[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.9(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 투자·인력 블랙홀 된 AI … 빅테크, 올 7000억불 투입(매일경제)
https://vo.la/woNNtEP
▶ 삼성D, 애플 폴더블 OLED 증설 투자 추진(전자신문)
https://vo.la/YP8ILTJ
▶ 'AI붐' 타고 글로벌 PC 공급망 뚫는 中 메모리(조선일보)
https://vo.la/m9vUvpi
▶ 中 최대 매출 찍은 아이폰, 비결은 '오렌지' 덕분?(조선일보)
https://vo.la/z7yEHoo
▶ 삼성 HBM4 설 직후 출하... 내달 엔비디아 최신 AI 가속기 탑재 공개 유력(한국일보)
https://vo.la/BkvzS0g
▶ NVIDIA CEO Isn’t Worried About Big Tech ‘Splurging’ $660 Billion on the AI Infrastructure Buildout, Saying It Will Ultimately Pay Off(wccftech)
엔비디아 CEO 젠슨 황은 빅테크 기업들의 AI 인프라 구축에 약 $6,600억이 지출되는 것에 대해 과잉 투자 우려를 일축하며, 현재의 막대한 자본 지출이 '지속 가능하다'고 주장했음. 젠슨 황은 AI가 단순한 도구를 넘어 소프트웨어 혁명을 주도하는 '수익성 있는 토큰'의 시대를 열었으며, 앤트로픽과 오픈AI가 큰 수익을 내고 있음을 근거로 들며 이번 투자가 "역사상 가장 큰 소프트웨어 기회"를 선점하기 위한 세대에 한 번뿐인 인프라 구축이라고 평가함. 그는 AI의 효용성이 '궁금증 유발 단계'에서 '매우 유용한 단계'로 전환되는 변곡점에 도달했다고 진단하며, AI 기술이 대중에게 확산될수록 현재의 투자가 정당화될 것이라는 낙관적인 입장을 표명했음
https://vo.la/xfsPNTM
▶ Big Tech’s AI Push Is Costing a Lot More Than the Moon Landing(WSJ)
MS, 메타, 아마존, 구글 등 빅테크들은 AI 인프라 구축을 위해 2026년에만 최대 $6,700억을 지출할 계획인데, 이는 GDP 대비 2.1%에 달하는 규모로, 1850년대 미국 철도 확장이나 아폴로 우주 프로그램(0.2%), 주간 고속도로 시스템 건설(0.4%) 등 미국 역사상 가장 기념비적인 자본 투자 노력들을 능가하는 수준임. 특히 메타의 자본 지출은 2026년 매출의 50%를 초과할 것으로 예상되는 등 이들 기업의 매출 대비 자본 지출 비중이 증가하고 있으며, 이러한 천문학적인 AI 인프라 투자는 광고, 클라우드, 구독 수익을 통해 자금을 조달하고 있으나, 아마존의 경우 지출 계획에 대한 우려로 하루 만에 시가총액이 $1,240억 증발하는 등 투자자들의 우려가 상존함. AI 붐으로 인한 데이터센터 건설은 전례 없는 자본 집약적인 사업이 되었으며, 그 규모가 역사적 대형 프로젝트에 비견될 정도로 막대함
https://vo.la/n1gkEID
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▶ 투자·인력 블랙홀 된 AI … 빅테크, 올 7000억불 투입(매일경제)
https://vo.la/woNNtEP
▶ 삼성D, 애플 폴더블 OLED 증설 투자 추진(전자신문)
https://vo.la/YP8ILTJ
▶ 'AI붐' 타고 글로벌 PC 공급망 뚫는 中 메모리(조선일보)
https://vo.la/m9vUvpi
▶ 中 최대 매출 찍은 아이폰, 비결은 '오렌지' 덕분?(조선일보)
https://vo.la/z7yEHoo
▶ 삼성 HBM4 설 직후 출하... 내달 엔비디아 최신 AI 가속기 탑재 공개 유력(한국일보)
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▶ NVIDIA CEO Isn’t Worried About Big Tech ‘Splurging’ $660 Billion on the AI Infrastructure Buildout, Saying It Will Ultimately Pay Off(wccftech)
엔비디아 CEO 젠슨 황은 빅테크 기업들의 AI 인프라 구축에 약 $6,600억이 지출되는 것에 대해 과잉 투자 우려를 일축하며, 현재의 막대한 자본 지출이 '지속 가능하다'고 주장했음. 젠슨 황은 AI가 단순한 도구를 넘어 소프트웨어 혁명을 주도하는 '수익성 있는 토큰'의 시대를 열었으며, 앤트로픽과 오픈AI가 큰 수익을 내고 있음을 근거로 들며 이번 투자가 "역사상 가장 큰 소프트웨어 기회"를 선점하기 위한 세대에 한 번뿐인 인프라 구축이라고 평가함. 그는 AI의 효용성이 '궁금증 유발 단계'에서 '매우 유용한 단계'로 전환되는 변곡점에 도달했다고 진단하며, AI 기술이 대중에게 확산될수록 현재의 투자가 정당화될 것이라는 낙관적인 입장을 표명했음
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▶ Big Tech’s AI Push Is Costing a Lot More Than the Moon Landing(WSJ)
MS, 메타, 아마존, 구글 등 빅테크들은 AI 인프라 구축을 위해 2026년에만 최대 $6,700억을 지출할 계획인데, 이는 GDP 대비 2.1%에 달하는 규모로, 1850년대 미국 철도 확장이나 아폴로 우주 프로그램(0.2%), 주간 고속도로 시스템 건설(0.4%) 등 미국 역사상 가장 기념비적인 자본 투자 노력들을 능가하는 수준임. 특히 메타의 자본 지출은 2026년 매출의 50%를 초과할 것으로 예상되는 등 이들 기업의 매출 대비 자본 지출 비중이 증가하고 있으며, 이러한 천문학적인 AI 인프라 투자는 광고, 클라우드, 구독 수익을 통해 자금을 조달하고 있으나, 아마존의 경우 지출 계획에 대한 우려로 하루 만에 시가총액이 $1,240억 증발하는 등 투자자들의 우려가 상존함. AI 붐으로 인한 데이터센터 건설은 전례 없는 자본 집약적인 사업이 되었으며, 그 규모가 역사적 대형 프로젝트에 비견될 정도로 막대함
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.10(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 국가AI컴퓨팅센터에 NPU 탑재…엔비디아 의존도 낮춘다(서울경제)
https://vo.la/yLwatou
▶ 미디어텍도 주문형 반도체 시장 뛰어든다… 구글과 차세대 AI 칩 양산 채비(조선비즈)
https://vo.la/LQl4QvF
▶ 삼성전자, 갤럭시에 가변조리개 재탑재 추진…아이폰 대응 차원(전자신문)
https://vo.la/XGh2Wjr
▶ 지오반니 캄파넬라 TI 총괄 "휴머노이드 안전 표준 2028년에나 나온다"(디지털데일리)
https://vo.la/Rs0R7Ta
▶ 트렌드포스 "올해 메모리 반도체 매출액 파운드리 2.5배 이상 전망"(조선비즈)
https://vo.la/lJcvLsc
▶ Can ZAM replace HBM? Intel, SoftBank push 'alternative' memory architecture(Digitimes)
AI 컴퓨팅 경쟁이 심화되면서 HBM 공급 부족이 GPU 아키텍처를 넘어 구조적인 제약이 되고 있으며, Intel과 SoftBank가 주도하는 SAIMEMORY(Z-Angle Memory, ZAM) 이니셔티브는 HBM에 대한 공급망 리스크와 특정 메모리 기술 경로 의존도를 낮추기 위한 전략적 대안 아키텍처로 부상하고 있음. ZAM은 HBM4에서 발생하는 구조적, 열적, 전력적 스케일링 한계를 극복하기 위해 분산된 TSV 메쉬 대신 단일 채널을 이용하는 중앙 백본 아키텍처를 도입하며, 이 설계는 DRAM 저장 영역을 30% 이상 늘리고 신호 경로 단축을 통해 지연 시간을 줄이는 등 아키텍처 재설계를 통해 성능을 개선함. Intel은 AI 서버가 HBM에 종속되어 메모리 공급업체의 자본 주기에 영향을 받는 것을 방지하고 플랫폼 수준의 통제력을 확보하려 하며, ZAM은 메모리 IP와 3D 제조 구현을 결합한 하이브리드 모델을 지향함
https://vo.la/oOZLpns
▶ Picks and Shovels Still Rule the AI Tech Trade(WSJ)
2026년 초 기술주 시장은 AI 관련 불확실성으로 인해 불안정한 모습을 보이는 가운데, 투자자들은 대규모 AI 인프라 지출의 수혜를 받는 반도체 및 메모리 기업들로 자금을 집중하고 있음. Google, Meta, Amazon, Microsoft, Oracle 등 5개 빅 테크 기업은 올해 총 $7,150억을 AI 인프라에 투자할 계획으로, 이는 전년 대비 60% 증가한 수치이며, 이로 인해 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 가격은 1분기에 80~90% 폭등하여 Micron(66% 상승) 등 메모리 제조사와 Lam Research 같은 장비 공급업체의 주가가 크게 상승했음. 반면, Anthropic의 새로운 코딩 도구 등 AI의 발전은 소프트웨어 시장의 미래에 대한 근본적인 의문을 제기하며 Salesforce, Workday 등 소프트웨어 기업들의 주가 하락을 유발했고, 심지어 사이버 보안과 같은 분야의 주가도 하락세로 전환되었음
https://vo.la/TCPZTFV
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▶ 지오반니 캄파넬라 TI 총괄 "휴머노이드 안전 표준 2028년에나 나온다"(디지털데일리)
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▶ Can ZAM replace HBM? Intel, SoftBank push 'alternative' memory architecture(Digitimes)
AI 컴퓨팅 경쟁이 심화되면서 HBM 공급 부족이 GPU 아키텍처를 넘어 구조적인 제약이 되고 있으며, Intel과 SoftBank가 주도하는 SAIMEMORY(Z-Angle Memory, ZAM) 이니셔티브는 HBM에 대한 공급망 리스크와 특정 메모리 기술 경로 의존도를 낮추기 위한 전략적 대안 아키텍처로 부상하고 있음. ZAM은 HBM4에서 발생하는 구조적, 열적, 전력적 스케일링 한계를 극복하기 위해 분산된 TSV 메쉬 대신 단일 채널을 이용하는 중앙 백본 아키텍처를 도입하며, 이 설계는 DRAM 저장 영역을 30% 이상 늘리고 신호 경로 단축을 통해 지연 시간을 줄이는 등 아키텍처 재설계를 통해 성능을 개선함. Intel은 AI 서버가 HBM에 종속되어 메모리 공급업체의 자본 주기에 영향을 받는 것을 방지하고 플랫폼 수준의 통제력을 확보하려 하며, ZAM은 메모리 IP와 3D 제조 구현을 결합한 하이브리드 모델을 지향함
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▶ Picks and Shovels Still Rule the AI Tech Trade(WSJ)
2026년 초 기술주 시장은 AI 관련 불확실성으로 인해 불안정한 모습을 보이는 가운데, 투자자들은 대규모 AI 인프라 지출의 수혜를 받는 반도체 및 메모리 기업들로 자금을 집중하고 있음. Google, Meta, Amazon, Microsoft, Oracle 등 5개 빅 테크 기업은 올해 총 $7,150억을 AI 인프라에 투자할 계획으로, 이는 전년 대비 60% 증가한 수치이며, 이로 인해 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 가격은 1분기에 80~90% 폭등하여 Micron(66% 상승) 등 메모리 제조사와 Lam Research 같은 장비 공급업체의 주가가 크게 상승했음. 반면, Anthropic의 새로운 코딩 도구 등 AI의 발전은 소프트웨어 시장의 미래에 대한 근본적인 의문을 제기하며 Salesforce, Workday 등 소프트웨어 기업들의 주가 하락을 유발했고, 심지어 사이버 보안과 같은 분야의 주가도 하락세로 전환되었음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.11(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 올트먼 "챗GPT 이용자 10% 성장 회복"(매일경제)
https://vo.la/GYQ3ld1
▶️ "TSMC 투자 늘면 美 빅테크 수입 반도체 '관세 면제' 확대"(조선비즈)
https://vo.la/GIQcl7X
▶️ 中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러(ZDNet)
https://vo.la/MDdqfwI
▶️ 메모리 ‘슈퍼사이클’에 승자와 패자 간 격차 확대(블로터)
https://vo.la/2EKtqlu
▶️ 클로드 코워크는 SaaS 업계의 종말일까? 긍정론과 부정론 짚어보니(동아일보)
https://vo.la/d2Zo1cj
▶️ Anthropic's rumored data center push signals a new phase in the AI infrastructure race(Digitimes)
앤트로픽이 향후 수년간 최소 10GW 규모의 데이터 센터 용량을 확보하려는 계획을 세움. 이를 위해 수천억 달러 규모의 투자가 필요하며, 기존 클라우드 임대 방식에서 직접 데이터 센터 공간을 임차하여 서버를 소유·운영하는 방식으로 전환함으로써 성능 제어권과 공급 안정성을 확보하려 하고 있음. 특히 구글이 TPU를 호스팅할 루이지애나 데이터 센터의 지불을 보증하는 등 빅 테크 파트너들의 재정적 지원을 바탕으로, 앤트로픽은 인프라 소유권을 강화하여 기업용 고객들에게 높은 신뢰성과 데이터 거버넌스를 제공하며 OpenAI와의 인프라 주도권 경쟁에서 강력한 위협으로 부상하고 있음. 이로써 향후 AI 경쟁은 모델 아키텍처뿐만 아니라 전력, 부지, 자금 조달 능력을 포함한 인프라 전략에 의해 승부가 갈릴 전망임
https://vo.la/Xoh9aJt
▶️ China’s GPU Vendors Roll Out New Architectures and Products, Taking Aim at NVIDIA(Trendforce)
중국 GPU 기업들이 2027년까지 엔비디아 루빈 추월을 목표로 에지 및 추론 특화 시장에서 파괴적인 가성비를 앞세운 신제품을 대거 출시함. 일루바타 코어엑스는 300 TOPS급 성능의 TY1200 등 엔비디아 AGX 오린을 능가하는 라인업을 확보했으며, 선라이즈는 LPDDR6 기반의 치왕 S3로 DeepSeek 모델 추론 비용을 90% 절감하는 데 성공함. 메타엑스 역시 과학 연산용 X206으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 자급률을 높이고 있어, 미국의 제재 국면에서도 특정 도메인별 엔비디아 점유율에 실질적인 위협이 되고 있음
https://vo.la/HD7dm2P
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▶️ "TSMC 투자 늘면 美 빅테크 수입 반도체 '관세 면제' 확대"(조선비즈)
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▶️ Anthropic's rumored data center push signals a new phase in the AI infrastructure race(Digitimes)
앤트로픽이 향후 수년간 최소 10GW 규모의 데이터 센터 용량을 확보하려는 계획을 세움. 이를 위해 수천억 달러 규모의 투자가 필요하며, 기존 클라우드 임대 방식에서 직접 데이터 센터 공간을 임차하여 서버를 소유·운영하는 방식으로 전환함으로써 성능 제어권과 공급 안정성을 확보하려 하고 있음. 특히 구글이 TPU를 호스팅할 루이지애나 데이터 센터의 지불을 보증하는 등 빅 테크 파트너들의 재정적 지원을 바탕으로, 앤트로픽은 인프라 소유권을 강화하여 기업용 고객들에게 높은 신뢰성과 데이터 거버넌스를 제공하며 OpenAI와의 인프라 주도권 경쟁에서 강력한 위협으로 부상하고 있음. 이로써 향후 AI 경쟁은 모델 아키텍처뿐만 아니라 전력, 부지, 자금 조달 능력을 포함한 인프라 전략에 의해 승부가 갈릴 전망임
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중국 GPU 기업들이 2027년까지 엔비디아 루빈 추월을 목표로 에지 및 추론 특화 시장에서 파괴적인 가성비를 앞세운 신제품을 대거 출시함. 일루바타 코어엑스는 300 TOPS급 성능의 TY1200 등 엔비디아 AGX 오린을 능가하는 라인업을 확보했으며, 선라이즈는 LPDDR6 기반의 치왕 S3로 DeepSeek 모델 추론 비용을 90% 절감하는 데 성공함. 메타엑스 역시 과학 연산용 X206으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 자급률을 높이고 있어, 미국의 제재 국면에서도 특정 도메인별 엔비디아 점유율에 실질적인 위협이 되고 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.12(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ "AI, 2030년 인류와 공존하는 새로운 種이 될 것"(조선비즈)
https://vo.la/uKsS98B
▶️ 마이크론, 'HBM4 탈락' 루머 정면반박 "이미 출하완료"(아이뉴스24)
https://vo.la/i4Dt8AZ
▶️ "中 바이트댄스, 자체 AI 칩 개발 추진…삼성과 위탁생산 협상"(블로터)
https://vo.la/PvVxULr
▶️ 中 D램 선봉장 CXMT, 생산능력 한계 도달… "장비 수급 규제로 정체기"(조선비즈)
https://vo.la/y9Lu80t
▶️ 1년새 폰 메모리값 3배 폭등…"15% 감산" 초유의 상황(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/CijZaaV
▶️ Rapidus aims for 2nm ramp in FY2027 with fourfold capacity boost(Digitimes)
일본 라피더스(Rapidus)는 2027년 회계연도 하반기 2nm 반도체 양산을 시작하여 초기 월 6,000장에서 1년 내 월 25,000장으로 생산 능력을 4배 이상 확대할 계획임. 홋카이도 치토세 공장은 전공정과 후공정을 통합한 '심리스(Seamless)' 생산 라인을 구축하고 칩렛 및 후공정 자동화 기술을 통해 고성능 선단 공정 시장에 대응할 방침임. 엔비디아와의 협력으로 리소그래피 및 검사 공정의 컴퓨팅 속도를 최대 70~100배 가속화하고 있으나, 200개 이상의 정밀 장비 동시 운용을 통한 수율 확보와 안정적인 고객 수주가 프로젝트 성공의 핵심 관건임
https://vo.la/3VVk1iF
▶️ China's top chipmaker warns that rushed AI data center capacity could remain idle — SMIC chief says utilizing ballooning capacity 'has not been fully thought through'(tom's Hardware)
중국 최대 파운드리 SMIC의 자오하이쥔 CEO는 전 세계적으로 건설 중인 AI 데이터센터가 10년 치 용량을 1~2년 만에 앞당겨 짓고 있지만, 실질적인 활용 방안에 대한 고민이 부족해 과거 중국 외곽 데이터센터들처럼 유휴 시설로 전락할 수 있다고 경고했음. 향후 5년간 AI 인프라 지출이 $3조를 넘어설 것으로 예상되는 가운데, 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트 등 빅 테크 4사의 2026년 자본 지출만 약 $6,500억에 달해 공급 과잉 및 거품 논란이 거세지고 있음. 특히 과거 중국의 '동수서산' 프로젝트 당시 전력비가 싼 서부 지역에 지어진 데이터센터들이 지연 시간 문제로 가동률이 20~30%에 그쳤던 사례를 비추어 볼 때, 막대한 인프라 투자가 실제 경제적 수익으로 연결될 수 있을지에 대한 장기적 지속 가능성에 의문이 제기됨
https://vo.la/MmdkPMl
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▶️ "AI, 2030년 인류와 공존하는 새로운 種이 될 것"(조선비즈)
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▶️ 中 D램 선봉장 CXMT, 생산능력 한계 도달… "장비 수급 규제로 정체기"(조선비즈)
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▶️ Rapidus aims for 2nm ramp in FY2027 with fourfold capacity boost(Digitimes)
일본 라피더스(Rapidus)는 2027년 회계연도 하반기 2nm 반도체 양산을 시작하여 초기 월 6,000장에서 1년 내 월 25,000장으로 생산 능력을 4배 이상 확대할 계획임. 홋카이도 치토세 공장은 전공정과 후공정을 통합한 '심리스(Seamless)' 생산 라인을 구축하고 칩렛 및 후공정 자동화 기술을 통해 고성능 선단 공정 시장에 대응할 방침임. 엔비디아와의 협력으로 리소그래피 및 검사 공정의 컴퓨팅 속도를 최대 70~100배 가속화하고 있으나, 200개 이상의 정밀 장비 동시 운용을 통한 수율 확보와 안정적인 고객 수주가 프로젝트 성공의 핵심 관건임
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▶️ China's top chipmaker warns that rushed AI data center capacity could remain idle — SMIC chief says utilizing ballooning capacity 'has not been fully thought through'(tom's Hardware)
중국 최대 파운드리 SMIC의 자오하이쥔 CEO는 전 세계적으로 건설 중인 AI 데이터센터가 10년 치 용량을 1~2년 만에 앞당겨 짓고 있지만, 실질적인 활용 방안에 대한 고민이 부족해 과거 중국 외곽 데이터센터들처럼 유휴 시설로 전락할 수 있다고 경고했음. 향후 5년간 AI 인프라 지출이 $3조를 넘어설 것으로 예상되는 가운데, 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트 등 빅 테크 4사의 2026년 자본 지출만 약 $6,500억에 달해 공급 과잉 및 거품 논란이 거세지고 있음. 특히 과거 중국의 '동수서산' 프로젝트 당시 전력비가 싼 서부 지역에 지어진 데이터센터들이 지연 시간 문제로 가동률이 20~30%에 그쳤던 사례를 비추어 볼 때, 막대한 인프라 투자가 실제 경제적 수익으로 연결될 수 있을지에 대한 장기적 지속 가능성에 의문이 제기됨
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.19(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 엔비디아, GPU 넘어 CPU도 장악 나서(매일경제)
https://vo.la/V5D7XSz
▶ LG전자, 전장 들고 MWC 간다... B2B 체질 개선 가속화(조선일보)
https://vo.la/pgxj6MR
▶ UAE, AI에 연 100억 달러 베팅…오픈AI·앤트로픽 분산 투자로 시장 주도권 노려(ZDNet)
https://vo.la/TsicJs3
▶ HBM4 공급 경쟁 뛰어든 마이크론, 메모리 생산 확대에 거액 투자 “신규 공장 내년 중반 가동”(경향신문)
https://vo.la/ZtKX31r
▶ ‘갤 S26’ 가격인상 기정사실… ‘갤럭시 200만원 시대’ 오나(디지털타임스)
https://vo.la/iobSe3U
▶ Zhen Ding sees 2026 growth surge as high-end AI lifts PCB prices and volumes(Digitimes)
글로벌 PCB 선두업체인 Zhen Ding Technology(ZDT)는 AI 서버, 광통신 및 IC 기판 등 고부가가치 제품의 성장에 힘입어 2025년 매출액 1,825억 대만달러로 사상 최대 실적을 기록했으며, 2026년에도 기록 경신과 함께 수년간의 급성장을 전망함. 동사는 고성능 AI 애플리케이션에 필수적인 지능형 HDI(iHDI)와 고다층 기판(HLC) 기술에 집중하고 있으며, 특히 광모듈용 mSAP 선단 공정에서도 경쟁력을 확보함. 급증하는 AI 수요에 대응하기 위해 중국과 태국 등에 10개의 신규 공장을 건설 중이며, 2026년 CapEx 규모를 사상 최대인 500억 대만달러 이상으로 설정하여 AI 기판 및 서버용 보드 생산 능력을 대폭 확충할 계획임
https://vo.la/e7Mq3QB
▶ New report shows RAM prices are continuing to fall in Germany, US trends less certain — SSDs and HDDs are more expensive than ever in the States(tom's Hardware)
AI 붐으로 인한 메모리 공급난 속에서 독일의 RAM 가격은 1월 중순 이후 평균적으로 안정화되거나 일부 하락(Crucial 32GB DDR5 -20%)하는 조짐을 보이는 반면, 미국은 여전히 가격 상승세가 지속되고 있어 지역별 편차가 나타나고 있음. 하지만 전반적인 RAM 가격은 5개월 전 대비 4배 이상 폭등한 상태이며, 2월 들어 SSD와 HDD 가격은 전월 대비 각각 약 10%와 5% 상승하며 상승세가 가속화되고 있음. 특히 NAND 기반 SSD는 5개월 전보다 86.59% 비싸졌으며, WD_BLACK SN850X 2TB 모델이 한 달 만에 33.86% 급등하는 등 스토리지 장비의 가격 불안정이 심화되고 있어 소비자와 시장의 부담이 가중되고 있음
https://vo.la/DGYMVSA
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▶ 엔비디아, GPU 넘어 CPU도 장악 나서(매일경제)
https://vo.la/V5D7XSz
▶ LG전자, 전장 들고 MWC 간다... B2B 체질 개선 가속화(조선일보)
https://vo.la/pgxj6MR
▶ UAE, AI에 연 100억 달러 베팅…오픈AI·앤트로픽 분산 투자로 시장 주도권 노려(ZDNet)
https://vo.la/TsicJs3
▶ HBM4 공급 경쟁 뛰어든 마이크론, 메모리 생산 확대에 거액 투자 “신규 공장 내년 중반 가동”(경향신문)
https://vo.la/ZtKX31r
▶ ‘갤 S26’ 가격인상 기정사실… ‘갤럭시 200만원 시대’ 오나(디지털타임스)
https://vo.la/iobSe3U
▶ Zhen Ding sees 2026 growth surge as high-end AI lifts PCB prices and volumes(Digitimes)
글로벌 PCB 선두업체인 Zhen Ding Technology(ZDT)는 AI 서버, 광통신 및 IC 기판 등 고부가가치 제품의 성장에 힘입어 2025년 매출액 1,825억 대만달러로 사상 최대 실적을 기록했으며, 2026년에도 기록 경신과 함께 수년간의 급성장을 전망함. 동사는 고성능 AI 애플리케이션에 필수적인 지능형 HDI(iHDI)와 고다층 기판(HLC) 기술에 집중하고 있으며, 특히 광모듈용 mSAP 선단 공정에서도 경쟁력을 확보함. 급증하는 AI 수요에 대응하기 위해 중국과 태국 등에 10개의 신규 공장을 건설 중이며, 2026년 CapEx 규모를 사상 최대인 500억 대만달러 이상으로 설정하여 AI 기판 및 서버용 보드 생산 능력을 대폭 확충할 계획임
https://vo.la/e7Mq3QB
▶ New report shows RAM prices are continuing to fall in Germany, US trends less certain — SSDs and HDDs are more expensive than ever in the States(tom's Hardware)
AI 붐으로 인한 메모리 공급난 속에서 독일의 RAM 가격은 1월 중순 이후 평균적으로 안정화되거나 일부 하락(Crucial 32GB DDR5 -20%)하는 조짐을 보이는 반면, 미국은 여전히 가격 상승세가 지속되고 있어 지역별 편차가 나타나고 있음. 하지만 전반적인 RAM 가격은 5개월 전 대비 4배 이상 폭등한 상태이며, 2월 들어 SSD와 HDD 가격은 전월 대비 각각 약 10%와 5% 상승하며 상승세가 가속화되고 있음. 특히 NAND 기반 SSD는 5개월 전보다 86.59% 비싸졌으며, WD_BLACK SN850X 2TB 모델이 한 달 만에 33.86% 급등하는 등 스토리지 장비의 가격 불안정이 심화되고 있어 소비자와 시장의 부담이 가중되고 있음
https://vo.la/DGYMVSA
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.20(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 갤럭시S26 3대 관전 포인트…'AI·카메라·가격'(전자신문)
https://vo.la/HEKJy8f
▶ 오픈AI, 1000억달러 투자 임박…기업가치 8500억달러 돌파하나(ZDNet)
https://vo.la/Xud376D
▶ '엔비디아판' AI 인프라, 온프레미스 서버가 ASIC 대안으로(디지털데일리)
https://vo.la/vuT7Ynn
▶ 6세대 HBM4 출하 본격화…엔비디아 '듀얼 빈' 변수로(디지털데일리)
https://vo.la/Iv8ApAZ
▶ 메타는 워치, 애플은 글래스…AI 스마트기기 ‘적진 정면 돌파’(디지털타임스)
https://vo.la/pT5tWTC
▶ US tariff-credit design could pressure Korean memory makers to localize production(Digitimes)
미국의 '관세 면제 쿼터 양도제' 도입으로 인해 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 서버 시장 점유율을 지키기 위해 미국 내 메모리 생산 시설을 구축해야 하는 강력한 압박을 받고 있음. 미국 내 팹을 건설하는 기업은 관세 면제권을 확보해 구글 등 클라우드 고객사에게 넘겨줄 수 있어, 이미 대규모 증설을 발표한 마이크론이 가격 경쟁력 우위를 점할 것으로 보임. 반면 생산 기지를 미국으로 이전하지 않는 한국 기업들은 최대 100%에 달하는 고율 관세 리스크에 노출되어, 고객사의 요구에 따라 첨단 DRAM 및 NAND 생산을 미국으로 옮겨야 하는 실질적인 기술 자립화 위협에 직면해 있음
https://vo.la/IvD1uU7
▶ Selling AI Software Isn’t as Easy as It Used to Be(WSJ)
작년 한 해 60~90일 만에 성사되던 AI 소프트웨어 판매 주기가 기업들의 투자회수(ROI) 검토 강화와 신중한 태도로 인해 약 6개월로 장기화되는 추세임. 2025년 가트너 조사 결과 고객 서비스 부문 AI 목표 달성률이 11%에 그치면서 재무 및 법무팀의 의사결정 참여가 필수화되었고, 단순한 기술 열풍을 넘어 실질적인 재무적 성과 증명 압박이 커지고 있음. 2026년 전 세계 소프트웨어 지출은 전년 대비 14.7% 성장한 약 1조 4,340억 달러에 이를 전망이나, 파일럿 프로젝트의 문턱이 높아짐에 따라 하드웨어 인프라 투자를 뒷받침할 소프트웨어 부문의 수익화 속도는 시장 기대보다 완만할 것으로 분석됨
https://vo.la/rVp3TMO
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미국의 '관세 면제 쿼터 양도제' 도입으로 인해 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 서버 시장 점유율을 지키기 위해 미국 내 메모리 생산 시설을 구축해야 하는 강력한 압박을 받고 있음. 미국 내 팹을 건설하는 기업은 관세 면제권을 확보해 구글 등 클라우드 고객사에게 넘겨줄 수 있어, 이미 대규모 증설을 발표한 마이크론이 가격 경쟁력 우위를 점할 것으로 보임. 반면 생산 기지를 미국으로 이전하지 않는 한국 기업들은 최대 100%에 달하는 고율 관세 리스크에 노출되어, 고객사의 요구에 따라 첨단 DRAM 및 NAND 생산을 미국으로 옮겨야 하는 실질적인 기술 자립화 위협에 직면해 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.23(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ AI가 몰고 온 IT 붐… 채용 시장선 '베테랑' 강세(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/bQnEpWB
▶ 글로벌 통신·우주업계 총출동… 고지능·연결형 AI 각축전(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/TbGrhZL
▶ 반도체 "투자 압박 커지나 예의주시"... 가전 "생산·수출지 다변화로 대응"(한국일보)
https://vo.la/A7fpCKk
▶ 숨고르는 오픈AI…868조원 규모로 투자 계획 축소한다(한겨레)
https://vo.la/dbhRMdr
▶ 갤럭시 S26에 퍼플렉시티 탑재된다...삼성 “AI 에이전트 선택권 강화”(매일경제)
https://vo.la/QpKSN87
▶ India advances OSAT project as Tata wafer fab faces timeline uncertainty(Digitimes)
인도는 HCL-폭스콘 OSAT 착공으로 후공정은 순항 중이나, 타타-PSMC의 $110억 규모 전공정 팹 가동은 지반 문제 등으로 2028년까지 지연됨. 이는 인프라 및 공급망 리스크가 큰 웨이퍼 제조 부문의 높은 진입 장벽을 보여주며 반도체 자립 로드맵의 차질을 의미함. 당분간 인도는 상대적으로 성공 가능성이 높은 후공정 허브 역할에 집중하며 전공정 안착을 위한 장기 과제를 수행할 전망임
https://vo.la/glxmbst
▶ Nvidia Wants to Be the Brain of Consumer PCs Once Again(WSJ)
엔비디아가 델, 레노버 등 주요 제조사 노트북에 탑재될 신규 프로세서를 통해 올해 소비자용 PC 시장에 본격 재진입함. 이번 신제품은 강력한 GPU와 CPU를 하나로 통합한 SoC 구조를 채택하여 차세대 AI PC 시장을 선점하려는 전략적 포석으로 풀이됨. 인텔 및 미디어텍과 협업을 진행 중이나, 특히 미디어텍 기반 Arm 솔루션은 x86 환경과의 게임 호환성 문제를 해결해야 실질적인 시장 안착이 가능할 것으로 분석됨
https://vo.la/IVvyNC8
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인도는 HCL-폭스콘 OSAT 착공으로 후공정은 순항 중이나, 타타-PSMC의 $110억 규모 전공정 팹 가동은 지반 문제 등으로 2028년까지 지연됨. 이는 인프라 및 공급망 리스크가 큰 웨이퍼 제조 부문의 높은 진입 장벽을 보여주며 반도체 자립 로드맵의 차질을 의미함. 당분간 인도는 상대적으로 성공 가능성이 높은 후공정 허브 역할에 집중하며 전공정 안착을 위한 장기 과제를 수행할 전망임
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엔비디아가 델, 레노버 등 주요 제조사 노트북에 탑재될 신규 프로세서를 통해 올해 소비자용 PC 시장에 본격 재진입함. 이번 신제품은 강력한 GPU와 CPU를 하나로 통합한 SoC 구조를 채택하여 차세대 AI PC 시장을 선점하려는 전략적 포석으로 풀이됨. 인텔 및 미디어텍과 협업을 진행 중이나, 특히 미디어텍 기반 Arm 솔루션은 x86 환경과의 게임 호환성 문제를 해결해야 실질적인 시장 안착이 가능할 것으로 분석됨
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.24(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 삼성전자, 차세대 D램 '수율 80%' 돌파…생산 안정권 진입(전자신문)
https://vo.la/xVsFOv9
▶ 올해 아이폰18 시리즈 출하량 20% 줄어든다(전자신문)
https://vo.la/kCg47NE
▶ MLCC 풀가동 삼성전기 남은 건 '판가'...'무라타 發 인상'에 '쏠린 눈'(디지털데일리)
https://vo.la/rIE03DF
▶ 2030년까지 AI 데이터센터 150개 급증... "국회, 전력 숨통 트여줘야"(한국일보)
https://vo.la/aWj5ewI
▶ 트럼프 '핀셋 관세', 갤럭시S26 출시 악재될까(뉴시스)
https://vo.la/uAEQ4NM
▶ Altman dismisses space data centers, challenges Musk's orbital AI vision(Digitimes)
샘 알트먼은 일론 머스크의 우주 데이터센터 구상이 kg당 약 $1,000에 달하는 막대한 발사 비용과 하드웨어 유지보수의 한계로 인해 현시점에서는 경제성이 없다고 일축함. 특히 4nm급 선단 공정 기반 AI 칩의 방사선 취약성과 진공 상태에서의 복잡한 열 관리 등 기술적 난제가 상존하여 우주 컴퓨팅의 실효성은 여전히 낮은 상태임. 따라서 단기적인 AI 인프라 경쟁은 우주 진출보다는 지상 기반의 에너지 그리드 확보와 칩 설계 고도화에 집중될 것으로 전망됨
https://vo.la/60QXm7i
▶ ASML unveils EUV light source advance that could yield 50% more chips by 2030(Reuters)
ASML은 EUV 광원 출력을 기존 600W에서 1,000W로 강화하여 2030년까지 시간당 웨이퍼 처리량을 220장에서 330장으로 50% 향상시키는 기술적 돌파구를 마련했음. 주석 방울 공급을 초당 10만 개로 늘리고 이중 레이저 펄스를 활용한 이 기술은 노광 시간을 단축해 고객사의 제조 원가를 대폭 낮추고 생산 효율을 극대화할 것으로 기대됨. 미·중 경쟁사의 추격 속에서도 ASML은 향후 2,000W까지의 출력 확대 로드맵을 시사하며 차세대 선단 공정 시장에서의 독보적인 지배력을 유지할 전망임
https://vo.la/YPukkSq
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▶ 삼성전자, 차세대 D램 '수율 80%' 돌파…생산 안정권 진입(전자신문)
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▶ Altman dismisses space data centers, challenges Musk's orbital AI vision(Digitimes)
샘 알트먼은 일론 머스크의 우주 데이터센터 구상이 kg당 약 $1,000에 달하는 막대한 발사 비용과 하드웨어 유지보수의 한계로 인해 현시점에서는 경제성이 없다고 일축함. 특히 4nm급 선단 공정 기반 AI 칩의 방사선 취약성과 진공 상태에서의 복잡한 열 관리 등 기술적 난제가 상존하여 우주 컴퓨팅의 실효성은 여전히 낮은 상태임. 따라서 단기적인 AI 인프라 경쟁은 우주 진출보다는 지상 기반의 에너지 그리드 확보와 칩 설계 고도화에 집중될 것으로 전망됨
https://vo.la/60QXm7i
▶ ASML unveils EUV light source advance that could yield 50% more chips by 2030(Reuters)
ASML은 EUV 광원 출력을 기존 600W에서 1,000W로 강화하여 2030년까지 시간당 웨이퍼 처리량을 220장에서 330장으로 50% 향상시키는 기술적 돌파구를 마련했음. 주석 방울 공급을 초당 10만 개로 늘리고 이중 레이저 펄스를 활용한 이 기술은 노광 시간을 단축해 고객사의 제조 원가를 대폭 낮추고 생산 효율을 극대화할 것으로 기대됨. 미·중 경쟁사의 추격 속에서도 ASML은 향후 2,000W까지의 출력 확대 로드맵을 시사하며 차세대 선단 공정 시장에서의 독보적인 지배력을 유지할 전망임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.25(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ "AI 로봇, 곧 인간 노동자보다 더 많아진다"(ZDNet)
https://vo.la/ZqUvnMr
▶ “중국이 또 중국했다”…딥시크, 밀반입한 엔비디아칩으로 AI 훈련(매일경제)
https://vo.la/oi4SXiH
▶ 오픈AI '스타게이트' 표류…1년째 제대로 가동 못 해(매일경제)
https://vo.la/XaHKy44
▶ 메타, AMD와 600억달러 AI칩 공급 계약 체결…지분 최대 10% 확보 옵션(조선비즈)
https://vo.la/OWZgHo2
▶ 'HBM 집중' 나선 삼성전자, P4·P5 구축 가속화(디지털데일리)
https://vo.la/ckC6EQo
▶ ASML Reportedly Demonstrates EUV Light Source That Could Lift Chip Output 50% by 2030(Trendforce)
ASML은 EUV 광원 출력을 기존 600W에서 1,000W로 강화하여 2030년까지 시간당 웨이퍼 처리량을 현재 220장에서 330장으로 약 50% 향상시키는 기술적 성과를 발표했음. 이 기술은 초당 주석 방울 공급량을 10만 개로 두 배 늘리고 이중 레이저 펄스를 활용해 플라즈마를 생성함으로써 노광 시간을 단축하며, 이를 통해 칩당 제조 원가를 낮추고 생산 효율을 극대화할 수 있음. ASML은 기존 NXE:3800E 및 차세대 High-NA EXE 플랫폼을 중심으로 이 기술을 적용해 미국 스타트업들의 도전에 대응하고 선단 공정 시장에서의 지배력을 더욱 공고히 할 계획임
https://vo.la/17tbe9N
▶ Inside Apple’s Push to Build an All-American Chip(WSJ)
애플은 지정학적 리스크 분산과 관세 면제 혜택을 위해 대규모 구매력을 활용하여 미국 내 반도체 공급망 재구축을 주도하고 있으며, 올해 TSMC 애리조나 팹으로부터 약 1억 개 이상의 칩을 구매할 계획임. 이러한 'All-American Chip' 전략은 TSMC의 5/4nm 공정 칩 생산뿐만 아니라 텍사스의 글로벌웨이퍼스(웨이퍼 조달), 애리조나의 앰코 테크놀로지와의 협력을 통해 칩 제조 전 과정을 미국 내에 수직계열화하려는 시도로 이어지고 있음. 또한 휴스턴의 폭스콘 공장에서 AI 서버와 맥 미니(Mac Mini) 생산을 확대하는 등 조립 라인 일부도 미국으로 이전하고 있으나, 최첨단 2nm 공정과 대규모 아이폰 조립 라인은 여전히 아시아에 의존하고 있어 진정한 공급망 자립까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 분석됨
https://vo.la/NnHDDLl
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▶ "AI 로봇, 곧 인간 노동자보다 더 많아진다"(ZDNet)
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▶ “중국이 또 중국했다”…딥시크, 밀반입한 엔비디아칩으로 AI 훈련(매일경제)
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https://vo.la/XaHKy44
▶ 메타, AMD와 600억달러 AI칩 공급 계약 체결…지분 최대 10% 확보 옵션(조선비즈)
https://vo.la/OWZgHo2
▶ 'HBM 집중' 나선 삼성전자, P4·P5 구축 가속화(디지털데일리)
https://vo.la/ckC6EQo
▶ ASML Reportedly Demonstrates EUV Light Source That Could Lift Chip Output 50% by 2030(Trendforce)
ASML은 EUV 광원 출력을 기존 600W에서 1,000W로 강화하여 2030년까지 시간당 웨이퍼 처리량을 현재 220장에서 330장으로 약 50% 향상시키는 기술적 성과를 발표했음. 이 기술은 초당 주석 방울 공급량을 10만 개로 두 배 늘리고 이중 레이저 펄스를 활용해 플라즈마를 생성함으로써 노광 시간을 단축하며, 이를 통해 칩당 제조 원가를 낮추고 생산 효율을 극대화할 수 있음. ASML은 기존 NXE:3800E 및 차세대 High-NA EXE 플랫폼을 중심으로 이 기술을 적용해 미국 스타트업들의 도전에 대응하고 선단 공정 시장에서의 지배력을 더욱 공고히 할 계획임
https://vo.la/17tbe9N
▶ Inside Apple’s Push to Build an All-American Chip(WSJ)
애플은 지정학적 리스크 분산과 관세 면제 혜택을 위해 대규모 구매력을 활용하여 미국 내 반도체 공급망 재구축을 주도하고 있으며, 올해 TSMC 애리조나 팹으로부터 약 1억 개 이상의 칩을 구매할 계획임. 이러한 'All-American Chip' 전략은 TSMC의 5/4nm 공정 칩 생산뿐만 아니라 텍사스의 글로벌웨이퍼스(웨이퍼 조달), 애리조나의 앰코 테크놀로지와의 협력을 통해 칩 제조 전 과정을 미국 내에 수직계열화하려는 시도로 이어지고 있음. 또한 휴스턴의 폭스콘 공장에서 AI 서버와 맥 미니(Mac Mini) 생산을 확대하는 등 조립 라인 일부도 미국으로 이전하고 있으나, 최첨단 2nm 공정과 대규모 아이폰 조립 라인은 여전히 아시아에 의존하고 있어 진정한 공급망 자립까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 분석됨
https://vo.la/NnHDDLl
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👨💻 2.26(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 하이닉스, 용인 클러스터 1기 팹에 21.6조 투자 의결(전자신문)
https://vo.la/WqrqZk1
▶️ 갤럭시 S26서 '세계 최초' 기술 또 꺼낸 삼성…美 샌프란 환호로 채웠다(뉴시스)
https://vo.la/dRFH9fZ
▶️ 글로벌 AI '3등 경쟁' 치열… 다크호스로 떠오른 인도(조선일보)
https://vo.la/4XkP9fp
▶️ 달리기보다 어려운 계란 집기…‘손맛’ 살려야 휴머노이드 완성(서울경제)
https://vo.la/t9kM9vk
▶️ 오픈AI, 평균 연봉 40만弗에 1인당 150만弗 주식 보상도(매일경제)
https://vo.la/pTGYZeW
▶️ TSMC's record profits signal AI boom far from over(Digitimes)
TSMC는 2025년 순이익이 전년 대비 46.4% 급증한 1.71조 대만달러($540억)를 기록하며 사상 최대 실적을 달성했으며, 2026년에는 매출 30% 성장과 사상 최대인 520억~560억 규모의 설비 투자를 예고하며 AI 시장의 지속적인 확장을 전망함. 엔비디아 역시 지난 분기 실적이 시장 예상치인 $650억을 상회하는 665억~675억에 달할 것으로 예상되는 등 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 반도체 업계의 구조적 성장을 견인하고 있음. 이러한 흐름 속에서 대만의 반도체 공급망은 CoWoS 패키징 장비(Scientech), 테스트(WinWay), 자동 검사(V5) 및 팹 건설(UIS) 등 전 분야에 걸쳐 실적 호조를 보이고 있으며, 2027년까지 높은 수주 잔고를 확보하며 동반 성장을 이어갈 것으로 분석됨
https://vo.la/EKQauOS
▶️ China Reportedly Aims to Boost 7nm, 5nm Output Fivefold in Two Years, Driven by SMIC, Hua Hong(Trenfroce)
중국은 미국의 수출 규제에도 불구하고 SMIC와 화홍반도체를 중심으로 7nm 및 5nm급 선단 공정 웨이퍼 생산량을 현재 2만 장 미만에서 향후 1~2년 내 10만 장까지 5배 늘리고, 2030년까지 50만 장의 추가 용량 확보를 목표로 하고 있음. 특히 SMIC는 기존 장비를 활용해 7nm 공정을 달성한 데 이어 5nm급 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 화웨이는 2026년 자체 HBM(고대역폭메모리)을 탑재하고 대역폭을 2.5배 향상시킨 'Ascend 950' 칩셋 시리즈를 출시해 자국 내 AI 데이터센터 생태계 자립을 주도할 계획임. 이러한 정부 주도의 공격적인 증설에 힘입어 SMIC는 2025년 3분기 글로벌 파운드리 매출 3위에 오르는 등 약진하고 있으나, 첨단 노광 장비 확보 제약에 따른 수율 확보와 대량 양산 가능성 여부가 향후 성장의 핵심 관건이 될 것으로 분석됨
https://vo.la/zjGo1ys
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▶️ 하이닉스, 용인 클러스터 1기 팹에 21.6조 투자 의결(전자신문)
https://vo.la/WqrqZk1
▶️ 갤럭시 S26서 '세계 최초' 기술 또 꺼낸 삼성…美 샌프란 환호로 채웠다(뉴시스)
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▶️ 글로벌 AI '3등 경쟁' 치열… 다크호스로 떠오른 인도(조선일보)
https://vo.la/4XkP9fp
▶️ 달리기보다 어려운 계란 집기…‘손맛’ 살려야 휴머노이드 완성(서울경제)
https://vo.la/t9kM9vk
▶️ 오픈AI, 평균 연봉 40만弗에 1인당 150만弗 주식 보상도(매일경제)
https://vo.la/pTGYZeW
▶️ TSMC's record profits signal AI boom far from over(Digitimes)
TSMC는 2025년 순이익이 전년 대비 46.4% 급증한 1.71조 대만달러($540억)를 기록하며 사상 최대 실적을 달성했으며, 2026년에는 매출 30% 성장과 사상 최대인 520억~560억 규모의 설비 투자를 예고하며 AI 시장의 지속적인 확장을 전망함. 엔비디아 역시 지난 분기 실적이 시장 예상치인 $650억을 상회하는 665억~675억에 달할 것으로 예상되는 등 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 반도체 업계의 구조적 성장을 견인하고 있음. 이러한 흐름 속에서 대만의 반도체 공급망은 CoWoS 패키징 장비(Scientech), 테스트(WinWay), 자동 검사(V5) 및 팹 건설(UIS) 등 전 분야에 걸쳐 실적 호조를 보이고 있으며, 2027년까지 높은 수주 잔고를 확보하며 동반 성장을 이어갈 것으로 분석됨
https://vo.la/EKQauOS
▶️ China Reportedly Aims to Boost 7nm, 5nm Output Fivefold in Two Years, Driven by SMIC, Hua Hong(Trenfroce)
중국은 미국의 수출 규제에도 불구하고 SMIC와 화홍반도체를 중심으로 7nm 및 5nm급 선단 공정 웨이퍼 생산량을 현재 2만 장 미만에서 향후 1~2년 내 10만 장까지 5배 늘리고, 2030년까지 50만 장의 추가 용량 확보를 목표로 하고 있음. 특히 SMIC는 기존 장비를 활용해 7nm 공정을 달성한 데 이어 5nm급 기술 개발에 박차를 가하고 있으며, 화웨이는 2026년 자체 HBM(고대역폭메모리)을 탑재하고 대역폭을 2.5배 향상시킨 'Ascend 950' 칩셋 시리즈를 출시해 자국 내 AI 데이터센터 생태계 자립을 주도할 계획임. 이러한 정부 주도의 공격적인 증설에 힘입어 SMIC는 2025년 3분기 글로벌 파운드리 매출 3위에 오르는 등 약진하고 있으나, 첨단 노광 장비 확보 제약에 따른 수율 확보와 대량 양산 가능성 여부가 향후 성장의 핵심 관건이 될 것으로 분석됨
https://vo.la/zjGo1ys
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 2.27(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 현대차, 2029년 아틀라스 15만대 생산(전자신문)
https://vo.la/HoRimVq
▶️ 中, 성숙 공정 파운드리 확대… "삼성전자·TSMC 시장 파이 잠식"(조선비즈)
https://vo.la/OZQl7YJ
▶️ 구글, ‘나노 바나나 2’ 전격 공개…AI 이미지 경쟁 가속(이데일리)
https://vo.la/2BU8yFM
▶️ “이젠 HBF”…SK하이닉스, 시장 선점 잰걸음(경향신문)
https://vo.la/gbSVvyZ
▶️ "비싸진 갤럭시 구독해서 쓰세요"…삼성전자, 하드웨어 구독 강화(머니투데이)
https://vo.la/CcOURSv
▶️ Nvidia GTC 2026 to spotlight mystery chip, silicon photonics, and power limits(Digitimes)
3월 개최되는 엔비디아 GTC 2026에서 젠슨 황 CEO는 연산 능력을 넘어 '추론의 시대'를 선언하며, GPU 위에 메모리를 직접 쌓는 3D IC 구조의 '깜짝 놀랄 만한 칩'과 실리콘 포토닉스(SiPh) 상용화 로드맵을 공개할 예정임. 2026년은 데이터 전송 병목과 전력 효율 문제를 해결할 실리콘 포토닉스 기술이 본격화되는 '거대한 해'가 될 것이며, 엔비디아는 TSMC 등 대만 파트너들과 협력해 CPO(Co-Packaged Optics) 생태계를 강화하고 주베이 연구소를 확장해 기술 검증을 가속화하고 있음. 특히 젠슨 황은 AI 발전의 한계가 GPU가 아닌 전력 공급에 있다고 강조하며, 국가 차원의 안정적인 에너지 확보가 AI 경쟁력의 핵심임을 시사하고 대만에 원자력 발전을 강력한 옵션으로 제안하는 등 에너지 전략의 중요성을 부각시킬 전망임
https://vo.la/9tBdxA7
▶️ Apple Reportedly Eyes Chinese Memory as Leverage Against Samsung, SK hynix Amid Rising Costs(Trendforce)
애플은 메모리 가격 급등세에 대응하여 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 공급사와의 가격 협상력을 높이기 위해 중국산 메모리 도입을 검토하고 있으며, 이르면 iPhone 18 시리즈나 맥북에 탑재될 가능성이 제기됨. 이미 iPhone 17용 LPDDR5X 공급을 위해 삼성전자의 100% 가격 인상안을 수용한 애플은 현재 2026년 상반기 이후의 물량 확보가 불확실한 상황에서, 협상 주기가 분기 단위로 단축되고 가격이 두 배씩 뛰는 등 공급자 우위 시장에 직면해 있음. 만약 연간 2억 4천만 대가 판매되는 iPhone에 중국산 메모리가 채택될 경우 글로벌 시장 점유율에 큰 변화가 예상되나, 미·중 갈등에 따른 규제 리스크로 인해 초기에는 중국 내수용 제품에 우선적으로 적용될 가능성이 높은 것으로 분석됨
https://vo.la/SxFGlxw
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▶️ Nvidia GTC 2026 to spotlight mystery chip, silicon photonics, and power limits(Digitimes)
3월 개최되는 엔비디아 GTC 2026에서 젠슨 황 CEO는 연산 능력을 넘어 '추론의 시대'를 선언하며, GPU 위에 메모리를 직접 쌓는 3D IC 구조의 '깜짝 놀랄 만한 칩'과 실리콘 포토닉스(SiPh) 상용화 로드맵을 공개할 예정임. 2026년은 데이터 전송 병목과 전력 효율 문제를 해결할 실리콘 포토닉스 기술이 본격화되는 '거대한 해'가 될 것이며, 엔비디아는 TSMC 등 대만 파트너들과 협력해 CPO(Co-Packaged Optics) 생태계를 강화하고 주베이 연구소를 확장해 기술 검증을 가속화하고 있음. 특히 젠슨 황은 AI 발전의 한계가 GPU가 아닌 전력 공급에 있다고 강조하며, 국가 차원의 안정적인 에너지 확보가 AI 경쟁력의 핵심임을 시사하고 대만에 원자력 발전을 강력한 옵션으로 제안하는 등 에너지 전략의 중요성을 부각시킬 전망임
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애플은 메모리 가격 급등세에 대응하여 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 공급사와의 가격 협상력을 높이기 위해 중국산 메모리 도입을 검토하고 있으며, 이르면 iPhone 18 시리즈나 맥북에 탑재될 가능성이 제기됨. 이미 iPhone 17용 LPDDR5X 공급을 위해 삼성전자의 100% 가격 인상안을 수용한 애플은 현재 2026년 상반기 이후의 물량 확보가 불확실한 상황에서, 협상 주기가 분기 단위로 단축되고 가격이 두 배씩 뛰는 등 공급자 우위 시장에 직면해 있음. 만약 연간 2억 4천만 대가 판매되는 iPhone에 중국산 메모리가 채택될 경우 글로벌 시장 점유율에 큰 변화가 예상되나, 미·중 갈등에 따른 규제 리스크로 인해 초기에는 중국 내수용 제품에 우선적으로 적용될 가능성이 높은 것으로 분석됨
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.3(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 자비스냐 울트론이냐… ‘공존’ 시험대 오른 AI(디지털타임스)
https://vo.la/ZCXKgZK
▶ 삼성 파운드리 "올해 흑자전환"(전자신문)
https://vo.la/2uQHd38
▶ 트럼프 이란 타격에 클로드 쓰였다… 전장 필수품 된 AI(디지털타임스)
https://vo.la/GC573bx
▶ 젠슨 황 "컴퓨팅 재정의"…엔비디아, 광 네트워크 선점(아이뉴스24)
https://vo.la/8RXm2k8
▶ 퀄컴, ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’ 퍼스널 AI' 방점… 삼성·구글·모토로라 3각동맹(디지털데일리)
https://vo.la/CF31zaA
▶ Google signs multibillion-dollar AI chip deal with Meta to escalate Nvidia rivalry(Digitimes)
메타가 차세대 AI 모델 훈련을 위해 구글과 수십억 달러 규모의 TPU 대여 계약을 체결하며 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 공급망 다변화 전략을 본격화했음. 이번 계약은 구글이 자체 칩인 TPU를 상업화하여 엔비디아의 독점적 수익 구조에 균열을 내는 중요한 전환점이 될 것이며, 메타는 2027년부터 엔비디아 GPU, AMD 가속기, 구글 TPU를 병용하는 하이브리드 인프라를 구축할 계획임. 이는 AI 인프라 지출이 $1,000억을 넘어서는 상황에서 빅 테크 기업들이 비용 절감과 리스크 분산을 위해 칩 제조사들과의 전략적 협력을 강화하며 하드웨어 경쟁을 심화시키고 있음을 시사함
https://vo.la/nx2LZFz
▶ ASML plots future of chipmaking tools for AI beyond EUV(Reuters)
ASML은 독점적 지위를 가진 EUV 장비를 넘어 AI 칩 제조의 핵심인 첨단 패키징 및 본딩 장비 시장으로 사업 영역을 대대적으로 확장할 계획임. 마르코 피터스 신임 CTO는 향후 10~15년의 장기 로드맵을 바탕으로 칩 인쇄 면적 확대와 AI 기반 공정 최적화를 통해 생산 효율을 극대화하겠다고 밝힘. 시장은 이러한 포트폴리오 다각화와 기술 리더십 강화를 긍정적으로 평가하며 ASML에 엔비디아보다 높은 수준의 프리미엄을 부여하고 있음
https://vo.la/NYuzmK1
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▶ 자비스냐 울트론이냐… ‘공존’ 시험대 오른 AI(디지털타임스)
https://vo.la/ZCXKgZK
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▶ 트럼프 이란 타격에 클로드 쓰였다… 전장 필수품 된 AI(디지털타임스)
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▶ 젠슨 황 "컴퓨팅 재정의"…엔비디아, 광 네트워크 선점(아이뉴스24)
https://vo.la/8RXm2k8
▶ 퀄컴, ‘스냅드래곤 웨어 엘리트’ 퍼스널 AI' 방점… 삼성·구글·모토로라 3각동맹(디지털데일리)
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▶ Google signs multibillion-dollar AI chip deal with Meta to escalate Nvidia rivalry(Digitimes)
메타가 차세대 AI 모델 훈련을 위해 구글과 수십억 달러 규모의 TPU 대여 계약을 체결하며 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 공급망 다변화 전략을 본격화했음. 이번 계약은 구글이 자체 칩인 TPU를 상업화하여 엔비디아의 독점적 수익 구조에 균열을 내는 중요한 전환점이 될 것이며, 메타는 2027년부터 엔비디아 GPU, AMD 가속기, 구글 TPU를 병용하는 하이브리드 인프라를 구축할 계획임. 이는 AI 인프라 지출이 $1,000억을 넘어서는 상황에서 빅 테크 기업들이 비용 절감과 리스크 분산을 위해 칩 제조사들과의 전략적 협력을 강화하며 하드웨어 경쟁을 심화시키고 있음을 시사함
https://vo.la/nx2LZFz
▶ ASML plots future of chipmaking tools for AI beyond EUV(Reuters)
ASML은 독점적 지위를 가진 EUV 장비를 넘어 AI 칩 제조의 핵심인 첨단 패키징 및 본딩 장비 시장으로 사업 영역을 대대적으로 확장할 계획임. 마르코 피터스 신임 CTO는 향후 10~15년의 장기 로드맵을 바탕으로 칩 인쇄 면적 확대와 AI 기반 공정 최적화를 통해 생산 효율을 극대화하겠다고 밝힘. 시장은 이러한 포트폴리오 다각화와 기술 리더십 강화를 긍정적으로 평가하며 ASML에 엔비디아보다 높은 수준의 프리미엄을 부여하고 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.4(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 현대차∙테슬라, 휴머노이드 로봇 시장서 격돌(ZDNet)
https://vo.la/6IqT4Nq
▶ 젠슨 황이 보낸 GPU, 4224장 먼저 사용 시작... 'AI 고속도로' 착수(한국일보)
https://vo.la/eEXPbx1
▶ '반도체 기판' 공급 심화에…소재 가격 30% 올랐다(한국경제)
https://vo.la/Vu75jD1
▶ 용인 반도체 클러스터 전력·용수 확보 실현 가능성 논란(아이뉴스24)
https://vo.la/SUMVAxp
▶ AI붐에 SK하이닉스 낸드플래시 매출 48% 증가… 삼성, 점유율 28%로 1위(조선비즈)
https://vo.la/K8sNMuY
▶ Memory pricing shifts to 'hourly' as giants dominate, SMEs fight for survival(Digitimes)
AI 산업 성장에 따른 메모리 수급난 심화로 일부 제품 가격이 시간 단위로 변동하는 '시급제' 양상을 띠고 있으며, 애플·삼성 및 주요 클라우드 사업자 등 상위 100개사 중심의 물량 독점 체제가 더욱 공고해짐. 이에 협상력이 전무한 19만 개 이상의 중소기업(SME)들은 극심한 원가 압박을 견디지 못하고 수요 전망치를 하향 조정하는 등 생존을 위한 '강제적 수요 감축' 단계에 진입함. 중소업체들의 시장 이탈이 가속화될 경우 현재의 공급 부족이 착시로 판명 나며 2026년 내에 업황이 예상치 못한 공급 과잉 국면으로 급반전할 리스크가 상존함
https://vo.la/ogb5luw
▶ Startup Making AI Chips More Power-Efficient Raises $500 Million(WSJ)
엔비디아와 AMD가 지원하는 실리콘 포토닉스 스타트업 Ayar Labs가 $5억의 신규 자금을 유치하며 $38억의 기업 가치를 인정받았고, 이는 기존 구리 배선을 빛(광섬유)으로 대체하여 AI 칩의 전력 효율과 전송 속도를 획기적으로 개선하려는 시장의 기대를 반영함. Ayar Labs의 기술은 기존 구리 기반 인터커넥트 대비 전력당 컴퓨팅 처리량을 4배에서 최대 20배까지 높일 수 있어, 데이터 전송 병목 현상에 직면한 차세대 AI 인프라의 핵심 솔루션으로 주목받고 있음. 엔비디아는 이 분야의 주도권 확보를 위해 Coherent와 Lumentum에도 각각 $20억씩 투자하는 등 광학 기술을 활용한 데이터센터 칩 성능 강화에 박차를 가하고 있어, 실리콘 포토닉스가 AI 하드웨어 경쟁의 새로운 승부처가 될 전망임
https://vo.la/WcAzXcX
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▶ 현대차∙테슬라, 휴머노이드 로봇 시장서 격돌(ZDNet)
https://vo.la/6IqT4Nq
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AI 산업 성장에 따른 메모리 수급난 심화로 일부 제품 가격이 시간 단위로 변동하는 '시급제' 양상을 띠고 있으며, 애플·삼성 및 주요 클라우드 사업자 등 상위 100개사 중심의 물량 독점 체제가 더욱 공고해짐. 이에 협상력이 전무한 19만 개 이상의 중소기업(SME)들은 극심한 원가 압박을 견디지 못하고 수요 전망치를 하향 조정하는 등 생존을 위한 '강제적 수요 감축' 단계에 진입함. 중소업체들의 시장 이탈이 가속화될 경우 현재의 공급 부족이 착시로 판명 나며 2026년 내에 업황이 예상치 못한 공급 과잉 국면으로 급반전할 리스크가 상존함
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엔비디아와 AMD가 지원하는 실리콘 포토닉스 스타트업 Ayar Labs가 $5억의 신규 자금을 유치하며 $38억의 기업 가치를 인정받았고, 이는 기존 구리 배선을 빛(광섬유)으로 대체하여 AI 칩의 전력 효율과 전송 속도를 획기적으로 개선하려는 시장의 기대를 반영함. Ayar Labs의 기술은 기존 구리 기반 인터커넥트 대비 전력당 컴퓨팅 처리량을 4배에서 최대 20배까지 높일 수 있어, 데이터 전송 병목 현상에 직면한 차세대 AI 인프라의 핵심 솔루션으로 주목받고 있음. 엔비디아는 이 분야의 주도권 확보를 위해 Coherent와 Lumentum에도 각각 $20억씩 투자하는 등 광학 기술을 활용한 데이터센터 칩 성능 강화에 박차를 가하고 있어, 실리콘 포토닉스가 AI 하드웨어 경쟁의 새로운 승부처가 될 전망임
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[🥳 휴머노이드: 자수성가(自手成家)]
* 원문 보고서 링크✅
Part 01. VLM/VLA – 휴머노이드의 두뇌와 신경계
- Physical AI 현주소 점검 – 로봇 모델의 기초와 진화
- VLA 심층 탐구 – MPC+RL을 넘어 범용 모델로
- VLA의 확산은 수직 계열화 & 부품 내재화의 확산
- 로봇 AI의 미래: 월드 모델(WFM)
Part 02. 휴머노이드 상용화의 길
- 로봇 핸드 현황과 과제
- 촉각 센서 – 퀄리티를 좌우한다
- 휴머노이드향 메모리 시장 전망
Part 03. 자동차 업종 내 AI Robotics
- Captive 매출처 확보는 시작점, 강점은?
- 휴머노이드 시장 전망 - Boston Dynamics 관련
- 신사업영역을 확장할 수 있다면
Part 04. 기업분석
Figure AI(비상장)
Texas Instrument(TXN)
로보티즈(108490)
현대모비스(012330)
현대차(005380)
HL만도(204320)
* 정민규 반도체/전기전자
* 유민기 자동차/2차전지
* 김경태 글로벌전략/디지털자산
상상인증권 리서치센터:
https://t.me/ssi_research
상상인증권 투자전략팀:
https://t.me/ssi_macro
해당 내용은 컴플라이언스 승인을 필하였습니다.
* 원문 보고서 링크
Part 01. VLM/VLA – 휴머노이드의 두뇌와 신경계
- Physical AI 현주소 점검 – 로봇 모델의 기초와 진화
- VLA 심층 탐구 – MPC+RL을 넘어 범용 모델로
- VLA의 확산은 수직 계열화 & 부품 내재화의 확산
- 로봇 AI의 미래: 월드 모델(WFM)
Part 02. 휴머노이드 상용화의 길
- 로봇 핸드 현황과 과제
- 촉각 센서 – 퀄리티를 좌우한다
- 휴머노이드향 메모리 시장 전망
Part 03. 자동차 업종 내 AI Robotics
- Captive 매출처 확보는 시작점, 강점은?
- 휴머노이드 시장 전망 - Boston Dynamics 관련
- 신사업영역을 확장할 수 있다면
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Figure AI(비상장)
Texas Instrument(TXN)
로보티즈(108490)
현대모비스(012330)
현대차(005380)
HL만도(204320)
* 정민규 반도체/전기전자
* 유민기 자동차/2차전지
* 김경태 글로벌전략/디지털자산
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해당 내용은 컴플라이언스 승인을 필하였습니다.
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.5(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 美 "내년 말부터 조달망서 中 반도체 퇴출"(조선일보)
https://vo.la/NCE4Bmv
▶ 커지는 ‘AI 전쟁’ 우려…AI 산업 지형도 요동(경향신문)
https://vo.la/CJGEflt
▶ 구글, 올해 한국에 데이터센터 확보… LG유플러스와 설계·구축·운영 협의(조선비즈)
https://vo.la/zLDzPMv
▶ "결국 나왔다, 99만원 맥북"…애플 A18 프로 기반 '맥북 네오' 공개(디지털데일리)
https://vo.la/WIz9hhM
▶ 中 푸리에 “휴머노이드, 향후 캐즘 뚫어야…실제 가정 진입이 핵심”(디지털데일리)
https://vo.la/ixRUp0a
▶ Nvidia CEO hints at end of investments in OpenAI, Anthropic(Reuters)
엔비디아 CEO 젠슨 황은 OpenAI와 Anthropic이 올해 IPO를 준비함에 따라, 이번 $300억(OpenAI) 및 $100억(Anthropic) 투자가 마지막이 될 가능성이 높다고 밝히며 투자 전략의 변화를 시사했음. 이는 당초 논의되었던 OpenAI와의 $1,000억 규모 메가딜이 사실상 무산되었음을 의미하며, 시장에서는 엔비디아가 자사 칩의 최대 고객사인 이들 기업에 대규모 자금을 투입하고 다시 칩 매출로 회수하는 '순환 출자' 구조에 대한 우려를 제기해왔음. OpenAI는 현재 최대 $1조의 기업 가치를 목표로 IPO를 추진 중이며, 엔비디아는 이들 기업의 상장 전 마지막 전략적 투자자로서 지위를 확보하고 향후 AI 반도체 공급망 리더십을 유지하는 데 집중할 것으로 분석됨
https://vo.la/Wqpa8zh
▶ Despite memory shortage and price surge extending through 2026, three industries hold strong purchasing power(Digitimes)
2026년까지 이어질 글로벌 메모리 수급난 속에서도 강력한 구매력과 자금력을 보유한 3대 핵심 산업군(대형 클라우드 사업자, 글로벌 완성차 업체, 스마트폰 선두기업)은 공급망 차질의 영향이 제한적일 것으로 분석됨. 구글·마이크로소프트 등 CSP들은 직접 조달 방식과 높은 원가 흡수력을 바탕으로 최우선 순위로 물량을 확보하고 있으며, 자동차 업계 역시 장기 공급 계약과 낮은 매출 대비 메모리 원가 비중 덕분에 수급 혼란에서 비껴나 있음. 애플과 삼성전자 또한 독점적 협상 우위를 활용해 안정적인 공급 체계를 유지하고 있어, 메모리 제조사들은 미래 비즈니스 기회 유지를 위해 이들 대형 고객사의 수요를 최우선적으로 충족시키는 전략을 고수할 전망임
https://vo.la/aW2lKVQ
✈️ 채널: https://t.me/nudgetech
▶ 美 "내년 말부터 조달망서 中 반도체 퇴출"(조선일보)
https://vo.la/NCE4Bmv
▶ 커지는 ‘AI 전쟁’ 우려…AI 산업 지형도 요동(경향신문)
https://vo.la/CJGEflt
▶ 구글, 올해 한국에 데이터센터 확보… LG유플러스와 설계·구축·운영 협의(조선비즈)
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▶ "결국 나왔다, 99만원 맥북"…애플 A18 프로 기반 '맥북 네오' 공개(디지털데일리)
https://vo.la/WIz9hhM
▶ 中 푸리에 “휴머노이드, 향후 캐즘 뚫어야…실제 가정 진입이 핵심”(디지털데일리)
https://vo.la/ixRUp0a
▶ Nvidia CEO hints at end of investments in OpenAI, Anthropic(Reuters)
엔비디아 CEO 젠슨 황은 OpenAI와 Anthropic이 올해 IPO를 준비함에 따라, 이번 $300억(OpenAI) 및 $100억(Anthropic) 투자가 마지막이 될 가능성이 높다고 밝히며 투자 전략의 변화를 시사했음. 이는 당초 논의되었던 OpenAI와의 $1,000억 규모 메가딜이 사실상 무산되었음을 의미하며, 시장에서는 엔비디아가 자사 칩의 최대 고객사인 이들 기업에 대규모 자금을 투입하고 다시 칩 매출로 회수하는 '순환 출자' 구조에 대한 우려를 제기해왔음. OpenAI는 현재 최대 $1조의 기업 가치를 목표로 IPO를 추진 중이며, 엔비디아는 이들 기업의 상장 전 마지막 전략적 투자자로서 지위를 확보하고 향후 AI 반도체 공급망 리더십을 유지하는 데 집중할 것으로 분석됨
https://vo.la/Wqpa8zh
▶ Despite memory shortage and price surge extending through 2026, three industries hold strong purchasing power(Digitimes)
2026년까지 이어질 글로벌 메모리 수급난 속에서도 강력한 구매력과 자금력을 보유한 3대 핵심 산업군(대형 클라우드 사업자, 글로벌 완성차 업체, 스마트폰 선두기업)은 공급망 차질의 영향이 제한적일 것으로 분석됨. 구글·마이크로소프트 등 CSP들은 직접 조달 방식과 높은 원가 흡수력을 바탕으로 최우선 순위로 물량을 확보하고 있으며, 자동차 업계 역시 장기 공급 계약과 낮은 매출 대비 메모리 원가 비중 덕분에 수급 혼란에서 비껴나 있음. 애플과 삼성전자 또한 독점적 협상 우위를 활용해 안정적인 공급 체계를 유지하고 있어, 메모리 제조사들은 미래 비즈니스 기회 유지를 위해 이들 대형 고객사의 수요를 최우선적으로 충족시키는 전략을 고수할 전망임
https://vo.la/aW2lKVQ
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.6(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 삼성전자, 소캠2 첫 양산…엔비디아 '베라' 탑재 경쟁 본격화(아이뉴스24)
https://vo.la/I50QEGX
▶ "울트라는 너무 좋은데…" 새 기능 '몰빵'에 갤럭시S26 시리즈 '희비'(머니투데이)
https://vo.la/L9ETmGe
▶ "美, 엔비디아·AMD 칩 수출허가제 검토"…AI 인프라 통제 강화하나(블로터)
https://vo.la/jindlAb
▶ 스마트안경 대중화 시험대… 미중 빅테크 '눈싸움' 치열(머니투데이)
https://vo.la/wjRMf5F
▶ 'IPO 임박' 오픈AI, 매출 250억 달러 돌파…'챗GPT' 3년 만에 빅테크 반열(ZDNet)
https://vo.la/SaNUXn9
▶ Memory spot prices surge, straining procurement capital and risking industry cycle instability(Digitimes)
글로벌 메모리 현물가가 급등하며 파이슨의 선급금 제도 도입처럼 유통 단계의 자금 압박이 한계에 달하고 있으며, 특히 1Tb TLC NAND 웨이퍼는 한 달 만에 25% 폭등한 $25를 기록함. DDR5 역시 7.4% 상승한 $39.2에 거래되는 등 AI발 수요 독점이 가격을 견인하고 있으나, 현물가와 고정가의 괴리로 인해 업황의 급격한 변동 리스크가 고조됨. 클라우드 대형 고객사 위주로 공급이 쏠리면서 원가 상승분을 감당하지 못하는 중소 업체와 소매 시장의 붕괴 가능성이 커지고 있음
https://vo.la/Z9bLAnP
▶ Sam Altman Wants Elected Officials, Not OpenAI, to Decide How Military Uses AI(WSJ)
샘 알트먼 OpenAI CEO는 AI의 군사적 활용 한계 결정을 기술 기업이 아닌 선출직 공무원의 몫으로 돌리며, 최근 펜타곤과의 계약 강행으로 인한 '기회주의적'이라는 비판과 내부 반발 진화에 나섰음. 그는 정부의 무분별한 시민 감시를 막기 위해 기술 수준에 맞는 새로운 법적 정의가 필요하다고 강조하며 민주적 통제 절차에 대한 지지 의사를 표명함. 이는 경쟁사인 Anthropic과의 펜타곤 협상 우위를 유지하면서도, AI 안보 사업 확장에 따른 도덕적 리스크를 완화하고 정당성을 확보하려는 전략적 포석임
https://vo.la/pDfXitn
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글로벌 메모리 현물가가 급등하며 파이슨의 선급금 제도 도입처럼 유통 단계의 자금 압박이 한계에 달하고 있으며, 특히 1Tb TLC NAND 웨이퍼는 한 달 만에 25% 폭등한 $25를 기록함. DDR5 역시 7.4% 상승한 $39.2에 거래되는 등 AI발 수요 독점이 가격을 견인하고 있으나, 현물가와 고정가의 괴리로 인해 업황의 급격한 변동 리스크가 고조됨. 클라우드 대형 고객사 위주로 공급이 쏠리면서 원가 상승분을 감당하지 못하는 중소 업체와 소매 시장의 붕괴 가능성이 커지고 있음
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샘 알트먼 OpenAI CEO는 AI의 군사적 활용 한계 결정을 기술 기업이 아닌 선출직 공무원의 몫으로 돌리며, 최근 펜타곤과의 계약 강행으로 인한 '기회주의적'이라는 비판과 내부 반발 진화에 나섰음. 그는 정부의 무분별한 시민 감시를 막기 위해 기술 수준에 맞는 새로운 법적 정의가 필요하다고 강조하며 민주적 통제 절차에 대한 지지 의사를 표명함. 이는 경쟁사인 Anthropic과의 펜타곤 협상 우위를 유지하면서도, AI 안보 사업 확장에 따른 도덕적 리스크를 완화하고 정당성을 확보하려는 전략적 포석임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.9(월) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ AI 혁명 첫 피해자는?…고학력·고소득 화이트 칼러가 대체되고 있다(중앙일보)
https://vo.la/6bm7kDY
▶️ 두 다리 대신 바퀴...산업 현장 향하는 ‘세미 휴머노이드’(서울경제)
https://vo.la/rT0FBcf
▶️ 전쟁에 AI 데이터센터도 “내 땅 안에”… 클라우드도 ‘리쇼어링(디지털타임스)
https://vo.la/BdE5ZKg
▶️ 몸값 뛴 엔비디아 '구형 GPU'…삼성이 만든다(한국경제)
https://vo.la/RHvjYVN
▶️ "데이터센터 임대 완판" vs "증축 무산 속출"(한국경제)
https://vo.la/FuGIv6H
▶️ How the OpenAI-Anthropic Feud Could Warp the Future of AI(WSJ)
상장을 앞둔 OpenAI의 샘 알트먼과 Anthropic의 다리오 아모데이는 펜타곤 협상 방식을 둘러싸고 도덕적·철학적 대립을 보이며 AI 업계의 분열을 가속화하고 있음. 원칙 준수를 이유로 펜타곤의 요구를 거절해 정부 사업에서 배제된 Anthropic과 달리, OpenAI는 알트먼의 공격적인 사업 전략을 통해 정부 계약을 선점하며 실질적인 시장 지배력을 강화하는 기회주의적 행보를 보임. 두 수장 사이의 뿌리 깊은 불신은 AI 안전 지침 수립 및 규제 대응에서 공동 전선을 형성하는 것을 어렵게 만들며, 향후 AI 기술의 발전 방향과 거버넌스 체계 구축에 부정적인 영향을 미칠 것으로 전망됨
https://vo.la/e8hHFZf
▶️ OpenAI's massive Stargate data center canceled as firm can't reach terms with Oracle, operator struggles with reliability issues — Meta said to be interested in snatching excess capacity(tom's Hardware)
Oracle과 OpenAI가 추진하던 텍사스 애빌린의 'Stargate' 데이터센터 확장 계획(1.2GW에서 2.0GW로 증설)이 금융 조건 협상 결렬과 신뢰성 문제로 취소되었음. 특히 올 초 겨울 한파로 인한 액체 냉각 인프라 가동 중단 사고로 파트너십에 균열이 생겼으며, 이에 Nvidia가 AMD 시스템 도입을 막기 위해 $1.5억의 보증금을 지불하고 Meta를 새로운 임차인으로 유치하기 위해 중재에 나선 것으로 알려짐. 이번 확장 취소에도 불구하고 Oracle은 OpenAI를 위한 총 4.5GW 규모의 데이터센터 구축 계획은 지속할 예정이나, 대규모 인프라 구축 과정에서의 막대한 자금 조달 리스크와 하드웨어 운영 안정성 확보가 차세대 AI 경쟁의 핵심 병목 지점으로 부상하고 있음
https://vo.la/cvuYz0Z
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Oracle과 OpenAI가 추진하던 텍사스 애빌린의 'Stargate' 데이터센터 확장 계획(1.2GW에서 2.0GW로 증설)이 금융 조건 협상 결렬과 신뢰성 문제로 취소되었음. 특히 올 초 겨울 한파로 인한 액체 냉각 인프라 가동 중단 사고로 파트너십에 균열이 생겼으며, 이에 Nvidia가 AMD 시스템 도입을 막기 위해 $1.5억의 보증금을 지불하고 Meta를 새로운 임차인으로 유치하기 위해 중재에 나선 것으로 알려짐. 이번 확장 취소에도 불구하고 Oracle은 OpenAI를 위한 총 4.5GW 규모의 데이터센터 구축 계획은 지속할 예정이나, 대규모 인프라 구축 과정에서의 막대한 자금 조달 리스크와 하드웨어 운영 안정성 확보가 차세대 AI 경쟁의 핵심 병목 지점으로 부상하고 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.10(화) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 美, 화웨이 자회사까지 전방위 규제… 韓도 장비 퇴출 가능성(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/tOSJQeT
▶️ 日 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산…韓과 경쟁 불가피(전자신문)
https://vo.la/5M0C6Cf
▶️ LG전자·SK하이닉스 국산 소자, 우주검증 기회 얻어(디지털타임스)
https://vo.la/ZqYpJfM
▶️ ‘공급망위험’ 기업 지정된 엔트로픽, “위헌적 보복”… 美정부상대 소송(디지털타임스)
https://vo.la/ZfzAVtG
▶️ "주름 없는 폴더블 폰" …中 신형 폴더블폰 나왔다는데(파이낸셜뉴스)
https://vo.la/IAl2Gqj
▶️ Texas Instruments Reportedly Set to Raise Prices Again from April 1, Hikes Could Reach 85%(Trendforce)
텍사스 인스트루먼트(TI)는 AI 서버 및 전기차 수요 폭증에 따른 공급 제약을 이유로 4월 1일부터 디지털 아이솔레이터와 전원 관리 IC 등 주요 제품의 가격을 최대 85%까지 인상할 예정임. 인피니언 역시 같은 날부터 전력 스위치 및 관련 IC 가격을 5%에서 15% 이상 인상하기로 결정하며, 대규모 AI 데이터센터 구축으로 인한 전력 반도체의 구조적 부족 현상이 심화되고 있음을 보여줌. 이러한 아날로그 및 전원 관리 칩의 전방위적 가격 인상은 PCB 다운스트림 업체들의 생산 원가에 즉각적인 부담으로 작용하며, 메모리에 이어 비메모리 반도체 분야에서도 AI발 비용 상승 압박이 본격화되고 있는 모습임
https://vo.la/x7znhxH
▶️ China's new Five-Year Plan pairs tech push with consumption pivot(Digitimes)
중국이 발표한 '제15차 5개년 계획(2026~2030)' 초안은 반도체, AI, 산업 소프트웨어 등 핵심 기술의 자급자족 전략을 유지하면서도 가계 소비 진작을 통한 내수 활성화를 국가 전략의 전면에 내세웠음. 미국의 수출 규제와 인구 고령화 등 대외적·구조적 압박에 대응하기 위해 디지털 인프라 확충과 더불어 출산 장려 정책과 사회 복지 강화를 병행하여 기술 혁신을 뒷받침할 튼튼한 국내 수요 기반을 구축하려는 의도가 엿보임. 특히 중복 투자 억제와 자본 효율성 제고를 통해 '내부 소모적 경쟁(involution)'을 차단하고, 에너지 및 사이버 보안을 포함한 공급망 회복탄력성을 강화함으로써 기술 주권 확보와 지속 가능한 경제 성장 사이의 정교한 균형을 꾀하고 있음
https://vo.la/2pWGoaZ
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텍사스 인스트루먼트(TI)는 AI 서버 및 전기차 수요 폭증에 따른 공급 제약을 이유로 4월 1일부터 디지털 아이솔레이터와 전원 관리 IC 등 주요 제품의 가격을 최대 85%까지 인상할 예정임. 인피니언 역시 같은 날부터 전력 스위치 및 관련 IC 가격을 5%에서 15% 이상 인상하기로 결정하며, 대규모 AI 데이터센터 구축으로 인한 전력 반도체의 구조적 부족 현상이 심화되고 있음을 보여줌. 이러한 아날로그 및 전원 관리 칩의 전방위적 가격 인상은 PCB 다운스트림 업체들의 생산 원가에 즉각적인 부담으로 작용하며, 메모리에 이어 비메모리 반도체 분야에서도 AI발 비용 상승 압박이 본격화되고 있는 모습임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.11(수) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶ 휴머노이드 핵심은 '손'…삼성, 특화 개발 조직 신설(전자신문)
https://vo.la/wXJkTR8
▶ D램 이어 낸드도 쌓는다… 삼성전자·SK하이닉스가 주목하는 'HBF' (조선비즈)
https://vo.la/BlM52lH
▶ 삼성전자 올 상반기 '약 16조원 규모' 자사주 소각 계획(조선비즈)
https://vo.la/IrxZ0jm
▶ 피지컬 AI 전쟁 불붙자…네이버·LG, 美 로봇기업에 베팅(이데일리)
https://vo.la/UoAMNDu
▶ 삼성전기, 3.2~4.3배 연속줌 카메라 모듈 양산(ZDNet)
https://vo.la/FEdo8wL
▶ Qualcomm makes its move into physical AI and robotics(Digitimes)
퀄컴은 Arduino 인수를 바탕으로 40 TOPS 성능의 NPU가 탑재된 로봇 전용 컴퓨터 'Arduino Ventuno Q'를 2026년 2분기 출시하고, Neura Robotics와 '뇌+신경계' 아키텍처 협력을 발표하며 물리적 AI 및 휴머노이드 로봇 시장 공략을 본격화했음. 이번 신제품은 오프라인 AI 비서 및 정밀 운동 제어 기능을 갖췄으며, CES 2026에서 공개된 고성능 'Dragonwing IQ10' 프로세서와 함께 Qualcomm의 차세대 에지 컴퓨팅 핵심 전략으로 자리 잡을 전망임. 엔비디아 젠슨 황이 로봇을 AI 이후 최대 성장 분야로 꼽은 가운데, 퀄컴의 공격적인 행보는 칩 제조사와 로봇 기업 간의 결합을 통해 시장 선점 경쟁이 가속화되고 있음을 보여줌
https://vo.la/JpZ2ejc
▶ Anthropic’s Standoff With the Pentagon Shakes Up AI Talent Race(WSJ)
OpenAI가 펜타곤과 기밀 프로젝트 계약을 체결한 이후 핵심 기술진들의 이탈이 이어지며, 안전성과 윤리 원칙을 고수한 Anthropic이 AI 인재 전쟁에서 의외의 승기를 잡고 있음. OpenAI 로봇 부문 및 연구 부문 고위 임원들이 국내 감시 및 자율 살상 무기 활용에 대한 우려로 사직 후 Anthropic행을 택했으며, 이는 고액 연봉보다 기업의 가치관이 인재 확보의 핵심 변수로 부상했음을 보여줌. 특히 트럼프 행정부의 압박에도 굴하지 않은 Anthropic은 대중적 지지와 함께 낮은 이직률을 유지하며 연구 중심 스타트업의 입지를 굳힌 반면, OpenAI는 급격한 정부 계약 추진에 따른 내부 반발과 이미지 타격이라는 경영 리스크에 직면해 있음
https://vo.la/NT0CQyO
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▶ 휴머노이드 핵심은 '손'…삼성, 특화 개발 조직 신설(전자신문)
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OpenAI가 펜타곤과 기밀 프로젝트 계약을 체결한 이후 핵심 기술진들의 이탈이 이어지며, 안전성과 윤리 원칙을 고수한 Anthropic이 AI 인재 전쟁에서 의외의 승기를 잡고 있음. OpenAI 로봇 부문 및 연구 부문 고위 임원들이 국내 감시 및 자율 살상 무기 활용에 대한 우려로 사직 후 Anthropic행을 택했으며, 이는 고액 연봉보다 기업의 가치관이 인재 확보의 핵심 변수로 부상했음을 보여줌. 특히 트럼프 행정부의 압박에도 굴하지 않은 Anthropic은 대중적 지지와 함께 낮은 이직률을 유지하며 연구 중심 스타트업의 입지를 굳힌 반면, OpenAI는 급격한 정부 계약 추진에 따른 내부 반발과 이미지 타격이라는 경영 리스크에 직면해 있음
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.12(목) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ 스마트폰 부품 원가 구조 급변…메모리값 폭등에 보급형 ‘직격탄’(디지털데일리)
https://vo.la/Fwwjm8b
▶️ 자율주행에서 로봇·서버까지… 삼성전기, 테슬라 AI 칩 양산에 기판 공급 '탄력'(조선비즈)
https://vo.la/hAHEAZG
▶️ TI, '타이니엔진 NPU' 품은 차세대 MCU 공개… "모든 기기에 엣지 AI 심는다"(디지털데일리)
https://vo.la/j7orUy9
▶️ 잘 나가던 '오픈클로' 급제동…中 정부, 사용 금지령 내린 이유는(ZDNet)
https://vo.la/LnccHbe
▶️ 脫엔비디아 돌파구… 유리 기판 상용화 경쟁(조선일보)
https://vo.la/QHuhuJr
▶️ China IC Exports Hit 304.7B Yuan in Jan–Feb 2026, Up Nearly 70% as AI Lifts Mature-Node(Trendforce)
2026년 1~2월 중국 IC 수출액은 전년 대비 68.9% 급증한 3,046억 7,000만 위안을 기록했으나 물량 증가는 13.7%에 그쳐, 글로벌 AI 메모리 공급 부족에 따른 판가 상승 수혜가 컸던 것으로 분석됨. 중국은 성숙 공정 칩 국산화율을 45%까지 확대하고 3,901개 설계 업체의 매출액을 30% 성장시키는 등 '규모의 경제'를 확보했으나, 이번 수출 성장이 첨단 기술보다는 범용 제품 위주라는 구조적 한계가 존재함. 동기간 IC 수입액도 36.8% 증가한 5,502억 위안을 기록하며 핵심 부품의 대외 의존도가 여전하며, 한국의 반도체 수출이 102.8% 폭증한 사례와 비교할 때 선단 공정에서의 기술 경쟁력 격차 해소가 시급한 상황임
https://vo.la/FR3jcHL
▶️ ASE breaks ground on AI advanced packaging site in Southern Taiwan, set for 2Q28 completion(Digitimes)
ASE는 AI 및 HPC 칩의 고성능 패키징 수요에 대응하기 위해 가오슝 난쯔 제3과학단지에 178억 대만달러(약 5억 5,900만 달러)를 투자해 2028년 2분기 완공 목표로 첨단 패키징 및 스마트 물류 센터를 착공했음. 이 시설은 고주파, 고전력 및 고도 병렬 테스트를 지원하는 8층 규모의 전용 타워와 자재 수령부터 보관까지 자동화된 스마트 물류 센터를 갖추어 공급망 효율성을 극대화할 계획임. 이번 프로젝트를 통해 약 1,470개의 일자리를 창출하고 헥타르당 46.3억 대만달러의 연간 생산 가치를 예상하고 있으며, 친환경 지속 가능한 건축을 도입해 AI 시대에 걸맞은 차세대 반도체 후공정 기지로 자리매김할 전망임
https://vo.la/oigjIqL
✈️ 채널: https://t.me/nudgetech
▶️ 스마트폰 부품 원가 구조 급변…메모리값 폭등에 보급형 ‘직격탄’(디지털데일리)
https://vo.la/Fwwjm8b
▶️ 자율주행에서 로봇·서버까지… 삼성전기, 테슬라 AI 칩 양산에 기판 공급 '탄력'(조선비즈)
https://vo.la/hAHEAZG
▶️ TI, '타이니엔진 NPU' 품은 차세대 MCU 공개… "모든 기기에 엣지 AI 심는다"(디지털데일리)
https://vo.la/j7orUy9
▶️ 잘 나가던 '오픈클로' 급제동…中 정부, 사용 금지령 내린 이유는(ZDNet)
https://vo.la/LnccHbe
▶️ 脫엔비디아 돌파구… 유리 기판 상용화 경쟁(조선일보)
https://vo.la/QHuhuJr
▶️ China IC Exports Hit 304.7B Yuan in Jan–Feb 2026, Up Nearly 70% as AI Lifts Mature-Node(Trendforce)
2026년 1~2월 중국 IC 수출액은 전년 대비 68.9% 급증한 3,046억 7,000만 위안을 기록했으나 물량 증가는 13.7%에 그쳐, 글로벌 AI 메모리 공급 부족에 따른 판가 상승 수혜가 컸던 것으로 분석됨. 중국은 성숙 공정 칩 국산화율을 45%까지 확대하고 3,901개 설계 업체의 매출액을 30% 성장시키는 등 '규모의 경제'를 확보했으나, 이번 수출 성장이 첨단 기술보다는 범용 제품 위주라는 구조적 한계가 존재함. 동기간 IC 수입액도 36.8% 증가한 5,502억 위안을 기록하며 핵심 부품의 대외 의존도가 여전하며, 한국의 반도체 수출이 102.8% 폭증한 사례와 비교할 때 선단 공정에서의 기술 경쟁력 격차 해소가 시급한 상황임
https://vo.la/FR3jcHL
▶️ ASE breaks ground on AI advanced packaging site in Southern Taiwan, set for 2Q28 completion(Digitimes)
ASE는 AI 및 HPC 칩의 고성능 패키징 수요에 대응하기 위해 가오슝 난쯔 제3과학단지에 178억 대만달러(약 5억 5,900만 달러)를 투자해 2028년 2분기 완공 목표로 첨단 패키징 및 스마트 물류 센터를 착공했음. 이 시설은 고주파, 고전력 및 고도 병렬 테스트를 지원하는 8층 규모의 전용 타워와 자재 수령부터 보관까지 자동화된 스마트 물류 센터를 갖추어 공급망 효율성을 극대화할 계획임. 이번 프로젝트를 통해 약 1,470개의 일자리를 창출하고 헥타르당 46.3억 대만달러의 연간 생산 가치를 예상하고 있으며, 친환경 지속 가능한 건축을 도입해 AI 시대에 걸맞은 차세대 반도체 후공정 기지로 자리매김할 전망임
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[ 상상인 반도체/IT 정민규 ]
👨💻 3.13(금) - 오늘도 6시 54분 3, 2, 1
▶️ TSMC 작년 파운드리 점유율 70% 육박…삼성과 격차 늘어(연합뉴스)
https://vo.la/PPuZtQT
▶️ 마이크로소프트, 오라클 포기한 AI 데이터센터 부지 눈독(ZDNet)
https://vo.la/ExAsNON
▶️ "메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"(ZDNet)
https://vo.la/AyZE3og
▶️ "2년 내 다시 불황 올 수도"… 삼성전자, 메모리 호황기에도 투자·운영 '백업 플랜' 고심(조선비즈)
https://vo.la/QYjwLWO
▶️ "인도, 스마트폰 생산 인센티브 연장 검토"...애플·삼성 수혜 받나(이데일리)
https://vo.la/ae9gEcg
▶️ Middle East conflict rattles energy markets, squeezes IC distributors(Digitimes)
중동 분쟁에 따른 유가 급등과 인플레이션 우려가 미 연준의 금리 인하를 지연시키면서, 달러 차입 비중이 높은 대만 IC 유통사들의 금융 비용 부담이 가중되고 있음. 특히 트럼프 행정부의 관세 정책과 중동 발 강달러 현상으로 인한 환율 변동성이 매출 총이익률을 잠식하고 있으며, 이를 상쇄하기 위한 헤징 비용 또한 수익성 악화의 요인이 되고 있음. 그럼에도 불구하고 빅 테크 기업들의 데이터센터 인프라 투자가 지속됨에 따라 매크로 리스크에 둔감한 AI 관련 전력 공급 장치 및 반도체 수요가 유통사들의 실적을 지지하는 핵심 동력이 되고 있음
https://vo.la/y3scv7V
▶️ Silicon Valley’s New Obsession: Watching Bots Do Their Grunt Work(WSJ)
실리콘밸리 엔지니어들이 클로드4.5 등 AI 에이전트 군단을 운용하며 개발자의 역할을 직접 코딩에서 최대 5개의 가상 인턴을 관리하는 지휘관 체제로 전환하고 있음. 최신 AI 모델이 인간 기준 12시간 분량의 업무를 자율 처리하며 소프트웨어 생산성을 비약적으로 높임에 따라, 이러한 개발 패러다임의 변화는 하이엔드 로직 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 등 컴퓨팅 인프라 수요를 강력히 견인할 전망임. 에이전트 오작동 리스크와 엔지니어 숙련도 저하라는 부작용에도 불구하고 생산성 우위를 점하기 위한 에이전트 경쟁이 심화되면서, 관련 반도체 및 하드웨어 밸류체인의 중장기적 수혜가 지속될 것으로 보임
https://vo.la/rsYay7Z
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