✅AMD объявила даты проведения конференции Advancing AI 2026

AMD официально объявила, что конференция Advancing AI 2026 пройдёт 22–23 июля в Moscone Center, Сан-Франциско. Генеральный директор Лиза Су выступит с ключевым докладом. Мероприятие посвятят корпоративному и облачному рынкам следующего поколения. Ожидается презентация ускорителей MI450 и процессоров EPYC Venice (Zen 6) — с деталями их развёртывания. Кроме того, компания может показать будущие продукты: ускорители Instinct MI500 и процессоры Verano на архитектуре Zen 7.

#ssd #prossd #AMD

✅Philips выпустила игровой монитор 32M2N8900X с частотой 240 Гц и стоимостью 1020 долларов

Philips представила флагманский монитор 32M2N8900X на 31,5-дюймовой панели Penta Tandem QD-OLED от Samsung Display. Разрешение — 4K (3840×2160), частота — 240 Гц, отклик GtG — 0,03 мс, пиковая яркость в HDR — 1000 нит, динамическая контрастность — 1 500 000:1. Поддержка 10 бит и 99,5% DCI-P3. Сертификация VESA DisplayHDR TrueBlack 500, антибликовое покрытие BlackGlow AR 3.0 (на 40% меньше отражений). Подставка с крючком для наушников, регулировкой по высоте, наклону и повороту. Есть RGB-подсветка, два динамика по 5 Вт, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, два USB-C, два USB-A с KVM. Цена — 6999 юаней (~1020 долларов).

#ssd #prossd #Philips

✅AOOSTAR выпустила материнскую плату TI95X3D со встроенным Ryzen 9 9955HX3D за 700 долларов

AOOSTAR представила Mini-ITX плату TI95X3D со встроенным мобильным процессором AMD Ryzen 9 9955HX3D (16 ядер / 32 потока, до 5,4 ГГц, 128 МБ L3-кэша, TDP 135 Вт) и чипсетом X870M. Система питания — 8 фаз, охлаждение зоны VRM — алюминиевый радиатор, CPU охлаждается испарительной камерой. Два слота DDR5 (до 128 ГБ, 5600 МТ/с), один PCIe Gen5 x8, два M.2 Gen5 x4, четыре SATA. На задней панели: два 10GbE SFP+, четыре USB-A, один USB-C, HDMI, DisplayPort, три аудиоразъёма. Беспроводная связь — MediaTek MT7902 (WiFi 6E, Bluetooth 5.2). Цена — 4799 юаней (~700 долларов).

#ssd #prossd #AOOSTAR

✅TrendForce прогнозирует резкий рост цен на память во втором квартале 2026 года

Аналитики TrendForce прогнозируют резкий рост контрактных цен на память. DRAM подорожает примерно на 60% из-за высокого спроса на серверные модули RDIMM, при этом производители сокращают поставки для ПК-сегмента. Ещё сильнее вырастет NAND — на 70–75%, поскольку новые крупные заводы заработают не раньше конца 2027 года. Поставщики памяти ориентируются на корпоративных клиентов с высокими чеками, сокращая предложение потребительских продуктов. Важно: речь идёт о контрактных ценах, которые меняются медленнее спотовых.

#ssd #prossd #TrendForce

✅TCL начинает мировые продажи флагманских 4К-телевизоров X11L с технологией SQD Mini LED

Через несколько месяцев после китайской премьеры флагманские мини-светодиодные телевизоры TCL X11L вышли в Европу. Доступны модели на 75, 85 и 98 дюймов. Они оснащены матрицами WHVA 2.0 Ultra от дочерней компании TCL CSOT с наноструктурами «крыло бабочки» для улучшения контрастности. Технология SQD Mini LED объединяет локальное затемнение, квантовые точки и спецфильтр, снижая засветы и расширяя цветовой охват до 100 % BT.2020 при пиковой яркости 10 000 нит. Частота обновления — 144 Гц с возможностью повышения до 288 Гц, есть игровой интерфейс Gamebar. Процессор TSR AiPQ с ИИ в реальном времени оптимизирует картинку и звук. Аудиосистема Dolby Atmos разработана с Bang & Olufsen. Цены в Европе: 75" — 4000 €, 85" — 5700 €, 98" — 9000 €.

#ssd #prossd #TCL

✅Samsung начала выпускать 236-слойные чипы 3D NAND в Китае, 286 слоев на очереди

Согласно ETNEWS, китайская фабрика Samsung в Сиане начала серийно производить 236-слойные чипы 3D NAND (V8) — вместо прежних 128-слойных V6. К концу 2026 года там же запустят 286-слойные чипы V9. Business Korea уточняет: в 2025 году Samsung и SK Hynix вложили в модернизацию своих заводов в Китае более $1 млрд, но выпускают там чипы, отстающие от передовых на два поколения — из соображений технологической безопасности. Вместе они занимают больше 60 % мирового рынка NAND.

При этом китайская YMTC (партнёр Samsung) уже производит серийно 294-слойные чипы и с технологией Xtacking 4.0 достигла 300+ слоёв. Новый завод YMTC в Ухане запустится во второй половине 2026 года с плановой мощностью 300 000 пластин в месяц.

#ssd #prossd #Samsung

✅Портативная PS6 будет быстрее Xbox Series S в растеризации и RT, а PSSR 3 превзойдет DLSS 4.5

Портал Wccftech, ссылаясь на инсайдера Kepler_L2, раскрыл новые детали о будущей портативной консоли PS6 Handheld. Утверждается, что её процессор окажется производительнее APU стационарной Xbox Series S, что обеспечит значительное превосходство над Nintendo Switch 2. Инсайдер уточняет: «GPU немного опережает Xbox Series S в растровой обработке и заметно обходит её в трассировке лучей и трассировке пути». Кроме того, устройство получит продвинутый апскейлер PSSR 3 на базе технологии FSR 5, который будет давать картинку качественнее, чем NVIDIA DLSS 4.5. Для сравнения: Switch 2 поддерживает только DLSS 2 (на основе CNN), а в некоторых играх — упрощённый DLSS Lite.

#ssd #prossd #PS

✅ASUS раскрыла цены ноутбуков ROG Zephyrus G16 с чипами Panther Lake

ASUS раскрыла в своём британском магазине спецификации и цены на ROG Zephyrus G16 с процессорами Intel Panther Lake. Линейка лишилась бюджетной RTX 5060. Младшая конфигурация (Core Ultra 9 386H, RTX 5070, 32 ГБ, 1 ТБ) оценена в £3199 — на 17 % дороже стартовой цены предыдущего поколения, а с учётом текущих скидок на старую модель разница достигает 50 %. Более производительные версии: с RTX 5070 Ti и 2 ТБ — £3399, с RTX 5080 и 64 ГБ — £4099. Флагманская (RTX 5090, 64 ГБ, 2 ТБ) стоит £4899, что превышает цену многих десктопных ПК с полноценной настольной RTX 5090 — например, в Newegg есть готовые системные блоки до $5300. Также обнародованы цены на ROG Zephyrus Duo GU405 с чипом Core Ultra 9 386H и видеокартами Blackwell: от £2899 до £3699.

#ssd #prossd #ASUS

✅GIGABYTE показала оверклокерскую плату Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE с поддержкой DDR5-10400 по XMP

GIGABYTE продемонстрировала плату Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE, работающую с памятью DDR5-10400 по профилю XMP. Судя по всему, это ребрендинг ранее показанной модели для CQDIMM. В тесте, опубликованном оверклокером HiCookie, использовались процессор Intel Core Ultra 7 270K Plus и модули ADATA на 10400 МТ/с. VideoCardz предполагает, что это та же плата, что на CES 2026 называлась Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition — тогда GIGABYTE заявляла возможность работы с 256 ГБ (2×128 ГБ) на DDR5-7200. Название DUO X соответствует новой стратегии компании: в марте уже вышли платы Z890 AORUS ELITE DUO X и Z890M FORCE DUO X WIFI7 с поддержкой CQDIMM, ёмкостью до 256 ГБ и частотами до DDR5-10266. Показ TACHYON DUO X ICE — ещё одно подтверждение, что GIGABYTE системно выпускает CQDIMM-платы для оверклокинга и экстремальных ПК. Цена пока неизвестна.

#ssd #prossd #GIGABYTE

✅NVIDIA упростит конструкцию ИИ-чипа Rubin Ultra

Тайваньский портал CTEE сообщает: NVIDIA пересмотрела дизайн чипа Rubin Ultra, отказавшись от четырёх кристаллов в одном корпусе в пользу двухкристальной схемы, как у базовой версии Rubin. Амбициозный исходный план (4 GPU + до 16 стеков HBM4 на ~1 ТБ) столкнулся с технологическими ограничениями — упаковка TSMC CoWoS-L не справляется с такими размерами: возрастает риск деформации и падает выход годных чипов, что при высокой стоимости Rubin Ultra делает брак неприемлемо дорогим. Тем не менее, компания нашла компромисс: четыре кристалла будут размещены не внутри одного чипа, а на плате, оставаясь физически раздельными, но работая через общий интерфейс. Так сохраняется и пиковая производительность, и технологическая надежность.

#ssd #prossd #NVIDIA

✅AUO представила первую 24” Full HD-панель с частотой 800 Гц для геймерских мониторов

Компания AUO представила 24-дюймовую Full HD-панель с частотой 800 Гц, назвав её первой в мире с таким сочетанием диагонали и разрешения. Премьера состоится на выставке Touch Taiwan 2026. Однако абсолютного рекорда по частоте обновления устройство не ставит: HKC уже демонстрировала 24,5″ и 27″ модели с 800 Гц. Заявление AUO относится именно к комбинации 24″ и Full HD. Также анонсированы другие быстрые панели: 32″ 4K на 360 Гц с двухрежимной работой, 27″ 5K на 180 Гц, 16″ LTPS для ноутбуков (QHD, 1–165 Гц) и 16″ сенсорный Full HD с низким энергопотреблением. Это очередной шаг в сторону сверхвысоких частот для киберспортивных дисплеев.

#ssd #prossd #AUO

✅HONOR официально представила смартфон Play 80 Pro с батареей на 7000 мА*ч и ценой от 277 долларов

Смартфон HONOR Play 80 Pro оснащён 6,77″ дисплеем (2412×1080, 120 Гц), процессором Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 и памятью до 12/256 ГБ. Благодаря батарее на 7000 мА·ч с зарядкой 45 Вт и энергоэффективному чипу устройство отличается высокой автономностью, а также поддерживает обратную зарядку. Камеры: основная 50 Мп и фронтальная 5 Мп. Защита от воды и пыли IP65, ударопрочность подтверждена сертификатом SGS Gold Label. Габариты — 8,24 мм, 207 г. Присутствуют стереодинамики, NFC, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1, GPS (однодиапазонный). Цвета: голубой, белый, чёрный. Стоимость — от 1899 юаней (примерно $277) до 2299 юаней ($337) в зависимости от объёма ОЗУ.

#ssd #prossd #HONOR

✅Флагманский камерофон OPPO Find X9 Ultra протестировали до анонса

В базе Geekbench обнаружен грядущий флагман OPPO Find X9 Ultra с модельным номером CPH2841 (предположительно глобальная версия). Устройство работает на процессоре Snapdragon 8 Elite Gen 5 с графикой Adreno 840, 12 ГБ оперативной памяти и Android 16. Результаты теста: 3584 балла в одноядерном и 10 812 в многоядерном режиме, что говорит о высокой производительности. Ожидаемые характеристики: 6,82″ OLED 2K-дисплей, основная камера из четырёх модулей (200 Мп + 50 Мп сверхширик + 200 Мп перископ с 3-кратным зумом + 50 Мп телевик с 10-кратным оптическим зумом), фронтальная камера на 50 Мп. Аккумулятор увеличен до ≈7050 мА·ч, зарядка — 80 Вт проводная и 50 Вт беспроводная. Официальный анонс — 21 апреля.

#ssd #prossd #OPPO

✅MSI представила блок питания MPG Ai1300TS PCIE5 с «титановым» сертификатом 80 PLUS

MSI представила блок питания MPG Ai1300TS PCIE5 мощностью 1300 Вт с сертификатами 80 PLUS Titanium, PPLP 115V Titanium и Cybenetics Platinum. Гарантия — 12 лет. Габариты: 150×190×86 мм. Устройство использует полностью цифровое управление питанием с мониторингом в реальном времени. MOSFET из карбида кремния снижают тепловые потери на 10%, применяются японские конденсаторы на 105°C. Блок оснащён двумя нативными разъёмами 12V-2×6 с технологией GPU SAFEGUARD+ для аварийного отключения при аномалиях тока. Охлаждение — 135-мм вентилятор на гидродинамическом подшипнике с остановкой в простое. Цена: 2299 юаней (~27 000 рублей).

#ssd #prossd #MSI

✅GIGABYTE представила «деревянную» материнскую плату X870E AERO X3D DARK WOOD

GIGABYTE представила необычную материнскую плату X870E AERO X3D DARK WOOD на чипсете AMD X870E с вставками под тёмный орех и кожаным ремешком на радиаторе M.2. Модель совместима с Ryzen 9000, 8000 и 7000 на сокете AM5. Восьмислойная плата имеет цифровую систему питания 16+2+2 (DrMOS на 60 А). Охлаждение: крупные радиаторы VRM, тепловая трубка, термопрокладки для M.2 и задняя панель полного покрытия. Слоты: три PCI-E (Gen5 x16, Gen5 x8, Gen4 x4), четыре DDR5-9000, четыре M.2 (два Gen5 x4, два Gen4 x4). Технология X3D Turbo Mode 2.0 повышает производительность X3D-процессоров до 25% в играх. Порты: два USB4 (40 Гбит/с), два LAN 5GbE, Wi-Fi 7, быстросъёмные крепления для накопителей. Цена и дата выхода пока не объявлены.

#ssd #prossd #GIGABYTE

✅Intel вложит дополнительные $15 млн в ИИ-стартап SambaNova, связанный с Лип-Бу Таном

Intel планирует дополнительно инвестировать $15 млн в SambaNova, где председателем совета директоров является текущий CEO Intel Лип-Бу Тан. Сделка, ожидающая одобрения, вызвала вопросы о конфликте интересов у акционеров и рынка. После вложений доля Intel может составить 9% (ранее было $35 млн). SambaNova, разрабатывающая ИИ-ускорители, находится в сложном финансовом положении. Для Intel это способ сократить отставание от NVIDIA и AMD. Вместе с SambaNova в списке «существенных» инвестиций с участием Тана — ещё три компании. В Intel заверяют, что решения принимаются добросовестно.

#ssd #prossd #Intel

✅Samsung Galaxy A27 5G был замечен в Geekbench

Samsung Galaxy A27 5G засветился в Geekbench под номером SM-A276B, раскрыв свои характеристики. Главная неожиданность — чип Snapdragon 6 Gen 3 (старый, использовавшийся в Galaxy A36), тогда как в серию A2X корейский гигант обычно ставит собственные Exynos. Причины такого выбора неизвестны. Тестируемая версия с 6 ГБ ОЗУ и Android 16 набрала 777 (одноядерный) и 1802 (многоядерный) балла — даже меньше предшественника. Аккумулятор останется на 5000 мА·ч. Анонс ожидается в ноябре, цена будет ниже, чем у Galaxy A37 и A57.

#ssd #prossd #Samsung

✅Intel Nova Lake-AX с LGA 4326 может выйти в настольном сегменте

В логах поставок обнаружен процессор Intel Nova Lake-AX под крупный сокет LGA 4326 (37,5×56,5 мм). Это необычно, так как чип считался мобильным, но теперь указывает на сокетную платформу — возможно, конкурента AMD Strix Halo. Разъём почти вдвое больше, чем у настольных Nova Lake-S (LGA 1954), что говорит о высоких требованиях к питанию, памяти и интерфейсам. По слухам, Nova Lake-AX (он же Razer Lake-AX) получит до 384 исполнительных блоков (48 ядер Xe) на архитектуре Xe3p (линейка Arc C) и поддержку LPDDR5X до 10 677 МТ/с. Intel готовит мощный сокетный APU с упором на производительную встроенную графику.
#ssd #prossd #Intel

✅Advantech раскрыла характеристики процессоров Core 7 350, Core 5 320 и Core 3 305

На сайте Advantech опубликованы спецификации одноплатного компьютера MIO-5356 на базе процессоров Intel Wildcat Lake (Core 300). Благодаря этому раскрыты точные характеристики Core 7 350, Core 5 320 и Core 3 305. Все три чипа имеют одинаковую конфигурацию: 2 производительных ядра + 4 сверхэнергоэффективных LPE-ядра, TDP — 15 Вт. Отличия — в частотах: Core 7 350 (до 4,8 ГГц), Core 5 320 (до 4,6 ГГц), Core 3 305 (до 4,4 ГГц). Графика: у двух старших — 32 EU (2,6 и 2,5 ГГц соответственно), у младшего — 16 EU (2,3 ГГц). Плата MIO-5356 имеет только один слот SO-DIMM DDR5-6400, что указывает на поддержку Wildcat Lake лишь одноканальной памяти.

#ssd #prossd #Advantech

✅Intel показала свою технологию нейронного сжатия текстур, снижающую их размер до 18 раз

NVIDIA не единственная, кто развивает нейросетевое сжатие текстур. Intel в рамках Intel Labs представила технологию Texture Set Neural Compression (TSNC), а теперь выпустила её в виде отдельного SDK с новым API декомпрессии на C, C++ и HLSL. TSNC использует ускорение XMX на графических процессорах Intel и позволяет разработчикам гибко настраивать баланс между качеством и размером: декомпрессия возможна при установке, загрузке или потоковой передаче. Доступны два режима: Variant A (выше качество) и Variant B (максимальное сжатие). Для сравнения: стандартное блочное сжатие уменьшает объём текстур в 4,8 раза, Variant A — в 9 раз, а Variant B — в 18 раз.

#ssd #prossd #Intel