[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 계약금액: 218억원
- 계약 상대방: 해외 반도체 관련 기업
- 계약 기간: 2026년 7월 1일 ~ 2027년 6월 14일
* 해당 공시는 2026년 5월~6월간 나누어 개별적으로 발행된 구매 주문서(PO)들에 대하여 7월1일자로 변경 PO가 발행됨에 따라 공시 의무가 발생하여 진행하는 건
https://vo.la/a3C4N5e (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 계약금액: 218억원
- 계약 상대방: 해외 반도체 관련 기업
- 계약 기간: 2026년 7월 1일 ~ 2027년 6월 14일
* 해당 공시는 2026년 5월~6월간 나누어 개별적으로 발행된 구매 주문서(PO)들에 대하여 7월1일자로 변경 PO가 발행됨에 따라 공시 의무가 발생하여 진행하는 건
https://vo.la/a3C4N5e (Dart)
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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비
- 계약금액: 85억원
- 계약 상대방: takewin International
- 판매·공급지역: 대만
- 계약 기간: 2026년 7월 1일 ~ 2027년 12월 31일
https://vo.la/tXWbYl2 (Dart)
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▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비
- 계약금액: 85억원
- 계약 상대방: takewin International
- 판매·공급지역: 대만
- 계약 기간: 2026년 7월 1일 ~ 2027년 12월 31일
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기, 타법인주식및출자증권취득결정
- 취득회사 : (가칭) 글라셈(대한민국(Republic of Korea))
- 주요사업 : Glass Core 제조 및 판매
- 취득금액 : 3,191억
- 자본대비 : 3.3%
- 취득 후 지분율 : 66.2%
- 예정일자 : 2026년 9월 1일
- 취득목적 : 유리기판 시장 선점을 위하여 일본 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐(주)와 합작법인 설립
- 취득방법 : 현금 및 현물 출자
https://buly.kr/2UlGvCM (Dart)
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▶ 삼성전기, 타법인주식및출자증권취득결정
- 취득회사 : (가칭) 글라셈(대한민국(Republic of Korea))
- 주요사업 : Glass Core 제조 및 판매
- 취득금액 : 3,191억
- 자본대비 : 3.3%
- 취득 후 지분율 : 66.2%
- 예정일자 : 2026년 9월 1일
- 취득목적 : 유리기판 시장 선점을 위하여 일본 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐(주)와 합작법인 설립
- 취득방법 : 현금 및 현물 출자
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 需求增 京瓷擬砸"千億"、擴充AI用MLCC產能
- 일본 교세라, AI 서버용 MLCC 생산능력 확대를 위해 2030 회계연도까지 1,000억엔 투자 계획 발표
- 투자 대상은 핵심 생산기지인 가고시마 키리시마 공장으로, 신규 공장 가동에 이어 MLCC 생산설비를 단계적으로 증설할 예정
- 일본 MLCC 업체들의 증설 기조도 지속
- 무라타는 2027년까지 2년간 800억엔 규모의 설비투자를 진행할 계획
- 타이요 유덴은 중기 계획상 연 10% 수준이던 생산능력 확대를 고객사 수요에 따라 최대 15%까지 상향할 가능성을 언급
https://url.kr/xdqbem (링크)
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▶ 需求增 京瓷擬砸"千億"、擴充AI用MLCC產能
- 일본 교세라, AI 서버용 MLCC 생산능력 확대를 위해 2030 회계연도까지 1,000억엔 투자 계획 발표
- 투자 대상은 핵심 생산기지인 가고시마 키리시마 공장으로, 신규 공장 가동에 이어 MLCC 생산설비를 단계적으로 증설할 예정
- 일본 MLCC 업체들의 증설 기조도 지속
- 무라타는 2027년까지 2년간 800억엔 규모의 설비투자를 진행할 계획
- 타이요 유덴은 중기 계획상 연 10% 수준이던 생산능력 확대를 고객사 수요에 따라 최대 15%까지 상향할 가능성을 언급
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Meritz Overnight Tech 2026. 7. 3 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.23%, 1M +6.06%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.42%, 1W -0.07%, 1M +8.87%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.14%, 1M +31.04%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성, 미래 성장 위해 충청에 140조원 투자 계획...삼성D, HBM Fab 5개 라인, 배터리, AI서버용 패키지 기판 등 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/4QpbwW2
SK하이닉스, 충청권 100조원 투자 계획 발표...M17(NAND), P&T7(첨단 패키징) (SK하이닉스 뉴스룸)
https://buly.kr/CM1i5Bp
삼성전기, 스미토모화학과 4800억 규모 유리기판 소재 합작법인 설립 계약 (Business Post)
https://buly.kr/5JPOqbp
마이크로소프트, 25억달러 규모 AI 도입 지원 법인 출범 (Reuters)
https://buly.kr/GP58e5H
메모리 품귀에 가려진 CPU 부족 심화… 질주하는 인텔·AMD ‘이중 호황’ 국면 (조선비즈)
https://buly.kr/APxNHCx
오픈AI, 美 정부에 지분 5% 양도 논의…발생 수익은 국민 배분 (조선비즈)
https://buly.kr/7bJFaFQ
구글, EU서 7조 3천억 과징금…반독점 소송 졌다 (지디넷코리아)
https://buly.kr/Aas8GwF
日 아사히카세이, AI 반도체 수요 대응 위해 대만 소재 공장 신설... (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/5JPOqiO
폴더블 '아이폰 울트라' 올해 생산량 1000만대로 확대 (지디넷코리아)
https://buly.kr/ChrE2lQ
中 BOE, 삼성 갤럭시S27 OLED 공급 불발 (전자신문)
https://buly.kr/D3gjGGp
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-9.1%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-5.5%), Western Digital(-9.9%), Nanya(-3.3%), Apple(+4.8%), Sony(+2.5%), Lenovo(-4.3%), ZTE(-5%), Intel(-5.3%), Qualcomm(-3.1%), Marvell(-9.8%), AMD(-4.3%), DB하이텍(-12.3%), Magnachip(-8.6%), UMC(-2.1%), SMIC(-10.1%), BOE(+3.8%), 원익 IPS(-20.5%), 에스에프에이(-5.5%), AP시스템(-7.3%), 테스(-16.5%), ASML(-3.9%), AMAT(-7.4%), KLA(-11.5%), LAM Research(-10.2%), Tokyo Electron(-7.4%), 원익머트리얼즈(-10%), 솔브레인(-10.3%), Air Product(+2.5%), Kanto Denka(-6.3%), 덕산네오룩스(-6.8%), 이녹스첨단소재(-7.5%), UDC(-5.2%), Merck(+3.3%), 삼성전기(-12.7%), Murata(-8.5%), Yageo(-7.5%), 삼성SDI(-4.2%), BYD(+3.6%), Panasonic(-4.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.23%, 1M +6.06%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.42%, 1W -0.07%, 1M +8.87%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.14%, 1M +31.04%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성, 미래 성장 위해 충청에 140조원 투자 계획...삼성D, HBM Fab 5개 라인, 배터리, AI서버용 패키지 기판 등 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/4QpbwW2
SK하이닉스, 충청권 100조원 투자 계획 발표...M17(NAND), P&T7(첨단 패키징) (SK하이닉스 뉴스룸)
https://buly.kr/CM1i5Bp
삼성전기, 스미토모화학과 4800억 규모 유리기판 소재 합작법인 설립 계약 (Business Post)
https://buly.kr/5JPOqbp
마이크로소프트, 25억달러 규모 AI 도입 지원 법인 출범 (Reuters)
https://buly.kr/GP58e5H
메모리 품귀에 가려진 CPU 부족 심화… 질주하는 인텔·AMD ‘이중 호황’ 국면 (조선비즈)
https://buly.kr/APxNHCx
오픈AI, 美 정부에 지분 5% 양도 논의…발생 수익은 국민 배분 (조선비즈)
https://buly.kr/7bJFaFQ
구글, EU서 7조 3천억 과징금…반독점 소송 졌다 (지디넷코리아)
https://buly.kr/Aas8GwF
日 아사히카세이, AI 반도체 수요 대응 위해 대만 소재 공장 신설... (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/5JPOqiO
폴더블 '아이폰 울트라' 올해 생산량 1000만대로 확대 (지디넷코리아)
https://buly.kr/ChrE2lQ
中 BOE, 삼성 갤럭시S27 OLED 공급 불발 (전자신문)
https://buly.kr/D3gjGGp
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-9.1%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-5.5%), Western Digital(-9.9%), Nanya(-3.3%), Apple(+4.8%), Sony(+2.5%), Lenovo(-4.3%), ZTE(-5%), Intel(-5.3%), Qualcomm(-3.1%), Marvell(-9.8%), AMD(-4.3%), DB하이텍(-12.3%), Magnachip(-8.6%), UMC(-2.1%), SMIC(-10.1%), BOE(+3.8%), 원익 IPS(-20.5%), 에스에프에이(-5.5%), AP시스템(-7.3%), 테스(-16.5%), ASML(-3.9%), AMAT(-7.4%), KLA(-11.5%), LAM Research(-10.2%), Tokyo Electron(-7.4%), 원익머트리얼즈(-10%), 솔브레인(-10.3%), Air Product(+2.5%), Kanto Denka(-6.3%), 덕산네오룩스(-6.8%), 이녹스첨단소재(-7.5%), UDC(-5.2%), Merck(+3.3%), 삼성전기(-12.7%), Murata(-8.5%), Yageo(-7.5%), 삼성SDI(-4.2%), BYD(+3.6%), Panasonic(-4.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
인텍플러스(064290): 넘치는 수주와 폭발적 실적 성장
- 인텍플러스는 2Q26E 매출액 147억원(-42% YoY), 영업손실 23억원을 기록하며 컨센서스를 하회할 전망. 기보유한 수주잔고(1Q26말 기준 610억원)의 출고 및 매출 인식 시점이 하반기 집중됨에 따라 상반기 실적 공백이 불가피
- FC-BGA CAPEX 사이클에 따른 기판 검사 장비 수요 강세 예상. AI CPU/GPU 수요 급증으로 FC-BGA 쇼티지가 진행되며 주요 기판 고객사들의 '26-27년 CAPEX 확대가 예상됨
- 동사의 장비는 FC-BGA bump의 높이, 균일성 등을 검사하는 장비로 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내 압도적 M/S 기록 중
- 연초부터 공시된 수주 건 4건(총 392억원) 외에도, 복수의 기판 고객사가 진행 중인 투자를 감안 시 3Q26E에도 기판 검사 장비 수주잔고 증가세가 가속화될 전망
- 대면적 기판 검사에서 경쟁사의 기술 대응이 난항을 겪으며 금년부터 일본 기판업체향 신규 수주가 이뤄지는 점도 긍정적. 동사의 WSI 기반 검사 방식은 경쟁사의 Confocal 방식 대비 대면적 기판에서 수율, 처리 속도 측면에서 우위를 가짐
- 현재의 FC-BGA 투자가 CPU/GPU 대응을 위한 대면적 기판 위주로 이뤄지는 만큼 동사의 점유율은 추가 확대될 가능성이 매우 높음
- 반도체 패키징 외관검사 장비 부문 고성장 예상. 북미 파운드리 고객사가 TSMC 대안으로 부각되며 신규 수주 가능성 점증
- 고객사의 2.5D 패키징을 위한 부품 발주가 이뤄지는 가운데, 동사 또한 2Q26E 외관검사 장비 수주가 이뤄진 것으로 추정됨. 동사는 북미 고객사 외관검사 장비를 단독으로 대응하는 만큼 고객사의 사업 개선 시 직접적 수혜가 가능할 전망
- 국내 메모리 고객사 기존 fab 내 경쟁사 장비 대체 프로젝트 개시(연간 100억원 내외 예상), 대만 OSAT향 2.5D 패키징 검사장비 퀄 종료 후 양산 PO 획득 (연간 100억원 내외 예상)도 반도체 검사장비 실적 성장에 일조할 전망
- FC-BGA 기판 CAPEX 사이클 수혜에 더해 북미 파운드리사 사업 개선에 따른 직수혜까지 가능
- 2Q26E 수주잔고 증가, 3Q26E 분기 흑자전환, 4Q26E 재무 레버리지 본격화가 순차적으로 가시화될 전망
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가를 7.5만원으로 상향 조정하며 업종 내 top-picks 의견 제시
https://vo.la/X1gYa8S (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
인텍플러스(064290): 넘치는 수주와 폭발적 실적 성장
- 인텍플러스는 2Q26E 매출액 147억원(-42% YoY), 영업손실 23억원을 기록하며 컨센서스를 하회할 전망. 기보유한 수주잔고(1Q26말 기준 610억원)의 출고 및 매출 인식 시점이 하반기 집중됨에 따라 상반기 실적 공백이 불가피
- FC-BGA CAPEX 사이클에 따른 기판 검사 장비 수요 강세 예상. AI CPU/GPU 수요 급증으로 FC-BGA 쇼티지가 진행되며 주요 기판 고객사들의 '26-27년 CAPEX 확대가 예상됨
- 동사의 장비는 FC-BGA bump의 높이, 균일성 등을 검사하는 장비로 하이엔드 FC-BGA 기판 검사 분야 내 압도적 M/S 기록 중
- 연초부터 공시된 수주 건 4건(총 392억원) 외에도, 복수의 기판 고객사가 진행 중인 투자를 감안 시 3Q26E에도 기판 검사 장비 수주잔고 증가세가 가속화될 전망
- 대면적 기판 검사에서 경쟁사의 기술 대응이 난항을 겪으며 금년부터 일본 기판업체향 신규 수주가 이뤄지는 점도 긍정적. 동사의 WSI 기반 검사 방식은 경쟁사의 Confocal 방식 대비 대면적 기판에서 수율, 처리 속도 측면에서 우위를 가짐
- 현재의 FC-BGA 투자가 CPU/GPU 대응을 위한 대면적 기판 위주로 이뤄지는 만큼 동사의 점유율은 추가 확대될 가능성이 매우 높음
- 반도체 패키징 외관검사 장비 부문 고성장 예상. 북미 파운드리 고객사가 TSMC 대안으로 부각되며 신규 수주 가능성 점증
- 고객사의 2.5D 패키징을 위한 부품 발주가 이뤄지는 가운데, 동사 또한 2Q26E 외관검사 장비 수주가 이뤄진 것으로 추정됨. 동사는 북미 고객사 외관검사 장비를 단독으로 대응하는 만큼 고객사의 사업 개선 시 직접적 수혜가 가능할 전망
- 국내 메모리 고객사 기존 fab 내 경쟁사 장비 대체 프로젝트 개시(연간 100억원 내외 예상), 대만 OSAT향 2.5D 패키징 검사장비 퀄 종료 후 양산 PO 획득 (연간 100억원 내외 예상)도 반도체 검사장비 실적 성장에 일조할 전망
- FC-BGA 기판 CAPEX 사이클 수혜에 더해 북미 파운드리사 사업 개선에 따른 직수혜까지 가능
- 2Q26E 수주잔고 증가, 3Q26E 분기 흑자전환, 4Q26E 재무 레버리지 본격화가 순차적으로 가시화될 전망
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가를 7.5만원으로 상향 조정하며 업종 내 top-picks 의견 제시
https://vo.la/X1gYa8S (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기, 장래사업ㆍ경영계획 공시
- 계획사항 : 중장기 투자 전략
- 계획목적 : AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 경쟁력 강화
- 예상금액 : 약 15조원
- 기대효과 : AI와 동반 성장하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품사업으로의 전환
* 세부내용
- AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 투자(부산)
- 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지로 육성
- 핵심 R&D 투자 거점으로 운영
https://url.kr/ahwotj (Dart)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 삼성전기, 장래사업ㆍ경영계획 공시
- 계획사항 : 중장기 투자 전략
- 계획목적 : AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 경쟁력 강화
- 예상금액 : 약 15조원
- 기대효과 : AI와 동반 성장하는 첨단 기술 중심의 고부가 부품사업으로의 전환
* 세부내용
- AI D/C 서버용 패키지 기판/MLCC 투자(부산)
- 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지로 육성
- 핵심 R&D 투자 거점으로 운영
https://url.kr/ahwotj (Dart)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 6월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 4,684.3백만대만달러(+5.5% MoM, +50.0% YoY) 발표
- AI향 ABF 기판 수요 확대에 힘입어 6월 매출은 2023년 1월 이후 최고 월 매출 기록
- 2Q26 매출액은 135.8억 대만달러(+21.4% QoQ, +41.6% YoY)로 시장 컨센서스를 소폭 상회하며 14분기 만의 최고치를 달성
- 하이엔드 ABF 기판 수요 강세와 원재료비 상승분을 반영한 판가 개선이 맞물리며, 분기 이익도 최근 수년 내 고점 수준까지 회복될 것으로 기대
- Nanya PCB는 AI 중심 첨단 패키징 수요 증가로 인해 올해 실적이 분기별 성장세를 이어갈 것으로 전망. AI 매출 비중은 이미 50%를 상회
- AI 칩이 대형화·고밀도 패키징 방향으로 발전하면서 하이엔드 기판 시장의 성장은 단순 출하량 증가를 넘어, 제품 사양 고도화에 따른 단가 및 부가가치 상승으로 확장
- 차세대 ABF 기판은 면적 확대, 층수 증가, 회로 밀도 상승으로 제조 난이도가 높아졌으며, 제품 단위당 소모되는 생산능력도 과거 대비 증가
- 이에 따라 ABF 기판 수급 타이트가 지속되는 가운데, Nanya PCB는 향후 10~20년의 수요에 대응하기 위해 올해 사상 최대 규모의 투자를 진행할 계획
(자료: Nanya PCB IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 6월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 4,684.3백만대만달러(+5.5% MoM, +50.0% YoY) 발표
- AI향 ABF 기판 수요 확대에 힘입어 6월 매출은 2023년 1월 이후 최고 월 매출 기록
- 2Q26 매출액은 135.8억 대만달러(+21.4% QoQ, +41.6% YoY)로 시장 컨센서스를 소폭 상회하며 14분기 만의 최고치를 달성
- 하이엔드 ABF 기판 수요 강세와 원재료비 상승분을 반영한 판가 개선이 맞물리며, 분기 이익도 최근 수년 내 고점 수준까지 회복될 것으로 기대
- Nanya PCB는 AI 중심 첨단 패키징 수요 증가로 인해 올해 실적이 분기별 성장세를 이어갈 것으로 전망. AI 매출 비중은 이미 50%를 상회
- AI 칩이 대형화·고밀도 패키징 방향으로 발전하면서 하이엔드 기판 시장의 성장은 단순 출하량 증가를 넘어, 제품 사양 고도화에 따른 단가 및 부가가치 상승으로 확장
- 차세대 ABF 기판은 면적 확대, 층수 증가, 회로 밀도 상승으로 제조 난이도가 높아졌으며, 제품 단위당 소모되는 생산능력도 과거 대비 증가
- 이에 따라 ABF 기판 수급 타이트가 지속되는 가운데, Nanya PCB는 향후 10~20년의 수요에 대응하기 위해 올해 사상 최대 규모의 투자를 진행할 계획
(자료: Nanya PCB IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 6월 대만 애플/엔비디아 서버 OEM HonHai (Foxconn) 매출액 821,662.9백만대만달러(-4.4% MoM, +52.1% YoY) 발표
- AI 서버 수요 강세와 전 제품군의 YoY 성장에 힘입어 6월 기준 역대 최대 매출을 달성
- 분기 기준으로도 전 제품군이 YoY 및 QoQ 성장세를 기록
- 다만 Cloud and Networking Products 부문은 AI 수요 강세에도 불구하고 자재 수급 영향으로 전월과 유사한 수준을 유지
- Foxconn은 3Q26 AI 랙 출하가 성장세를 이어갈 것으로 예상하며, ICT 제품의 성수기 진입과 함께 영업 모멘텀도 점진적으로 강화될 것으로 전망
- 현재 수요 가시성을 고려할 때 3Q26 실적은 QoQ 및 YoY 기준 모두 성장세를 이어갈 것으로 예상
(자료: Foxconn IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 6월 대만 애플/엔비디아 서버 OEM HonHai (Foxconn) 매출액 821,662.9백만대만달러(-4.4% MoM, +52.1% YoY) 발표
- AI 서버 수요 강세와 전 제품군의 YoY 성장에 힘입어 6월 기준 역대 최대 매출을 달성
- 분기 기준으로도 전 제품군이 YoY 및 QoQ 성장세를 기록
- 다만 Cloud and Networking Products 부문은 AI 수요 강세에도 불구하고 자재 수급 영향으로 전월과 유사한 수준을 유지
- Foxconn은 3Q26 AI 랙 출하가 성장세를 이어갈 것으로 예상하며, ICT 제품의 성수기 진입과 함께 영업 모멘텀도 점진적으로 강화될 것으로 전망
- 현재 수요 가시성을 고려할 때 3Q26 실적은 QoQ 및 YoY 기준 모두 성장세를 이어갈 것으로 예상
(자료: Foxconn IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 6월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 4,213.7백만대만달러(+10.3% MoM, +47.9% YoY) 발표
- M7 이상 고사양 소재 출하 증가와 판가 전가 효과로 사상 최고 매출액 재차 경신
- ITEQ는 4월과 5월부터 전 제품군에 걸쳐 CCL 가격을 점진적으로 인상해 왔으며, 누적 인상률은 20%를 상회
- 향후 전망에 대해 네 가지 주요 성장 동력을 제시
- 1. 인텔의 Oak Stream과 AMD의 Venice 등 차세대 범용 서버 플랫폼의 잇따른 출시와 PCIe Gen 6의 채택으로 PCB 레이어 수 증가 및 CCL 소재가 M6→M7으로 고도화되며, 단위당 소재 가치가 20~30% 상승할 것으로 전망
2. 미국 ASIC 서버 공급망에 진출하여 올해 2분기부터 OAM 소재 공급을 시작했으며, 하반기에는 더 많은 미국 ASIC 고객사를 확보할 것으로 예상
3. M9 고급 소재에 대한 인증을 완료하여 차세대 AI 플랫폼 출시와 함께 공급량이 점차 증가하고, 고급 소재의 매출 비중도 지속적으로 확대될 것으로 전망
4. 저궤도 위성 공급망에 진출하여 2027년 상반기 양산에 돌입할 예정이며, 서버 외 분야에서 새로운 성장 동력으로 자리매김할 것으로 기대
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 6월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 4,213.7백만대만달러(+10.3% MoM, +47.9% YoY) 발표
- M7 이상 고사양 소재 출하 증가와 판가 전가 효과로 사상 최고 매출액 재차 경신
- ITEQ는 4월과 5월부터 전 제품군에 걸쳐 CCL 가격을 점진적으로 인상해 왔으며, 누적 인상률은 20%를 상회
- 향후 전망에 대해 네 가지 주요 성장 동력을 제시
- 1. 인텔의 Oak Stream과 AMD의 Venice 등 차세대 범용 서버 플랫폼의 잇따른 출시와 PCIe Gen 6의 채택으로 PCB 레이어 수 증가 및 CCL 소재가 M6→M7으로 고도화되며, 단위당 소재 가치가 20~30% 상승할 것으로 전망
2. 미국 ASIC 서버 공급망에 진출하여 올해 2분기부터 OAM 소재 공급을 시작했으며, 하반기에는 더 많은 미국 ASIC 고객사를 확보할 것으로 예상
3. M9 고급 소재에 대한 인증을 완료하여 차세대 AI 플랫폼 출시와 함께 공급량이 점차 증가하고, 고급 소재의 매출 비중도 지속적으로 확대될 것으로 전망
4. 저궤도 위성 공급망에 진출하여 2027년 상반기 양산에 돌입할 예정이며, 서버 외 분야에서 새로운 성장 동력으로 자리매김할 것으로 기대
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 6월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 17,732.9백만대만달러(+13.6% MoM, +120.7% YoY) 발표
- AI 서버, 800G 스위치, 저궤도 위성 등 고부가 소재 수요 확대에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 구글 아이언우드와 같은 AI 플랫폼의 강력한 수요와 고가 CCL 제품의 가격 인상 효과에 힘입어 시장 기대치를 재차 상회
- 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼과 구글의 TPU 8t와 TPU 8i가 3분기부터 양산될 예정이어서 AI 마더보드 수요가 지속적으로 증가할 전망
- 또한 CPU 마더보드, 스위치 등 대형 고층 PCB에 대한 수요도 동시에 증가할 것으로 예상되며, 이는 고성능 AI PCB 및 CCL의 공급-수요 격차를 더욱 확대시킬 것으로 기대
- EMC는 올해도 생산 물량이 모두 판매되는 ‘전량 생산·전량 판매’ 흐름이 이어질 것으로 전망
- 2027년 이후 증설을 위해 중국 쿤산과 중산 지역의 신규 토지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 180만 장 규모의 신규 생산능력이 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
- 동시에 향후 ABF 기판 CCL 시장 진출을 위한 유연성을 확보하기 위해 고사양 생산 라인을 구축하고 있음을 언급
(자료: EMC IR)
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▶ 6월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 17,732.9백만대만달러(+13.6% MoM, +120.7% YoY) 발표
- AI 서버, 800G 스위치, 저궤도 위성 등 고부가 소재 수요 확대에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 구글 아이언우드와 같은 AI 플랫폼의 강력한 수요와 고가 CCL 제품의 가격 인상 효과에 힘입어 시장 기대치를 재차 상회
- 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼과 구글의 TPU 8t와 TPU 8i가 3분기부터 양산될 예정이어서 AI 마더보드 수요가 지속적으로 증가할 전망
- 또한 CPU 마더보드, 스위치 등 대형 고층 PCB에 대한 수요도 동시에 증가할 것으로 예상되며, 이는 고성능 AI PCB 및 CCL의 공급-수요 격차를 더욱 확대시킬 것으로 기대
- EMC는 올해도 생산 물량이 모두 판매되는 ‘전량 생산·전량 판매’ 흐름이 이어질 것으로 전망
- 2027년 이후 증설을 위해 중국 쿤산과 중산 지역의 신규 토지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 180만 장 규모의 신규 생산능력이 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
- 동시에 향후 ABF 기판 CCL 시장 진출을 위한 유연성을 확보하기 위해 고사양 생산 라인을 구축하고 있음을 언급
(자료: EMC IR)
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