[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.20(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 영상 볼 때 여백 안 생기는 '와이드 폴더블 폰' 격전, 화웨이가 선공 (한국일보)
https://vo.la/ZAPQFf2

▶️ 메모리 3사 추가 공급, 수요 60% 불과... 칩 부족 2027년까지 (조선일보)
https://vo.la/TrH94qN

▶️ 삼성전자, 구형 모바일 D램 주문 끝 (디일렉)
https://vo.la/GuIptpp

▶️ '첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과 (ZDnet)
https://vo.la/s1LVIZO

▶️ 엔비디아·애플, 인텔 14A 택하나… '탈TSMC' 3대 변수 (글로벌이코노믹)
https://vo.la/L4iyoVY

▶️ Samsung’s Taylor Fab Reportedly Nears 90% Readiness as Tesla Chip Push Advances; LPDDR6 Ties Emerge (Trendforce)
Elon Musk가 AI5 테이프아웃 완료를 확인한 가운데, 삼성전자 테일러 팹이 가동 임계점에 도달. 당초 2024년 10월 예정이었던 Fab 1이 수차례 지연되었으나, 지난주부터 핵심 장비 반입이 시작되어 양산 준비도가 90% 이상으로 평가되며, 24일 주요 장비 설치 기념행사를 개최 예정. 하반기 본격 램프업을 목표로 함. 다만 삼성 2nm 공정 수율이 50%대 중반으로 안정적 양산 기준인 약 60%에 미달하며, TSMC의 2nm 수율 80~90%와 격차가 있어 수율이 핵심 변수.
https://vo.la/zwqpNtK

▶️ MLCC, inductor prices climb as AI demand meets cost pressure (Digitimes)
무라타에 이어 타이요유덴이 5월 1일부터 MLCC 등 전 품목 가격 인상 통보. 금, 구리 등 원자재 비용이 10~20% 이상 상승해 한계를 초과한 데다, AI 데이터센터향 고사양 MLCC·탄탈 커패시터의 납기가 연장되면서 원가 이상의 가격 전가력이 확보된 상황. AI용 고전압 MLCC는 일본과 한국 업체 지배 구조에서 가동률 90% 이상이 지속되고 있음. Yageo 기준 AI 관련 수주 가시성이 하반기까지 확보되고 수주잔고는 역대 최고 수준에 근접한 수준.
https://vo.la/wUkhpIZ

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.21(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 애플 폴더블폰, 첫 출격부터 삼성 잡나…북미 점유율 46% 전망 (뉴스1)
https://vo.la/rslhsEE

▶️ SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 소캠2 양산 (디일렉)
https://vo.la/o00jyiJ

▶️ '탈 엔비디아'…구글, 마벨과 신규 AI 추론 TPU 공동 개발 협의 (디지털데일리)
https://vo.la/zZRNJez

▶️ LG이노텍, 차량용 와이파이7 모듈 내년 양산…1000억원 수주 (디일렉)
https://vo.la/AWzVrZ3

▶️ 에이전트형 AI,CPU수요 늘려 메모리 수요 더 증가 (한국경제)
https://vo.la/3gHPsZI

▶️ Intel Foundry Said to Boost Equipment Orders by 50%+ YoY; 14A May Draw Major Customers by Year-End (Trendforce)
Intel이 2026년 초부터 장비 발주량을 전년 대비 50% 이상 확대하며 파운드리 턴어라운드에 속도를 내고 있음. 14A 공정 PDK 1.0이 올 가을 공개되면 구글, 애플, AMD, 엔비디아 등 주요 고객사 확보가 가능할 것으로 전망됨. EMIB 패키징과 Musk Terafab 파트너십도 고객 확보 레버로 작용할 것으로 예상됨. Intel은 아일랜드 Fab 34 지분을 Apollo로부터 재매입해 노드 확장에 나서는 한편, AI가 학습에서 추론으로 전환되면서 CPU 중심 시스템 수요가 부각되어 Intel이 재조명되는 양상임
https://vo.la/fPJpyig

▶️ Germany DDR5 Prices Rise in April, Reportedly Led by 48GB Modules with Strongest Gains (Trendforce)
중국 소매시장에서 DDR5 가격 조정이 우려를 낳았으나, 독일 시장에서는 3월 단기 하락 후 4월 즉시 반등하며 일시적 조정에 그친 것으로 확인. 고용량 모듈 중심으로 상승이 집중되어 48GB DDR5가 +16% 오른 것으로 확인 됨. 미국에서도 3월 일시 약세 후 재상승 흐름이며, DRAM 공급 타이트 속에 유통사들이 가격을 끌어올리고 CPU/메인보드 번들 판매까지 진행하는 등 수년 전 GPU 품귀 사이클과 유사한 양상
https://vo.la/i95F4Hp

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.22(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 4월 1~20일 수출 504억달러 '최대 실적'…반도체 182.5%↑ (뉴시스)
https://vo.la/68G6bcy

▶️ 주문 넣어도 24주"…MLCC 제품 품귀 (디지털투데이)
https://vo.la/ktworYX

▶️ 아마존, 앤스로픽에 최대 250억달러 추가 투자 (아시아경제)
https://vo.la/sGPq0fN

▶️ '소캠2 양산'에 심텍·티엘비 등 올해만 500억 추가 매출 (디일렉)
https://vo.la/ZVbkwqH

▶️ 신성이엔지, 삼성전자에 반도체 제습 모듈 첫 공급 (디일렉)
https://vo.la/KoQfirG

▶️ Kioxia, TEL and Photoresist Makers in Focus After Magnitude 7.7 Japan Earthquake; Supply Chain Impact Mixed (Trendforce)
https://vo.la/7U1Yxdw
일본 동북부 규모 7.7 지진으로 Kioxia NAND 공장(글로벌 5~8% 비중) 점검에 따른 일시 가동 영향 발생했으나, 전반적 반도체 생산 차질은 제한적인 수준으로 평가됨.  Tokyo Electron, Shin-Etsu Chemical, SUMCO 등 주요 장비와 웨이퍼 업체는 점검 후 빠른 정상화 예상, 공급 영향 제한적. 반면 Tokyo Ohka Kogyo(글로벌 첨단 PR 25%) 등 포토레지스트 생산 차질(4~6주)은 핵심 리스크로 부각. 결론적으로 메모리와 웨이퍼 영향은 단기적이나, 포토레지스트 중심 소재 공급망이 취약한 병목 변수로 부상함

▶️ Google's AI chip push targets inference boom as battle with Nvidia enters new phase (Digitimes)
https://vo.la/5iDBaT3
Google이 자체 설계 TPU를 추론 최적화 방향으로 진화시키며 Nvidia GPU 대안으로 포지셔닝을 강화. AI가 모델 학습에서 추론 단계로 전환되면서 추론양이 장기 AI 운영비의 대부분을 차지하게 되어, 지연시간과 전력 소비를 줄이는 칩의 경쟁력이 핵심 변수로 부상. 클라우드 업체와 AI 기업들이 Nvidia 의존도를 낮추고 비용/공급 병목을 해소하기 위해 대안 칩을 적극 채택하는 흐름 속에서 Google은 하드웨어-소프트웨어 수직통합이라는 차별화된 강점을 보유. TPU를 내부 인프라에서 외부 고객용 범용 옵션으로 확장 중

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.23(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 구글 새 TPU 공개…격화되는 '추론 칩' 경쟁 (매일경제)
https://vo.la/ZzIWA83

▶️ SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결" (ZDnet)
https://vo.la/5w9iPOW

▶️ "2개월 앞당겼다" 삼성전자 평택 P4 1c D램 속도전…HBM4 패권 승부 (디지털데일리)
https://vo.la/mll3Y9M

▶️ LGD, 1조 투입 6세대 OLED 라인 증설...애플 물량 대응 (디일렉)
https://vo.la/nZm6UBA

▶️ "구글, 브로드컴 독점 깬다… ‘마벨’ 손잡고 AI 칩 판 흔드는 진짜 이유" (글로벌이코노믹)
https://vo.la/BIXknnX

▶️ Taiwan's Top lead frame players ride price hikes waves to record orders (Digitimes)
금속 가격 급등으로 2025년 4분기부터 리드프레임 업계의 분기별 가격 인상이 시작되어 2026년 1분기 실적에 본격 반영. 중동 불확실성과 추가 인상 기대감에 일부 고객이 분기말 선구매에 나서며 대만 상위 3사(CWTC, SDI, Jih Lin) 수주 모멘텀이 강화됨. CWTC는 3월 매출 13.27억 대만달러로 역대 최고 월매출 경신, SDI는 3월 매출 10.58억 대만달러로 역대 3위를 기록하며 1분기 모두 사상 최고 분기 매출 달성.  AI 응용 확대가 제품 믹스를 개선하고 있으며, SDI는 AI 관련 신규 프로젝트 약 40건을 진행 중이고 히트스프레더 소량 출하를 시작
https://vo.la/iMP8WPf

▶️ Japan earthquake intensifies Kioxia supply concerns as SanDisk, Phison halt NAND pricing (Digitimes)
4월 20일 일본 도호쿠 지역 강진 이후 Kioxia 키타카미 공장(글로벌 NAND 웨이퍼 생산능력의 약 5~8%)은 구조적/장비 피해 없이 정상 가동 중이라고 공식 확인했으나, SanDisk와 Phison은 대응 조치 시작. 키옥시아와 생산라인을 공유하는 SanDisk는 비상 대응 체제를 가동함. 기존 재고가 대형 계약 고객 우선 배정되는 구조여서 손실 평가 완료 전 신규 주문 수용을 방지하기 위한 조치. 순간 정전이나 미세 진동에 의한 웨이퍼 파손/불량 가능성은 수일간 점검이 필요해 잠재 리스크로 남아 있음
https://vo.la/dHQEjh9

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[👨‍💻상상인 반도체/IT 정민규]

SK하이닉스 1Q26 잠정 실적 안내

매출액 52.6조원
(컨센 51.9조원, 1.2% 상회)
(+198.1% YoY, +60.2% QoQ)

영업이익 37.6조원
(컨센 36.4조원, 3.3% 상회)
(+405.5% YoY, +96.2% QoQ)

공시링크
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260423800001

실적발표자료
https://dart.fss.or.kr/report/download.do?dcmNo=11341779&flNm=1Q26_Earnings+Presentation_KOR.pdf

[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.24(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ HBM 최강자 굳혔지만…"빅테크 견제·中 추격 대비해야" (한국경제)
https://vo.la/9X4iuBr

▶️ 머스크 "삼성 파운드리에 'AI4.1' 칩 생산도 맡기겠다" (한국경제)
https://vo.la/cgUZXiD

▶️ 차세대 전력반도체 청사진 공개…실증데이터 기업 제품 양산에 무상지원 (전자신문)
https://vo.la/4dalonK

▶️ "산업·데이터센터가 이끌었다" TI, 1분기 어닝 서프라이즈… 순이익 31% 급증 (디지털데일리)
https://vo.la/HP3g8UZ

▶️ SK하이닉스, 하반기 HBM4E 샘플 공급...1c D램 기반 (디일렉)
https://vo.la/nUIuU6X

▶️ Qualcomm mulls return to Samsung's 2nm as TSMC targets its LPU market (Digitimes)
Qualcomm CEO가 한국을 방문해 삼성전자와 Snapdragon 8 Elite 2의 위탁생산을 논의함. 2022년 전력 소비 문제로 TSMC로 이전한 이후 약 5년 만의 삼성 파운드리 복귀 가능성으로, 제조 결정 임계점에 근접한 상태. 반면 TSMC는 1분기 실적발표에서 현재 삼성이 4nm으로 양산 중인 Groq 3 LPU의 차세대 제품 개발에 참여 중인 것을 공개하며 수주 공략 의사를 밝힘. 다만 양산 중인 제품의 공정 전환은 용이하지 않으며, 삼성은 HBM과 파운드리를 동시에 제공할 수 있는 업체라는 점이 AI 추론 칩 안정 공급에서 핵심 경쟁력. 삼성 파운드리의 향후 경쟁력은 2nm 수율과 HBM-파운드리 사업부 간 시너지에 달려 있는 것으로 판단 됨
https://vo.la/anBo3ZJ

▶️ Intel Tapped as Tesla Wins First 14A Customer Spot in Terafab Push (Trendforce)
Intel 14A 파운드리의 첫 주요 외부 고객으로 Tesla가 확정. Musk가 실적발표에서 Terafab에 Intel 14A 공정을 사용할 계획이라고 밝힘. 당초 구글, 애플, AMD, 엔비디아 등이 올 가을 PDK 1.0 공개 후 계약을 검토할 것으로 예상되었던 가운데 Tesla가 선제적으로 결정한 것은 예상 밖의 결정임. Intel CEO에 따르면 14A는 2027년 양산 준비 목표로, TSMC A14보다 앞설 가능성이 있음. 다만 Terafab 프로젝트는 칩 인프라 구축에 5조~13조 달러, 건설비만 약 250억 달러가 소요될 것으로 추산되며, 장비 자금 조달 주체, 시설 운영 주체, 생산 개시 시점 등 핵심 세부사항은 미확정 상태. 애널리스트들은 이러한 불확실성에도 불구하고 Musk의 Intel 기술 지지와 첫 고객 확보 자체가 파운드리 턴어라운드에서 타이밍보다 더 중요한 신호라고 평가
https://vo.la/1iJuPbB

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.27(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ AI 비서 쓸수록 메모리난…‘메모리 다이어트’ 나선 기업들(중앙일보)
https://vo.la/iwne1QA

▶️ AI 시대 GPU만으론 부족…메타, 아마존 자체 CPU까지 끌어모은다(ZDnet)
https://vo.la/AVqXx4h

▶️ 구글, 앤스로픽에 최대 60조 투자…AI패권 경쟁 가속(이데일리)
https://vo.la/bMZaTms

▶️ 덴소, 롬 인수 제안 전격 철회… '3사 연합'으로 기운 日 전력반도체 재편(아주경제)
https://vo.la/lqEFcwa

▶️ 괴물AI '미토스', 패치 쓰나미 부르나...FT "민관 긴밀 공조 필요"(ZDNet)
https://vo.la/lNNONTK

▶️ Smartphone Makers Have A Viable Solution To Survive The DRAM Crisis; Sacrificing High-End Camera Sensors Without Downgrading Image Quality(wccftech)
안드로이드 스마트폰 제조사들이 최신 LPDDR6 및 UFS 5.0 가격이 $300 이상의 플래그십 SoC 원가를 상회하는 극심한 메모리 공급난에 직면하자, 고가의 하이엔드 카메라 센서 대신 보급형 센서를 탑재해 마진을 확보하려는 전략을 취하고 있음. 이미지 센서의 하드웨어 스펙 하향을 알고리즘 및 소프트웨어 개선으로 보완하여 화질 저하를 최소화하려는 시도가 이어지고 있으며, 이는 삼성전자나 구글이 소프트웨어 고도화를 통해 기존 센서 성능을 극대화해 온 방식과 일치함. 결과적으로 메모리와 스토리지 비용의 기록적 상승세가 지속됨에 따라 스마트폰 하드웨어 구성의 무게중심이 부품 가격 경쟁력과 소프트웨어 최적화로 급격히 이동하고 있음
https://vo.la/ZUNOkMZ

▶️ Intel reportedly says it boosted yields by selling what would normally be 'scrap' or 'low-expectation' CPUs — customers more willing to accept lesser chips due to overwhelming CPU demand(tom's Hardware)
극심한 CPU 공급 부족 속에서 폐기 예정이던 '스크랩'급 칩이나 저성능 다이까지 인텔의 고객들이 적극적으로 구매함. AI 인프라 구축 수요가 기존 공급망 설계를 넘어서는 수준으로 폭증하면서 델, HP, 하이퍼스케일러들이 서버용 제온(Xeon) CPU를 닥치는 대로 확보하고 있으며, 이에 인텔은 웨이퍼 가장자리의 낮은 품질 칩도 하위 SKU로 재분류해 수익화하는 데 성공함. 이는 인텔의 실적을 기록적인 수준으로 끌어올렸을 뿐만 아니라, 현재 반도체 시장이 기술적 완성도보다 즉각적인 연산 자원 확보가 최우선인 비정상적 과열 상태임을 시사함
https://vo.la/ZP28doy

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.28(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ GPU 지고 CPU 뜬다…에이전틱 AI가 불러온 ‘반도체 2차 대란’(아시아경제)
https://vo.la/8ZDaXk0

▶️ 비수기 뚫은 LG이노텍…1분기 영업익 2,953억원 ‘깜짝실적’(디지털타임스)
https://vo.la/AI7SRZh

▶️ TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'(ZDnet)
https://vo.la/q8QZHW2

▶️ 차세대 전력반도체 R&D, 국비 5,000억 쏟는다(전자신문)
https://vo.la/SmYB0uL

▶️ 한미반도체 곽동신 회장, 자사주 30억 취득(ZDnet)
https://vo.la/22bDRqY

▶️ Intel Reportedly Sells Chips Typically Scrapped as CPU Demand Surges; 1Q26 Server CPU ASPs Up 27%(Trendforce)
Intel이 웨이퍼 가장자리에서 나오는 저수율/저사양 다이까지 하위 SKU로 재분류해 판매하고 있으며, CPU 수요가 워낙 강해 고객들이 기존에는 폐기 대상이었던 칩까지 수용하는 상황임. CRN에 따르면, Intel의 2026년 1분기 서버 CPU 출하량은 전년 대비 5% 감소했음에도 ASP가 27% 상승하며 데이터센터 매출 성장을 견인함. TrendForce는 에이전틱 AI가 성장하면서CPU:GPU 비율이 기존 1:4~1:8에서 1:1~1:2로 이동할 것으로 예상한다고 분석함
https://vo.la/pYCgTCq

▶️ MediaTek ASIC revenue may overtake smartphone chips amid Google's TPU ramps(Digitimes)
Google TPU 양산이 하반기부터 본격화될 것으로 예상됨에 따라, MediaTek의 ASIC 사업 부문 성장성이 주목받고 있음. MediaTek 측은 ASIC 매출이 2026년 약 10억 달러 수준에서 2027년 수십억 달러 규모로 성장해, 전체 매출의 최대 20%에 달할 것으로 전망. 반면 스마트폰 칩 매출은 향후 2년간 성장이 제한적일 것으로 예상되어, 업계에서는 MediaTek을 단순 스마트폰 칩 업체로 분류하기 어려워진다는 전망. MediaTek은 Google TPU 2세대분의 수주를 확보하고 차세대 개발도 진행 중이며, Marvell도 Google 공급망 진입을 추진 중에 있음
https://vo.la/KT48GCS

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.29(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 韓 OLED 점유율 68.7%… 중국 진출 후 첫 반등(조선일보)
https://vo.la/LeDRVlx

▶️ "오픈AI, 주요 실적 목표 미달…올해 IPO 앞두고 빨간 불"(아주경제)
https://vo.la/j40iQiI

▶️ 대만 난야, 엔비디아에 저전력 D램 납품… 베라루빈 공급망 진입(조선일보)
https://vo.la/NyZGvSp

▶️ '스마트폰 D램'도 빨아들이는 AI… HBM 이은 삼성전자·SK하이닉스 효자 상품 '소캠2'(조선일보)
https://vo.la/brMUe76

▶️ 티엘비, 'LPDDR6' 적용 SOCAMM 모듈용 기판 개발(디일렉)
https://vo.la/QrXfhaO

▶️ Amkor records strong 1Q26, advanced packaging expected to triple YoY(Digitimes)
Amkor Technology의 1분기 매출은 16.8억 달러(+27% YoY)를 기록하며 컨센서스를 상회함. AI 데이터센터 부문의 호식적과 및 자동차 산업 부문의 실적 성장에 기인함. 회사는 AI용 첨단 패키징을 미래 성장 축으로 삼고, 연간 25~30억 달러 규모 CapEx을 집행할 예정임. 중동 공급망 변수와 지역별 가동률 격차 등 단기 부담 요인이 존재하나, 고객사와의 공동 투자 파트너십을 통해 수요를 확보하여 중장기 성장 가시성은 높은 것으로 평가됨
https://vo.la/tRuVCVX

▶️ TSMC CoWoS Wafer ASP Reportedly Nears 7nm; Advanced Packaging to Become a Key Profit Driver(Trendforce)
TSMC의 CoWoS가 AI 공급망 내 핵심 병목 요인으로 부상하고 있음. CoWoS 웨이퍼 한 장의 ASP 약 $1만 수준으로 7nm 공정 노드와 유사한 고부가가치 영역 진입. 1억 5천만 달러 이상의 EUV 장비가 필요한 첨단 전공정 노드와 달리, CoWoS는 고가 장비 의존도가 낮아 단위 용량당 자본 지출이 적고 수익성이 높음. TSMC의 패키징 생산 능력은 2026년 약 130만 개, 2027년 최대 200만 개로 확대될 전망임
https://vo.la/Dc9UTtR

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.30(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 전자 소자·부품도 공급망 경고등…고사양 콘덴서 공급 20주 넘게 밀린다(전자신문)
https://vo.la/2y83ajv

▶️ 삼성파운드리 4나노 수율, 마의 80% 고지 돌파(서울경제)
https://vo.la/1s7DrMW

▶️ 엔비디아, 노트북용 RTX 5070 12GB GPU 출시..."메모리 가용량 높여"(ZDnet)
https://vo.la/z8GjvVo

▶️ 두산 전자BG, CCL 호황에 분기 최대 실적…향후 전망도 '맑음'(ZDnet)
https://vo.la/hHw2Hxs

▶️ DB하이텍, 獨 'PCIM 2026' 참가...유럽 전력반도체 시장 공략(ZDnet)
https://vo.la/HYRMl02

▶️ TSMC exits Arm investment with US$231 million sale(Digitimes)
TSMC는 보유 중이던 Arm Holdings 지분 111만 주를 전량 매각하며 Arm 투자를 완전 청산함. TSMC는 2023년 Arm의 IPO 당시 파트너십 강화를 목적으로 지분을 확보했으나, 최근 Arm이 자체 실리콘 사업자로 전환하면서 TSMC 주요 고객사들과의 이해관계 충돌 가능성이 확대된 점이 매각 배경으로 해석됨
https://vo.la/qJNcVG8

▶️ NAND Flash Controller Maker Silicon Motion Guides Up to 20% QoQ Sales Growth in 2Q After Record First Quarterr(Trendforce)
낸드 플래시 컨트롤러 IC 제조업체인 Silicon Motion은 1Q26 매출 $3.42억(+105% YoY), GPM 47.2% 기록하며 최대 실적을 달성함. 컨트롤러 ASP 개선과 고객사의 재고 확보 수요가 실적 성장을 견인함. 엔터프라이즈 SSD용 컨트롤러는 예상보다 빠르게 2Q26 출하를 시작했으며, 2H26 고객사 제품 ramp-up이 예정돼 있어 추가 성장 동력으로 작용할 전망임
https://vo.la/61a3ZH4

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 4.30(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶ 가격 33분의 1인데 성능 엇비슷… 중국산 AI, 美빅테크 흔든다(매일경제)
https://vo.la/0ZgmXON

▶ 대만 TSMC·삼성전자, 2나노 생산라인 확대 속도(아이뉴스24)
https://vo.la/XAxe9kI

▶ 삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다…“2028년 양산 목표”(전자신문)
https://vo.la/DoqXHL8

▶ 中 휴머노이드 양산전 돌입…올해 생산량 94% 뛴다(이데일리)
https://vo.la/ZMmWy5n

▶ 소비자용 CPU도 공급 부족... 게이밍PC 등 가격인상 압박(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/MWPuP7f

▶ Intel’s ZAM Memory Threatens HBM’s AI Throne With 2x The Bandwidth of HBM4, More Capacity & Low Thermal Constraints(wccftech)
인텔과 소프트뱅크가 공동 개발 중인 Z-Angle Memory(ZAM)는 차세대 HBM4 대비 2배의 대역폭과 높은 집적도를 제공하며, AI 칩 시장의 HBM 독점 체제를 위협하는 강력한 대안으로 부상하고 있음. 9층 적층 구조를 갖춘 ZAM은 스택당 5.3TB/s의 대역폭과 10GB의 용량을 구현하며, 특히 HBM의 고질적 한계인 발열과 전력 소모 문제를 수직 아키텍처와 하이브리드 본딩 기술로 획기적으로 개선했음. 2028~2030년 상용화를 목표로 하는 이 기술은 3.5D 패키징을 통해 실리콘 포토닉스와 전력 레일까지 단일 기판에 통합하는 고도화된 3D 메모리 설계를 지향하며 생성형 AI 워크로드 최적화에 초점을 맞추고 있음
https://vo.la/gV6yhb6

▶ Anthropic in early talks to buy DRAM-less AI inference chips from UK startup — Fractile's SRAM architecture reduces need for pricey memory during extreme pricing and shortage crunch(tom's Hardware)
앤트로픽은 메모리 비용 절감과 추론 속도 개선을 위해 SRAM 기반 아키텍처를 개발 중인 영국 스타트업 '프랙타일(Fractile)'과 차세대 AI 칩 도입을 위한 초기 논의에 착수했음. 프랙타일은 연산 장치 바로 옆에 데이터를 저장해 고가의 HBM이나 DRAM 의존도를 없앤 칩을 설계하고 있으며, 시뮬레이션 결과 엔비디아 GPU 대비 100배 빠른 속도와 10배 저렴한 비용을 목표로 함. 2025년 말 연 매출 $300억 수준으로 급성장한 앤트로픽은 추론 비용 최적화를 위해 엔비디아, 아마존, 구글에 이어 네 번째 칩 공급선을 확보함으로써 특정 벤더 의존도를 낮추고 수익성을 방어하려는 전략적 행보를 보이고 있음
https://vo.la/nZrofro

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.6(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶ D램과 함께 낸드플래시도 초호황…'장기 계약' 몰린다(이데일리)
https://vo.la/1oBdaej

▶ AI, 속도 경쟁의 시대 지나 … 논리·정확도에 사활 건 빅테크(매일경제)
https://vo.la/ikQ60Xb

▶ 공공 SaaS 계약 전년 比 116% 증가…올해도 성장세 이어간다(전자신문)
https://vo.la/CBZ1h7q

▶ 애플 '아이폰17', 1Q 세계 판매 1위...삼성 갤럭시는?(ZDnet)
https://vo.la/0WWK9Ob

▶ 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박(ZDnet)
https://vo.la/a161bJg

▶ AMI capacity sold out through 2028 as CCL makers race for high-end tools(Digitimes)
AI 서버용 PCB 수요 확대로 CCL 소재 업계가 증설에 돌입함. EMC, TUC, Iteq 등 주요 CCL 업체들은 기존 공장의 확장과 태국 등의 신규 해외 거점 공장 구축을 동시에 추진 중에 있음. 다만 증설 과정에서 핵심 병목 요인은 장비 조달로 부각되고 있음. 실제 장비 전문업체 AMI의 수주잔고는 이미 2028년 말까지 가득 찬 상태이며, 장비 납기도 기존 약 8개월에서 최대 2년까지 확대된 상태임. 이에 따라 선제적으로 장비를 확보한 업체들이 CCL 시장에서 우위를 확보할 가능성이 높음
https://vo.la/JDwSrjs

▶ Intel Reportedly Scales EMIB Expansion in U.S., Vietnam, with Taiwanese Tool Orders Set for 2H26 Delivery(Trendforce)
Intel의 EMIB 패키징 수율이 90% 수준까지 개선되며 첨단 패키징 경쟁력이 가시화되고 있음. Google과 Meta가 향후 칩 설계에 EMIB 채택을 검토하는 등 고객사 관심도 확대되는 모습임. Intel은 이를 기반으로 미국을 중심으로 EMIB 생산능력 확대를 추진하는 동시에, 베트남을 핵심 후공정 거점으로 병행 확장 중임. 관련해 대만 업체로부터 대규모 장비 발주도 완료했으며, 하반기부터 순차 납품과 함께 증설이 본격화될 전망임. Intel이 18A 공정과 첨단 패키징 역량을 결합해 TSMC의 CoWoS 중심 AI 패키징 시장에 본격 대응하는 흐름임
https://vo.la/YAwTOfm

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.7(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶ 1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13% 증가(ZDnet)
https://vo.la/4x7xqbI

▶ AMD "에이전틱 AI 확대, 서버용 CPU 수요도 동반성장"(ZDnet)
https://vo.la/lZLkuxs

▶ LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표(ZDnet)
https://vo.la/5oQFe1l

▶ 애플, 삼성·인텔과 칩 생산 논의…TSMC 물량 분산 움직임(아이뉴스24)
https://vo.la/pEHtCv6

▶ 중국, 반도체 자립 심상찮다…"실리콘웨이퍼 70% 국산화 목표"(한국경제)
https://vo.la/NtbY8sO

▶ Anthropic strikes massive cloud pact with Google, highlighting AI industry concentration(Digitimes)
Anthropic은 향후 5년간 약 2,000억 달러 규모의 클라우드 사용 계약을 Google Cloud와 체결함. 해당 계약 규모는 알파벳이 공개한 백로그의 40% 이상에 해당하는 수준으로, OpenAI까지 포함하면 두 기업 관련 계약이 주요 클라우드 사업자(Alphabet, Amazon, Microsoft) 전체 backlog의 상당 부분을 차지하는 구조. 이는 AI 기업들이 모델 학습과 추론에 필요한 자원 확보를 위해 대형 장기 계약을 선제적으로 체결하는 흐름을 보여줌. Anthropic은 Google 외에도 Amazon, CoreWeave 등과도 대규모 인프라 계약을 병행 중이며, OpenAI 역시 연간 클라우드 지출이 급증하는 상황임
https://vo.la/jHq9PwA

▶ CCL Market Tightens as Korea Import Prices Reportedly Rise 74.5% YoY; Suppliers Expand on AI Demand(Trendforce)
AI 서버 및 고성능 연산용 기판 수요 급증으로 CCL 공급 부족이 심화되고 있음. 한국 PCB 업체가 100억 원 규모 선주문을 집행한 사례가 나타날 정도로 선제적 물량 확보 경쟁이 확대되는 모습임. 공급 부족 영향으로 CCL 가격도 급등 중인 것으로 확인 됨. 3월 CCL 단가는 톤당 2만728달러로 전년 대비 74.5% 상승하며 사상 처음 2만 달러를 돌파함. NVIDIA 차세대 Rubin 플랫폼 도입도 수요를 추가 자극하는 요인으로 작용함. 공급 부족 현상에 따라 글로벌 업체들의 가격 인상이 이어지고 있으며, EMC 등 대만 업체들은 증설을 확대 중이나 관련 장비 수요도 이미 2028년까지 밀려 있는 상황임. 한국 기업 두산 역시 신규 CCL 공장 건설을 추진하며 2028년 하반기 양산을 목표로 대응 중임
https://vo.la/My6POPG

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.8(금) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶ 메모리 부족 심화되자… 5위 D램 업체도 엔비디아에 공급(조선일보)
https://vo.la/VnvgG9r

▶ 브로드컴發 VM웨어 재편 3년…올해 인프라 교체 사이클 온다(ZDnet)
https://vo.la/QqBS3ZH

▶ 일론 머스크, 美 텍사스에 초대형 반도체공장 건설…최소 80조 투자(전자신문)
https://vo.la/aSySQVo

▶ AI 서버가 삼킨 전력반도체… "주문해도 9개월 대기" 공급망 '병목' 비상(조선일보)
https://vo.la/fmMbla6

▶ 엔비디아-코닝, 4.6조원 규모 AI 인프라용 광 연결 솔루션 협력(전자신문)
https://vo.la/Si5ccIg

▶ Arm's $2 billion AGI CPU backlog signals strong hyperscaler demand(Digitimes)
Arm이 실적 발표에서 서버 CPU 전략을 대폭 확대함. 추론형 AI 환경에서 CPU 중요성이 커지며, 이를 겨냥한 전용 제품인 Arm AGI CPU 관련 매출도 2031 회계연도 기준 150억 달러 달성을 목표로 제시함. Arm은 에이전트형 AI 확산으로 데이터센터 CPU 수요가 현재 대비 4배 이상 증가해 2030년 1,000억 달러 이상 시장이 형성될 것으로 전망. Google(Axion), AWS(Graviton), Microsoft(Cobalt), Nvidia(Vera) 등 빅테크들이 Arm 기반 맞춤형 CPU 채택을 확대하면서 x86 대체 흐름이 강화되는 모습임
https://vo.la/t5e5QTY

▶ GlobalFoundries Reportedly Sees Silicon Photonics Revenue Doubling in 2026, Passing $1B by 2028(Trendforce)
주요 파운드리 업체들이 실리콘 포토닉스 경쟁에 본격 진입하는 가운데, GlobalFoundries도 이를 핵심 성장축으로 육성 중임. 회사는 실리콘 포토닉스 매출이 2026년 약 2배 성장하고, 2028년 말에는 10억 달러를 넘어설 것으로 전망함. 플러그형 광모듈 및 CPO 수요가 확대되면서 사업 모멘텀이 강화되는 모습임. GlobalFoundries는 상위 플러그형 광트랜시버 업체 4곳 중 3곳에 설계 채택된 상태이며, 1.6T 제품 공급과 함께 3.2T 이상 로드맵도 확보함. 가격 측면에서는 장기 공급 계약 비중이 높아 전반 가격은 안정적이나, 공급이 타이트한 일부 제품군은 하반기부터 가격 인상 및 선급금 기반 공급 계약 확대 가능성이 제기됨
https://vo.la/7LOf0NO

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.11(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성전자, 1분기 태블릿 출하량 12.6% 감소...애플은 7.9%↑(ZDnet)
https://vo.la/SMNQybN

▶️ 中 바이트댄스, AI 인프라 투자 예산 43조원으로 증액(ZDnet)
https://vo.la/IkC9UOk

▶️ AI 안보전으로 번진 '미토스 쇼크'…“6~12개월이 골든타임”(이투데이)
https://vo.la/NeflQi6

▶️ 애플 칩 인텔이 생산... TSMC·엔비디아 독주 막고, 美내 생산 확대 추세(조선일보)
https://vo.la/00RhOM6

▶️ “가동률 98%까지 간다” 삼성·TSMC 떠나자 8인치 파운드리 즐거운 ‘비명’(헤럴드경제)
https://vo.la/OoAzMZz

▶️ NVIDIA’s Own AI Costs Now Exceed What It Pays Human Employees, VP Admits, as Compute Bills Spiral Across the Industry(wccftech)
AI 도입 확산과 함께 운영 비용도 빠르게 증가하고 있음. NVIDIA 부사장은 자사 AI 컴퓨팅 비용이 직원 인건비를 크게 상회한다고 밝혔으며, Uber 등 다른 기업에서도 유사한 현상이 나타나고 있음. Gartner 기준 2026년 글로벌 IT 지출은 전년비 +13.5%인 6.31조 달러로 전망되며, 특히 데이터센터 시스템 지출이 +55.8% 증가한 7,880억 달러에 달할 것으로 추정되는 등 AI 컴퓨팅 비용이 크게 증가하고 있는 추세임
https://vo.la/UN44gN9

▶️ Samsung boosts Galaxy S26 Ultra, A17 output as Q2 slowdown looms(Digitimes)
삼성전자가 2분기 계절적 비수기에도 프리미엄 스마트폰 수요가 견조하게 유지되자 갤럭시 S26 시리즈의 5월 생산 계획을 상향 조정함. 특히 갤럭시 S26 울트라의 생산계획은 기존 100만 대에서 120만 대로 확대됐으며, 판매 증가 역시 일반 모델과 울트라 모델 중심으로 나타남. 반면 플러스 모델 수요 증가는 제한적인 것으로 파악됨. 통상적으로 출시 약 2개월 이후부터 부품 주문이 감소하기 시작하지만, 이번 S26 시리즈는 예상 대비 안정적인 수요 흐름을 유지하고 있음
https://vo.la/VqUxZZ2

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.12(화) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 삼성, 400단 낸드 생산 임박…8인치 파운드리 전환도 주요 과제(전자신문)
https://vo.la/cjlS2rT

▶️ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고(ZDnet)
https://vo.la/tvWOXPe

▶️ 韓 반도체 DSP, 중국 넘어 유럽·일본 신시장 개척(ZDnet)
https://vo.la/qiXZXMs

▶️ 메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화(전자신문)
https://vo.la/2hBrnAm

▶️ "회사서 챗GPT 못 쓴다" 이젠 옛말…보안 해결사 '엔터프라이즈 AI' 뜬다(한국경제)
https://vo.la/JNmVCEU

▶️ Memory bottlenecks threaten data-center GPU efficiency as AI inference scales, says Micron SVP(Digitimes)
AI 추론이 확대되면서 메모리의 대역폭과 용량이 GPU의 활용률을 결정하는 핵심 요인으로 부상하고 있음. 추론은 학습과 달리 이전 연산 결과(KV 캐시)를 지속적으로 저장해야 하므로 메모리 용량이 부족할 경우 매 단계마다 다시 연산하는 과정이 발생함. 또한, 메모리 대역폭 제한되는 경우 GPU가 필요한 데이터를 제때 공급받지 못해 대기 시간이 증가하는 문제가 발생함. Micron은 이에 대응해 대역폭 측면에서 HBM3E 대비 2배 이상인 HBM4, 용량 측면에서 기존 HDD 대비 8배인 245TB SSD를 출시함
https://vo.la/g1TmY80

▶️ Intel CEO Lip-Bu Tan Hints at Exciting New Products With NVIDIA as Foundry Collaboration Rumors Grow(Trendforce)
Intel과 NVIDIA의 협력이 CPU와 파운드리 전반으로 확대되는 모습임. 5월 10일 Intel CEO 립부 탄이 NVIDIA와 “새롭고 흥미로운 제품”을 공동 개발 중이라고 언급했으며, 양사는 맞춤형 데이터센터 CPU와 NVLink 기반 Xeon 플랫폼 협력을 진행 중인 것으로 알려짐. 이는 Intel이 NVIDIA AI 생태계 내 x86 CPU 공급 기회를 모색하고 있음을 시사함. 중장기적으로는 파운드리 협력 가능성도 부각됨. 시장에서는 NVIDIA가 차세대 제품 일부에 Intel 18A 및 14A 공정과 EMIB 패키징 도입을 검토 중이라는 관측이 제기됨. Apple 역시 Intel과 일부 칩 생산 협력을 논의 중인 것으로 전해지며, Intel Foundry의 외부 고객 확보 가능성이 점진적으로 높아지는 흐름임
https://vo.la/nmbZWZL

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.13(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ '반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망(ZDnet)
https://vo.la/qgKtsFr

▶️ 'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고(ZDnet)
https://vo.la/lEA8Zg7

▶️ 삼성전자, 4분기 '포스트 HBM' CXL 3.1 양산 추진(디일렉)
https://vo.la/4fvVs67

▶️ 삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드(전자신문)
https://vo.la/nn7mHw2

▶️ 日, 압도적 해킹기술 AI ‘미토스’ 접근권 美에 요구…전 세계 이목 집중(디지털타임스)
https://vo.la/7Lunn3f

▶️ Arm's AGI CPU demand surges as supply constraints loom(Digitimes)
Arm은 기존 IP 라이선스 중심 사업에 더해 데이터센터용 CPU를 직접 판매하는 투트랙 전략으로 사업 구조를 확장 중임. 데이터센터 CPU에 대한 누적 고객 수요는 20억 달러를 돌파했으나, TSMC 첨단 공정 capacity 및 CoWoS 패키징 제약으로 공급이 제한되며 매출 목표는 약 10억 달러 수준으로 유지되고 있음. 회사는 FY2027 4분기부터 양산 출하에 따른 매출 인식을 시작할 예정이며, 기존 IP 라이선싱 사업 역시 20% 이상 성장세를 지속 중임. 데이터센터향 Neoverse 로열티 매출은 FY2027 기준 2배 성장이 전망됨
https://vo.la/YKkzn8T

▶️ TI Reportedly Raises Power Component Prices 5–15% in July; De-China Shift Fuels Upcycle Momentum(Trendforce)
Texas Instruments는 7월부터 전력관리 IC, MOSFET 등 일부 품목 가격을 5~15% 인상할 것으로 밝힘. 차세대 데이터센터가 800V 고전압 직류 전력 구조, 액체냉각, CDU 모듈 등을 채택하면서 전력 반도체 수요가 구조적으로 확대되고 있기 때문임. 동시에 중국 반도체 업체를 대상으로 한 규제 강화로 공급 차질 가능성이 커지며 수급이 타이트해지고 있음. 이에 따라 Texas Instruments를 포함한 아날로그 및 전력 반도체 업체의 수혜 가능성이 확대될 전망임
https://vo.la/8gNLP1m

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.14(목) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ "2028년 서버 D램 비중 55%"...AI가 D램 흡수(디일렉)
https://vo.la/F1F8mwO

▶️ 애플·인텔 '재결합'에 웃는 ASML… 최대 7조원 장비 잭팟 터지나(조선일보)
https://vo.la/7L7BW1L

▶️ "인텔 코어 울트라 200S 플러스, 코어 수 늘리고 가성비 강화"(ZDnet)
https://vo.la/hvldMVM

▶️ 애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기(전자신문)
https://vo.la/znYy8rv

▶️ "수십억원 손실도"…삼성전자 노조 파업, 소부장 업계 '비상등'(ZDnet)
https://vo.la/0oB3PhQ

▶️ Ajinomoto raises ABF substrate film prices 30%(Digitimes)
글로벌 ABF 필름 업체인 Ajinomoto가 IC 기판 업체들에 30% 가격 인상을 통보함. 앞서 Resonac와 MGC도 4월 1일부터 CCL 관련 소재를 30% 인상한 바 있어 IC 기판 공급망 전반의 비용 상승 압력이 가중되는 흐름임. 다만 IC 기판 업체들은 강한 고객 수요를 감안하면 합리적 수준이라는 반응이며, 단기적으로 생산원가가 소폭 상승하나 점진적으로 제품 가격에 전가될 전망임. 업계에 따르면 AI CPU, GPU 등의 업그레이드 사이클이 본격화되면서 기판 면적 및 층수 증가 수요가 확대되고 있으며, 기판은 2026년 상반기부터 다시 공급 부족 국면에 진입한 것으로 파악됨
https://vo.la/lZGqPbK

▶️ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Reportedly Priced Above US$300 on TSMC 2nm, Risking Adoption(Trendforce)
TSMC 2nm 공정 전환에 따라 Qualcomm과 MediaTek의 차세대 SoC 원가가 현세대 대비 약 20% 상승할 것으로 예상됨. Qualcomm 최상위 칩은 사양 업그레이드까지 겹쳐 단가 300달러 초과 가능성이 제기되며, LPDDR6와 UFS 5.0까지 합산하면 BOM 600달러를 넘어 스마트폰 업체 마진을 압박할 것으로 판단됨. 이에 Qualcomm은 2nm 기반 2종과 3nm 기반 2종으로 라인업을 4개로 확대해 원가 부담에 대한 유연성을 확보할 계획임. 모바일 DRAM 가격 급등과 맞물려 스마트폰 업계의 원가 부담이 SoC와 메모리 양쪽에서 동시에 가중되는 구조임
https://vo.la/pa2GbZY

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.15(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1

▶️ SK하이닉스, 8월 용인 1기 팹 2단계 착공…캐파 확대 가속화(연합뉴스)
https://vo.la/wj8LcJZ

▶️ 美, 中 기업에 엔비디아 H200 판매 승인…아직 납품은 없어(아이뉴스24)
https://vo.la/VRx4PW5

▶️ 4월 ICT 수출 427억 달러...129% 증가 '사상 최대'(ZDnet)
https://vo.la/RPQUXZQ

▶️ 인텔 안방 흔드는 AMD...서버용 CPU 점유율 역대 최대 '46.2%'(디일렉)
https://vo.la/QvZgKsW

▶️ 이란발 반도체 소재 파동 또 터졌다... 이번엔 불산(디일렉)
https://vo.la/NZ10qEs

▶️ TSMC Sees AI Wafer Demand Rising 11x From 2022–2026, Targets CoWoS With 24 HBM Stacks in 2029(Trendforce)
TSMC는 글로벌 반도체 시장 규모 전망을 기존 1조 달러에서 2030년 1.5조 달러 이상으로 상향 조정함. 이에 대응해 2nm 및 A16 첨단 공정 생산능력은 2026~2028년 연평균 70%, CoWoS 첨단 패키징은 2022~2027년 연평균 80% 이상 확대할 계획임. 또한 AI 장기 성장에 맞춰 CoWoS를 2028년 20개 HBM 적층이 가능한 14배 레티클 크기로 확장하는 등 첨단 패키징 로드맵도 공개함
https://vo.la/6J7iL0i

▶️ MediaTek courts Intel as Google pushes for alternatives to CoWoS(Digitimes)
MediaTek이 클라우드 ASIC 사업 확대에 따라 어드밴스드 패키징에서 TSMC CoWoS와 Intel EMIB을 병행하는 투트랙 전략을 진행 중임. 기존에는 TSMC 중심이었으나 이번에는 Intel과의 협력이 진전되고 있는 것으로 파악됨. EMIB 추진의 직접적 배경은 최대 클라우드 ASIC 고객인 Google의 요구임. CoWoS 생산능력이 제약되고 비용이 높은 상황에서 Google이 대안 패키징 솔루션 탐색을 요구했고, Intel EMIB이 가장 유력한 대안으로 부상함
https://vo.la/u0lZFew

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.18(월) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ "올해 공공 SaaS 계약 최소 150억원 전망"…3년 연속 우상향 곡선(디지털데일리)
https://vo.la/ICKJUcs

▶️ 미중 정상회담에도 반도체는 노딜...엔비디아 빈자리 공략하는 中 기업(조선일보)
https://vo.la/ZohTgkb

▶️ LG이노텍, 1조 클럽 재진입 청신호...'저수익 늪' 벗어나나(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/ba0YnwR

▶️ 오픈AI 'GPT-5.5', 英 AI 보안 평가서 미토스 제치고 최고 성능 기록(전자신문)
https://vo.la/sqnEIVA

▶️ 가전 라이벌 '데이터센터'서 재격돌…삼성 '플랙트' VS LG '칠러'(아시아경제)
https://vo.la/BBIRPq6

▶️ Taiwan chipmakers quietly fill gaps left by Korea's HBM push(Digitimes)
삼성전자, SK하이닉스, Micron이 HBM과 DDR5 등 고마진 제품 중심으로 생산능력을 재배치하면서 DDR4 등 레거시 메모리 공급이 축소되고 있음. 이로 인해 대만의 Nanya Technology와 Winbond가 축소된 공급 공백을 흡수하며 수혜를 받고 있으며, Nanya의 경우 NVIDIA Rubin 플랫폼향 LPDDR 공급망 진입 가능성도 제기되고 있음. 후공정 측면에서는 TSMC CoWoS 병목이 패키징을 넘어 테스트와 백엔드 전반으로 확산되면서 ASE, Powertech 등 대만 OSAT 업체들로 수요가 확산되는 모습임. 이에 따라 2026년 대만 주요 OSAT 업체들의 합산 설비투자는 약 127억 달러로 사상 최대 수준이 예상되며, 이 중 ASE/SPIL이 절반 이상을 차지할 전망임
https://vo.la/K03vxOg

▶️ US FTC reportedly launches antitrust probe into Arm following its launch of its own AGI CPU(Tom's Hardware)
미국 FTC가 Arm에 대한 반독점 조사에 착수한 것으로 알려졌으며, 핵심 쟁점은 Arm이 아키텍처 시장 지배력을 활용해 고객사에 대한 라이선스 접근을 제한하거나 경쟁상 불리한 조건을 부과했는지 여부임. 이번 조사는 Arm이 2026년 3월 데이터센터용 AGI CPU를 직접 출시하며 기존 IP 라이선싱 중심 사업에서 벗어나 자체 칩 판매까지 병행하는 전략으로 전환한 이후 본격화됨. 이는 Google, NVIDIA, Qualcomm 등 기존 고객사와 Arm 간 이해상충 우려를 키우고 있으며, 특히 Qualcomm이 Arm과의 라이선스 분쟁 이후 미국 FTC, 유럽위원회, 한국 공정거래위원회에 잇달아 제소하면서 글로벌 규제 이슈로 확산되는 모습임
https://vo.la/YkkifSc

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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨‍💻 5.20(수) - 오늘도 6시 54분  3, 2, 1

▶️ 구글·블랙스톤 'AI 클라우드 합작사' 설립 … 엔비디아 독주 견제한다(매일경제)
https://vo.la/CvNkgK2

▶️ 샌디스크 “AI발 낸드 공급 부족 현실화…한국 소비자 공략 지속”(헤럴드경제)
https://vo.la/siaU6XF

▶️ 립부 탄 인텔 CEO, "18A 수율 개선 속도 빨라...하반기 여러 수주 계약 확정"(조선일보)
https://vo.la/1qNXak4

▶️ 아이폰 프로, 9월 14일 공개 유력…출시는 언제?(ZDnet)
https://vo.la/bY9QvPz

▶️ 삼성전자 반도체 공장에 스며든 AI…델과 제조 인프라 혁신 가속(ZDnet)
https://vo.la/mvtJMZV

▶️ SCHMID Flags TSMC Panel-Level Packaging Push: 310×310mm Progress, Glass Integration Under Review(Trendforce)
패널 레벨 패키징(PLP)이 차세대 패키징 기술로 부상하고 있음. 독일 장비업체 SCHMID는 PLP 시장이 2030년까지 현재 대비 3~4배 성장할 것으로 전망했으며, TSMC 역시 해당 기술을 CoPoS로 명명하고 개발을 추진 중임. 업계에서는 2028년 양산 가능성이 거론되고 있음. PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널과 글라스 기판을 활용해 소재 손실을 최소화하고, 더 높은 집적도와 비용 효율성을 확보할 수 있다는 점이 핵심 강점임. 공급망 측면에서는 삼성전기와 SKC가 글라스 코어 기판 상용화를 추진 중이며, 특히 SKC는 2026년부터 가시적인 성과가 나타날 것으로 기대됨
https://vo.la/SkcwDlV

▶️ Liquid cooling spreads beyond AI GPUs as memory and network cards join adoption wave(Digitimes)
NVIDIA의 Vera Rubin AI 서버 랙이 2026년 하반기 양산될 예정인 가운데, 이를 기점으로 AI 서버 전반의 액체냉각 도입이 본격 확대될 전망임. Vera Rubin 아키텍처는 팬이 없는 랙 단위 냉각 설계를 채택하며, GPU를 넘어 CPU, 메모리, 네트워크 카드, 스위치 등 서버 핵심 부품 전반으로 액체냉각 적용 범위가 확대되고 있음. 이에 따라 글로벌 열관리 공급망 및 밸류체인 구조 변화가 예상됨. 전반적인 방향성은 전면 액체냉각 강화로 일관되며, 업계에서는 Vera Rubin을 AI 서버의 본격적인 액체냉각 시대 개막 신호로 해석하고 있음. DIGITIMES Research에 따르면 NVIDIA 서버 플랫폼 내 액체냉각 채택 비중 역시 점진적으로 확대되고 있음
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