[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 681.2백만대만달러(+8.2% MoM, +33.0% YoY) 발표
- 고급 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신
- Fulltech은 지난 2월 태국 자회사를 통해 약 31억바트(약 9,900만달러) 규모의 신규 공장 건설 CAPEX를 승인
- 동남아로 확장 중인 하위 CCL 고객사 대응을 위한 사우스바운드 전략의 일환으로, 현지 PCB 공급망 내 상류 소재 확보 목적의 투자라고 설명
- 2026년 AI 인프라향 고주파·고속 CCL 수요 확대에 따라 Low Dk, Low Dk2, Low CTE Yarn 및 Fabric 등 3대 첨단 공정 비중이 전체 생산능력의 60%까지 확대될 것으로 전망
- 해당 제품군의 매출 비중은 50%를 상회할 것으로 제시, 제품 믹스 고도화를 통한 마진 개선 기대
(자료: Fulltech Fiber Glass ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 3월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 681.2백만대만달러(+8.2% MoM, +33.0% YoY) 발표
- 고급 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신
- Fulltech은 지난 2월 태국 자회사를 통해 약 31억바트(약 9,900만달러) 규모의 신규 공장 건설 CAPEX를 승인
- 동남아로 확장 중인 하위 CCL 고객사 대응을 위한 사우스바운드 전략의 일환으로, 현지 PCB 공급망 내 상류 소재 확보 목적의 투자라고 설명
- 2026년 AI 인프라향 고주파·고속 CCL 수요 확대에 따라 Low Dk, Low Dk2, Low CTE Yarn 및 Fabric 등 3대 첨단 공정 비중이 전체 생산능력의 60%까지 확대될 것으로 전망
- 해당 제품군의 매출 비중은 50%를 상회할 것으로 제시, 제품 믹스 고도화를 통한 마진 개선 기대
(자료: Fulltech Fiber Glass ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 AI 서버용 파워 공급업체 Delta Electronics 매출액 59,779.9백만대만달러(+19.8% MoM, +37.6% YoY) 발표
- AI향 수요 증가로 사상 최대 매출 달성
- 1분기 매출은 가전제품 수요 등 계절적 요인으로 인해 전분기 대비 소폭 감소
- 하지만 Delta는 최근 AI 서버 전원 공급 장치가 사업 운영의 핵심 동력으로 작용하고 있음을 강조
- 2분기를 전망하며 AI 서버 전원 공급 장치에 대한 강력한 수요가 계절적 요인을 상쇄할 것으로 예상
- Delta는 최근 투자자 컨퍼런스에서 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 AI 데이터센터 구축이 빠르게 확대되면서 전반적인 수요 환경이 여전히 견조하다고 강조
- 올해 자본지출은 전년(461억 대만달러) 대비 증가할 것으로 제시하며, 투자 대부분이 AI 및 관련 인프라에 집중될 전망. 또한 2028년 이후 장기 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충 계획도 함께 검토 중
(자료: Delta ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 3월 대만 AI 서버용 파워 공급업체 Delta Electronics 매출액 59,779.9백만대만달러(+19.8% MoM, +37.6% YoY) 발표
- AI향 수요 증가로 사상 최대 매출 달성
- 1분기 매출은 가전제품 수요 등 계절적 요인으로 인해 전분기 대비 소폭 감소
- 하지만 Delta는 최근 AI 서버 전원 공급 장치가 사업 운영의 핵심 동력으로 작용하고 있음을 강조
- 2분기를 전망하며 AI 서버 전원 공급 장치에 대한 강력한 수요가 계절적 요인을 상쇄할 것으로 예상
- Delta는 최근 투자자 컨퍼런스에서 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 AI 데이터센터 구축이 빠르게 확대되면서 전반적인 수요 환경이 여전히 견조하다고 강조
- 올해 자본지출은 전년(461억 대만달러) 대비 증가할 것으로 제시하며, 투자 대부분이 AI 및 관련 인프라에 집중될 전망. 또한 2028년 이후 장기 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충 계획도 함께 검토 중
(자료: Delta ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 860.7백만대만달러(+1.1% MoM, +42.8% YoY) 발표
- AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 역대 최고치를 재차 경신
- HVLP4 동박은 루빈 시리즈 및 스위치 사양 업그레이드로 인해 수요가 급증
- 공급망에 의하면 높은 공정 난이도와 불안정한 수율로 인해 실제 생산 능력이 계획 수준보다 크게 저하되어 가격 상승 압력이 가중
- 현재 주요 제조업체들은 5%에서 10%에 이르는 가격 인상을 단행 중이며 시장에서는 동박 제조업체들이 추가적인 가격 조정 인상이 발생할 것으로 예상
(자료: Co-Tech ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 3월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 860.7백만대만달러(+1.1% MoM, +42.8% YoY) 발표
- AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 역대 최고치를 재차 경신
- HVLP4 동박은 루빈 시리즈 및 스위치 사양 업그레이드로 인해 수요가 급증
- 공급망에 의하면 높은 공정 난이도와 불안정한 수율로 인해 실제 생산 능력이 계획 수준보다 크게 저하되어 가격 상승 압력이 가중
- 현재 주요 제조업체들은 5%에서 10%에 이르는 가격 인상을 단행 중이며 시장에서는 동박 제조업체들이 추가적인 가격 조정 인상이 발생할 것으로 예상
(자료: Co-Tech ir)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 광모듈 레이저 부품 공급업체 GCS Holdings 매출액 338.0백만대만달러(+115.2% MoM, +40.0% YoY) 발표
- AI향 광전자 부품 수요가 크게 증가하며 MoM으로 매출이 2배 이상 확대
- GCS는 광모듈 시장이 여전히 공급 부족 상태에 있으며, CSP들이 주문을 앞당기고 있는 상황임을 강조
- 이에 따라 2026년 1분기 실적은 2025년 4분기 대비 개선될 것으로 전망
- GCS는 수신부(receiver)와 송신부(transmitter) 양측 부품 모두에 포지셔닝하고 있으나, 현재는 수신부 중심의 제품 출하가 집중적으로 이루어지고 있는 상황
- 200G 포토다이오드(PD)와 CW 레이저 양산을 통해 2026년 생산량 확대를 계획하고 있으며, 주요 고객사의 200G PD는 2분기 양산에 돌입할 예정. 또한 70mW CW 레이저는 인증을 완료해 생산 준비가 마무리된 상태
- 이와 함께 미국 생산시설 외에도 Willie Fu 공장에서 CW 레이저 생산능력을 구축해 월 100만 개 수준의 생산을 목표
- GCS는 공급망 생산능력이 여전히 핵심 변수라고 설명. 현재 시장은 전반적으로 공급 부족 상태가 지속되고 있으며, 특히 제조 난이도가 높은 레이저 부품의 공급 제약이 더욱 두드러진다고 강조
- 현재 800G 광모듈은 일반적으로 100G 및 200G 부품을 사용하는 반면, 1.6T 모듈은 대부분 8채널 아키텍처를 채택하면서 200G 부품이 사실상 표준 사양으로 자리잡을 전망
(자료: GCS Holdings ir)
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▶ 3월 대만 광모듈 레이저 부품 공급업체 GCS Holdings 매출액 338.0백만대만달러(+115.2% MoM, +40.0% YoY) 발표
- AI향 광전자 부품 수요가 크게 증가하며 MoM으로 매출이 2배 이상 확대
- GCS는 광모듈 시장이 여전히 공급 부족 상태에 있으며, CSP들이 주문을 앞당기고 있는 상황임을 강조
- 이에 따라 2026년 1분기 실적은 2025년 4분기 대비 개선될 것으로 전망
- GCS는 수신부(receiver)와 송신부(transmitter) 양측 부품 모두에 포지셔닝하고 있으나, 현재는 수신부 중심의 제품 출하가 집중적으로 이루어지고 있는 상황
- 200G 포토다이오드(PD)와 CW 레이저 양산을 통해 2026년 생산량 확대를 계획하고 있으며, 주요 고객사의 200G PD는 2분기 양산에 돌입할 예정. 또한 70mW CW 레이저는 인증을 완료해 생산 준비가 마무리된 상태
- 이와 함께 미국 생산시설 외에도 Willie Fu 공장에서 CW 레이저 생산능력을 구축해 월 100만 개 수준의 생산을 목표
- GCS는 공급망 생산능력이 여전히 핵심 변수라고 설명. 현재 시장은 전반적으로 공급 부족 상태가 지속되고 있으며, 특히 제조 난이도가 높은 레이저 부품의 공급 제약이 더욱 두드러진다고 강조
- 현재 800G 광모듈은 일반적으로 100G 및 200G 부품을 사용하는 반면, 1.6T 모듈은 대부분 8채널 아키텍처를 채택하면서 200G 부품이 사실상 표준 사양으로 자리잡을 전망
(자료: GCS Holdings ir)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI chip demand tightens ABF substrate supply, three-year upcycle in sight
- AI CPU·GPU·ASIC 고도화로 기판 대형화 및 고층화 가속, 동시에 유리섬유 직물·동박·드릴비트 등 업스트림 소재 병목으로 IC 기판 산업 전반 공급 쇼티지 발생
- ABF 기판은 2026년 상반기부터 수급 불균형 재진입 전망, 2027~2028년 공급 부족 더욱 확대되며 3년 슈퍼사이클 진입 가능성
- Ibiden, 삼성전기, AT&S, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 글로벌 상위 기판 업체 가격 상승 수혜 기대
- 기판 산업은 팬데믹 이후 공격적인 증설로 2025년까지 3년간 공급 과잉 지속됐으나, 기판 사양 상승이 2026년 수급 전환 분기점이 될 전망
- Nvidia Vera CPU는 Grace 대비 약 50% 큰 기판 사용, Blackwell GPU는 Hopper 대비 2배 이상, Rubin은 Blackwell 대비 추가 75% 확대 전망
- CCL 리드타임 증가 및 유리섬유 직물·동박·드릴비트 가격 상승으로 고층 ABF 기판 중심 공급 부족 및 가격 인상 확대
- 2026년 가격 인상은 분기당 3~7% 수준으로 점진적 진행, 팬데믹 대비 완만하지만 하반기 가속 예상
- 핵심 변수는 T-glass 유리섬유 직물 공급 속도로 현재 수요의 약 70%가 ABF 기판에 사용되고 있으며 나머지 30%는 BT 기판에 사용
- T-glass 부족은 2026년에 정점을 찍고 2027년까지 이어질 전망. 다만 Nittobo, Taiwan Glass, Grace Fabric 증설 반영되며 2027년부터 점진적 완화 전망
https://buly.kr/FhPcFbN (Digitimes Asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI chip demand tightens ABF substrate supply, three-year upcycle in sight
- AI CPU·GPU·ASIC 고도화로 기판 대형화 및 고층화 가속, 동시에 유리섬유 직물·동박·드릴비트 등 업스트림 소재 병목으로 IC 기판 산업 전반 공급 쇼티지 발생
- ABF 기판은 2026년 상반기부터 수급 불균형 재진입 전망, 2027~2028년 공급 부족 더욱 확대되며 3년 슈퍼사이클 진입 가능성
- Ibiden, 삼성전기, AT&S, Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 글로벌 상위 기판 업체 가격 상승 수혜 기대
- 기판 산업은 팬데믹 이후 공격적인 증설로 2025년까지 3년간 공급 과잉 지속됐으나, 기판 사양 상승이 2026년 수급 전환 분기점이 될 전망
- Nvidia Vera CPU는 Grace 대비 약 50% 큰 기판 사용, Blackwell GPU는 Hopper 대비 2배 이상, Rubin은 Blackwell 대비 추가 75% 확대 전망
- CCL 리드타임 증가 및 유리섬유 직물·동박·드릴비트 가격 상승으로 고층 ABF 기판 중심 공급 부족 및 가격 인상 확대
- 2026년 가격 인상은 분기당 3~7% 수준으로 점진적 진행, 팬데믹 대비 완만하지만 하반기 가속 예상
- 핵심 변수는 T-glass 유리섬유 직물 공급 속도로 현재 수요의 약 70%가 ABF 기판에 사용되고 있으며 나머지 30%는 BT 기판에 사용
- T-glass 부족은 2026년에 정점을 찍고 2027년까지 이어질 전망. 다만 Nittobo, Taiwan Glass, Grace Fabric 증설 반영되며 2027년부터 점진적 완화 전망
https://buly.kr/FhPcFbN (Digitimes Asia)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 PI첨단소재 경쟁사 Taimide Tech 매출액 228.9백만대만달러(+41.6% MoM, +23.8% YoY) 발표
- 3월 매출은 역대 2번째로 높은 매출액을 기록
- 고마진 반도체 소재 출하 확대와 폴더블폰과 스마트 안경에 대한 수요 증가가 매출 성장을 견인
- 1Q26 매출액 564.1백만대만달러(+1.0% QoQ, +1.6% YoY) 달성
(자료: Taimide ir)
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▶ 3월 대만 PI첨단소재 경쟁사 Taimide Tech 매출액 228.9백만대만달러(+41.6% MoM, +23.8% YoY) 발표
- 3월 매출은 역대 2번째로 높은 매출액을 기록
- 고마진 반도체 소재 출하 확대와 폴더블폰과 스마트 안경에 대한 수요 증가가 매출 성장을 견인
- 1Q26 매출액 564.1백만대만달러(+1.0% QoQ, +1.6% YoY) 달성
(자료: Taimide ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 3월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 3,403.2백만대만달러(+27.3% MoM, +11.1% YoY) 발표
- 1Q26 매출액 9,562.5백만대만달러(+9.1% QoQ, +9.5% YoY) 달성
- 3월 매출은 근무일수 정상화와 함께 분기말을 앞둔 유통업체 및 OEM들의 재고 재축적 수요가 맞물리며 안정적인 증가세를 기록
- 서버 및 전원관리 시스템 등 AI 관련 애플리케이션 수요 역시 전반적으로 견조한 흐름을 유지
- Walsin의 MLCC의 경우 신규 제품과 고단가 제품이 성장을 견인하고 있으며 가동률은 75~80% 수준
(자료: Walsin Technology)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 3월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 3,403.2백만대만달러(+27.3% MoM, +11.1% YoY) 발표
- 1Q26 매출액 9,562.5백만대만달러(+9.1% QoQ, +9.5% YoY) 달성
- 3월 매출은 근무일수 정상화와 함께 분기말을 앞둔 유통업체 및 OEM들의 재고 재축적 수요가 맞물리며 안정적인 증가세를 기록
- 서버 및 전원관리 시스템 등 AI 관련 애플리케이션 수요 역시 전반적으로 견조한 흐름을 유지
- Walsin의 MLCC의 경우 신규 제품과 고단가 제품이 성장을 견인하고 있으며 가동률은 75~80% 수준
(자료: Walsin Technology)
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Meritz Overnight Tech 2026. 4. 10 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.07%, 1W +0.07%, 1M -6.66%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.96%, 1M +47.89%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
코어위브·메타, 210억달러 규모 AI 인프라 계약 체결 (CoreWeave)
https://buly.kr/Edv4My8
메타, 초지능팀 첫 AI모델 발표…오픈AI·구글 경쟁작에 필적 (연합뉴스)
https://buly.kr/2Jq1hnU
아마존 반도체 부문, 브로드컴만큼 커지나 (글로벌이코노믹)
https://buly.kr/2Ukmgcu
SK하이닉스, 이달부터 M15X 신공장서 HBM4용 D램 생산 본격화 (조선비즈)
https://buly.kr/Awh9lsa
삼성 2세대 2나노 '엑시노스 2700' 포착…저클럭서 멀티코어 1만점 돌파 (전자신문)
https://buly.kr/3YFKPdS
삼성·SK하이닉스, 메모리 장기 계약으로 전략 전환… 키옥시아는 배당 확대 기대 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/Nlguxf
삼성, 4월 갤럭시S26 생산계획 상향...울트라 판매 호조 (지디넷)
https://buly.kr/15QicSZ
대만 모듈업체 트랜센드, 2분기 DDR5 가격 40~50% 급등 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/C0BhUr9
"中 AI, 脫 엔비디아 본격화?"⋯딥시크 V4, '화웨이 칩' 사용 가능성 부상 (아이뉴스24)
https://buly.kr/AlmOmts
LG전자, 삼성D에 손벌렸다…모니터 QD-OLED 첫 구매 (디일렉)
https://buly.kr/7bIkyHi
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-3.1%), SK하이닉스(-3.4%), Micron(+3.6%), Nanya(-8.1%), HPQ(-2.7%), Lenovo(-2.4%), ZTE(+4.5%), Intel(+4.7%), TI(+2.9%), Marvell(+4.8%), AMD(+2.1%), LG디스플레이(-2.6%), AUO(+10%), Sharp(-2.7%), 원익 IPS(-2.7%), 에스에프에이(-2.2%), AP시스템(-3.2%), 테스(+8.1%), AMAT(+3.1%), KLA(+3.3%), LAM Research(+5%), 솔브레인(-2.7%), 덕산네오룩스(+6.0%), Yageo(+3.7%), BYD(-2.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.00%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.07%, 1W +0.07%, 1M -6.66%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.96%, 1M +47.89%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
코어위브·메타, 210억달러 규모 AI 인프라 계약 체결 (CoreWeave)
https://buly.kr/Edv4My8
메타, 초지능팀 첫 AI모델 발표…오픈AI·구글 경쟁작에 필적 (연합뉴스)
https://buly.kr/2Jq1hnU
아마존 반도체 부문, 브로드컴만큼 커지나 (글로벌이코노믹)
https://buly.kr/2Ukmgcu
SK하이닉스, 이달부터 M15X 신공장서 HBM4용 D램 생산 본격화 (조선비즈)
https://buly.kr/Awh9lsa
삼성 2세대 2나노 '엑시노스 2700' 포착…저클럭서 멀티코어 1만점 돌파 (전자신문)
https://buly.kr/3YFKPdS
삼성·SK하이닉스, 메모리 장기 계약으로 전략 전환… 키옥시아는 배당 확대 기대 (Digitimes Asia)
https://buly.kr/Nlguxf
삼성, 4월 갤럭시S26 생산계획 상향...울트라 판매 호조 (지디넷)
https://buly.kr/15QicSZ
대만 모듈업체 트랜센드, 2분기 DDR5 가격 40~50% 급등 전망 (Trendforce)
https://buly.kr/C0BhUr9
"中 AI, 脫 엔비디아 본격화?"⋯딥시크 V4, '화웨이 칩' 사용 가능성 부상 (아이뉴스24)
https://buly.kr/AlmOmts
LG전자, 삼성D에 손벌렸다…모니터 QD-OLED 첫 구매 (디일렉)
https://buly.kr/7bIkyHi
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-3.1%), SK하이닉스(-3.4%), Micron(+3.6%), Nanya(-8.1%), HPQ(-2.7%), Lenovo(-2.4%), ZTE(+4.5%), Intel(+4.7%), TI(+2.9%), Marvell(+4.8%), AMD(+2.1%), LG디스플레이(-2.6%), AUO(+10%), Sharp(-2.7%), 원익 IPS(-2.7%), 에스에프에이(-2.2%), AP시스템(-3.2%), 테스(+8.1%), AMAT(+3.1%), KLA(+3.3%), LAM Research(+5%), 솔브레인(-2.7%), 덕산네오룩스(+6.0%), Yageo(+3.7%), BYD(-2.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
삼성전기(009150): 유일무이
▶ 삼성전기, 적정주가 70만원으로 상향
- 삼성전기에 대한 적정주가를 기존 59만원에서 70만원으로 18.7% 상향
- 밸류에이션 기준을 기존 12MF EPS에서 ‘27년 EPS로 변경하였으며, 글로벌 ABF 기판 Peer의 ‘27년 평균 멀티플(29.3배)을 할인 없이 적용
- 당사는 동사가 본격화되는 Embedded PCB 시대에서 실리콘 커패시터와 ABF 기판을 동시에 공급할 수 있는 유일한 사업 구조를 보유하고 있다는 점, 그리고 LPU 공급망 편입을 통해 북미 NV사 내 전략적 위상이 한층 강화되고 있다는 점에 주목
- 이미 ABF 기판 시장에서 글로벌 탑티어 수준의 경쟁력을 확보한 가운데, 기판 업체 중 유일하게 수동부품 공급 역량을 보유하고 있다는 점이 구조적인 차별화 요인으로 부각될 것으로 예상
- 동사가 글로벌 ABF 기판 Peer 업체 대비 저평가 받을 이유가 없다고 판단
▶ 글로벌 유일 ‘실리콘 캐패시터 + ABF 기판’ 동시 공급 프리미엄
- 실리콘 캐패시터는 반도체 공정을 기반으로 제작되는 초소형·고정밀 커패시터
- 실리콘 기반 박막 구조를 활용해 MLCC 대비 얇은 사이즈 구현이 가능하며, Embedded PCB 구조에서 칩과의 물리적 거리를 최소화할 수 있다는 점에서 구조적 강점 보유
- 또한 낮은 ESL 특성으로 MLCC 대비 고주파 노이즈 제거에 용이, AI 서버와 같은 고성능 연산 환경에 적합
- 실리콘 캐패시터는 MLCC 대비 용량이 제한적이라는 단점이 존재하나, IC 하단 또는 인접 위치에 배치되는 구조를 통해 이러한 한계를 효과적으로 보완해서 사용될 전망
- 향후 Embedded PCB 중심의 고집적 아키텍처로의 전환이 가속화될수록, 실리콘 캐패시터와 ABF 기판을 동시에 공급할 수 있는 동사의 프리미엄이 더욱 부각될 것으로 판단
▶ LPU 공급망 First Vendor 진입의 의미
- 당사는 기존 NVSwitch용 공급에 이어 북미 NV사가 AI 추론 시장 대응을 위해 공개한 LPU의 ABF 기판 퍼스트 벤더로 동사가 진입할 것으로 전망
- 이는 단순한 공급망 진입을 넘어 NV사 내 전략적 위상 강화로 이어진다는 점에서 유의미
- NV사의 Pod 구조 내 LPX랙 10개 기준, 랙당 LPU Tray 32개·Tray당 LPU 8개가 적용되며 총 2,560개의 LPU용 ABF기판 수요가 발생
- Pod 구조 기준 GPU용 ABF 기판 (NVL72 기준 Pod 구조 내 16개 사용, 총 1,152개) 대비 두 배 이상 확대된 수준
- 중장기적으로는 DPU, Spectrum-X 기반 CPO 등으로 공급 범위가 확장되며, NV사 내 동사의 전략적 위상은 지속적으로 강화될 전망
https://buly.kr/6iiyEzD (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
삼성전기(009150): 유일무이
▶ 삼성전기, 적정주가 70만원으로 상향
- 삼성전기에 대한 적정주가를 기존 59만원에서 70만원으로 18.7% 상향
- 밸류에이션 기준을 기존 12MF EPS에서 ‘27년 EPS로 변경하였으며, 글로벌 ABF 기판 Peer의 ‘27년 평균 멀티플(29.3배)을 할인 없이 적용
- 당사는 동사가 본격화되는 Embedded PCB 시대에서 실리콘 커패시터와 ABF 기판을 동시에 공급할 수 있는 유일한 사업 구조를 보유하고 있다는 점, 그리고 LPU 공급망 편입을 통해 북미 NV사 내 전략적 위상이 한층 강화되고 있다는 점에 주목
- 이미 ABF 기판 시장에서 글로벌 탑티어 수준의 경쟁력을 확보한 가운데, 기판 업체 중 유일하게 수동부품 공급 역량을 보유하고 있다는 점이 구조적인 차별화 요인으로 부각될 것으로 예상
- 동사가 글로벌 ABF 기판 Peer 업체 대비 저평가 받을 이유가 없다고 판단
▶ 글로벌 유일 ‘실리콘 캐패시터 + ABF 기판’ 동시 공급 프리미엄
- 실리콘 캐패시터는 반도체 공정을 기반으로 제작되는 초소형·고정밀 커패시터
- 실리콘 기반 박막 구조를 활용해 MLCC 대비 얇은 사이즈 구현이 가능하며, Embedded PCB 구조에서 칩과의 물리적 거리를 최소화할 수 있다는 점에서 구조적 강점 보유
- 또한 낮은 ESL 특성으로 MLCC 대비 고주파 노이즈 제거에 용이, AI 서버와 같은 고성능 연산 환경에 적합
- 실리콘 캐패시터는 MLCC 대비 용량이 제한적이라는 단점이 존재하나, IC 하단 또는 인접 위치에 배치되는 구조를 통해 이러한 한계를 효과적으로 보완해서 사용될 전망
- 향후 Embedded PCB 중심의 고집적 아키텍처로의 전환이 가속화될수록, 실리콘 캐패시터와 ABF 기판을 동시에 공급할 수 있는 동사의 프리미엄이 더욱 부각될 것으로 판단
▶ LPU 공급망 First Vendor 진입의 의미
- 당사는 기존 NVSwitch용 공급에 이어 북미 NV사가 AI 추론 시장 대응을 위해 공개한 LPU의 ABF 기판 퍼스트 벤더로 동사가 진입할 것으로 전망
- 이는 단순한 공급망 진입을 넘어 NV사 내 전략적 위상 강화로 이어진다는 점에서 유의미
- NV사의 Pod 구조 내 LPX랙 10개 기준, 랙당 LPU Tray 32개·Tray당 LPU 8개가 적용되며 총 2,560개의 LPU용 ABF기판 수요가 발생
- Pod 구조 기준 GPU용 ABF 기판 (NVL72 기준 Pod 구조 내 16개 사용, 총 1,152개) 대비 두 배 이상 확대된 수준
- 중장기적으로는 DPU, Spectrum-X 기반 CPO 등으로 공급 범위가 확장되며, NV사 내 동사의 전략적 위상은 지속적으로 강화될 전망
https://buly.kr/6iiyEzD (링크)
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