Forwarded from Laisky's Notes
作为一个从业十多年的程序员，我已经半年没手写过一行代码了。上个月大概提交了 20 万行，这个月大概 4 万行。
昨天认真考虑了一下这个现象，我个人认为，虽然 AI 仍然存在显然的不足与缺陷，在非主流领域的代码水平不高甚至有些低劣，但是程序员确实不应该再执着于手写代码和 review 了，自动化、工业化的星辰大海就在眼前，有太多值得探索和尝试的领域。
• 不要再自视优越地吐槽 AI 代码质量差，而是应该探索如何生成高质量的代码。
• 不要再抱怨 AI 代码太多 review 不过来，而是应该探索工业规模的测试和 review 方案。
我认为从 opus-4.7/gpt-5.4 开始，AI 的能力到达了一个分水岭，它能够在严格的约束下，完成它本身并不擅长和理解的工作。可以称之为 harness，不过我不喜欢使用这些转瞬即逝的 fancy words。
软件工程师，作为一个工程师，关注的应该是在限定的资源和时间内，找出和解决问题的能力。对工具本身的钻研，应该服务于解决问题这个根本目标。软件工程会越来越回归一个真实世界的“社会工程问题”，人类拥有上下文难以描述的隐知识，如真实需求、组织结构、资源限制等等，人类用自己的隐知识去驾驭工业化的生产结构，这才是未来的探索之路。
Ps. 目前看来，AI 并不能替换生产者，它只能作为生产者的工具发挥增效。这也许是个好消息，也许是个坏消息，而且不一定对。
昨天认真考虑了一下这个现象，我个人认为，虽然 AI 仍然存在显然的不足与缺陷，在非主流领域的代码水平不高甚至有些低劣，但是程序员确实不应该再执着于手写代码和 review 了，自动化、工业化的星辰大海就在眼前，有太多值得探索和尝试的领域。
• 不要再自视优越地吐槽 AI 代码质量差，而是应该探索如何生成高质量的代码。
• 不要再抱怨 AI 代码太多 review 不过来，而是应该探索工业规模的测试和 review 方案。
我认为从 opus-4.7/gpt-5.4 开始，AI 的能力到达了一个分水岭，它能够在严格的约束下，完成它本身并不擅长和理解的工作。可以称之为 harness，不过我不喜欢使用这些转瞬即逝的 fancy words。
软件工程师，作为一个工程师，关注的应该是在限定的资源和时间内，找出和解决问题的能力。对工具本身的钻研，应该服务于解决问题这个根本目标。软件工程会越来越回归一个真实世界的“社会工程问题”，人类拥有上下文难以描述的隐知识，如真实需求、组织结构、资源限制等等，人类用自己的隐知识去驾驭工业化的生产结构，这才是未来的探索之路。
Ps. 目前看来，AI 并不能替换生产者，它只能作为生产者的工具发挥增效。这也许是个好消息，也许是个坏消息，而且不一定对。
Forwarded from 知乎大巴扎
Telegraph
如何看待新加坡联合早报批判《给阿嬷的情书》是统战片，并强调新加坡不是华人国家，对中国没有祖国情感？
在新加坡这种绩优主义天国，社科文科收到的学科歧视是远远高于大陆的。大陆有体制兜底高端文科社科的滤镜，拉高了社会观感，新加坡则属于体制主动歧视，更百上加斤。 大陆读个北大文学系即使混社会也不落下风，新加坡本地读文科那真是路边一条。按概率出几个有点本事的文青，也不如去混欧美大世界（比如摘金奇缘的作者）。 大陆因为特殊的学科设置和学历崇拜，会有真正的聪明人读文科社科，新加坡真没有（谁还不是国大南大毕业啊）。 ps：香港和台湾的文科社科是因为历史（南下精英）文化和政治原因，但是新加坡不存在这些。而且港台这些年历史因素消去后也慢慢一样了。…
deepseek-tui 现在重命名为 CodeWhale，目前 GitHub 上两个 repo 并行存在，官网也并行存在。
怎么主要功能还没优化，急着给 repo 改名，我建议是润。
怎么主要功能还没优化，急着给 repo 改名，我建议是润。
🤣4
没有完整的现场视频，仅凭几张现场照片和放大的截图，我来推测下华为这次推出的 “τ-定律” 营销的是什么。
——
（更正，以下猜测的是今天发布会关于先进封装和芯片设计的内容， “τ-定律” 本身还在看）
一开始，我以为华为推销自己的 chiplet 和芯片 3D 堆叠封装，后来又看到几张照片，认为华为围绕芯片堆叠，优化了芯片在垂直尺度上的布局技术。至少也是个 EDA 层面的重大突破。
近几代芯片制造技术，从 3D FinFET 到 GAA，在晶体管尺度上向上堆叠，突破先进制程受到物理规律的制约。华为这次在器件的垂直尺度上也进行堆叠和优化——以往水平布置的器件，现在在垂直尺度上也进行布置，且针对 3D 封装优化了信号和供电铜线的布局，让铜线绕路更少，信号时延更小、发热更低，从而提高芯片的等效密度。
这个设计让我想起当年长江储存的专利，Xtacking，用错层垂直堆叠，提高 NAND 的封装密度。
至于具体的设计和实现，要等过几天公布会议视频，甚至今年秋华为芯片上市有了电镜照片，才能更好地了解。
——
（更正，以下猜测的是今天发布会关于先进封装和芯片设计的内容， “τ-定律” 本身还在看）
一开始，我以为华为推销自己的 chiplet 和芯片 3D 堆叠封装，后来又看到几张照片，认为华为围绕芯片堆叠，优化了芯片在垂直尺度上的布局技术。至少也是个 EDA 层面的重大突破。
近几代芯片制造技术，从 3D FinFET 到 GAA，在晶体管尺度上向上堆叠，突破先进制程受到物理规律的制约。华为这次在器件的垂直尺度上也进行堆叠和优化——以往水平布置的器件，现在在垂直尺度上也进行布置，且针对 3D 封装优化了信号和供电铜线的布局，让铜线绕路更少，信号时延更小、发热更低，从而提高芯片的等效密度。
这个设计让我想起当年长江储存的专利，Xtacking，用错层垂直堆叠，提高 NAND 的封装密度。
至于具体的设计和实现，要等过几天公布会议视频，甚至今年秋华为芯片上市有了电镜照片，才能更好地了解。
🤡1
inside class
没有完整的现场视频，仅凭几张现场照片和放大的截图，我来推测下华为这次推出的 “τ-定律” 营销的是什么。 —— （更正，以下猜测的是今天发布会关于先进封装和芯片设计的内容， “τ-定律” 本身还在看） 一开始，我以为华为推销自己的 chiplet 和芯片 3D 堆叠封装，后来又看到几张照片，认为华为围绕芯片堆叠，优化了芯片在垂直尺度上的布局技术。至少也是个 EDA 层面的重大突破。 近几代芯片制造技术，从 3D FinFET 到 GAA，在晶体管尺度上向上堆叠，突破先进制程受到物理规律的制约。华为这次…
华为这次 “τ-定律” 营销的应该是，相比以往摩尔定律更关注“单一特征时间常数τ”。
看论文，这个参数应该是类似于信号时间。以这种特征时间为核心进行优化，在芯片尺度上就要优化 3D 堆叠和先进封装、LogicFolding（逻辑折叠）、光子芯片；在更大尺度上就要优化光通讯模块（cpo）等。
https://chinaxiv.org/abs/202605.00224
这话题起得好，能加印象分；从芯片设计和优化方向看，思路和 intel 的 3D 堆栈类似；片上互联、芯片间互联，也是老黄这么多年在优化的方向。如果还能攻克 EUV，就是理想中的 Intel + ASML。
看论文，这个参数应该是类似于信号时间。以这种特征时间为核心进行优化，在芯片尺度上就要优化 3D 堆叠和先进封装、LogicFolding（逻辑折叠）、光子芯片；在更大尺度上就要优化光通讯模块（cpo）等。
https://chinaxiv.org/abs/202605.00224
这话题起得好，能加印象分；从芯片设计和优化方向看，思路和 intel 的 3D 堆栈类似；片上互联、芯片间互联，也是老黄这么多年在优化的方向。如果还能攻克 EUV，就是理想中的 Intel + ASML。
hint：humble bundle 修改了兑换规则，去年某个包里的 p5r steam 版，将在 GMT - 7 的 5月27日 到期，逾期将无法兑换。
Forwarded from Bilibili Feed Bot
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【准备开源】巨大NE555P跳舞半分钟
基于ESP32S3的NE555（@洋洋芋芋洋芋芋:
全身3D打印，4个SG90舵机，八腿可动，已接入小智
支持大模型对话，语音控制等功能和小程序遥控
稍等我把工程完善一下，马上了马上了
发布视频
播放量:3.19万 弹幕:17 评论:181
点赞:1374 投币:132 收藏:415 转发:540
发布日期:2026-05-25 15:52:31
上传日期:2026-05-25 15:52:09
最近在 B 站看蜂农养蜂的视频，真的很好看。
这些蜂农教真东西啊，怎么养意大利蜂，怎么处理多的蜂蜱和王台。什么季节采什么蜜，怎么控制蜜蜂的含水量，怎么给蜜蜂过冬。
养蜂真就赚个辛苦钱，一箱蜜蜂一年带来的净利润，一般不到 1000 cny。这还是意大利蜂，产量大。如果换中华蜜蜂，不能前夕，不能高频率采蜜。但是养起来比较省心。
#食
这些蜂农教真东西啊，怎么养意大利蜂，怎么处理多的蜂蜱和王台。什么季节采什么蜜，怎么控制蜜蜂的含水量，怎么给蜜蜂过冬。
养蜂真就赚个辛苦钱，一箱蜜蜂一年带来的净利润，一般不到 1000 cny。这还是意大利蜂，产量大。如果换中华蜜蜂，不能前夕，不能高频率采蜜。但是养起来比较省心。
#食
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