[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.6(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ D램과 함께 낸드플래시도 초호황…'장기 계약' 몰린다(이데일리)
https://vo.la/1oBdaej
▶ AI, 속도 경쟁의 시대 지나 … 논리·정확도에 사활 건 빅테크(매일경제)
https://vo.la/ikQ60Xb
▶ 공공 SaaS 계약 전년 比 116% 증가…올해도 성장세 이어간다(전자신문)
https://vo.la/CBZ1h7q
▶ 애플 '아이폰17', 1Q 세계 판매 1위...삼성 갤럭시는?(ZDnet)
https://vo.la/0WWK9Ob
▶ 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박(ZDnet)
https://vo.la/a161bJg
▶ AMI capacity sold out through 2028 as CCL makers race for high-end tools(Digitimes)
AI 서버용 PCB 수요 확대로 CCL 소재 업계가 증설에 돌입함. EMC, TUC, Iteq 등 주요 CCL 업체들은 기존 공장의 확장과 태국 등의 신규 해외 거점 공장 구축을 동시에 추진 중에 있음. 다만 증설 과정에서 핵심 병목 요인은 장비 조달로 부각되고 있음. 실제 장비 전문업체 AMI의 수주잔고는 이미 2028년 말까지 가득 찬 상태이며, 장비 납기도 기존 약 8개월에서 최대 2년까지 확대된 상태임. 이에 따라 선제적으로 장비를 확보한 업체들이 CCL 시장에서 우위를 확보할 가능성이 높음
https://vo.la/JDwSrjs
▶ Intel Reportedly Scales EMIB Expansion in U.S., Vietnam, with Taiwanese Tool Orders Set for 2H26 Delivery(Trendforce)
Intel의 EMIB 패키징 수율이 90% 수준까지 개선되며 첨단 패키징 경쟁력이 가시화되고 있음. Google과 Meta가 향후 칩 설계에 EMIB 채택을 검토하는 등 고객사 관심도 확대되는 모습임. Intel은 이를 기반으로 미국을 중심으로 EMIB 생산능력 확대를 추진하는 동시에, 베트남을 핵심 후공정 거점으로 병행 확장 중임. 관련해 대만 업체로부터 대규모 장비 발주도 완료했으며, 하반기부터 순차 납품과 함께 증설이 본격화될 전망임. Intel이 18A 공정과 첨단 패키징 역량을 결합해 TSMC의 CoWoS 중심 AI 패키징 시장에 본격 대응하는 흐름임
https://vo.la/YAwTOfm
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▶ D램과 함께 낸드플래시도 초호황…'장기 계약' 몰린다(이데일리)
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▶ 애플 '아이폰17', 1Q 세계 판매 1위...삼성 갤럭시는?(ZDnet)
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▶ AMI capacity sold out through 2028 as CCL makers race for high-end tools(Digitimes)
AI 서버용 PCB 수요 확대로 CCL 소재 업계가 증설에 돌입함. EMC, TUC, Iteq 등 주요 CCL 업체들은 기존 공장의 확장과 태국 등의 신규 해외 거점 공장 구축을 동시에 추진 중에 있음. 다만 증설 과정에서 핵심 병목 요인은 장비 조달로 부각되고 있음. 실제 장비 전문업체 AMI의 수주잔고는 이미 2028년 말까지 가득 찬 상태이며, 장비 납기도 기존 약 8개월에서 최대 2년까지 확대된 상태임. 이에 따라 선제적으로 장비를 확보한 업체들이 CCL 시장에서 우위를 확보할 가능성이 높음
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▶ Intel Reportedly Scales EMIB Expansion in U.S., Vietnam, with Taiwanese Tool Orders Set for 2H26 Delivery(Trendforce)
Intel의 EMIB 패키징 수율이 90% 수준까지 개선되며 첨단 패키징 경쟁력이 가시화되고 있음. Google과 Meta가 향후 칩 설계에 EMIB 채택을 검토하는 등 고객사 관심도 확대되는 모습임. Intel은 이를 기반으로 미국을 중심으로 EMIB 생산능력 확대를 추진하는 동시에, 베트남을 핵심 후공정 거점으로 병행 확장 중임. 관련해 대만 업체로부터 대규모 장비 발주도 완료했으며, 하반기부터 순차 납품과 함께 증설이 본격화될 전망임. Intel이 18A 공정과 첨단 패키징 역량을 결합해 TSMC의 CoWoS 중심 AI 패키징 시장에 본격 대응하는 흐름임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.7(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13% 증가(ZDnet)
https://vo.la/4x7xqbI
▶ AMD "에이전틱 AI 확대, 서버용 CPU 수요도 동반성장"(ZDnet)
https://vo.la/lZLkuxs
▶ LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표(ZDnet)
https://vo.la/5oQFe1l
▶ 애플, 삼성·인텔과 칩 생산 논의…TSMC 물량 분산 움직임(아이뉴스24)
https://vo.la/pEHtCv6
▶ 중국, 반도체 자립 심상찮다…"실리콘웨이퍼 70% 국산화 목표"(한국경제)
https://vo.la/NtbY8sO
▶ Anthropic strikes massive cloud pact with Google, highlighting AI industry concentration(Digitimes)
Anthropic은 향후 5년간 약 2,000억 달러 규모의 클라우드 사용 계약을 Google Cloud와 체결함. 해당 계약 규모는 알파벳이 공개한 백로그의 40% 이상에 해당하는 수준으로, OpenAI까지 포함하면 두 기업 관련 계약이 주요 클라우드 사업자(Alphabet, Amazon, Microsoft) 전체 backlog의 상당 부분을 차지하는 구조. 이는 AI 기업들이 모델 학습과 추론에 필요한 자원 확보를 위해 대형 장기 계약을 선제적으로 체결하는 흐름을 보여줌. Anthropic은 Google 외에도 Amazon, CoreWeave 등과도 대규모 인프라 계약을 병행 중이며, OpenAI 역시 연간 클라우드 지출이 급증하는 상황임
https://vo.la/jHq9PwA
▶ CCL Market Tightens as Korea Import Prices Reportedly Rise 74.5% YoY; Suppliers Expand on AI Demand(Trendforce)
AI 서버 및 고성능 연산용 기판 수요 급증으로 CCL 공급 부족이 심화되고 있음. 한국 PCB 업체가 100억 원 규모 선주문을 집행한 사례가 나타날 정도로 선제적 물량 확보 경쟁이 확대되는 모습임. 공급 부족 영향으로 CCL 가격도 급등 중인 것으로 확인 됨. 3월 CCL 단가는 톤당 2만728달러로 전년 대비 74.5% 상승하며 사상 처음 2만 달러를 돌파함. NVIDIA 차세대 Rubin 플랫폼 도입도 수요를 추가 자극하는 요인으로 작용함. 공급 부족 현상에 따라 글로벌 업체들의 가격 인상이 이어지고 있으며, EMC 등 대만 업체들은 증설을 확대 중이나 관련 장비 수요도 이미 2028년까지 밀려 있는 상황임. 한국 기업 두산 역시 신규 CCL 공장 건설을 추진하며 2028년 하반기 양산을 목표로 대응 중임
https://vo.la/My6POPG
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Anthropic은 향후 5년간 약 2,000억 달러 규모의 클라우드 사용 계약을 Google Cloud와 체결함. 해당 계약 규모는 알파벳이 공개한 백로그의 40% 이상에 해당하는 수준으로, OpenAI까지 포함하면 두 기업 관련 계약이 주요 클라우드 사업자(Alphabet, Amazon, Microsoft) 전체 backlog의 상당 부분을 차지하는 구조. 이는 AI 기업들이 모델 학습과 추론에 필요한 자원 확보를 위해 대형 장기 계약을 선제적으로 체결하는 흐름을 보여줌. Anthropic은 Google 외에도 Amazon, CoreWeave 등과도 대규모 인프라 계약을 병행 중이며, OpenAI 역시 연간 클라우드 지출이 급증하는 상황임
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▶ CCL Market Tightens as Korea Import Prices Reportedly Rise 74.5% YoY; Suppliers Expand on AI Demand(Trendforce)
AI 서버 및 고성능 연산용 기판 수요 급증으로 CCL 공급 부족이 심화되고 있음. 한국 PCB 업체가 100억 원 규모 선주문을 집행한 사례가 나타날 정도로 선제적 물량 확보 경쟁이 확대되는 모습임. 공급 부족 영향으로 CCL 가격도 급등 중인 것으로 확인 됨. 3월 CCL 단가는 톤당 2만728달러로 전년 대비 74.5% 상승하며 사상 처음 2만 달러를 돌파함. NVIDIA 차세대 Rubin 플랫폼 도입도 수요를 추가 자극하는 요인으로 작용함. 공급 부족 현상에 따라 글로벌 업체들의 가격 인상이 이어지고 있으며, EMC 등 대만 업체들은 증설을 확대 중이나 관련 장비 수요도 이미 2028년까지 밀려 있는 상황임. 한국 기업 두산 역시 신규 CCL 공장 건설을 추진하며 2028년 하반기 양산을 목표로 대응 중임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.8(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 메모리 부족 심화되자… 5위 D램 업체도 엔비디아에 공급(조선일보)
https://vo.la/VnvgG9r
▶ 브로드컴發 VM웨어 재편 3년…올해 인프라 교체 사이클 온다(ZDnet)
https://vo.la/QqBS3ZH
▶ 일론 머스크, 美 텍사스에 초대형 반도체공장 건설…최소 80조 투자(전자신문)
https://vo.la/aSySQVo
▶ AI 서버가 삼킨 전력반도체… "주문해도 9개월 대기" 공급망 '병목' 비상(조선일보)
https://vo.la/fmMbla6
▶ 엔비디아-코닝, 4.6조원 규모 AI 인프라용 광 연결 솔루션 협력(전자신문)
https://vo.la/Si5ccIg
▶ Arm's $2 billion AGI CPU backlog signals strong hyperscaler demand(Digitimes)
Arm이 실적 발표에서 서버 CPU 전략을 대폭 확대함. 추론형 AI 환경에서 CPU 중요성이 커지며, 이를 겨냥한 전용 제품인 Arm AGI CPU 관련 매출도 2031 회계연도 기준 150억 달러 달성을 목표로 제시함. Arm은 에이전트형 AI 확산으로 데이터센터 CPU 수요가 현재 대비 4배 이상 증가해 2030년 1,000억 달러 이상 시장이 형성될 것으로 전망. Google(Axion), AWS(Graviton), Microsoft(Cobalt), Nvidia(Vera) 등 빅테크들이 Arm 기반 맞춤형 CPU 채택을 확대하면서 x86 대체 흐름이 강화되는 모습임
https://vo.la/t5e5QTY
▶ GlobalFoundries Reportedly Sees Silicon Photonics Revenue Doubling in 2026, Passing $1B by 2028(Trendforce)
주요 파운드리 업체들이 실리콘 포토닉스 경쟁에 본격 진입하는 가운데, GlobalFoundries도 이를 핵심 성장축으로 육성 중임. 회사는 실리콘 포토닉스 매출이 2026년 약 2배 성장하고, 2028년 말에는 10억 달러를 넘어설 것으로 전망함. 플러그형 광모듈 및 CPO 수요가 확대되면서 사업 모멘텀이 강화되는 모습임. GlobalFoundries는 상위 플러그형 광트랜시버 업체 4곳 중 3곳에 설계 채택된 상태이며, 1.6T 제품 공급과 함께 3.2T 이상 로드맵도 확보함. 가격 측면에서는 장기 공급 계약 비중이 높아 전반 가격은 안정적이나, 공급이 타이트한 일부 제품군은 하반기부터 가격 인상 및 선급금 기반 공급 계약 확대 가능성이 제기됨
https://vo.la/7LOf0NO
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Arm이 실적 발표에서 서버 CPU 전략을 대폭 확대함. 추론형 AI 환경에서 CPU 중요성이 커지며, 이를 겨냥한 전용 제품인 Arm AGI CPU 관련 매출도 2031 회계연도 기준 150억 달러 달성을 목표로 제시함. Arm은 에이전트형 AI 확산으로 데이터센터 CPU 수요가 현재 대비 4배 이상 증가해 2030년 1,000억 달러 이상 시장이 형성될 것으로 전망. Google(Axion), AWS(Graviton), Microsoft(Cobalt), Nvidia(Vera) 등 빅테크들이 Arm 기반 맞춤형 CPU 채택을 확대하면서 x86 대체 흐름이 강화되는 모습임
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주요 파운드리 업체들이 실리콘 포토닉스 경쟁에 본격 진입하는 가운데, GlobalFoundries도 이를 핵심 성장축으로 육성 중임. 회사는 실리콘 포토닉스 매출이 2026년 약 2배 성장하고, 2028년 말에는 10억 달러를 넘어설 것으로 전망함. 플러그형 광모듈 및 CPO 수요가 확대되면서 사업 모멘텀이 강화되는 모습임. GlobalFoundries는 상위 플러그형 광트랜시버 업체 4곳 중 3곳에 설계 채택된 상태이며, 1.6T 제품 공급과 함께 3.2T 이상 로드맵도 확보함. 가격 측면에서는 장기 공급 계약 비중이 높아 전반 가격은 안정적이나, 공급이 타이트한 일부 제품군은 하반기부터 가격 인상 및 선급금 기반 공급 계약 확대 가능성이 제기됨
https://vo.la/7LOf0NO
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.11(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 삼성전자, 1분기 태블릿 출하량 12.6% 감소...애플은 7.9%↑(ZDnet)
https://vo.la/SMNQybN
▶️ 中 바이트댄스, AI 인프라 투자 예산 43조원으로 증액(ZDnet)
https://vo.la/IkC9UOk
▶️ AI 안보전으로 번진 '미토스 쇼크'…“6~12개월이 골든타임”(이투데이)
https://vo.la/NeflQi6
▶️ 애플 칩 인텔이 생산... TSMC·엔비디아 독주 막고, 美내 생산 확대 추세(조선일보)
https://vo.la/00RhOM6
▶️ “가동률 98%까지 간다” 삼성·TSMC 떠나자 8인치 파운드리 즐거운 ‘비명’(헤럴드경제)
https://vo.la/OoAzMZz
▶️ NVIDIA’s Own AI Costs Now Exceed What It Pays Human Employees, VP Admits, as Compute Bills Spiral Across the Industry(wccftech)
AI 도입 확산과 함께 운영 비용도 빠르게 증가하고 있음. NVIDIA 부사장은 자사 AI 컴퓨팅 비용이 직원 인건비를 크게 상회한다고 밝혔으며, Uber 등 다른 기업에서도 유사한 현상이 나타나고 있음. Gartner 기준 2026년 글로벌 IT 지출은 전년비 +13.5%인 6.31조 달러로 전망되며, 특히 데이터센터 시스템 지출이 +55.8% 증가한 7,880억 달러에 달할 것으로 추정되는 등 AI 컴퓨팅 비용이 크게 증가하고 있는 추세임
https://vo.la/UN44gN9
▶️ Samsung boosts Galaxy S26 Ultra, A17 output as Q2 slowdown looms(Digitimes)
삼성전자가 2분기 계절적 비수기에도 프리미엄 스마트폰 수요가 견조하게 유지되자 갤럭시 S26 시리즈의 5월 생산 계획을 상향 조정함. 특히 갤럭시 S26 울트라의 생산계획은 기존 100만 대에서 120만 대로 확대됐으며, 판매 증가 역시 일반 모델과 울트라 모델 중심으로 나타남. 반면 플러스 모델 수요 증가는 제한적인 것으로 파악됨. 통상적으로 출시 약 2개월 이후부터 부품 주문이 감소하기 시작하지만, 이번 S26 시리즈는 예상 대비 안정적인 수요 흐름을 유지하고 있음
https://vo.la/VqUxZZ2
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▶️ 삼성전자, 1분기 태블릿 출하량 12.6% 감소...애플은 7.9%↑(ZDnet)
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https://vo.la/NeflQi6
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▶️ “가동률 98%까지 간다” 삼성·TSMC 떠나자 8인치 파운드리 즐거운 ‘비명’(헤럴드경제)
https://vo.la/OoAzMZz
▶️ NVIDIA’s Own AI Costs Now Exceed What It Pays Human Employees, VP Admits, as Compute Bills Spiral Across the Industry(wccftech)
AI 도입 확산과 함께 운영 비용도 빠르게 증가하고 있음. NVIDIA 부사장은 자사 AI 컴퓨팅 비용이 직원 인건비를 크게 상회한다고 밝혔으며, Uber 등 다른 기업에서도 유사한 현상이 나타나고 있음. Gartner 기준 2026년 글로벌 IT 지출은 전년비 +13.5%인 6.31조 달러로 전망되며, 특히 데이터센터 시스템 지출이 +55.8% 증가한 7,880억 달러에 달할 것으로 추정되는 등 AI 컴퓨팅 비용이 크게 증가하고 있는 추세임
https://vo.la/UN44gN9
▶️ Samsung boosts Galaxy S26 Ultra, A17 output as Q2 slowdown looms(Digitimes)
삼성전자가 2분기 계절적 비수기에도 프리미엄 스마트폰 수요가 견조하게 유지되자 갤럭시 S26 시리즈의 5월 생산 계획을 상향 조정함. 특히 갤럭시 S26 울트라의 생산계획은 기존 100만 대에서 120만 대로 확대됐으며, 판매 증가 역시 일반 모델과 울트라 모델 중심으로 나타남. 반면 플러스 모델 수요 증가는 제한적인 것으로 파악됨. 통상적으로 출시 약 2개월 이후부터 부품 주문이 감소하기 시작하지만, 이번 S26 시리즈는 예상 대비 안정적인 수요 흐름을 유지하고 있음
https://vo.la/VqUxZZ2
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.12(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 삼성, 400단 낸드 생산 임박…8인치 파운드리 전환도 주요 과제(전자신문)
https://vo.la/cjlS2rT
▶️ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고(ZDnet)
https://vo.la/tvWOXPe
▶️ 韓 반도체 DSP, 중국 넘어 유럽·일본 신시장 개척(ZDnet)
https://vo.la/qiXZXMs
▶️ 메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화(전자신문)
https://vo.la/2hBrnAm
▶️ "회사서 챗GPT 못 쓴다" 이젠 옛말…보안 해결사 '엔터프라이즈 AI' 뜬다(한국경제)
https://vo.la/JNmVCEU
▶️ Memory bottlenecks threaten data-center GPU efficiency as AI inference scales, says Micron SVP(Digitimes)
AI 추론이 확대되면서 메모리의 대역폭과 용량이 GPU의 활용률을 결정하는 핵심 요인으로 부상하고 있음. 추론은 학습과 달리 이전 연산 결과(KV 캐시)를 지속적으로 저장해야 하므로 메모리 용량이 부족할 경우 매 단계마다 다시 연산하는 과정이 발생함. 또한, 메모리 대역폭 제한되는 경우 GPU가 필요한 데이터를 제때 공급받지 못해 대기 시간이 증가하는 문제가 발생함. Micron은 이에 대응해 대역폭 측면에서 HBM3E 대비 2배 이상인 HBM4, 용량 측면에서 기존 HDD 대비 8배인 245TB SSD를 출시함
https://vo.la/g1TmY80
▶️ Intel CEO Lip-Bu Tan Hints at Exciting New Products With NVIDIA as Foundry Collaboration Rumors Grow(Trendforce)
Intel과 NVIDIA의 협력이 CPU와 파운드리 전반으로 확대되는 모습임. 5월 10일 Intel CEO 립부 탄이 NVIDIA와 “새롭고 흥미로운 제품”을 공동 개발 중이라고 언급했으며, 양사는 맞춤형 데이터센터 CPU와 NVLink 기반 Xeon 플랫폼 협력을 진행 중인 것으로 알려짐. 이는 Intel이 NVIDIA AI 생태계 내 x86 CPU 공급 기회를 모색하고 있음을 시사함. 중장기적으로는 파운드리 협력 가능성도 부각됨. 시장에서는 NVIDIA가 차세대 제품 일부에 Intel 18A 및 14A 공정과 EMIB 패키징 도입을 검토 중이라는 관측이 제기됨. Apple 역시 Intel과 일부 칩 생산 협력을 논의 중인 것으로 전해지며, Intel Foundry의 외부 고객 확보 가능성이 점진적으로 높아지는 흐름임
https://vo.la/nmbZWZL
✈️ 채널: https://t.me/nudgetech
▶️ 삼성, 400단 낸드 생산 임박…8인치 파운드리 전환도 주요 과제(전자신문)
https://vo.la/cjlS2rT
▶️ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고(ZDnet)
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▶️ 메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화(전자신문)
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▶️ "회사서 챗GPT 못 쓴다" 이젠 옛말…보안 해결사 '엔터프라이즈 AI' 뜬다(한국경제)
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▶️ Memory bottlenecks threaten data-center GPU efficiency as AI inference scales, says Micron SVP(Digitimes)
AI 추론이 확대되면서 메모리의 대역폭과 용량이 GPU의 활용률을 결정하는 핵심 요인으로 부상하고 있음. 추론은 학습과 달리 이전 연산 결과(KV 캐시)를 지속적으로 저장해야 하므로 메모리 용량이 부족할 경우 매 단계마다 다시 연산하는 과정이 발생함. 또한, 메모리 대역폭 제한되는 경우 GPU가 필요한 데이터를 제때 공급받지 못해 대기 시간이 증가하는 문제가 발생함. Micron은 이에 대응해 대역폭 측면에서 HBM3E 대비 2배 이상인 HBM4, 용량 측면에서 기존 HDD 대비 8배인 245TB SSD를 출시함
https://vo.la/g1TmY80
▶️ Intel CEO Lip-Bu Tan Hints at Exciting New Products With NVIDIA as Foundry Collaboration Rumors Grow(Trendforce)
Intel과 NVIDIA의 협력이 CPU와 파운드리 전반으로 확대되는 모습임. 5월 10일 Intel CEO 립부 탄이 NVIDIA와 “새롭고 흥미로운 제품”을 공동 개발 중이라고 언급했으며, 양사는 맞춤형 데이터센터 CPU와 NVLink 기반 Xeon 플랫폼 협력을 진행 중인 것으로 알려짐. 이는 Intel이 NVIDIA AI 생태계 내 x86 CPU 공급 기회를 모색하고 있음을 시사함. 중장기적으로는 파운드리 협력 가능성도 부각됨. 시장에서는 NVIDIA가 차세대 제품 일부에 Intel 18A 및 14A 공정과 EMIB 패키징 도입을 검토 중이라는 관측이 제기됨. Apple 역시 Intel과 일부 칩 생산 협력을 논의 중인 것으로 전해지며, Intel Foundry의 외부 고객 확보 가능성이 점진적으로 높아지는 흐름임
https://vo.la/nmbZWZL
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👍2
[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.13(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ '반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망(ZDnet)
https://vo.la/qgKtsFr
▶️ 'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고(ZDnet)
https://vo.la/lEA8Zg7
▶️ 삼성전자, 4분기 '포스트 HBM' CXL 3.1 양산 추진(디일렉)
https://vo.la/4fvVs67
▶️ 삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드(전자신문)
https://vo.la/nn7mHw2
▶️ 日, 압도적 해킹기술 AI ‘미토스’ 접근권 美에 요구…전 세계 이목 집중(디지털타임스)
https://vo.la/7Lunn3f
▶️ Arm's AGI CPU demand surges as supply constraints loom(Digitimes)
Arm은 기존 IP 라이선스 중심 사업에 더해 데이터센터용 CPU를 직접 판매하는 투트랙 전략으로 사업 구조를 확장 중임. 데이터센터 CPU에 대한 누적 고객 수요는 20억 달러를 돌파했으나, TSMC 첨단 공정 capacity 및 CoWoS 패키징 제약으로 공급이 제한되며 매출 목표는 약 10억 달러 수준으로 유지되고 있음. 회사는 FY2027 4분기부터 양산 출하에 따른 매출 인식을 시작할 예정이며, 기존 IP 라이선싱 사업 역시 20% 이상 성장세를 지속 중임. 데이터센터향 Neoverse 로열티 매출은 FY2027 기준 2배 성장이 전망됨
https://vo.la/YKkzn8T
▶️ TI Reportedly Raises Power Component Prices 5–15% in July; De-China Shift Fuels Upcycle Momentum(Trendforce)
Texas Instruments는 7월부터 전력관리 IC, MOSFET 등 일부 품목 가격을 5~15% 인상할 것으로 밝힘. 차세대 데이터센터가 800V 고전압 직류 전력 구조, 액체냉각, CDU 모듈 등을 채택하면서 전력 반도체 수요가 구조적으로 확대되고 있기 때문임. 동시에 중국 반도체 업체를 대상으로 한 규제 강화로 공급 차질 가능성이 커지며 수급이 타이트해지고 있음. 이에 따라 Texas Instruments를 포함한 아날로그 및 전력 반도체 업체의 수혜 가능성이 확대될 전망임
https://vo.la/8gNLP1m
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▶️ '반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망(ZDnet)
https://vo.la/qgKtsFr
▶️ 'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고(ZDnet)
https://vo.la/lEA8Zg7
▶️ 삼성전자, 4분기 '포스트 HBM' CXL 3.1 양산 추진(디일렉)
https://vo.la/4fvVs67
▶️ 삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드(전자신문)
https://vo.la/nn7mHw2
▶️ 日, 압도적 해킹기술 AI ‘미토스’ 접근권 美에 요구…전 세계 이목 집중(디지털타임스)
https://vo.la/7Lunn3f
▶️ Arm's AGI CPU demand surges as supply constraints loom(Digitimes)
Arm은 기존 IP 라이선스 중심 사업에 더해 데이터센터용 CPU를 직접 판매하는 투트랙 전략으로 사업 구조를 확장 중임. 데이터센터 CPU에 대한 누적 고객 수요는 20억 달러를 돌파했으나, TSMC 첨단 공정 capacity 및 CoWoS 패키징 제약으로 공급이 제한되며 매출 목표는 약 10억 달러 수준으로 유지되고 있음. 회사는 FY2027 4분기부터 양산 출하에 따른 매출 인식을 시작할 예정이며, 기존 IP 라이선싱 사업 역시 20% 이상 성장세를 지속 중임. 데이터센터향 Neoverse 로열티 매출은 FY2027 기준 2배 성장이 전망됨
https://vo.la/YKkzn8T
▶️ TI Reportedly Raises Power Component Prices 5–15% in July; De-China Shift Fuels Upcycle Momentum(Trendforce)
Texas Instruments는 7월부터 전력관리 IC, MOSFET 등 일부 품목 가격을 5~15% 인상할 것으로 밝힘. 차세대 데이터센터가 800V 고전압 직류 전력 구조, 액체냉각, CDU 모듈 등을 채택하면서 전력 반도체 수요가 구조적으로 확대되고 있기 때문임. 동시에 중국 반도체 업체를 대상으로 한 규제 강화로 공급 차질 가능성이 커지며 수급이 타이트해지고 있음. 이에 따라 Texas Instruments를 포함한 아날로그 및 전력 반도체 업체의 수혜 가능성이 확대될 전망임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.14(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
https://vo.la/F1F8mwO
▶️ 애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나(조선일보)
https://vo.la/7L7BW1L
▶️ "인텔 코어 울트라 200S 플러스, 코어 수 늘리고 가성비 강화"(ZDnet)
https://vo.la/hvldMVM
▶️ 애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기(전자신문)
https://vo.la/znYy8rv
▶️ "수십억원 손실도"…삼성전자 노조 파업, 소부장 업계 '비상등'(ZDnet)
https://vo.la/0oB3PhQ
▶️ Ajinomoto raises ABF substrate film prices 30%(Digitimes)
https://vo.la/lZGqPbK
▶️ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Reportedly Priced Above US$300 on TSMC 2nm, Risking Adoption(Trendforce)
TSMC 2nm 공정 전환에 따라 Qualcomm과 MediaTek의 차세대 SoC 원가가 현세대 대비 약 20% 상승할 것으로 예상됨. Qualcomm 최상위 칩은 사양 업그레이드까지 겹쳐 단가 300달러 초과 가능성이 제기되며, LPDDR6와 UFS 5.0까지 합산하면 BOM 600달러를 넘어 스마트폰 업체 마진을 압박할 것으로 판단됨. 이에 Qualcomm은 2nm 기반 2종과 3nm 기반 2종으로 라인업을 4개로 확대해 원가 부담에 대한 유연성을 확보할 계획임. 모바일 DRAM 가격 급등과 맞물려 스마트폰 업계의 원가 부담이 SoC와 메모리 양쪽에서 동시에 가중되는 구조임
https://vo.la/pa2GbZY
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▶️ 애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나(조선일보)
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▶️ 애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기(전자신문)
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▶️ "수십억원 손실도"…삼성전자 노조 파업, 소부장 업계 '비상등'(ZDnet)
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▶️ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Reportedly Priced Above US$300 on TSMC 2nm, Risking Adoption(Trendforce)
TSMC 2nm 공정 전환에 따라 Qualcomm과 MediaTek의 차세대 SoC 원가가 현세대 대비 약 20% 상승할 것으로 예상됨. Qualcomm 최상위 칩은 사양 업그레이드까지 겹쳐 단가 300달러 초과 가능성이 제기되며, LPDDR6와 UFS 5.0까지 합산하면 BOM 600달러를 넘어 스마트폰 업체 마진을 압박할 것으로 판단됨. 이에 Qualcomm은 2nm 기반 2종과 3nm 기반 2종으로 라인업을 4개로 확대해 원가 부담에 대한 유연성을 확보할 계획임. 모바일 DRAM 가격 급등과 맞물려 스마트폰 업계의 원가 부담이 SoC와 메모리 양쪽에서 동시에 가중되는 구조임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.15(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ SK하이닉스, 8월 용인 1기 팹 2단계 착공…캐파 확대 가속화(연합뉴스)
https://vo.la/wj8LcJZ
▶️ 美, 中 기업에 엔비디아 H200 판매 승인…아직 납품은 없어(아이뉴스24)
https://vo.la/VRx4PW5
▶️ 4월 ICT 수출 427억 달러...129% 증가 '사상 최대'(ZDnet)
https://vo.la/RPQUXZQ
▶️ 인텔 안방 흔드는 AMD...서버용 CPU 점유율 역대 최대 '46.2%'(디일렉)
https://vo.la/QvZgKsW
▶️ 이란발 반도체 소재 파동 또 터졌다... 이번엔 불산(디일렉)
https://vo.la/NZ10qEs
▶️ TSMC Sees AI Wafer Demand Rising 11x From 2022–2026, Targets CoWoS With 24 HBM Stacks in 2029(Trendforce)
TSMC는 글로벌 반도체 시장 규모 전망을 기존 1조 달러에서 2030년 1.5조 달러 이상으로 상향 조정함. 이에 대응해 2nm 및 A16 첨단 공정 생산능력은 2026~2028년 연평균 70%, CoWoS 첨단 패키징은 2022~2027년 연평균 80% 이상 확대할 계획임. 또한 AI 장기 성장에 맞춰 CoWoS를 2028년 20개 HBM 적층이 가능한 14배 레티클 크기로 확장하는 등 첨단 패키징 로드맵도 공개함
https://vo.la/6J7iL0i
▶️ MediaTek courts Intel as Google pushes for alternatives to CoWoS(Digitimes)
MediaTek이 클라우드 ASIC 사업 확대에 따라 어드밴스드 패키징에서 TSMC CoWoS와 Intel EMIB을 병행하는 투트랙 전략을 진행 중임. 기존에는 TSMC 중심이었으나 이번에는 Intel과의 협력이 진전되고 있는 것으로 파악됨. EMIB 추진의 직접적 배경은 최대 클라우드 ASIC 고객인 Google의 요구임. CoWoS 생산능력이 제약되고 비용이 높은 상황에서 Google이 대안 패키징 솔루션 탐색을 요구했고, Intel EMIB이 가장 유력한 대안으로 부상함
https://vo.la/u0lZFew
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▶️ SK하이닉스, 8월 용인 1기 팹 2단계 착공…캐파 확대 가속화(연합뉴스)
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▶️ 美, 中 기업에 엔비디아 H200 판매 승인…아직 납품은 없어(아이뉴스24)
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▶️ 4월 ICT 수출 427억 달러...129% 증가 '사상 최대'(ZDnet)
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▶️ 이란발 반도체 소재 파동 또 터졌다... 이번엔 불산(디일렉)
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▶️ TSMC Sees AI Wafer Demand Rising 11x From 2022–2026, Targets CoWoS With 24 HBM Stacks in 2029(Trendforce)
TSMC는 글로벌 반도체 시장 규모 전망을 기존 1조 달러에서 2030년 1.5조 달러 이상으로 상향 조정함. 이에 대응해 2nm 및 A16 첨단 공정 생산능력은 2026~2028년 연평균 70%, CoWoS 첨단 패키징은 2022~2027년 연평균 80% 이상 확대할 계획임. 또한 AI 장기 성장에 맞춰 CoWoS를 2028년 20개 HBM 적층이 가능한 14배 레티클 크기로 확장하는 등 첨단 패키징 로드맵도 공개함
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▶️ MediaTek courts Intel as Google pushes for alternatives to CoWoS(Digitimes)
MediaTek이 클라우드 ASIC 사업 확대에 따라 어드밴스드 패키징에서 TSMC CoWoS와 Intel EMIB을 병행하는 투트랙 전략을 진행 중임. 기존에는 TSMC 중심이었으나 이번에는 Intel과의 협력이 진전되고 있는 것으로 파악됨. EMIB 추진의 직접적 배경은 최대 클라우드 ASIC 고객인 Google의 요구임. CoWoS 생산능력이 제약되고 비용이 높은 상황에서 Google이 대안 패키징 솔루션 탐색을 요구했고, Intel EMIB이 가장 유력한 대안으로 부상함
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.18(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ "올해 공공 SaaS 계약 최소 150억원 전망"…3년 연속 우상향 곡선(디지털데일리)
https://vo.la/ICKJUcs
▶️ 미중 정상회담에도 반도체는 노딜...엔비디아 빈자리 공략하는 中 기업(조선일보)
https://vo.la/ZohTgkb
▶️ LG이노텍, 1조 클럽 재진입 청신호...'저수익 늪' 벗어나나(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/ba0YnwR
▶️ 오픈AI 'GPT-5.5', 英 AI 보안 평가서 미토스 제치고 최고 성능 기록(전자신문)
https://vo.la/sqnEIVA
▶️ 가전 라이벌 '데이터센터'서 재격돌…삼성 '플랙트' VS LG '칠러'(아시아경제)
https://vo.la/BBIRPq6
▶️ Taiwan chipmakers quietly fill gaps left by Korea's HBM push(Digitimes)
삼성전자, SK하이닉스, Micron이 HBM과 DDR5 등 고마진 제품 중심으로 생산능력을 재배치하면서 DDR4 등 레거시 메모리 공급이 축소되고 있음. 이로 인해 대만의 Nanya Technology와 Winbond가 축소된 공급 공백을 흡수하며 수혜를 받고 있으며, Nanya의 경우 NVIDIA Rubin 플랫폼향 LPDDR 공급망 진입 가능성도 제기되고 있음. 후공정 측면에서는 TSMC CoWoS 병목이 패키징을 넘어 테스트와 백엔드 전반으로 확산되면서 ASE, Powertech 등 대만 OSAT 업체들로 수요가 확산되는 모습임. 이에 따라 2026년 대만 주요 OSAT 업체들의 합산 설비투자는 약 127억 달러로 사상 최대 수준이 예상되며, 이 중 ASE/SPIL이 절반 이상을 차지할 전망임
https://vo.la/K03vxOg
▶️ US FTC reportedly launches antitrust probe into Arm following its launch of its own AGI CPU(Tom's Hardware)
미국 FTC가 Arm에 대한 반독점 조사에 착수한 것으로 알려졌으며, 핵심 쟁점은 Arm이 아키텍처 시장 지배력을 활용해 고객사에 대한 라이선스 접근을 제한하거나 경쟁상 불리한 조건을 부과했는지 여부임. 이번 조사는 Arm이 2026년 3월 데이터센터용 AGI CPU를 직접 출시하며 기존 IP 라이선싱 중심 사업에서 벗어나 자체 칩 판매까지 병행하는 전략으로 전환한 이후 본격화됨. 이는 Google, NVIDIA, Qualcomm 등 기존 고객사와 Arm 간 이해상충 우려를 키우고 있으며, 특히 Qualcomm이 Arm과의 라이선스 분쟁 이후 미국 FTC, 유럽위원회, 한국 공정거래위원회에 잇달아 제소하면서 글로벌 규제 이슈로 확산되는 모습임
https://vo.la/YkkifSc
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삼성전자, SK하이닉스, Micron이 HBM과 DDR5 등 고마진 제품 중심으로 생산능력을 재배치하면서 DDR4 등 레거시 메모리 공급이 축소되고 있음. 이로 인해 대만의 Nanya Technology와 Winbond가 축소된 공급 공백을 흡수하며 수혜를 받고 있으며, Nanya의 경우 NVIDIA Rubin 플랫폼향 LPDDR 공급망 진입 가능성도 제기되고 있음. 후공정 측면에서는 TSMC CoWoS 병목이 패키징을 넘어 테스트와 백엔드 전반으로 확산되면서 ASE, Powertech 등 대만 OSAT 업체들로 수요가 확산되는 모습임. 이에 따라 2026년 대만 주요 OSAT 업체들의 합산 설비투자는 약 127억 달러로 사상 최대 수준이 예상되며, 이 중 ASE/SPIL이 절반 이상을 차지할 전망임
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미국 FTC가 Arm에 대한 반독점 조사에 착수한 것으로 알려졌으며, 핵심 쟁점은 Arm이 아키텍처 시장 지배력을 활용해 고객사에 대한 라이선스 접근을 제한하거나 경쟁상 불리한 조건을 부과했는지 여부임. 이번 조사는 Arm이 2026년 3월 데이터센터용 AGI CPU를 직접 출시하며 기존 IP 라이선싱 중심 사업에서 벗어나 자체 칩 판매까지 병행하는 전략으로 전환한 이후 본격화됨. 이는 Google, NVIDIA, Qualcomm 등 기존 고객사와 Arm 간 이해상충 우려를 키우고 있으며, 특히 Qualcomm이 Arm과의 라이선스 분쟁 이후 미국 FTC, 유럽위원회, 한국 공정거래위원회에 잇달아 제소하면서 글로벌 규제 이슈로 확산되는 모습임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.20(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 구글·블랙스톤 'AI 클라우드 합작사' 설립 … 엔비디아 독주 견제한다(매일경제)
https://vo.la/CvNkgK2
▶️ 샌디스크 “AI발 낸드 공급 부족 현실화…한국 소비자 공략 지속”(헤럴드경제)
https://vo.la/siaU6XF
▶️ 립부 탄 인텔 CEO, "18A 수율 개선 속도 빨라...하반기 여러 수주 계약 확정"(조선일보)
https://vo.la/1qNXak4
▶️ 아이폰 프로, 9월 14일 공개 유력…출시는 언제?(ZDnet)
https://vo.la/bY9QvPz
▶️ 삼성전자 반도체 공장에 스며든 AI…델과 제조 인프라 혁신 가속(ZDnet)
https://vo.la/mvtJMZV
▶️ SCHMID Flags TSMC Panel-Level Packaging Push: 310×310mm Progress, Glass Integration Under Review(Trendforce)
패널 레벨 패키징(PLP)이 차세대 패키징 기술로 부상하고 있음. 독일 장비업체 SCHMID는 PLP 시장이 2030년까지 현재 대비 3~4배 성장할 것으로 전망했으며, TSMC 역시 해당 기술을 CoPoS로 명명하고 개발을 추진 중임. 업계에서는 2028년 양산 가능성이 거론되고 있음. PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널과 글라스 기판을 활용해 소재 손실을 최소화하고, 더 높은 집적도와 비용 효율성을 확보할 수 있다는 점이 핵심 강점임. 공급망 측면에서는 삼성전기와 SKC가 글라스 코어 기판 상용화를 추진 중이며, 특히 SKC는 2026년부터 가시적인 성과가 나타날 것으로 기대됨
https://vo.la/SkcwDlV
▶️ Liquid cooling spreads beyond AI GPUs as memory and network cards join adoption wave(Digitimes)
NVIDIA의 Vera Rubin AI 서버 랙이 2026년 하반기 양산될 예정인 가운데, 이를 기점으로 AI 서버 전반의 액체냉각 도입이 본격 확대될 전망임. Vera Rubin 아키텍처는 팬이 없는 랙 단위 냉각 설계를 채택하며, GPU를 넘어 CPU, 메모리, 네트워크 카드, 스위치 등 서버 핵심 부품 전반으로 액체냉각 적용 범위가 확대되고 있음. 이에 따라 글로벌 열관리 공급망 및 밸류체인 구조 변화가 예상됨. 전반적인 방향성은 전면 액체냉각 강화로 일관되며, 업계에서는 Vera Rubin을 AI 서버의 본격적인 액체냉각 시대 개막 신호로 해석하고 있음. DIGITIMES Research에 따르면 NVIDIA 서버 플랫폼 내 액체냉각 채택 비중 역시 점진적으로 확대되고 있음
https://vo.la/zly07Ju
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▶️ 립부 탄 인텔 CEO, "18A 수율 개선 속도 빨라...하반기 여러 수주 계약 확정"(조선일보)
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▶️ 아이폰 프로, 9월 14일 공개 유력…출시는 언제?(ZDnet)
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▶️ 삼성전자 반도체 공장에 스며든 AI…델과 제조 인프라 혁신 가속(ZDnet)
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패널 레벨 패키징(PLP)이 차세대 패키징 기술로 부상하고 있음. 독일 장비업체 SCHMID는 PLP 시장이 2030년까지 현재 대비 3~4배 성장할 것으로 전망했으며, TSMC 역시 해당 기술을 CoPoS로 명명하고 개발을 추진 중임. 업계에서는 2028년 양산 가능성이 거론되고 있음. PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널과 글라스 기판을 활용해 소재 손실을 최소화하고, 더 높은 집적도와 비용 효율성을 확보할 수 있다는 점이 핵심 강점임. 공급망 측면에서는 삼성전기와 SKC가 글라스 코어 기판 상용화를 추진 중이며, 특히 SKC는 2026년부터 가시적인 성과가 나타날 것으로 기대됨
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NVIDIA의 Vera Rubin AI 서버 랙이 2026년 하반기 양산될 예정인 가운데, 이를 기점으로 AI 서버 전반의 액체냉각 도입이 본격 확대될 전망임. Vera Rubin 아키텍처는 팬이 없는 랙 단위 냉각 설계를 채택하며, GPU를 넘어 CPU, 메모리, 네트워크 카드, 스위치 등 서버 핵심 부품 전반으로 액체냉각 적용 범위가 확대되고 있음. 이에 따라 글로벌 열관리 공급망 및 밸류체인 구조 변화가 예상됨. 전반적인 방향성은 전면 액체냉각 강화로 일관되며, 업계에서는 Vera Rubin을 AI 서버의 본격적인 액체냉각 시대 개막 신호로 해석하고 있음. DIGITIMES Research에 따르면 NVIDIA 서버 플랫폼 내 액체냉각 채택 비중 역시 점진적으로 확대되고 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.21(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 삼성전자 셧다운 피했다…노사 성과급 협상 극적 타결(한국경제)
https://vo.la/wCRj1BA
▶️ 삼성전기, 북미 빅테크에 1조5570억원 실리콘 커패시터 공급(디일렉)
https://vo.la/3Hg6ykj
▶️ 인텔, 1.4나노 파운드리 잰걸음...2029년 양산 시작(디일렉)
https://vo.la/x81CuKb
▶️ '반값' 제미나이 꺼낸 구글…AI 이젠 성능보다 비용싸움(한국경제)
https://vo.la/0OnWrae
▶️ 삼성·구글 ‘AI 글래스’ 실물 공개…디자인도 제미나이급(서울경제)
https://vo.la/7RDi2FA
▶️ Former Samsung semiconductor head warns that memory prices and demand could fall sharply after 2028(Digitimes)
삼성전자 DS부문장은 메모리 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계하며, 중국 업체들의 공격적 증설로 2027년 하반기~2028년 상반기 메모리 공급이 급증해 가격 하락 국면이 나타날 수 있다고 전망함. 중국 CXMT는 범용 서버 DRAM에서 8,000Mbps급 제품 양산 출하를 시작하며 점유율을 빠르게 확대하고 있음. 한국 업체와 기술 격차가 존재하지만, 범용 서버 시장에서는 이미 대체 가능한 수준까지 올라왔다는 평가가 제기됨. 이에 따라 중국 업체들의 가격 공세가 한국 메모리 업체 중심의 과점 구조를 위협할 잠재 변수로 부상하고 있음
https://vo.la/R0X8VCB
▶️ Nvidia beats on revenue and guidance, adds $80 billion to buyback plan(CNBC)
NVIDIA가 조정 EPS $1.87(컨센서스 $1.76), 매출 816.2억 달러(전년비 +85%, 컨센서스 788.6억 달러)로 사상 최고치를 경신함. 전체의 92%를 차지하는 데이터센터 매출은 전년비 거의 2배인 752억 달러를 기록함. 순이익 429.6억 달러(전년비 2배 이상), FCF 486억 달러를 기록한 가운데, 자사주 매입 한도를 800억 달러로 확대하고 분기 배당을 주당 1센트에서 25센트로 25배 인상함. CEO Jensen Huang은 "AI 팩토리 구축이 인류 역사상 최대 인프라 확장으로 가속되고 있으며, 에이전틱 AI가 실질적 가치를 창출하며 산업 전반으로 확산 중"이라고 언급함
https://vo.la/3Ikxhme
✈️ 채널: https://t.me/nudgetech
▶️ 삼성전자 셧다운 피했다…노사 성과급 협상 극적 타결(한국경제)
https://vo.la/wCRj1BA
▶️ 삼성전기, 북미 빅테크에 1조5570억원 실리콘 커패시터 공급(디일렉)
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▶️ 인텔, 1.4나노 파운드리 잰걸음...2029년 양산 시작(디일렉)
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▶️ '반값' 제미나이 꺼낸 구글…AI 이젠 성능보다 비용싸움(한국경제)
https://vo.la/0OnWrae
▶️ 삼성·구글 ‘AI 글래스’ 실물 공개…디자인도 제미나이급(서울경제)
https://vo.la/7RDi2FA
▶️ Former Samsung semiconductor head warns that memory prices and demand could fall sharply after 2028(Digitimes)
삼성전자 DS부문장은 메모리 시장에 대한 과도한 낙관론을 경계하며, 중국 업체들의 공격적 증설로 2027년 하반기~2028년 상반기 메모리 공급이 급증해 가격 하락 국면이 나타날 수 있다고 전망함. 중국 CXMT는 범용 서버 DRAM에서 8,000Mbps급 제품 양산 출하를 시작하며 점유율을 빠르게 확대하고 있음. 한국 업체와 기술 격차가 존재하지만, 범용 서버 시장에서는 이미 대체 가능한 수준까지 올라왔다는 평가가 제기됨. 이에 따라 중국 업체들의 가격 공세가 한국 메모리 업체 중심의 과점 구조를 위협할 잠재 변수로 부상하고 있음
https://vo.la/R0X8VCB
▶️ Nvidia beats on revenue and guidance, adds $80 billion to buyback plan(CNBC)
NVIDIA가 조정 EPS $1.87(컨센서스 $1.76), 매출 816.2억 달러(전년비 +85%, 컨센서스 788.6억 달러)로 사상 최고치를 경신함. 전체의 92%를 차지하는 데이터센터 매출은 전년비 거의 2배인 752억 달러를 기록함. 순이익 429.6억 달러(전년비 2배 이상), FCF 486억 달러를 기록한 가운데, 자사주 매입 한도를 800억 달러로 확대하고 분기 배당을 주당 1센트에서 25센트로 25배 인상함. CEO Jensen Huang은 "AI 팩토리 구축이 인류 역사상 최대 인프라 확장으로 가속되고 있으며, 에이전틱 AI가 실질적 가치를 창출하며 산업 전반으로 확산 중"이라고 언급함
https://vo.la/3Ikxhme
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 5.22(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ "퀄컴 의존도 낮춰라"… 삼성, 스마트폰 원가 절감 집중(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/mpnEW8Z
▶️ "클라우드 없이 3000억 매개변수 모델 구동"…AMD, ‘라이젠 AI 헤일로·맥스 프로 400’ 공개(디지털데일리)
https://vo.la/ZyfS0fp
▶️ 앤트로픽 2분기 실적 '첫 분기 흑자 달성' 전망…오픈AI보다 앞서(디일렉)
https://vo.la/RuxcYZX
▶️ "AI 시대에도 HDD가 대세"…WD 고객 70%, 스토리지 절반 이상 HDD로 채웠다(디지털데일리)
https://vo.la/HA09mp4
▶️ 푸케 ASML CEO “AI 열풍으로 반도체 공급난 장기화 불가피”(조선비즈)
https://vo.la/UWrhbFh
▶️ How Nvidia plans to sell Vera CPUs: Four deployment models explained(Digitimes)
NVIDIA는 실적발표에서 자체 설계 CPU인 Vera의 상용화 전략을 공개하며, AI 인프라 내 CPU 역할 확대를 강조함. Vera는 Rubin GPU와 결합되는 기본 구성 외에도 CPU 단독 판매, CX9 네트워크 및 스토리지 결합형 데이터 노드, 보안 컨트롤러 등 총 4개 형태로 상용화될 예정이며, 특히 CPU 단독 판매 시장에서만 약 200억 달러 규모 매출을 전망함. NVIDIA는 AI 시대의 핵심 지표가 “코어당 성능”이 아니라 “달러당 토큰 처리량”이라고 언급하며, AI 에이전트 운영에 필요한 입출력 관리, 워크플로우 오케스트레이션 등이 대부분 CPU에서 수행된다고 설명함. 이에 따라 에이전틱 AI 확산과 함께 데이터센터 내 CPU 수요가 확대될 것으로 전망됨
https://vo.la/g6R4OlO
▶️ DDR4 Shortage Reportedly Limits Nanya Tech’s DDR5 Shift; GM Says DRAM Margins Across Segments Top HBM(Trendforce)
글로벌 메모리 업체들의 DDR과 LPDDR4 공급 부족이 심화되면서 고객사들이 최대 3년 장기 공급계약을 선제적으로 체결하는 흐름이 나타나고 있음. Nanya는 현재 범용 DRAM 마진이 HBM을 상회하는 수준이라고 언급했으며, LPDDR4 부족 영향으로 DDR5 전환 속도는 제한돼 관련 매출 비중이 약 10%에 머물고 있다고 설명함. Nanya는 2025년 연결매출 665.9억 대만달러(+95.1% YoY)를 기록했으며, 1C와 1D 공정 기반 DDR5와 LPDDR5 개발을 확대하는 동시에 2027~2028년 신규 팹 가동을 통해 생산능력을 80~100% 확대할 계획임. 또한 Solidigm, SanDisk, Kioxia, Cisco 등과 3년 공급계약을 체결했으며, 커스텀 고성능, 저전력 등 메모리는 2027년 상반기부터 매출 기여가 예상다고 언급함
https://vo.la/4qo0WzN
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▶️ "퀄컴 의존도 낮춰라"… 삼성, 스마트폰 원가 절감 집중(파이낸셜뉴스)
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▶️ 앤트로픽 2분기 실적 '첫 분기 흑자 달성' 전망…오픈AI보다 앞서(디일렉)
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▶️ "AI 시대에도 HDD가 대세"…WD 고객 70%, 스토리지 절반 이상 HDD로 채웠다(디지털데일리)
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▶️ 푸케 ASML CEO “AI 열풍으로 반도체 공급난 장기화 불가피”(조선비즈)
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▶️ How Nvidia plans to sell Vera CPUs: Four deployment models explained(Digitimes)
NVIDIA는 실적발표에서 자체 설계 CPU인 Vera의 상용화 전략을 공개하며, AI 인프라 내 CPU 역할 확대를 강조함. Vera는 Rubin GPU와 결합되는 기본 구성 외에도 CPU 단독 판매, CX9 네트워크 및 스토리지 결합형 데이터 노드, 보안 컨트롤러 등 총 4개 형태로 상용화될 예정이며, 특히 CPU 단독 판매 시장에서만 약 200억 달러 규모 매출을 전망함. NVIDIA는 AI 시대의 핵심 지표가 “코어당 성능”이 아니라 “달러당 토큰 처리량”이라고 언급하며, AI 에이전트 운영에 필요한 입출력 관리, 워크플로우 오케스트레이션 등이 대부분 CPU에서 수행된다고 설명함. 이에 따라 에이전틱 AI 확산과 함께 데이터센터 내 CPU 수요가 확대될 것으로 전망됨
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▶️ DDR4 Shortage Reportedly Limits Nanya Tech’s DDR5 Shift; GM Says DRAM Margins Across Segments Top HBM(Trendforce)
글로벌 메모리 업체들의 DDR과 LPDDR4 공급 부족이 심화되면서 고객사들이 최대 3년 장기 공급계약을 선제적으로 체결하는 흐름이 나타나고 있음. Nanya는 현재 범용 DRAM 마진이 HBM을 상회하는 수준이라고 언급했으며, LPDDR4 부족 영향으로 DDR5 전환 속도는 제한돼 관련 매출 비중이 약 10%에 머물고 있다고 설명함. Nanya는 2025년 연결매출 665.9억 대만달러(+95.1% YoY)를 기록했으며, 1C와 1D 공정 기반 DDR5와 LPDDR5 개발을 확대하는 동시에 2027~2028년 신규 팹 가동을 통해 생산능력을 80~100% 확대할 계획임. 또한 Solidigm, SanDisk, Kioxia, Cisco 등과 3년 공급계약을 체결했으며, 커스텀 고성능, 저전력 등 메모리는 2027년 상반기부터 매출 기여가 예상다고 언급함
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👨💻 5.26(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 삼성전자, 세계 최초 '900단 V낸드' 구현…1000단 시대 초읽기(전자신문)
https://vo.la/XuHJVj4
▶️ 마이크론, HBM4 램프업 순항…"내년 HBM4E 양산"(디일렉)
https://vo.la/21AnE0z
▶️ 클라우드 국경은 존재하는가… 빅테크 침공 속 CSP·MSP의 ‘새 전선’(디지털데일리)
https://vo.la/8Redokl
▶️ 1분기 주요 5대 낸드업체 매출 83.7%↑… 삼성전자 1위(조선비즈)
https://vo.la/cmnLtDs
▶️ 화웨이 걷어낸 영국, 광통신 장비 대체제 못 찾아(ZDnet)
https://vo.la/Mglcn8k
▶️ Nvidia's Vera CPU push lifts LPDDR outlook for Samsung, SK Hynix(Digitimes)
NVIDIA가 차세대 Arm 기반 CPU ‘Vera’를 GPU와 분리된 독립 제품으로 판매하기 시작하면서 AI 서버용 LPDDR5X 수요가 새롭게 확대될 가능성이 제기됨. Vera는 최대 8개의 SOCAMM2 모듈을 탑재할 수 있으며, Anthropic과 OpenAI 등에 초기 공급이 시작된 것으로 알려짐. 이는 기존 GPU 중심 AI 인프라에서 CPU 및 저전력 메모리 비중이 확대되고 있음을 시사함. 특히 Vera의 독립 판매 확대는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 LPDDR 공급업체에 추가 성장 동력으로 작용할 가능성이 높다는 평가임. Vera-Rubin 플랫폼 양산도 본격화하고 있어 하반기 AI 서버, 메모리, 기판 공급망 전반의 수요 증가 기대감이 커지는 분위기임
https://vo.la/c8G9HCt
▶️ Industry Reportedly Eyes Separating HBM From GPUs to Expand Memory Capacity; Optical Links May Be Key(Trendforce)
AI 연산 규모가 급증하면서 기존 GPU와 HBM 구조의 한계가 부각되고 있음. 업계에서는 GPU와 HBM을 동일 패키지에 배치하는 기존 2.5D 구조 대신, GPU와 HBM을 별도 패키지로 분리한 뒤 광 인터커넥트로 연결하는 차세대 구조를 논의 중인 것으로 전해짐. 현재까지 HBM은 적층 수를 높이며 용량을 확대해왔지만, 20단 이상으로 진입하면서 수율과 패키징 난도가 급격히 상승하고 있는 상황임. 특히 GPU 주변 면적 한계로 HBM 탑재 수 증가에도 제약이 커지면서, 광통신 기반 메모리 분리 구조가 대안으로 부상하고 있음
https://vo.la/b4EVGMy
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NVIDIA가 차세대 Arm 기반 CPU ‘Vera’를 GPU와 분리된 독립 제품으로 판매하기 시작하면서 AI 서버용 LPDDR5X 수요가 새롭게 확대될 가능성이 제기됨. Vera는 최대 8개의 SOCAMM2 모듈을 탑재할 수 있으며, Anthropic과 OpenAI 등에 초기 공급이 시작된 것으로 알려짐. 이는 기존 GPU 중심 AI 인프라에서 CPU 및 저전력 메모리 비중이 확대되고 있음을 시사함. 특히 Vera의 독립 판매 확대는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 LPDDR 공급업체에 추가 성장 동력으로 작용할 가능성이 높다는 평가임. Vera-Rubin 플랫폼 양산도 본격화하고 있어 하반기 AI 서버, 메모리, 기판 공급망 전반의 수요 증가 기대감이 커지는 분위기임
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AI 연산 규모가 급증하면서 기존 GPU와 HBM 구조의 한계가 부각되고 있음. 업계에서는 GPU와 HBM을 동일 패키지에 배치하는 기존 2.5D 구조 대신, GPU와 HBM을 별도 패키지로 분리한 뒤 광 인터커넥트로 연결하는 차세대 구조를 논의 중인 것으로 전해짐. 현재까지 HBM은 적층 수를 높이며 용량을 확대해왔지만, 20단 이상으로 진입하면서 수율과 패키징 난도가 급격히 상승하고 있는 상황임. 특히 GPU 주변 면적 한계로 HBM 탑재 수 증가에도 제약이 커지면서, 광통신 기반 메모리 분리 구조가 대안으로 부상하고 있음
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👨💻 5.27(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 엔비디아 '루빈'이 키운 메모리 몸값…삼성·SK하이닉스 협상력 커질까(연합인포맥스)
https://vo.la/1rrXJdX
▶️ SK하이닉스, HBM 발열 잡은 신기술 'iHBM' 공개(디일렉)
https://vo.la/ruyIgHd
▶️ 中 CXMT, 상하이증시 상장심사 돌입…메모리 굴기 속도(아이뉴스24)
https://vo.la/92yl9Ec
▶️ AI 데이터센터 투자 확대 속 네오클라우드 부상…국내도 초기 경쟁(디지털데일리)
https://vo.la/8ioMf73
▶️ ‘미토스 쇼크’ 한달…은행 AI보안 강화 위해 ‘망 분리’ 1년간 풀어준다(동아일보)
https://vo.la/s80lwYd
▶️ Taiwan MLCC makers plug into AI server demand(Digitimes)
AI 서버 확산으로 고사양 MLCC 수요가 급증하면서 공급 부족과 리드타임 장기화가 나타나고 있음. 특히 GB200 기반 AI 랙에서는 고전력 MLCC 사용량이 최대 4,000개 수준까지 증가하는 것으로 알려졌으며, 800V HVDC 전력 아키텍처 전환에 따라 MLCC 수요가 빠르게 확대되는 분위기임. 업계에서는 AI 서버뿐 아니라 EV, 저궤도 위성, 휴머노이드 로봇 등에서도 고사양 MLCC 수요가 확대될 것으로 예상하며, 향후 3년간 관련 공급 부족과 ASP 상승 흐름이 이어질 가능성에 주목하는 분위기임
https://vo.la/JORspkl
▶️ Intel Reportedly Eyes World’s First Glass Substrate Output at Rio Rancho; Offers Silicon Photonics to Customers(Trendforce)
Intel의 유리기판 기술이 상용화 단계에 근접하고 있음. 현재 파일럿 라인에서 생산이 가능한 상태이며, 최근 CPO 기반 유리 기판 프로토타입도 공개되면서 2030년 전후 상용화 기대감이 확대되는 상황임. 유리 기판 경쟁 구도에서는 SKC 자회사 Absolics가 올해 말 세계 최초 상용 생산에 나설 가능성이 거론되고 있으며, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 기반으로 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있음. 중국에서는 BOE가 Corning과 협력해 유리 기판 개발을 가속화하는 등 글로벌 경쟁도 본격화되는 모습임
https://vo.la/sDVID9u
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▶️ 엔비디아 '루빈'이 키운 메모리 몸값…삼성·SK하이닉스 협상력 커질까(연합인포맥스)
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▶️ SK하이닉스, HBM 발열 잡은 신기술 'iHBM' 공개(디일렉)
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▶️ 中 CXMT, 상하이증시 상장심사 돌입…메모리 굴기 속도(아이뉴스24)
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▶️ AI 데이터센터 투자 확대 속 네오클라우드 부상…국내도 초기 경쟁(디지털데일리)
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▶️ ‘미토스 쇼크’ 한달…은행 AI보안 강화 위해 ‘망 분리’ 1년간 풀어준다(동아일보)
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▶️ Taiwan MLCC makers plug into AI server demand(Digitimes)
AI 서버 확산으로 고사양 MLCC 수요가 급증하면서 공급 부족과 리드타임 장기화가 나타나고 있음. 특히 GB200 기반 AI 랙에서는 고전력 MLCC 사용량이 최대 4,000개 수준까지 증가하는 것으로 알려졌으며, 800V HVDC 전력 아키텍처 전환에 따라 MLCC 수요가 빠르게 확대되는 분위기임. 업계에서는 AI 서버뿐 아니라 EV, 저궤도 위성, 휴머노이드 로봇 등에서도 고사양 MLCC 수요가 확대될 것으로 예상하며, 향후 3년간 관련 공급 부족과 ASP 상승 흐름이 이어질 가능성에 주목하는 분위기임
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▶️ Intel Reportedly Eyes World’s First Glass Substrate Output at Rio Rancho; Offers Silicon Photonics to Customers(Trendforce)
Intel의 유리기판 기술이 상용화 단계에 근접하고 있음. 현재 파일럿 라인에서 생산이 가능한 상태이며, 최근 CPO 기반 유리 기판 프로토타입도 공개되면서 2030년 전후 상용화 기대감이 확대되는 상황임. 유리 기판 경쟁 구도에서는 SKC 자회사 Absolics가 올해 말 세계 최초 상용 생산에 나설 가능성이 거론되고 있으며, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 기반으로 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있음. 중국에서는 BOE가 Corning과 협력해 유리 기판 개발을 가속화하는 등 글로벌 경쟁도 본격화되는 모습임
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👨💻 5.28(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ AI 데이터센터發 D램 매출 사상 최고… '1위' 삼성전자, SK하이닉스와 격차 벌려(조선일보)
https://vo.la/itYEVRZ
▶️ 엔비디아 '루빈 CPX' 출시 불투명…메모리·기판 주문 無(디일렉)
https://vo.la/ekOO4ZT
▶️ 삼성전자, 베트남에 2.2조 규모 반도체 테스트 공장 건설(디일렉)
https://vo.la/xXIlUVT
▶️ LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥(ZDnet)
https://vo.la/VEbJTIh
▶️ 엔비디아, 자체 설계 올림푸스 코어 기반 '베라 CPU' 성능 공개(디지털데일리)
https://vo.la/27vSshR
▶️ Qualcomm's ByteDance deal gives smartphone chipmaker entry into AI data center market(Digitimes)
Qualcomm이 ByteDance와 AI 데이터센터용 ASIC 공급 계약을 체결한 것으로 전해짐. ByteDance는 AI 에이전트 서비스 확대를 위해 Qualcomm ASIC을 도입할 계획으로 알려졌으며, 이는 Qualcomm이 스마트폰 AP 중심 사업에서 AI 인프라 및 커스텀 반도체 시장으로 본격 확장하는 계기가 될 수 있다는 평가임. Qualcomm은 CPU, 추론 가속기, ASIC 중심 AI 전략을 추진 중이며, 이번 계약은 Broadcom과 Marvell 중심의 ASIC 시장에서 초기 대형 레퍼런스를 확보했다는 의미가 부각됨
https://vo.la/01ZKgDA
▶️ Inside Micron’s $1 Trillion Market Cap Leap: A Global Fab Expansion Overview Across the U.S. and Asia(Trendforce)
AI 메모리 슈퍼사이클 속에서 Micron이 공격적인 글로벌 증설에 나서고 있음. 회사는 메모리 공급 부족이 2026년 이후까지 이어질 가능성을 언급했으며, 미국과 대만 등을 중심으로 DRAM과 NAND 생산능력 확대를 추진 중임. 특히 미국 Idaho 공장은 HBM 생산 핵심 거점으로 육성되고 있으며, 웨이퍼 생산 시점도 기존 계획보다 앞당겨진 2027년 중반으로 조정됨. 시장에서는 Micron의 공격적 증설이 AI 서버 중심 HBM과 고성능 메모리 수요 급증에 대응하기 위한 전략으로 해석하고 있음
https://vo.la/VqpIWG0
✈️ 채널: https://t.me/nudgetec
▶️ AI 데이터센터發 D램 매출 사상 최고… '1위' 삼성전자, SK하이닉스와 격차 벌려(조선일보)
https://vo.la/itYEVRZ
▶️ 엔비디아 '루빈 CPX' 출시 불투명…메모리·기판 주문 無(디일렉)
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▶️ 삼성전자, 베트남에 2.2조 규모 반도체 테스트 공장 건설(디일렉)
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▶️ LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥(ZDnet)
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▶️ 엔비디아, 자체 설계 올림푸스 코어 기반 '베라 CPU' 성능 공개(디지털데일리)
https://vo.la/27vSshR
▶️ Qualcomm's ByteDance deal gives smartphone chipmaker entry into AI data center market(Digitimes)
Qualcomm이 ByteDance와 AI 데이터센터용 ASIC 공급 계약을 체결한 것으로 전해짐. ByteDance는 AI 에이전트 서비스 확대를 위해 Qualcomm ASIC을 도입할 계획으로 알려졌으며, 이는 Qualcomm이 스마트폰 AP 중심 사업에서 AI 인프라 및 커스텀 반도체 시장으로 본격 확장하는 계기가 될 수 있다는 평가임. Qualcomm은 CPU, 추론 가속기, ASIC 중심 AI 전략을 추진 중이며, 이번 계약은 Broadcom과 Marvell 중심의 ASIC 시장에서 초기 대형 레퍼런스를 확보했다는 의미가 부각됨
https://vo.la/01ZKgDA
▶️ Inside Micron’s $1 Trillion Market Cap Leap: A Global Fab Expansion Overview Across the U.S. and Asia(Trendforce)
AI 메모리 슈퍼사이클 속에서 Micron이 공격적인 글로벌 증설에 나서고 있음. 회사는 메모리 공급 부족이 2026년 이후까지 이어질 가능성을 언급했으며, 미국과 대만 등을 중심으로 DRAM과 NAND 생산능력 확대를 추진 중임. 특히 미국 Idaho 공장은 HBM 생산 핵심 거점으로 육성되고 있으며, 웨이퍼 생산 시점도 기존 계획보다 앞당겨진 2027년 중반으로 조정됨. 시장에서는 Micron의 공격적 증설이 AI 서버 중심 HBM과 고성능 메모리 수요 급증에 대응하기 위한 전략으로 해석하고 있음
https://vo.la/VqpIWG0
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👨💻 5.29(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다(ZDnet)
https://vo.la/CvUukQq
▶️ "TSMC, 3나노 공정 가격 최대 15% 인상 추진"(아이뉴스24)
https://vo.la/tExIKUK
▶️ 젠슨 황 “놀라운 신제품 있다…하반기 공개하면 최고의 시기 될 것”(디지털타임스)
https://vo.la/rswuGNP
▶️ 삼성전기, AI 서버·전장에 R&D 집중…고부가 부품 사업 확대(전자신문)
https://vo.la/YfqJSlP
▶️ 젠슨 황 ‘깐부 회동’ 재현?…내달 방한해 최태원·정의선·구광모 만난다(동아일보)
https://vo.la/44kT8R5
▶️ Yageo signals possible price hikes as Japanese and Korean passive component makers raise prices(Digitimes)
AI 서버 및 ASIC 수요 확대 영향으로 MLCC 업황이 빠르게 타이트해지고 있는 가운데, Murata와 삼성전기가 최근 가격 인상을 통보했으며 Yageo 역시 2026년 하반기 가격 인상 가능성을 시사함. 특히 고사양, 맞춤형 수동부품 중심으로 공급 부족과 18주 이상의 리드타임 장기화가 발생하고 있으며, AI 관련 제품의 높은 수요로 Yageo의 AI 매출 비중은 15% 수준까지 상승함. 회사는 경쟁사들이 생산능력 부족으로 AI 시장 대응에 어려움을 겪는 반면, 선제적 Capa 투자와 재고 확보를 통해 AI 공급망 내 점유율 확대가 가능할 것으로 전망함
https://vo.la/UwjLrgi
▶️ ByteDance Reportedly Develops In-House CPUs Amid Supply Tightness; Explores Both Arm and RISC-V(Trendforce)
ByteDance가 AI 추론 수요 확대에 대응하기 위해 자체 서버용 CPU 개발에 착수한 것으로 전해짐. 회사는 급등한 CPU 가격과 공급 부족 문제로 인해 AI 인프라 확장에 제약이 커지자 자체 반도체 개발을 추진하고 있으며, 향후 에이전트형 AI 서비스 확대에 맞춰 데이터센터와 서버에 자체 CPU를 적용할 계획임. 현재 Arm과 RISC-V 기반 두 가지 아키텍처를 검토 중이며, 외부 파트너와 협력해 칩 설계 및 파운드리 생산능력 확보도 진행하고 있는 것으로 알려짐. 특히 기존 공급처인 Intel과 Advanced Micro Devices의 CPU 가격이 최근 분기 대비 10~35% 상승했고, 공급 리드타임도 최대 6개월까지 늘어날 가능성이 제기되면서 빅테크들의 자체 CPU 개발 흐름이 가속화되는 모습임
https://vo.la/F94nOli
✈️ 채널: https://t.me/nudgetec
▶️ 급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다(ZDnet)
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▶️ "TSMC, 3나노 공정 가격 최대 15% 인상 추진"(아이뉴스24)
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▶️ 젠슨 황 “놀라운 신제품 있다…하반기 공개하면 최고의 시기 될 것”(디지털타임스)
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▶️ 삼성전기, AI 서버·전장에 R&D 집중…고부가 부품 사업 확대(전자신문)
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▶️ 젠슨 황 ‘깐부 회동’ 재현?…내달 방한해 최태원·정의선·구광모 만난다(동아일보)
https://vo.la/44kT8R5
▶️ Yageo signals possible price hikes as Japanese and Korean passive component makers raise prices(Digitimes)
AI 서버 및 ASIC 수요 확대 영향으로 MLCC 업황이 빠르게 타이트해지고 있는 가운데, Murata와 삼성전기가 최근 가격 인상을 통보했으며 Yageo 역시 2026년 하반기 가격 인상 가능성을 시사함. 특히 고사양, 맞춤형 수동부품 중심으로 공급 부족과 18주 이상의 리드타임 장기화가 발생하고 있으며, AI 관련 제품의 높은 수요로 Yageo의 AI 매출 비중은 15% 수준까지 상승함. 회사는 경쟁사들이 생산능력 부족으로 AI 시장 대응에 어려움을 겪는 반면, 선제적 Capa 투자와 재고 확보를 통해 AI 공급망 내 점유율 확대가 가능할 것으로 전망함
https://vo.la/UwjLrgi
▶️ ByteDance Reportedly Develops In-House CPUs Amid Supply Tightness; Explores Both Arm and RISC-V(Trendforce)
ByteDance가 AI 추론 수요 확대에 대응하기 위해 자체 서버용 CPU 개발에 착수한 것으로 전해짐. 회사는 급등한 CPU 가격과 공급 부족 문제로 인해 AI 인프라 확장에 제약이 커지자 자체 반도체 개발을 추진하고 있으며, 향후 에이전트형 AI 서비스 확대에 맞춰 데이터센터와 서버에 자체 CPU를 적용할 계획임. 현재 Arm과 RISC-V 기반 두 가지 아키텍처를 검토 중이며, 외부 파트너와 협력해 칩 설계 및 파운드리 생산능력 확보도 진행하고 있는 것으로 알려짐. 특히 기존 공급처인 Intel과 Advanced Micro Devices의 CPU 가격이 최근 분기 대비 10~35% 상승했고, 공급 리드타임도 최대 6개월까지 늘어날 가능성이 제기되면서 빅테크들의 자체 CPU 개발 흐름이 가속화되는 모습임
https://vo.la/F94nOli
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 6.1(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ D램·낸드, 5월 가격 강세 '여전'...트렌드포스 "공급사가 가격 결정"(테크M)
https://vo.la/WhSrvqS
▶️ 엔비디아 CPU 탑재한 첫 윈도 PC 나온다… MS·Arm 협력(조선일보)
https://vo.la/GEpa4ND
▶️ 삼성전자, 와이드폴드 첫 3개월 생산계획 확대…폴드8 수준(전자신문)
https://vo.la/r3I3CRS
▶️ 삼성전자·SK하이닉스, 앤트로픽에 조 단위 투자… 메모리 넘어 로직 칩 협력 기대(조선일보)
https://vo.la/ZeXOcLY
▶️ 컴퓨텍스 2일 개막…젠슨 황 韓 기업 회동에 관심(전자신문)
https://vo.la/Fyb4wRC
▶️ SoftBank to spend up to $87 billion on French AI data centers — country offers ample nuclear grid that US sites lack(tom's Hardware)
소프트뱅크가 프랑스에 5GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 최대 750억 유로를 투자할 계획을 발표함. 프랑스를 선택한 핵심 이유는 전력임. 프랑스는 전력의 약 70%를 원자력에서 생산하는 세계 최대 순전력 수출국으로, 산업용 전기요금이 영국의 절반 이하 수준임. 손정의 회장은 프랑스가 에너지 생산/수출국이라는 점이 "절대적으로 결정적"이었다고 언급함
https://vo.la/TFKuxwO
▶️ Wolfe Research sees AI workloads expanding CPU market by 30% through 2028(msn)
에이전틱 AI 확산으로 오케스트레이션 CPU 수요가 급증하며, NVIDIA Rubin Ultra의 CPU:GPU 비율이 약 1:1로 이동할 전망임. ARM 기반 아키텍처가 에이전틱 AI CPU 시장의 50~75%를 차지해 ARM의 전체 CPU 점유율이 현재 약 15%에서 2028년 약 45%로 확대될 것으로 예상됨. Intel은 시장 확대에도 점유율 하락이 예상되나 서버 CPU 매출은 2028년 415억 달러까지 성장 전망됨
https://vo.la/9CHa4uN
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▶️ D램·낸드, 5월 가격 강세 '여전'...트렌드포스 "공급사가 가격 결정"(테크M)
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▶️ SoftBank to spend up to $87 billion on French AI data centers — country offers ample nuclear grid that US sites lack(tom's Hardware)
소프트뱅크가 프랑스에 5GW 규모의 AI 데이터센터를 구축하기 위해 최대 750억 유로를 투자할 계획을 발표함. 프랑스를 선택한 핵심 이유는 전력임. 프랑스는 전력의 약 70%를 원자력에서 생산하는 세계 최대 순전력 수출국으로, 산업용 전기요금이 영국의 절반 이하 수준임. 손정의 회장은 프랑스가 에너지 생산/수출국이라는 점이 "절대적으로 결정적"이었다고 언급함
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에이전틱 AI 확산으로 오케스트레이션 CPU 수요가 급증하며, NVIDIA Rubin Ultra의 CPU:GPU 비율이 약 1:1로 이동할 전망임. ARM 기반 아키텍처가 에이전틱 AI CPU 시장의 50~75%를 차지해 ARM의 전체 CPU 점유율이 현재 약 15%에서 2028년 약 45%로 확대될 것으로 예상됨. Intel은 시장 확대에도 점유율 하락이 예상되나 서버 CPU 매출은 2028년 415억 달러까지 성장 전망됨
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 6.2(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 엔비디아, HBM4 탑재한 '베라 루빈' 양산(디일렉)
https://vo.la/TKydGSu
▶️ 엔비디아 젠슨 황 "CPU도 새 성장동력"…AI 인프라 전방위 확장(아이뉴스24)
https://vo.la/7YAo5CO
▶️ "아이폰18 프로, 첫 가변 조리개 카메라 탑재"…가격 오를까(ZDnet)
https://vo.la/see6tct
▶️ 삼성전자, 글로벌 D램 1위 수성…"2분기 D램값 58∼63% 상승"(연합뉴스)
https://vo.la/SF45RYp
▶️ SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"(ZDnet)
https://vo.la/PN076kf
▶️ AI spillover puts CPUs and ASICs on Computex stage(Digitimes)
Computex 2026이 "AI Together" 주제로 개최되며, NVIDIA Vera Rubin 기반 100% 액냉/800V HVDC 차세대 AI 서버가 핵심 전시 테마임. AI가 학습에서 추론/에이전틱 AI로 전환되면서 GPU:CPU 비율이 8:1에서 4:1로 하락하고 향후 1:1까지 전망되는 가운데, 2분기 글로벌 서버 출하량이 사상 최초 500만 대를 돌파할 전망(전분기비 +8.6%, 전년비 +30% 이상)임. ASIC 서버도 부각되며 MediaTek은 2026년 ASIC 매출 목표를 10억에서 20억 달러로 상향하고 TAM 본격화 시점을 2028년에서 2027년으로 앞당김. Intel, Qualcomm, Marvell CEO가 기조연설을 통해 추론 시대의 CPU 기회를 제시할 예정임
https://vo.la/JORspkl
▶️ Intel Advances Glass Substrate Push with 3DGS, US$3.3 Billion India Plant Set for Five-to-Six-Year Buildout(Trendforce)
Intel이 인도에 약 33억 달러를 투자해 유리 기판 제조 공장을 건설할 계획임. 5~6년에 걸쳐 건설되며 연간 유리 기판 약 7만 장, 조립 유닛 약 5,000만 개, 3D 이종집적 모듈 약 1.3만 개를 생산할 예정임. 미국 뉴멕시코 리오란초도 세계 최초 유리 기판 양산 시설 후보로 거론되고 있어 Intel이 미국과 인도에서 동시에 유리 기판 생산 거점을 구축하는 구조임. TSMC는 기존 원형 웨이퍼에서 사각형 유리/유기 기판으로 전환하는 패널 레벨 패키징 CoPoS를 빠르면 2028년 양산 가능하다고 밝힘. 한국에서는 SKC가 2026년 말 세계 최초 상용 생산을 시작할 수 있고, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 운영하며 2027년 이후 양산을 목표로 함
https://vo.la/24FNT25
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▶️ 엔비디아, HBM4 탑재한 '베라 루빈' 양산(디일렉)
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Computex 2026이 "AI Together" 주제로 개최되며, NVIDIA Vera Rubin 기반 100% 액냉/800V HVDC 차세대 AI 서버가 핵심 전시 테마임. AI가 학습에서 추론/에이전틱 AI로 전환되면서 GPU:CPU 비율이 8:1에서 4:1로 하락하고 향후 1:1까지 전망되는 가운데, 2분기 글로벌 서버 출하량이 사상 최초 500만 대를 돌파할 전망(전분기비 +8.6%, 전년비 +30% 이상)임. ASIC 서버도 부각되며 MediaTek은 2026년 ASIC 매출 목표를 10억에서 20억 달러로 상향하고 TAM 본격화 시점을 2028년에서 2027년으로 앞당김. Intel, Qualcomm, Marvell CEO가 기조연설을 통해 추론 시대의 CPU 기회를 제시할 예정임
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Intel이 인도에 약 33억 달러를 투자해 유리 기판 제조 공장을 건설할 계획임. 5~6년에 걸쳐 건설되며 연간 유리 기판 약 7만 장, 조립 유닛 약 5,000만 개, 3D 이종집적 모듈 약 1.3만 개를 생산할 예정임. 미국 뉴멕시코 리오란초도 세계 최초 유리 기판 양산 시설 후보로 거론되고 있어 Intel이 미국과 인도에서 동시에 유리 기판 생산 거점을 구축하는 구조임. TSMC는 기존 원형 웨이퍼에서 사각형 유리/유기 기판으로 전환하는 패널 레벨 패키징 CoPoS를 빠르면 2028년 양산 가능하다고 밝힘. 한국에서는 SKC가 2026년 말 세계 최초 상용 생산을 시작할 수 있고, 삼성전기는 세종 파일럿 라인을 운영하며 2027년 이후 양산을 목표로 함
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 6.4(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ "1CPU:8GPU 공식은 깨졌다"…에이전틱 AI가 촉발한 'CPU 역습'(디지털데일리)
https://vo.la/KAo0gl5
▶️ 반도체 레이저 어닐링 공정 저변 확대…SiC·400단 낸드 적용 추진(전자신문)
https://vo.la/pcAj2Zj
▶️ BOE, 오는 17일 8.6세대 OLED 양산식…삼성D와 본격 양산 경쟁 시작(전자신문)
https://vo.la/QAFLZf6
▶️ "엔비디아 RTX 스파크, Arm 윈도 PC의 전환점"(ZDnet)
https://vo.la/U07Beap
▶️ AI 데이터센터發 반도체 슈퍼사이클…4년 만에 10배 성장 전망(전자신문)
https://vo.la/lxiyXwt
▶️ Kioxia Targets ¥470B Yearly Capex in FY26–28, Up 66% from FY25, Reportedly Weighing Third Kitakami Fab and M&A(Trendforce)
키옥시아는 NAND 업황의 슈퍼사이클 진속을 전망하며 FY2026~2028년 연평균 설비투자를 약 4,700억 엔(FY2025 대비 +66%)으로 확대할 확대할 계획임. 시장 성장에 맞춰 건물 건설도 검토 중이며, 플래시 메모리 이외 분야의 M&A 가능성도 시사함. 특히 추론 AI향 NAND 수요가 FY2025~2028 동안 연평균 86% 성장할 것으로 예상되는 가운데, 회사는 2027년까지 NAND 수급 타이트 및 가격 상승세가 지속될 것으로 전망함. 또한 332단 기반 차세대 BiCS 10 NAND를 2026년 하반기 샘플 출하, 2027년 양산할 계획을 발표함
https://vo.la/9BboDQc
▶️ Nvidia to accelerate Vera Rubin production; Quanta Computer to add three US plants by end of 2026(Digitimes)
젠슨황이 컴퓨텍스에서 AI 산업이 지난 6개월간 크게 변화하며 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 언급하며, Vera Rubin 생산을 가속하겠다고 강조함. AI 에이전트가 LLM과 결합해 실제 업무를 수행할 수 있는 단계에 진입했고 이러한 트렌드가 업계를 견인하고 있다고 설명함. QCT 사장 Mike Yang은 GPU 응용이 학습에서 추론, 엣지 컴퓨팅, 스토리지, ASIC까지 확대되고 있으며, 고객 수요에 대응해 2026년 말까지 미국 캘리포니아에 3개 공장을 추가하고 태국에도 SMT 생산라인을 증설할 계획이라고 밝힘. 전력 계획은 2027년까지 문제가 없고 2028년 수요도 대부분 해결될 전망이나, CPU 등 일부 부품 부족은 여전히 존재하며 핵심은 물량 배분이라고 언급함
https://vo.la/8u4APBk
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▶️ AI 데이터센터發 반도체 슈퍼사이클…4년 만에 10배 성장 전망(전자신문)
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키옥시아는 NAND 업황의 슈퍼사이클 진속을 전망하며 FY2026~2028년 연평균 설비투자를 약 4,700억 엔(FY2025 대비 +66%)으로 확대할 확대할 계획임. 시장 성장에 맞춰 건물 건설도 검토 중이며, 플래시 메모리 이외 분야의 M&A 가능성도 시사함. 특히 추론 AI향 NAND 수요가 FY2025~2028 동안 연평균 86% 성장할 것으로 예상되는 가운데, 회사는 2027년까지 NAND 수급 타이트 및 가격 상승세가 지속될 것으로 전망함. 또한 332단 기반 차세대 BiCS 10 NAND를 2026년 하반기 샘플 출하, 2027년 양산할 계획을 발표함
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▶️ Nvidia to accelerate Vera Rubin production; Quanta Computer to add three US plants by end of 2026(Digitimes)
젠슨황이 컴퓨텍스에서 AI 산업이 지난 6개월간 크게 변화하며 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 언급하며, Vera Rubin 생산을 가속하겠다고 강조함. AI 에이전트가 LLM과 결합해 실제 업무를 수행할 수 있는 단계에 진입했고 이러한 트렌드가 업계를 견인하고 있다고 설명함. QCT 사장 Mike Yang은 GPU 응용이 학습에서 추론, 엣지 컴퓨팅, 스토리지, ASIC까지 확대되고 있으며, 고객 수요에 대응해 2026년 말까지 미국 캘리포니아에 3개 공장을 추가하고 태국에도 SMT 생산라인을 증설할 계획이라고 밝힘. 전력 계획은 2027년까지 문제가 없고 2028년 수요도 대부분 해결될 전망이나, CPU 등 일부 부품 부족은 여전히 존재하며 핵심은 물량 배분이라고 언급함
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 6.5(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ AI 수요에 낸드 시장 역대 최대…삼성전자 1위 수성(조선비즈)
https://vo.la/WXRSECP
▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음(전자신문)
https://vo.la/xDQAFn3
▶️ 브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"(ZDnet)
https://vo.la/EgtZoJa
▶️ 日 키옥시아, 고속 낸드로 삼성 추격… AI 서버 시장 반격(아주경제)
https://vo.la/AIlinBx
▶️ 젠슨 황, 장병규 크래프톤 의장 만난다…'피지컬 AI' 논의 전망(ZDnet)
https://vo.la/ePOUVrd
▶️ LG Innotek targets Intel EMIB substrate chain with SK Hynix samples(Digitimes)
LG이노텍이 Intel EMIB에 사용되는 기판에 대한 공급망 진출을 모색하고 있음. 다만 현재 개발 초기 단계로 상용화 여부는 불확실함. EMIB용 FC-BGA는 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 일반 FC-BGA보다 제조 난이도가 높으며, 현재 공급망은 Ibiden, Shinko Electric, Unimicron, AT&S가 선점한 상태임. Ibiden은 FY2026~2028년 약 5,000억 엔을 AI 서버용 고성능 기판 증설에 투자할 계획으로, 기존 업체들의 투자 규모가 막대함. LG이노텍은 FC-BGA 후발주자로 서버용 대면적 기판 시장에 아직 진입하지 못한 상태여서, 양산까지는 기술적 격차 해소와 전용 라인 투자라는 이중 과제를 넘어야 함
https://vo.la/x2jXqyw
▶️ Broadcom Stops Short of Raising FY2027 US$100B AI Chip Sales Target Despite Google, Meta Commitments(Trendforce)
Broadcom 2분기 매출 222억 달러(전년비 +48%), 조정 EPS $2.44로 컨센서스를 소폭 상회했으나, 3분기 AI 반도체 매출 가이던스 160억 달러가 컨센서스 172억 달러를 하회하고 FY2027 AI 매출 1,000억 달러 목표도 상향하지 않아 시장 기대에 미치지 못함. 다만 장기 AI 수요에 대한 자신감은 유지하며, Google(TPU), Anthropic(2027년 5GW), OpenAI(2026년 말 양산), Meta(MTIA, 2028년 3GW) 등 6대 핵심 고객 기반 장기 프로그램이 성장을 견인하는 구조로, 2027년 10GW 이상의 컴퓨트 용량 출하를 계획함
https://vo.la/1No6p9X
✈️ 채널: https://t.me/nudgetech
▶️ AI 수요에 낸드 시장 역대 최대…삼성전자 1위 수성(조선비즈)
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▶️ LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음(전자신문)
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▶️ 日 키옥시아, 고속 낸드로 삼성 추격… AI 서버 시장 반격(아주경제)
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▶️ 젠슨 황, 장병규 크래프톤 의장 만난다…'피지컬 AI' 논의 전망(ZDnet)
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▶️ LG Innotek targets Intel EMIB substrate chain with SK Hynix samples(Digitimes)
LG이노텍이 Intel EMIB에 사용되는 기판에 대한 공급망 진출을 모색하고 있음. 다만 현재 개발 초기 단계로 상용화 여부는 불확실함. EMIB용 FC-BGA는 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 일반 FC-BGA보다 제조 난이도가 높으며, 현재 공급망은 Ibiden, Shinko Electric, Unimicron, AT&S가 선점한 상태임. Ibiden은 FY2026~2028년 약 5,000억 엔을 AI 서버용 고성능 기판 증설에 투자할 계획으로, 기존 업체들의 투자 규모가 막대함. LG이노텍은 FC-BGA 후발주자로 서버용 대면적 기판 시장에 아직 진입하지 못한 상태여서, 양산까지는 기술적 격차 해소와 전용 라인 투자라는 이중 과제를 넘어야 함
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▶️ Broadcom Stops Short of Raising FY2027 US$100B AI Chip Sales Target Despite Google, Meta Commitments(Trendforce)
Broadcom 2분기 매출 222억 달러(전년비 +48%), 조정 EPS $2.44로 컨센서스를 소폭 상회했으나, 3분기 AI 반도체 매출 가이던스 160억 달러가 컨센서스 172억 달러를 하회하고 FY2027 AI 매출 1,000억 달러 목표도 상향하지 않아 시장 기대에 미치지 못함. 다만 장기 AI 수요에 대한 자신감은 유지하며, Google(TPU), Anthropic(2027년 5GW), OpenAI(2026년 말 양산), Meta(MTIA, 2028년 3GW) 등 6대 핵심 고객 기반 장기 프로그램이 성장을 견인하는 구조로, 2027년 10GW 이상의 컴퓨트 용량 출하를 계획함
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👨💻 6.8(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 애플, 8일 WWDC26 개막…AI 전략 재정비 무대 되나(ZDnet)
https://vo.la/I33rS8Z
▶️ 상장 앞둔 스페이스X, 구글에 47조원 규모 AI 인프라 임대(ZDnet)
https://vo.la/bvbVboa
▶️ 오픈AI, 챗GPT 에이전트로 전환…코덱스 중심 재편 가속(디지털타임스)
https://vo.la/KS4Z20o
▶️ 젠슨 황 “HBM 더 많이 필요”…오늘 SK와 청사진 발표 예고(서울신문)
https://vo.la/JuBi7ov
▶️ EU, 美 빅테크 의존 끊는다…클라우드·AI 주권 선언(ZDnet)
https://vo.la/U2xb4mZ
▶️ Samsung Foundry turns to 5nm, 8nm orders as 2nm comeback takes shape(Digitimes)
삼성전자가 테일러 Fab 1에 올해 2nm 장비 설치를 시작해 2027년 양산을 목표로 하며, Tesla AI5/AI6 자율주행 칩이 첫 제품으로 생산될 예정임. Tesla는 AI5에 삼성 2nm SF2P와 TSMC를 동시 활용하고, 기존 AI4는 삼성 5nm으로 양산해 차량에서 이미 검증된 상태임. 추가로 삼성전자의 4nm라인은 내년까지 매진이어서 5nm/8nm으로 중소 팹리스 수주를 흡수해 단기 가동률을 확보하는 병행 전략을 추진 중임
https://vo.la/87vO9Zl
▶️ AMD reaches almost 45% CPU share in the latest Steam Hardware Survey for Windows gaming PCs(tom's Hardware)
5월 하드웨어 서베이 기준 AMD CPU 점유율이 전체 플랫폼에서 46.06%에 도달하며 전월비 +0.79%p 상승, Intel은 55.02%로 같은 폭 하락함. 1월 대비 AMD는 43.34%에서 46.06%로 꾸준히 확대되는 추세임. 2017년 첫 Ryzen 출시 이후 Zen 아키텍처의 장기 투자가 결실을 맺고 있는 것으로 확인됨. 서버 시장에서도 EPYC 기반으로 x86 CPU 매출 점유율이 유사하게 46%에 도달했으며, 올해 Venice, 2027년 Verano로 라인업 갱신 예정임. 게이밍 PC와 서버 양쪽에서 AMD의 점유율 확대 추세가 동시에 확인되는 흐름임
https://vo.la/BZM1Lr3
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▶️ 애플, 8일 WWDC26 개막…AI 전략 재정비 무대 되나(ZDnet)
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▶️ 상장 앞둔 스페이스X, 구글에 47조원 규모 AI 인프라 임대(ZDnet)
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▶️ 오픈AI, 챗GPT 에이전트로 전환…코덱스 중심 재편 가속(디지털타임스)
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▶️ 젠슨 황 “HBM 더 많이 필요”…오늘 SK와 청사진 발표 예고(서울신문)
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▶️ EU, 美 빅테크 의존 끊는다…클라우드·AI 주권 선언(ZDnet)
https://vo.la/U2xb4mZ
▶️ Samsung Foundry turns to 5nm, 8nm orders as 2nm comeback takes shape(Digitimes)
삼성전자가 테일러 Fab 1에 올해 2nm 장비 설치를 시작해 2027년 양산을 목표로 하며, Tesla AI5/AI6 자율주행 칩이 첫 제품으로 생산될 예정임. Tesla는 AI5에 삼성 2nm SF2P와 TSMC를 동시 활용하고, 기존 AI4는 삼성 5nm으로 양산해 차량에서 이미 검증된 상태임. 추가로 삼성전자의 4nm라인은 내년까지 매진이어서 5nm/8nm으로 중소 팹리스 수주를 흡수해 단기 가동률을 확보하는 병행 전략을 추진 중임
https://vo.la/87vO9Zl
▶️ AMD reaches almost 45% CPU share in the latest Steam Hardware Survey for Windows gaming PCs(tom's Hardware)
5월 하드웨어 서베이 기준 AMD CPU 점유율이 전체 플랫폼에서 46.06%에 도달하며 전월비 +0.79%p 상승, Intel은 55.02%로 같은 폭 하락함. 1월 대비 AMD는 43.34%에서 46.06%로 꾸준히 확대되는 추세임. 2017년 첫 Ryzen 출시 이후 Zen 아키텍처의 장기 투자가 결실을 맺고 있는 것으로 확인됨. 서버 시장에서도 EPYC 기반으로 x86 CPU 매출 점유율이 유사하게 46%에 도달했으며, 올해 Venice, 2027년 Verano로 라인업 갱신 예정임. 게이밍 PC와 서버 양쪽에서 AMD의 점유율 확대 추세가 동시에 확인되는 흐름임
https://vo.la/BZM1Lr3
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