[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다.

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2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용
3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

3월 대만 광통신 핵심 부품 및 모듈을 설계·제조 기업 Browave 매출액 247.5백만대만달러(+42.3% MoM, +23.7% YoY) 발표

- 1Q26 매출액 656,1백만대만달러(+5.3% QoQ, +25.2% YoY) 달성

- Browave는 자사의 CPO(Co-Packaged Optics) 제품이 2026년 하반기 본격적인 양산 단계에 진입할 예정이라고 발표

- 2026년 4분기까지 월 생산능력 1,000대 구축을 목표로 하고 있으며, 2027년 1분기에는 월 10,000대 수준까지 확대될 것으로 전망하며 CPO가 향후 회사의 핵심 성장 동력이 될 것으로 전망

- 현재 Browave는 FAU(광섬유 어레이 장치), PM형 광섬유 키트, 광섬유 분배 박스(Fiber Distribution Box) 등 다양한 CPO 관련 제품을 개발 중

- CPO를 포함한 대규모 네트워크 시스템에는 여러 개의 광섬유 분배 박스와 계층형 CPO 광섬유 어레이 모듈이 통합되어 전체 구성 요소 수요가 크게 증가할 것으로 기대

(자료: Browave ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
Meritz Overnight Tech 2026. 4. 9 (목)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W -0.46%, 1M 0.00%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W -0.18%, 1M -6.72%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.96%, 1M +47.89%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
오픈AI, 개인투자자에 IPO 물량 배정 예정… CFO 밝혀 (CNBC)
https://buly.kr/AF27Urb

구글, 글로벌 AI 연산능력 23% 점유...자체 칩 TPU 앞세웠다 (조선일보)
https://buly.kr/DEb0AhF

아마존, 이란에 데이터센터 공격당했지만... "중동 지역 투자 이어갈 것" (한국일보)
https://buly.kr/6XoCthZ

中 알리바바, 자체 칩 1만개 탑재 데이터센터 구축… 중국 AI 확대 가속 (CNBC)
https://buly.kr/FAfKxjC

홍라희 명예관장, 삼성전자 지분 0.25%(1,500만주) 매각…3.1조 규모 상속세 납부용 (매일경제)
https://buly.kr/5UJf0m7

中 CXMT, 내년 12단 HBM 양산…韓 턱밑 추격 (전자신문)
https://buly.kr/8pi3eIP

SK하이닉스, 델에 321단 QLC 낸드 기반 cSSD 공급 (지디넷코리아)
https://buly.kr/ET0J2Q5

“접는 아이폰 예정대로 9월 출시”… ‘일정 지연’ 일축 (국민일보)
https://buly.kr/C0BhIyC

삼성D, 애플과 3년간 폴더블 OLED 단독 공급 계약 (TheElec)
https://buly.kr/HHeQjRs

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(10.5%), SK하이닉스(+16.5%), Micron(+7.7%), Western Digital(+8.6%), Nanya(+8.3%), Apple(+2.1%), LG전자(+11.1%), Sony(+2.3%), Lenovo(+4.4%), Asus(+2.2%), ZTE(+5.3%), Intel(+11.4%), Qualcomm(+2.8%), TI(+4.6%), Nvidia(+2.2%), STMicro(+6.3%), Marvell(+4.6%), AMD(+4.6%), Mediatek(+7.5%), DB하이텍(+9.1%), Magnachip(+2.1%), TSMC(+4.8%), UMC(+3.4%), SMIC(+10.1%), BOE(+3.1%), LG디스플레이(+7.5%), AUO(+4.9%), 원익 IPS(+11.1%), 에스에프에이(+7.1%), AP시스템(+7.7%), 테스(+17.2%), ASML(+8.9%), AMAT(+8.9%), KLA(+8%), LAM Research(+9.9%), Tokyo Electron(+10.3%), 원익머트리얼즈(+6.6%), 솔브레인(+12.7%), Kanto Denka(+11.4%), 덕산네오룩스(+8.1%), 이녹스첨단소재(+10.4%), UDC(+2.6%), Idemitsu Kosan(-5.9%), Merck(+3.3%), 삼성전기(+16.2%), Murata(+5.7%), Yageo(+6.1%), 삼성SDI(+5.6%), LG에너지솔루션(+2%), BYD(+3.3%), Panasonic(+4.2%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[삼성전자 자사주 매매 현황]

- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 1,800,000주
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 7.17조원 중 전일까지 매수 진행률은 59.0% (4.2조원) 입니다.

- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 1,800,000주

(자료: KIND)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

이수페타시스(007660) : MLB 업황, 여전히 뜨겁다

1Q26 Preview: 수요는 여전히 공급을 상회

- 1Q26 연결 실적은 매출액 3,254억원(+28.9% YoY), 영업이익 646억원(+35.5% YoY)로 시장 컨센서스(683억원)을 소폭 하회할 전망

- 주요 고객사인 G사를 중심으로 한 AI 서버 및 네트워크향 고다층 기판 수요는 여전히 공급을 상회하는 견조한 흐름이 지속되고 있는 것으로 파악

- 다만 연초 원자재 수급 이슈로 인해 수요 대비 출하가 일부 제한되었고, 2월에는 근무일수 감소 영향까지 더해지며 단기적인 공급 차질이 발생한 것으로 판단

- 3월부터는 관련 이슈가 해소되며 출하가 빠르게 정상화되고 있으며, 원자재 가격 상승분에 대한 판가 전가도 본격화되고 있어 2분기부터는 시장 기대치를 상회하는 가파른 실적 개선세가 재개될 것으로 전망

MLB, 변함없는 AI 인터커넥트 고도화의 중심 축

- AI 하드웨어의 단위가 시스템 중심으로 재편되면서 인터커넥트 설계의 고도화 요구가 빠르게 확대

- 이 과정에서 MLB 기판은 수요 증가와 스펙 상향이 동시에 나타나는 구조적 성장 국면이 지속될 것으로 예상

- 특히 북미 N사는 Pod 구조 기반의 시스템 도입 과정에서 Tray → Rack으로 이어지는 계층화 구조를 본격 확장하고 있으며, 이는 동사를 포함한 고다층 MLB 업체들에게 구조적인 수요 확대 요인으로 작용할 전망

- 실제로 동사는 북미 N사가 추론 시장 대응을 위해 신규 출시한 LPU Computing Tray용 52층 MLB(MultiLam) 적용 샘플을 이미 납품, 향후 공급망 합류를 전망

- 또한 Scale-Out 네트워크 시장에서는 구리에서 광 기반 인터커넥트로의 전환이 가속화되는 가운데, 올해를 기점으로 400G에서 800G로의 세대 전환이 본격화

- 동사는 북미 네트워크 업체를 포함한 다수의 White Box 고객사향 800G 제품을 대응 중이며, 향후 1.6T로의 추가 세대 전환에 대비한 선제적 샘플 대응도 병행하고 있는 것으로 파악

투자의견 Buy, 적정주가 170,000원 유지

- 주력 고객사 G사가 TPU 8세대부터 AI 가속기 및 스위치를 전면 다중적층 제품으로 전환함에 따라 발생하는 ASP 상승 효과는 여전히 과소평가되어 있는 것으로 판단

- G사향 8세대 공급이 본격화되는 시점(3Q26~4Q26)에 실적 추정치 상향을 기반으로 한 주가 리레이팅을 예상

https://buly.kr/C0BhJ4y (링크)
 
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

두산(000150) : 실적으로 증명될 구간, 저평가 해소는 시간의 문제

1Q26 Preview: 2026년도 고공행진

- 두산 전자BG 1Q26 실적은 기존 대비 각각 4.6%, 5.8% 상향 조정한 매출액 5,755억원(+42.9% YoY), 영업이익 1,524억원(+31.3% YoY, Opm: 26.5%)를 전망

- 매크로 환경 악화에도 불구하고 전년 2분기를 상회하는 역대 최고 분기 실적과 밸류체인 내 가장 높은 수익성을 동시에 시현할 것으로 예상된다는 점이 긍정적

- 주력 고객사인 북미 NV사향 매출액은 약 2,700억원(+70.3% YoY)으로 예상되며, GB300 출하 증가에 힘입어 견조한 성장세가 지속되고 있는 것으로 파악

- 또한 원자재 가격 상승에 대한 시장 우려가 존재했으나, 반도체 패키징 및 모바일 중심의 판가 인상을 통해 관련 영향을 상당 부분 상쇄한 것으로 판단

경쟁사와의 밸류에이션 격차 축소, 시간의 문제

당사는 1분기 실적 발표를 전후로 전자BG와 대만 경쟁사 EMC(‘26년 P/E 42.4배)와의 밸류에이션 격차가 빠르게 축소될 것으로 전망

- 1) 대만 경쟁사의 주장과 달리, 북미 NV사 내에서 동사의 기술적 포지셔닝은 여전히 경쟁사 대비 우위에 있는 것으로 판단

- 핵심 하드웨어인 Computing Tray 내 독점적 지위를 유지하는 가운데, PoD 구조 도입에 따른 CCL 적용 범위 확대와 함께 고객사 내 타 영역으로의 공급 확대도 논의 중인 것으로 확인

- 시장의 관심이 높은 LPU Computing Tray 공급망 진입 가능성도 유효하며, 차세대 CCL인 M9 관련 현재 고객사향 샘플 대응도 적극 진행 중인 것으로 파악

- 2) 당사는 그동안 시장에서 동사가 저평가되어온 이유로 보수적인 증설 기조를 주요 원인으로 판단

- 다만 이번 사업보고서를 통해 두산 전자BG는 2026~2027년 합산 5,315억원 규모의 공격적인 Capex를 발표했으며, 이는 2024~2025년 약 1,283억원 대비 4배 이상 확대된 수준이다

- 이를 통해 동사 역시 본격적인 CCL Capex 사이클을 통한 경쟁사와 유사한 밸류에이션 리레이팅이 기대되며, 중장기 성장성 둔화에 대한 시장의 우려 또한 점진적으로 완화될 것으로 예상

- 또한 그동안 시장은 동사가 단일 고객사 비중이 높다는 점도 약점으로 지적

- 다만 동사가 북미 NV사의 하드웨어 세분화·계층화 전략의 수혜의 중심에 위치하고 있다는 점에서, 해당 요소가 오히려 프리미엄 요인으로 전환될 수 있다고 판단

- 경쟁사 밸류에이션 상승을 반영, 적정주가를 190만원으로 상향 조정하며 투자의견 Buy를 유지

https://buly.kr/CslUDS8 (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

대만 메모리 업체(Nanya, Winbond, ADATA, Phison) 합산 매출액 추이

- 강력한 가격 상승 효과로 다른 밸류체인 대비 압도적으로 높은 성장세 지속

(자료: MOPS)

*본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

대만 주요 서버 ODM 업체(Honhai, Wistron, Wiwynn, Quanta) 합산 매출액 추이

- GB300 출하 증가 효과로 올해 1월의 역대 최고 매출액 갱신

(자료: Mops)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

대만 FC-BGA 업체(Unimicron, Nanya PCB, Kinsus) 합산 매출 추이

- 원자재 가격 전가, 가동률 증가 효과로 우상향흐름 지속

- 비수기임에도 업사이클이던 2022년 수준으로 복귀

(자료: MOPS)

*본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

When will CPO actually see mass production?

- SiPh 생태계 및 클라우드 AI 업체들은 CPO 도입을 통해 비용 효율성과 성능 개선 동시 달성 기대, 실제 매출 기여 시점에 대한 시장 관심 지속

- 공급망 관점에서는 2026년 CPO 관련 제품 실제 양산은 여전히 제한적 수준으로 본격적인 대규모 확산까지는 추가 시간 필요

- Nvidia는 CPO 상용화에 가장 적극적이며, 2025년 이후 공급업체에 양산 준비 지속적으로 요구하며 생태계 전반에 압력 가속

- CPO는 생산 및 검증 과정이 매우 복잡해 수율이 핵심 병목으로, 대규모 적용 위해서는 기존 솔루션 대비 비용 경쟁력 확보를 위한 높은 수율 확보 필수적

- 현재 생산 기술 진전은 이루어지고 있으나 양산 단계에서의 수율이 최대 제약 요인으로 공급 측 병목 지속

- 클라우드 AI 업그레이드 수요 없었다면 CPO 상용화는 더 지연됐을 가능성, Nvidia 주도의 적극적인 투자 확대가 생태계 성장 촉진

- Nvidia 외에도 Broadcom, Marvell, MediaTek 등 주요 업체들이 CPO 기술 확보한 상태로 Broadcom은 일부 고객에게 초기 제품 출하 시작

- Nvidia는 고객사까지 포함해 도입 속도를 끌어올리며 양산 속도에서 우위 선점 가능성, 반면 Broadcom·Marvell은 상대적으로 보수적 접근

- 어느 기업이 주도하든 전반적으로 CPO 수요는 지속 증가가 전망되나 향후 산업 성장 속도는 공급 측면의 캐파와 수율 한계에 의해 결정될 가능성

https://buly.kr/FAfL6JP (Digitimes Asia)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

3월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 681.2백만대만달러(+8.2% MoM, +33.0% YoY) 발표

- 고급 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신

- Fulltech은 지난 2월 태국 자회사를 통해 약 31억바트(약 9,900만달러) 규모의 신규 공장 건설 CAPEX를 승인

- 동남아로 확장 중인 하위 CCL 고객사 대응을 위한 사우스바운드 전략의 일환으로, 현지 PCB 공급망 내 상류 소재 확보 목적의 투자라고 설명

- 2026년 AI 인프라향 고주파·고속 CCL 수요 확대에 따라 Low Dk, Low Dk2, Low CTE Yarn 및 Fabric 등 3대 첨단 공정 비중이 전체 생산능력의 60%까지 확대될 것으로 전망

- 해당 제품군의 매출 비중은 50%를 상회할 것으로 제시, 제품 믹스 고도화를 통한 마진 개선 기대

(자료: Fulltech Fiber Glass ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

3월 대만 AI 서버용 파워 공급업체 Delta Electronics 매출액 59,779.9백만대만달러(+19.8% MoM, +37.6% YoY) 발표

- AI향 수요 증가로 사상 최대 매출 달성

- 1분기 매출은 가전제품 수요 등 계절적 요인으로 인해 전분기 대비 소폭 감소

- 하지만 Delta는 최근 AI 서버 전원 공급 장치가 사업 운영의 핵심 동력으로 작용하고 있음을 강조

- 2분기를 전망하며 AI 서버 전원 공급 장치에 대한 강력한 수요가 계절적 요인을 상쇄할 것으로 예상

- Delta는 최근 투자자 컨퍼런스에서 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 AI 데이터센터 구축이 빠르게 확대되면서 전반적인 수요 환경이 여전히 견조하다고 강조

- 올해 자본지출은 전년(461억 대만달러) 대비 증가할 것으로 제시하며, 투자 대부분이 AI 및 관련 인프라에 집중될 전망. 또한 2028년 이후 장기 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충 계획도 함께 검토 중

(자료: Delta ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

3월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 860.7백만대만달러(+1.1% MoM, +42.8% YoY) 발표

- AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 역대 최고치를 재차 경신

- HVLP4 동박은 루빈 시리즈 및 스위치 사양 업그레이드로 인해 수요가 급증

- 공급망에 의하면 높은 공정 난이도와 불안정한 수율로 인해 실제 생산 능력이 계획 수준보다 크게 저하되어 가격 상승 압력이 가중

- 현재 주요 제조업체들은 5%에서 10%에 이르는 가격 인상을 단행 중이며 시장에서는 동박 제조업체들이 추가적인 가격 조정 인상이 발생할 것으로 예상

(자료: Co-Tech ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

3월 대만 광모듈 레이저 부품 공급업체 GCS Holdings 매출액 338.0백만대만달러(+115.2% MoM, +40.0% YoY) 발표

- AI향 광전자 부품 수요가 크게 증가하며 MoM으로 매출이 2배 이상 확대

- GCS는 광모듈 시장이 여전히 공급 부족 상태에 있으며, CSP들이 주문을 앞당기고 있는 상황임을 강조

- 이에 따라 2026년 1분기 실적은 2025년 4분기 대비 개선될 것으로 전망

- GCS는 수신부(receiver)와 송신부(transmitter) 양측 부품 모두에 포지셔닝하고 있으나, 현재는 수신부 중심의 제품 출하가 집중적으로 이루어지고 있는 상황

- 200G 포토다이오드(PD)와 CW 레이저 양산을 통해 2026년 생산량 확대를 계획하고 있으며, 주요 고객사의 200G PD는 2분기 양산에 돌입할 예정. 또한 70mW CW 레이저는 인증을 완료해 생산 준비가 마무리된 상태

- 이와 함께 미국 생산시설 외에도 Willie Fu 공장에서 CW 레이저 생산능력을 구축해 월 100만 개 수준의 생산을 목표

- GCS는 공급망 생산능력이 여전히 핵심 변수라고 설명. 현재 시장은 전반적으로 공급 부족 상태가 지속되고 있으며, 특히 제조 난이도가 높은 레이저 부품의 공급 제약이 더욱 두드러진다고 강조

- 현재 800G 광모듈은 일반적으로 100G 및 200G 부품을 사용하는 반면, 1.6T 모듈은 대부분 8채널 아키텍처를 채택하면서 200G 부품이 사실상 표준 사양으로 자리잡을 전망

(자료: GCS Holdings ir)

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