[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다.

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1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News
2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용
3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항
4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

6월 대만 애플/엔비디아 서버 OEM HonHai (Foxconn) 매출액 821,662.9백만대만달러(-4.4% MoM, +52.1% YoY) 발표

- AI 서버 수요 강세와 전 제품군의 YoY 성장에 힘입어 6월 기준 역대 최대 매출을 달성

- 분기 기준으로도 전 제품군이 YoY 및 QoQ 성장세를 기록

- 다만 Cloud and Networking Products 부문은 AI 수요 강세에도 불구하고 자재 수급 영향으로 전월과 유사한 수준을 유지

- Foxconn은 3Q26 AI 랙 출하가 성장세를 이어갈 것으로 예상하며, ICT 제품의 성수기 진입과 함께 영업 모멘텀도 점진적으로 강화될 것으로 전망

- 현재 수요 가시성을 고려할 때 3Q26 실적은 QoQ 및 YoY 기준 모두 성장세를 이어갈 것으로 예상

(자료: Foxconn IR)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

6월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 4,213.7백만대만달러(+10.3% MoM, +47.9% YoY) 발표

- M7 이상 고사양 소재 출하 증가와 판가 전가 효과로 사상 최고 매출액 재차 경신

- ITEQ는 4월과 5월부터 전 제품군에 걸쳐 CCL 가격을 점진적으로 인상해 왔으며, 누적 인상률은 20%를 상회

- 향후 전망에 대해 네 가지 주요 성장 동력을 제시

- 1. 인텔의 Oak Stream과 AMD의 Venice 등 차세대 범용 서버 플랫폼의 잇따른 출시와 PCIe Gen 6의 채택으로 PCB 레이어 수 증가 및 CCL 소재가 M6→M7으로 고도화되며, 단위당 소재 가치가 20~30% 상승할 것으로 전망

2. 미국 ASIC 서버 공급망에 진출하여 올해 2분기부터 OAM 소재 공급을 시작했으며, 하반기에는 더 많은 미국 ASIC 고객사를 확보할 것으로 예상

3. M9 고급 소재에 대한 인증을 완료하여 차세대 AI 플랫폼 출시와 함께 공급량이 점차 증가하고, 고급 소재의 매출 비중도 지속적으로 확대될 것으로 전망

4. 저궤도 위성 공급망에 진출하여 2027년 상반기 양산에 돌입할 예정이며, 서버 외 분야에서 새로운 성장 동력으로 자리매김할 것으로 기대

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

6월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 17,732.9백만대만달러(+13.6% MoM, +120.7% YoY) 발표

- AI 서버, 800G 스위치, 저궤도 위성 등 고부가 소재 수요 확대에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신

- 구글 아이언우드와 같은 AI 플랫폼의 강력한 수요와 고가 CCL 제품의 가격 인상 효과에 힘입어 시장 기대치를 재차 상회

- 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼과 구글의 TPU 8t와 TPU 8i가 3분기부터 양산될 예정이어서 AI 마더보드 수요가 지속적으로 증가할 전망

- 또한 CPU 마더보드, 스위치 등 대형 고층 PCB에 대한 수요도 동시에 증가할 것으로 예상되며, 이는 고성능 AI PCB 및 CCL의 공급-수요 격차를 더욱 확대시킬 것으로 기대

- EMC는 올해도 생산 물량이 모두 판매되는 ‘전량 생산·전량 판매’ 흐름이 이어질 것으로 전망

- 2027년 이후 증설을 위해 중국 쿤산과 중산 지역의 신규 토지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 180만 장 규모의 신규 생산능력이 추가될 예정

- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망

- 동시에 향후 ABF 기판 CCL 시장 진출을 위한 유연성을 확보하기 위해 고사양 생산 라인을 구축하고 있음을 언급

(자료: EMC IR)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

올해 출시되는 폴더블 아이폰 관련 궈밍치의 최신 코멘트 공유드립니다

Foldable iPhone May Repeat the iPhone X Story: Joint Debut, Later Launch, Tight Supply to Year-End

- 최근 진행한 업계 조사에 따르면, 폴더블 아이폰의 2026년 하반기 조립 출하량은 약 700만~800만 대 수준으로 예상

- 이 중 2026년 3분기 출하량은 50만~100만 대로, 전체의 약 10%에 불과할 전망

- 반면 2026년 3분기 iPhone 18 Pro / Pro Max 출하량은 약 2,000만~2,200만 대로 추정되며, 이는 폴더블 아이폰 대비 크게 높은 수준일 뿐 아니라 공식 출시를 위한 재고 요건도 이미 충족하는 수준

- 2026년 3분기 재고 축적 관점에서 보면, 폴더블 아이폰은 2017년 iPhone X와 유사한 전개가 예상되며, 다른 신제품과 함께 공개되더라도 사전예약과 공식 판매는 더 늦게 시작될 전망

핵심 내용은 다음과 같음

1)

- 당시 iPhone X의 핵심 기술 혁신과 주요 판매 포인트는 아이폰 최초의 OLED 전면 디스플레이 채택, 노치 디자인 도입, Face ID / TrueDepth 카메라 시스템 적용

- 다만 iPhone X는 제조 난이도가 높았기 때문에 2017년 3분기 조립 출하량은 100만 대 미만으로 추정

- 폴더블 아이폰도 이와 매우 유사하며 두 제품 모두 혁신적인 사용자 경험을 핵심 판매 포인트로 내세우지만, 제조상의 어려움으로 초기 생산이 제한된다는 공통점을 보유

2)

- Apple은 2017년 9월 12일 iPhone X를 iPhone 8 / 8 Plus와 함께 공개했으나 iPhone X의 사전예약은 10월 27일, 공식 판매는 11월 3일에 시작

- 이는 iPhone 8 / 8 Plus의 9월 15일 사전예약, 9월 22일 출시보다 늦은 일정이었으며 그 이유는 iPhone X의 재고가 9월 출시를 위해 필요한 수준에 도달하지 못했기 때문

- 이러한 관점에서 보면, 폴더블 아이폰 역시 제한적인 2026년 3분기 출하량을 감안할 때 사전예약과 공식 판매가 2026년 4분기까지 지연될 것으로 예상

3)

- 통신사, 판매 채널, 리셀러 및 대리 구매업자, 이른바 스캘퍼들과의 논의를 바탕으로 볼 때, 폴더블 아이폰에 대한 수요는 약 2,300~2,500달러 수준의 가격에도 불구하고 최소 2026년 말까지 강하게 유지될 것으로 판단

- 이는 폴더블 아이폰이 사전예약 시작 직후 즉시 완판될 수 있으며, 배송 대기 기간이 빠르게 4~6주 또는 그 이상으로 늘어나 12월까지 지속될 수 있음을 의미

- 제한적인 초기 공급, 식별성이 높은 디자인, 혁신적인 사용자 경험은 단기 리셀 프리미엄을 지지할 것으로 예상되며, 공식 가격 대비 50~100% 높은 리셀 가격 형성을 예상

4)

- iPhone X의 공급 부족은 2017년 11월 말경 크게 완화됐으며, 2017년 하반기 출하량은 최종적으로 약 3,000만 대에 도달

- 반면 폴더블 아이폰의 2026년 하반기 출하량은 더 높은 가격대와 더 어려운 제조 난이도에 따른 생산 제약으로 700만~800만 대에 그칠 것으로 예상

5)

- 폴더블 아이폰의 실제 수요를 평가하기에 가장 적절한 시기는 2026년 말에서 2027년 1분기 사이

- 이 시점에는 연말 성수기 효과와 출시 초기 화제성이 점차 약화되는 한편, 초기 생산 문제와 공급 제약도 상당 부분 개선됐을 가능성이 높기 떄문

- 이러한 일시적 요인들이 점진적으로 해소되면서, 폴더블 아이폰 수요가 지속 가능한지 여부가 보다 명확해질 전망

https://buly.kr/jbiNpn (Ming-Chi Kuo X)


* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

AI伺服器搶料 華強北高容MLCC續喊漲

- AI 서버와 데이터센터 수요 확대에 힘입어 고용량 MLCC 공급이 타이트해지면서 가격 상승세가 지속적으로 강화

- 중국 선전 화창베이 시장에서는 4일 AI 전용 고용량 MLCC 가격이 추가 상승

- 무라타의 1206 패키지 476 서버 표준 고용량 제품은 2,000개 기준 오전 호가가 약 650위안이었으나, 오후에는 670~690위안까지 상승하며 하루 만에 약 4~6% 상승

- 초고용량 GPU 전용 MLCC는 품귀 현상까지 나타나고 있으며, 대량 구매 시 10% 이상의 추가 프리미엄이 필요하다는 얘기도 등장

- 일부 제품은 30분마다 호가가 조정될 정도로, AI 인프라 수요 확대에 따른 인기 고용량 규격의 수급 타이트 현상이 뚜렷하게 발생

- 화창베이의 다수 상인들은 현재 시장에서 “오전에 가격을 문의하고 오후에 물건을 찾으러 가면 가격이 바뀌는” 상황이 나타나고 있다고 언급

- 특히 AI 서버와 GPU 관련 고용량 MLCC 수요가 강하게 이어지면서 일부 모델의 공급이 타이트해지고 있으며, 상인들의 물량 보류와 제한 공급 움직임도 확대

- 일부 인기 품번은 현물 확보가 어려운 상황이며, 시장 거래 속도도 뚜렷하게 빨라지고 있어 단기적으로 가격 강세가 지속될 가능성이 높다는 판단

- 반면 일반 고용량 모델은 소폭 상승세에 그치고 있으나, 아직 가격 약세나 하락 조짐은 나타나지 않는 상황

- 중국 현지 매체 보도를 종합하면, 최근 전자부품 시장 전반의 가격 인상 압력이 높아지고 있으며, 7월 이후 여러 제품에서 가격 인상 움직임이 잇따라 확산

- 이번 가격 상승은 특정 품목에 국한되지 않고 전력반도체, 전원관리칩, 메모리 등 다양한 제품군으로 확산되는 양상

- 전력반도체와 전원관리칩의 경우 글로벌 주요 업체 일부 제품에서 약 10~25%의 가격 인상이 전해지고 있으며, 중국 로컬 업체의 일부 제품군도 약 15% 상승

- 일부 NOR Flash 제품의 가격 인상폭은 25%에 달한 것으로 파악되며, 업계에서는 파운드리, 원재료, 패키징·테스트 비용 상승과 일부 성숙공정 생산능력 부족을 이번 가격 인상의 주요 배경으로 설명

https://buly.kr/1cBVJh5 (CTEE)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

삼성전자(005930): 2Q26 - 반도체 충당 전 110조원, 압도적 수익성 재확인

[2Q26E 영업이익 90.1조원 전망 - 충당금 19.3조원 반영 가정]

- 삼성전자의 2Q26 영업이익은 90.1조원으로 전분기에 이어 시장 기대치 (75~84조원)을 크게 능가

- 메모리 판가와 출하가 산업 평균을 재차 크게 앞서는데 기반 (DRAM BG/ASP +12%/+50%, NAND BG/ASP +3%/+63%)

- 이번 분기에는 특이하게도 ‘DS 특별경영성과급’ 충당금이 반영되기 시작하는데, 1Q26 충당금 역시 함께 소급 적용될 전망

- 컨센서스에는 충당금 가정 일부만 반영됐단 점을 감안 시, 동사 실적은 실제 기대치를 재차 대폭 상회하는 놀라운 수준

- 당사는 2Q26 충당 전 DS부문 영업이익을 109.5조원으로 추정하며, 여기에 1Q26 소급 충당금 5.6조원 및 2Q26 충당금 13.7조원을 반영

- 충당 전 메모리 사업부 영업이익은 112조원에 달하겠지만, LSI/파운드리는 가동 확대 과정에서 영업손실이 2조원 이상으로 악화되리라 전망

-한편 반도체 외 기타 사업부 실적은 금번 분기를 기점으로 극명하게 희비가 갈리기 시작

- SDC 5,800억원 영업이익을 제외, DX (세트) 부문의 경우 MX -1.0조원, DA/VD -1,500억원으로 영업적자 전환

- 세트 사업은 메모리 등 부품원가 비중이 급격히 상승하는 가운데 향후 ‘판가 인상 → 판매량 축소’의 ‘내구재화’ 변모가 불가피

- 동사의 사상 최대 규모 실적 추이는 올해 내내 경신. 메모리 판가가 연말까지 지속 상승하는데 기인

1) 클린룸 부족으로 메모리 시장 내 극심한 공급부족 상황이 내년말까지 심화,
2) 일부 스마트폰 등 B2C 판가 인상 저항 불구 그 판매 비중은 빠르게 자연 감소하고,
3) 연산 자원은 AI 영역 (SOCAMM·HBM·서버DRAM)으로 흡수되는 과정에서 CSP들이 적극적으로 LTA 및 업무협력 체결을 추진하며 연말까지 다양한 방식으로 메모리 확보에 나설 예정

[2027년 메모리 수급은 더욱 악화될 전망. 적극적 매수 권고]

- 공간 제약으로 인해 메모리 공급은 최소 4Q27까지 수요 증가 속도를 따라잡기에 턱없이 부족

- 선형적이며 구조적인 판가 상승에 저항하는 목소리가 최근 일부 나오고 있지만, 내연기관차를 바라본 마부의 절규일 뿐 AGI 선착순 투자 경쟁 시대 공급량 재분배 순응은 불가피

- 가장 강력한 실적 개선 속도를 보이는 동사에 대한 적극적 비중 확대가 권고

- 4Q26 내 명확한 주주환원 정책이 동사 주가의 재평가 견인. 당사는 3개년 주주환원정책 결과물로 4Q26 추가 배당 100조원을 우선 모델에 반영 (주당 14,846원 추가 배당금)

- 그 규모는 확대될 수 있으며, 방식은 자사주 매입·소각이 병행 가능

- 투자의견 Buy 유지. 적정주가의 경우 50만원으로 상향

[삼성전자의 2Q26P 잠정 실적은 7월 7일 (화)로 예상. 실적 설명회는 7월 30일 (목)로 예상됨]

https://vo.la/xegHSjJ (링크)


* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

- 중국 CCL 공급업체 Kingboard, FR-4·PP 가격 15%, CEM-1 가격 10% 인상 발표

- 유리섬유와 동박 등 핵심 원재료 공급 부족 및 가격 상승을 인상 배경으로 제시

- 올해 들어 5번째 가격 인상으로 신규 주문분부터 즉시 적용

- 동박 가공비도 추가 인상(1.5oz 이하 +5위안/kg, 2oz 이상 +8위안/kg)

(출처: Kingboard IR)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사

- 계약내용: 반도체 기판 검사장비

- 공급지역: 해외

- 계약금액: 151억

- 계약기간: 2026년 7월 6일 ~ 2027년 3월 15일

https://buly.kr/FLabxqk (Dart)

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AI Demand for High-End MLCCs Drives Japan and Korea Suppliers’ Book-to-Bill Ratios to Post-Pandemic Highs, Raising Shortage Risks in 2H26, Says TrendForce

- TrendForce, AI 서버 플랫폼 업그레이드 가속화와 CSP들의 자체 ASIC 물량 증가로 고사양 MLCC 수요가 크게 확대

- 2026년 6월 말 기준 일본·한국 상위 3개 MLCC 업체인 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden의 Book-to-Bill(BB) 비율은 각각 1.30, 1.31, 1.25를 기록하며 코로나19 이후 최고 수준에 도달, 업계 전체 BB 비율도 1.04까지 상승

- 특히 Murata는 2026년 1분기 실적에서 수주잔고 비율(Orders-to-Backlog Ratio)이 1.27을 기록

- 이는 2018년 MLCC 업계의 극심한 공급 부족이 시작될 당시 기록했던 기존 최고치(1.25)를 넘어선 수준으로, 현재 수주잔고가 빠르게 누적되고 있으며 향후 공급 부족 가능성이 높아지고 있음을 시사

- TrendForce는 현재 MLCC 수요가 극명하게 양극화되고 있다고 분석

- 미국에서는 5월 소비자물가지수(CPI)가 전년 대비 4.2% 상승했고, 높은 금리 환경이 지속되면서 소비자 구매력이 약화돼 스마트폰과 노트북 수요의 부진 지속

- 반면, 인텔과 AMD는 AI용 CPU 생산을 우선시하면서 일반 PC용 CPU 공급을 축소

- 이에 따라 ODM 업체들은 긴급 현물(Spot) 구매를 확대하고 있으며, 이는 부품 원가 상승으로 연결

- 동시에 Google TPU, AWS Trainium, Meta MTIA 등 자체 AI 가속기 플랫폼의 양산 확대에 힘입어 고용량·저전압·초소형 MLCC 수요는 지속적으로 급증

- 공급 측면에서는 AI향 고사양 MLCC 생산 확대에 따른 캐파 잠식(Crowding-out) 효과가 자동차와 소비자용 시장까지 확산되기 시작

- 하반기 공급 부족 가능성에 대한 우려를 반영해 애플 공급망은 예년보다 1~2개월 빠르게 재고 축적을 시작

- 자동차 ODM 업체들도 기존 7월 예정이던 조달 시점을 5월로 변경

- 중국에서는 6월부터 유통업체들이 주력 소비자용 X5R MLCC 가격을 평균 15~25% 인상하기 시작하면서 시장의 공급 부족 우려가 더욱 확대

- 일본과 한국 업체들이 AI향 고부가 제품 생산을 우선시함에 따라, Yageo, Walsin Technology, Viiyong 등 대만·중국 업체들은 3분기부터 중·고용량 소비자용 X5R MLCC 분야에서 대체 수요의 수혜를 받을 것으로 전망

- TrendForce는 2026년 하반기에도 AI 관련 주문이 생산능력 대부분을 차지할 것으로 예상

- 3분기부터 NVIDIA, Google, AMD의 신규 AI 플랫폼이 본격 양산에 들어가고, 고객사들의 선제적 재고 확보 움직임까지 더해지면서 고사양 MLCC의 리드타임은 더욱 길어지고 가격도 추가 상승할 가능성이 높다고 분석

- 이에 따라 2026년 4분기는 고사양 MLCC 시장이 본격적인 공급 부족(쇼티지) 국면으로 진입할지를 결정짓는 핵심 시기가 될 것으로 전망

https://buly.kr/EoqL3Gl (Trendforce)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
* SK하이닉스 ADR (SKHY US) 공모가는 242,500원/주 로 책정

- 본주 대비 10:1 분할 상장된 가격

- 최근 환율 기준, 158.15달러/주 수준
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

6월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 4,895.2백만대만달러(+2.1% MoM, +106.3% YoY) 발표 

- 제품 구성 최적화와 고급 CCL 출하량 증가로 사상 최고 매출액 재차 갱신

- TUC는 저가형 CCL 제품 가격을 인상하는 한편, 저마진 주문 비중을 축소하고 AI 서버, 고속 스위치, 광 모듈 등 고부가 애플리케이션향 생산능력 배분을 확대하는 방향으로 제품 전략을 적극 조정 중

- 현재 저가형 제품은 전체 매출의 약 18%를 차지하고 있으며, 향후 M7·M8 등 고급 소재 비중을 지속적으로 확대할 계획

- 고급 CCL 생산량 증가에 따라 전체 생산량이 약 10% 감소하더라도 고급 제품의 가격이 저가 제품 대비 2배 이상 높아 전체 매출과 수익성 개선에 기여할 전망

- 또한 고사양 CCL 시장의 수요가 상대적으로 견조하다고 보고 있으며, 제품 믹스 개선을 지속해 평균판매가격 상승을 이끌 계획

- 생산능력 확충과 관련해서는 올해 3분기 말까지 월 30만 장 규모의 Capa를 추가할 예정. 2027년까지 연평균 30~35%의 생산능력 증가율을 달성하고, 향후 18개월간 총 65%의 Capa 확장을 계획

- 특히 태국 신규 공장은 해외 고객들의 중국 외 생산능력, 즉 OOC 수요 증가에 힘입어 핵심 성장 동력으로 작용할 전망. 제품 가격이 다소 높더라도 고객사들이 프리미엄을 지불할 의사가 있는 것으로 파악

- 미국 스위치 고객사향 주문을 확보한 데 이어, 일부 서버 CPU 플랫폼에도 M8 등급 소재 적용이 시작. 이는 시장의 초기 기대치였던 M6·M7 규격을 상회하는 수준

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다