Samsung
✅ HUAWEI, HONOR, OPPO и vivo утвердили единый стандарт быстрой зарядки UFCS 2.0
Китайские компании HUAWEI, HONOR, OPPO и vivo подписали соглашение о внедрении обновленного стандарта быстрой зарядки UFCS 2.0. Новая версия протокола расширяет совместимость устройств и устраняет необходимость использования фирменных зарядных аксессуаров.
UFCS 2.0 включает ряд важных технических улучшений. Главным из них является поддержка зарядки мощностью до 40 Вт без необходимости аутентификации, что позволяет заряжать устройства на высокой скорости без привязки к адаптерам и кабелям конкретного бренда. Также реализована двусторонняя зарядка между совместимыми гаджетами разных производителей.
В новой версии стандарта обязательной стала функция PowerChange — интеллектуальная настройка мощности. Зарядное устройство автоматически определяет параметры подключенного устройства и адаптируется к ним независимо от бренда, что повышает безопасность, улучшает энергоэффективность и снижает зависимость от оригинальных аксессуаров.
Объединение усилий этих четырех ведущих брендов помогает снизить фрагментацию рынка, с которой пользователи сталкивались долгое время. Ранее каждый производитель продвигал собственные решения, вызывая несовместимость зарядных устройств между разными брендами и приводя к избыточному количеству адаптеров. UFCS 2.0 решает эту проблему в рамках альянса перечисленных китайских компаний.
#ssd #prossd #HUAWEI #HONOR #OPPO #vivo
Китайские компании HUAWEI, HONOR, OPPO и vivo подписали соглашение о внедрении обновленного стандарта быстрой зарядки UFCS 2.0. Новая версия протокола расширяет совместимость устройств и устраняет необходимость использования фирменных зарядных аксессуаров.
UFCS 2.0 включает ряд важных технических улучшений. Главным из них является поддержка зарядки мощностью до 40 Вт без необходимости аутентификации, что позволяет заряжать устройства на высокой скорости без привязки к адаптерам и кабелям конкретного бренда. Также реализована двусторонняя зарядка между совместимыми гаджетами разных производителей.
В новой версии стандарта обязательной стала функция PowerChange — интеллектуальная настройка мощности. Зарядное устройство автоматически определяет параметры подключенного устройства и адаптируется к ним независимо от бренда, что повышает безопасность, улучшает энергоэффективность и снижает зависимость от оригинальных аксессуаров.
Объединение усилий этих четырех ведущих брендов помогает снизить фрагментацию рынка, с которой пользователи сталкивались долгое время. Ранее каждый производитель продвигал собственные решения, вызывая несовместимость зарядных устройств между разными брендами и приводя к избыточному количеству адаптеров. UFCS 2.0 решает эту проблему в рамках альянса перечисленных китайских компаний.
#ssd #prossd #HUAWEI #HONOR #OPPO #vivo
✅ Cryorig представила низкопрофильные кулеры C5 и C5 Copper, способные охлаждать процессоры с TDP до 185 Вт
Компания Cryorig представила новые компактные низкопрофильные процессорные кулеры C5 и C5 Copper. Несмотря на небольшую высоту всего 54 мм, эти модели способны эффективно охлаждать мощные процессоры с тепловыделением от 160 до 185 Вт.
Такой уровень производительности достигается благодаря уникальным радиаторам с испарительной камерой. Базовая версия C5 выполнена из алюминия и обеспечивает отвод тепла до 160 Вт, при этом ее цена составляет $40.
Улучшенная модель C5 Copper оснащена полностью медным радиатором, что позволяет справляться с тепловыделением до 185 Вт. Стоимость этой версии — $70. Оба кулера оборудованы 90-мм вентиляторами с максимальной скоростью вращения до 3400 об/мин, уровень шума которых не превышает 36,7 дБ(А).
Новинки совместимы с платформами LGA 1151, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, AM4 и AM5. Размеры кулеров составляют 96,8 × 96,8 × 54,6 мм. Эти модели были впервые продемонстрированы на стенде Cryorig в рамках выставки Computex 2025 и подробно показаны в репортаже Hardware Canucks.
Компания Cryorig представила новые компактные низкопрофильные процессорные кулеры C5 и C5 Copper. Несмотря на небольшую высоту всего 54 мм, эти модели способны эффективно охлаждать мощные процессоры с тепловыделением от 160 до 185 Вт.
Такой уровень производительности достигается благодаря уникальным радиаторам с испарительной камерой. Базовая версия C5 выполнена из алюминия и обеспечивает отвод тепла до 160 Вт, при этом ее цена составляет $40.
Улучшенная модель C5 Copper оснащена полностью медным радиатором, что позволяет справляться с тепловыделением до 185 Вт. Стоимость этой версии — $70. Оба кулера оборудованы 90-мм вентиляторами с максимальной скоростью вращения до 3400 об/мин, уровень шума которых не превышает 36,7 дБ(А).
Новинки совместимы с платформами LGA 1151, LGA 1200, LGA 1700, LGA 1851, AM4 и AM5. Размеры кулеров составляют 96,8 × 96,8 × 54,6 мм. Эти модели были впервые продемонстрированы на стенде Cryorig в рамках выставки Computex 2025 и подробно показаны в репортаже Hardware Canucks.
✅ Utran показала плату расширения с поддержкой до 28 SSD M.2 — можно сделать хранилище на 224 ТБ
На выставке Computex 2025 была представлена плата расширения PCIe 5.0 x16 от Utran Technology, которая выглядит как видеокарта и позволяет создать мощное хранилище данных.
На этой плате можно установить до 28 твердотельных накопителей SSD M.2 NVMe, обеспечивающих пропускную способность до 109 ГБ/с и общую емкость до 224 ТБ. Производитель утверждает, что устройство способно достигать более 418 000 IOPS, а среднее время отклика ввода-вывода составляет всего 0,48 мс. При необходимости несколько таких карт можно объединить в одной системе. Подключение осуществляется через PCIe x16 и два кабеля x8.
В качестве «сердца» устройства используется коммутатор Broadcom PEX89144 с 144 полосами PCIe 5.0, который управляет подключениями и распределяет полосу пропускания между всеми установленными SSD. Плата может потреблять до 400 Вт энергии, как сообщает производитель. Охлаждение обеспечивается радиатором и вентилятором высокого давления.
Utran Technology планирует выпустить свою плату этим летом по цене около 3000 долларов.
#ssd #prossd #Utran
На выставке Computex 2025 была представлена плата расширения PCIe 5.0 x16 от Utran Technology, которая выглядит как видеокарта и позволяет создать мощное хранилище данных.
На этой плате можно установить до 28 твердотельных накопителей SSD M.2 NVMe, обеспечивающих пропускную способность до 109 ГБ/с и общую емкость до 224 ТБ. Производитель утверждает, что устройство способно достигать более 418 000 IOPS, а среднее время отклика ввода-вывода составляет всего 0,48 мс. При необходимости несколько таких карт можно объединить в одной системе. Подключение осуществляется через PCIe x16 и два кабеля x8.
В качестве «сердца» устройства используется коммутатор Broadcom PEX89144 с 144 полосами PCIe 5.0, который управляет подключениями и распределяет полосу пропускания между всеми установленными SSD. Плата может потреблять до 400 Вт энергии, как сообщает производитель. Охлаждение обеспечивается радиатором и вентилятором высокого давления.
Utran Technology планирует выпустить свою плату этим летом по цене около 3000 долларов.
#ssd #prossd #Utran
✅ Крупнейший китайский производитель памяти CXMT начинает сокращать выпуск чипов DDR4
Компания ChangXin Memory Technologies планирует полностью прекратить производство DDR4-памяти для серверов и настольных компьютеров к середине 2026 года. Все производственные мощности будут перенаправлены на выпуск чипов DDR5 и HBM3, сообщает тайваньское издание Digitimes.
Такое решение соответствует стратегическим целям Китая в развитии технологий искусственного интеллекта. CXMT является крупнейшим производителем памяти в Китае. По данным источника, компания планирует завершить валидацию своих HBM3-чипов уже к концу текущего года.
Ранее массовое производство DDR4-памяти со стороны CXMT заставило Samsung и SK Hynix отказаться от данного сегмента рынка. Теперь китайский производитель имеет все шансы усилить позиции в области более современных решений. Однако сообщается, что у чипов DDR5 CXMT пока выявлены определённые проблемы.
Тесты показали, что новые DDR5-чипы CXMT имеют температурные ограничения: стабильная работа нарушается при нагреве выше 60 градусов Цельсия. В то время как конкуренты, такие как Samsung, обеспечивают нормальное функционирование при температурах до 85 градусов.
#ssd #prossd #CXMT
Компания ChangXin Memory Technologies планирует полностью прекратить производство DDR4-памяти для серверов и настольных компьютеров к середине 2026 года. Все производственные мощности будут перенаправлены на выпуск чипов DDR5 и HBM3, сообщает тайваньское издание Digitimes.
Такое решение соответствует стратегическим целям Китая в развитии технологий искусственного интеллекта. CXMT является крупнейшим производителем памяти в Китае. По данным источника, компания планирует завершить валидацию своих HBM3-чипов уже к концу текущего года.
Ранее массовое производство DDR4-памяти со стороны CXMT заставило Samsung и SK Hynix отказаться от данного сегмента рынка. Теперь китайский производитель имеет все шансы усилить позиции в области более современных решений. Однако сообщается, что у чипов DDR5 CXMT пока выявлены определённые проблемы.
Тесты показали, что новые DDR5-чипы CXMT имеют температурные ограничения: стабильная работа нарушается при нагреве выше 60 градусов Цельсия. В то время как конкуренты, такие как Samsung, обеспечивают нормальное функционирование при температурах до 85 градусов.
#ssd #prossd #CXMT
✅ ASRock призналась, что ее платы «убивали» процессоры Ryzen 9000 из-за агрессивных настроек PBO
В последние месяцы в сети появилось множество сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 9000 при использовании с материнскими платами ASRock. На данный момент зарегистрировано несколько сотен таких случаев.
Одним из пострадавших стал автор YouTube-канала Tech Yes City. Несколько недель назад блогер предположил, что причиной перегрева являются слишком высокие стандартные показатели напряжения CPU на платах ASRock. Теперь он смог встретиться с представителями компании на выставке Computex 2025 и выяснить истинные причины «гибели» чипов.
Сотрудники ASRock сообщили, что процессоры выходили из строя из-за агрессивных настроек авторазгона Precision Boost Overdrive, которые были «зашиты» в BIOS материнских плат с сокетом AM5. В настройках были установлены слишком высокие предельные значения для параметров EDC (Electrical Design Current) и TDC (Thermal Design Current) для процессоров Ryzen 9000, что привело к массовым поломкам.
Кроме того, использование жидкостных систем охлаждения усугубляло ситуацию, так как позволяло процессору разгоняться еще больше через PBO. Представители ASRock подчеркнули, что данная проблема была полностью устранена в новых версиях BIOS.
#ssd #prossd #ASRock
В последние месяцы в сети появилось множество сообщений о выходе из строя процессоров Ryzen 9000 при использовании с материнскими платами ASRock. На данный момент зарегистрировано несколько сотен таких случаев.
Одним из пострадавших стал автор YouTube-канала Tech Yes City. Несколько недель назад блогер предположил, что причиной перегрева являются слишком высокие стандартные показатели напряжения CPU на платах ASRock. Теперь он смог встретиться с представителями компании на выставке Computex 2025 и выяснить истинные причины «гибели» чипов.
Сотрудники ASRock сообщили, что процессоры выходили из строя из-за агрессивных настроек авторазгона Precision Boost Overdrive, которые были «зашиты» в BIOS материнских плат с сокетом AM5. В настройках были установлены слишком высокие предельные значения для параметров EDC (Electrical Design Current) и TDC (Thermal Design Current) для процессоров Ryzen 9000, что привело к массовым поломкам.
Кроме того, использование жидкостных систем охлаждения усугубляло ситуацию, так как позволяло процессору разгоняться еще больше через PBO. Представители ASRock подчеркнули, что данная проблема была полностью устранена в новых версиях BIOS.
#ssd #prossd #ASRock
✅ ZOTAC вместил настольную видеокарту GeForce RTX 5060 Ti в мини-ПК, но есть нюанс
Накануне выставки Computex 2025 компания ZOTAC анонсировала выпуск первого в мире мини-ПК, оснащенного полноценной настольной видеокартой GeForce RTX 5060 Ti.
Этот графический адаптер обладает значительным тепловыделением в 180 Вт, что требует эффективного охлаждения. В настольных версиях производители часто используют трехвентиляторные системы охлаждения высотой 2,5 слота, и поэтому заявление ZOTAC о создании такой компактной сборки вызвало определенные сомнения.
Тем не менее, компания сдержала обещание и представила мини-ПК на выставке в Тайване. По словам разработчиков, устройство включает настольную GeForce RTX 5060 Ti с двумя турбинными вентиляторами. Однако есть важный нюанс: видеокарту нельзя заменить или модернизировать, так как графический процессор фактически распаян на материнской плате.
Интересно, что для подключения использовано 16 линий PCI-E, хотя для данной карты достаточно восьми (GB206 не поддерживает 16 линий). Некоторые эксперты предполагают, что это может быть подготовкой к возможности установки более производительной видеокарты в будущем.
#ssd #prossd #ZOTAC
Накануне выставки Computex 2025 компания ZOTAC анонсировала выпуск первого в мире мини-ПК, оснащенного полноценной настольной видеокартой GeForce RTX 5060 Ti.
Этот графический адаптер обладает значительным тепловыделением в 180 Вт, что требует эффективного охлаждения. В настольных версиях производители часто используют трехвентиляторные системы охлаждения высотой 2,5 слота, и поэтому заявление ZOTAC о создании такой компактной сборки вызвало определенные сомнения.
Тем не менее, компания сдержала обещание и представила мини-ПК на выставке в Тайване. По словам разработчиков, устройство включает настольную GeForce RTX 5060 Ti с двумя турбинными вентиляторами. Однако есть важный нюанс: видеокарту нельзя заменить или модернизировать, так как графический процессор фактически распаян на материнской плате.
Интересно, что для подключения использовано 16 линий PCI-E, хотя для данной карты достаточно восьми (GB206 не поддерживает 16 линий). Некоторые эксперты предполагают, что это может быть подготовкой к возможности установки более производительной видеокарты в будущем.
#ssd #prossd #ZOTAC