[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.2(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 엔비디아, HBM4 탑재한 '베라 루빈' 양산(디일렉)
https://vo.la/TKydGSu

▶️ 엔비디아 젠슨 황 "CPU도 새 성장동력"…AI 인프라 전방위 확장(아이뉴스24)
https://vo.la/7YAo5CO

▶️ "아이폰18 프로, 첫 가변 조리개 카메라 탑재"…가격 오를까(ZDnet)
https://vo.la/see6tct

▶️ 삼성전자, 글로벌 D램 1위 수성…"2분기 D램값 58∼63% 상승"(연합뉴스)
https://vo.la/SF45RYp

▶️ SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"(ZDnet)
https://vo.la/PN076kf

▶️ AI spillover puts CPUs and ASICs on Computex stage(Digitimes)
Computex 2026이 "AI Together" 주제로 개최되며, NVIDIA Vera Rubin 기반 100% 액냉/800V HVDC 차세대 AI 서버가 핵심 전시 테마임. AI가 학습에서 추론/에이전틱 AI로 전환되면서 GPU:CPU 비율이 8:1에서 4:1로 하락하고 향후 1:1까지 전망되는 가운데, 2분기 글로벌 서버 출하량이 사상 최초 500만 대를 돌파할 전망(전분기비 +8.6%, 전년비 +30% 이상)임. ASIC 서버도 부각되며 MediaTek은 2026년 ASIC 매출 목표를 10억에서 20억 달러로 상향하고 TAM 본격화 시점을 2028년에서 2027년으로 앞당김. Intel, Qualcomm, Marvell CEO가 기조연설을 통해 추론 시대의 CPU 기회를 제시할 예정임
https://vo.la/JORspkl

▶️ Intel Advances Glass Substrate Push with 3DGS, US$3.3 Billion India Plant Set for Five-to-Six-Year Buildout(Trendforce)
Intel이 인도에 약 33억 달러를 투자해 유리 기판 제조 공장을 건설할 계획임. 5~6년에 걸쳐 건설되며 연간 유리 기판 약 7만 장, 조립 유닛 약 5,000만 개, 3D 이종집적 모듈 약 1.3만 개를 생산할 예정임. 미국 뉴멕시코 리오란초도 세계 최초 유리 기판 양산 시설 후보로 거론되고 있어 Intel이 미국과 인도에서 동시에 유리 기판 생산 거점을 구축하는 구조임. TSMC는 기존 원형 웨이퍼에서 사각형 유리/유기 기판으로 전환하는 패널 레벨 패키징 CoPoS를 빠르면 2028년 양산 가능하다고 밝힘. 한국에서는 SKC가 2026년 말 세계 최초 상용 생산을 시작할 수 있고, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 운영하며 2027년 이후 양산을 목표로 함
https://vo.la/24FNT25

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.4(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ "1CPU:8GPU 공식은 깨졌다"…에이전틱 AI가 촉발한 'CPU 역습'(디지털데일리)
https://vo.la/KAo0gl5

▶️ 반도체 레이저 어닐링 공정 저변 확대…SiC·400단 낸드 적용 추진(전자신문)
https://vo.la/pcAj2Zj

▶️ BOE, 오는 17일 8.6세대 OLED 양산식…삼성D와 본격 양산 경쟁 시작(전자신문)
https://vo.la/QAFLZf6

▶️ "엔비디아 RTX 스파크, Arm 윈도 PC의 전환점"(ZDnet)
https://vo.la/U07Beap

▶️ AI 데이터센터發 반도체 슈퍼사이클…4년 만에 10배 성장 전망(전자신문)
https://vo.la/lxiyXwt

▶️ Kioxia Targets ¥470B Yearly Capex in FY26–28, Up 66% from FY25, Reportedly Weighing Third Kitakami Fab and M&A(Trendforce)
키옥시아는 NAND 업황의 슈퍼사이클 진속을 전망하며 FY2026~2028년 연평균 설비투자를 약 4,700억 엔(FY2025 대비 +66%)으로 확대할 확대할 계획임. 시장 성장에 맞춰 건물 건설도 검토 중이며, 플래시 메모리 이외 분야의 M&A 가능성도 시사함. 특히 추론 AI향 NAND 수요가 FY2025~2028 동안 연평균 86% 성장할 것으로 예상되는 가운데, 회사는 2027년까지 NAND 수급 타이트 및 가격 상승세가 지속될 것으로 전망함. 또한 332단 기반 차세대 BiCS 10 NAND를 2026년 하반기 샘플 출하, 2027년 양산할 계획을 발표함
https://vo.la/9BboDQc

▶️ Nvidia to accelerate Vera Rubin production; Quanta Computer to add three US plants by end of 2026(Digitimes)
젠슨황이 컴퓨텍스에서 AI 산업이 지난 6개월간 크게 변화하며 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 언급하며, Vera Rubin 생산을 가속하겠다고 강조함. AI 에이전트가 LLM과 결합해 실제 업무를 수행할 수 있는 단계에 진입했고 이러한 트렌드가 업계를 견인하고 있다고 설명함. QCT 사장 Mike Yang은 GPU 응용이 학습에서 추론, 엣지 컴퓨팅, 스토리지, ASIC까지 확대되고 있으며, 고객 수요에 대응해 2026년 말까지 미국 캘리포니아에 3개 공장을 추가하고 태국에도 SMT 생산라인을 증설할 계획이라고 밝힘. 전력 계획은 2027년까지 문제가 없고 2028년 수요도 대부분 해결될 전망이나, CPU 등 일부 부품 부족은 여전히 존재하며 핵심은 물량 배분이라고 언급함
https://vo.la/8u4APBk

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.5(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI 수요에 낸드 시장 역대 최대…삼성전자 1위 수성(조선비즈)
https://vo.la/WXRSECP

▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음(전자신문)
https://vo.la/xDQAFn3

▶️ 브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"(ZDnet)
https://vo.la/EgtZoJa

▶️ 日 키옥시아, 고속 낸드로 삼성 추격… AI 서버 시장 반격(아주경제)
https://vo.la/AIlinBx

▶️ 젠슨 황, 장병규 크래프톤 의장 만난다…'피지컬 AI' 논의 전망(ZDnet)
https://vo.la/ePOUVrd

▶️ LG Innotek targets Intel EMIB substrate chain with SK Hynix samples(Digitimes)
LG이노텍이 Intel EMIB에 사용되는 기판에 대한 공급망 진출을 모색하고 있음. 다만 현재 개발 초기 단계로 상용화 여부는 불확실함. EMIB용 FC-BGA는 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 일반 FC-BGA보다 제조 난이도가 높으며, 현재 공급망은 Ibiden, Shinko Electric, Unimicron, AT&S가 선점한 상태임. Ibiden은 FY2026~2028년 약 5,000억 엔을 AI 서버용 고성능 기판 증설에 투자할 계획으로, 기존 업체들의 투자 규모가 막대함. LG이노텍은 FC-BGA 후발주자로 서버용 대면적 기판 시장에 아직 진입하지 못한 상태여서, 양산까지는 기술적 격차 해소와 전용 라인 투자라는 이중 과제를 넘어야 함
https://vo.la/x2jXqyw

▶️ Broadcom Stops Short of Raising FY2027 US$100B AI Chip Sales Target Despite Google, Meta Commitments(Trendforce)
Broadcom 2분기 매출 222억 달러(전년비 +48%), 조정 EPS $2.44로 컨센서스를 소폭 상회했으나, 3분기 AI 반도체 매출 가이던스 160억 달러가 컨센서스 172억 달러를 하회하고 FY2027 AI 매출 1,000억 달러 목표도 상향하지 않아 시장 기대에 미치지 못함. 다만 장기 AI 수요에 대한 자신감은 유지하며, Google(TPU), Anthropic(2027년 5GW), OpenAI(2026년 말 양산), Meta(MTIA, 2028년 3GW) 등 6대 핵심 고객 기반 장기 프로그램이 성장을 견인하는 구조로, 2027년 10GW 이상의 컴퓨트 용량 출하를 계획함
https://vo.la/1No6p9X

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.8(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 애플, 8일 WWDC26 개막…AI 전략 재정비 무대 되나(ZDnet)
https://vo.la/I33rS8Z

▶️ 상장 앞둔 스페이스X, 구글에 47조원 규모 AI 인프라 임대(ZDnet)
https://vo.la/bvbVboa

▶️ 오픈AI, 챗GPT 에이전트로 전환…코덱스 중심 재편 가속(디지털타임스)
https://vo.la/KS4Z20o

▶️ 젠슨 황 “HBM 더 많이 필요”…오늘 SK와 청사진 발표 예고(서울신문)
https://vo.la/JuBi7ov

▶️ EU, 美 빅테크 의존 끊는다…클라우드·AI 주권 선언(ZDnet)
https://vo.la/U2xb4mZ

▶️ Samsung Foundry turns to 5nm, 8nm orders as 2nm comeback takes shape(Digitimes)
삼성전자가 테일러 Fab 1에 올해 2nm 장비 설치를 시작해 2027년 양산을 목표로 하며, Tesla AI5/AI6 자율주행 칩이 첫 제품으로 생산될 예정임. Tesla는 AI5에 삼성 2nm SF2P와 TSMC를 동시 활용하고, 기존 AI4는 삼성 5nm으로 양산해 차량에서 이미 검증된 상태임. 추가로 삼성전자의 4nm라인은 내년까지 매진이어서 5nm/8nm으로 중소 팹리스 수주를 흡수해 단기 가동률을 확보하는 병행 전략을 추진 중임
https://vo.la/87vO9Zl

▶️ AMD reaches almost 45% CPU share in the latest Steam Hardware Survey for Windows gaming PCs(tom's Hardware)
5월 하드웨어 서베이 기준 AMD CPU 점유율이 전체 플랫폼에서 46.06%에 도달하며 전월비 +0.79%p 상승, Intel은 55.02%로 같은 폭 하락함. 1월 대비 AMD는 43.34%에서 46.06%로 꾸준히 확대되는 추세임. 2017년 첫 Ryzen 출시 이후 Zen 아키텍처의 장기 투자가 결실을 맺고 있는 것으로 확인됨. 서버 시장에서도 EPYC 기반으로 x86 CPU 매출 점유율이 유사하게 46%에 도달했으며, 올해 Venice, 2027년 Verano로 라인업 갱신 예정임. 게이밍 PC와 서버 양쪽에서 AMD의 점유율 확대 추세가 동시에 확인되는 흐름임
https://vo.la/BZM1Lr3

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.9(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 정부, 엔비디아 GPU 9704장 확보…이달 구매 발주 진행(ZDnet)
https://vo.la/ZnMB7NP

▶️ 한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주(전자신문)
https://vo.la/db2ZnNz

▶️ 더인포메이션 "구글,텐서칩 인텔서 3백만개 이상 생산 계획"(한국경제)
https://vo.la/acC1cyq

▶️ 젠슨 황·최태원, AI 장기 파트너십 발표…"SK하이닉스는 최대 메모리 파트너"(디일렉)
https://vo.la/fkR5o1f

▶️ 유럽서 막힌 애플 ‘시리 AI’ 반쪽 출범… 맥·애플워치만 허용하고 아이폰은 제외(디지털데일리)
https://vo.la/DCv5mDW

▶️ CXMT's cheap DDR5 myth fades as supply, not price, becomes China memory maker's edge(Digitimes)
컴퓨텍스에서 다수 메모리 모듈 업체들이 CXMT의 DDR5 조달 가격이 메모리 3사와 거의 동일한 수준이라고 확인, 중국발 저가 DDR5 공급으로 가격이 하락할 것이라는 시장 기대는 과대평가된 것으로 판단됨. 메모리 3사가 HBM 등 고마진 AI 메모리에 생산능력을 집중하면서 소비자용 DDR5 공급이 타이트해진 환경이 CXMT에 가격결정력을 부여하는 구조임. 그러나 CXMT는 빠른 기술 진전을 보이고 있음에도, 프리미엄 포맷과 HBM에서는 여전히 빅3 대비 격차가 존재하며, 미국의 첨단 장비 제재가 생산능력과 수율 확대의 병목으로 작용 중임
https://vo.la/3QO9DUF

▶️ Samsung Reportedly Trims 2026 Foldable Target to 5–6M Units for Galaxy Z Fold8, Flip8 and Wide Fold(Trendforce)
삼성전자가 폴더블 모델 2026년 합산 출하 목표를 약 500만 대로 설정해 전년(약 600만 대) 및 당초 전망(650만 대)을 하회하며 보수적 기조를 취함. 메모리 반도체 등 부품 원가 상승이 배경임. 반면 Apple은 첫 폴더블 iPhone에 대한 자신감이 높아 공급망 재고 계획을 당초 목표 대비 약 20% 상향했음. TrendForce는 Apple이 브랜드 파워를 바탕으로 2026년 폴더블 시장 점유율 약 20%를 단번에 확보하며, 삼성과 화웨이의 점유율이 각각 약 30%로 압축될 것으로 추정함. 삼성이 원가 부담으로 물량을 줄이는 사이 Apple이 프리미엄 포지셔닝으로 진입해 폴더블 시장의 경쟁 구도가 재편될 수 있는 상황임
https://vo.la/k9UZFal

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.10(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 1분기 글로벌 파운드리 30% 성장…TSMC 점유율 73%(전자신문)
https://vo.la/K1Ysrok

▶️ 삼성전자·하이닉스, 호남에 첫 반도체 공장 설립 추진(한겨레)
https://vo.la/Wb2pfIO

▶️ SOCAMM2 용량 반토막…엔비디아 고육지책에 기판 업계는 '방긋'(디일렉)
https://vo.la/zMpiZP2

▶️ 中, 반도체 유리기판 속도전…한국과 양산 경쟁(전자신문)
https://vo.la/xK12NXY

▶️ 맥OS 27, 애플 실리콘 전용으로…인텔 맥 시대 막 내린다(ZDnet)
https://vo.la/0jJT876

▶️ AI supply chain shortages shift from chips to equipment(Digitimes)
IDC에 따르면 2026년 2분기 반도체 전반에서 수급 불균형이 심화되고 있으며, 이 중 핵심 병목은 장비 납기임. 공장 부지와 건물 확보가 가능하더라도 생산 장비 조달이 지연되어 증설이 제약되는 구조임. 전공정에서는 EUV 리소그래피 장비 납기가 1.5~2년 수준으로 가장 타이트하며, 후공정 패키징/테스트 장비가 그 뒤를 잇고 있음. 또한 MLCC 수급은 3분기에 매우 타이트해질 전망임. 다만 일부 부품 시장에서는 패닉 바잉과 오버부킹 가능성이 존재해, 향후 수요 둔화 시 재고 조정 리스크가 동반될 수 있다는 점도 경고하고 있음
https://vo.la/JZ3Y91f

▶️ Apple Foldable Takes Shape as iOS 27 Reveals Flexible-Display Support; Smart Glasses Plans Also Emerge(Trendforce)
폴더블 iPhone은 iPhone 18 Pro 시리즈와 함께 9월 공개 예정이며 시작가는 약 2,000달러로 전망됨. TrendForce는 Apple이 브랜드 파워를 바탕으로 2026년 폴더블 시장 점유율 약 20%를 단번에 확보하며, 삼성/화웨이를 각각 약 30%로 압축할 것으로 추정함. 별도로 Apple이 스마트 안경을 2027년 말 출시 목표로 준비 중이며, Apple Watch와 유사하게 200~500달러대 일반 안경 시장을 겨냥하는 전략을 취할 것으로 보도됨
https://vo.la/1xTFMhE

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.11(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성·SK하이닉스, 메모리 생산 확대 본격화…P5·Y1 투자 가속(디지털데일리)
https://vo.la/K6KcfCL

▶️ 칩플레이션 가중되나… TSMC 가격인상 시사(디지털타임스)
https://vo.la/DE37C8y

▶️ 하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입(디일렉)
https://vo.la/ciJMiR7

▶️ 협력사 납품단가 인상 요청에...SK하이닉스, 검토 착수(전자신문)
https://vo.la/RlSbBSu

▶️ TSMC, 5월 매출 30% 수직 상승… 글로벌 빅테크 주문 폭주에 역대 최고(디지털데일리)
https://vo.la/1tO5vJg

▶️ Nvidia's AI ramp deepens memory squeeze as cloud providers lock up supply through 2028(Digitimes)
NVIDIA의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin 양산(2H26)과 HBM4 본격 도입을 앞두고 메모리 공급 부족이 2027년까지 이어질 가능성이 제기됨. 주요 CSP들은 이미 2027년 장기공급계약 물량을 대부분 선점했으며, 최근에는 2028년 물량 확보에도 나서고 있는 것으로 파악됨. 메모리 업체들의 생산능력이 HBM 및 AI 서버용 DRAM과 NAND 중심으로 배분되면서 범용 메모리 공급은 더욱 타이트해지는 모습. 일부 OEM은 추가 공급이 어렵다고 통보한 것으로 알려졌으며, 업계에서는 2027년 메모리 수급이 2026년보다 더 심화될 것으로 전망됨
https://vo.la/TSUdATv

▶️ Memory Spot Price Update: DDR5 Spot Momentum Continues as DDR4 Tightness Spills Over to DDR3(Trendforce)
DRAM 현물 시장은 상승 기조가 지속되며, DDR5 수요가 특히 강해 구매 업체들이 높은 가격을 수용하는 분위기임. DDR4는 심각한 공급 부족과 높은 가격이 유지되면서 일부 바이어가 DDR3로 다운그레이드하는 현상이 나타나 DDR3 가격까지 동반 상승 중임. DDR4 1Gx8 3200MT/s 기준 현물가는 전주 대비 +2.22% 상승한 US$35.90을 기록함. NAND는 2분기 계약가 급등 효과로 현물가 하락이 멈추며 안정세에 진입했으나, 소비자 시장 수요 위축으로 거래 자체는 부진한 상태임. 512Gb TLC 웨이퍼 현물가는 전주 대비 -0.22% 소폭 하락함
https://vo.la/AMVXlwW

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.12(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 최태원 “2028~2029년 목표 日에 AI 데이터센터 설립”(서울경제)
https://vo.la/X5p6KiU

▶️ 포토마스크 시장 10년 성장 사이클 진입…LG이노텍 존재감 커진다(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/COMT4wF

▶️ 젠슨 황 다음은 올트먼…15일 삼성·카카오·네이버 회동(뉴시스)
https://vo.la/E3yZKJh

▶️ "삼성, 구글 차세대 AI칩 일부 생산 맡는다…2나노 수주 유력"(연합뉴스)
https://vo.la/M8dcs1a

▶️ 삼성전자, 16~18일 글로벌전략회의 개최…하반기 사업 점검(디일렉)
https://vo.la/vLSgu0u

▶️ AI servers squeeze high-end MLCC supply, sending Taiwan firms toward China alternatives(Digitimes)
AI 서버향 MLCC 수요가 예상을 초과하면서 일부 품번의 납기가 20주 이상으로 연장됨. AI 서버는 기존 서버 대비 수 배의 MLCC가 필요로하며, GPU의 소비전력 증가로 고사양 MLCC 의존도가 높아지는 구조임. 무라타 등 주요 업체들이 고사양 MLCC 수주와 출하를 조절하면서 고객사들의 관심이 가격에서 공급 안정성으로 전환되었고, 2차/3차 소싱 확보를 위해 중국 Three-Circle, Fenghua 등의 인증이 진행 중임. 다만 2018년 MLCC 품귀 때 채널 오버부킹과 재고 누적 후 급격한 가격 반전이 발생한 전례를 교훈으로 업체들이 출하 속도 조절, 실수요 검증 등 과열 방지에 신중한 태도를 취하고 있음. 다만 고사양 MLCC는 첨단 소재 배합, 초박형 유전체 가공, 정밀 적층 기술이 요구되어 단기 증설이 어려워 1~2년간 타이트한 공급이 지속될 전망임
https://vo.la/cQXICJj

▶️ Applied Materials Opens $500M Singapore Site, Aims to Double Global Capacity on AI Demand(Trendforce)
Applied Materials가 싱가포르에 5억 달러 규모의 제조 캠퍼스를 개소하며 글로벌 생산능력을 거의 2배로 확대함. CEO는 올해 반도체 장비 사업 매출이 30% 이상 성장하고 향후에도 유사한 성장세가 지속될 것으로 전망하며, 수요가 2027년 이후까지 강하게 유지될 것으로 예상함. 웨이퍼 팹 장비 성장의 80% 이상이 첨단 로직, 메모리, 어드밴스드 패키징에 집중되어 있으며, 어드밴스드 패키징 장비 매출은 2026년 50% 증가할 전망임. 주요 고객사가 8분기 수요 예측을 공유하면서 장비 업체의 수요 가시성이 전례 없이 높아진 상태임. Applied Materials는 AI 데이터센터 관련 인프라 투자가 향후 4~5년간 7조 달러에 달할 것으로 전망하며, GAA, 배면 전력 공급, HBM, 3D DRAM, 어드밴스드 패키징 등 주요 기술 전환이 향후 공정 발전의 핵심이 될 것이라고 제시함
https://vo.la/KlEuJf1

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.17(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI 서버용 MLCC 수요 폭발…삼성전기 풀가동에도 공급 부족(머니투데이)
https://vo.la/nXxzPR4

▶️ SK, 美 AI 데이터센터 구축 검토…하이닉스 앞세워 인프라 확장 추진(ZDnet)
https://vo.la/pR106jn

▶️ 설명회 건너뛴 엔비디아, 회사채 38조원어치 완판(서울경제)
https://vo.la/ZiEsok8

▶️ 中 D램보다 낸드가 더 위협?…YMTC, 세 분기 연속 두 자릿수 성장에 韓 상륙 본격화(헤럴드경제)
https://vo.la/1jJMhfc

▶️ HBM 다음 병목은 '네트워크'…CPO 주도권 경쟁 본격화(디지털데일리)
https://vo.la/tPqXHot

▶️ TSMC reportedly teams with Ibiden, Innolux to push CoPoS, glass substrates(Digitimes)
TSMC는 AI 칩용 패키징 경쟁력 강화를 위해 CoWoS 생산능력을 확대하는 동시에 유리 기판 도입을 추진 중에 있음. 유리 기판은 낮은 열 팽창률, 높은 강성 등을 바탕으로 차세대 패키징 핵심 소재로 주목받고 있음. TSMC는 85×110mm 규모의 대형 AI 패키지 테스트에서 유리기판을 적용하여 박리 및 구조 변형 없이 안정성을 입증했음. 이러한 투자는 향후 CoPoS 기반 패키지 생태계 구축을 위한 선행 작업으로 해석 됨. 다만 상용화를 위해서는 수만 개의 전기 연결 통로를 형성하는 TGV 기술, 구리 충진 품질, 장기 신뢰성 확보가 핵심 과제로 남아 있으며, 인텔과 삼성전기 역시 관련 기술 개발과 생산 인프라 구축을 가속화하고 있음
https://vo.la/27XNOvB

▶️ Huawei, Xiaomi Reportedly Plan HBM-Inspired LLW DRAM for 2H27 to Boost On-Device AI in Smartphones(Trendforce)
최근 중국 스마트폰 업체들이 HBM 개념을 응용한 차세대 메모리 구조 도입을 검토 중인 것으로 알려짐. 샤오미와 화웨이는 2027년부터 스마트폰에 LPDDR의 성능 한계를 보완하기 위한 저지연 광대역 메모리(LLW, Low Latency Wide DRAM)를 적용할 가능성이 제기되고 있음. 모바일 AI 연산 확대에 따라 업계 전반에서도 모바일 HBM에 대한 관심이 높아지고 있음. 애플 또한 온디바이스 AI 전략인 Apple Intelligence 강화를 위해 2027년 전후 모바일 HBM 도입 가능성이 거론되고 있음. 다만 HBM 제조원가는 LPDDR 대비 3~5배 수준으로 알려져 있어 이러한 HBM 채택은 BOM 비용 상승으로 이어질 수 있기에, 단기적으로는 전면적인 확산보다 AI 기능이 강조된 프리미엄 및 폴더블 스마트폰 중심으로 제한적 도입이 예상됨
https://vo.la/b8bPk58

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.18(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ DS 기업가치 14배 늘 때 DX 반토막…삼성 '제 살 깎기' 심화(전자신문)
https://vo.la/ccXmrz5

▶️ LG이노텍 "고객사와 베트남 FC-BGA 라인 증설 논의"(디일렉)
https://vo.la/BtTJQTM

▶️ 삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비(ZDnet)
https://vo.la/7kZpIiG

▶️ TSMC, 차세대 패키징은 CoPoS로…유리기판은 2030년 이후(아이뉴스24)
https://vo.la/sWG6Qoe

▶️ “AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”(전자신문)
https://vo.la/mOr2Ow2

▶️ Apple's foldable iPhone launch may slip to early 2027(Digitimes)
Bloomberg는 Apple이 9월 폴더블 iPhone 공개를 계획하고 있다고 보도했으나, 공급망에서는 실제 출시 시점이 2027년 1분기로 연기될 가능성을 제기함. Largan 회장은 주요 고객사의 2026년 제품 출시 일정이 기존과 달라 일부 제품은 4분기, 나머지는 2027년 1분기에 출시될 수 있다고 언급하며 Apple의 분할 출시 가능성을 시사함. Kinpo 그룹 계열사는 폴더블 관련 생산 준비를 완료했으나 출하 시점은 고객사 결정에 달려 있다고 설명. 출시가 2027년 초로 이연될 경우 연말에 집중되던 생산 사이클이 1분기까지 연장되면서 TSMC, Foxconn, Largan 등 공급망 업체들의 수요 패턴 변화가 예상되나, Apple은 이미 2세대 폴더블 개발을 진행 중인 것으로 알려져 폴더블 사업 확대 의지는 유지되고 있는 것으로 판단됨
https://vo.la/gPUfU6N

▶️ TSMC, Amkor Sign 10-Year Arizona Advanced Packaging Pact to Complete the U.S. Chip Supply Chain(Trendforce)
TSMC와 Amkor가 애리조나에서 어드밴스드 패키징 역량을 강화하는 10년 장기계약을 체결함. TSMC가 Amkor로부터 어드밴스드 패키징 및 테스트 서비스를 조달하는 구조로, 미국 내 첨단 웨이퍼 제조부터 패키징/테스트까지 완전한 공급망을 구축하는 것이 목표임. 그간 TSMC 애리조나 팹에서 생산된 칩이 패키징을 위해 다시 아시아로 운송되어야 했던 공백이 해소되는 의미임. TSMC는 2029년까지 애리조나에 자체 CoWoS/3D-IC 패키징 시설을 구축할 계획이며, Amkor는 피오리아에 기존 104에이커 부지에 67에이커를 추가 확보해 2028년 생산 개시를 목표로 패키징 캠퍼스를 확장 중임. AMD도 Amkor와 어드밴스드 패키징 협력을 진행 중인 것으로 보도됨
https://vo.la/YWS1jZW

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.19(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️  삼성전자-SK하이닉스 HBM4E 비교(연합뉴스)
https://vo.la/IMwHOuM

▶️ 대만 TSMC, 앰코와 10년 장기계약…미국 공급망 구축 속도(연합뉴스)
https://vo.la/SgW52Yz

▶️ 팀 쿡 “가격 인상 불가피”…아이폰·맥·아이패드 줄인상 가능성(전자신문)
https://vo.la/K1tKBsz

▶️ 갤럭시Z폴드8 울트라, 300만원 넘나…역대 최고가 전망(ZDnet)
https://vo.la/4znP4Hq

▶️ 삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'(ZDnet)
https://vo.la/J7mcoYJ

▶️ Taiyo Yuden to boost AI server MLCC capacity, resists price hikes(Digitimes)
MLCC 수급이 빠르게 타이트해지면서 Taiyo Yuden은 중장기 생산능력 증가율 목표를 기존 연 10% 수준에서 최대 15%까지 확대하는 방안을 검토 중임. AI 서버 1대당 최대 2.8만개의 MLCC가 사용되고 차세대 AI 가속기에서는 탑재량이 더욱 증가하면서 업계 공급 부족이 2027~2028년까지 지속될 가능성이 제기됨. AI 서버용 고용량 MLCC 가격은 이미 15~35% 상승했고 일부 제품은 현물시장에서 2배 이상 상승한 것으로 알려짐. 한편 삼성전기는 실리콘 커패시터와 FC-BGA를 결합한 차별화 솔루션을 확대하고 있으며, 중국의 Chaozhou Three-Circle도 고용량 MLCC 기술력을 바탕으로 Tesla와 Nvidia 공급망에 진입하는 등 AI발 MLCC 슈퍼사이클 수혜를 둘러싼 경쟁이 심화되는 모습임
https://vo.la/vQSanJQ

▶️ Kioxia Adopts Cautious Capex Despite NAND Upcycle: Reportedly 10% Below FY23 Peak, Key Concerns in Focus(Trendforce)
Kioxia는 향후 3년간 연평균 CAPEX를 약 4,700억엔으로 계획해 과거 최고치 대비 약 10% 낮은 수준의 보수적 투자 기조를 유지함. 이는 2022년 공장 증설 이후 수요 급락으로 5개 분기 연속 적자를 기록했던 경험을 반영한 것으로 판단됨. 한편 NAND 가격은 2Q26 계약가격이 QoQ 70~75% 상승하고 SLC NAND 가격도 연초 대비 130~150% 급등하는 등 강한 업황 회복세가 나타나고 있으며, Kioxia는 하이퍼스케일 고객과의 LTA 비중을 2028년까지 50%로 확대할 계획임. Kioxia의 공급 규율 강화는 NAND 공급 부족을 장기화시키는 요인으로 작용할 수 있으며, 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성 개선 가능성이 높아지고 ALD 장비 등 메모리 밸류체인 전반에도 수혜가 기대됨
https://vo.la/9gTVzdV

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.22(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 스마트폰 이어 PC·게임기까지…전자제품 가격 줄줄이 오른다(한국경제)
https://vo.la/jTeAUcW

▶️ 삼성전기, 성과급 산정 기준 개편 투표 돌입(디일렉)
https://vo.la/KoIrd1g

▶️ LG그룹 주요 경영진, 美 엔비디아행…AI 협력 후속 논의(전자신문)
https://vo.la/EvAgDHq

▶️ 메모리 폭등에 애플·HP 마저 중국 반도체에 "SOS"(디지털데일리)
https://vo.la/mBjFeZo

▶️ "AI 수요, 2군 OSAT로 확산…시거드·하나마이크론 수혜 기대"(ZDnet)
https://vo.la/ryJuGm8

▶️ Taiwan memory chip designers set for 245% revenue jump on AI storage demand(Digitimes)
AI 서버 투자 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 대만 메모리 IC 설계업체들의 2Q26 매출은 전년 대비 +244.8% 증가한 18억 달러 이상이 예상됨. NAND 시장은 공급사의 보수적 증설과 AI 추론 수요 확대로 공급 타이트가 지속되며, Phison과 Silicon Motion 등 NAND 컨트롤러 업체가 주요 수혜를 받고 있음. DRAM 시장도 HBM 중심 생산 전환으로 DDR3과 DDR4 등 범용 제품 공급이 부족해지면서 가격 상승세가 이어지고 있으며, 대만 업체들의 수익성이 개선되는 모습임
https://vo.la/bfMPzyM

▶️ Samsung’s Mobile Division Faces Ultimate Purgatory, Set To Earn Just 1% Of What Its Semiconductor Arm Will Pocket This Quarter(wccftech)
삼성전자의 2Q26 모바일 부문 영업이익이 반도체 부문의 약 1% 수준에 불과할 것으로 전망됨. AI 서버용 HBM 수요 확대로 DRAM·NAND 가격이 상승하면서 스마트폰 원가 부담이 확대되고 있음. 이에 따라 삼성은 차세대 폴더블 스마트폰인 Galaxy Z Fold 8 및 Galaxy Z Fold 8 Ultra 가격 인상을 검토 중인 것으로 전해짐. 결과적으로 AI 메모리 호황은 반도체 사업에는 긍정적이지만, 스마트폰 사업에는 부품 원가 상승 압력으로 작용하면서 삼성 내부에서도 반도체와 모바일 간 수익성 양극화가 심화되고 있음
https://vo.la/SSt9Fca

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.23(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI發 D램 품귀 현상 DDR2까지 확산⋯3분기도 가격 상승 전망(아이뉴스24)
https://vo.la/3JOtZhC

▶️ “LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜(서울경제)
https://vo.la/LRXom9N

▶️ 6월 메모리 반도체 수출 '사상 최대' 경신 임박(전자신문)
https://vo.la/3KTVElL

▶️ SK하이닉스, 25년만에 삼성전자 시총 첫 추월...우선주 제외시(ZDnet)
https://vo.la/baeDMtY

▶️ 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장(ZDnet)
https://vo.la/TvmHdPV

▶️ Groq CEO sees GPU and LPU as complementary as AI compute demand grows(Digitimes)
엔비디아와 Groq는 GPU와 LPU를 결합한 하이브리드 추론 구조를 추진 중에 있음. GPU는 Prefill(입력 처리), LPU는 Decode(응답 생성)를 담당해 비용과 지연시간을 동시에 최적화한다는 전략임. Groq는 향후 Vera Rubin 플랫폼과의 결합 확대를 예상하며, GPU와 LPU를 경쟁재가 아닌 보완재로 평가하고 있음. 또한 컴퓨팅 비용 하락이 AI 수요를 더욱 확대시키는 선순환 구조가 형성될 것으로 전망함
https://vo.la/DFoq9sG

▶️ TSMC Reportedly Cuts 28nm Output by Over 25% Since Early 2026 as Advanced Node Push Accelerates(Trendforce)
TSMC가 2nm와 3nm 증설에 집중하면서 28nm 등 성숙공정 생산을 축소하고 있음. 28nm 주력 공장인 Fab 15A의 월간 웨이퍼 투입량은 연초 대비 약 25% 감소함. 확보된 생산능력은 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 등 AI 관련 첨단 공정 투자에 집중될 전망임. TSMC의 성숙공정 축소로 일부 고객 수요가 UMC와 VIS로 이동하고 있으며, 양사는 28nm·22nm 수요의 반사이익이 기대됨. 특히 UMC는 OLED DDIC, Wi-Fi, 네트워크, 자동차용 반도체 등에서 장기적으로 TSMC 28nm 고객의 대체 공급처로 부상할 가능성이 제기됨
https://vo.la/VbiXyfV

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.24(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 2분기 소비자용 LPDDR5X 가격 89% 상승(디일렉)
https://vo.la/YY1YW3p

▶️ SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대(ZDnet)
https://vo.la/zRZBpKF

▶️ 삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러(ZDnet)
https://vo.la/K7NL4vE

▶️ 마이크론, 앤트로픽과 AI인프라 협약…메모리 공급·투자 계약(연합뉴스)
https://vo.la/dXXXCIe

▶️ 삼성전자, 온디바이스 AI용 모바일 낸드 개발(디일렉)
https://vo.la/urC0mPt

▶️ High-end fiberglass cloth supply tightens; shortages to persist through 2027(Digitimes)
AI 서버 및 HPC 확대로 CCL 소재가 M9급으로 고도화되면서 고사양 유리섬유에 대한 수요가 급증하고 있음. 이러한 수급 타이트 현상이 2027년까지 지속될 전망임. 글로벌 점유율 50% 이상을 보유한 Nittobo는 150억엔 규모 증설을 발표했으나 신규 생산능력은 2027년 이후 반영 예정임. Taiwan Glass는 공격적인 증설을 통해 고급 유리섬유 생산능력을 확대하고 있으며, 2026년 고급 시장 점유율 40% 확보를 목표로 제시함. 공급 부족 영향으로 고급 유리섬유 가격은 2026년 두 자릿수 인상될 전망이며 CCL 업체들의 원가 부담 확대가 예상됨
https://vo.la/jv3MT70

▶️ MediaTek Seen Raising Prices 10–20%, Reportedly Wins TPU v9 Orders on SerDes Shift(Trendforce)
메모리 업체와 CPU 업체들의 가격 인상에 이어 MediaTek도 주요 제품군 가격을 10~15% 인상할 것으로 알려짐. 회사는 생산능력 제약, 장기화된 리드타임 등을 배경으로 더 이상 비용을 자체 흡수하기 어렵다고 설명함. 한편 MediaTek은 AI ASIC 사업에서도 성과를 확대하고 있음. 업계에 따르면 Google 차세대 TPU(v9) 개발 과정에서 핵심 공급망에 진입한 것으로 알려짐. 이에 따라 2026년 AI ASIC 매출 전망은 약 20억 달러까지 상향되고 있으며, 2027년에는 수십억 달러 규모로 확대될 가능성이 제기됨
https://vo.la/WPqkpnC

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.25(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 2026년 반도체 장비 투자 50% 이상 급증…웨이퍼 전공정 장비 강세(전자신문)
https://vo.la/CNdjtjz

▶️ SK하이닉스 미국 나스닥 ADR 발행 확정…최대 45.5조 원 조달(전자신문)
https://vo.la/nYz3Mm2

▶️ 삼성전자, HBM 생산능력 절반 HBM4에 배치(조선일보)
https://vo.la/bQQhoz0

▶️ 삼성전자, 90조 자사주 매입설 "확정 된 바 없어"(디일렉)
https://vo.la/Lxsmdb0

▶️ 호남·충청에 K-반도체 새 터전 추진…투자계획 마무리 수순(연합뉴스)
https://vo.la/nKQEEvo

▶️ Samsung's Texas fab gains momentum with the arrival of ASML engineers(Digitimes)
삼성전자 테일러 Fab의 장비 반입 및 셋업이 본격화되며, 2027년 양산 목표를 향한 준비가 진행 중임. 최근 ASML 엔지니어들이 현지에 파견되며 EUV 장비를 설치 및 최적화 단계에 진입한 것으로 파악됨.삼성은 테일러 Fab에 2nm 공정을 도입할 계획으로, AI 반도체에 최적화된 첨단 파운드리 거점으로 육성할 방침임. 업계에서는 Tesla AI5와 AI6 자율주행 칩이 주요 고객 물량으로 검토되고 있는 점에 주목하고있음. 2024년 고객 확보 지연으로 가동 우려가 제기됐으나, 최근 장비 반입과 고객사 확보 움직임이 확인되며 프로젝트 정상화 및 양산 가시성이 개선되는 모습임
https://vo.la/tFQR8Ff

▶️ Micron stock jumps 9% as soaring prices from memory crunch lead to quadrupling of revenue(CNBC)
Micron은 FY26 3분기 매출 414.6억달러, EPS 25.11달러를 기록하며 시장 예상치(매출 356.9억달러, EPS 20.49달러)를 크게 상회함. 또한 4분기 가이던스로 매출 490~510억달러, EPS 30~32달러를 제시해 컨센서스(매출 432.4억달러, EPS 25.31달러)를 대폭 웃돌았음. 매출총이익률은 81.2%를 기록하며 전분기 69%, 전년 동기 27% 대비 큰 폭 개선되며, 메모리 업황 호황에 따른 강력한 가격 결정력이 확인됨. 실적 발표 후 주가는 시간외 거래에서 약 9% 상승함
https://vo.la/8RB1ekF

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.29(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ "중국산 칩 사게 해달라"…애플, 美 정부에 SOS(한국경제)
https://vo.la/HKZENKZ

▶️ 대만은 남북 관통 '반도체 벨트', 일본·미국·중국은 지방 분산 클러스터(한국일보)
https://vo.la/rheAHNI

▶️ 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진(연합뉴스)
https://vo.la/5VreNDI

▶️ MLCC·유리기판 접수 나선 삼성전기(한국경제)
https://vo.la/GjFZKZ4

▶️ 오픈AI, GPT 5.6 프리뷰 발표…미 정부, 일반 공개 제한(디일렉)
https://vo.la/nZaZm6v

▶️ LG Chem weighs CCL expansion as AI chip demand strains supply(Digitimes)
LG화학이 AI 반도체용 CCL(동박적층판) 수요 증가에 대응하기 위해 청주 공장의 CCL 생산능력 확대를 검토 중인 것으로 알려짐. 회사는 2030년 전자소재 매출을 현재 약 1조원에서 2조원으로 확대한다는 목표를 제시했으며, CCL을 핵심 성장 사업으로 육성하고 있음. 최근 AI 반도체 확산으로 T-Glass 등 핵심 소재 공급이 타이트해지면서 CCL 공급 부족과 가격 상승이 이어지고 있는 가운데, LG화학의 증설은 AI 반도체 소재 시장 확대에 대응하기 위한 투자로 해석됨
https://vo.la/P5b9c7C

▶️ Apple Being Forced To Drop 2nm Process After Just Two Generations Because Of AI, As Race To Secure 1.4nm Supply Takes Paramount Importance(Wccftech)
TSMC의 3nm 생산능력이 빠르게 소진되고 있으며, 향후 2nm에서도 유사한 공급 부족이 반복될 가능성이 커지고 있음. 기존에는 Apple이 TSMC 선단공정 초기 물량을 안정적으로 확보해왔지만, AI 업체들의 웨이퍼 수요가 급증하면서 Apple 역시 생산능력 경쟁에서 자유롭지 않은 상황임. 이에 따라 Apple은 2028년 A22 Pro부터 1.4nm 공정 조기 도입을 추진하는 것으로 알려졌으며, 이는 단순 성능 개선보다는 2nm 공급 부족을 피하고 차세대 선단공정 물량을 선점하려는 전략으로 해석됨. 결과적으로 AI 수요 확대로 TSMC의 첨단공정 가동률과 가격 협상력은 중장기적으로 유지될 가능성이 높음
https://vo.la/xyznLak

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 6.30(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 초격차 반도체 생산능력 조기 확보…“호남에 팹 4기 추가”(전자신문)
https://vo.la/6e9qQdt

▶️ "맥북·엑스박스 줄줄이 올랐다"…메모리 대란에 전자업계 비상(한국경제)
https://vo.la/XhRX4KH

▶️ GPT-5.6도 7월로… 오픈AI, 정부 요청에 ‘속도 조절’ 출시 늦췄다(ZDnet)
https://vo.la/XFRLDsl

▶️ 삼성·SK하이닉스·마이크론, 美서 D램 가격 담합 혐의 집단소송(조선일보)
https://vo.la/C5yAKQH

▶️ 삼성전기, 부산 FC-BGA 투자 공식화…세종 증설 병행(디일렉)
https://vo.la/828DFDg

▶️ Samsung slows next-gen memory push as price surge rewards existing lines(Digitimes)
삼성전자가 1d DRAM과 10세대 NAND 투자 일정을 늦추는 것으로 알려짐. 메모리 가격 급등으로 수율이 안정되지 않은 차세대 공정을 서둘러 도입하기보다, 기존 1c DRAM과 9세대 NAND 라인의 생산량·수익성을 극대화하는 전략이 더 유리하다는 판단으로 해석됨. 1d DRAM 투자는 2026년 말~2027년 상반기 파일럿 수준에 그칠 전망이며, NAND 역시 웨이퍼 본딩 도입에 따른 원가 부담으로 투자 우선순위가 낮아진 상황임
https://vo.la/zcIxlX9

▶️ TSMC’s 2Q Margins Reportedly Near 70% amid Strong 3/5nm Demand, 3Q Revenue Seen Growing Over 10%(Trendforce)
AI 수요 확대에 힘입어 TSMC의 2분기 실적이 가이던스를 상회할 가능성이 제기됨. 3nm·5nm 공정의 높은 가동률과 CoWoS 등 첨단 패키징 믹스 개선이 동시에 반영되면서 매출과 GPM 모두 기존 가이던스를 웃돌 것으로 전망되며, GPM은 70%에 근접할 수 있다는 분석이 제기됨. 또한 3분기 매출도 전분기 대비 10% 이상 증가해 사상 최대치를 경신할 가능성이 높음. 한편 AP7·AP8 증설을 통해 CoWoS 생산능력도 올해 월 14만장에서 2027년 월 17만장 수준으로 확대될 전망임
https://vo.la/no1OnGM

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 7.1(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ AI 붐에 1분기 '파운드리 2.0' 시장 860억달러로 1년새 23%↑(연합뉴스)
https://vo.la/jz9WVV1

▶️ 검사장비 업체들, SK하이닉스 P&T7 물량에 목맨다(디일렉)
https://vo.la/RiLw0y1

▶️ 납품단가 연동제 제외… 반도체 기판 성장 발목(전자신문)
https://vo.la/dxAp1o2

▶️ 삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장(ZDnet)
https://vo.la/pr2mnxX

▶️ "AI 칩도 직접 만든다"…바이트댄스, 퀄컴 손잡고 엔비디아 의존 낮추나(ZDnet)
https://vo.la/0aZTU0i

▶️ Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel(Trendforce)
삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 투자를 추진하면서 글로벌 반도체 장비 수급 경쟁이 심화될 전망임. 양사는 국내 서남권 4개 신규 팹에 약 800조원, 충청권 패키징 허브에 약 81조원을 투자할 계획이며, 삼성전자는 평택 P5·P6를 동시 건설하고 SK하이닉스는 용인 클러스터 완공 일정을 대폭 앞당기는 것으로 알려짐. 이에 따라 EUV, 식각, 포토마스크, CMP, 증착 등 핵심 장비 확보 경쟁이 TSMC·Intel까지 확산될 가능성이 높으며, 선단공정 증설 속도에도 영향을 줄 수 있음
https://vo.la/TZxcuWU

▶️ TSMC fast-tracks CoPoS—whole supply chain under gag order(Digitimes)
TSMC는 차세대 패널레벨 패키징 CoPoS 개발을 가속화 중임. CoPoS는 기존 12인치 웨이퍼 기반 CoWoS의 면적 활용률과 원가 한계를 보완하기 위해 정사각형 패널을 활용하는 기술로, AI 칩 대형화에 따른 비용 절감과 생산성 개선이 핵심임. 다만 유리기판, 대면적 RDL, 저휨 제어, 노광·계측·검사 장비 등 공정 전반의 재설계가 필요한 만큼 양산 시점은 2029년 이후로 예상됨. 투자 관점에서는 CoWoS 이후 AI 패키징 병목을 해소할 차세대 기술로, TSMC와 공동 개발 가능한 대만 장비·소재·검사 업체의 중장기 수혜가 기대됨
https://vo.la/Cn0sIVJ

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 7.2(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ HBM 잇는 차세대 메모리로 HBC·HBF 뜬다(조선일보)
https://vo.la/iEAXPPh

▶️ 삼성, 1.4나노 2029년 양산 재확인…SF1.4+ 2030년 제시(디일렉)
https://vo.la/KZkgpd2

▶️ 화웨이 AI NPU 서버, 4분기 韓 상륙…엔비디아에 도전장(전자신문)
https://vo.la/DPP66bG

▶️ 삼성전기도 성과급 기준 '영업이익 10%'로...임직원 투표 가결(조선일보)
https://vo.la/eduohFG

▶️ 앤트로픽 "내일부터 페이블5 전세계 재배포…안전장치 강화"(뉴스1)
https://vo.la/84urUzz

▶️ Intel Reportedly Breaks Ground on Santa Clara Expansion for Next-Gen EUV Mask Capacity(Trendforce)
Intel이 Apple·NVIDIA 등 빅테크의 파운드리 관심 확대에 맞춰 미국 내 인프라 구축을 가속화하고 있음. Santa Clara 증설 부지는 18A-P·14A 공정에 필요한 EUV 포토마스크 생산을 지원할 예정이며, Arizona Fab 52는 Intel의 첫 18A 대량생산 거점으로 월 4만장 수준의 생산능력을 확보할 전망임. 다만 Ohio 프로젝트가 2030년 이후로 지연되면서, 향후 Fab 62가 14A 또는 추가 18A 생산능력을 보완할 가능성이 있음. 결국 Intel의 미국 내 선단공정 확대는 본격화되고 있으나, 파운드리 경쟁력 회복은 18A 수율 안정화와 Apple·NVIDIA 등 대형 고객사 확보 여부가 핵심 변수임
https://vo.la/SFf5sgw

▶️ AI fuels OSAT pricing power as chip packaging orders fill through 2027(Digitimes)
클라우드 AI 수요 확대로 반도체 공급 부족이 전공정에서 후공정 패키징·테스트(OSAT)까지 확산되고 있음. 2025년 하반기부터 메모리 패키징·테스트 수요가 타이트해졌고, 이후 GPU·CPU·ASIC 및 데이터센터향 성숙공정 칩 수요까지 더해지며 OSAT 캐파 부족이 심화되는 모습임. 이에 따라 대만 OSAT 업체들은 가격 인상과 장기공급계약을 통해 가격 협상력을 회복하고 있으며, 리드프레임·IC 기판·전력비 상승분도 고객사에 전가하는 흐름. 결과적으로 AI 수요는 후공정 병목과 가격 상승을 유발하며, 2026년 대만 OSAT 업계의 매출·이익 성장 기대를 높이고 있음
https://vo.la/9dzsZ6t

✈️ 채널: https://t.me/nudgetech

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 7.3(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성전기, 4800억원 출자해 글래스 코어 생산 합작법인 'GlaSSEM' 설립(전자신문)
https://vo.la/VKZERQg

▶️ "AI칩 독주 지켜라"…엔비디아, GPU 고객사에 돈줄 댄다(ZDnet)
https://vo.la/Wnku3uM

▶️ 앤트로픽, 삼성과 AI칩 생산 논의…삼성 파운드리 '부활' 신호탄(연합뉴스)
https://vo.la/XD1B3VZ

▶️ "애플, 중국 CXMT·YMTC 칩 구매 협상 중… 中 내수용 기기에 탑재"(조선일보)
https://vo.la/yKEwjIv

▶️ "폴더블 '아이폰 울트라' 올해 생산량 1000만대로 확대"(ZDnet)
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▶️ DDR4 Kits Reportedly See Nearly 50% Discount in Promotional Sale in Japan, Hit Lowest Level Since Late 2025(Trendforce)
일본 소매 시장에서 일부 DDR4 모듈이 큰 폭으로 할인되며 단기 가격 변동성이 확대되고 있음. Crucial DDR4-3200 32GB×2 키트는 49.2%, 16GB×2 키트는 30.6% 하락했으며, 일부 DDR5 제품도 가격이 조정됨. 급격한 가격 상승 이후 유통 채널에서 나타난 부분적 가격 조정으로 판단됨. 2025년 6월 이후 DDR4·DDR5 가격은 여전히 3~5배 높은 수준을 유지하고 있음. 단기적으로는 소매 채널 가격 변동성이 커졌지만, AI 수요와 공급 부족에 기반한 메모리 가격 강세 기조는 유지되는 상황임
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▶️ Samsung courts AI chipmakers with 2nm roadmap amid firming foundry demand(Digitimes)
삼성전자가 SAFE Forum 2026에서 파운드리 사업 회복 가능성을 강조함. 최근 4nm 공정 수주가 늘면서 생산능력이 대부분 채워진 것으로 알려졌고, NVIDIA/Groq AI 추론칩 생산도 긍정적인 사례로 언급됨. 삼성은 앞으로 2nm 공정을 2027~2028년부터 확대하고, 1.4nm는 2029년 양산을 목표로 제시함. 또한 Rebellions 등 국내 AI 반도체 기업과 협력하고, 첨단 패키징과 시제품 생산 지원을 통해 고객 기반을 넓히려는 모습임. 다만 아직 중요한 것은 고객 관심이 실제 대형 수주로 이어지는지, 그리고 선단공정 수율을 안정적으로 끌어올릴 수 있는지임
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