✅ ASUS представит TUF Gaming B850-BTF WiFi W на Computex 2025 — первая материнская плата BTF для AM5
В серии Back to the Future (BTF) применяется уникальный разъем High Power Card Edge (HPCE) рядом со слотом PCIe, который способен обеспечивать мощность до 600 Вт. Ранее этот стандарт использовался в материнских платах для Intel, таких как TUF Gaming B760M-BTF WiFi и ROG Maximus Z890 Hero BTF. Теперь тайваньская компания анонсировала новое решение для платформы AMD AM5.
Модель ASUS TUF Gaming B850-BTF WiFi W оснащена 24-контактным разъемом основного питания и двумя 8-контактными разъемами для процессора. Кроме того, материнская плата имеет 16-контактный слот 12VHPWR для питания видеокарты. Почти все интерфейсы расположены на задней панели платы, включая четыре порта SATA, разъемы USB и системные контакты.
Важно отметить, что для подключения всех разъемов необходим корпус, поддерживающий стандарт BTF.
Цена новой материнской платы на данный момент не раскрыта.
#ssd #prossd #ASUS
В серии Back to the Future (BTF) применяется уникальный разъем High Power Card Edge (HPCE) рядом со слотом PCIe, который способен обеспечивать мощность до 600 Вт. Ранее этот стандарт использовался в материнских платах для Intel, таких как TUF Gaming B760M-BTF WiFi и ROG Maximus Z890 Hero BTF. Теперь тайваньская компания анонсировала новое решение для платформы AMD AM5.
Модель ASUS TUF Gaming B850-BTF WiFi W оснащена 24-контактным разъемом основного питания и двумя 8-контактными разъемами для процессора. Кроме того, материнская плата имеет 16-контактный слот 12VHPWR для питания видеокарты. Почти все интерфейсы расположены на задней панели платы, включая четыре порта SATA, разъемы USB и системные контакты.
Важно отметить, что для подключения всех разъемов необходим корпус, поддерживающий стандарт BTF.
Цена новой материнской платы на данный момент не раскрыта.
#ssd #prossd #ASUS
💬 В продолжении истории с видеокартой, которую я рассказал на стриме. Деньги вчера вернули. А сегодня в нашей скидочной группе появилось классное предложение на именно эту карту - https://t.me/sale_prossd/5410
👍 Карта заказана! И не смотрите на гарантию указанную в карточке товара, настоящая гарантия на карту от дистрибьютора 3logic (Lime Store) 3 года!!! Легко пробивается на сайте 3logic в разделе гарантии
😎 Ну, а меня можете поздравить с покупкой
👍 Карта заказана! И не смотрите на гарантию указанную в карточке товара, настоящая гарантия на карту от дистрибьютора 3logic (Lime Store) 3 года!!! Легко пробивается на сайте 3logic в разделе гарантии
😎 Ну, а меня можете поздравить с покупкой
✅ Apple добавит камеры в AirPods и Apple Watch для поддержки ИИ-функций
Марк Гурман из Bloomberg сообщил, что Apple планирует оснастить AirPods и Apple Watch миниатюрными камерами для внедрения функций искусственного интеллекта к 2027 году. Эти новые сенсоры будут предназначены для сканирования окружающей среды и распознавания объектов, аналогично функциям Visual Intelligence, представленным в последних моделях iPhone.
По информации из утечек, камеры могут использовать инфракрасные сенсоры, что позволит устройствам отслеживать движения рук и жесты. Следует отметить, что известный аналитик Минг-Чи Куо уже в прошлом году высказывал предположение о начале массового производства AirPods с инфракрасными камерами в 2026 году. Такие сенсоры могут значительно расширить возможности взаимодействия с устройствами, включая управление жестами в воздухе.
#ssd #prossd #Apple
Марк Гурман из Bloomberg сообщил, что Apple планирует оснастить AirPods и Apple Watch миниатюрными камерами для внедрения функций искусственного интеллекта к 2027 году. Эти новые сенсоры будут предназначены для сканирования окружающей среды и распознавания объектов, аналогично функциям Visual Intelligence, представленным в последних моделях iPhone.
По информации из утечек, камеры могут использовать инфракрасные сенсоры, что позволит устройствам отслеживать движения рук и жесты. Следует отметить, что известный аналитик Минг-Чи Куо уже в прошлом году высказывал предположение о начале массового производства AirPods с инфракрасными камерами в 2026 году. Такие сенсоры могут значительно расширить возможности взаимодействия с устройствами, включая управление жестами в воздухе.
#ssd #prossd #Apple
✅ США и Китай договорились о снижении пошлин — масштабный рост цен на электронику откладывается
Страны согласовали временный отказ от заградительных пошлин на срок в 90 дней. В течение этого времени они должны найти долгосрочное решение.
Введение специальных импортных тарифов стало серьезной проблемой для производителей электроники и компьютерной техники. Многие американские компании зависели от заказов из Китая, и 100-процентные пошлины между КНР и США угрожали вызвать значительное повышение цен во всех регионах.
Тем не менее, накануне представители обеих стран достигли соглашения о восстановлении торговли. В течение 90 дней пошлины США на китайские товары будут снижены до 30 %, в то время как на американскую продукцию в Китае введут налог в 10 %. За этот период будет разработано более устойчивое соглашение.
#ssd #prossd
Страны согласовали временный отказ от заградительных пошлин на срок в 90 дней. В течение этого времени они должны найти долгосрочное решение.
Введение специальных импортных тарифов стало серьезной проблемой для производителей электроники и компьютерной техники. Многие американские компании зависели от заказов из Китая, и 100-процентные пошлины между КНР и США угрожали вызвать значительное повышение цен во всех регионах.
Тем не менее, накануне представители обеих стран достигли соглашения о восстановлении торговли. В течение 90 дней пошлины США на китайские товары будут снижены до 30 %, в то время как на американскую продукцию в Китае введут налог в 10 %. За этот период будет разработано более устойчивое соглашение.
#ssd #prossd
✅ Kingston представила флагманский SSD FURY Renegade G5 с поддержкой PCIe 5.0
Компания Kingston представила свой первый потребительский SSD с поддержкой стандарта PCIe 5.0 — FURY Renegade G5, который демонстрирует впечатляющие скорости до 14 800 МБ/с.
Данный SSD выполнен в формате M.2 2280 и использует интерфейс NVMe PCIe 5.0. В его конструкции применена 12-слойная печатная плата и контроллер Silicon Motion SM2508, изготовленный по 6-нм техпроцессу. Также присутствует DRAM-кэш на основе энергоэффективной DDR4.
FURY Renegade G5 доступен в трех вариантах: 1024 ГБ, 2048 ГБ и 4096 ГБ. Скорости чтения и записи для каждой версии следующие:
- 1024 ГБ: 14 200 МБ/с (чтение) и 11 000 МБ/с (запись)
- 2048 ГБ: 14 700 МБ/с (чтение) и 14 000 МБ/с (запись)
- 4096 ГБ: 14 800 МБ/с (чтение) и 14 000 МБ/с (запись)
Цена на FURY Renegade G5 на официальном сайте Kingston составляет $203,99 за модель на 1 ТБ, $329,99 за 2 ТБ и $629,99 за 4 ТБ.
#ssd #prossd #Kingston
Компания Kingston представила свой первый потребительский SSD с поддержкой стандарта PCIe 5.0 — FURY Renegade G5, который демонстрирует впечатляющие скорости до 14 800 МБ/с.
Данный SSD выполнен в формате M.2 2280 и использует интерфейс NVMe PCIe 5.0. В его конструкции применена 12-слойная печатная плата и контроллер Silicon Motion SM2508, изготовленный по 6-нм техпроцессу. Также присутствует DRAM-кэш на основе энергоэффективной DDR4.
FURY Renegade G5 доступен в трех вариантах: 1024 ГБ, 2048 ГБ и 4096 ГБ. Скорости чтения и записи для каждой версии следующие:
- 1024 ГБ: 14 200 МБ/с (чтение) и 11 000 МБ/с (запись)
- 2048 ГБ: 14 700 МБ/с (чтение) и 14 000 МБ/с (запись)
- 4096 ГБ: 14 800 МБ/с (чтение) и 14 000 МБ/с (запись)
Цена на FURY Renegade G5 на официальном сайте Kingston составляет $203,99 за модель на 1 ТБ, $329,99 за 2 ТБ и $629,99 за 4 ТБ.
#ssd #prossd #Kingston
✅ У процессоров AMD Ryzen Zen 6 может быть на 50 % больше ядер и 3D V-Cache, чем у Zen 5
По информации, предоставленной Notebookcheck и инсайдером HXL, процессоры AMD Ryzen Zen 6 могут теоретически иметь на 50% больше ядер и 3D V-Cache по сравнению с текущими моделями Zen 5.
Если у процессоров Ryzen 9000 Zen 5 максимальное количество ядер на один CCD-чиплет ограничено восемью, то у Zen 6 это число может возрасти до двенадцати. Таким образом, флагманская модель, состоящая из двух таких чиплетов, сможет иметь не 16, а 24 ядра, что обеспечит 48 потоков.
Кроме того, процессоры Zen 6 получат увеличенный объем кэша L3 по сравнению с Zen 5. HXL сообщает, что для клиентских SKU Zen 6 «Olympic Ridge» ожидается около 48 МБ кэша L3 на каждый CCD-чиплет, а для серверных чипов — 128 МБ на CCD. Также объем 3D V-Cache для моделей с этой технологией увеличится в полтора раза — с 64 до 96 МБ.
#ssd #prossd #AMD
По информации, предоставленной Notebookcheck и инсайдером HXL, процессоры AMD Ryzen Zen 6 могут теоретически иметь на 50% больше ядер и 3D V-Cache по сравнению с текущими моделями Zen 5.
Если у процессоров Ryzen 9000 Zen 5 максимальное количество ядер на один CCD-чиплет ограничено восемью, то у Zen 6 это число может возрасти до двенадцати. Таким образом, флагманская модель, состоящая из двух таких чиплетов, сможет иметь не 16, а 24 ядра, что обеспечит 48 потоков.
Кроме того, процессоры Zen 6 получат увеличенный объем кэша L3 по сравнению с Zen 5. HXL сообщает, что для клиентских SKU Zen 6 «Olympic Ridge» ожидается около 48 МБ кэша L3 на каждый CCD-чиплет, а для серверных чипов — 128 МБ на CCD. Также объем 3D V-Cache для моделей с этой технологией увеличится в полтора раза — с 64 до 96 МБ.
#ssd #prossd #AMD
✅ Intel готовит продвинутую версию ARC B580 с двумя графическими процессорами и 48 ГБ памяти
Журналисты портала Videocardz, ссылаясь на свои источники, сообщили, что один из ключевых AIB-партнеров Intel работает над усовершенствованной версией видеокарты ARC B580.
По имеющимся данным, новая модель будет оснащена двумя графическими процессорами и значительно увеличенным объемом видеопамяти — по 24 ГБ для каждого GPU, что в сумме составит 48 ГБ VRAM.
Журналисты решили дополнительно проверить информацию у пресс-службы упомянутого вендора, но вместо опровержения получили ответ, что компания не может комментировать слухи о продвинутой ARC B580 из-за соглашения о неразглашении (NDA).
Это можно рассматривать как еще одно косвенное подтверждение существования данной видеокарты. Авторы Videocardz предполагают, что ее могут представить на предстоящей выставке Computex 2025.
#ssd #prossd #Intel
Журналисты портала Videocardz, ссылаясь на свои источники, сообщили, что один из ключевых AIB-партнеров Intel работает над усовершенствованной версией видеокарты ARC B580.
По имеющимся данным, новая модель будет оснащена двумя графическими процессорами и значительно увеличенным объемом видеопамяти — по 24 ГБ для каждого GPU, что в сумме составит 48 ГБ VRAM.
Журналисты решили дополнительно проверить информацию у пресс-службы упомянутого вендора, но вместо опровержения получили ответ, что компания не может комментировать слухи о продвинутой ARC B580 из-за соглашения о неразглашении (NDA).
Это можно рассматривать как еще одно косвенное подтверждение существования данной видеокарты. Авторы Videocardz предполагают, что ее могут представить на предстоящей выставке Computex 2025.
#ssd #prossd #Intel
✅ Samsung готовит невероятный OLED-дисплей с разрешением 8K+ и 5000 dpi для VR-гарнитур
Как сообщает PCGamer, компания Samsung представила OLED-панель с впечатляющими характеристиками, разработанную для гарнитур виртуальной, смешанной и дополненной реальности.
Дисплей с диагональю 1,4 дюйма имеет разрешение 8K+, обеспечивая более 5000 пикселей на дюйм (dpi). Максимальная яркость достигает 15 000 нит, а производитель обещает 99 % охват цветового пространства DCI-P3. Однако частота обновления на данный момент не впечатляет — для VR 120 Гц считается минимальным стандартом.
В то же время Samsung разрабатывает альтернативную версию панели, которая будет еще ярче, с максимальной яркостью в 20 000 нит. Плотность пикселей в этой модели составит примерно 4200 dpi. Ожидается, что использование ярких дисплеев сверхвысокого разрешения в VR-гарнитурах поможет минимизировать эффект «москитной сетки» и предотвратит возможность различия пикселей в изображении.
#ssd #prossd #Samsung
Как сообщает PCGamer, компания Samsung представила OLED-панель с впечатляющими характеристиками, разработанную для гарнитур виртуальной, смешанной и дополненной реальности.
Дисплей с диагональю 1,4 дюйма имеет разрешение 8K+, обеспечивая более 5000 пикселей на дюйм (dpi). Максимальная яркость достигает 15 000 нит, а производитель обещает 99 % охват цветового пространства DCI-P3. Однако частота обновления на данный момент не впечатляет — для VR 120 Гц считается минимальным стандартом.
В то же время Samsung разрабатывает альтернативную версию панели, которая будет еще ярче, с максимальной яркостью в 20 000 нит. Плотность пикселей в этой модели составит примерно 4200 dpi. Ожидается, что использование ярких дисплеев сверхвысокого разрешения в VR-гарнитурах поможет минимизировать эффект «москитной сетки» и предотвратит возможность различия пикселей в изображении.
#ssd #prossd #Samsung
✅ ZOTAC анонсировала MAGNUS ONE EU — это самый компактный ПК с десктопной RTX 5070 Ti
ZOTAC анонсировала запуск новых компактных ПК с мощными характеристиками: Magnus One EU, Magnus One EN и Magnus One EA. Полноценная презентация состоится на выставке Computex 2025, которая пройдет с 20 по 23 мая.
Компьютер ZOTAC MAGNUS ONE EU27507TC является самым компактным из всех, в нем установлена полноценная десктопная видеокарта GeForce RTX 5070 Ti и процессор Core Ultra 7. Вся мощная начинка помещена в корпус объемом 8,48 литра.
Еще одной новинкой стал крошечный MAGNUS ONE EN75060TC с корпусом объемом 2,65 литра. Этот компьютер оснащен настольной видеокартой GeForce RTX 5060 Ti с 16 ГБ видеопамяти и мобильным процессором Core Ultra 7 (вероятно, версией Core 200HX). ZOTAC обещает поддержку больших языковых моделей и генеративного ИИ.
Наконец, MAGNUS ONE EA также имеет корпус объемом 2,65 литра, но внутри установлен процессор AMD Ryzen AI MAX.
#ssd #prossd #ZOTAC
ZOTAC анонсировала запуск новых компактных ПК с мощными характеристиками: Magnus One EU, Magnus One EN и Magnus One EA. Полноценная презентация состоится на выставке Computex 2025, которая пройдет с 20 по 23 мая.
Компьютер ZOTAC MAGNUS ONE EU27507TC является самым компактным из всех, в нем установлена полноценная десктопная видеокарта GeForce RTX 5070 Ti и процессор Core Ultra 7. Вся мощная начинка помещена в корпус объемом 8,48 литра.
Еще одной новинкой стал крошечный MAGNUS ONE EN75060TC с корпусом объемом 2,65 литра. Этот компьютер оснащен настольной видеокартой GeForce RTX 5060 Ti с 16 ГБ видеопамяти и мобильным процессором Core Ultra 7 (вероятно, версией Core 200HX). ZOTAC обещает поддержку больших языковых моделей и генеративного ИИ.
Наконец, MAGNUS ONE EA также имеет корпус объемом 2,65 литра, но внутри установлен процессор AMD Ryzen AI MAX.
#ssd #prossd #ZOTAC
Forwarded from Скидки в интернете от proSSD
52 097
❗️ 3 года Ситилинк. +3000 ябаллов за отзыв
❗️ Локально (Самовывоз) Санкт-Петербург, Оренбург, Казань
▪️ Реклама: ООО "Яндекс Маркет" ИНН 9704254424
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
✅ Arm-чипы AMD Sound Wave выйдут в 2026 году и могут оказаться дешевле конкурентов
Первые ноутбуки Microsoft Surface на базе нового Arm-процессора AMD Sound Wave могут появиться на рынке уже в 2026 году. Это станет первым шагом AMD к отказу от x86-архитектуры в потребительских ПК.
Согласно утечке от инсайдера Kepler, опубликованной на ITHome, SoC Sound Wave будет основан на архитектуре Arm и, вероятно, будет использовать готовые ядра Cortex. Подробные характеристики, цена и сроки выхода пока остаются неизвестными. Однако ожидается, что AMD продолжит использовать собственную графику Radeon, не прибегая к решениям Arm, таким как Mali.
Переход на Arm подчеркивает растущее влияние Windows on Arm и усилия Microsoft по диверсификации аппаратной платформы Surface. Ранее компания сотрудничала с Qualcomm, что привело к разработке чипов Snapdragon X, в то время как Intel ответила созданием энергоэффективной серии Lunar Lake.
#ssd #prossd #AMD
Первые ноутбуки Microsoft Surface на базе нового Arm-процессора AMD Sound Wave могут появиться на рынке уже в 2026 году. Это станет первым шагом AMD к отказу от x86-архитектуры в потребительских ПК.
Согласно утечке от инсайдера Kepler, опубликованной на ITHome, SoC Sound Wave будет основан на архитектуре Arm и, вероятно, будет использовать готовые ядра Cortex. Подробные характеристики, цена и сроки выхода пока остаются неизвестными. Однако ожидается, что AMD продолжит использовать собственную графику Radeon, не прибегая к решениям Arm, таким как Mali.
Переход на Arm подчеркивает растущее влияние Windows on Arm и усилия Microsoft по диверсификации аппаратной платформы Surface. Ранее компания сотрудничала с Qualcomm, что привело к разработке чипов Snapdragon X, в то время как Intel ответила созданием энергоэффективной серии Lunar Lake.
#ssd #prossd #AMD
✅ Intel намекает на скорый анонс ARC B770 — X-аккаунт фирмы начал отвечать на сообщения с упоминанием GPU
Авторы портала Videocardz обратили внимание на интересные действия сотрудников Intel, которые ведут официальный X-аккаунт компании.
Сотрудники начали активно оставлять комментарии под постами пользователей с просьбами выпустить более мощные видеокарты поколения ARC Battlemage. Они предлагают авторам таких сообщений оставаться на связи и следить за обновлениями. Кроме того, маркетологи Intel заявляют, что «грядут большие анонсы» и «компании предстоит еще многое».
Журналисты Videocardz полагают, что такие действия могут указывать на скорый анонс игровой видеокарты ARC B770, основанной на топовом графическом процессоре BMG-G31. Ожидается, что ее официальное представление состоится уже на следующей неделе в рамках международной выставки Computex 2025.
#ssd #prossd #Intel
Авторы портала Videocardz обратили внимание на интересные действия сотрудников Intel, которые ведут официальный X-аккаунт компании.
Сотрудники начали активно оставлять комментарии под постами пользователей с просьбами выпустить более мощные видеокарты поколения ARC Battlemage. Они предлагают авторам таких сообщений оставаться на связи и следить за обновлениями. Кроме того, маркетологи Intel заявляют, что «грядут большие анонсы» и «компании предстоит еще многое».
Журналисты Videocardz полагают, что такие действия могут указывать на скорый анонс игровой видеокарты ARC B770, основанной на топовом графическом процессоре BMG-G31. Ожидается, что ее официальное представление состоится уже на следующей неделе в рамках международной выставки Computex 2025.
#ssd #prossd #Intel
✅ AMD приступила к интеграции поддержки Zen 6 в операционные системы
Компания AMD выпустила первый патч для ядра Linux, добавляющий поддержку процессоров Zen 6. Это знаменует начало активной интеграции новой архитектуры и предвещает скорое появление официальной информации о будущих CPU и инженерных образцах.
AMD традиционно внедряет поддержку своих чипов в Linux раньше, чем в другие операционные системы, и Zen 6 не стал исключением. В патче был добавлен флаг X86_FEATURE_ZEN6, который позволяет ядру распознавать новые ядра и активировать соответствующие функции. По данным Phoronix, процессоры Zen 6 будут относиться к семейству Family 1Ah, как и Zen 5, но с другими идентификаторами моделей, что может указывать на схожесть архитектурных характеристик обоих поколений.
Патч помечен как срочный и, вероятно, будет включен в релиз Linux 6.15. Это первый шаг к полноценной поддержке новой линейки, в которую войдут настольные процессоры Medusa Ridge с 12, 24 и 32 ядрами.
#ssd #prossd #AMD
Компания AMD выпустила первый патч для ядра Linux, добавляющий поддержку процессоров Zen 6. Это знаменует начало активной интеграции новой архитектуры и предвещает скорое появление официальной информации о будущих CPU и инженерных образцах.
AMD традиционно внедряет поддержку своих чипов в Linux раньше, чем в другие операционные системы, и Zen 6 не стал исключением. В патче был добавлен флаг X86_FEATURE_ZEN6, который позволяет ядру распознавать новые ядра и активировать соответствующие функции. По данным Phoronix, процессоры Zen 6 будут относиться к семейству Family 1Ah, как и Zen 5, но с другими идентификаторами моделей, что может указывать на схожесть архитектурных характеристик обоих поколений.
Патч помечен как срочный и, вероятно, будет включен в релиз Linux 6.15. Это первый шаг к полноценной поддержке новой линейки, в которую войдут настольные процессоры Medusa Ridge с 12, 24 и 32 ядрами.
#ssd #prossd #AMD
✅ MediaTek официально представила еще один флагманский процессор Dimensity 9400e
Ранее компания MediaTek представила свои флагманские чипы Dimensity 9400 и Dimensity 9400+. Теперь же она анонсировала упрощенную версию своего флагмана.
MediaTek Dimensity 9400e изготовлен по 4-нанометровой технологии TSMC и имеет архитектуру 4+4. Он включает четыре высокопроизводительных ядра Cortex-X4, среди которых одно с тактовой частотой 3,4 ГГц и три на 2,85 ГГц. Также чип оснащен четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A720 с частотой до 2,0 ГГц. Графическая подсистема представлена 12-ядерным Immortalis-G720.
Производитель интегрировал в Dimensity 9400e свои ключевые технологии, включая адаптивную игровую платформу MAGT 2.0, преобразователь частоты кадров MFRC 2.0+ и платформу NeuroPilot для локального искусственного интеллекта. Новинка предназначена для субфлагманских смартфонов, некоторые из которых будут представлены уже в мае.
#ssd #prossd #MediaTek
Ранее компания MediaTek представила свои флагманские чипы Dimensity 9400 и Dimensity 9400+. Теперь же она анонсировала упрощенную версию своего флагмана.
MediaTek Dimensity 9400e изготовлен по 4-нанометровой технологии TSMC и имеет архитектуру 4+4. Он включает четыре высокопроизводительных ядра Cortex-X4, среди которых одно с тактовой частотой 3,4 ГГц и три на 2,85 ГГц. Также чип оснащен четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A720 с частотой до 2,0 ГГц. Графическая подсистема представлена 12-ядерным Immortalis-G720.
Производитель интегрировал в Dimensity 9400e свои ключевые технологии, включая адаптивную игровую платформу MAGT 2.0, преобразователь частоты кадров MFRC 2.0+ и платформу NeuroPilot для локального искусственного интеллекта. Новинка предназначена для субфлагманских смартфонов, некоторые из которых будут представлены уже в мае.
#ssd #prossd #MediaTek
✅ MLID раскрыл новые подробности о процессорах AMD Zen 7 — они могут получить «3D-ядра»
Журналисты портала Notebookcheck, ссылаясь на инсайдера Moore's Law Is Dead, поделились новой информацией о предстоящих процессорах AMD, основанных на архитектуре Zen 7.
По их данным, для этого поколения разрабатываются несколько типов физических ядер: «Classic», «Dense», «Efficiency» и «Low-Power». Такое разнообразие ядер объясняется стремлением AMD охватить как можно больше сегментов рынка процессоров. Производитель пока не определился с окончательным техпроцессом для производства чипов, но ориентируется на самые современные узлы TSMC и Samsung.
Кроме того, информатор утверждает, что некоторые процессоры Zen 7 будут оснащены инновационными «3D-ядрами». Эти ядра станут развитием концепции технологии 3D V-Cache. В отличие от текущих процессоров X3D, которые имеют один чиплет кэш-памяти на CCD, CPU с архитектурой Zen 7 будут получать отдельные блоки кэша для каждого физического ядра.
#ssd #prossd #AMD
Журналисты портала Notebookcheck, ссылаясь на инсайдера Moore's Law Is Dead, поделились новой информацией о предстоящих процессорах AMD, основанных на архитектуре Zen 7.
По их данным, для этого поколения разрабатываются несколько типов физических ядер: «Classic», «Dense», «Efficiency» и «Low-Power». Такое разнообразие ядер объясняется стремлением AMD охватить как можно больше сегментов рынка процессоров. Производитель пока не определился с окончательным техпроцессом для производства чипов, но ориентируется на самые современные узлы TSMC и Samsung.
Кроме того, информатор утверждает, что некоторые процессоры Zen 7 будут оснащены инновационными «3D-ядрами». Эти ядра станут развитием концепции технологии 3D V-Cache. В отличие от текущих процессоров X3D, которые имеют один чиплет кэш-памяти на CCD, CPU с архитектурой Zen 7 будут получать отдельные блоки кэша для каждого физического ядра.
#ssd #prossd #AMD
✅ Samsung первой внедрит гибридное соединение в память HBM4, пока её конкуренты осторожничают
Samsung официально объявила о намерении использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это нововведение позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время SK Hynix, лидер на рынке HBM, предпочитает проявлять осторожность, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.
Гибридное соединение решает проблему соединения, позволяя напрямую связывать медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Это позволяет достичь расстояния между соединениями менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля.
Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix.
#ssd #prossd #Samsung
Samsung официально объявила о намерении использовать технологию гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве памяти HBM4. Это нововведение позволит снизить тепловыделение, улучшить пропускную способность и обеспечить более плотные межсоединения между кристаллами памяти. В то же время SK Hynix, лидер на рынке HBM, предпочитает проявлять осторожность, рассматривая гибридное соединение как резервную технологию.
Гибридное соединение решает проблему соединения, позволяя напрямую связывать медные контактные площадки и оксидные слои кристаллов без использования микробампов. Это позволяет достичь расстояния между соединениями менее 10 мкм, снизить сопротивление и ёмкость, увеличить плотность межсоединений и уменьшить толщину модуля.
Если Samsung успешно сертифицирует HBM4 с гибридным соединением, компания получит значительное технологическое преимущество перед Micron и SK hynix.
#ssd #prossd #Samsung
✅ xMEMS представила «самый тонкий в мире динамик» для качественного звука в смарт-часах
Калифорнийская компания xMEMS Labs в прошлом году представила твердотельный микродинамик Sycamore, основанный на технологии МЭМС, который обеспечивает полноценный звук в открытых наушниках. Теперь стартап усовершенствовал его, создав «самый тонкий в мире динамик, предназначенный для носимых на запястье устройств».
В компании указывают, что толщина стандартного динамика для смарт-часов составляет 3–4 мм, а его вес — около 3 г. В то же время бескатушечный твердотельный динамик на основе технологии МЭМС имеет размеры 20 × 4 × 1,28 мм и вес всего 150 мг. Динамик функционирует благодаря тонкоплёночным пьезоактуаторам, которые воздействуют на мембрану и создают звуковые волны.
Динамик помещён в прочный корпус, который выдерживает физические воздействия и защищён от пыли и влаги по стандарту IP58. Образцы Sycamore-W уже доступны некоторым разработчикам, а производство начнётся во втором квартале 2026 года.
#ssd #prossd #xMEMS
Калифорнийская компания xMEMS Labs в прошлом году представила твердотельный микродинамик Sycamore, основанный на технологии МЭМС, который обеспечивает полноценный звук в открытых наушниках. Теперь стартап усовершенствовал его, создав «самый тонкий в мире динамик, предназначенный для носимых на запястье устройств».
В компании указывают, что толщина стандартного динамика для смарт-часов составляет 3–4 мм, а его вес — около 3 г. В то же время бескатушечный твердотельный динамик на основе технологии МЭМС имеет размеры 20 × 4 × 1,28 мм и вес всего 150 мг. Динамик функционирует благодаря тонкоплёночным пьезоактуаторам, которые воздействуют на мембрану и создают звуковые волны.
Динамик помещён в прочный корпус, который выдерживает физические воздействия и защищён от пыли и влаги по стандарту IP58. Образцы Sycamore-W уже доступны некоторым разработчикам, а производство начнётся во втором квартале 2026 года.
#ssd #prossd #xMEMS