[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 7,748.9백만대만달러(+21.9% MoM, +30.9% YoY) 발표
- 1월에 이어 역대 두 번째로 높은 매출 기록
- 1Q26 매출액 20,964.2백만대만달러(+10.0% QoQ, +22.4% YoY)로 전통적인 비수기와 근무일 수 감소에도 불구하고 분기 기준 사상 최대 매출 달성
- 현재 HDI 제품 매출 비중은 약 36%로, 서버·네트워킹·자동차·메모리 등 고마진 애플리케이션 중심의 믹스 개선이 실적 성장을 견인
- HDI 기술 경쟁력을 기반으로 저수익성인 휴대폰 및 패널향 비중을 축소하고, 서버 및 자동차 등 고부가가치 영역으로 생산능력을 전환 중
- 서버 부문에서는 수율 개선을 바탕으로 고층 기판 및 고가 제품 비중 확대를 통해 매출과 수익성의 동반 개선 추진
- 메모리 모듈 부문 역시 고객 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 수주 가시성은 2026년 하반기까지 이어질 것으로 언급
(자료: Tripod ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 3월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 7,748.9백만대만달러(+21.9% MoM, +30.9% YoY) 발표
- 1월에 이어 역대 두 번째로 높은 매출 기록
- 1Q26 매출액 20,964.2백만대만달러(+10.0% QoQ, +22.4% YoY)로 전통적인 비수기와 근무일 수 감소에도 불구하고 분기 기준 사상 최대 매출 달성
- 현재 HDI 제품 매출 비중은 약 36%로, 서버·네트워킹·자동차·메모리 등 고마진 애플리케이션 중심의 믹스 개선이 실적 성장을 견인
- HDI 기술 경쟁력을 기반으로 저수익성인 휴대폰 및 패널향 비중을 축소하고, 서버 및 자동차 등 고부가가치 영역으로 생산능력을 전환 중
- 서버 부문에서는 수율 개선을 바탕으로 고층 기판 및 고가 제품 비중 확대를 통해 매출과 수익성의 동반 개선 추진
- 메모리 모듈 부문 역시 고객 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 수주 가시성은 2026년 하반기까지 이어질 것으로 언급
(자료: Tripod ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 글로벌 No.1 후공정 업체 ASE Holdings 매출액 61,576.7백만대만달러(+18.2% MoM, +14.6% YoY) 발표
- 월 매출은 41개월 만에 최고치를 경신
-1Q26 매출액 173,662.2백만대만달러(-2.4% QoQ, +17.2% YoY)로 1분기 기준 사상 최대 매출 기록
- ASE는 TSMC의 첨단 CoWoS 패키징 및 테스트 캐파 확대와 OSAT 아웃소싱 확대, 고성능 CPU향 CoWoS 패키징 수요 증가에 힘입어 견조한 성장세를 시현 중
- 2026년 패키징 및 테스트 사업 성장률은 전체 반도체 산업 성장률을 상회할 것으로 전망
- 또한 올해 전 세계 6개 신규 공장이 동시에 착공될 예정으로, 창사 이래 최대 규모의 증설 사이클에 진입할 것으로 예상
- 시장의 관심이 집중된 CPO는 올해를 기점으로 본격적인 양산 단계에 진입할 예정임을 최초로 언급
(자료: ASE ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 3월 대만 글로벌 No.1 후공정 업체 ASE Holdings 매출액 61,576.7백만대만달러(+18.2% MoM, +14.6% YoY) 발표
- 월 매출은 41개월 만에 최고치를 경신
-1Q26 매출액 173,662.2백만대만달러(-2.4% QoQ, +17.2% YoY)로 1분기 기준 사상 최대 매출 기록
- ASE는 TSMC의 첨단 CoWoS 패키징 및 테스트 캐파 확대와 OSAT 아웃소싱 확대, 고성능 CPU향 CoWoS 패키징 수요 증가에 힘입어 견조한 성장세를 시현 중
- 2026년 패키징 및 테스트 사업 성장률은 전체 반도체 산업 성장률을 상회할 것으로 전망
- 또한 올해 전 세계 6개 신규 공장이 동시에 착공될 예정으로, 창사 이래 최대 규모의 증설 사이클에 진입할 것으로 예상
- 시장의 관심이 집중된 CPO는 올해를 기점으로 본격적인 양산 단계에 진입할 예정임을 최초로 언급
(자료: ASE ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
[중국-대만 교류 촉진 10대 조치 발표]
최근 여러 지정학적 이벤트 발생 이후, 대만에 대한 중국 정책이 강화 중입니다. 지난 10년간 강경한 입장을 취했던 것과 대조적이라 생각됩니다. 큰 변화죠. 항공노선 확대, 관광 재개, 콘텐츠 제작/유통 등 경제 협력, 문화 교류 확대부터 시작됩니다. 대중 의존도를 더 높여 차기 대만 선거에서 국민당의 당선으로 가는 전략으로 보입니다.
============
1. 정치 및 청년 소통 채널 강화 ① 양당 상시 소통 체계 구축: '92 공식'과 '대만 독립 반대'를 기반으로 국공양당 간의 정기적인 소통 기구 마련 ② 청년 교류 플랫폼화: 전국청년연합회와 국민당 청년위원회의 정기 교류 및 매년 대만 청년 단체 20곳 초청.
2. 인프라 및 교통 연결 (4통 및 직항) ③ 금문·마조 '4통' 추진: 푸젠성 연안 지역과 금문·마조 섬 사이의 물(수도), 전기, 가스, 교량 연결 추진. ④ 항공 직항 정상화: 양안 직항 노선의 전면 정상화 및 우루무치, 하얼빈, 시안 등 주요 도시 노선 회복 지원. 금문 지역의 샤먼 신공항 공동 이용 지원
3. 농·수산물 및 식품 무역 확대 ⑤ 농수산물 수입 편의: 검역 기준을 충족한 대만산 농수산물의 수입 편의 제공 및 판로 확대 지원
⑥ 어업 협력 및 부두 건설: 대만 원양어선의 정박 및 어획물 하역을 위한 전용 부두/선석 건설 연구 ⑦ 식품 기업 등록 지원: 대만 식품 생산 기업의 대륙 내 등록 및 수입 절차 간소화.
4. 중소기업 및 경제 시장 활성화 ⑧ 소액 거래 시장 신설: 조건이 갖춰진 지역에 대만 소액 상품 거래 시장을 신설하여 대만 중소·영세 기업의 대륙 진출 지원.
5. 문화 콘텐츠 및 관광 재개 ⑨ 문화 콘텐츠 개방: 대만의 우수 드라마, 다큐멘터리, 애니메이션의 대륙 내 방영 허용 및 숏폼(미크로 드라마) 공동 제작 장려
⑩ 자유여행 재개: 상하이시 및 푸젠성 주민들의 대만 본도(본섬) 개인 자유여행(FIT) 시범 재개 추진
원문 기사:
https://api3.cls.cn/share/article/2341409?os=ios&sv=8.7.4&app=cailianpress&selected=
최근 여러 지정학적 이벤트 발생 이후, 대만에 대한 중국 정책이 강화 중입니다. 지난 10년간 강경한 입장을 취했던 것과 대조적이라 생각됩니다. 큰 변화죠. 항공노선 확대, 관광 재개, 콘텐츠 제작/유통 등 경제 협력, 문화 교류 확대부터 시작됩니다. 대중 의존도를 더 높여 차기 대만 선거에서 국민당의 당선으로 가는 전략으로 보입니다.
============
1. 정치 및 청년 소통 채널 강화 ① 양당 상시 소통 체계 구축: '92 공식'과 '대만 독립 반대'를 기반으로 국공양당 간의 정기적인 소통 기구 마련 ② 청년 교류 플랫폼화: 전국청년연합회와 국민당 청년위원회의 정기 교류 및 매년 대만 청년 단체 20곳 초청.
2. 인프라 및 교통 연결 (4통 및 직항) ③ 금문·마조 '4통' 추진: 푸젠성 연안 지역과 금문·마조 섬 사이의 물(수도), 전기, 가스, 교량 연결 추진. ④ 항공 직항 정상화: 양안 직항 노선의 전면 정상화 및 우루무치, 하얼빈, 시안 등 주요 도시 노선 회복 지원. 금문 지역의 샤먼 신공항 공동 이용 지원
3. 농·수산물 및 식품 무역 확대 ⑤ 농수산물 수입 편의: 검역 기준을 충족한 대만산 농수산물의 수입 편의 제공 및 판로 확대 지원
⑥ 어업 협력 및 부두 건설: 대만 원양어선의 정박 및 어획물 하역을 위한 전용 부두/선석 건설 연구 ⑦ 식품 기업 등록 지원: 대만 식품 생산 기업의 대륙 내 등록 및 수입 절차 간소화.
4. 중소기업 및 경제 시장 활성화 ⑧ 소액 거래 시장 신설: 조건이 갖춰진 지역에 대만 소액 상품 거래 시장을 신설하여 대만 중소·영세 기업의 대륙 진출 지원.
5. 문화 콘텐츠 및 관광 재개 ⑨ 문화 콘텐츠 개방: 대만의 우수 드라마, 다큐멘터리, 애니메이션의 대륙 내 방영 허용 및 숏폼(미크로 드라마) 공동 제작 장려
⑩ 자유여행 재개: 상하이시 및 푸젠성 주민들의 대만 본도(본섬) 개인 자유여행(FIT) 시범 재개 추진
원문 기사:
https://api3.cls.cn/share/article/2341409?os=ios&sv=8.7.4&app=cailianpress&selected=
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Keyware 매출액 161.4백만대만달러(+14.9% MoM, +47.7% YoY) 발표
- 1Q26 매출액 447.6백만대만달러(+10.7% QoQ, +48.7% YoY) 기록하며 견조한 성장세 시현
- AI 서버 및 저궤도 위성 수요 확대에 힘입어 고사양 드릴 비트와 외주 가공 물량이 동반 증가
- 1분기 드릴 비트 가동률은 약 85% 수준을 기록했으며, 하반기에는 90%에 근접할 전망
- 고경도 코팅 제품 및 초소형 드릴 비트 비중 확대에 따라 영업이익률은 두 자릿수로 회복, 15~20% 수준 유지 예상
- 과거 대비 드릴 비트의 재연마 활용도가 크게 낮아지며, 현재는 대부분 1~2회 사용 후 교체되는 구조로 변화
- 기판 두께 증가 및 고다층화에 따라 드릴 수명이 단축되며, 고내구성 코팅 및 장수명 제품 수요가 구조적으로 확대
- 이에 따라 사용량 증가와 ASP 상승이 동시에 나타나며, 매출 성장과 수익성 개선을 견인하는 핵심 요인으로 작용
(자료: Keyware ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 3월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Keyware 매출액 161.4백만대만달러(+14.9% MoM, +47.7% YoY) 발표
- 1Q26 매출액 447.6백만대만달러(+10.7% QoQ, +48.7% YoY) 기록하며 견조한 성장세 시현
- AI 서버 및 저궤도 위성 수요 확대에 힘입어 고사양 드릴 비트와 외주 가공 물량이 동반 증가
- 1분기 드릴 비트 가동률은 약 85% 수준을 기록했으며, 하반기에는 90%에 근접할 전망
- 고경도 코팅 제품 및 초소형 드릴 비트 비중 확대에 따라 영업이익률은 두 자릿수로 회복, 15~20% 수준 유지 예상
- 과거 대비 드릴 비트의 재연마 활용도가 크게 낮아지며, 현재는 대부분 1~2회 사용 후 교체되는 구조로 변화
- 기판 두께 증가 및 고다층화에 따라 드릴 수명이 단축되며, 고내구성 코팅 및 장수명 제품 수요가 구조적으로 확대
- 이에 따라 사용량 증가와 ASP 상승이 동시에 나타나며, 매출 성장과 수익성 개선을 견인하는 핵심 요인으로 작용
(자료: Keyware ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세
- 삼성전기, 베트남 공장에 MLCC 임베디드 기판 생산 라인을 구축하기 위한 설비 투자를 계획 중
- 베트남 현지에 진출한 국내 기판 제조사와 협업을 준비 중이며 일부 공정은 외주를 주는 방안을 검토 중
- 기판 내부에 MLCC를 탑재할 공간(캐비티)을 만드는 신규 장비도 협력사와 함께 개발했으며 이르면 이달 초기 설비 구매주문(PO)이 이뤄질 전망
- MLCC 임베디드 기판은 기판 위에 탑재하는 기존 방식보다 차지하는 공간이 적고 물리적 거리를 줄일 수 있어 고성능 반도체 칩을 구현하는 데 유리
- 업계는 2년간 라인 조성과 공급망 구축에 수천억원 규모 투자가 이뤄질 것으로 전망
- 삼성전기는 MLCC 임베디드 기판을 일부 고객사에 소량 공급해왔으며 이번 투자를 통해 생산능력을 대거 끌어올릴 계획
- 이미 상당수 AI 반도체 기업과 빅테크 기업이 삼성전기에 MLCC 임베디드 기판 공급 여부를 타진
- 또한 삼성전기는 향후 MLCC뿐만 아니라 실리콘 커패시터까지 기판 내부에 품는 전략도 계획 중
- 실리콘 커패시터는 세라믹 소재인 MLCC보다 100배 낮은 저항으로 신호 전달 손실을 더욱 줄이고 고전압과 고온에서 안정적 특성을 유지할 수 있다는 장점을 보유
https://buly.kr/28vHbxi (전자신문)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 삼성전기, 베트남에 'MLCC 임베디드 기판' 라인 신설…AI 시장 공세
- 삼성전기, 베트남 공장에 MLCC 임베디드 기판 생산 라인을 구축하기 위한 설비 투자를 계획 중
- 베트남 현지에 진출한 국내 기판 제조사와 협업을 준비 중이며 일부 공정은 외주를 주는 방안을 검토 중
- 기판 내부에 MLCC를 탑재할 공간(캐비티)을 만드는 신규 장비도 협력사와 함께 개발했으며 이르면 이달 초기 설비 구매주문(PO)이 이뤄질 전망
- MLCC 임베디드 기판은 기판 위에 탑재하는 기존 방식보다 차지하는 공간이 적고 물리적 거리를 줄일 수 있어 고성능 반도체 칩을 구현하는 데 유리
- 업계는 2년간 라인 조성과 공급망 구축에 수천억원 규모 투자가 이뤄질 것으로 전망
- 삼성전기는 MLCC 임베디드 기판을 일부 고객사에 소량 공급해왔으며 이번 투자를 통해 생산능력을 대거 끌어올릴 계획
- 이미 상당수 AI 반도체 기업과 빅테크 기업이 삼성전기에 MLCC 임베디드 기판 공급 여부를 타진
- 또한 삼성전기는 향후 MLCC뿐만 아니라 실리콘 커패시터까지 기판 내부에 품는 전략도 계획 중
- 실리콘 커패시터는 세라믹 소재인 MLCC보다 100배 낮은 저항으로 신호 전달 손실을 더욱 줄이고 고전압과 고온에서 안정적 특성을 유지할 수 있다는 장점을 보유
https://buly.kr/28vHbxi (전자신문)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 2026년 4월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~4.10)
(MoM 증감률은 1~10일 기준)
1) 메모리
- 수출 금액: 54억 8,940만 달러
(+263.1% YoY, +11.4% MoM)
- 수출 단가: 64,183달러/kg
(+228.4% YoY, +20.1% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 29억 5,956만 달러
(+373.6% YoY, +12.1% MoM)
- 수출 단가: 73,996달러/kg
(+296.3% YoY, +30.2% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 4억 5,889만 달러
(+198.3% YoY, +19.3% MoM)
- 수출 단가: 41,274달러/kg
(+212.6% YoY, +5.3% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 16억 420만 달러
(+159.1% YoY, +5.7% MoM)
- 수출 단가: 66,333달러/kg
(+163.9% YoY, +10.7% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 12억 5,678만 달러
(+321.2% YoY, +3.9% MoM)
- 수출 단가: 34,709달러/kg
(+469.9% YoY, +40.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2026년 4월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~4.10)
(MoM 증감률은 1~10일 기준)
1) 메모리
- 수출 금액: 54억 8,940만 달러
(+263.1% YoY, +11.4% MoM)
- 수출 단가: 64,183달러/kg
(+228.4% YoY, +20.1% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 29억 5,956만 달러
(+373.6% YoY, +12.1% MoM)
- 수출 단가: 73,996달러/kg
(+296.3% YoY, +30.2% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 4억 5,889만 달러
(+198.3% YoY, +19.3% MoM)
- 수출 단가: 41,274달러/kg
(+212.6% YoY, +5.3% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 16억 420만 달러
(+159.1% YoY, +5.7% MoM)
- 수출 단가: 66,333달러/kg
(+163.9% YoY, +10.7% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 12억 5,678만 달러
(+321.2% YoY, +3.9% MoM)
- 수출 단가: 34,709달러/kg
(+469.9% YoY, +40.9% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 4. 13 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.02%, 1W +0.09%, 1M -5.45%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.96%, 1M +40.37%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
아마존, 자체 칩 외부 판매 검토… 연 매출 200억달러 돌파 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/FAfMEWV
"2개월 내 역전 가능"…앤트로픽, 기업 시장서 오픈AI와 격차 좁혀 (조선비즈)
https://buly.kr/3CPpXwb
앤트로픽, 급격한 매출 성장 속 자체 칩 설계 검토… AI 컴퓨팅 스택 변화 대응 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/BIWgf9V
인텔-구글, AI·클라우드 인프라 다년간 협력 (지디넷)
https://buly.kr/B7buuSY
인텔, 초박형 GaN 칩렛 공개… AI 시대 시스템 파운드리 전략 강화 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/B7bvgJr
D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망 (지디넷)
https://buly.kr/3YFLUkR
티엘비, 1200억 유상증자로 베트남 신공장 짓는다...생산능력 2배 (디일렉)
https://buly.kr/8enJw4V
삼성, 베트남에 40억달러 규모 패키징 투자 추진 (Trendforce)
https://buly.kr/E7AoLfV
삼성전자, 1분기 글로벌 스마트폰 점유율 1위 탈환 (아이뉴스24)
https://buly.kr/4Qp8Ob4
삼성전자 노조, 영업익 15% 성과급 요구…"연간 45조원 규모" (뉴시스)
https://buly.kr/1cB0iS1
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2.9%), Nanya(+4.9%), Lenovo(+2.3%), Nvidia(+2.6%), STMicro(+3.5%), Marvell(+7.2%), AMD(+3.5%), Magnachip(+3.1%), TSMC(+2.3%), UMC(+3.3%), SMIC(+4.6%), LG디스플레이(+7.3%), AUO(-3.2%), 원익 IPS(+3.4%), 에스에프에이(+3.9%), AP시스템(+6.3%), 테스(+10.4%), ASML(+2.9%), Tokyo Electron(+4.4%), 솔브레인(+7.1%), Kanto Denka(+3%), 덕산네오룩스(+13.1%), 이녹스첨단소재(+2.4%), UDC(+4%), 삼성전기(+9.5%), Murata(+3.9%), CATL(+6.7%), BYD(+2.7%), Panasonic(-2.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.02%, 1W +0.09%, 1M -5.45%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.96%, 1M +40.37%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
아마존, 자체 칩 외부 판매 검토… 연 매출 200억달러 돌파 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/FAfMEWV
"2개월 내 역전 가능"…앤트로픽, 기업 시장서 오픈AI와 격차 좁혀 (조선비즈)
https://buly.kr/3CPpXwb
앤트로픽, 급격한 매출 성장 속 자체 칩 설계 검토… AI 컴퓨팅 스택 변화 대응 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/BIWgf9V
인텔-구글, AI·클라우드 인프라 다년간 협력 (지디넷)
https://buly.kr/B7buuSY
인텔, 초박형 GaN 칩렛 공개… AI 시대 시스템 파운드리 전략 강화 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/B7bvgJr
D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망 (지디넷)
https://buly.kr/3YFLUkR
티엘비, 1200억 유상증자로 베트남 신공장 짓는다...생산능력 2배 (디일렉)
https://buly.kr/8enJw4V
삼성, 베트남에 40억달러 규모 패키징 투자 추진 (Trendforce)
https://buly.kr/E7AoLfV
삼성전자, 1분기 글로벌 스마트폰 점유율 1위 탈환 (아이뉴스24)
https://buly.kr/4Qp8Ob4
삼성전자 노조, 영업익 15% 성과급 요구…"연간 45조원 규모" (뉴시스)
https://buly.kr/1cB0iS1
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2.9%), Nanya(+4.9%), Lenovo(+2.3%), Nvidia(+2.6%), STMicro(+3.5%), Marvell(+7.2%), AMD(+3.5%), Magnachip(+3.1%), TSMC(+2.3%), UMC(+3.3%), SMIC(+4.6%), LG디스플레이(+7.3%), AUO(-3.2%), 원익 IPS(+3.4%), 에스에프에이(+3.9%), AP시스템(+6.3%), 테스(+10.4%), ASML(+2.9%), Tokyo Electron(+4.4%), 솔브레인(+7.1%), Kanto Denka(+3%), 덕산네오룩스(+13.1%), 이녹스첨단소재(+2.4%), UDC(+4%), 삼성전기(+9.5%), Murata(+3.9%), CATL(+6.7%), BYD(+2.7%), Panasonic(-2.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[삼성전자 자사주 매매 현황]
- 4/10 (금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 1,800,000주
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 7.17조원 중 전일까지 매수 진행률은 69.0% (4.95조원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 1,800,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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보통주: 1,800,000주
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
해성디에스(195870) : 다시 열린 밸류에이션 기회
- 1Q26 매출액과 영업이익은 각각 1,902억원(+38.4% YoY), 179억원(+4948.7% YoY)으로 기존 추정치 대비 0.9%, 24.2% 하향 조정하며, 영업이익 기준 시장 컨센서스를 7.0% 하회할 전망
- 매출은 패키지기판 부진(DDR4 감소)을 리드프레임 성장(중국 OSAT 중심 데이터센터향 납품 증가)이 대부분 상쇄할 것으로 예상
- 다만 수익성은 주요 원자재 가격 상승과 가동률 하락 영향으로 매출 대비 크게 둔화될 것으로 판단
- 4월 1일부터 주요 제품 판가 인상 효과가 반영되며, 2분기부터는 탑라인 성장과 맞물린 수익성 회복 국면에 진입할 것으로 예상
- 특히 리드프레임 부문은 3월부터 수요 증가에 대응한 증설 효과가 본격 반영되며 안정적인 성장 흐름이 이어질 전망
- LME 연동 구조 특성상 판가는 약 1개 분기 시차를 두고 반영되며, 이에 따른 추가적인 ASP 상승도 기대
- 패키지기판 부문에서는 국내 고객사 온양 사업장향 D1B Prime 퀄 테스트를 통과했으며, 2분기 내 중국 쑤저우향 승인도 예상
- 국내 타 고객사 1C 제품 승인 역시 이번 분기내 마무리될 것으로 예상되며, 3분기부터 본격적인 매출 기여가 가능할 전망
- 이를 통해 하반기에는 1분기와 달리 DDR5 매출 증가가 DDR4 감소 영향을 대부분 상쇄할 수 있을 것으로 판단
- 역사적으로 동사 주가는 리드프레임 매출 비중이 높고 패키지기판 내 하이엔드 제품 공급이 제한적이라는 점에서, 국내 기판 업체 대비 할인된 멀티플로 거래
- 다만 최근 국내 기판 업체들의 주가 랠리 국면에서 동사만이 소외되며 멀티플 격차가 과도하게 확대된 상황
- 당사는 Peer 대비 과도하게 확대된 할인율의 정상화 가능성이 부각될 수 있는 구간으로 판단하며, 하반기 AI 데이터센터 전력반도체향 히트슬러그 신제품 납품이 리레이팅의 핵심 모멘텀으로 작용할 것으로 예상
- 추정치 하향과 Peer 대비 멀티플 할인율 확대(15% → 25%)를 반영해 적정주가는 75,000원으로 하향 조정하나, 현재 주가는 중장기 관점에서 매력적인 진입 구간으로 판단
https://buly.kr/7QO1FJZ (링크)
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해성디에스(195870) : 다시 열린 밸류에이션 기회
- 1Q26 매출액과 영업이익은 각각 1,902억원(+38.4% YoY), 179억원(+4948.7% YoY)으로 기존 추정치 대비 0.9%, 24.2% 하향 조정하며, 영업이익 기준 시장 컨센서스를 7.0% 하회할 전망
- 매출은 패키지기판 부진(DDR4 감소)을 리드프레임 성장(중국 OSAT 중심 데이터센터향 납품 증가)이 대부분 상쇄할 것으로 예상
- 다만 수익성은 주요 원자재 가격 상승과 가동률 하락 영향으로 매출 대비 크게 둔화될 것으로 판단
- 4월 1일부터 주요 제품 판가 인상 효과가 반영되며, 2분기부터는 탑라인 성장과 맞물린 수익성 회복 국면에 진입할 것으로 예상
- 특히 리드프레임 부문은 3월부터 수요 증가에 대응한 증설 효과가 본격 반영되며 안정적인 성장 흐름이 이어질 전망
- LME 연동 구조 특성상 판가는 약 1개 분기 시차를 두고 반영되며, 이에 따른 추가적인 ASP 상승도 기대
- 패키지기판 부문에서는 국내 고객사 온양 사업장향 D1B Prime 퀄 테스트를 통과했으며, 2분기 내 중국 쑤저우향 승인도 예상
- 국내 타 고객사 1C 제품 승인 역시 이번 분기내 마무리될 것으로 예상되며, 3분기부터 본격적인 매출 기여가 가능할 전망
- 이를 통해 하반기에는 1분기와 달리 DDR5 매출 증가가 DDR4 감소 영향을 대부분 상쇄할 수 있을 것으로 판단
- 역사적으로 동사 주가는 리드프레임 매출 비중이 높고 패키지기판 내 하이엔드 제품 공급이 제한적이라는 점에서, 국내 기판 업체 대비 할인된 멀티플로 거래
- 다만 최근 국내 기판 업체들의 주가 랠리 국면에서 동사만이 소외되며 멀티플 격차가 과도하게 확대된 상황
- 당사는 Peer 대비 과도하게 확대된 할인율의 정상화 가능성이 부각될 수 있는 구간으로 판단하며, 하반기 AI 데이터센터 전력반도체향 히트슬러그 신제품 납품이 리레이팅의 핵심 모멘텀으로 작용할 것으로 예상
- 추정치 하향과 Peer 대비 멀티플 할인율 확대(15% → 25%)를 반영해 적정주가는 75,000원으로 하향 조정하나, 현재 주가는 중장기 관점에서 매력적인 진입 구간으로 판단
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 IT 동향: 전부 다 좋았다
- 대다수 대만 IT 업체들의 3월 매출은 견조한 성장 모멘텀을 시현했으며, 특히 AI 공급망 중심으로 가파른 성장세가 지속되고 있음이 확인
- 분기 기준으로도 1분기 다수의 섹터가 전통적인 비수기임에도 불구하고 전분기 대비 성장 흐름을 유지
- 특히 엔비디아향 GB300 출하 확대에 힘입어 서버 ODM 업체들과, 공급 부족에 따른 선제적인 가격 상승이 반영된 메모리 및 일부 업스트림 부품군의 실적 개선이 확연히 부각
- 3월 NVL72 서버랙 출하량은 약 8,500대로, 1~2월 대비 큰 폭으로 증가하며 역대 최고치를 재차 갱신
- GB300의 수요는 여전히 공급을 크게 상회하는 상황으로 파악되며, 3월 ODM 업체들의 외형 성장은 GB300 비중이 높은 Quanta와 Foxconn이 주도
- 올해 Rubin GPU 출시 지연으로 VR72 출하는 연말 제한적인 수준에 그칠 것으로 예상되나, 연중 GB300의 견조한 수요가 지속되며 연간 NVL72 출하량은 2025년 약 28,900대 → 2026년 73,540대로의 성장을 전망
- 또한 VR72가 본격 출하되는 2027년에는 약 120,000대로의 추가적인 고성장이 이어질 것으로 예상
- 대다수 ABF/MLB/CCL 밸류체인은 가격 인상과 견조한 AI 수요에 따른 가동률 상승 효과로 3월 역대 최고 매출을 재차 경신
- AI CPU·GPU·ASIC 고도화에 따라 기판의 대형화·고층화가 가속화되는 가운데, 유리섬유·동박·드릴비트 등 업스트림 소재 병목으로 PCB 산업 전반의 공급 제약이 확대
- 특히 ABF 기판은 2026년 상반기부터 수급 불균형 국면에 재진입해 2027~2028년 공급 부족이 한층 심화되며 장기 슈퍼사이클 진입을 예상
- 현재 저열팽창계수 특화 T-glass 유리섬유는 수요의 약 70%가 ABF 기판에, 나머지 30%가 BT 기판에 사용되고 있으며, 당사는 해당 소재의 공급 부족이 최소 2027년까지 지속될 것으로 전망
- 이에 따라 업스트림 병목의 장기화가 구조적인 공급 제약으로 작용하며, ABF 기판 슈퍼사이클의 지속성을 뒷받침하는 핵심 요인으로 판단
- 또한 CCL은 고속 제품 중심으로 공급 병목이 확대, 원재료 가격 상승을 반영한 ASP 상승 흐름이 지속
- 당사 채널체크에 의하면 M7·M8 등급 CCL 가격은 1Q26 기준 약 10% 인상된 것으로 파악되며, 향후 M8.5는 M8 대비 약 30%, M9는 M8.5 대비 약 30% 수준의 가격 상승이 기대
- 수동부품은 기존 초소형·고용량 중심 수요에 더해, 고전력 AI 서버 애플리케이션이 빠르게 확대되며 2026~2028년 추가적인 고성장 국면 진입을 기대
- 특히 내년 Vera Rubin Ultra에서 AI 서버 전력 구조가 800V HVDC로 전환되며 고전압·대형 MLCC 수요가 본격 확대될 것으로 전망하며, AI 중심의 MLCC 수급 타이트함은 오히려 한층 심화될 것으로 예상
대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다.
감사합니다.
https://buly.kr/5q9CPyX (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 3월 대만 IT 동향: 전부 다 좋았다
- 대다수 대만 IT 업체들의 3월 매출은 견조한 성장 모멘텀을 시현했으며, 특히 AI 공급망 중심으로 가파른 성장세가 지속되고 있음이 확인
- 분기 기준으로도 1분기 다수의 섹터가 전통적인 비수기임에도 불구하고 전분기 대비 성장 흐름을 유지
- 특히 엔비디아향 GB300 출하 확대에 힘입어 서버 ODM 업체들과, 공급 부족에 따른 선제적인 가격 상승이 반영된 메모리 및 일부 업스트림 부품군의 실적 개선이 확연히 부각
- 3월 NVL72 서버랙 출하량은 약 8,500대로, 1~2월 대비 큰 폭으로 증가하며 역대 최고치를 재차 갱신
- GB300의 수요는 여전히 공급을 크게 상회하는 상황으로 파악되며, 3월 ODM 업체들의 외형 성장은 GB300 비중이 높은 Quanta와 Foxconn이 주도
- 올해 Rubin GPU 출시 지연으로 VR72 출하는 연말 제한적인 수준에 그칠 것으로 예상되나, 연중 GB300의 견조한 수요가 지속되며 연간 NVL72 출하량은 2025년 약 28,900대 → 2026년 73,540대로의 성장을 전망
- 또한 VR72가 본격 출하되는 2027년에는 약 120,000대로의 추가적인 고성장이 이어질 것으로 예상
- 대다수 ABF/MLB/CCL 밸류체인은 가격 인상과 견조한 AI 수요에 따른 가동률 상승 효과로 3월 역대 최고 매출을 재차 경신
- AI CPU·GPU·ASIC 고도화에 따라 기판의 대형화·고층화가 가속화되는 가운데, 유리섬유·동박·드릴비트 등 업스트림 소재 병목으로 PCB 산업 전반의 공급 제약이 확대
- 특히 ABF 기판은 2026년 상반기부터 수급 불균형 국면에 재진입해 2027~2028년 공급 부족이 한층 심화되며 장기 슈퍼사이클 진입을 예상
- 현재 저열팽창계수 특화 T-glass 유리섬유는 수요의 약 70%가 ABF 기판에, 나머지 30%가 BT 기판에 사용되고 있으며, 당사는 해당 소재의 공급 부족이 최소 2027년까지 지속될 것으로 전망
- 이에 따라 업스트림 병목의 장기화가 구조적인 공급 제약으로 작용하며, ABF 기판 슈퍼사이클의 지속성을 뒷받침하는 핵심 요인으로 판단
- 또한 CCL은 고속 제품 중심으로 공급 병목이 확대, 원재료 가격 상승을 반영한 ASP 상승 흐름이 지속
- 당사 채널체크에 의하면 M7·M8 등급 CCL 가격은 1Q26 기준 약 10% 인상된 것으로 파악되며, 향후 M8.5는 M8 대비 약 30%, M9는 M8.5 대비 약 30% 수준의 가격 상승이 기대
- 수동부품은 기존 초소형·고용량 중심 수요에 더해, 고전력 AI 서버 애플리케이션이 빠르게 확대되며 2026~2028년 추가적인 고성장 국면 진입을 기대
- 특히 내년 Vera Rubin Ultra에서 AI 서버 전력 구조가 800V HVDC로 전환되며 고전압·대형 MLCC 수요가 본격 확대될 것으로 전망하며, AI 중심의 MLCC 수급 타이트함은 오히려 한층 심화될 것으로 예상
대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다.
감사합니다.
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