[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 심텍, 전환사채권 발행결정
- 발행금액: 500억원
- 자금조달의 목적: 채무상환 자금
- 사채의 이율(표면/만기 동일): 4%
- 사채만기일: 2055년 06월 20일
- 전환가액(원/주): 21,556원
- 전환에 따라 발행할 주식: 2,319,539
- 주식총수 대비 비율: 7.28%
- 전환청구기간: 시작일 2026.06.20 ~ 2055.05.20
https://buly.kr/AwfO41x (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 심텍, 전환사채권 발행결정
- 발행금액: 500억원
- 자금조달의 목적: 채무상환 자금
- 사채의 이율(표면/만기 동일): 4%
- 사채만기일: 2055년 06월 20일
- 전환가액(원/주): 21,556원
- 전환에 따라 발행할 주식: 2,319,539
- 주식총수 대비 비율: 7.28%
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Oracle shares climb 8% as earnings, revenue top estimates
- Oracle, FY4Q25 매출과 순이익 모두 시장 기대치 상회
주당순이익(EPS): $1.70 (조정치) vs. 예상 $1.64
매출: $159억 vs. 예상 $155.9억
- Safra Catz CEO는 "클라우드 인프라 수익이 FY25에 50% 성장한 데 이어 FY26에는 70% 이상 성장할 것"이라고 전망
https://buly.kr/8pgIVAx (CNBC)
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▶ Oracle shares climb 8% as earnings, revenue top estimates
- Oracle, FY4Q25 매출과 순이익 모두 시장 기대치 상회
주당순이익(EPS): $1.70 (조정치) vs. 예상 $1.64
매출: $159억 vs. 예상 $155.9억
- Safra Catz CEO는 "클라우드 인프라 수익이 FY25에 50% 성장한 데 이어 FY26에는 70% 이상 성장할 것"이라고 전망
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CNBC
Oracle shares climb 8% as earnings, revenue top estimates
Oracle reported better-than-expected results for the latest quarter on Wednesday.
Meritz Overnight Tech 2025. 6. 12 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +4.28%, 1W +21.11%, 1M +55.84%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.97%, 1M +7.83%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
트럼프 "미중, 中의 희토류 先공급-중국학생 美유학 허용 합의" (연합뉴스)
https://buly.kr/FAdZpyJ
대만, 93억달러 규모 반도체 보조금 발표…미 상공회의소 협력 모색 (Digitimes asia)
https://buly.kr/31TI9kV
CXMT, DDR5 메모리 생산 가속…DDR4 단계적 중단 (Digitimes asia)
https://buly.kr/GP2shlM
DDR4 품귀, 가격 50% 급등...삼성전자 DDR4 공급 중단 빨라져 (Digitimes asia)
https://buly.kr/4Fsb1Wd
NXP반도체, 12인치 전환 가속 8인치 팹 4곳 폐쇄 예정…최대 규모 팹 포함 (TrendForce)
https://buly.kr/15OxLrC
삼성전자, 6월 폴더블폰 생산량 전망치 전월대비 26만대 하향 조정 (TheElec)
https://buly.kr/Choy6V2
CoreWeave, 구글-OpenAI 신규 클라우드 계약에 연산 자원 제공 (Reuters)
https://buly.kr/EdtItCb
NVIDIA, 독일에 첫 산업용 AI 클라우드 구축 추진 (Reuters)
https://buly.kr/CB4h971
카이스트 HBM 로드맵 "2029년부터 냉각 기술이 경쟁력 좌우" (TheElec)
https://buly.kr/FhNqmQs
TSMC, 2029년 CoPoS 양산 준비…NVIDIA가 첫 고객 될 듯 (TrendForce)
https://buly.kr/8TqmXxX
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.1%), Nanya(-2.9%), Asus(+2.4%), Intel(-6.3%), DB하이텍(+3%), Magnachip(+3.4%), 원익 IPS(+10.4%), 에스에프에이(+2.3%), 테스(+4.2%), Tokyo Electron(+4.8%), 원익머트리얼즈(+11.4%), Kanto Denka(+2.9%), 이녹스첨단소재(+2.6%), 삼성전기(+2%), Murata(+2%), CATL(+3%), BYD(+2.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +4.28%, 1W +21.11%, 1M +55.84%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.97%, 1M +7.83%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
트럼프 "미중, 中의 희토류 先공급-중국학생 美유학 허용 합의" (연합뉴스)
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대만, 93억달러 규모 반도체 보조금 발표…미 상공회의소 협력 모색 (Digitimes asia)
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CXMT, DDR5 메모리 생산 가속…DDR4 단계적 중단 (Digitimes asia)
https://buly.kr/GP2shlM
DDR4 품귀, 가격 50% 급등...삼성전자 DDR4 공급 중단 빨라져 (Digitimes asia)
https://buly.kr/4Fsb1Wd
NXP반도체, 12인치 전환 가속 8인치 팹 4곳 폐쇄 예정…최대 규모 팹 포함 (TrendForce)
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삼성전자, 6월 폴더블폰 생산량 전망치 전월대비 26만대 하향 조정 (TheElec)
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CoreWeave, 구글-OpenAI 신규 클라우드 계약에 연산 자원 제공 (Reuters)
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NVIDIA, 독일에 첫 산업용 AI 클라우드 구축 추진 (Reuters)
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카이스트 HBM 로드맵 "2029년부터 냉각 기술이 경쟁력 좌우" (TheElec)
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TSMC, 2029년 CoPoS 양산 준비…NVIDIA가 첫 고객 될 듯 (TrendForce)
https://buly.kr/8TqmXxX
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+4.1%), Nanya(-2.9%), Asus(+2.4%), Intel(-6.3%), DB하이텍(+3%), Magnachip(+3.4%), 원익 IPS(+10.4%), 에스에프에이(+2.3%), 테스(+4.2%), Tokyo Electron(+4.8%), 원익머트리얼즈(+11.4%), Kanto Denka(+2.9%), 이녹스첨단소재(+2.6%), 삼성전기(+2%), Murata(+2%), CATL(+3%), BYD(+2.5%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶China Subsidy Program Drives 1Q25 Smartphone Production to 289 Million Units, Says TrendForce
- Trendforce, 1Q25 글로벌 스마트폰 생산량 2억 8,900만대(-3.0% YoY) 기록
- 중국 소비자 보조금 프로그램의 영향으로 주요 브랜드의 생산량이 비교적 안정적으로 유지
- 2분기는 세계 정치 및 경제 환경을 둘러싼 불확실성으로 인해 소비자 수요가 감소할 것으로 예상되며, 이로 인해 1분기 대비 생산량이 낮아질 것으로 전망
[업체별 동향]
- 삼성: 1Q25 생산량 6,400만대(+21.0% QoQ) 기록, 플래그심 모델 출시 준비와 미국 관세 인상 대비 생산량 증가
- 애플: 1Q25 생산량 4,800만대(-40.0% QoQ) 기록, 애플 제품 대부분이 중국 보조금 적용 대상에서 제외되고 중국 시장에서 치열한 경쟁에 직면함에 따라 1분기 중국 시장 점유율이 크게 하락
- 대조적으로 미국 판매량은 관세 전 선수요 확대 영향으로 증가했지만 하반기 수요에 대한 불확실성 확대
- Xiaomi(하위 브랜드인 레드미와 포코 포함) 1Q25 생산량 약 4,200만대(-7.0% QoQ) 기록
- 프리미엄, 중급, 보급형 세그먼트에 걸친 샤오미의 포괄적인 제품 포트폴리오와 중국 정부의 보조금 지원이 결합되어 1분기 실적 견조. 또한, 스마트폰, 스마트홈, 전기차를 아우르는 통합 제품 생태계는 Xiaomi의 시장 포지셔닝을 강화하고 고급 모델 판매를 뒷받침
- Oppo(원플러스와 리얼미 포함) 1Q25 생산량 약 2,700만대(-26.0% QoQ) 기록, 유럽과 남미 등 해외 시장에서 적극적으로 사업을 확장하고 있으나 재고조정의 영향으로 1분기 부진
- Vivo(iQoo 포함) 1Q25 생산량 2,400만대(-16.0% QoQ) 기록, 중국에 집중된 판매를 바탕으로 Vivo는 보조금 프로그램의 수혜를 받아 전년 대비 생산량 증가를 달성
- Transsion(TECNO, Infinix, itel 포함) 1Q25 생산량 약 2,200만(-20.0% QoQ0 기록. 중국 외 신흥 시장에 주력하는 판매 구조를 유지 중
https://buly.kr/4mcs5q9 (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶China Subsidy Program Drives 1Q25 Smartphone Production to 289 Million Units, Says TrendForce
- Trendforce, 1Q25 글로벌 스마트폰 생산량 2억 8,900만대(-3.0% YoY) 기록
- 중국 소비자 보조금 프로그램의 영향으로 주요 브랜드의 생산량이 비교적 안정적으로 유지
- 2분기는 세계 정치 및 경제 환경을 둘러싼 불확실성으로 인해 소비자 수요가 감소할 것으로 예상되며, 이로 인해 1분기 대비 생산량이 낮아질 것으로 전망
[업체별 동향]
- 삼성: 1Q25 생산량 6,400만대(+21.0% QoQ) 기록, 플래그심 모델 출시 준비와 미국 관세 인상 대비 생산량 증가
- 애플: 1Q25 생산량 4,800만대(-40.0% QoQ) 기록, 애플 제품 대부분이 중국 보조금 적용 대상에서 제외되고 중국 시장에서 치열한 경쟁에 직면함에 따라 1분기 중국 시장 점유율이 크게 하락
- 대조적으로 미국 판매량은 관세 전 선수요 확대 영향으로 증가했지만 하반기 수요에 대한 불확실성 확대
- Xiaomi(하위 브랜드인 레드미와 포코 포함) 1Q25 생산량 약 4,200만대(-7.0% QoQ) 기록
- 프리미엄, 중급, 보급형 세그먼트에 걸친 샤오미의 포괄적인 제품 포트폴리오와 중국 정부의 보조금 지원이 결합되어 1분기 실적 견조. 또한, 스마트폰, 스마트홈, 전기차를 아우르는 통합 제품 생태계는 Xiaomi의 시장 포지셔닝을 강화하고 고급 모델 판매를 뒷받침
- Oppo(원플러스와 리얼미 포함) 1Q25 생산량 약 2,700만대(-26.0% QoQ) 기록, 유럽과 남미 등 해외 시장에서 적극적으로 사업을 확장하고 있으나 재고조정의 영향으로 1분기 부진
- Vivo(iQoo 포함) 1Q25 생산량 2,400만대(-16.0% QoQ) 기록, 중국에 집중된 판매를 바탕으로 Vivo는 보조금 프로그램의 수혜를 받아 전년 대비 생산량 증가를 달성
- Transsion(TECNO, Infinix, itel 포함) 1Q25 생산량 약 2,200만(-20.0% QoQ0 기록. 중국 외 신흥 시장에 주력하는 판매 구조를 유지 중
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TrendForce
Press Center - China Subsidy Program Drives 1Q25 Smartphone Production to 289 Million Units, Says TrendForce | TrendForce - Market…
TrendForce’s latest research reveals that global smartphone production reached 289 million units in 1Q25. Although this represents a 3% decline compared to the same period in 2024, production remained relatively stable across major brands. In China, sales…
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Robust AI Demand Drives 6% QoQ Growth in Revenue for Top 10 Global IC Design Companies in 1Q25, Says TrendForce
- 글로벌 IC design 산업, Trendforce에 의하면 1Q25 774억달러(+6.0% QoQ)를 기록하며 사상 최고치 갱신
- 이러한 성장은 미국의 전자제품 관세 인상에 따른 재고 조기 확보와 전 세계적으로 AI 데이터 센터 건설이 활발하게 진행되면서 전통적인 비수기에도 불구하고 반도체 수요가 견조하게 유지된 데 기인
- 엔비디아는 새로운 블랙웰 플랫폼 출하량 증가로 1분기 매출 423억 달러(+12.0% QoQ, +72.0% YoY)로 급증하며 IC design 기업 1위를 유지
- H20 칩은 미국 수출 규제 강화로 인해 제약을 받고 있으며 2분기에 손실을 입을 것으로 예상되지만, 수익성이 높은 블랙웰이 호퍼 플랫폼을 점진적으로 대체하여 재정적 영향을 완화할 것으로 예상
- AMD는 데이터센터 부문의 소폭 약세와 게이밍 및 임베디드 제품 부문의 지속적인 부진으로 인해 74억 4,000만 달러(-3.0% QoQ, +36.0% YoY)의 매출을 기록하며 4위를 차지
- 다만 AMD는 2025년 하반기에 차세대 MI350 플랫폼의 양산을 준비하고 있으며, 2026년에는 MI400을 출시할 계획
- 이를 통해 엔비디아의 블랙웰 및 곧 출시될 루빈(Rubin) AI 칩의 직접적인 경쟁자로 자리매김할 것으로 기대
- 3위인 브로드컴은 2분기 83억 4,000만달러(+2.0% QoQ, +15.0% YoY)를 기록하며 사상 최대 매출을 기록
- 브로드컴은 AI 서버용 고속 상호 연결 솔루션을 지속적으로 확장하고 있으며, 업계 최초 102.4Tbps CPO 스위치를 출시하고 여러 기술 대기업과 맞춤형 AI ASIC 계약을 체결하는 등 AI 칩 인프라 분야에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 자리매김
- 마벨은 AI 서버 부품에 대한 강력한 수요에 힘입어 18억 7,000만달러(+9.0% QoQ, +50.0%)를 기록
- 주요 CSP 에 맞춤형 AI ASIC을 제공하는 것 외에도, 마벨의 광 상호 연결 솔루션은 AI 데이터 센터 확장에 중요한 역할을 수행 중
- 그 외 스마트폰은 퀄컴(-6.0% QoQ)은 계절적 요인 및 애플의 자체 칩 개발 확대에 부진했으나 미디어텍(+9.0% QoQ)는 중국 스마트폰 OEM 업체들의 Dimensity 9400+ 및 8000 시리즈 칩에 대한 주문 확대로 매출이 증가
https://buly.kr/9iG5bYA (Trendforce)
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▶ Robust AI Demand Drives 6% QoQ Growth in Revenue for Top 10 Global IC Design Companies in 1Q25, Says TrendForce
- 글로벌 IC design 산업, Trendforce에 의하면 1Q25 774억달러(+6.0% QoQ)를 기록하며 사상 최고치 갱신
- 이러한 성장은 미국의 전자제품 관세 인상에 따른 재고 조기 확보와 전 세계적으로 AI 데이터 센터 건설이 활발하게 진행되면서 전통적인 비수기에도 불구하고 반도체 수요가 견조하게 유지된 데 기인
- 엔비디아는 새로운 블랙웰 플랫폼 출하량 증가로 1분기 매출 423억 달러(+12.0% QoQ, +72.0% YoY)로 급증하며 IC design 기업 1위를 유지
- H20 칩은 미국 수출 규제 강화로 인해 제약을 받고 있으며 2분기에 손실을 입을 것으로 예상되지만, 수익성이 높은 블랙웰이 호퍼 플랫폼을 점진적으로 대체하여 재정적 영향을 완화할 것으로 예상
- AMD는 데이터센터 부문의 소폭 약세와 게이밍 및 임베디드 제품 부문의 지속적인 부진으로 인해 74억 4,000만 달러(-3.0% QoQ, +36.0% YoY)의 매출을 기록하며 4위를 차지
- 다만 AMD는 2025년 하반기에 차세대 MI350 플랫폼의 양산을 준비하고 있으며, 2026년에는 MI400을 출시할 계획
- 이를 통해 엔비디아의 블랙웰 및 곧 출시될 루빈(Rubin) AI 칩의 직접적인 경쟁자로 자리매김할 것으로 기대
- 3위인 브로드컴은 2분기 83억 4,000만달러(+2.0% QoQ, +15.0% YoY)를 기록하며 사상 최대 매출을 기록
- 브로드컴은 AI 서버용 고속 상호 연결 솔루션을 지속적으로 확장하고 있으며, 업계 최초 102.4Tbps CPO 스위치를 출시하고 여러 기술 대기업과 맞춤형 AI ASIC 계약을 체결하는 등 AI 칩 인프라 분야에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 자리매김
- 마벨은 AI 서버 부품에 대한 강력한 수요에 힘입어 18억 7,000만달러(+9.0% QoQ, +50.0%)를 기록
- 주요 CSP 에 맞춤형 AI ASIC을 제공하는 것 외에도, 마벨의 광 상호 연결 솔루션은 AI 데이터 센터 확장에 중요한 역할을 수행 중
- 그 외 스마트폰은 퀄컴(-6.0% QoQ)은 계절적 요인 및 애플의 자체 칩 개발 확대에 부진했으나 미디어텍(+9.0% QoQ)는 중국 스마트폰 OEM 업체들의 Dimensity 9400+ 및 8000 시리즈 칩에 대한 주문 확대로 매출이 증가
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Apple Targets Spring 2026 for Release of Delayed Siri AI Upgrade
- Apple, 지연된 Siri 음성 비서 업그레이드의 출시 목표를 2026년 봄으로 내부적으로 설정
- Apple은 일반적으로 매년 3월경에 “.4” 업데이트(사내 개발 일정상 ‘E’라고 불림)를 출시. 예를 들어 올해는 iOS 18.4가, 2023년에는 iOS 17.4가 해당 시점에 공개
- 오랜 기다림 끝에 적용될 Siri 업그레이드는 사용자의 개인 정보와 화면 상 활동을 더 깊이 이해하고 이에 기반해 질문에 더 정확하게 대응할 수 있도록 할 예정
- 이번 Siri 업그레이드는 Apple이 자사 인공지능 기능을 강화하기 위한 전략 중 핵심 축을 담당하게 될 전망
https://buly.kr/28tVbNR (Bloomberg)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Apple Targets Spring 2026 for Release of Delayed Siri AI Upgrade
- Apple, 지연된 Siri 음성 비서 업그레이드의 출시 목표를 2026년 봄으로 내부적으로 설정
- Apple은 일반적으로 매년 3월경에 “.4” 업데이트(사내 개발 일정상 ‘E’라고 불림)를 출시. 예를 들어 올해는 iOS 18.4가, 2023년에는 iOS 17.4가 해당 시점에 공개
- 오랜 기다림 끝에 적용될 Siri 업그레이드는 사용자의 개인 정보와 화면 상 활동을 더 깊이 이해하고 이에 기반해 질문에 더 정확하게 대응할 수 있도록 할 예정
- 이번 Siri 업그레이드는 Apple이 자사 인공지능 기능을 강화하기 위한 전략 중 핵심 축을 담당하게 될 전망
https://buly.kr/28tVbNR (Bloomberg)
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Bloomberg.com
Apple Targets Spring 2026 for Release of Delayed Siri AI Upgrade
Apple Inc. has set an internal release target of spring 2026 for its delayed upgrade of Siri, marking a key step in its artificial intelligence turnaround effort.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI 하드웨어 주요 동향 점검
<엔비디아 공급망 우려 해소>
- 1분기 Foxconn, Wistron, Quanta 등 엔비디아 ODM사들이 수율 문제를 겪으며 GB200 NVL72 서버랙 출하 부진. 이로 인해 하반기 공급망 전반의 출하 전망치가 의미 있게 하향 조정될 가능성이 지속적으로 제기
- 이는 엔비디아는 GB200 NVL72 서버랙 출하 여부와 무관하게, CSP와의 계약을 통해 UBB(HGX용) 또는 Bianca(GB용) 보드 출하 시점에 매출을 인식하는 구조이지만, 다운스트림 ODM 업체들의 지속적인 재고 부담으로 인해 하반기 블랙웰 GPU 생산량 조정 가능성이 부각되었기 때문(그림1 참고)
- 다만 Top-down, Bottom-up 양 측면에서 생산 감소 우려 해소 기대
Top-down: B2C 영역으로의 추론 및 AI Agent의 확산은 유발하는 토큰 수의 급증을 의미. 이는 AI Capex 축소를 우려하는 시각과 달리 AI 하드웨어 수요가 지속적으로 확대될 수밖에 없는 구조임을 시사하며 소버린 AI 등 국가 차원의 인프라 투자도 본격화
Bottom-up: 4~5월 대만 ODM 업체들의 GB200 NVL72 램프업 속도가 점진적으로 개선되고 있으며, 이로 인해 시장의 우려와 대비 재고 부담도 완화되는 흐름. 연간으로도 시장 우려(10,000~15,000대 출하) 대비 개선된 NVL72 출하 예상(그림2,3)
- 하반기 엔비디아를 중심으로 한 공급망 전반의 실적 모멘텀이 재차 강화될 수 있음에 주목 (당사 커버리지 관련주: 두산)
<ASIC 공급망도 기대 이상>
- 대만 ASIC 공급망 전반적으로 기대 이상의 실적 시현(ex Wiwynn, AWS 트레이니엄용 PCB, CCL을 공급하는 GCE, FHT, EMC)
- ASIC 시장의 성장 동력은 1) 추론시장의 본격적인 확대 2) CSP 입장에서의 엔비디아에 대한 협상력 강화
- 이에 따라 현재 양산 중인 Google TPU, AWS Tranium 외, 2025년 하반기부터는 미국 CSP들의 자체 설계 ASIC이 본격적으로 대량 생산에 들어갈 예정
- 결과적으로, ASIC 공급망은 중장기적으로 안정적인 우상향 흐름을 이어갈 수 있다는 점에서 긍정적인 시각을 유지(당사 커버리지 관련주: 이수페타시스)
<PCB, CCL 하드웨어 공급망 다변화 – 엔비디아 공급망 프리미엄 기대>
- AI 공급망 내 PCB 및 CCL의 공급처 다변화 흐름 가속화. 이는 1) AI 수요 급증에 따라 저유전율(Low Dk) 및 저열팽창계수(Low CTE) 특성을 가진 고사양 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며 2) 미중 기술패권 경쟁의 본격화로 인해 중국에 대한 공급망 의존도를 줄이려는 움직임이 확대되고 있기 때문
- CCL은 상대적으로 비용에 민감한 ASIC 공급망 내에서 공급처 다변화 흐름 발생.대표적으로, 대만의 TUC가 AWS의 Tranium 공급망에 새롭게 합류한 것으로 추정되며, Panasonic이 사실상 과점하던 Google TPU 공급망 내 EMC가 점유율 확대 중. 또한 국내 두산전자 역시 두 고객사 모두를 대상으로 샘플 테스트 진행 중
- 다만 엔비디아의 경우 안정적인 수요를 기반으로 납기와 품질을 최우선시하고 있으며, 공급처 다변화에 대한 시도는 현재로선 제한적인 수준으로 파악. CCL 기준 엔비디아 공급망의 프리미엄이 유지될 것으로 기대 (그림14, 17 참고)
- PCB 부문에서는 중국 외 태국, 말레이시아 등으로의 생산기지 다변화 흐름 지속. 다만, 고난이도 PCB의 경우 수율과 품질 확보에 있어 인력의 숙련도가 핵심 변수로 작용. 이러한 측면에서 국내에 5공장을 증설 중인 이수페타시스의 상대적 경쟁력이 중장기적으로 부각될 것으로 예상
https://buly.kr/1GJiinY (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ AI 하드웨어 주요 동향 점검
<엔비디아 공급망 우려 해소>
- 1분기 Foxconn, Wistron, Quanta 등 엔비디아 ODM사들이 수율 문제를 겪으며 GB200 NVL72 서버랙 출하 부진. 이로 인해 하반기 공급망 전반의 출하 전망치가 의미 있게 하향 조정될 가능성이 지속적으로 제기
- 이는 엔비디아는 GB200 NVL72 서버랙 출하 여부와 무관하게, CSP와의 계약을 통해 UBB(HGX용) 또는 Bianca(GB용) 보드 출하 시점에 매출을 인식하는 구조이지만, 다운스트림 ODM 업체들의 지속적인 재고 부담으로 인해 하반기 블랙웰 GPU 생산량 조정 가능성이 부각되었기 때문(그림1 참고)
- 다만 Top-down, Bottom-up 양 측면에서 생산 감소 우려 해소 기대
Top-down: B2C 영역으로의 추론 및 AI Agent의 확산은 유발하는 토큰 수의 급증을 의미. 이는 AI Capex 축소를 우려하는 시각과 달리 AI 하드웨어 수요가 지속적으로 확대될 수밖에 없는 구조임을 시사하며 소버린 AI 등 국가 차원의 인프라 투자도 본격화
Bottom-up: 4~5월 대만 ODM 업체들의 GB200 NVL72 램프업 속도가 점진적으로 개선되고 있으며, 이로 인해 시장의 우려와 대비 재고 부담도 완화되는 흐름. 연간으로도 시장 우려(10,000~15,000대 출하) 대비 개선된 NVL72 출하 예상(그림2,3)
- 하반기 엔비디아를 중심으로 한 공급망 전반의 실적 모멘텀이 재차 강화될 수 있음에 주목 (당사 커버리지 관련주: 두산)
<ASIC 공급망도 기대 이상>
- 대만 ASIC 공급망 전반적으로 기대 이상의 실적 시현(ex Wiwynn, AWS 트레이니엄용 PCB, CCL을 공급하는 GCE, FHT, EMC)
- ASIC 시장의 성장 동력은 1) 추론시장의 본격적인 확대 2) CSP 입장에서의 엔비디아에 대한 협상력 강화
- 이에 따라 현재 양산 중인 Google TPU, AWS Tranium 외, 2025년 하반기부터는 미국 CSP들의 자체 설계 ASIC이 본격적으로 대량 생산에 들어갈 예정
- 결과적으로, ASIC 공급망은 중장기적으로 안정적인 우상향 흐름을 이어갈 수 있다는 점에서 긍정적인 시각을 유지(당사 커버리지 관련주: 이수페타시스)
<PCB, CCL 하드웨어 공급망 다변화 – 엔비디아 공급망 프리미엄 기대>
- AI 공급망 내 PCB 및 CCL의 공급처 다변화 흐름 가속화. 이는 1) AI 수요 급증에 따라 저유전율(Low Dk) 및 저열팽창계수(Low CTE) 특성을 가진 고사양 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며 2) 미중 기술패권 경쟁의 본격화로 인해 중국에 대한 공급망 의존도를 줄이려는 움직임이 확대되고 있기 때문
- CCL은 상대적으로 비용에 민감한 ASIC 공급망 내에서 공급처 다변화 흐름 발생.대표적으로, 대만의 TUC가 AWS의 Tranium 공급망에 새롭게 합류한 것으로 추정되며, Panasonic이 사실상 과점하던 Google TPU 공급망 내 EMC가 점유율 확대 중. 또한 국내 두산전자 역시 두 고객사 모두를 대상으로 샘플 테스트 진행 중
- 다만 엔비디아의 경우 안정적인 수요를 기반으로 납기와 품질을 최우선시하고 있으며, 공급처 다변화에 대한 시도는 현재로선 제한적인 수준으로 파악. CCL 기준 엔비디아 공급망의 프리미엄이 유지될 것으로 기대 (그림14, 17 참고)
- PCB 부문에서는 중국 외 태국, 말레이시아 등으로의 생산기지 다변화 흐름 지속. 다만, 고난이도 PCB의 경우 수율과 품질 확보에 있어 인력의 숙련도가 핵심 변수로 작용. 이러한 측면에서 국내에 5공장을 증설 중인 이수페타시스의 상대적 경쟁력이 중장기적으로 부각될 것으로 예상
https://buly.kr/1GJiinY (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2025년 5월 중국 Sunny Optical 출하량 데이터 정리
핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 3,772.9만개 (-3.9% MoM, -17.1% YoY)
핸드셋용 렌즈 출하량
- 9,809.9만개 (-4.8% MoM, -5.2% YoY)
차량용 렌즈 출하량
- 1,070.6만개 (-7.4% MoM, +28.4% YoY)
- 휴대폰 카메라 모듈과 렌즈의 출하량이 전년 대비 감소했으나 Product Mix는 작년 같은 기간보다 개선
- 차량용 렌즈의 출하량 증가는 주요 고객 수요 증가에 기인
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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- 차량용 렌즈의 출하량 증가는 주요 고객 수요 증가에 기인
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