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🤖탐방봇 리서치노트 : 예스티 vs HPSP, 심판의 시간이 다가온다

✅ 특허소송의 배경 : 고압 어닐링 장비
- 고압 어닐링 장비는 실리콘 표면 결함을 고압의 수소로 치환해 반도체 신뢰성을 높이는 장비
- 해당 시장에 현재 HPSP가 개발성공한 솔벤더로서 TSMC, 삼성전자 등 글로벌 기업에 납품하면서, OPM 50% 내외의 달하는 막대한 수익성을 기록 중
- 예스티는 21년 5월부터 어닐링 장비 개발을 시작해, 22년 8월 SK하이닉스와 고압 수소 어닐링 장비 테스트 진행, 23년 3월 알파테스트 성공 소식을 보도함

- 고객사 입장에선 벤더 이원화를 통한 장비 가격 인하, 예스티 입장에선 신사업 발굴이라는 목표가 합치된 것으로 보임
- 이에 HPSP는 예스티가 HPSP의 특허를 침해했다며 특허침해소송을 제기했고, 예스티는 이에 대응하여 소극적 권리범위확인 심판 및 무효심판을 제기함
- 소극적 권리범위확인 심판은 기존의 권리자의 권리에 본인 권리가 침해가 아니라는 것을 주장하기 위해 제소하는 심판
- 무효심판은 특허가 신규성 및 진보성 요건을 갖추지 못했다고 판단하는 심판

✅ 예스티 vs HPSP
- 예스티의 고압 수소 어닐링 장비는 단기간 내에 바로 개발한 것이 아닌, 수 년간의 노력을 통해 이룬 성과라는 설명
- 예스티 측은 외부 특허법무법인으로부터 특허 비침해, 원천특허무효라는 공식 의견을 받았다는 입장으로, 특허 분쟁에서 문제가 될 게 전혀 없다고 주장
- 현재 고객사 퀄 테스트 진행 중으로, 고객사가 판단하기에 큰 문제가 아니라고 엿볼 수 있는 대목
- HPSP 특허는 내부챔버, 외부챔버, 그리고 각각을 닫는 도어로 이루어져있는데, 상당부분 1970년대 출원한 ATOMEL社와 비슷해 진보성이 결여되고, 회전 도어 체결 구조 역시도 엔지니어에게는 진보성이 없다는 입장

- 반면 HPSP 측은 풍산 때부터 쌓아온 특허를 통해 오랜기간 솔벤더를 유지할 수 있다고 주장
- 특허 뿐만 아니라, 고객사 퀄 테스트와 고압 안전성 인증에도 상당부분 시간이 소요되기에 특허만이 전부가 아니라는 것
- 특히 특허 침해라는 법적 문제가 존재하는 상황 속에서 퀄테스트를 진행하는 것이 상식적으로 어렵다는 입장
- 나아가 예스티는 현재 CB가 발행되어 있다는 점에서, CB 투자자들의 엑싯을 돕기 위한 주장이라고도 볼 수 있음

- 예스티나 HPSP 입장 모두가 다 이해되는 상황으로,
- 전문적 지식이 없는 일반투자자 입장에서는 결국 특허 소송 결과를 토대로 판단할 수밖에 없을 것으로 보임

✅ 누가 이기던 밸류에이션 영향 불가피
- 어떤 기업이 해당 특허소송에서 승소하던 간에 밸류에이션 영향은 불가피할 것으로 보임
- 이와 비슷한 사례가 반도체 파츠 기업인 티씨케이를 살펴볼 수 있음
- 티씨케이 역시 SiC 소재의 독점 지위를 유지하면서 높은 밸류에이션으로 평가받았으나, 21년 9월 물성특허 무효 판결을 받으면서 큰 폭의 주가하락을 경험함
- 이번 소송에서 패소하는 측에서는 티씨케이와 같은 독점 균열에 따른 밸류에이션 하락을 경험할 수 있어보임
- 3월 27일 예스티가 기업설명회를 외국기관투자자 대상으로 개최한데에 이어 28일엔 HPSP도 IR을 개최할 정도로 해당 이슈의 민감성을 보여주고 있음
- 소송 결과 여하에 따른 변동성에 주의할 필요 ㅇ

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Forwarded from KB전략 이그전 (이은택의 그림 전략)

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Forwarded from 주식소리통 NEO by Bilanx Research

"하이닉스냐, 삼성이냐" HBM 주도권 어디로
https://www.dailian.co.kr/news/view/1344922/?sc=Naver
SK 하이닉스 "HBM 1등 경쟁력 유지" 자신만만
삼성전자 "올해 HBM 출하량, 전년 대비 최대 2.9배"
기술 뿐 아니라 생산능력(캐파), 추가 고객사 확보도 관건

후발주자 삼성전자 역시 올해 HBM 출하랑을 지난해보다 두 배 넘게 늘릴 가능성을 밝히고 나서며 발빠른 추격을 예고한 상태다. 최근 젠슨황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 HBM3E를 현재 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝힌 바 있다. 향후 시장 주도권 변화가 충분히 가능하다는 점을 시사한 것이다.

실제로 삼성전자는 지난달 12단 36GB HBM3E 개발 성공을 알리며 1등 SK하이닉스에 도전장을 던졌다. 메모리 반도체 업계 3위인 미국 마이크론 역시 8단 24GB HBM3E 대량 양산을 시작한 상태다. 특히 현재까지 수요가 공급을 초과하는 상황인 만큼, 업체의 생산능력에 따른 향후 시장 순위 변화도 충분히 가능하다.

삼성은 올해 HBM 출하량을 전년 대비 최대 2.9배 늘릴 수 있을 것이라고 제시했다. 황상준 삼성 메모리사업부 D램 개발실장 부사장은 "고객사 수요에 따라 유연하게 대응한다는 뜻"이라고 밝혔다.

[토막 뉴스 관심주] https://t.me/davidstocknew

데일리안

"하이닉스냐, 삼성이냐" HBM 주도권 어디로

HBM(고대역폭메모리) 시장에서 승기를 잡기 위한, 현재 HBM 최대 고객사인 '엔비디아'의 마음을 사로 잡기 위한 메모리 반도체 업체들의 기술 경쟁이 치열하다. 선두를 차지하고 있는 SK하이닉스와 후발주자인 삼성전자가 모두 올해 출하량 상향을 예고하면서다.29일 업계에 따르면, 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 27일 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총

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