[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.20(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 구글·블랙스톤 'AI 클라우드 합작사' 설립 … 엔비디아 독주 견제한다(매일경제)
https://vo.la/CvNkgK2

▶️ 샌디스크 “AI발 낸드 공급 부족 현실화…한국 소비자 공략 지속”(헤럴드경제)
https://vo.la/siaU6XF

▶️ 립부 탄 인텔 CEO, "18A 수율 개선 속도 빨라...하반기 여러 수주 계약 확정"(조선일보)
https://vo.la/1qNXak4

▶️ 아이폰 프로, 9월 14일 공개 유력…출시는 언제?(ZDnet)
https://vo.la/bY9QvPz

▶️ 삼성전자 반도체 공장에 스며든 AI…델과 제조 인프라 혁신 가속(ZDnet)
https://vo.la/mvtJMZV

▶️ SCHMID Flags TSMC Panel-Level Packaging Push: 310×310mm Progress, Glass Integration Under Review(Trendforce)
패널 레벨 패키징(PLP)이 차세대 패키징 기술로 부상하고 있음. 독일 장비업체 SCHMID는 PLP 시장이 2030년까지 현재 대비 3~4배 성장할 것으로 전망했으며, TSMC 역시 해당 기술을 CoPoS로 명명하고 개발을 추진 중임. 업계에서는 2028년 양산 가능성이 거론되고 있음. PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널과 글라스 기판을 활용해 소재 손실을 최소화하고, 더 높은 집적도와 비용 효율성을 확보할 수 있다는 점이 핵심 강점임. 공급망 측면에서는 삼성전기와 SKC가 글라스 코어 기판 상용화를 추진 중이며, 특히 SKC는 2026년부터 가시적인 성과가 나타날 것으로 기대됨
https://vo.la/SkcwDlV

▶️ Liquid cooling spreads beyond AI GPUs as memory and network cards join adoption wave(Digitimes)
NVIDIA의 Vera Rubin AI 서버 랙이 2026년 하반기 양산될 예정인 가운데, 이를 기점으로 AI 서버 전반의 액체냉각 도입이 본격 확대될 전망임. Vera Rubin 아키텍처는 팬이 없는 랙 단위 냉각 설계를 채택하며, GPU를 넘어 CPU, 메모리, 네트워크 카드, 스위치 등 서버 핵심 부품 전반으로 액체냉각 적용 범위가 확대되고 있음. 이에 따라 글로벌 열관리 공급망 및 밸류체인 구조 변화가 예상됨. 전반적인 방향성은 전면 액체냉각 강화로 일관되며, 업계에서는 Vera Rubin을 AI 서버의 본격적인 액체냉각 시대 개막 신호로 해석하고 있음. DIGITIMES Research에 따르면 NVIDIA 서버 플랫폼 내 액체냉각 채택 비중 역시 점진적으로 확대되고 있음
https://vo.la/zly07Ju

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.21(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성전자 셧다운 피했다…노사 성과급 협상 극적 타결(한국경제)
https://vo.la/wCRj1BA

▶️ 삼성전기, 북미 빅테크에 1조5570억원 실리콘 커패시터 공급(디일렉)
https://vo.la/3Hg6ykj

▶️ 인텔, 1.4나노 파운드리 잰걸음...2029년 양산 시작(디일렉)
https://vo.la/x81CuKb

▶️ '반값' 제미나이 꺼낸 구글…AI 이젠 성능보다 비용싸움(한국경제)
https://vo.la/0OnWrae

▶️  삼성·구글 ‘AI 글래스’ 실물 공개…디자인도 제미나이급(서울경제)
https://vo.la/7RDi2FA

▶️ Former Samsung semiconductor head warns that memory prices and demand could fall sharply after 2028(Digitimes)
삼성전자 DS부문장은 메모리 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계하며, 중국 업체들의 공격적 증설로 2027년 하반기~2028년 상반기 메모리 공급이 급증해 가격 하락 국면이 나타날 수 있다고 전망함. 중국 CXMT는 범용 서버 DRAM에서 8,000Mbps급 제품 양산 출하를 시작하며 점유율을 빠르게 확대하고 있음. 한국 업체와 기술 격차가 존재하지만, 범용 서버 시장에서는 이미 대체 가능한 수준까지 올라왔다는 평가가 제기됨. 이에 따라 중국 업체들의 가격 공세가 한국 메모리 업체 중심의 과점 구조를 위협할 잠재 변수로 부상하고 있음
https://vo.la/R0X8VCB

▶️ Nvidia beats on revenue and guidance, adds $80 billion to buyback plan(CNBC)
NVIDIA가 조정 EPS $1.87(컨센서스 $1.76), 매출 816.2억 달러(전년비 +85%, 컨센서스 788.6억 달러)로 사상 최고치를 경신함. 전체의 92%를 차지하는 데이터센터 매출은 전년비 거의 2배인 752억 달러를 기록함. 순이익 429.6억 달러(전년비 2배 이상), FCF 486억 달러를 기록한 가운데, 자사주 매입 한도를 800억 달러로 확대하고 분기 배당을 주당 1센트에서 25센트로 25배 인상함. CEO Jensen Huang은 "AI 팩토리 구축이 인류 역사상 최대 인프라 확장으로 가속되고 있으며, 에이전틱 AI가 실질적 가치를 창출하며 산업 전반으로 확산 중"이라고 언급함
https://vo.la/3Ikxhme

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.22(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ "퀄컴 의존도 낮춰라"… 삼성, 스마트폰 원가 절감 집중(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/mpnEW8Z

▶️ "클라우드 없이 3000억 매개변수 모델 구동"…AMD, ‘라이젠 AI 헤일로·맥스 프로 400’ 공개(디지털데일리)
https://vo.la/ZyfS0fp

▶️ 앤트로픽 2분기 실적 '첫 분기 흑자 달성' 전망…오픈AI보다 앞서(디일렉)
https://vo.la/RuxcYZX

▶️ "AI 시대에도 HDD가 대세"…WD 고객 70%, 스토리지 절반 이상 HDD로 채웠다(디지털데일리)
https://vo.la/HA09mp4

▶️ 푸케 ASML CEO “AI 열풍으로 반도체 공급난 장기화 불가피”(조선비즈)
https://vo.la/UWrhbFh

▶️ How Nvidia plans to sell Vera CPUs: Four deployment models explained(Digitimes)
NVIDIA는 실적발표에서 자체 설계 CPU인 Vera의 상용화 전략을 공개하며, AI 인프라 내 CPU 역할 확대를 강조함. Vera는 Rubin GPU와 결합되는 기본 구성 외에도 CPU 단독 판매, CX9 네트워크 및 스토리지 결합형 데이터 노드, 보안 컨트롤러 등 총 4개 형태로 상용화될 예정이며, 특히 CPU 단독 판매 시장에서만 약 200억 달러 규모 매출을 전망함. NVIDIA는 AI 시대의 핵심 지표가 “코어당 성능”이 아니라 “달러당 토큰 처리량”이라고 언급하며, AI 에이전트 운영에 필요한 입출력 관리, 워크플로우 오케스트레이션 등이 대부분 CPU에서 수행된다고 설명함. 이에 따라 에이전틱 AI 확산과 함께 데이터센터 내 CPU 수요가 확대될 것으로 전망됨
https://vo.la/g6R4OlO

▶️ DDR4 Shortage Reportedly Limits Nanya Tech’s DDR5 Shift; GM Says DRAM Margins Across Segments Top HBM(Trendforce)
글로벌 메모리 업체들의 DDR과 LPDDR4 공급 부족이 심화되면서 고객사들이 최대 3년 장기 공급계약을 선제적으로 체결하는 흐름이 나타나고 있음. Nanya는 현재 범용 DRAM 마진이 HBM을 상회하는 수준이라고 언급했으며, LPDDR4 부족 영향으로 DDR5 전환 속도는 제한돼 관련 매출 비중이 약 10%에 머물고 있다고 설명함. Nanya는 2025년 연결매출 665.9억 대만달러(+95.1% YoY)를 기록했으며, 1C와 1D 공정 기반 DDR5와 LPDDR5 개발을 확대하는 동시에 2027~2028년 신규 팹 가동을 통해 생산능력을 80~100% 확대할 계획임. 또한 Solidigm, SanDisk, Kioxia, Cisco 등과 3년 공급계약을 체결했으며, 커스텀 고성능, 저전력 등 메모리는 2027년 상반기부터 매출 기여가 예상다고 언급함
https://vo.la/4qo0WzN

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.26(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성전자, 세계 최초 '900단 V낸드' 구현…1000단 시대 초읽기(전자신문)
https://vo.la/XuHJVj4

▶️ 마이크론, HBM4 램프업 순항…"내년 HBM4E 양산"(디일렉)
https://vo.la/21AnE0z

▶️ 클라우드 국경은 존재하는가… 빅테크 침공 속 CSP·MSP의 ‘새 전선’(디지털데일리)
https://vo.la/8Redokl

▶️ 1분기 주요 5대 낸드업체 매출 83.7%↑… 삼성전자 1위(조선비즈)
https://vo.la/cmnLtDs

▶️ 화웨이 걷어낸 영국, 광통신 장비 대체제 못 찾아(ZDnet)
https://vo.la/Mglcn8k

▶️ Nvidia's Vera CPU push lifts LPDDR outlook for Samsung, SK Hynix(Digitimes)
NVIDIA가 차세대 Arm 기반 CPU ‘Vera’를 GPU와 분리된 독립 제품으로 판매하기 시작하면서 AI 서버용 LPDDR5X 수요가 새롭게 확대될 가능성이 제기됨. Vera는 최대 8개의 SOCAMM2 모듈을 탑재할 수 있으며, Anthropic과 OpenAI 등에 초기 공급이 시작된 것으로 알려짐. 이는 기존 GPU 중심 AI 인프라에서 CPU 및 저전력 메모리 비중이 확대되고 있음을 시사함. 특히 Vera의 독립 판매 확대는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 LPDDR 공급업체에 추가 성장 동력으로 작용할 가능성이 높다는 평가임. Vera-Rubin 플랫폼 양산도 본격화하고 있어 하반기 AI 서버, 메모리, 기판 공급망 전반의 수요 증가 기대감이 커지는 분위기임
https://vo.la/c8G9HCt

▶️ Industry Reportedly Eyes Separating HBM From GPUs to Expand Memory Capacity; Optical Links May Be Key(Trendforce)
AI 연산 규모가 급증하면서 기존 GPU와 HBM 구조의 한계가 부각되고 있음. 업계에서는 GPU와 HBM을 동일 패키지에 배치하는 기존 2.5D 구조 대신, GPU와 HBM을 별도 패키지로 분리한 뒤 광 인터커넥트로 연결하는 차세대 구조를 논의 중인 것으로 전해짐. 현재까지 HBM은 적층 수를 높이며 용량을 확대해왔지만, 20단 이상으로 진입하면서 수율과 패키징 난도가 급격히 상승하고 있는 상황임. 특히 GPU 주변 면적 한계로 HBM 탑재 수 증가에도 제약이 커지면서, 광통신 기반 메모리 분리 구조가 대안으로 부상하고 있음
https://vo.la/b4EVGMy

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.27(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 엔비디아 '루빈'이 키운 메모리 몸값…삼성·SK하이닉스 협상력 커질까(연합인포맥스)
https://vo.la/1rrXJdX

▶️ SK하이닉스, HBM 발열 잡은 신기술 'iHBM' 공개(디일렉)
https://vo.la/ruyIgHd

▶️ 中 CXMT, 상하이증시 상장심사 돌입…메모리 굴기 속도(아이뉴스24)
https://vo.la/92yl9Ec

▶️ AI 데이터센터 투자 확대 속 네오클라우드 부상…국내도 초기 경쟁(디지털데일리)
https://vo.la/8ioMf73

▶️ ‘미토스 쇼크’ 한달…은행 AI보안 강화 위해 ‘망 분리’ 1년간 풀어준다(동아일보)
https://vo.la/s80lwYd

▶️ Taiwan MLCC makers plug into AI server demand(Digitimes)
AI 서버 확산으로 고사양 MLCC 수요가 급증하면서 공급 부족과 리드타임 장기화가 나타나고 있음. 특히 GB200 기반 AI 랙에서는 고전력 MLCC 사용량이 최대 4,000개 수준까지 증가하는 것으로 알려졌으며, 800V HVDC 전력 아키텍처 전환에 따라 MLCC 수요가 빠르게 확대되는 분위기임. 업계에서는 AI 서버뿐 아니라 EV, 저궤도 위성, 휴머노이드 로봇 등에서도 고사양 MLCC 수요가 확대될 것으로 예상하며, 향후 3년간 관련 공급 부족과 ASP 상승 흐름이 이어질 가능성에 주목하는 분위기임
https://vo.la/JORspkl

▶️ Intel Reportedly Eyes World’s First Glass Substrate Output at Rio Rancho; Offers Silicon Photonics to Customers(Trendforce)
Intel의 유리기판 기술이 상용화 단계에 근접하고 있음. 현재 파일럿 라인에서 생산이 가능한 상태이며, 최근 CPO 기반 유리 기판 프로토타입도 공개되면서 2030년 전후 상용화 기대감이 확대되는 상황임. 유리 기판 경쟁 구도에서는 SKC 자회사 Absolics가 올해 말 세계 최초 상용 생산에 나설 가능성이 거론되고 있으며, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 기반으로 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있음. 중국에서는 BOE가 Corning과 협력해 유리 기판 개발을 가속화하는 등 글로벌 경쟁도 본격화되는 모습임
https://vo.la/sDVID9u

✈️ 채널: https://t.me/nudgete

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.28(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI 데이터센터發 D램 매출 사상 최고… '1위' 삼성전자, SK하이닉스와 격차 벌려(조선일보)
https://vo.la/itYEVRZ

▶️ 엔비디아 '루빈 CPX' 출시 불투명…메모리·기판 주문 無(디일렉)
https://vo.la/ekOO4ZT

▶️ 삼성전자, 베트남에 2.2조 규모 반도체 테스트 공장 건설(디일렉)
https://vo.la/xXIlUVT

▶️ LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥(ZDnet)
https://vo.la/VEbJTIh

▶️ 엔비디아, 자체 설계 올림푸스 코어 기반 '베라 CPU' 성능 공개(디지털데일리)
https://vo.la/27vSshR

▶️ Qualcomm's ByteDance deal gives smartphone chipmaker entry into AI data center market(Digitimes)
Qualcomm이 ByteDance와 AI 데이터센터용 ASIC 공급 계약을 체결한 것으로 전해짐. ByteDance는 AI 에이전트 서비스 확대를 위해 Qualcomm ASIC을 도입할 계획으로 알려졌으며, 이는 Qualcomm이 스마트폰 AP 중심 사업에서 AI 인프라 및 커스텀 반도체 시장으로 본격 확장하는 계기가 될 수 있다는 평가임. Qualcomm은 CPU, 추론 가속기, ASIC 중심 AI 전략을 추진 중이며, 이번 계약은 Broadcom과 Marvell 중심의 ASIC 시장에서 초기 대형 레퍼런스를 확보했다는 의미가 부각됨
https://vo.la/01ZKgDA

▶️ Inside Micron’s $1 Trillion Market Cap Leap: A Global Fab Expansion Overview Across the U.S. and Asia(Trendforce)
AI 메모리 슈퍼사이클 속에서 Micron이 공격적인 글로벌 증설에 나서고 있음. 회사는 메모리 공급 부족이 2026년 이후까지 이어질 가능성을 언급했으며, 미국과 대만 등을 중심으로 DRAM과 NAND 생산능력 확대를 추진 중임. 특히 미국 Idaho 공장은 HBM 생산 핵심 거점으로 육성되고 있으며, 웨이퍼 생산 시점도 기존 계획보다 앞당겨진 2027년 중반으로 조정됨. 시장에서는 Micron의 공격적 증설이 AI 서버 중심 HBM과 고성능 메모리 수요 급증에 대응하기 위한 전략으로 해석하고 있음
https://vo.la/VqpIWG0

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.29(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ 급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다(ZDnet)
https://vo.la/CvUukQq

▶️ "TSMC, 3나노 공정 가격 최대 15% 인상 추진"(아이뉴스24)
https://vo.la/tExIKUK

▶️ 젠슨 황 “놀라운 신제품 있다…하반기 공개하면 최고의 시기 될 것”(디지털타임스)
https://vo.la/rswuGNP

▶️ 삼성전기, AI 서버·전장에 R&D 집중…고부가 부품 사업 확대(전자신문)
https://vo.la/YfqJSlP

▶️ 젠슨 황 ‘깐부 회동’ 재현?…내달 방한해 최태원·정의선·구광모 만난다(동아일보)
https://vo.la/44kT8R5

▶️ Yageo signals possible price hikes as Japanese and Korean passive component makers raise prices(Digitimes)
AI 서버 및 ASIC 수요 확대 영향으로 MLCC 업황이 빠르게 타이트해지고 있는 가운데, Murata와 삼성전기가 최근 가격 인상을 통보했으며 Yageo 역시 2026년 하반기 가격 인상 가능성을 시사함. 특히 고사양, 맞춤형 수동부품 중심으로 공급 부족과 18주 이상의 리드타임 장기화가 발생하고 있으며, AI 관련 제품의 높은 수요로 Yageo의 AI 매출 비중은 15% 수준까지 상승함. 회사는 경쟁사들이 생산능력 부족으로 AI 시장 대응에 어려움을 겪는 반면, 선제적 Capa 투자와 재고 확보를 통해 AI 공급망 내 점유율 확대가 가능할 것으로 전망함
https://vo.la/UwjLrgi

▶️ ByteDance Reportedly Develops In-House CPUs Amid Supply Tightness; Explores Both Arm and RISC-V(Trendforce)
ByteDance가 AI 추론 수요 확대에 대응하기 위해 자체 서버용 CPU 개발에 착수한 것으로 전해짐. 회사는 급등한 CPU 가격과 공급 부족 문제로 인해 AI 인프라 확장에 제약이 커지자 자체 반도체 개발을 추진하고 있으며, 향후 에이전트형 AI 서비스 확대에 맞춰 데이터센터와 서버에 자체 CPU를 적용할 계획임. 현재 Arm과 RISC-V 기반 두 가지 아키텍처를 검토 중이며, 외부 파트너와 협력해 칩 설계 및 파운드리 생산능력 확보도 진행하고 있는 것으로 알려짐. 특히 기존 공급처인 Intel과 Advanced Micro Devices의 CPU 가격이 최근 분기 대비 10~35% 상승했고, 공급 리드타임도 최대 6개월까지 늘어날 가능성이 제기되면서 빅테크들의 자체 CPU 개발 흐름이 가속화되는 모습임
https://vo.la/F94nOli

✈️ 채널: https://t.me/nudgetec

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.1(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ D램·낸드, 5월 가격 강세 '여전'...트렌드포스 "공급사가 가격 결정"(테크M)
https://vo.la/WhSrvqS

▶️ 엔비디아 CPU 탑재한 첫 윈도 PC 나온다… MS·Arm 협력(조선일보)
https://vo.la/GEpa4ND

▶️ 삼성전자, 와이드폴드 첫 3개월 생산계획 확대…폴드8 수준(전자신문)
https://vo.la/r3I3CRS

▶️ 삼성전자·SK하이닉스, 앤트로픽에 조 단위 투자… 메모리 넘어 로직 칩 협력 기대(조선일보)
https://vo.la/ZeXOcLY

▶️ 컴퓨텍스 2일 개막…젠슨 황 韓 기업 회동에 관심(전자신문)
https://vo.la/Fyb4wRC

▶️ SoftBank to spend up to $87 billion on French AI data centers — country offers ample nuclear grid that US sites lack(tom's Hardware)
소프트뱅크가 프랑스에 5GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 최대 750억 유로를 투자할 계획을 발표함. 프랑스를 선택한 핵심 이유는 전력임. 프랑스는 전력의 약 70%를 원자력에서 생산하는 세계 최대 순전력 수출국으로, 산업용 전기요금이 영국의 절반 이하 수준임. 손정의 회장은 프랑스가 에너지 생산/수출국이라는 점이 "절대적으로 결정적"이었다고 언급함
https://vo.la/TFKuxwO

▶️ Wolfe Research sees AI workloads expanding CPU market by 30% through 2028(msn)
에이전틱 AI 확산으로 오케스트레이션 CPU 수요가 급증하며, NVIDIA Rubin Ultra의 CPU:GPU 비율이 약 1:1로 이동할 전망임. ARM 기반 아키텍처가 에이전틱 AI CPU 시장의 50~75%를 차지해 ARM의 전체 CPU 점유율이 현재 약 15%에서 2028년 약 45%로 확대될 것으로 예상됨. Intel은 시장 확대에도 점유율 하락이 예상되나 서버 CPU 매출은 2028년 415억 달러까지 성장 전망됨
https://vo.la/9CHa4uN

✈️ 채널: https://t.me/nudgetec

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.2(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 엔비디아, HBM4 탑재한 '베라 루빈' 양산(디일렉)
https://vo.la/TKydGSu

▶️ 엔비디아 젠슨 황 "CPU도 새 성장동력"…AI 인프라 전방위 확장(아이뉴스24)
https://vo.la/7YAo5CO

▶️ "아이폰18 프로, 첫 가변 조리개 카메라 탑재"…가격 오를까(ZDnet)
https://vo.la/see6tct

▶️ 삼성전자, 글로벌 D램 1위 수성…"2분기 D램값 58∼63% 상승"(연합뉴스)
https://vo.la/SF45RYp

▶️ SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"(ZDnet)
https://vo.la/PN076kf

▶️ AI spillover puts CPUs and ASICs on Computex stage(Digitimes)
Computex 2026이 "AI Together" 주제로 개최되며, NVIDIA Vera Rubin 기반 100% 액냉/800V HVDC 차세대 AI 서버가 핵심 전시 테마임. AI가 학습에서 추론/에이전틱 AI로 전환되면서 GPU:CPU 비율이 8:1에서 4:1로 하락하고 향후 1:1까지 전망되는 가운데, 2분기 글로벌 서버 출하량이 사상 최초 500만 대를 돌파할 전망(전분기비 +8.6%, 전년비 +30% 이상)임. ASIC 서버도 부각되며 MediaTek은 2026년 ASIC 매출 목표를 10억에서 20억 달러로 상향하고 TAM 본격화 시점을 2028년에서 2027년으로 앞당김. Intel, Qualcomm, Marvell CEO가 기조연설을 통해 추론 시대의 CPU 기회를 제시할 예정임
https://vo.la/JORspkl

▶️ Intel Advances Glass Substrate Push with 3DGS, US$3.3 Billion India Plant Set for Five-to-Six-Year Buildout(Trendforce)
Intel이 인도에 약 33억 달러를 투자해 유리 기판 제조 공장을 건설할 계획임. 5~6년에 걸쳐 건설되며 연간 유리 기판 약 7만 장, 조립 유닛 약 5,000만 개, 3D 이종집적 모듈 약 1.3만 개를 생산할 예정임. 미국 뉴멕시코 리오란초도 세계 최초 유리 기판 양산 시설 후보로 거론되고 있어 Intel이 미국과 인도에서 동시에 유리 기판 생산 거점을 구축하는 구조임. TSMC는 기존 원형 웨이퍼에서 사각형 유리/유기 기판으로 전환하는 패널 레벨 패키징 CoPoS를 빠르면 2028년 양산 가능하다고 밝힘. 한국에서는 SKC가 2026년 말 세계 최초 상용 생산을 시작할 수 있고, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 운영하며 2027년 이후 양산을 목표로 함
https://vo.la/24FNT25

✈️ 채널: https://t.me/nudgetech

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.4(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ "1CPU:8GPU 공식은 깨졌다"…에이전틱 AI가 촉발한 'CPU 역습'(디지털데일리)
https://vo.la/KAo0gl5

▶️ 반도체 레이저 어닐링 공정 저변 확대…SiC·400단 낸드 적용 추진(전자신문)
https://vo.la/pcAj2Zj

▶️ BOE, 오는 17일 8.6세대 OLED 양산식…삼성D와 본격 양산 경쟁 시작(전자신문)
https://vo.la/QAFLZf6

▶️ "엔비디아 RTX 스파크, Arm 윈도 PC의 전환점"(ZDnet)
https://vo.la/U07Beap

▶️ AI 데이터센터發 반도체 슈퍼사이클…4년 만에 10배 성장 전망(전자신문)
https://vo.la/lxiyXwt

▶️ Kioxia Targets ¥470B Yearly Capex in FY26–28, Up 66% from FY25, Reportedly Weighing Third Kitakami Fab and M&A(Trendforce)
키옥시아는 NAND 업황의 슈퍼사이클 진속을 전망하며 FY2026~2028년 연평균 설비투자를 약 4,700억 엔(FY2025 대비 +66%)으로 확대할 확대할 계획임. 시장 성장에 맞춰 건물 건설도 검토 중이며, 플래시 메모리 이외 분야의 M&A 가능성도 시사함. 특히 추론 AI향 NAND 수요가 FY2025~2028 동안 연평균 86% 성장할 것으로 예상되는 가운데, 회사는 2027년까지 NAND 수급 타이트 및 가격 상승세가 지속될 것으로 전망함. 또한 332단 기반 차세대 BiCS 10 NAND를 2026년 하반기 샘플 출하, 2027년 양산할 계획을 발표함
https://vo.la/9BboDQc

▶️ Nvidia to accelerate Vera Rubin production; Quanta Computer to add three US plants by end of 2026(Digitimes)
젠슨황이 컴퓨텍스에서 AI 산업이 지난 6개월간 크게 변화하며 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 언급하며, Vera Rubin 생산을 가속하겠다고 강조함. AI 에이전트가 LLM과 결합해 실제 업무를 수행할 수 있는 단계에 진입했고 이러한 트렌드가 업계를 견인하고 있다고 설명함. QCT 사장 Mike Yang은 GPU 응용이 학습에서 추론, 엣지 컴퓨팅, 스토리지, ASIC까지 확대되고 있으며, 고객 수요에 대응해 2026년 말까지 미국 캘리포니아에 3개 공장을 추가하고 태국에도 SMT 생산라인을 증설할 계획이라고 밝힘. 전력 계획은 2027년까지 문제가 없고 2028년 수요도 대부분 해결될 전망이나, CPU 등 일부 부품 부족은 여전히 존재하며 핵심은 물량 배분이라고 언급함
https://vo.la/8u4APBk

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.5(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI 수요에 낸드 시장 역대 최대…삼성전자 1위 수성(조선비즈)
https://vo.la/WXRSECP

▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음(전자신문)
https://vo.la/xDQAFn3

▶️ 브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"(ZDnet)
https://vo.la/EgtZoJa

▶️ 日 키옥시아, 고속 낸드로 삼성 추격… AI 서버 시장 반격(아주경제)
https://vo.la/AIlinBx

▶️ 젠슨 황, 장병규 크래프톤 의장 만난다…'피지컬 AI' 논의 전망(ZDnet)
https://vo.la/ePOUVrd

▶️ LG Innotek targets Intel EMIB substrate chain with SK Hynix samples(Digitimes)
LG이노텍이 Intel EMIB에 사용되는 기판에 대한 공급망 진출을 모색하고 있음. 다만 현재 개발 초기 단계로 상용화 여부는 불확실함. EMIB용 FC-BGA는 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 일반 FC-BGA보다 제조 난이도가 높으며, 현재 공급망은 Ibiden, Shinko Electric, Unimicron, AT&S가 선점한 상태임. Ibiden은 FY2026~2028년 약 5,000억 엔을 AI 서버용 고성능 기판 증설에 투자할 계획으로, 기존 업체들의 투자 규모가 막대함. LG이노텍은 FC-BGA 후발주자로 서버용 대면적 기판 시장에 아직 진입하지 못한 상태여서, 양산까지는 기술적 격차 해소와 전용 라인 투자라는 이중 과제를 넘어야 함
https://vo.la/x2jXqyw

▶️ Broadcom Stops Short of Raising FY2027 US$100B AI Chip Sales Target Despite Google, Meta Commitments(Trendforce)
Broadcom 2분기 매출 222억 달러(전년비 +48%), 조정 EPS $2.44로 컨센서스를 소폭 상회했으나, 3분기 AI 반도체 매출 가이던스 160억 달러가 컨센서스 172억 달러를 하회하고 FY2027 AI 매출 1,000억 달러 목표도 상향하지 않아 시장 기대에 미치지 못함. 다만 장기 AI 수요에 대한 자신감은 유지하며, Google(TPU), Anthropic(2027년 5GW), OpenAI(2026년 말 양산), Meta(MTIA, 2028년 3GW) 등 6대 핵심 고객 기반 장기 프로그램이 성장을 견인하는 구조로, 2027년 10GW 이상의 컴퓨트 용량 출하를 계획함
https://vo.la/1No6p9X

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.8(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 애플, 8일 WWDC26 개막…AI 전략 재정비 무대 되나(ZDnet)
https://vo.la/I33rS8Z

▶️ 상장 앞둔 스페이스X, 구글에 47조원 규모 AI 인프라 임대(ZDnet)
https://vo.la/bvbVboa

▶️ 오픈AI, 챗GPT 에이전트로 전환…코덱스 중심 재편 가속(디지털타임스)
https://vo.la/KS4Z20o

▶️ 젠슨 황 “HBM 더 많이 필요”…오늘 SK와 청사진 발표 예고(서울신문)
https://vo.la/JuBi7ov

▶️ EU, 美 빅테크 의존 끊는다…클라우드·AI 주권 선언(ZDnet)
https://vo.la/U2xb4mZ

▶️ Samsung Foundry turns to 5nm, 8nm orders as 2nm comeback takes shape(Digitimes)
삼성전자가 테일러 Fab 1에 올해 2nm 장비 설치를 시작해 2027년 양산을 목표로 하며, Tesla AI5/AI6 자율주행 칩이 첫 제품으로 생산될 예정임. Tesla는 AI5에 삼성 2nm SF2P와 TSMC를 동시 활용하고, 기존 AI4는 삼성 5nm으로 양산해 차량에서 이미 검증된 상태임. 추가로 삼성전자의 4nm라인은 내년까지 매진이어서 5nm/8nm으로 중소 팹리스 수주를 흡수해 단기 가동률을 확보하는 병행 전략을 추진 중임
https://vo.la/87vO9Zl

▶️ AMD reaches almost 45% CPU share in the latest Steam Hardware Survey for Windows gaming PCs(tom's Hardware)
5월 하드웨어 서베이 기준 AMD CPU 점유율이 전체 플랫폼에서 46.06%에 도달하며 전월비 +0.79%p 상승, Intel은 55.02%로 같은 폭 하락함. 1월 대비 AMD는 43.34%에서 46.06%로 꾸준히 확대되는 추세임. 2017년 첫 Ryzen 출시 이후 Zen 아키텍처의 장기 투자가 결실을 맺고 있는 것으로 확인됨. 서버 시장에서도 EPYC 기반으로 x86 CPU 매출 점유율이 유사하게 46%에 도달했으며, 올해 Venice, 2027년 Verano로 라인업 갱신 예정임. 게이밍 PC와 서버 양쪽에서 AMD의 점유율 확대 추세가 동시에 확인되는 흐름임
https://vo.la/BZM1Lr3

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.9(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 정부, 엔비디아 GPU 9704장 확보…이달 구매 발주 진행(ZDnet)
https://vo.la/ZnMB7NP

▶️ 한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주(전자신문)
https://vo.la/db2ZnNz

▶️ 더인포메이션 "구글,텐서칩 인텔서 3백만개 이상 생산 계획"(한국경제)
https://vo.la/acC1cyq

▶️ 젠슨 황·최태원, AI 장기 파트너십 발표…"SK하이닉스는 최대 메모리 파트너"(디일렉)
https://vo.la/fkR5o1f

▶️ 유럽서 막힌 애플 ‘시리 AI’ 반쪽 출범… 맥·애플워치만 허용하고 아이폰은 제외(디지털데일리)
https://vo.la/DCv5mDW

▶️ CXMT's cheap DDR5 myth fades as supply, not price, becomes China memory maker's edge(Digitimes)
컴퓨텍스에서 다수 메모리 모듈 업체들이 CXMT의 DDR5 조달 가격이 메모리 3사와 거의 동일한 수준이라고 확인, 중국발 저가 DDR5 공급으로 가격이 하락할 것이라는 시장 기대는 과대평가된 것으로 판단됨. 메모리 3사가 HBM 등 고마진 AI 메모리에 생산능력을 집중하면서 소비자용 DDR5 공급이 타이트해진 환경이 CXMT에 가격결정력을 부여하는 구조임. 그러나 CXMT는 빠른 기술 진전을 보이고 있음에도, 프리미엄 포맷과 HBM에서는 여전히 빅3 대비 격차가 존재하며, 미국의 첨단 장비 제재가 생산능력과 수율 확대의 병목으로 작용 중임
https://vo.la/3QO9DUF

▶️ Samsung Reportedly Trims 2026 Foldable Target to 5–6M Units for Galaxy Z Fold8, Flip8 and Wide Fold(Trendforce)
삼성전자가 폴더블 모델 2026년 합산 출하 목표를 약 500만 대로 설정해 전년(약 600만 대) 및 당초 전망(650만 대)을 하회하며 보수적 기조를 취함. 메모리 반도체 등 부품 원가 상승이 배경임. 반면 Apple은 첫 폴더블 iPhone에 대한 자신감이 높아 공급망 재고 계획을 당초 목표 대비 약 20% 상향했음. TrendForce는 Apple이 브랜드 파워를 바탕으로 2026년 폴더블 시장 점유율 약 20%를 단번에 확보하며, 삼성과 화웨이의 점유율이 각각 약 30%로 압축될 것으로 추정함. 삼성이 원가 부담으로 물량을 줄이는 사이 Apple이 프리미엄 포지셔닝으로 진입해 폴더블 시장의 경쟁 구도가 재편될 수 있는 상황임
https://vo.la/k9UZFal

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.10(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 1분기 글로벌 파운드리 30% 성장…TSMC 점유율 73%(전자신문)
https://vo.la/K1Ysrok

▶️ 삼성전자·하이닉스, 호남에 첫 반도체 공장 설립 추진(한겨레)
https://vo.la/Wb2pfIO

▶️ SOCAMM2 용량 반토막…엔비디아 고육지책에 기판 업계는 '방긋'(디일렉)
https://vo.la/zMpiZP2

▶️ 中, 반도체 유리기판 속도전…한국과 양산 경쟁(전자신문)
https://vo.la/xK12NXY

▶️ 맥OS 27, 애플 실리콘 전용으로…인텔 맥 시대 막 내린다(ZDnet)
https://vo.la/0jJT876

▶️ AI supply chain shortages shift from chips to equipment(Digitimes)
IDC에 따르면 2026년 2분기 반도체 전반에서 수급 불균형이 심화되고 있으며, 이 중 핵심 병목은 장비 납기임. 공장 부지와 건물 확보가 가능하더라도 생산 장비 조달이 지연되어 증설이 제약되는 구조임. 전공정에서는 EUV 리소그래피 장비 납기가 1.5~2년 수준으로 가장 타이트하며, 후공정 패키징/테스트 장비가 그 뒤를 잇고 있음. 또한 MLCC 수급은 3분기에 매우 타이트해질 전망임. 다만 일부 부품 시장에서는 패닉 바잉과 오버부킹 가능성이 존재해, 향후 수요 둔화 시 재고 조정 리스크가 동반될 수 있다는 점도 경고하고 있음
https://vo.la/JZ3Y91f

▶️ Apple Foldable Takes Shape as iOS 27 Reveals Flexible-Display Support; Smart Glasses Plans Also Emerge(Trendforce)
폴더블 iPhone은 iPhone 18 Pro 시리즈와 함께 9월 공개 예정이며 시작가는 약 2,000달러로 전망됨. TrendForce는 Apple이 브랜드 파워를 바탕으로 2026년 폴더블 시장 점유율 약 20%를 단번에 확보하며, 삼성/화웨이를 각각 약 30%로 압축할 것으로 추정함. 별도로 Apple이 스마트 안경을 2027년 말 출시 목표로 준비 중이며, Apple Watch와 유사하게 200~500달러대 일반 안경 시장을 겨냥하는 전략을 취할 것으로 보도됨
https://vo.la/1xTFMhE

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.11(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성·SK하이닉스, 메모리 생산 확대 본격화…P5·Y1 투자 가속(디지털데일리)
https://vo.la/K6KcfCL

▶️ 칩플레이션 가중되나… TSMC 가격인상 시사(디지털타임스)
https://vo.la/DE37C8y

▶️ 하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입(디일렉)
https://vo.la/ciJMiR7

▶️ 협력사 납품단가 인상 요청에...SK하이닉스, 검토 착수(전자신문)
https://vo.la/RlSbBSu

▶️ TSMC, 5월 매출 30% 수직 상승… 글로벌 빅테크 주문 폭주에 역대 최고(디지털데일리)
https://vo.la/1tO5vJg

▶️ Nvidia's AI ramp deepens memory squeeze as cloud providers lock up supply through 2028(Digitimes)
NVIDIA의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin 양산(2H26)과 HBM4 본격 도입을 앞두고 메모리 공급 부족이 2027년까지 이어질 가능성이 제기됨. 주요 CSP들은 이미 2027년 장기공급계약 물량을 대부분 선점했으며, 최근에는 2028년 물량 확보에도 나서고 있는 것으로 파악됨. 메모리 업체들의 생산능력이 HBM 및 AI 서버용 DRAM과 NAND 중심으로 배분되면서 범용 메모리 공급은 더욱 타이트해지는 모습. 일부 OEM은 추가 공급이 어렵다고 통보한 것으로 알려졌으며, 업계에서는 2027년 메모리 수급이 2026년보다 더 심화될 것으로 전망됨
https://vo.la/TSUdATv

▶️ Memory Spot Price Update: DDR5 Spot Momentum Continues as DDR4 Tightness Spills Over to DDR3(Trendforce)
DRAM 현물 시장은 상승 기조가 지속되며, DDR5 수요가 특히 강해 구매 업체들이 높은 가격을 수용하는 분위기임. DDR4는 심각한 공급 부족과 높은 가격이 유지되면서 일부 바이어가 DDR3로 다운그레이드하는 현상이 나타나 DDR3 가격까지 동반 상승 중임. DDR4 1Gx8 3200MT/s 기준 현물가는 전주 대비 +2.22% 상승한 US$35.90을 기록함. NAND는 2분기 계약가 급등 효과로 현물가 하락이 멈추며 안정세에 진입했으나, 소비자 시장 수요 위축으로 거래 자체는 부진한 상태임. 512Gb TLC 웨이퍼 현물가는 전주 대비 -0.22% 소폭 하락함
https://vo.la/AMVXlwW

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.12(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 최태원 “2028~2029년 목표 日에 AI 데이터센터 설립”(서울경제)
https://vo.la/X5p6KiU

▶️ 포토마스크 시장 10년 성장 사이클 진입…LG이노텍 존재감 커진다(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/COMT4wF

▶️ 젠슨 황 다음은 올트먼…15일 삼성·카카오·네이버 회동(뉴시스)
https://vo.la/E3yZKJh

▶️ "삼성, 구글 차세대 AI칩 일부 생산 맡는다…2나노 수주 유력"(연합뉴스)
https://vo.la/M8dcs1a

▶️ 삼성전자, 16~18일 글로벌전략회의 개최…하반기 사업 점검(디일렉)
https://vo.la/vLSgu0u

▶️ AI servers squeeze high-end MLCC supply, sending Taiwan firms toward China alternatives(Digitimes)
AI 서버향 MLCC 수요가 예상을 초과하면서 일부 품번의 납기가 20주 이상으로 연장됨. AI 서버는 기존 서버 대비 수 배의 MLCC가 필요로하며, GPU의 소비전력 증가로 고사양 MLCC 의존도가 높아지는 구조임. 무라타 등 주요 업체들이 고사양 MLCC 수주와 출하를 조절하면서 고객사들의 관심이 가격에서 공급 안정성으로 전환되었고, 2차/3차 소싱 확보를 위해 중국 Three-Circle, Fenghua 등의 인증이 진행 중임. 다만 2018년 MLCC 품귀 때 채널 오버부킹과 재고 누적 후 급격한 가격 반전이 발생한 전례를 교훈으로 업체들이 출하 속도 조절, 실수요 검증 등 과열 방지에 신중한 태도를 취하고 있음. 다만 고사양 MLCC는 첨단 소재 배합, 초박형 유전체 가공, 정밀 적층 기술이 요구되어 단기 증설이 어려워 1~2년간 타이트한 공급이 지속될 전망임
https://vo.la/cQXICJj

▶️ Applied Materials Opens $500M Singapore Site, Aims to Double Global Capacity on AI Demand(Trendforce)
Applied Materials가 싱가포르에 5억 달러 규모의 제조 캠퍼스를 개소하며 글로벌 생산능력을 거의 2배로 확대함. CEO는 올해 반도체 장비 사업 매출이 30% 이상 성장하고 향후에도 유사한 성장세가 지속될 것으로 전망하며, 수요가 2027년 이후까지 강하게 유지될 것으로 예상함. 웨이퍼 팹 장비 성장의 80% 이상이 첨단 로직, 메모리, 어드밴스드 패키징에 집중되어 있으며, 어드밴스드 패키징 장비 매출은 2026년 50% 증가할 전망임. 주요 고객사가 8분기 수요 예측을 공유하면서 장비 업체의 수요 가시성이 전례 없이 높아진 상태임. Applied Materials는 AI 데이터센터 관련 인프라 투자가 향후 4~5년간 7조 달러에 달할 것으로 전망하며, GAA, 배면 전력 공급, HBM, 3D DRAM, 어드밴스드 패키징 등 주요 기술 전환이 향후 공정 발전의 핵심이 될 것이라고 제시함
https://vo.la/KlEuJf1

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.17(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI 서버용 MLCC 수요 폭발…삼성전기 풀가동에도 공급 부족(머니투데이)
https://vo.la/nXxzPR4

▶️ SK, 美 AI 데이터센터 구축 검토…하이닉스 앞세워 인프라 확장 추진(ZDnet)
https://vo.la/pR106jn

▶️ 설명회 건너뛴 엔비디아, 회사채 38조원어치 완판(서울경제)
https://vo.la/ZiEsok8

▶️ 中 D램보다 낸드가 더 위협?…YMTC, 세 분기 연속 두 자릿수 성장에 韓 상륙 본격화(헤럴드경제)
https://vo.la/1jJMhfc

▶️ HBM 다음 병목은 '네트워크'…CPO 주도권 경쟁 본격화(디지털데일리)
https://vo.la/tPqXHot

▶️ TSMC reportedly teams with Ibiden, Innolux to push CoPoS, glass substrates(Digitimes)
TSMC는 AI 칩용 패키징 경쟁력 강화를 위해 CoWoS 생산능력을 확대하는 동시에 유리 기판 도입을 추진 중에 있음. 유리 기판은 낮은 열 팽창률, 높은 강성 등을 바탕으로 차세대 패키징 핵심 소재로 주목받고 있음. TSMC는 85×110mm 규모의 대형 AI 패키지 테스트에서 유리기판을 적용하여 박리 및 구조 변형 없이 안정성을 입증했음. 이러한 투자는 향후 CoPoS 기반 패키지 생태계 구축을 위한 선행 작업으로 해석 됨. 다만 상용화를 위해서는 수만 개의 전기 연결 통로를 형성하는 TGV 기술, 구리 충진 품질, 장기 신뢰성 확보가 핵심 과제로 남아 있으며, 인텔과 삼성전기 역시 관련 기술 개발과 생산 인프라 구축을 가속화하고 있음
https://vo.la/27XNOvB

▶️ Huawei, Xiaomi Reportedly Plan HBM-Inspired LLW DRAM for 2H27 to Boost On-Device AI in Smartphones(Trendforce)
최근 중국 스마트폰 업체들이 HBM 개념을 응용한 차세대 메모리 구조 도입을 검토 중인 것으로 알려짐. 샤오미와 화웨이는 2027년부터 스마트폰에 LPDDR의 성능 한계를 보완하기 위한 저지연 광대역 메모리(LLW, Low Latency Wide DRAM)를 적용할 가능성이 제기되고 있음. 모바일 AI 연산 확대에 따라 업계 전반에서도 모바일 HBM에 대한 관심이 높아지고 있음. 애플 또한 온디바이스 AI 전략인 Apple Intelligence 강화를 위해 2027년 전후 모바일 HBM 도입 가능성이 거론되고 있음. 다만 HBM 제조원가는 LPDDR 대비 3~5배 수준으로 알려져 있어 이러한 HBM 채택은 BOM 비용 상승으로 이어질 수 있기에, 단기적으로는 전면적인 확산보다 AI 기능이 강조된 프리미엄 및 폴더블 스마트폰 중심으로 제한적 도입이 예상됨
https://vo.la/b8bPk58

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.18(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ DS 기업가치 14배 늘 때 DX 반토막…삼성 '제 살 깎기' 심화(전자신문)
https://vo.la/ccXmrz5

▶️ LG이노텍 "고객사와 베트남 FC-BGA 라인 증설 논의"(디일렉)
https://vo.la/BtTJQTM

▶️ 삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비(ZDnet)
https://vo.la/7kZpIiG

▶️ TSMC, 차세대 패키징은 CoPoS로…유리기판은 2030년 이후(아이뉴스24)
https://vo.la/sWG6Qoe

▶️ “AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”(전자신문)
https://vo.la/mOr2Ow2

▶️ Apple's foldable iPhone launch may slip to early 2027(Digitimes)
Bloomberg는 Apple이 9월 폴더블 iPhone 공개를 계획하고 있다고 보도했으나, 공급망에서는 실제 출시 시점이 2027년 1분기로 연기될 가능성을 제기함. Largan 회장은 주요 고객사의 2026년 제품 출시 일정이 기존과 달라 일부 제품은 4분기, 나머지는 2027년 1분기에 출시될 수 있다고 언급하며 Apple의 분할 출시 가능성을 시사함. Kinpo 그룹 계열사는 폴더블 관련 생산 준비를 완료했으나 출하 시점은 고객사 결정에 달려 있다고 설명. 출시가 2027년 초로 이연될 경우 연말에 집중되던 생산 사이클이 1분기까지 연장되면서 TSMC, Foxconn, Largan 등 공급망 업체들의 수요 패턴 변화가 예상되나, Apple은 이미 2세대 폴더블 개발을 진행 중인 것으로 알려져 폴더블 사업 확대 의지는 유지되고 있는 것으로 판단됨
https://vo.la/gPUfU6N

▶️ TSMC, Amkor Sign 10-Year Arizona Advanced Packaging Pact to Complete the U.S. Chip Supply Chain(Trendforce)
TSMC와 Amkor가 애리조나에서 어드밴스드 패키징 역량을 강화하는 10년 장기계약을 체결함. TSMC가 Amkor로부터 어드밴스드 패키징 및 테스트 서비스를 조달하는 구조로, 미국 내 첨단 웨이퍼 제조부터 패키징/테스트까지 완전한 공급망을 구축하는 것이 목표임. 그간 TSMC 애리조나 팹에서 생산된 칩이 패키징을 위해 다시 아시아로 운송되어야 했던 공백이 해소되는 의미임. TSMC는 2029년까지 애리조나에 자체 CoWoS/3D-IC 패키징 시설을 구축할 계획이며, Amkor는 피오리아에 기존 104에이커 부지에 67에이커를 추가 확보해 2028년 생산 개시를 목표로 패키징 캠퍼스를 확장 중임. AMD도 Amkor와 어드밴스드 패키징 협력을 진행 중인 것으로 보도됨
https://vo.la/YWS1jZW

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.19(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️  삼성전자-SK하이닉스 HBM4E 비교(연합뉴스)
https://vo.la/IMwHOuM

▶️ 대만 TSMC, 앰코와 10년 장기계약…미국 공급망 구축 속도(연합뉴스)
https://vo.la/SgW52Yz

▶️ 팀 쿡 “가격 인상 불가피”…아이폰·맥·아이패드 줄인상 가능성(전자신문)
https://vo.la/K1tKBsz

▶️ 갤럭시Z폴드8 울트라, 300만원 넘나…역대 최고가 전망(ZDnet)
https://vo.la/4znP4Hq

▶️ 삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'(ZDnet)
https://vo.la/J7mcoYJ

▶️ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes(Digitimes)
MLCC 수급이 빠르게 타이트해지면서 Taiyo Yuden은 중장기 생산능력 증가율 목표를 기존 연 10% 수준에서 최대 15%까지 확대하는 방안을 검토 중임. AI 서버 1대당 최대 2.8만개의 MLCC가 사용되고 차세대 AI 가속기에서는 탑재량이 더욱 증가하면서 업계 공급 부족이 2027~2028년까지 지속될 가능성이 제기됨. AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 이미 15~35% 상승했고 일부 제품은 현물시장에서 2배 이상 상승한 것으로 알려짐. 한편 삼성전기는 실리콘 커패시터와 FC-BGA를 결합한 차별화 솔루션을 확대하고 있으며, 중국의 Chaozhou Three-Circle도 고용량 MLCC 기술력을 바탕으로 Tesla와 Nvidia 공급망에 진입하는 등 AI발 MLCC 슈퍼사이클 수혜를 둘러싼 경쟁이 심화되는 모습임
https://vo.la/vQSanJQ

▶️ Kioxia Adopts Cautious Capex Despite NAND Upcycle: Reportedly 10% Below FY23 Peak, Key Concerns in Focus(Trendforce)
Kioxia는 향후 3년간 연평균 CAPEX를 약 4,700억엔으로 계획해 과거 최고치 대비 약 10% 낮은 수준의 보수적 투자 기조를 유지함. 이는 2022년 공장 증설 이후 수요 급락으로 5개 분기 연속 적자를 기록했던 경험을 반영한 것으로 판단됨. 한편 NAND 가격은 2Q26 계약가격이 QoQ 70~75% 상승하고 SLC NAND 가격도 연초 대비 130~150% 급등하는 등 강한 업황 회복세가 나타나고 있으며, Kioxia는 하이퍼스케일 고객과의 LTA 비중을 2028년까지 50%로 확대할 계획임. Kioxia의 공급 규율 강화는 NAND 공급 부족을 장기화시키는 요인으로 작용할 수 있으며, 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성 개선 가능성이 높아지고 ALD 장비 등 메모리 밸류체인 전반에도 수혜가 기대됨
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.22(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 스마트폰 이어 PC·게임기까지…전자제품 가격 줄줄이 오른다(한국경제)
https://vo.la/jTeAUcW

▶️ 삼성전기, 성과급 산정 기준 개편 투표 돌입(디일렉)
https://vo.la/KoIrd1g

▶️ LG그룹 주요 경영진, 美 엔비디아행…AI 협력 후속 논의(전자신문)
https://vo.la/EvAgDHq

▶️ 메모리 폭등에 애플·HP 마저 중국 반도체에 "SOS"(디지털데일리)
https://vo.la/mBjFeZo

▶️ "AI 수요, 2군 OSAT로 확산…시거드·하나마이크론 수혜 기대"(ZDnet)
https://vo.la/ryJuGm8

▶️ Taiwan memory chip designers set for 245% revenue jump on AI storage demand(Digitimes)
AI 서버 투자 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 대만 메모리 IC 설계업체들의 2Q26 매출은 전년 대비 +244.8% 증가한 18억 달러 이상이 예상됨. NAND 시장은 공급사의 보수적 증설과 AI 추론 수요 확대로 공급 타이트가 지속되며, Phison과 Silicon Motion 등 NAND 컨트롤러 업체가 주요 수혜를 받고 있음. DRAM 시장도 HBM 중심 생산 전환으로 DDR3과 DDR4 등 범용 제품 공급이 부족해지면서 가격 상승세가 이어지고 있으며, 대만 업체들의 수익성이 개선되는 모습임
https://vo.la/bfMPzyM

▶️ Samsung’s Mobile Division Faces Ultimate Purgatory, Set To Earn Just 1% Of What Its Semiconductor Arm Will Pocket This Quarter(wccftech)
삼성전자의 2Q26 모바일 부문 영업이익이 반도체 부문의 약 1% 수준에 불과할 것으로 전망됨. AI 서버용 HBM 수요 확대로 DRAM·NAND 가격이 상승하면서 스마트폰 원가 부담이 확대되고 있음. 이에 따라 삼성은 차세대 폴더블 스마트폰인 Galaxy Z Fold 8 및 Galaxy Z Fold 8 Ultra 가격 인상을 검토 중인 것으로 전해짐. 결과적으로 AI 메모리 호황은 반도체 사업에는 긍정적이지만, 스마트폰 사업에는 부품 원가 상승 압력으로 작용하면서 삼성 내부에서도 반도체와 모바일 간 수익성 양극화가 심화되고 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.23(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI發 D램 품귀 현상 DDR2까지 확산⋯3분기도 가격 상승 전망(아이뉴스24)
https://vo.la/3JOtZhC

▶️ “LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜(서울경제)
https://vo.la/LRXom9N

▶️ 6월 메모리 반도체 수출 '사상 최대' 경신 임박(전자신문)
https://vo.la/3KTVElL

▶️ SK하이닉스, 25년만에 삼성전자 시총 첫 추월...우선주 제외시(ZDnet)
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▶️ 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장(ZDnet)
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▶️ Groq CEO sees GPU and LPU as complementary as AI compute demand grows(Digitimes)
엔비디아와 Groq는 GPU와 LPU를 결합한 하이브리드 추론 구조를 추진 중에 있음. GPU는 Prefill(입력 처리), LPU는 Decode(응답 생성)를 담당해 비용과 지연시간을 동시에 최적화한다는 전략임. Groq는 향후 Vera Rubin 플랫폼과의 결합 확대를 예상하며, GPU와 LPU를 경쟁재가 아닌 보완재로 평가하고 있음. 또한 컴퓨팅 비용 하락이 AI 수요를 더욱 확대시키는 선순환 구조가 형성될 것으로 전망함
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▶️ TSMC Reportedly Cuts 28nm Output by Over 25% Since Early 2026 as Advanced Node Push Accelerates(Trendforce)
TSMC가 2nm와 3nm 증설에 집중하면서 28nm 등 성숙공정 생산을 축소하고 있음. 28nm 주력 공장인 Fab 15A의 월간 웨이퍼 투입량은 연초 대비 약 25% 감소함. 확보된 생산능력은 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 등 AI 관련 첨단 공정 투자에 집중될 전망임. TSMC의 성숙공정 축소로 일부 고객 수요가 UMC와 VIS로 이동하고 있으며, 양사는 28nm·22nm 수요의 반사이익이 기대됨. 특히 UMC는 OLED DDIC, Wi-Fi, 네트워크, 자동차용 반도체 등에서 장기적으로 TSMC 28nm 고객의 대체 공급처로 부상할 가능성이 제기됨
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