몰?루
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시총 관심사

1) 전기가 현대차 종가 기준으로 역전하냐
2) 모비스가 10위권 진입하냐
3) LG전자 50조까지 입성하냐
4) 닉스가 전자 역전하냐
2026.05.29 08:31:04
기업명: 한국항공우주(시가총액: 16조 3,661억) A047810
보고서명: 주식등의대량보유상황보고서(일반)

대표보고 : 한화에어로스페이스/대한민국
보유목적 : 경영권 영향

보고전 : 6.17%
보고후 : 7.22%
보고사유 : 1% 이상 보유지분율 변동 및주식에 대한 주요계약체결(특정금전신탁계약)

* 한화에어로스페이스(주)
2026-05-26/장내매수(+)/보통주/ 261,000주/-
2026-05-27/장내매수(+)/보통주/ 351,600주/-
2026-05-28/장내매수(+)/보통주/ 410,000주/-

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260529000009
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=047810
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계속 소부장이 섞인 ETF를 팔아대고, 전닉 ETF만 매수가 들어오니 기타등등이 견뎌 낼수가 없다
동아시아엔 마가 꼈다
Offical) 서울의 주인은 두산

https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1710701

[단독]'방한' 젠슨 황, 잠실 마운드 오른다…두산베어스 시구 나설 듯

30일 관련 업계에 따르면 젠슨 황은 대만 타이베이에서 열리는 'GTC 타이베이 2026' 일정을 소화한 뒤 오는 6월 5일께 한국을 방문한다. 젠슨 황은 이 기간 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기 시구자로 참여하는 방안이 추진되고 있는 것으로 전해졌다.
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>>AI 동박 공급 부족 수혜…더푸커지(德福科技), 순이익 709% 급증

•AI 서버 확산으로 PCB 핵심 소재인 고급 전자회로용 동박(HVLP) 수요가 급증하고 있음. HVLP는 AI 서버의 고속·저손실 신호 전송에 필수 소재지만 생산 가능한 업체가 제한적이어서 공급 부족이 심화

•더푸커지(德福科技)는 31억 위안을 투자해 연간 5만 톤 규모의 AI용 고급 동박 생산능력을 증설할 계획. 회사는 이미 HVLP 1-3세대 제품을 엔비디아 프로젝트와 광모듈 분야에 공급하고 있으며, 4세대는 양산 초기 단계, 5세대는 인증을 완료

•업계는 AI PCB 층수가 16층에서 40층 수준으로 증가하면서 HVLP 수요 증가율이 65%를 넘을 것으로 전망하고 있음. 2026년 말 글로벌 HVLP-4 공급 부족률은 약 23%, 2027년에는 30%까지 확대될 것으로 예상됨.

•더푸커지는 성익과기, 타이광전자, 선난서킷 등 주요 PCB 업체들과 협력 관계를 구축했음. 다만 현재 매출의 80% 이상은 여전히 리튬배터리용 동박에서 발생하고 있으며, AI 관련 전자회로용 동박 비중은 14.3% 수준임. 회사는 3μm 초박형 배터리용 동박을 양산할 수 있는 소수 업체 중 하나로, 주요 고객에는 CATL, 고션하이테크, 신왕다 등이 포함

•AI용 고급 동박 공급 부족 수혜가 나타나면서 실적도 빠르게 개선. 2026년 1분기 매출은 YoY+74.5% 증가한 43.4억 위안, 순이익은 YoY+708.9% 증가한 1.47억 위안을 기록했음. 회사는 AI 동박 사업을 새로운 성장동력으로 육성하며 고부가가치 시장 공략을 확대하고 있음

>电子铜箔独角兽,利润狂增700%! https://cj.sina.cn/article/normal_detail?url=https://k.sina.cn/article_7899391998_1d6d727fe00101apds.html
>>PC의 새로운 시대 오나? 엔비디아의 ‘의문의 게시물’… 마이크로소프트·Arm도 동시 공유
(대만공상시보)


•앤비디아눈 29일 소셜미디어 X에 “A new era of PC(PC의 새로운 시대)“라는 짧은 문구와 숫자만 포함된 의미심장한 게시물을 올렸음. 이후 Microsoft와 Arm도 이 게시물을 이례적으로 동시에 공유하면서 새로운 PC 제품 출시 가능성에 관심이 집중

•Barron’s 보도에 따르면, 엔비디아가 게시물에 첨부한 숫자 “25.0528, 121.5990”은 대만 타이베이 팝 뮤직 센터의 좌표를 가리키는 것으로 확인. 이곳은 젠슨 황 CEO가 대만 시간 기준 6월 1일 오전 11시에 기조연설을 진행할 예정인 장소임. 특히 마이크로소프트 윈도우와 Arm 공식 계정이 동시에 홍보에 나서면서 시장의 기대감을 더욱 키우고 있음.

•최근 몇 년간 마이크로소프트와 Qualcomm은 Arm 아키텍처를 활용해 PC 프로세서 시장을 장악해온 Intel과 AMD에 도전해 왔음. 현재 이미 퀄컴 칩을 탑재한 윈도우 노트북이 출시된 상태이며, 엔비디아가 이번에 새로운 PC 프로세서를 공개할 경우 엔비디아 칩을 탑재한 제품도 빠르게 등장할 것으로 예상

•이 협력의 궁극적인 목표는 마이크로소프트와 Dell, HP Inc. 삼성전자 등 PC 제조사들이 Apple의 성공 사례를 재현하는 데 있음. 애플은 자체 Arm 기반 M 시리즈 칩으로 인텔 프로세서를 대체한 뒤 성능과 배터리 효율에서 큰 우위를 확보, 윈도우 진영도 엔비디아와의 협력을 통해 유사한 사용자 경험을 구현하려 하고 있음

•현재 엔비디아는 AI 엔지니어용 데스크톱 AI 워크스테이션을 판매하고 있지만 가격이 4,699달러에 달해 시장이 제한적임. 업계에서는 젠슨 황이 공개할 신제품이 보다 저렴한 대중 소비자용 PC 칩일 것으로 예상, 이를 통해 AI PC 보급이 한층 가속화될 것으로 전망

>PC新時代到來?輝達突拋「神祕貼文」微軟、 Arm同步轉發 https://www.ctee.com.tw/news/20260530700748-430704