Forwarded from 트릴리온
[Industry Note] NVIDIA Rubin & CoWoP: 예상보다 빠른 거대한 파도
Date: 2026. 01. 14
Sector: AI Semiconductor / Advanced Packaging / PCB
Key Theme: CoWoP 조기 도입 및 ASP(평균판매단가)의 구조적 상승
1. Executive Summary: 시장의 시계를 앞당기다
시장 컨센서스는 차세대 패키징 기술인 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)의 도입 시기를 2027년 말~2028년 초로 예상하고 있었으나, 최신 공급망 데이터에 따르면 2026년 말 NVIDIA Rubin 플랫폼 탑재를 목표로 일정이 1년 이상 앞당겨짐.
이는 단순한 일정 변경이 아니라, 기존 CoWoS 공정의 한계를 넘기 위한 기술적 도약(mSAP + Glass CCL)이 임박했음을 시사하며, 관련 부품의 판가(ASP)가 2.7배에서 최대 5배까지 급등하는 슈퍼 사이클의 진입을 알리는 신호임.
2. Valuation Driver: 폭발적인 판가(ASP) 상승
기술 난이도의 증가는 필연적으로 부품 가격의 폭등을 동반함. 단순 물량 증가(Q)가 아닌 가격 상승(P)이 주도하는 시장이 열림.
CoWoP 부가가치: 칩 1개당 패키징 소재 가치만 약 $600 추가 발생.
TAM(시장규모) 전망: 2027년 $6억 → 2028년 $20억 (YoY +233%)
3. Technology Shift: "Glass & mSAP"가 핵심
기존 ABF 기판을 제거하고, 칩을 PCB에 직접 실장하는 구조로 변경됨. 이에 따라 소재와 공정의 대전환이 발생.
A. 아키텍처 혁신 (Sandwich Structure)
Top Layer: mSAP PCB 적용 (GPU와 직접 접촉, 초미세 회로 구현).
Bottom Layer: 2개의 독립적인 7-Layer HDI PCB.
Connection: 구리 페이스트(Copper Paste) 적층 기술로 3개의 기판을 접합.
목적: 열팽창계수(CTE) 불일치 해결 및 신호 손실 최소화.
B. 소재의 진화 (M9 Q-Glass CCL)
고속 데이터 전송을 위해 모든 핵심 기판에 M9 등급의 Q-Glass(유리 섬유 기반) 동박적층판(CCL)이 필수적으로 채택됨.
Switch Tray: M8.5 → M9 업그레이드 가능성.
Backplane: 26층 구조 + M9 Q-Glass 적용 (2026년 말 양산).
CPX Board: 5+10+5 HDI 구조 + M9 Q-Glass 적용.
4. Catalyst Calendar: 주가 트리거 일정
투자자가 주목해야 할 핵심 타임라인. 2025년 상반기 테스트 결과가 1차 분수령이 될 것.
2025년 1월 (Now):
CoWoP PCB 샘플 OSAT 업체 입고 완료.
칩 레벨 테스트 및 휨 현상(Warpage) 평가 진행.
백플레인 검사 결과 도출 (낙관적 전망).
2025년 3월:
시스템 레벨 테스트(System Level Test) 개시. (성공 시 관련주 주가 리레이팅 예상)
2026년 하반기:
CPX 보드(고속 인터커넥트) 출시.
2026년 4분기:
CoWoP 양산 개시 및 Rubin 플랫폼 공식 출시.
5. Investment Insight
"ABF 시대의 종말과 Glass/mSAP 시대의 개막"
공급망의 재편: 기존 패키징 강자들조차 새로운 공정(mSAP, Glass handling)을 도입하지 못하면 도태될 수 있음.
확실한 수혜:
mSAP 공정 장비/기술 보유 기업: 미세 회로 구현의 필수재.
High-End CCL(M9/Glass) 제조사: 소재 등급 상향에 따른 마진 개선.
선도 PCB 업체: 테스트를 주도하고 있는 업체(Zhen Ding 등)의 독주 가능성.
Conclusion:
시장은 2027년을 보고 있지만, 기술은 2026년을 향해 달리고 있음. 1월 샘플링과 3월 테스트 결과가 긍정적으로 나올 경우, 시장의 기대치는 급격히 수정될 것이며 관련 밸류체인의 주가는 이를 선반영하기 시작할 것으로 사료.
Date: 2026. 01. 14
Sector: AI Semiconductor / Advanced Packaging / PCB
Key Theme: CoWoP 조기 도입 및 ASP(평균판매단가)의 구조적 상승
1. Executive Summary: 시장의 시계를 앞당기다
시장 컨센서스는 차세대 패키징 기술인 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)의 도입 시기를 2027년 말~2028년 초로 예상하고 있었으나, 최신 공급망 데이터에 따르면 2026년 말 NVIDIA Rubin 플랫폼 탑재를 목표로 일정이 1년 이상 앞당겨짐.
이는 단순한 일정 변경이 아니라, 기존 CoWoS 공정의 한계를 넘기 위한 기술적 도약(mSAP + Glass CCL)이 임박했음을 시사하며, 관련 부품의 판가(ASP)가 2.7배에서 최대 5배까지 급등하는 슈퍼 사이클의 진입을 알리는 신호임.
2. Valuation Driver: 폭발적인 판가(ASP) 상승
기술 난이도의 증가는 필연적으로 부품 가격의 폭등을 동반함. 단순 물량 증가(Q)가 아닌 가격 상승(P)이 주도하는 시장이 열림.
CoWoP 부가가치: 칩 1개당 패키징 소재 가치만 약 $600 추가 발생.
TAM(시장규모) 전망: 2027년 $6억 → 2028년 $20억 (YoY +233%)
3. Technology Shift: "Glass & mSAP"가 핵심
기존 ABF 기판을 제거하고, 칩을 PCB에 직접 실장하는 구조로 변경됨. 이에 따라 소재와 공정의 대전환이 발생.
A. 아키텍처 혁신 (Sandwich Structure)
Top Layer: mSAP PCB 적용 (GPU와 직접 접촉, 초미세 회로 구현).
Bottom Layer: 2개의 독립적인 7-Layer HDI PCB.
Connection: 구리 페이스트(Copper Paste) 적층 기술로 3개의 기판을 접합.
목적: 열팽창계수(CTE) 불일치 해결 및 신호 손실 최소화.
B. 소재의 진화 (M9 Q-Glass CCL)
고속 데이터 전송을 위해 모든 핵심 기판에 M9 등급의 Q-Glass(유리 섬유 기반) 동박적층판(CCL)이 필수적으로 채택됨.
Switch Tray: M8.5 → M9 업그레이드 가능성.
Backplane: 26층 구조 + M9 Q-Glass 적용 (2026년 말 양산).
CPX Board: 5+10+5 HDI 구조 + M9 Q-Glass 적용.
4. Catalyst Calendar: 주가 트리거 일정
투자자가 주목해야 할 핵심 타임라인. 2025년 상반기 테스트 결과가 1차 분수령이 될 것.
2025년 1월 (Now):
CoWoP PCB 샘플 OSAT 업체 입고 완료.
칩 레벨 테스트 및 휨 현상(Warpage) 평가 진행.
백플레인 검사 결과 도출 (낙관적 전망).
2025년 3월:
시스템 레벨 테스트(System Level Test) 개시. (성공 시 관련주 주가 리레이팅 예상)
2026년 하반기:
CPX 보드(고속 인터커넥트) 출시.
2026년 4분기:
CoWoP 양산 개시 및 Rubin 플랫폼 공식 출시.
5. Investment Insight
"ABF 시대의 종말과 Glass/mSAP 시대의 개막"
공급망의 재편: 기존 패키징 강자들조차 새로운 공정(mSAP, Glass handling)을 도입하지 못하면 도태될 수 있음.
확실한 수혜:
mSAP 공정 장비/기술 보유 기업: 미세 회로 구현의 필수재.
High-End CCL(M9/Glass) 제조사: 소재 등급 상향에 따른 마진 개선.
선도 PCB 업체: 테스트를 주도하고 있는 업체(Zhen Ding 등)의 독주 가능성.
Conclusion:
시장은 2027년을 보고 있지만, 기술은 2026년을 향해 달리고 있음. 1월 샘플링과 3월 테스트 결과가 긍정적으로 나올 경우, 시장의 기대치는 급격히 수정될 것이며 관련 밸류체인의 주가는 이를 선반영하기 시작할 것으로 사료.
Forwarded from 루팡
AI 인프라 주식들에 대한 또 다른 낙관적인 신호입니다.
H100 대여 가격이 11월 저점 이후 반등을 지속하며 현재 8개월 만에 최고 수준에 도달했습니다.
이는 새로운 세대의 GPU가 등장함에 따라 구형 GPU들이 빠르게 도태될 것이라는 비관론(bear case)에 반박하는 근거가 됩니다. 모든 칩은 결국 작업 부하(workload)의 계층 구조 내에서 각자의 위치를 찾게 마련입니다.
AI 도입은 가벼운 작업과 무거운 작업 모두에서 더욱 가속화될 것이며, 가성비(달러당 성능)가 매우 중요해질 것입니다.
( H100 대여 가격이 8개월 만에 최고치를 기록
하이퍼스케일러의 수요가 신규 공급이 확충되는 속도보다 빠르게 공급을 압박중)
H100 대여 가격이 11월 저점 이후 반등을 지속하며 현재 8개월 만에 최고 수준에 도달했습니다.
이는 새로운 세대의 GPU가 등장함에 따라 구형 GPU들이 빠르게 도태될 것이라는 비관론(bear case)에 반박하는 근거가 됩니다. 모든 칩은 결국 작업 부하(workload)의 계층 구조 내에서 각자의 위치를 찾게 마련입니다.
AI 도입은 가벼운 작업과 무거운 작업 모두에서 더욱 가속화될 것이며, 가성비(달러당 성능)가 매우 중요해질 것입니다.
( H100 대여 가격이 8개월 만에 최고치를 기록
하이퍼스케일러의 수요가 신규 공급이 확충되는 속도보다 빠르게 공급을 압박중)
Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
260114_한화 인적분할 및 기업가치 제고계획
(1) (주)한화가 1) Tech Solutions, 2) Life Soultions을 인적분할해서 신설지주 설립
■ Tech Solutions: 한화비전/한화세미텍/한화로보틱스/한화모멘텀
■ Life Soultions: 한화갤러리아/한화호텔앤드리조트/아워홈
(2) 존속법인은 1) 한화에어로스페이스/한화시스템 등 방산, 2) 한화오션/한화엔진의 조선, 3) 한화솔루션/한화임팩트/한화토탈에너지스 등 에너지/케미칼, 4) 한화생명/한화손해보험 등의 금융
(3) 존속 법인과 신설 법인의 분할 비율은 순자산 비율을 고려한 76:24
(4) 한화 그룹은 현재까지 방산, 조선 등 핵심사업을 중심으로 고성장해왔으나, 현재 지주사 시가총액으로 대변되는 상장사 지분가치는 1/3 수준에 불과하다고 설명
(5) 사측은 지주사 할인 축소를 위한 밸류업의 3대 축을 제시
(6) 이는 1) 연결 매출 성장, 2) ROE 개선, 3) 주주환원 확대
(7) 연결 매출 성장: 사측은 '25년 ~ '30년 매출액 CAGR로 +10%를 제시. 존속 법인과 신설 법인 각각의 포트폴리오에 상응하는 맞춤형 전략을 추진
(8) ROE 개선: '30년까지 연결 ROE 12% 달성 목표. 중장기적으로 거버넌스 개선과 할인 축소를 통해 COE 이상의 ROE를 실현하는 것
■ '23년 ~ '25년 COE 11.8% ~ 12.5%
(9) 마지막으로 445만주[5.9%]의 즉시 소각 및 미니멈 DPS 1,000원을 제시하며 직전 배당금 대비 +25% 상향. 또한 제1우선주를 전량 매입해서 소각 할 계획
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260114800133
(10) 분할 후 존속법인의 '24년 매출액은 52조. '25년 ~ '30년 CAGR +10% 제시
■ 방산: '25년 매출액 30조, 영업이익 3조 → '30년 매출액 70조, 영업이익 10조
(11) 또한 '28년까지 11조 규모의 선제적 투자 계획. 1) 해외 6.27조, 2) R&D 1.56조, 3) 지상방산 인프라 2.29조, 4) 항공우주 인프라 0.95조. 여기에 더해 조선/해양/에너지 신규투자도 검토 중
(12) 신설지주의 성장 및 투자 방향은 "사람과 기계가 함께하는 Physical AI" 기업. '30년까지 CAGR +30% 목표 제시
(13) 신설 지주는 '30년까지 총 4.7조의 투자를 집행 할 예정. 1) CAPEX 2.1조, 2) M&A 0.6조, 3) R&D 2.0조
(14) 분할 전/후 재무구조[별도/3Q25/자사주소각 전 기준 - 76.3:23.7]
■ (주)한화 자산 11.6조 = 부채 8.1조 + 자본 3.5조, 부채비율 231%
■ 분할 후 존속 법인: 자산 10.7조 = 부채 8.1조 + 자본 2.6조, 부채비율 306%
■ 분할 후 신설 지주: 자산 0.88조 = 부채 0.02조 + 자본 0.86조, 부채비율 3%
(15) 분할 일정
■ 분할 이사회 결의: 2026.01.14
■ 주주확정일: 2026.04.23
■ 임시주총[분할 승인]: 2026.06.15
■ 신주배정기준일: 2026.06.30
■ 분할기일: 2026.07.01
■ 변경상장/신설지주 재상장(신규상장): 2026.07.24
(1) (주)한화가 1) Tech Solutions, 2) Life Soultions을 인적분할해서 신설지주 설립
■ Tech Solutions: 한화비전/한화세미텍/한화로보틱스/한화모멘텀
■ Life Soultions: 한화갤러리아/한화호텔앤드리조트/아워홈
(2) 존속법인은 1) 한화에어로스페이스/한화시스템 등 방산, 2) 한화오션/한화엔진의 조선, 3) 한화솔루션/한화임팩트/한화토탈에너지스 등 에너지/케미칼, 4) 한화생명/한화손해보험 등의 금융
(3) 존속 법인과 신설 법인의 분할 비율은 순자산 비율을 고려한 76:24
(4) 한화 그룹은 현재까지 방산, 조선 등 핵심사업을 중심으로 고성장해왔으나, 현재 지주사 시가총액으로 대변되는 상장사 지분가치는 1/3 수준에 불과하다고 설명
(5) 사측은 지주사 할인 축소를 위한 밸류업의 3대 축을 제시
(6) 이는 1) 연결 매출 성장, 2) ROE 개선, 3) 주주환원 확대
(7) 연결 매출 성장: 사측은 '25년 ~ '30년 매출액 CAGR로 +10%를 제시. 존속 법인과 신설 법인 각각의 포트폴리오에 상응하는 맞춤형 전략을 추진
(8) ROE 개선: '30년까지 연결 ROE 12% 달성 목표. 중장기적으로 거버넌스 개선과 할인 축소를 통해 COE 이상의 ROE를 실현하는 것
■ '23년 ~ '25년 COE 11.8% ~ 12.5%
(9) 마지막으로 445만주[5.9%]의 즉시 소각 및 미니멈 DPS 1,000원을 제시하며 직전 배당금 대비 +25% 상향. 또한 제1우선주를 전량 매입해서 소각 할 계획
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260114800133
(10) 분할 후 존속법인의 '24년 매출액은 52조. '25년 ~ '30년 CAGR +10% 제시
■ 방산: '25년 매출액 30조, 영업이익 3조 → '30년 매출액 70조, 영업이익 10조
(11) 또한 '28년까지 11조 규모의 선제적 투자 계획. 1) 해외 6.27조, 2) R&D 1.56조, 3) 지상방산 인프라 2.29조, 4) 항공우주 인프라 0.95조. 여기에 더해 조선/해양/에너지 신규투자도 검토 중
(12) 신설지주의 성장 및 투자 방향은 "사람과 기계가 함께하는 Physical AI" 기업. '30년까지 CAGR +30% 목표 제시
(13) 신설 지주는 '30년까지 총 4.7조의 투자를 집행 할 예정. 1) CAPEX 2.1조, 2) M&A 0.6조, 3) R&D 2.0조
(14) 분할 전/후 재무구조[별도/3Q25/자사주소각 전 기준 - 76.3:23.7]
■ (주)한화 자산 11.6조 = 부채 8.1조 + 자본 3.5조, 부채비율 231%
■ 분할 후 존속 법인: 자산 10.7조 = 부채 8.1조 + 자본 2.6조, 부채비율 306%
■ 분할 후 신설 지주: 자산 0.88조 = 부채 0.02조 + 자본 0.86조, 부채비율 3%
(15) 분할 일정
■ 분할 이사회 결의: 2026.01.14
■ 주주확정일: 2026.04.23
■ 임시주총[분할 승인]: 2026.06.15
■ 신주배정기준일: 2026.06.30
■ 분할기일: 2026.07.01
■ 변경상장/신설지주 재상장(신규상장): 2026.07.24
Forwarded from [DAOL퀀트 김경훈] 탑다운 전략 (경훈 김)
# 2년만에 첫 연일 패시브 자금 유입? 😳😳
어제에 이어 금일 좌수 추가 증가하며, 24년 이후 첫 패시브 연일 유입 시그널
2일 누적 좌수증가 폭 +3%, 3000억원 적정 유입 해당
어제에 이어 금일 좌수 추가 증가하며, 24년 이후 첫 패시브 연일 유입 시그널
2일 누적 좌수증가 폭 +3%, 3000억원 적정 유입 해당
Forwarded from Macro Jungle | micro lens
종합적으로 해석해보자면,
1) 원전 숫자보다 중요한건 공기
- 글로벌 평균은 건설기간 장기화가 구조적 문제.
- 중국은 예외적으로 공기통제 + 반복 표준화 성공.
2) 2025년 신규착공 = 사실상 중국 + 러시아 위주
- 서방 신규 대형원전은 여전히 제한적
- 유럽 및 미국은 LTO(수명연장) + SMR 전략위주
- 대형 상업로는 지정학적으로 동진(東進)
3) 우라늄 가격구조 : 현물 → 장기 후행
- 현물은 투자수요(Sprott) + 실물 수요 동시자극
- 장기계약은 유틸리티 보수적 행태로 후행
- 사이클 초중반 구조에 해당
4) 거래량 데이터
- 가격 상승 대비 거래량은 과열이 아닌 듯
- 즉, 투기적 버블보다는 구조적 타이트함이 반영
5) 선물 곡선
- 전 구간 콘탱고
- 시장이 고점보다는 중기 공급부족을 가격에 반영 중.
* 정리하자면, 글로벌 원전은 숫자보다 속도에서 중국 독주 중이고, 대형원전 EPC, 기자재, 연료 체인은 중국 중심 재편. 미국, 유럽은 원전 부활하되 LTO, SMR, 데이터센터 특화경로.
1) 원전 숫자보다 중요한건 공기
- 글로벌 평균은 건설기간 장기화가 구조적 문제.
- 중국은 예외적으로 공기통제 + 반복 표준화 성공.
2) 2025년 신규착공 = 사실상 중국 + 러시아 위주
- 서방 신규 대형원전은 여전히 제한적
- 유럽 및 미국은 LTO(수명연장) + SMR 전략위주
- 대형 상업로는 지정학적으로 동진(東進)
3) 우라늄 가격구조 : 현물 → 장기 후행
- 현물은 투자수요(Sprott) + 실물 수요 동시자극
- 장기계약은 유틸리티 보수적 행태로 후행
- 사이클 초중반 구조에 해당
4) 거래량 데이터
- 가격 상승 대비 거래량은 과열이 아닌 듯
- 즉, 투기적 버블보다는 구조적 타이트함이 반영
5) 선물 곡선
- 전 구간 콘탱고
- 시장이 고점보다는 중기 공급부족을 가격에 반영 중.
* 정리하자면, 글로벌 원전은 숫자보다 속도에서 중국 독주 중이고, 대형원전 EPC, 기자재, 연료 체인은 중국 중심 재편. 미국, 유럽은 원전 부활하되 LTO, SMR, 데이터센터 특화경로.
Forwarded from 텔레그램 코인 방,채널 - CEN
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* sk하이닉스가 일부 소비자용 D램 & NAND 생산 중단하고 핵심자원을 B2B와 AI서버 시장에 집중할 것이라는 보도
据媒体报道，继美光之后，韩国芯片制造商SK海力士正计划停止生产部分消费级DRAM和NAND Flash产品，将核心资源集中转向B2B与AI服务器市场。
https://www.digitimes.com/news/a20260114PD252/sk-hynix-solidigm-nand-data-center-demand.html?chid=10
据媒体报道，继美光之后，韩国芯片制造商SK海力士正计划停止生产部分消费级DRAM和NAND Flash产品，将核心资源集中转向B2B与AI服务器市场。
https://www.digitimes.com/news/a20260114PD252/sk-hynix-solidigm-nand-data-center-demand.html?chid=10
DIGITIMES
SK Hynix reportedly trims consumer memory, shifts focus to servers
Surging demand for AI hardware is prompting memory makers to reassess their product portfolios as resources shift toward higher-margin enterprise and data center markets. Following Micron's decision to exit its Crucial consumer business late last year, market…