Meritz Overnight Tech 2024.5.22 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.16%, 1W -1.34%, 1M -1.64%)
현물 시장 분위기 침체. 일부 공급업체들은 지속 가격 인하에 나섰으나 구매자들의 관심이 소극적인 모습. 구매자들은 보수적, 수동적인 입장으로 가격 수용 의지가 낮음. 최종 거래 환경 부진

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -0.10%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
아마존, H100 주문 전량 중단 보도에 대해 사실 무근 입장 밝혀, 최신 프로젝트에는 블랙웰 적용 예정 (Reuters)
https://han.gl/Qu7hM

UAE와 미국, AI 전략적 협업 지속하며 투자 확대할 예정 (Reuters)
https://han.gl/I78ge

마이크론, HBM 수요 강세 속 올해 CAPEX 전망 75억달러 → 80억달러로 상향 (Reuters)
https://han.gl/cpCBh

인텔 "노트북용 CPU '루나레이크' 3분기 출시" (ZDNet)
https://han.gl/2e4Qd

중국 반도체 화학소재 자체 공급망 구축에 속도, 미국 일본 규제에 선제대응 (비즈니스포스트)
https://han.gl/dxkTD

삼성전자, 엔비디아로부터 3nm GAA 공정에 GPU 수주 받기 위해 총력 (TrendForce)
https://han.gl/rt5Rm

엔비디아, 신제품 출시 다가오며 H100 리드타임은 기존 1년에서 20주로 감소 (Digitimes)
https://han.gl/KORuK

중화권 메모리 모듈 업체, 칩 가격 상승 예상하며 적극적인 재고 비축 나서 (Digitimes)
https://han.gl/cFdqu

삼성전자 "하반기 QLC 낸드 개발...AI 시장 대응" (ZDNet)
https://han.gl/OcNk0

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
HPQ(+2.7%), Asus(-3.4%), STMicro(-2.7%), SMIC(-4%), Sharp(+3.6%), 테스(+2.1%), LAM Research(+2.3%), 원익머트리얼즈(-2.6%), 솔브레인(+3.8%), 덕산네오룩스(+2.3%), 이녹스첨단소재(+4%), 삼성전기(+2.5%), Murata(+2.1%), 삼성SDI(-2.9%), LG에너지솔루션(-2.0%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2024년 4월 중국 PC 생산 대수 2,815.3만대(-10.2% MoM, +14.1% YoY) 기록

(출처: 国家统计局)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 2024년 4월 중국 스마트폰 생산 대수 9,103.6만대(-12.6% MoM, +7.0% YoY) 기록

(출처: 国家统计局)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ Samsung replaces semiconductor chief as it chases AI chip rivals

- 삼성전자, 5월 21일 전영현 부회장을 DS부문장에 위촉. HBM에서 SK하이닉스를 따라잡기 위한 노력 가운데 나온 조치

- 통상적으로 연말에 최고경영진 인사가 이뤄지는 만큼 해당 인사는 이례적이라는 평가

- SK하이닉스는 현재 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급 중. 지난 3월, 젠슨 황은 삼성전자의 새로운 HBM 검증이 진행되고 있다고 언급

- 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 세 배로 늘릴 계획. 최근 8단 HBM3E 양산 시작. 6월말에는 SK하이닉스보다 1개분기 앞서 12단 HBM3E 양산 계획

- SK하이닉스 권재순 수율 담당자에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 생산에 필요한 시간은 50% 단축, 최신 HBM의 수율도 목표치인 80%에 거의 도달함

- 현재 SK하이닉스의 HBM capa는 내년까지 판매 완료. HBM4의 경우 TSMC와 협력해 삼성전자보다 1년 앞선 2025년 양산할 계획

https://han.gl/vLyDM (Financial Times)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

최신 HBM 수율은 목표치인 80%에 거의 도달했다 언급

Kwon Jae-soon, the head of yield at SK Hynix, told the Financial Times that it had been able to reduce the time needed to bring into production its HBM3E chips by 50 per cent. A target yield rate of 80 per cent of chips being made without imperfections had almost been reached for the latest HBM chips, he added.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Meta Quest 3 Lite leak suggests it’ll pack the Quest 3’s brain into the Quest 2’s body

- 메타 Quest 3 보급형 버전의 상세 스펙 유출

- Quest 3와 유사점으로는 퀄컴 스냅드래곤 XR2 Gen 2 칩셋 탑재, 동일한 ring-less 컨트롤러, 4MP RGB 패스스루 카메라 2대 탑재

- 해상도는 Quest 3 (2,064 x 2,208) 대비 하향된 1,832 x 1,920 픽셀 예상됨. 팬케이즈 렌즈 대신 부피가 큰 프레넬 렌즈 탑재 예정

- IPD 조정 방식은 Quest 2처럼 세 가지 세팅값 내 조정하는 방식으로 회귀

- Quest 3 보급형의 가격은 공개되지 않았으나 Quest 2의 가격, 혹은 Quest 2와 Quest 3 사이 가격대 채택 예상

https://han.gl/glVHl (Techradar)

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Meritz Overnight Tech 2024.5.23 (목)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W -1.19%, 1M -1.64%)
구매 심리 약세 지속. 시장 견적가가 하향 조정됐지만 실제 매수 주문 강도는 제한적. 전반적 시장 추세의 하향이 예상되는 가운데, 최종 거래 상황은 정체

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M -0.10%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아 FY1Q25 실적발표. 데이터센터 부문 호조로 시장기대치 상회하는 실적 및 가이던스 제시. 10:1 주식 분할과 2분기 블랙웰 출하 계획 언급. 시간외 주가는 6% 상승 중 (Reuters)
https://han.gl/BMwAP

미국의 중국산 반도체 관세 부과 조치로 대만 파운드리 가동률 상승 (TrendForce)
https://han.gl/Qjvuj

TSMC CoWoS capa, 26년까지 연평균 60% 이상 확대 예정 (TrendForce)
https://han.gl/Vzofn

AWS, 스페인에 170억달러 규모 데이터센터 투자 예정 (Reuters)
https://han.gl/TEzo8

MSFT, UAE AI 기업 G42와 협력해 케냐에 10억달러 데이터센터 투자 예정 (Reuters)
https://han.gl/nOMRb

1분기 세계 반도체 파운드리 매출 5% 감소, 삼성전자와 TSMC 격차 더 커져 (비즈니스포스트)
https://han.gl/666p3

화웨이 '7나노 반도체' 성과 확인, 1분기 스마트폰 프로세서 800만 대 출하 (비즈니스포스트)
https://han.gl/yW2r3

반도체 장비 톱5, 1분기 매출↑...AI·중국 비중 확대 (ZDNet)
https://han.gl/Znuc5

삼성, 2나노 AP 개발 '테티스' 프로젝트 착수 (전자신문)
https://han.gl/zklTv

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+3.0%), Lenovo(+12.2%), Asus(+6.7%), STMicro(+3.1%), DB하이텍(+4.9%), TSMC(+2.7%), UMC(+2.0%), AUO(+2.8%), Sharp(+7.3%), AP시스템(-4.7%), 테스(-2.3%), Kanto Denka(-2.2%), 이녹스첨단소재(+7.8%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

덕산하이메탈(077360)
NDR Review: 반도체, 방산, 수소 모두 순항 중

덕산하이메탈 NDR 후기 공유드립니다.

NDR 핵심 포인트는 1) 본업(반도체 소재: 솔더볼, MSB, Paste) 성장 지속 2) 덕산넵코어스(방산) 역대 최대 실적 달성 전망 3) 에테르시티(수소, 특수가스) Type4 수소 용기 시장 진출을 통해 회사의 기업가치가 재평가될 것으로 기대된다는 점입니다

동사 별도 본업은 FC-BGA 업황이 비수기임에도 1Q24 14.7%의 이익률을 기록하며 달라진 이익 체력을 입증했습니다.

이는 국내 고객사향 DDR5 물량이 증가했고, 반도체 범핑용 Paste7 제품 매출이 신규로 발생했기 때문입니다

하반기에는 증설완료 및 FC-BGA 업황 회복을 통한 고부가 제품인 MSB의 공급 물량 확대, 신규 기판 소재인 Copper Post의 양산 매출 발생을 기대합니다

동사의 방산 자회사인 덕산넵코어스는 작년 이례적으로 빅배스를 진행함에 따라 대규모 적자를 기록했습니다

올해부터는 안정적인 매출 성장과 함께 양호한 수익성 유지가 예상됩니다

마지막으로 동사가 작년 11월달에 인수한 에테르시티는 현재 공급하는 Type1 계열 용기(수소 충전소, 반도체/디스플레이/태양광용 특수가스 공정 운송 용)를 넘어 하반기 수소차용 Type4 계열 용기 시장 진출이 기대됩니다

동사가 보유한 덕산네오룩스 지분 가치(5월 22일 기준 시가총액 1조 94억원) 및 자회사들의 기업 가치를 감안 시, 동사 주가는 저평가 국면이 지속되고 있다고 판단됩니다

향후 본업 성장을 통한 HBM, 어드밴스트 패키징용 반도체 소재 업체로의 인식 제고와 자회사들의 성장을 통한 기업가치 재평가 기대합니다

자세한 내용은 아래 링크 참고 부탁드립니다.

감사합니다

https://han.gl/bUdYu (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

안녕하세요 메리츠 전기전자/IT부품 담당하는 양승수 연구원입니다

작년 탐방노트에 이어서 디케이티 업데이트 드립니다

감사합니다

디케이티(290550): 2024년은 디케이티의 해

- 2024년 매출액 4,148억원(+48.0% YoY), 영업이익 262억원(+78.6% YoY)의 최대 실적 달성을 전망

- 이미 1Q24 매출액 1,158억원(+70.1% QoQ, +71.9% YoY), 영업이익 77억원(+142.3% QoQ, +197.7% YoY)의 분기 최고 실적을 기록, 긍정적인 체질 개선이 이뤄지고 있음을 입증

- 1Q24에 이어서 고객사의 견조한 수주잔ㄱ 기반 무선충전모듈 매출의 성장과 폴더블, S25 생산 Cycle 진입을 통해 2~4분기 지속적인 실적 호조를 예상

- 2024년은 실적 성장 외 매력도 높은 신사업으로 사업 다각화가 이뤄진다는 점도 주목

- 1) 올해 4분기 국내 및 북미업체향 IT OLED 관련 첫 매출 발생 예상 → 수요 성장이 막힌 스마트폰과 달리, IT OLED는 향후 제품군 확장을 통한 지속적인 매출 성장이 기대된다는 점에서 유의미

- 2) 기존 스마트폰 PCM 고객사와 동반 진행하는 ESS 파워모듈향 매출이 3분기에 처음으로 인식될 전망

- 올해는 파일럿 라인을 통한 제품 첫 양산이라 미미한 매출 규모가 예상되나 내년부터 북미 시장 진출 및 고객사 확대를 통한 본격적인 매출 성장을 전망

- 이 외에 올해 실적 성장을 견인할 무선충전모듈 사업도 향후 완성차 고객사향 추가 인증 및 고객사의 수주 확대에 따른 추가적인 매출 성장 기대

- 동사 현 주가는 당사 추정치 기준 2024년 Per 8.4배에 거래되고 있어 최근 주가 상승에도 밸류에이션 부담은 낮은 상황

- IT OLED 및 전장, ESS 매출 확대를 통한 추가적인 멀티플 리레이팅으로 실적 성장과 사업체질 변화를 감안한 기업가치 재평가가 이뤄질 시점으로 기대

https://han.gl/gD7TN (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]

▶ Apple’s first foldable product — the full-screen foldable MacBook survey update

Apple의 폴더블 맥북 출시 관련 궈밍치 코멘트 공유드립니다

- Apple은 폴더블 맥북을 위해 20.25인치 옵션 외에도 18.8인치 패널 사용을 고려 중이며 LGD가 패널 독점 공급업체

- 두 패널의 차이점은 각각 14~15인치 및 13~14인치 노트북의 디자인에 해당하는 접이식 폼 팩터라는 점

- 패널과 어셈블리의 양산 목표 양산 일정은 각각 25년 4분기, 26년 상반기로 해당제품은 M5 시리즈 프로세서를 사용할 전망

- 주름 없는 패널을 디자인 목표로 삼아 패널 및 힌지 비용이 매우 높을 것으로 예상.패널과 힌지 비용은 각각 약 600~650달러 및 200~250달러로 추정. 양산 시점까지 생산 수율이 향상이 목표

- LGD(패널)와 Amphen(힌지)은 현재 Apple의 독점 개발 파트너로 주름 문제를 해결하려면 패널과 힌지 간의 높은 수준의 통합이 필요

- 디스플레이와 힌지의 높은 가격을 고려하면 폴더블 맥북은 고가일 가능성이 높고 Apple이 대량 생산 전에 수율을 크게 개선하고 비용을 절감하지 않는 한 폴더블 MacBook의 BOM 비용은 현재 Vision Pro에 접근할 전망

- 하지만 폴더블 맥북의 제품 포지셔닝이 더욱 명확해지면서 출하량은 비전 프로보다 훨씬 높을 것으로 예상. 2026년에는 출하량이 100만개를 넘을 것으로 추정

https://zrr.kr/QPxO (링크)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2024.5.24 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W -1.13%, 1M -1.64%)
현물 시장 모멘텀 약화. DDR4/DDR5 일부 산발적 구매 문의 있었지만 대부분 가격 탐색에 그침. 실제 구매는 보수적인 모습. 다양한 사양의 브랜드 칩 가격은 하락 추세

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
AMAT, 美 상무부로부터 중국 출하에 대한 추가 소환장 받았다고 발표 (Reuters)
https://han.gl/0512C

MSFT, UAE와 협력 과정에서 AI 칩과 기술의 해외 이전이 일어날 전망 (Reuters)
https://han.gl/JRjeU

구글, 폭스콘과 협력해 인도 내 픽셀 스마트폰 생산 예정 (Reuters)
https://han.gl/tABKp

Lenovo 1Q24 실적발표. PC 시장 수요 둔화 마무리되며 시장기대치 상회하는 실적 발표 (Reuters)
https://han.gl/sxDGY

SMIC, 1Q24 글로벌 파운드리 시장 내 점유율 3위 등극 (CNBC)
https://han.gl/um0bv

정부, 국내 반도체 밸류체인 키운다…26조원 규모 지원책 발표 (The Elec)
https://han.gl/trbPb

삼성디스플레이, '아이패드 미니' 패널 개발 착수…IT OLED 사업 확장 (ZDNet)
https://han.gl/Avamq

TSMC 올해 3나노 파운드리 물량 3배로 증가 전망, CoWoS 투자도 공격적 (비즈니스포스트)
https://han.gl/GZ303

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Apple(-2.1%), Intel(-4.3%), TI(-2.6%), Nvidia(+9.3%), AMD(-3.1%), SMIC(-3%), BOE(-2.5%), AUO(-2.2%), Sharp(+2.0%), 원익 IPS(+2.8%), AP시스템(+9.1%), ASML(+2.6%), 덕산네오룩스(+2%), 이녹스첨단소재(-1.9%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

▶ SK로 HBM 주문 밀려든다…최태원 "해외 생산도 검토"

- 최태원 SK 회장, "국내 증산에 더해 추가 투자가 필요한 경우 일본, 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는지 검토하고 있다"고 밝힘

- SK하이닉스는 현재 HBM3에 이어 HBM3E도 사실상 엔비디아에 독점 납품 중으로 알려짐. 일각에서는 올해 HBM 물량 중 SK하이닉스 비중이 60%를 넘어갈 것으로 예상

- 앞서 최 회장은 국내 취재진에게 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스에 연구개발을 서둘러 달라고 말했다는 일화를 전하기도 함

- 반도체 R&D에 있어 일본 기업과의 제휴를 강화하겠다는 뜻도 밝힘. "새로운 R&D 시설 설치나 일본 관련 기업에 대한 투자를 검토하고 있다"고 언급

- 최 회장은 "투자자로서 키옥시아의 성장을 바라고 있다"며 "필요에 따라 적절한 발언을 하고 싶다"고 발언

- SK하이닉스의 중국 공장 관련해서는 "중국 사업은 효율적으로 유지할 것"이라며 "당분간 사업을 계속할 방침"이라고 밝힘

https://han.gl/okjNu (뉴시스)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2024.5.27 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W -0.36%, 1M -1.64%)
거래 심리는 침체됐고 매수세도 눈에 띄게 약한 상황. 공급업체의 호가는 소극적으로 변화했으며 전반적 시장 동향은 큰 가격 변동 없이 안정적

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
xAI, 최신 버전의 Grok 구동을 위해 슈퍼컴퓨터 투자 계획 (Reuters)
https://han.gl/XSKxp

엔비디아의 中 판매용 H20, 화웨이 제품 대비 할인된 가격에 판매돼 (Reuters)
https://han.gl/JumB0

엔비디아, CoWoS 생산능력 부족을 완화하기 위해 GB200의 FO-PLP 적용 가속화할 계획 (TrendForce)
https://han.gl/g6Ji1

어플라이드, "HBM에 하이브리드 본딩 적용 필요"… 폼팩터·열방출 개선 가능 (The Elec)
https://han.gl/Dsz5B

"올해 전세계 디스플레이 장비투자 54% 반등" (The Elec)
https://han.gl/AOCVN

삼성전자, 中업체 통한 JDM 스마트폰 생산량 2300만대 늘린다 (The Elec)
https://han.gl/mnng3

원가 부담 확대되며 2H24 스마트폰 가격 인상 예상돼 (Digitimes)
https://han.gl/5y7XJ

OLED 모니터 패널 출하량 급증… 삼성D·LGD, 시장 공략 박차 (조선비즈)
https://han.gl/2j9Rg

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-3.1%), Micron(+2.6%), Lenovo(-2.3%), Intel(+2.1%), Qualcomm(+4.3%), Nvidia(+2.6%), Marvell(+2.2%), AMD(+3.7%), DB하이텍(-4.5%), UMC(-2.5%), 원익 IPS(-4.4%), 에스에프에이(-3.6%), AP시스템(-3.3%), Tokyo Electron(-2.8%), 솔브레인(-4.3%), Yageo(+2%), BYD(-2.6%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

📮[메리츠증권 중국 최설화]

[중국, 반도체 국부펀드 3기 조성]

-현지 언론에 따르면, 중국은 반도체 국부펀드 3기 조성.

-규모는 3,440억 위안(약 65조원). 2014년에 설정된 1기 펀드규모 1,200억 위안, 2019년의 2기 펀드는 2,000억 위안이었음

-경영범위는 사모펀드, VC펀드로 반도체 밸류체인 기업 투자일 것으로 추정

https://mi.mbd.baidu.com/r/1jTpdVIo8SI?f=cp&u=ac5577d72fc0ba96

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전사공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2024.5.28 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D -0.26%, 1W -0.42%, 1M -1.90%)
현물 시장 분위기 침체. 공급업체들의 대규모 재고 소진 이어지고 있지만 구매자와 판매자 간 가격 예상치에 격차가 있음. 실제 구매 활동 약세, 가격은 하락세 지속

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
AMD 리사 수, AI 칩 전력효율 강화 위해 3nm GAA 공정 도입 언급 (Tom’s Hardware)
https://han.gl/llYGH

AWS, 이탈리아에 수십억유로 규모 클라우드 투자 협의 중 (Reuters)
https://han.gl/5dUgd

소프트뱅크 "AI사업 강화…최소 90억 달러 투자" (ZDNet)
https://han.gl/lJuYx

"반도체 업황 회복세" 팹 평균 가동률 75%, 하반기 80% 전망 (ZDNet)
https://han.gl/FwtV9

'AI 메모리 격차 더 벌린다'…SK하이닉스, 연산하는 HBM 개발 (전자신문)
https://han.gl/jGGgd

애플, 내달 WWDC서 오픈AI와 협력 공식화 (전자신문)
https://han.gl/eAf2w

삼성전자 파운드리서 구글도 이탈, 첨단 미세공정 개선 급선무로 떠올라 (비즈니스포스트)
https://han.gl/GPwV7

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

★ 전기전자/IT부품 주요 뉴스 플로우

삼성전자, 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 울트라 모델의 카메라 대규모 업그레이드 예정. 중국 IT 팁스터 아이스유니버스의 웨이보 보고서에 따르면 S24의 3배 10MP 망원카메라와 12MP 초광각카메라가 갤럭시S25 울트라에서 각각 3배 50MP 망원 카메라와 50MP 초광각 카메라가로 업그레이드 될 예정(케이벤치)
https://buly.kr/AaneZzL

대만 PCB 회사 Compeq, 2024년 하반기에 소비자 가전 애플리케이션에 대한 수요가 완만하게 반등할 것으로 예상하는 한편, 연중 저궤도(LEO) 위성향 주문 증가에 대해 낙관적인 입장을 유지. 또한 Compeq는 AI 서버 및 초고석 네트워크 디바이스 산업 진출 관련 HDI 제품 개발 및 인증을 진행하고 있으며, 올해 내 태국 신규 공장의 대량 생산 시작을 목표 (Digitimes)
https://buly.kr/EI1ZB9r

파인엠텍, 디일렉에 의하면 삼성전자 갤럭시Z플립용 힌지 '백업 승인'은 받았으나 올해 하반기 출시 예정인 갤럭시Z플립6용 힌지 승인은 아직 못받은 상황. 파인엠텍은 올해 매출에서 폴더블폰 힌지 비중을 10%로 높이겠다는 기존 목표는 유지 중. 외장 힌지에는 현재 국내 KH바텍, 에스코넥, 파인엠텍,에이유플렉스 및 중국 환리가 공급망에 참여 중 (디일렉)
https://buly.kr/6Bui3g5

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(+2.6%), LG전자(+2.4%), Lenovo(+8.9%), Asus(+4%), Intel(+2.1%), Qualcomm(+4.3%), Nvidia(+2.6%), Marvell(+2.2%), AMD(+3.7%), Mediatek(+7.5%), DB하이텍(-3.6%), UMC(+3.7%), SMIC(+7.4%), 원익 IPS(+4.7%), 원익머트리얼즈(+2.5%), Kanto Denka(-2%), 덕산네오룩스(+4.5%), Yageo(+2.5%), 삼성SDI(+3.5%), LG에너지솔루션(+2.4%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ MLCC Shipments Expected to Increase by 6.8% in Q2 Thanks to Strong AI Server Demand, Says TrendForce

- Trendforce에 따르면 1Q24 MLCC 출하량은 3분기만에 최저치를 기록했지만, 2Q24 출하량은 강력한 AI 서버 수요 덕분에 전년 동기 대비 6.8% 증가한 1조 2,345억개에 이를 것으로 예상

- 다만 AI 관련 제품에 대한 소비자의 관심은 높은 가격 및 애플리케이션 부족으로 기대에 미치지 못하는 상황

- 예를 들어 미국 상업용 노트북 브랜드는 2분기에 출시 초기 월 평균 500,000개 대비 크게 감소한 월 평균 200,000~240,000개에 불과한 ODM 주문을 진행 중

- 중국 스마트폰 시장은 화웨이만 신제품 Pura 70 시리즈 판매 호조로 안정적인 재고를 유지한 반면, 기타 브랜드의 재고가 둔화되면서 MLCC 주문은 전분기 대비 5~7% 감소 예상

- 변동없는 주문으로 인해 OEM, ODM 업체들은 MLCC 수주를 보수적으로 계획 중

- 이에 따라 MLCC 공급업체들은 주로 긴급, 단기, 재할당 주문에 초점을 맞춰 용량과 재고를 신중하게 관리 중

- ODM이 현재의 재고 속도를 유지할 경우 MLCC 공급업체의 2분기 평균 BB 비율이 0.92로 소폭 증가하여 전분기 대비 2.2% 성장할 것으로 예상

- 지난 5월 말 MLCC 공급업체들은 ODM업체들과 3분기 가격 협상을 시작. 소비자급 MLCC 가격은 안정적으로 유지되거나 가격 하락폭이 감소했으나 자동차급 MLCC는 중국 내 경쟁 심화에 직면

https://buly.kr/EzgbE0D (Trendforce)

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