Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
AI 업계의 화제에 선 딥시크 '엔그램' 논문🔥
기존 생성형 AI 모델의 주류 엔진인 트랜스포머가 입력값과 연관된 학습 지식을 검색할 때 6개 층의 신경망을 거치는 등 연산 낭비가 심했는데, 이를 방지하도록 '조건부 연산(MoE)과 비슷한 '조건부 기억(Engram)' 기법이 나왔습니다.
엔그램은 한 마디로 기억 조회만 담당하는 영역입니다. 모델 내 전체 매개변수의 20~25%만 엔그램에 할당하고 나머지는 연산만 맡기면 자원효율이 극대화된다고 합니다. 대신 데이터 저장공간이 더 많이 필요합니다. 이 기법이 대세가 될 경우 SSD가 상당히 요구될 것입니다.
기존 생성형 AI 모델의 주류 엔진인 트랜스포머가 입력값과 연관된 학습 지식을 검색할 때 6개 층의 신경망을 거치는 등 연산 낭비가 심했는데, 이를 방지하도록 '조건부 연산(MoE)과 비슷한 '조건부 기억(Engram)' 기법이 나왔습니다.
엔그램은 한 마디로 기억 조회만 담당하는 영역입니다. 모델 내 전체 매개변수의 20~25%만 엔그램에 할당하고 나머지는 연산만 맡기면 자원효율이 극대화된다고 합니다. 대신 데이터 저장공간이 더 많이 필요합니다. 이 기법이 대세가 될 경우 SSD가 상당히 요구될 것입니다.
이번에 엔비디아가 공개한 ICMS와 비슷하다고 볼 수 있습니다. "연산과 기억을 떼놓자"라는 것이죠. GPU 역할을 DSP와 스토리지가 보조하듯이 트랜스포머 역할을 엔그램이 보조합니다.
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Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
후공정 본더 업체들 커버리지가 잘 나오고 있습니다
BE세미컨덕터 BESI.NL
= JPM : TP €160 → €172 (Upside 6%), Buy
= TSMC AP7팹의 하이브리드 본딩 수주 기여 증가
= 첨단 패키징 장비의 CAPEX 비중 증가 수혜
수스마이크로텍 SMHN.DE
= Jefferies : TP €42 → €56 (Upside 19%), Buy
= 매출 30% 차지하는 HBM향 본더 주문 증가 영향
= ASML EUV 포토마스크 세정 장비 주문 회복도 기대
BE세미컨덕터 BESI.NL
= JPM : TP €160 → €172 (Upside 6%), Buy
= TSMC AP7팹의 하이브리드 본딩 수주 기여 증가
= 첨단 패키징 장비의 CAPEX 비중 증가 수혜
수스마이크로텍 SMHN.DE
= Jefferies : TP €42 → €56 (Upside 19%), Buy
= 매출 30% 차지하는 HBM향 본더 주문 증가 영향
= ASML EUV 포토마스크 세정 장비 주문 회복도 기대
후공정 기준 HBM4 사이클에서는 테스터 투자가 더 클테고 HBM4E는 하이브리드 본더 때문에 본더가 더 우세하지 않을까 생각합니다. JP모건이 BESI 커버리지에서 한 말이 "단기적인 실적 전망이 약하더라도 장기적인 관점에서 봐야 한다"고 말했습니다
Forwarded from BK Tech Insight - 바바리안 리서치
[ KeyBanc, 서버 CPU 수요 폭발로 Intel, AMD 투자 등급 상향 ]
Intel 관련 주요 전망
- 서버 CPU(중앙처리장치) 수요 폭발: 2026년 내내 인텔의 서버용 CPU가 거의 매진(sold out) 상태
- 특히 대형 클라우드 업체들(hyperscalers: 아마존 AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저 등)이 AI 인프라를 대규모로 확장하면서 수요가 엄청나게 늘었음
- 가격 인상 가능성: 이 강한 수요 덕분에 인텔이 서버 CPU 가격을 10~15% 정도 올릴 수 있을 것으로 예상됨
- 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 개선:
> 인텔의 최신 공정 18A(미래 첨단 제조 기술)의 수율(yield, 제대로 만들어지는 비율)이 60% 이상으로 올라왔고, Panther Lake(차세대 칩) 양산에 충분히 쓸 수 있을 정도로 좋아졌음
장기 비전: KeyBanc는 인텔이 파운드리 분야에서 TSMC(대만 반도체 거인)에 이어 세계 2위가 될 가능성이 높다고 봅니다. 현재 3위인 삼성전자를 제칠 수 있다는 전망입니다.
목표 주가: $60 (기존 종가 대비 약 36% 상승 여력)
AMD 관련 주요 전망
- AMD 역시 2026년 서버 CPU가 거의 완전히 매진된 상황
- 서버 CPU 사업이 올해 최소 50% 이상 성장할 것으로 예상
- AI 관련 매출은 2026년에 140억~150억 달러 수준까지 크게 늘어날 전망
→ 이는 MI355, MI455 같은 최신 AI 가속기 칩과 Helios 플랫폼의 본격적인 출하 덕분입니다.
가격도 인텔과 비슷하게 인상할 가능성이 높음
목표 주가: $270 (현재 수준에서 약 30% 상승 여력)
Intel 관련 주요 전망
- 서버 CPU(중앙처리장치) 수요 폭발: 2026년 내내 인텔의 서버용 CPU가 거의 매진(sold out) 상태
- 특히 대형 클라우드 업체들(hyperscalers: 아마존 AWS, 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저 등)이 AI 인프라를 대규모로 확장하면서 수요가 엄청나게 늘었음
- 가격 인상 가능성: 이 강한 수요 덕분에 인텔이 서버 CPU 가격을 10~15% 정도 올릴 수 있을 것으로 예상됨
- 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 개선:
> 인텔의 최신 공정 18A(미래 첨단 제조 기술)의 수율(yield, 제대로 만들어지는 비율)이 60% 이상으로 올라왔고, Panther Lake(차세대 칩) 양산에 충분히 쓸 수 있을 정도로 좋아졌음
장기 비전: KeyBanc는 인텔이 파운드리 분야에서 TSMC(대만 반도체 거인)에 이어 세계 2위가 될 가능성이 높다고 봅니다. 현재 3위인 삼성전자를 제칠 수 있다는 전망입니다.
목표 주가: $60 (기존 종가 대비 약 36% 상승 여력)
AMD 관련 주요 전망
- AMD 역시 2026년 서버 CPU가 거의 완전히 매진된 상황
- 서버 CPU 사업이 올해 최소 50% 이상 성장할 것으로 예상
- AI 관련 매출은 2026년에 140억~150억 달러 수준까지 크게 늘어날 전망
→ 이는 MI355, MI455 같은 최신 AI 가속기 칩과 Helios 플랫폼의 본격적인 출하 덕분입니다.
가격도 인텔과 비슷하게 인상할 가능성이 높음
목표 주가: $270 (현재 수준에서 약 30% 상승 여력)
Forwarded from 감단투자
일본의 포토레지스트 수출 제한 시 한국에서 수입할 가능성 언급
미국 시장조사기관 가트너의 연구 부사장인 로저 셩은 "일본이 보복 조치를 취할 경우에 대비해 일본산 반도체 관련 제품에 대한 비상 계획이 마련되어 있을 것으로 생각한다. 감광성 레지스트, 재료, 장비 등 모든 것에 대해 이미 대체재 계획이 준비되어 있을 것이다."라고 말했다.
셩은 한국산 자재의 다양한 선택지를 강조하며, 이재명 한국 대통령이 최근 중국을 방문했다고 언급했습니다.
영국 기술 연구 회사인 옴디아의 반도체 연구 책임자인 허후이는 명확한 분석을 제공했습니다.
"일본이 중국에 대한 감광성 레지스트 공급을 중단한다면, 중국의 자급자족 산업화를 가속화할 뿐입니다. 우리는 한국이나 다른 나라에서 수입할 수 있습니다."라고 그녀는 말했다.
기사원문: https://www.chinadaily.com.cn/a/202601/09/WS69605e8fa310d6866eb32d85.html
#동진쎄미켐
미국 시장조사기관 가트너의 연구 부사장인 로저 셩은 "일본이 보복 조치를 취할 경우에 대비해 일본산 반도체 관련 제품에 대한 비상 계획이 마련되어 있을 것으로 생각한다. 감광성 레지스트, 재료, 장비 등 모든 것에 대해 이미 대체재 계획이 준비되어 있을 것이다."라고 말했다.
셩은 한국산 자재의 다양한 선택지를 강조하며, 이재명 한국 대통령이 최근 중국을 방문했다고 언급했습니다.
영국 기술 연구 회사인 옴디아의 반도체 연구 책임자인 허후이는 명확한 분석을 제공했습니다.
"일본이 중국에 대한 감광성 레지스트 공급을 중단한다면, 중국의 자급자족 산업화를 가속화할 뿐입니다. 우리는 한국이나 다른 나라에서 수입할 수 있습니다."라고 그녀는 말했다.
기사원문: https://www.chinadaily.com.cn/a/202601/09/WS69605e8fa310d6866eb32d85.html
#동진쎄미켐
Forwarded from 카이에 de market
JP모건
엔비디아
- 강력한 AI 서버 수요와 주문 잔고에 힘입어 올해 NVL72 랙 출하량이 5만~7만 대에 달할 것으로 예상하며, 이는 작년 2만 5천~3만 대 출하량의 최소 두 배에 해당
엔비디아
- 강력한 AI 서버 수요와 주문 잔고에 힘입어 올해 NVL72 랙 출하량이 5만~7만 대에 달할 것으로 예상하며, 이는 작년 2만 5천~3만 대 출하량의 최소 두 배에 해당
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
노보노디스크, 멧세라 놓친 뒤 대규모 M&A 재추진 $NVO
(Bloomberg) 마이크 더스트다 최고경영자(CEO)는 샌프란시스코에서 열린 JP모건 헬스케어 컨퍼런스에서 “우리는 규모에 상관없이 인수할 의향이 있습니다.”며 “우리 자산을 보완할 수 있다면, 우리는 매우 큰 규모의 인수도 감행할 수 있습니다. 하지만 그 가치가 있어야 하며, 우리가 보유한 어떤 자산보다 훨씬 우수해야 합니다.”고 말했다.
(Bloomberg) 마이크 더스트다 최고경영자(CEO)는 샌프란시스코에서 열린 JP모건 헬스케어 컨퍼런스에서 “우리는 규모에 상관없이 인수할 의향이 있습니다.”며 “우리 자산을 보완할 수 있다면, 우리는 매우 큰 규모의 인수도 감행할 수 있습니다. 하지만 그 가치가 있어야 하며, 우리가 보유한 어떤 자산보다 훨씬 우수해야 합니다.”고 말했다.
Forwarded from 루팡
NAND 제조사, 계약가 100% 강제 인상… 중저용량 소비자 제품 공급 포기 위기
AI 서버의 대규모 배포가 막대한 저장 장치 수요 폭발을 견인하면서, 최근 2026년 1분기 NAND 계약 가격이 당초 예상을 크게 웃도는 수준으로 급등할 것이라는 소식이 전해졌습니다.
이번 분기 가격 상승률은 전 분기 대비(QoQ) 60~70%에 달할 것으로 보이며, 특히 샌디스크(SanDisk)는 계약가를 100% 인상하겠다는 소식을 전달한 것으로 알려졌습니다. 이는 시장이 앞서 예상했던 2026년 1분기 상승폭(약 30~40%)을 훨씬 상회하는 수치입니다.
업계 관계자들은 공급 물량이 매우 희귀해짐에 따라, 중저사양(중저용량) 제품군은 사실상 공급 순위에서 밀려나거나 포기될 상황에 처했다고 지적했습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&id=0000743628_9DY57O5O396SNV75TY2GJ&wpidx=3
AI 서버의 대규모 배포가 막대한 저장 장치 수요 폭발을 견인하면서, 최근 2026년 1분기 NAND 계약 가격이 당초 예상을 크게 웃도는 수준으로 급등할 것이라는 소식이 전해졌습니다.
이번 분기 가격 상승률은 전 분기 대비(QoQ) 60~70%에 달할 것으로 보이며, 특히 샌디스크(SanDisk)는 계약가를 100% 인상하겠다는 소식을 전달한 것으로 알려졌습니다. 이는 시장이 앞서 예상했던 2026년 1분기 상승폭(약 30~40%)을 훨씬 상회하는 수치입니다.
업계 관계자들은 공급 물량이 매우 희귀해짐에 따라, 중저사양(중저용량) 제품군은 사실상 공급 순위에서 밀려나거나 포기될 상황에 처했다고 지적했습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=40&id=0000743628_9DY57O5O396SNV75TY2GJ&wpidx=3
DIGITIMES 科技網
NAND原廠強勢調升合約價100% 消費性中低容量恐被迫放生
AI伺服器龐大部署帶動巨量儲存需求爆發，近期傳2026年第1季NAND合約價大幅飆升，更高於原先預期，季增率將達60~70%，甚至SanDisk傳提出調漲合約價100%的訊息，高於市場先前預期2026年第1季約3~4成漲幅。業界指出，由於貨源稀少，中低規...
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
[단독] ‘자사주 소각 의무화’ 3차 상법개정안 내주 상정
(국민일보) 13일 정치권에 따르면 이르면 다음 주 3차 상법개정안이 원안대로 법사위 안건에 상정될 예정이다. 재계를 중심으로 경영권 방어 등을 위한 예외 허용 등을 요구하고 있지만 검토되지 않은 것으로 알려졌다. 여당 관계자는 “원안대로 조속히 처리한다는 당내 입장은 변함이 없다. 특위 내에서 (일각에서 거론하는) 수정안을 논의한 적 없다”고 말했다.
(국민일보) 13일 정치권에 따르면 이르면 다음 주 3차 상법개정안이 원안대로 법사위 안건에 상정될 예정이다. 재계를 중심으로 경영권 방어 등을 위한 예외 허용 등을 요구하고 있지만 검토되지 않은 것으로 알려졌다. 여당 관계자는 “원안대로 조속히 처리한다는 당내 입장은 변함이 없다. 특위 내에서 (일각에서 거론하는) 수정안을 논의한 적 없다”고 말했다.
Forwarded from Bad Onion 나쁜양파
251120
Littelfuse, Data Center Power Distribution Solutions
24~25: Today’s architecture
* MV→UPS→AC PDU(480VAC)→(랙PSU)→48V DC→서버 내부에서 12V/VRM로 더 내림
25~26: ±400V/800V DC
* HVDC sidecar가 등장해서 AC→DC로 만들어 +400V 혹은 800V DC를 뽑지만, 그 다음에 다시 48V로 내려서 서버(레거시 48V 구조)를 유지하는 형태
* 800V를 건물 전체에 먼저 깔기보다, sidecar에만 800V DC 전력 변환/분배를 붙이면 기존 시설(480VAC 인입, UPS, 배전)을 덜 흔들고도 실험이 가능.
27~: 800V DC architecture = 엔비디아 Kyber
* 800V DC가 “IT rack/서버”까지 더 깊게 들어가고(HVDC server/PDB), 랙 전력 >250kW~1MW(사이드카로 1MW까지)
* Kyber가 800V DC를 컴퓨트 노드까지 직접 분배하고, 노드 옆에서 고비율 변환(64:1 LLC)으로 12V
✅ 기존 아키텍쳐는 랙마다 PSU/파워셸프가 있었으나, 새 아키텍쳐에서는 파워랙/사이드카가 여러 랙에 파워를 먹이기에 랙 내부 PSU 박스 수가 줄어듦.
✅랙마다 붙던 일부 PSU 내부 보호부품, 랙 단위로 중복되던 부품 감소 가능성
✅ 반대로 HVDC는 AC보다 아크/차단 난이도가 크고, 프리차지/인러시 제어, 핫스왑, fault isolation이 중요해져서 보호소자 종류와 위치가 늘어나는 쪽으로 가기 쉬움. (파워랙/사이드카/HVDC 버스 레이어의 DC fast fuse / 핫스왑 / 고전압 보호 / 차단·격리 / 모니터링)
Littelfuse, Data Center Power Distribution Solutions
24~25: Today’s architecture
* MV→UPS→AC PDU(480VAC)→(랙PSU)→48V DC→서버 내부에서 12V/VRM로 더 내림
25~26: ±400V/800V DC
* HVDC sidecar가 등장해서 AC→DC로 만들어 +400V 혹은 800V DC를 뽑지만, 그 다음에 다시 48V로 내려서 서버(레거시 48V 구조)를 유지하는 형태
* 800V를 건물 전체에 먼저 깔기보다, sidecar에만 800V DC 전력 변환/분배를 붙이면 기존 시설(480VAC 인입, UPS, 배전)을 덜 흔들고도 실험이 가능.
27~: 800V DC architecture = 엔비디아 Kyber
* 800V DC가 “IT rack/서버”까지 더 깊게 들어가고(HVDC server/PDB), 랙 전력 >250kW~1MW(사이드카로 1MW까지)
* Kyber가 800V DC를 컴퓨트 노드까지 직접 분배하고, 노드 옆에서 고비율 변환(64:1 LLC)으로 12V
✅ 기존 아키텍쳐는 랙마다 PSU/파워셸프가 있었으나, 새 아키텍쳐에서는 파워랙/사이드카가 여러 랙에 파워를 먹이기에 랙 내부 PSU 박스 수가 줄어듦.
✅랙마다 붙던 일부 PSU 내부 보호부품, 랙 단위로 중복되던 부품 감소 가능성
✅ 반대로 HVDC는 AC보다 아크/차단 난이도가 크고, 프리차지/인러시 제어, 핫스왑, fault isolation이 중요해져서 보호소자 종류와 위치가 늘어나는 쪽으로 가기 쉬움. (파워랙/사이드카/HVDC 버스 레이어의 DC fast fuse / 핫스왑 / 고전압 보호 / 차단·격리 / 모니터링)
❤2
Forwarded from 트릴리온
[Industry Note] NVIDIA Rubin & CoWoP: 예상보다 빠른 거대한 파도
Date: 2026. 01. 14
Sector: AI Semiconductor / Advanced Packaging / PCB
Key Theme: CoWoP 조기 도입 및 ASP(평균판매단가)의 구조적 상승
1. Executive Summary: 시장의 시계를 앞당기다
시장 컨센서스는 차세대 패키징 기술인 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)의 도입 시기를 2027년 말~2028년 초로 예상하고 있었으나, 최신 공급망 데이터에 따르면 2026년 말 NVIDIA Rubin 플랫폼 탑재를 목표로 일정이 1년 이상 앞당겨짐.
이는 단순한 일정 변경이 아니라, 기존 CoWoS 공정의 한계를 넘기 위한 기술적 도약(mSAP + Glass CCL)이 임박했음을 시사하며, 관련 부품의 판가(ASP)가 2.7배에서 최대 5배까지 급등하는 슈퍼 사이클의 진입을 알리는 신호임.
2. Valuation Driver: 폭발적인 판가(ASP) 상승
기술 난이도의 증가는 필연적으로 부품 가격의 폭등을 동반함. 단순 물량 증가(Q)가 아닌 가격 상승(P)이 주도하는 시장이 열림.
CoWoP 부가가치: 칩 1개당 패키징 소재 가치만 약 $600 추가 발생.
TAM(시장규모) 전망: 2027년 $6억 → 2028년 $20억 (YoY +233%)
3. Technology Shift: "Glass & mSAP"가 핵심
기존 ABF 기판을 제거하고, 칩을 PCB에 직접 실장하는 구조로 변경됨. 이에 따라 소재와 공정의 대전환이 발생.
A. 아키텍처 혁신 (Sandwich Structure)
Top Layer: mSAP PCB 적용 (GPU와 직접 접촉, 초미세 회로 구현).
Bottom Layer: 2개의 독립적인 7-Layer HDI PCB.
Connection: 구리 페이스트(Copper Paste) 적층 기술로 3개의 기판을 접합.
목적: 열팽창계수(CTE) 불일치 해결 및 신호 손실 최소화.
B. 소재의 진화 (M9 Q-Glass CCL)
고속 데이터 전송을 위해 모든 핵심 기판에 M9 등급의 Q-Glass(유리 섬유 기반) 동박적층판(CCL)이 필수적으로 채택됨.
Switch Tray: M8.5 → M9 업그레이드 가능성.
Backplane: 26층 구조 + M9 Q-Glass 적용 (2026년 말 양산).
CPX Board: 5+10+5 HDI 구조 + M9 Q-Glass 적용.
4. Catalyst Calendar: 주가 트리거 일정
투자자가 주목해야 할 핵심 타임라인. 2025년 상반기 테스트 결과가 1차 분수령이 될 것.
2025년 1월 (Now):
CoWoP PCB 샘플 OSAT 업체 입고 완료.
칩 레벨 테스트 및 휨 현상(Warpage) 평가 진행.
백플레인 검사 결과 도출 (낙관적 전망).
2025년 3월:
시스템 레벨 테스트(System Level Test) 개시. (성공 시 관련주 주가 리레이팅 예상)
2026년 하반기:
CPX 보드(고속 인터커넥트) 출시.
2026년 4분기:
CoWoP 양산 개시 및 Rubin 플랫폼 공식 출시.
5. Investment Insight
"ABF 시대의 종말과 Glass/mSAP 시대의 개막"
공급망의 재편: 기존 패키징 강자들조차 새로운 공정(mSAP, Glass handling)을 도입하지 못하면 도태될 수 있음.
확실한 수혜:
mSAP 공정 장비/기술 보유 기업: 미세 회로 구현의 필수재.
High-End CCL(M9/Glass) 제조사: 소재 등급 상향에 따른 마진 개선.
선도 PCB 업체: 테스트를 주도하고 있는 업체(Zhen Ding 등)의 독주 가능성.
Conclusion:
시장은 2027년을 보고 있지만, 기술은 2026년을 향해 달리고 있음. 1월 샘플링과 3월 테스트 결과가 긍정적으로 나올 경우, 시장의 기대치는 급격히 수정될 것이며 관련 밸류체인의 주가는 이를 선반영하기 시작할 것으로 사료.
Date: 2026. 01. 14
Sector: AI Semiconductor / Advanced Packaging / PCB
Key Theme: CoWoP 조기 도입 및 ASP(평균판매단가)의 구조적 상승
1. Executive Summary: 시장의 시계를 앞당기다
시장 컨센서스는 차세대 패키징 기술인 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)의 도입 시기를 2027년 말~2028년 초로 예상하고 있었으나, 최신 공급망 데이터에 따르면 2026년 말 NVIDIA Rubin 플랫폼 탑재를 목표로 일정이 1년 이상 앞당겨짐.
이는 단순한 일정 변경이 아니라, 기존 CoWoS 공정의 한계를 넘기 위한 기술적 도약(mSAP + Glass CCL)이 임박했음을 시사하며, 관련 부품의 판가(ASP)가 2.7배에서 최대 5배까지 급등하는 슈퍼 사이클의 진입을 알리는 신호임.
2. Valuation Driver: 폭발적인 판가(ASP) 상승
기술 난이도의 증가는 필연적으로 부품 가격의 폭등을 동반함. 단순 물량 증가(Q)가 아닌 가격 상승(P)이 주도하는 시장이 열림.
CoWoP 부가가치: 칩 1개당 패키징 소재 가치만 약 $600 추가 발생.
TAM(시장규모) 전망: 2027년 $6억 → 2028년 $20억 (YoY +233%)
3. Technology Shift: "Glass & mSAP"가 핵심
기존 ABF 기판을 제거하고, 칩을 PCB에 직접 실장하는 구조로 변경됨. 이에 따라 소재와 공정의 대전환이 발생.
A. 아키텍처 혁신 (Sandwich Structure)
Top Layer: mSAP PCB 적용 (GPU와 직접 접촉, 초미세 회로 구현).
Bottom Layer: 2개의 독립적인 7-Layer HDI PCB.
Connection: 구리 페이스트(Copper Paste) 적층 기술로 3개의 기판을 접합.
목적: 열팽창계수(CTE) 불일치 해결 및 신호 손실 최소화.
B. 소재의 진화 (M9 Q-Glass CCL)
고속 데이터 전송을 위해 모든 핵심 기판에 M9 등급의 Q-Glass(유리 섬유 기반) 동박적층판(CCL)이 필수적으로 채택됨.
Switch Tray: M8.5 → M9 업그레이드 가능성.
Backplane: 26층 구조 + M9 Q-Glass 적용 (2026년 말 양산).
CPX Board: 5+10+5 HDI 구조 + M9 Q-Glass 적용.
4. Catalyst Calendar: 주가 트리거 일정
투자자가 주목해야 할 핵심 타임라인. 2025년 상반기 테스트 결과가 1차 분수령이 될 것.
2025년 1월 (Now):
CoWoP PCB 샘플 OSAT 업체 입고 완료.
칩 레벨 테스트 및 휨 현상(Warpage) 평가 진행.
백플레인 검사 결과 도출 (낙관적 전망).
2025년 3월:
시스템 레벨 테스트(System Level Test) 개시. (성공 시 관련주 주가 리레이팅 예상)
2026년 하반기:
CPX 보드(고속 인터커넥트) 출시.
2026년 4분기:
CoWoP 양산 개시 및 Rubin 플랫폼 공식 출시.
5. Investment Insight
"ABF 시대의 종말과 Glass/mSAP 시대의 개막"
공급망의 재편: 기존 패키징 강자들조차 새로운 공정(mSAP, Glass handling)을 도입하지 못하면 도태될 수 있음.
확실한 수혜:
mSAP 공정 장비/기술 보유 기업: 미세 회로 구현의 필수재.
High-End CCL(M9/Glass) 제조사: 소재 등급 상향에 따른 마진 개선.
선도 PCB 업체: 테스트를 주도하고 있는 업체(Zhen Ding 등)의 독주 가능성.
Conclusion:
시장은 2027년을 보고 있지만, 기술은 2026년을 향해 달리고 있음. 1월 샘플링과 3월 테스트 결과가 긍정적으로 나올 경우, 시장의 기대치는 급격히 수정될 것이며 관련 밸류체인의 주가는 이를 선반영하기 시작할 것으로 사료.