Forwarded from Скидки в интернете от proSSD
52 097❗️ 3 года Ситилинк. +3000 ябаллов за отзыв
❗️ Локально (Самовывоз) Санкт-Петербург, Оренбург, Казань
▪️ Реклама: ООО "Яндекс Маркет" ИНН 9704254424
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
✅ Arm-чипы AMD Sound Wave выйдут в 2026 году и могут оказаться дешевле конкурентов
Первые ноутбуки Microsoft Surface на базе нового Arm-процессора AMD Sound Wave могут появиться на рынке уже в 2026 году. Это станет первым шагом AMD к отказу от x86-архитектуры в потребительских ПК.
Согласно утечке от инсайдера Kepler, опубликованной на ITHome, SoC Sound Wave будет основан на архитектуре Arm и, вероятно, будет использовать готовые ядра Cortex. Подробные характеристики, цена и сроки выхода пока остаются неизвестными. Однако ожидается, что AMD продолжит использовать собственную графику Radeon, не прибегая к решениям Arm, таким как Mali.
Переход на Arm подчеркивает растущее влияние Windows on Arm и усилия Microsoft по диверсификации аппаратной платформы Surface. Ранее компания сотрудничала с Qualcomm, что привело к разработке чипов Snapdragon X, в то время как Intel ответила созданием энергоэффективной серии Lunar Lake.
#ssd #prossd #AMD
Первые ноутбуки Microsoft Surface на базе нового Arm-процессора AMD Sound Wave могут появиться на рынке уже в 2026 году. Это станет первым шагом AMD к отказу от x86-архитектуры в потребительских ПК.
Согласно утечке от инсайдера Kepler, опубликованной на ITHome, SoC Sound Wave будет основан на архитектуре Arm и, вероятно, будет использовать готовые ядра Cortex. Подробные характеристики, цена и сроки выхода пока остаются неизвестными. Однако ожидается, что AMD продолжит использовать собственную графику Radeon, не прибегая к решениям Arm, таким как Mali.
Переход на Arm подчеркивает растущее влияние Windows on Arm и усилия Microsoft по диверсификации аппаратной платформы Surface. Ранее компания сотрудничала с Qualcomm, что привело к разработке чипов Snapdragon X, в то время как Intel ответила созданием энергоэффективной серии Lunar Lake.
#ssd #prossd #AMD
✅ Intel намекает на скорый анонс ARC B770 — X-аккаунт фирмы начал отвечать на сообщения с упоминанием GPU
Авторы портала Videocardz обратили внимание на интересные действия сотрудников Intel, которые ведут официальный X-аккаунт компании.
Сотрудники начали активно оставлять комментарии под постами пользователей с просьбами выпустить более мощные видеокарты поколения ARC Battlemage. Они предлагают авторам таких сообщений оставаться на связи и следить за обновлениями. Кроме того, маркетологи Intel заявляют, что «грядут большие анонсы» и «компании предстоит еще многое».
Журналисты Videocardz полагают, что такие действия могут указывать на скорый анонс игровой видеокарты ARC B770, основанной на топовом графическом процессоре BMG-G31. Ожидается, что ее официальное представление состоится уже на следующей неделе в рамках международной выставки Computex 2025.
#ssd #prossd #Intel
Авторы портала Videocardz обратили внимание на интересные действия сотрудников Intel, которые ведут официальный X-аккаунт компании.
Сотрудники начали активно оставлять комментарии под постами пользователей с просьбами выпустить более мощные видеокарты поколения ARC Battlemage. Они предлагают авторам таких сообщений оставаться на связи и следить за обновлениями. Кроме того, маркетологи Intel заявляют, что «грядут большие анонсы» и «компании предстоит еще многое».
Журналисты Videocardz полагают, что такие действия могут указывать на скорый анонс игровой видеокарты ARC B770, основанной на топовом графическом процессоре BMG-G31. Ожидается, что ее официальное представление состоится уже на следующей неделе в рамках международной выставки Computex 2025.
#ssd #prossd #Intel
✅ AMD приступила к интеграции поддержки Zen 6 в операционные системы
Компания AMD выпустила первый патч для ядра Linux, добавляющий поддержку процессоров Zen 6. Это знаменует начало активной интеграции новой архитектуры и предвещает скорое появление официальной информации о будущих CPU и инженерных образцах.
AMD традиционно внедряет поддержку своих чипов в Linux раньше, чем в другие операционные системы, и Zen 6 не стал исключением. В патче был добавлен флаг X86_FEATURE_ZEN6, который позволяет ядру распознавать новые ядра и активировать соответствующие функции. По данным Phoronix, процессоры Zen 6 будут относиться к семейству Family 1Ah, как и Zen 5, но с другими идентификаторами моделей, что может указывать на схожесть архитектурных характеристик обоих поколений.
Патч помечен как срочный и, вероятно, будет включен в релиз Linux 6.15. Это первый шаг к полноценной поддержке новой линейки, в которую войдут настольные процессоры Medusa Ridge с 12, 24 и 32 ядрами.
#ssd #prossd #AMD
Компания AMD выпустила первый патч для ядра Linux, добавляющий поддержку процессоров Zen 6. Это знаменует начало активной интеграции новой архитектуры и предвещает скорое появление официальной информации о будущих CPU и инженерных образцах.
AMD традиционно внедряет поддержку своих чипов в Linux раньше, чем в другие операционные системы, и Zen 6 не стал исключением. В патче был добавлен флаг X86_FEATURE_ZEN6, который позволяет ядру распознавать новые ядра и активировать соответствующие функции. По данным Phoronix, процессоры Zen 6 будут относиться к семейству Family 1Ah, как и Zen 5, но с другими идентификаторами моделей, что может указывать на схожесть архитектурных характеристик обоих поколений.
Патч помечен как срочный и, вероятно, будет включен в релиз Linux 6.15. Это первый шаг к полноценной поддержке новой линейки, в которую войдут настольные процессоры Medusa Ridge с 12, 24 и 32 ядрами.
#ssd #prossd #AMD
✅ MediaTek официально представила еще один флагманский процессор Dimensity 9400e
Ранее компания MediaTek представила свои флагманские чипы Dimensity 9400 и Dimensity 9400+. Теперь же она анонсировала упрощенную версию своего флагмана.
MediaTek Dimensity 9400e изготовлен по 4-нанометровой технологии TSMC и имеет архитектуру 4+4. Он включает четыре высокопроизводительных ядра Cortex-X4, среди которых одно с тактовой частотой 3,4 ГГц и три на 2,85 ГГц. Также чип оснащен четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A720 с частотой до 2,0 ГГц. Графическая подсистема представлена 12-ядерным Immortalis-G720.
Производитель интегрировал в Dimensity 9400e свои ключевые технологии, включая адаптивную игровую платформу MAGT 2.0, преобразователь частоты кадров MFRC 2.0+ и платформу NeuroPilot для локального искусственного интеллекта. Новинка предназначена для субфлагманских смартфонов, некоторые из которых будут представлены уже в мае.
#ssd #prossd #MediaTek
Ранее компания MediaTek представила свои флагманские чипы Dimensity 9400 и Dimensity 9400+. Теперь же она анонсировала упрощенную версию своего флагмана.
MediaTek Dimensity 9400e изготовлен по 4-нанометровой технологии TSMC и имеет архитектуру 4+4. Он включает четыре высокопроизводительных ядра Cortex-X4, среди которых одно с тактовой частотой 3,4 ГГц и три на 2,85 ГГц. Также чип оснащен четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A720 с частотой до 2,0 ГГц. Графическая подсистема представлена 12-ядерным Immortalis-G720.
Производитель интегрировал в Dimensity 9400e свои ключевые технологии, включая адаптивную игровую платформу MAGT 2.0, преобразователь частоты кадров MFRC 2.0+ и платформу NeuroPilot для локального искусственного интеллекта. Новинка предназначена для субфлагманских смартфонов, некоторые из которых будут представлены уже в мае.
#ssd #prossd #MediaTek
✅ MLID раскрыл новые подробности о процессорах AMD Zen 7 — они могут получить «3D-ядра»
Журналисты портала Notebookcheck, ссылаясь на инсайдера Moore's Law Is Dead, поделились новой информацией о предстоящих процессорах AMD, основанных на архитектуре Zen 7.
По их данным, для этого поколения разрабатываются несколько типов физических ядер: «Classic», «Dense», «Efficiency» и «Low-Power». Такое разнообразие ядер объясняется стремлением AMD охватить как можно больше сегментов рынка процессоров. Производитель пока не определился с окончательным техпроцессом для производства чипов, но ориентируется на самые современные узлы TSMC и Samsung.
Кроме того, информатор утверждает, что некоторые процессоры Zen 7 будут оснащены инновационными «3D-ядрами». Эти ядра станут развитием концепции технологии 3D V-Cache. В отличие от текущих процессоров X3D, которые имеют один чиплет кэш-памяти на CCD, CPU с архитектурой Zen 7 будут получать отдельные блоки кэша для каждого физического ядра.
#ssd #prossd #AMD
Журналисты портала Notebookcheck, ссылаясь на инсайдера Moore's Law Is Dead, поделились новой информацией о предстоящих процессорах AMD, основанных на архитектуре Zen 7.
По их данным, для этого поколения разрабатываются несколько типов физических ядер: «Classic», «Dense», «Efficiency» и «Low-Power». Такое разнообразие ядер объясняется стремлением AMD охватить как можно больше сегментов рынка процессоров. Производитель пока не определился с окончательным техпроцессом для производства чипов, но ориентируется на самые современные узлы TSMC и Samsung.
Кроме того, информатор утверждает, что некоторые процессоры Zen 7 будут оснащены инновационными «3D-ядрами». Эти ядра станут развитием концепции технологии 3D V-Cache. В отличие от текущих процессоров X3D, которые имеют один чиплет кэш-памяти на CCD, CPU с архитектурой Zen 7 будут получать отдельные блоки кэша для каждого физического ядра.
#ssd #prossd #AMD
✅ Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают
Samsung официально объявила о намерении использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это нововведение позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время SK Hynix, лидер на рынке HBM, предпочитает проявлять осторожность, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.
Гибридное соединение решает проблему соединения, позволяя напрямую связывать медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Это позволяет достичь расстояния между соединениями менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля.
Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix.
#ssd #prossd #Samsung
Samsung официально объявила о намерении использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это нововведение позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время SK Hynix, лидер на рынке HBM, предпочитает проявлять осторожность, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.
Гибридное соединение решает проблему соединения, позволяя напрямую связывать медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Это позволяет достичь расстояния между соединениями менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля.
Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix.
#ssd #prossd #Samsung
✅ xMEMS представила «самый тонкий в мире динамик» для качественного звука в смарт-часах
Калифорнийская компания xMEMS Labs в прошлом году представила твердотельный микродинамик Sycamore, основанный на технологии МЭМС, который обеспечивает полноценный звук в открытых наушниках. Теперь стартап усовершенствовал его, создав «самый тонкий в мире динамик, предназначенный для носимых на запястье устройств».
В компании указывают, что толщина стандартного динамика для смарт-часов составляет 3–4 мм, а его вес — около 3 г. В то же время бескатушечный твердотельный динамик на основе технологии МЭМС имеет размеры 20 × 4 × 1,28 мм и вес всего 150 мг. Динамик функционирует благодаря тонкоплёночным пьезоактуаторам, которые воздействуют на мембрану и создают звуковые волны.
Динамик помещён в прочный корпус, который выдерживает физические воздействия и защищён от пыли и влаги по стандарту IP58. Образцы Sycamore-W уже доступны некоторым разработчикам, а производство начнётся во втором квартале 2026 года.
#ssd #prossd #xMEMS
Калифорнийская компания xMEMS Labs в прошлом году представила твердотельный микродинамик Sycamore, основанный на технологии МЭМС, который обеспечивает полноценный звук в открытых наушниках. Теперь стартап усовершенствовал его, создав «самый тонкий в мире динамик, предназначенный для носимых на запястье устройств».
В компании указывают, что толщина стандартного динамика для смарт-часов составляет 3–4 мм, а его вес — около 3 г. В то же время бескатушечный твердотельный динамик на основе технологии МЭМС имеет размеры 20 × 4 × 1,28 мм и вес всего 150 мг. Динамик функционирует благодаря тонкоплёночным пьезоактуаторам, которые воздействуют на мембрану и создают звуковые волны.
Динамик помещён в прочный корпус, который выдерживает физические воздействия и защищён от пыли и влаги по стандарту IP58. Образцы Sycamore-W уже доступны некоторым разработчикам, а производство начнётся во втором квартале 2026 года.
#ssd #prossd #xMEMS
✅ SpaceX предложила альтернативу GPS на основе Starlink
Компания SpaceX предложила Федеральной комиссии по связи США (FCC) рассмотреть возможность использования спутников Starlink в качестве альтернативы традиционной системе GPS. Это заявление содержится в письме, отправленном регулятору 8 мая 2025 года в рамках обсуждения перспективных решений для систем позиционирования, навигации и синхронизации времени (PNT).
В письме SpaceX не предоставила подробностей о технической реализации публичного доступа к PNT через Starlink, но выразила готовность сыграть ключевую роль в создании более устойчивой и защищённой инфраструктуры позиционирования и навигации не только для США, но и для более чем 130 стран, где работает её сервис.
Разработка альтернативных решений PNT становится всё более актуальной на фоне растущей уязвимости единой системы GPS и необходимости поддержания технологического лидерства США в данной области.
#ssd #prossd #SpaceX
Компания SpaceX предложила Федеральной комиссии по связи США (FCC) рассмотреть возможность использования спутников Starlink в качестве альтернативы традиционной системе GPS. Это заявление содержится в письме, отправленном регулятору 8 мая 2025 года в рамках обсуждения перспективных решений для систем позиционирования, навигации и синхронизации времени (PNT).
В письме SpaceX не предоставила подробностей о технической реализации публичного доступа к PNT через Starlink, но выразила готовность сыграть ключевую роль в создании более устойчивой и защищённой инфраструктуры позиционирования и навигации не только для США, но и для более чем 130 стран, где работает её сервис.
Разработка альтернативных решений PNT становится всё более актуальной на фоне растущей уязвимости единой системы GPS и необходимости поддержания технологического лидерства США в данной области.
#ssd #prossd #SpaceX
✅ DeepCool представила новый процессорный кулер ASSASSIN IV VC ELITE WH стоимостью 118 долларов
Производитель утверждает, что новая флагманская система воздушного охлаждения способна отводить до 300 Вт тепла.
DeepCool ASSASSIN IV VC ELITE WH является обновленной версией предыдущей модели ASSASSIN IV VC WH. Это подтверждается как размерами радиатора 144 × 147 × 164 мм, так и наличием семи теплоотводящих трубок. В то время как предшественник мог рассеивать до 280 Вт мощности, новинка способна на 300 Вт.
Согласно предоставленным материалам, новая модель получила более усовершенствованную контактную поверхность. Она выполнена полностью в белом цвете и оснащена переключателем режима работы вентилятора. Диаметр тепловых трубок составляет 6 мм.
Модель DeepCool ASSASSIN IV VC ELITE WH совместима с платформами Intel LGA 115X, 1200, 1700, 1851, 20XX и AMD AM4, AM. Стоимость новинки составляет 849 юаней, что эквивалентно 118 долларам.
#ssd #prossd #DeepCool
Производитель утверждает, что новая флагманская система воздушного охлаждения способна отводить до 300 Вт тепла.
DeepCool ASSASSIN IV VC ELITE WH является обновленной версией предыдущей модели ASSASSIN IV VC WH. Это подтверждается как размерами радиатора 144 × 147 × 164 мм, так и наличием семи теплоотводящих трубок. В то время как предшественник мог рассеивать до 280 Вт мощности, новинка способна на 300 Вт.
Согласно предоставленным материалам, новая модель получила более усовершенствованную контактную поверхность. Она выполнена полностью в белом цвете и оснащена переключателем режима работы вентилятора. Диаметр тепловых трубок составляет 6 мм.
Модель DeepCool ASSASSIN IV VC ELITE WH совместима с платформами Intel LGA 115X, 1200, 1700, 1851, 20XX и AMD AM4, AM. Стоимость новинки составляет 849 юаней, что эквивалентно 118 долларам.
#ssd #prossd #DeepCool
✅ Xiaomi анонсировала фирменный процессор XRING O1 для смартфонов
В сети давно ходили слухи о том, что Xiaomi разрабатывает собственный процессор для смартфонов, и теперь эта информация официально подтверждена — состоялся анонс нового чипа.
Основатель Xiaomi Лей Цзюнь опубликовал в социальной сети Weibo постер с названием процессора — XRING O1 (также известный как Xuanjie O1).
Пока что официальной информации о процессоре немного. Лей Цзюнь сообщил, что чип был спроектирован и разработан непосредственно в компании Xiaomi.
«Рад поделиться новостью: наш собственный чип SoC для мобильных телефонов под названием Xuanjie O1 будет представлен в конце мая. Спасибо за вашу поддержку!» — написал Лей Цзюнь.
Это не первый чип, созданный Xiaomi; в 2017 году компания выпустила смартфон Xiaomi Mi5C с собственным чипсетом Surge S1. Однако пока неизвестно, в каком устройстве debutирует XRING O1.
#ssd #prossd #Xiaomi
В сети давно ходили слухи о том, что Xiaomi разрабатывает собственный процессор для смартфонов, и теперь эта информация официально подтверждена — состоялся анонс нового чипа.
Основатель Xiaomi Лей Цзюнь опубликовал в социальной сети Weibo постер с названием процессора — XRING O1 (также известный как Xuanjie O1).
Пока что официальной информации о процессоре немного. Лей Цзюнь сообщил, что чип был спроектирован и разработан непосредственно в компании Xiaomi.
«Рад поделиться новостью: наш собственный чип SoC для мобильных телефонов под названием Xuanjie O1 будет представлен в конце мая. Спасибо за вашу поддержку!» — написал Лей Цзюнь.
Это не первый чип, созданный Xiaomi; в 2017 году компания выпустила смартфон Xiaomi Mi5C с собственным чипсетом Surge S1. Однако пока неизвестно, в каком устройстве debutирует XRING O1.
#ssd #prossd #Xiaomi
✅ Intel и Shell работают над новой более эффективной иммерсионной жидкостью для охлаждения процессоров
Новое решение должно обеспечить более эффективное отведение тепла, что позволит производителям процессоров разрабатывать более мощные модели.
Согласно официальной информации, компании успешно провели испытания улучшенной системы охлаждения. Тестирование проходило в сотрудничестве с производителем серверного оборудования Supermicro и экспертами по СЖО из Submer. В ходе совместных работ было продемонстрировано значительное преимущество над существующими аналогами.
Intel планирует использовать новую систему охлаждения для процессоров Intel Xeon четвертого и пятого поколений. Компания также предлагает расширенные гарантии для процессоров Xeon, работающих с однофазным жидкостным погружным охлаждением Shell Coolant.
#ssd #prossd #Intel
Новое решение должно обеспечить более эффективное отведение тепла, что позволит производителям процессоров разрабатывать более мощные модели.
Согласно официальной информации, компании успешно провели испытания улучшенной системы охлаждения. Тестирование проходило в сотрудничестве с производителем серверного оборудования Supermicro и экспертами по СЖО из Submer. В ходе совместных работ было продемонстрировано значительное преимущество над существующими аналогами.
Intel планирует использовать новую систему охлаждения для процессоров Intel Xeon четвертого и пятого поколений. Компания также предлагает расширенные гарантии для процессоров Xeon, работающих с однофазным жидкостным погружным охлаждением Shell Coolant.
#ssd #prossd #Intel
✅ NVIDIA отложила запуск SOCAMM до архитектуры Rubin
Проблемы с надежностью и логистикой вынудили NVIDIA отложить запуск модулей памяти формата SOCAMM до поколения Rubin. Изначально планировалось, что новый формат будет использоваться в GPU Blackwell GB300, но теперь его дебют ожидается не ранее 2027 года в рамках следующей серверной архитектуры, как сообщает ZDNet.
SOCAMM рассматривается как серверный аналог CAMM2. Один модуль размером 14 × 90 мм предлагает 128 ГБ емкости и пропускную способность 7,5 Гбит/с, что превосходит традиционные RDIMM по плотности и энергоэффективности.
Предполагается, что Rubin, который станет преемником архитектуры Blackwell, сможет поддерживать до 12 стеков HBM4E с пропускной способностью до 13 ТБ/с и будет совместим с существующей инфраструктурой NVL72.
#ssd #prossd #NVIDIA
Проблемы с надежностью и логистикой вынудили NVIDIA отложить запуск модулей памяти формата SOCAMM до поколения Rubin. Изначально планировалось, что новый формат будет использоваться в GPU Blackwell GB300, но теперь его дебют ожидается не ранее 2027 года в рамках следующей серверной архитектуры, как сообщает ZDNet.
SOCAMM рассматривается как серверный аналог CAMM2. Один модуль размером 14 × 90 мм предлагает 128 ГБ емкости и пропускную способность 7,5 Гбит/с, что превосходит традиционные RDIMM по плотности и энергоэффективности.
Предполагается, что Rubin, который станет преемником архитектуры Blackwell, сможет поддерживать до 12 стеков HBM4E с пропускной способностью до 13 ТБ/с и будет совместим с существующей инфраструктурой NVL72.
#ssd #prossd #NVIDIA