Meritz Overnight Tech 2025. 11. 19 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.24%, 1W +6.48%, 1M +37.00%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.27%, 1W +12.07%, 1M +113.67%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.87%, 1M +10.10%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
韓, ‘UAE 스타게이트’ 참여…최대 5GW급 AIDC 구축 협력 (서울경제)
https://buly.kr/C0AsBwY
삼성전자, 1c D램 확 키운다…내년 월 20만장 확보 (전자신문)
https://buly.kr/1cAAJsT
용인에 반도체 新공장 10개…"당장 원전 여러개 지어도 전기부족" (한국경제)
https://buly.kr/6Bxrp3L
MS·엔비디아, 앤트로픽에 22조원 투자…AI 업계 잇단 '메가딜' (BLOTER)
https://buly.kr/BpG7D6K
구글, 차세대 AI '제미나이3' 출시…검색창 전진 배치 (연합뉴스)
https://buly.kr/AllZKDO
GlobalFoundries, 싱가포르 AMF 인수… ‘최대 실리콘 포토닉스 파운드리’로 부상 (TrendForce)
https://buly.kr/4xYYwl8
AI 서버·전장 수요 폭증에 MLCC도 ‘슈퍼사이클’… 공급 재편 본격화 (조선비즈)
https://buly.kr/28uRGHc
삼성디스플레이, OLED 특허戰 '완승'…BOE서 로열티 받는다 (전자신문)
https://buly.kr/AllZKCF
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.8%), SK하이닉스(-5.9%), Micron(-5.6%), Western Digital(-5.9%), Nanya(-3.6%), LG전자(-3.4%), Sony(-3.1%), Lenovo(-4.2%), Asus(-7.7%), Nvidia(-2.8%), STMicro(-2.5%), Marvell(-5.7%), AMD(-4.3%), Mediatek(-4.9%), DB하이텍(-4.1%), Magnachip(-2.1%), TSMC(-2.8%), LG디스플레이(-5.6%), AUO(-3.5%), Sharp(-2.6%), 원익 IPS(-6.3%), 에스에프에이(-4.9%), 테스(-4.5%), LAM Research(-2.9%), Tokyo Electron(-5.5%), 원익머트리얼즈(-3.5%), 솔브레인(-6.8%), 덕산네오룩스(-2.3%), 이녹스첨단소재(-4.4%), Merck(+3.8%), 삼성전기(-4.9%), Murata(-3.9%), 삼성SDI(-4.6%), LG에너지솔루션(-4.1%), Panasonic(-2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.24%, 1W +6.48%, 1M +37.00%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.27%, 1W +12.07%, 1M +113.67%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.87%, 1M +10.10%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
韓, ‘UAE 스타게이트’ 참여…최대 5GW급 AIDC 구축 협력 (서울경제)
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삼성전자, 1c D램 확 키운다…내년 월 20만장 확보 (전자신문)
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용인에 반도체 新공장 10개…"당장 원전 여러개 지어도 전기부족" (한국경제)
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MS·엔비디아, 앤트로픽에 22조원 투자…AI 업계 잇단 '메가딜' (BLOTER)
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구글, 차세대 AI '제미나이3' 출시…검색창 전진 배치 (연합뉴스)
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GlobalFoundries, 싱가포르 AMF 인수… ‘최대 실리콘 포토닉스 파운드리’로 부상 (TrendForce)
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AI 서버·전장 수요 폭증에 MLCC도 ‘슈퍼사이클’… 공급 재편 본격화 (조선비즈)
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삼성디스플레이, OLED 특허戰 '완승'…BOE서 로열티 받는다 (전자신문)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-2.8%), SK하이닉스(-5.9%), Micron(-5.6%), Western Digital(-5.9%), Nanya(-3.6%), LG전자(-3.4%), Sony(-3.1%), Lenovo(-4.2%), Asus(-7.7%), Nvidia(-2.8%), STMicro(-2.5%), Marvell(-5.7%), AMD(-4.3%), Mediatek(-4.9%), DB하이텍(-4.1%), Magnachip(-2.1%), TSMC(-2.8%), LG디스플레이(-5.6%), AUO(-3.5%), Sharp(-2.6%), 원익 IPS(-6.3%), 에스에프에이(-4.9%), 테스(-4.5%), LAM Research(-2.9%), Tokyo Electron(-5.5%), 원익머트리얼즈(-3.5%), 솔브레인(-6.8%), 덕산네오룩스(-2.3%), 이녹스첨단소재(-4.4%), Merck(+3.8%), 삼성전기(-4.9%), Murata(-3.9%), 삼성SDI(-4.6%), LG에너지솔루션(-4.1%), Panasonic(-2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 金像電 啟動台泰雙軸擴產
- Gold Circuits(이상 GCE) 이사회가 두 건의 대규모 Capex 안건 통과 발표
- 구공장 철거 및 재건축 계획을 본격화하며 총 720억 대만달러 규모의 투자를 의결, 이 중 태국 공장 2기 확장을 위해 약 130억 대만달러를 투입할 예정
- AI 프로젝트의 빠른 세대 전환과 클라우드 고객사의 자체 ASIC 도입 일정이 앞당겨지는 가운데, 대만 PCB 업계는 2026년 이후 신규 플랫폼 수요를 맞추기 위한 핵심 전략으로 ‘대만·태국 동시 증설’을 확대 중
- GCE는 최근 국내 세 번째 무담보 전환사채(CB) 경쟁입찰을 완료했으며, 총 발행액은 90억 대만달러, 발행가는 112.88달러로 대만 PCB 업체 기준 역대 최대 단일 조달 규모
- 또한 장기 수요 증가에 대응하기 위해, 중환(Chunghwa Picture Tubes)으로부터 타오위안 중리 공장을 매입했으며 태국 공장 2기 증설 역시 병행 중
- 3분기 매출총이익률이 35.56%까지 상승하며 매출·이익 모두 사상 최고치를 기록
- 제품 믹스가 지속적으로 상방으로 이동하는 흐름이 주요 동력이며, 고급 스위치 수요가 여전히 견조
- ASIC 플랫폼은 고객 세대 교체로 인해 일시적인 공백이 발생했지만 영향은 제한적이며 10월 매출은 전월 대비 감소했으나 전년 대비로는 높은 수준을 유지
- 또한 업스트림 CCL 업체들의 출하 동향을 보면, 네트워크 스위치와 서버 메인보드의 강한 재고 비축이 지속
- AWS의 신규 ASIC 플랫폼은 2Q26, Google 플랫폼은 하반기에 본격 수요가 증가할 거으로 예상되며, 두 CSP의 ASIC 도입이 AI 서버용 메인보드의 또 한 번의 성장 사이클을 이끌 것으로 기대
- GCE가 대만과 태국에서 동시에 자본 투자를 시작한 것은 새로운 플랫폼의 가동 시기와 완벽하게 일치
- 또한 AI 플랫폼의 전력 소모 증가와 배선 층수 확대에 따라, 고급 메인보드에 요구되는 소재도 업그레이드 사이클에 진입
- M8+ 및 후속 M9을 포함한 차세대 CCL은 2025~2026년에 걸쳐 본격 확산될 것으로 예상
- 이는 원재료 가격 상승과 복잡성 증가로 고급 마더보드의 ASP을 더욱 끌어올려 제품 믹스 개선을 통해 매출 총이익을 뒷받침하는 데 더욱 기여할 것으로 기대
https://buly.kr/E79xykv (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 金像電 啟動台泰雙軸擴產
- Gold Circuits(이상 GCE) 이사회가 두 건의 대규모 Capex 안건 통과 발표
- 구공장 철거 및 재건축 계획을 본격화하며 총 720억 대만달러 규모의 투자를 의결, 이 중 태국 공장 2기 확장을 위해 약 130억 대만달러를 투입할 예정
- AI 프로젝트의 빠른 세대 전환과 클라우드 고객사의 자체 ASIC 도입 일정이 앞당겨지는 가운데, 대만 PCB 업계는 2026년 이후 신규 플랫폼 수요를 맞추기 위한 핵심 전략으로 ‘대만·태국 동시 증설’을 확대 중
- GCE는 최근 국내 세 번째 무담보 전환사채(CB) 경쟁입찰을 완료했으며, 총 발행액은 90억 대만달러, 발행가는 112.88달러로 대만 PCB 업체 기준 역대 최대 단일 조달 규모
- 또한 장기 수요 증가에 대응하기 위해, 중환(Chunghwa Picture Tubes)으로부터 타오위안 중리 공장을 매입했으며 태국 공장 2기 증설 역시 병행 중
- 3분기 매출총이익률이 35.56%까지 상승하며 매출·이익 모두 사상 최고치를 기록
- 제품 믹스가 지속적으로 상방으로 이동하는 흐름이 주요 동력이며, 고급 스위치 수요가 여전히 견조
- ASIC 플랫폼은 고객 세대 교체로 인해 일시적인 공백이 발생했지만 영향은 제한적이며 10월 매출은 전월 대비 감소했으나 전년 대비로는 높은 수준을 유지
- 또한 업스트림 CCL 업체들의 출하 동향을 보면, 네트워크 스위치와 서버 메인보드의 강한 재고 비축이 지속
- AWS의 신규 ASIC 플랫폼은 2Q26, Google 플랫폼은 하반기에 본격 수요가 증가할 거으로 예상되며, 두 CSP의 ASIC 도입이 AI 서버용 메인보드의 또 한 번의 성장 사이클을 이끌 것으로 기대
- GCE가 대만과 태국에서 동시에 자본 투자를 시작한 것은 새로운 플랫폼의 가동 시기와 완벽하게 일치
- 또한 AI 플랫폼의 전력 소모 증가와 배선 층수 확대에 따라, 고급 메인보드에 요구되는 소재도 업그레이드 사이클에 진입
- M8+ 및 후속 M9을 포함한 차세대 CCL은 2025~2026년에 걸쳐 본격 확산될 것으로 예상
- 이는 원재료 가격 상승과 복잡성 증가로 고급 마더보드의 ASP을 더욱 끌어올려 제품 믹스 개선을 통해 매출 총이익을 뒷받침하는 데 더욱 기여할 것으로 기대
https://buly.kr/E79xykv (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ 테스, 주식소각 결정 공시
- 소각할 주식 수: 408,226주 (발행주식수 대비 2.07%)
- 소각 예정 금액: 104억원
- 소각할 주식의 취득 방법: 기취득 자기주식
- 소각 예정일: 2025년 11월 26일
https://vo.la/TV7n6z8 (Dart)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 테스, 주식소각 결정 공시
- 소각할 주식 수: 408,226주 (발행주식수 대비 2.07%)
- 소각 예정 금액: 104억원
- 소각할 주식의 취득 방법: 기취득 자기주식
- 소각 예정일: 2025년 11월 26일
https://vo.la/TV7n6z8 (Dart)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 두산 반도체 소재, 엔비디아 매출 '1조 예약'
- 두산 전자 BG, 내년 엔비디아발 매출이 1조 원을 넘어설 것으로 전망
- 경쟁사이자 글로벌 CCL 1위 기업인 대만 EMC가 최근 엔비디아 블랙웰 GB300 품질 검증의 문턱을 넘지 못해 두산이 차세대 AI 칩인 루빈에 CCL을 단독 공급할 가능성 등 독주 체제가 굳어졌기 때문
- 업계에 따르면 대만 CCL 업체인 EMC는 최근 엔비디아의 차세대 블랙웰 모델인 GB300에 들어가는 컴퓨팅트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 품질 검증에서 탈락
- GB300 컴퓨팅 트레이용 CCL은 이미 두산이 엔비디아의 품질 검증을 통과한 제품
- 두산이 엔비디아가 내년 출시할 예정인 신형 반도체인 루빈에 CCL을 단독 공급할 가능성도 제기
- 사실상 CCL 시장은 EMC와 두산이 양분하고 있는데 EMC가 GB300조차 품질을 충족시키지 못했기 때문
- 루빈은 내년 3분기부터 두산이 독점 공급을 시작해 4분기에는 칩 생산 규모 확대로 큰 폭의 매출 성장을 기대
- 내년 엔비디아뿐 아니라 아마존과 구글 등 글로벌 빅테크의 주문형반도체(ASIC)에도 CCL을 공급할 수 있다는 전망도 등장
https://buly.kr/7FSPrtU (서울경제)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 두산 반도체 소재, 엔비디아 매출 '1조 예약'
- 두산 전자 BG, 내년 엔비디아발 매출이 1조 원을 넘어설 것으로 전망
- 경쟁사이자 글로벌 CCL 1위 기업인 대만 EMC가 최근 엔비디아 블랙웰 GB300 품질 검증의 문턱을 넘지 못해 두산이 차세대 AI 칩인 루빈에 CCL을 단독 공급할 가능성 등 독주 체제가 굳어졌기 때문
- 업계에 따르면 대만 CCL 업체인 EMC는 최근 엔비디아의 차세대 블랙웰 모델인 GB300에 들어가는 컴퓨팅트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 품질 검증에서 탈락
- GB300 컴퓨팅 트레이용 CCL은 이미 두산이 엔비디아의 품질 검증을 통과한 제품
- 두산이 엔비디아가 내년 출시할 예정인 신형 반도체인 루빈에 CCL을 단독 공급할 가능성도 제기
- 사실상 CCL 시장은 EMC와 두산이 양분하고 있는데 EMC가 GB300조차 품질을 충족시키지 못했기 때문
- 루빈은 내년 3분기부터 두산이 독점 공급을 시작해 4분기에는 칩 생산 규모 확대로 큰 폭의 매출 성장을 기대
- 내년 엔비디아뿐 아니라 아마존과 구글 등 글로벌 빅테크의 주문형반도체(ASIC)에도 CCL을 공급할 수 있다는 전망도 등장
https://buly.kr/7FSPrtU (서울경제)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Nvidia FY3Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Nvidia FY3Q26 실적발표 주요 지표
■ FY3Q26 Earnings
- 매출액: 570.1억달러 (+62.5 % YoY / +22.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 551.9억달러
- 매출총이익(GAAP): 418.5억달러 (+59.3% YoY / +23.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 406.5억달러
- GPM: 73.4% (-1.3%p YoY / +1.1%p QoQ)
vs. 컨센서스 73.6%
- 영업이익(GAAP): 360.1억달러 (+ 63.5% YoY / + 26.2% QoQ)
vs. 컨센서스: 364.6억달러
- OPM: 63.2% (+0.4%p YoY / + 2.1%p QoQ)
vs. 컨센서스: 66.1%
- EPS(GAAP): 1.30달러 (+ 64.6% YoY / + 20.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 1.21달러
■ 사업부별 분기 실적
- Data Center: 512.2억달러 (+66.4% YoY / +24.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 493.1억달러
Compute: 430.3억달러(+56.0% YoY / +27.0% QoQ)
Networking: 81.9억달러(+162.0% YoY / +13.0% QoQ)
- Gaming: 42.7억달러 (+ 30.1% YoY / -0.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 44.3억달러
- Professional Visualization: 7.7억달러 (+ 57.4% YoY / + 27.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.1억달러
- Automotive and Embedded: 5.9억달러 (+ 31.8% YoY / + 1.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.2억달러
■ FY4Q26 가이던스
- 매출액: 650억달러 (+/- 2%)
(컨센서스: 619.8억달러)
- 매출총이익률: 74.8% ~ 75.0% (+/- 50bp)
(컨센서스: 74.5%)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Nvidia FY3Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Nvidia FY3Q26 실적발표 주요 지표
■ FY3Q26 Earnings
- 매출액: 570.1억달러 (+62.5 % YoY / +22.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 551.9억달러
- 매출총이익(GAAP): 418.5억달러 (+59.3% YoY / +23.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 406.5억달러
- GPM: 73.4% (-1.3%p YoY / +1.1%p QoQ)
vs. 컨센서스 73.6%
- 영업이익(GAAP): 360.1억달러 (+ 63.5% YoY / + 26.2% QoQ)
vs. 컨센서스: 364.6억달러
- OPM: 63.2% (+0.4%p YoY / + 2.1%p QoQ)
vs. 컨센서스: 66.1%
- EPS(GAAP): 1.30달러 (+ 64.6% YoY / + 20.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 1.21달러
■ 사업부별 분기 실적
- Data Center: 512.2억달러 (+66.4% YoY / +24.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 493.1억달러
Compute: 430.3억달러(+56.0% YoY / +27.0% QoQ)
Networking: 81.9억달러(+162.0% YoY / +13.0% QoQ)
- Gaming: 42.7억달러 (+ 30.1% YoY / -0.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 44.3억달러
- Professional Visualization: 7.7억달러 (+ 57.4% YoY / + 27.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.1억달러
- Automotive and Embedded: 5.9억달러 (+ 31.8% YoY / + 1.0% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.2억달러
■ FY4Q26 가이던스
- 매출액: 650억달러 (+/- 2%)
(컨센서스: 619.8억달러)
- 매출총이익률: 74.8% ~ 75.0% (+/- 50bp)
(컨센서스: 74.5%)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2025. 11. 20 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.73%, 1W +4.81%, 1M +38.00%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +7.79%, 1M +122.74%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.87%, 1M +10.10%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
트럼프의 반도체 관세 계획, 시행 지연 가능성 (Reuters)
https://buly.kr/GP3p3sP
D램 이어 낸드플래시 확보 경쟁 ‘치열’… “2027년 공급 협상도 개시” (조선비즈)
https://buly.kr/CB5dWVV
‘인텔 이직’ 대만 TSMC 前 R&D담당 부사장, 기밀 유출 의혹 (조선비즈)
https://buly.kr/C0AsXgM
화웨이, 반도체 계열사 확장하며 독자 공급망 구축 가속 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/3YEVSon
메타 chief AI 과학자 얀 르쿤(Yann LeCun), 독립 스타트업 창업 위해 퇴사 (CNBC)
https://buly.kr/9BWkqrC
앰코코리아, 송도에 2,700억원 투자…“AI 반도체 패키징·테스트 증설” (전자신문)
https://buly.kr/15PtjBi
美 월풀, 삼성전자·LG전자·中 하이얼 제소 … “전자레인지 특허 침해” (전자신문)
https://buly.kr/E79yJbI
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Intel(+2.3%), Nvidia(+2.8%), Marvell(+3.4%), AMD(-2.9%), DB하이텍(-2.7%), 에스에프에이(+2.1%), AP시스템(-2.4%), ASML(+2.4%), AMAT(+4.4%), KLA(+4%), LAM Research(+3.9%), Tokyo Electron(-2%), 덕산네오룩스(-3.1%), 이녹스첨단소재(-3.5%), 삼성전기(+6.3%), Panasonic(-2.6%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.73%, 1W +4.81%, 1M +38.00%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +7.79%, 1M +122.74%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.87%, 1M +10.10%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
트럼프의 반도체 관세 계획, 시행 지연 가능성 (Reuters)
https://buly.kr/GP3p3sP
D램 이어 낸드플래시 확보 경쟁 ‘치열’… “2027년 공급 협상도 개시” (조선비즈)
https://buly.kr/CB5dWVV
‘인텔 이직’ 대만 TSMC 前 R&D담당 부사장, 기밀 유출 의혹 (조선비즈)
https://buly.kr/C0AsXgM
화웨이, 반도체 계열사 확장하며 독자 공급망 구축 가속 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/3YEVSon
메타 chief AI 과학자 얀 르쿤(Yann LeCun), 독립 스타트업 창업 위해 퇴사 (CNBC)
https://buly.kr/9BWkqrC
앰코코리아, 송도에 2,700억원 투자…“AI 반도체 패키징·테스트 증설” (전자신문)
https://buly.kr/15PtjBi
美 월풀, 삼성전자·LG전자·中 하이얼 제소 … “전자레인지 특허 침해” (전자신문)
https://buly.kr/E79yJbI
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Intel(+2.3%), Nvidia(+2.8%), Marvell(+3.4%), AMD(-2.9%), DB하이텍(-2.7%), 에스에프에이(+2.1%), AP시스템(-2.4%), ASML(+2.4%), AMAT(+4.4%), KLA(+4%), LAM Research(+3.9%), Tokyo Electron(-2%), 덕산네오룩스(-3.1%), 이녹스첨단소재(-3.5%), 삼성전기(+6.3%), Panasonic(-2.6%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ T-Glass 쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기)
[T-Glass 쇼티지 가속화]
- T-Glass는 열팽창률(CTE)을 낮춰 기판의 워페이지(warpage) 현상을 방지하는 핵심 소재
- 최근 T-Glass 쇼티지가 심화되며 공급 부족 영향이 ABF/BT 기판 업종 전반으로 확산 중
- T-Glass 쇼티지가 가속화되는 배경은 크게 두 가지. 1) 일본 Nittobo가 AI 수요 급증을 예상하지 못한 채 보수적인 증설을 이어온 점
- 최근 들어 공격적인 T-Glass 증설 계획을 발표했으나, 용광로 증설에 시간이 소요되기 때문에 실제 공급 증가 효과는 2027년부터 나타날 전망
- 경쟁사들도 저 CTE 유리섬유를 잇달아 출시하고 있으나, 품질과 Capa 측면에서 차이가 존재. 최근에는 Nittobo가 내부 생산 Capa를 T-Glass 중심으로 재할당하면서, 다른 유리섬유 품목들까지 수급 타이트 현상이 확산
- 2) 엔비디아가 Nittobo와 중장기 바인딩 계약을 체결하며 물량을 선제적으로 확보한 점
- 이로 인해 타 고객사들의 Nittobo T-Glass 확보는 더욱 어려워졌고, 최근에는 Apple 등 일반 IT 세트 고객사에도 이러한 타이트한 수급 영향이 확산
[향후 가격 상승 및 벤더 다변화 예상]
- 현재 T-glass 쇼티지 국면을 활용해 특정 제품군 중심으로 기판 업체들이 수익성 개선에 나서는 움직임이 본격화
- 아직까지는 ABF/BT 가격 인상은 상대적으로 중소 고객사(ex Non 엔비디아·애플)나 메모리 고객을 중심으로 적용되고 있으며, 이는 주로 원재료(구리·금) 및 BT CCL 가격 상승을 반영한 결과
- 다만 공급 부족이 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상되는 만큼, 주요 고객사 대상 가격 인상 가능성도 점차 높아지는 상황
- 실제로 Nittobo는 최근 실적 발표에서 기존 고객사(엔비디아·애플)에 대한 가격 인상 가능성을 시사
- 특히 ABF의 경우, AI용 ABF 기판의 생산 난이도 상승과 물량 확대가 맞물리며, 향후 몇 개 분기 동안 T-glass 부족과 원재료 가격 상승을 반영한 지속적인 가격 인상 흐름이 이어질 것으로 전망
- 타이트한 T-glass 재고 상황을 기반으로, AI용 ABF 기판에서는 공급망 다변화 움직임도 확대
- AI용 ABF 기판은 생산 난이도 상승으로 병목이 확대되는 상황에서, 선제적으로 T-glass를 확보한 일부 업체들이 다수의 신규 고객사를 확보하며 공급자 우위를 적극적으로 활용하는데 성공
[국내 ABF 기판 업체 시사점]
- 당사 채널 체크에 따르면 삼성전기는 T-Glass 쇼티지의 최대 수혜 업체로 부상
- 삼성전기가 AI용 ABF 기판을 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 기업 중 선제적으로 T-Glass 재고를 확보하는 데 성공한 점이 핵심 요인
- 이를 기반으로 기존 ASIC 고객사 외에도 북미 GPU·CPU 고객사 등 4개 신규 고객사를 추가 확보했으며, 2027년까지 사실상 풀가동률 체제가 유지될 전망
- 또한 기존 ABF 기판은 선두 업체인 인텔의 로드맵에 따라 동일 제품을 대량 양산하는 비즈니스였으나, AI와 함께 고객별 사양에 맞춘 커스터마이징 비즈니스로 전환
- 이로 인해 제품별로 별도의 설계·검증 공정이 요구되며 Capa 잠식 효과가 발생. 또한 기본적으로 CoWoS 패키징에 사용되기 때문에 대면적화 및 층수 증가가 발생하며, 수율 하락을 초래해 수급을 더욱 타이트하게 만드는 요인으로 작용
- 이로 인해 AI향 ABF 기판의 수급 불균형이 심화되고 있으며, 해당 시장에 참여하는 삼성전기를 포함한 소수 업체들의 수혜 강도는 더욱 높아질 전망
- 당사는 삼성전기가 ABF 기판 성장성 기반 밸류에이션 리레이팅이 본격적으로 가속화되는 구간에 진입했다고 판단하며 IT HW 대형주 커버리지 내 투자매력도가 높다는 기존 의견을 유지
https://vo.la/mGl5PM9 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ T-Glass 쇼티지 가속화와 향후 영향(ft 삼성전기)
[T-Glass 쇼티지 가속화]
- T-Glass는 열팽창률(CTE)을 낮춰 기판의 워페이지(warpage) 현상을 방지하는 핵심 소재
- 최근 T-Glass 쇼티지가 심화되며 공급 부족 영향이 ABF/BT 기판 업종 전반으로 확산 중
- T-Glass 쇼티지가 가속화되는 배경은 크게 두 가지. 1) 일본 Nittobo가 AI 수요 급증을 예상하지 못한 채 보수적인 증설을 이어온 점
- 최근 들어 공격적인 T-Glass 증설 계획을 발표했으나, 용광로 증설에 시간이 소요되기 때문에 실제 공급 증가 효과는 2027년부터 나타날 전망
- 경쟁사들도 저 CTE 유리섬유를 잇달아 출시하고 있으나, 품질과 Capa 측면에서 차이가 존재. 최근에는 Nittobo가 내부 생산 Capa를 T-Glass 중심으로 재할당하면서, 다른 유리섬유 품목들까지 수급 타이트 현상이 확산
- 2) 엔비디아가 Nittobo와 중장기 바인딩 계약을 체결하며 물량을 선제적으로 확보한 점
- 이로 인해 타 고객사들의 Nittobo T-Glass 확보는 더욱 어려워졌고, 최근에는 Apple 등 일반 IT 세트 고객사에도 이러한 타이트한 수급 영향이 확산
[향후 가격 상승 및 벤더 다변화 예상]
- 현재 T-glass 쇼티지 국면을 활용해 특정 제품군 중심으로 기판 업체들이 수익성 개선에 나서는 움직임이 본격화
- 아직까지는 ABF/BT 가격 인상은 상대적으로 중소 고객사(ex Non 엔비디아·애플)나 메모리 고객을 중심으로 적용되고 있으며, 이는 주로 원재료(구리·금) 및 BT CCL 가격 상승을 반영한 결과
- 다만 공급 부족이 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상되는 만큼, 주요 고객사 대상 가격 인상 가능성도 점차 높아지는 상황
- 실제로 Nittobo는 최근 실적 발표에서 기존 고객사(엔비디아·애플)에 대한 가격 인상 가능성을 시사
- 특히 ABF의 경우, AI용 ABF 기판의 생산 난이도 상승과 물량 확대가 맞물리며, 향후 몇 개 분기 동안 T-glass 부족과 원재료 가격 상승을 반영한 지속적인 가격 인상 흐름이 이어질 것으로 전망
- 타이트한 T-glass 재고 상황을 기반으로, AI용 ABF 기판에서는 공급망 다변화 움직임도 확대
- AI용 ABF 기판은 생산 난이도 상승으로 병목이 확대되는 상황에서, 선제적으로 T-glass를 확보한 일부 업체들이 다수의 신규 고객사를 확보하며 공급자 우위를 적극적으로 활용하는데 성공
[국내 ABF 기판 업체 시사점]
- 당사 채널 체크에 따르면 삼성전기는 T-Glass 쇼티지의 최대 수혜 업체로 부상
- 삼성전기가 AI용 ABF 기판을 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 기업 중 선제적으로 T-Glass 재고를 확보하는 데 성공한 점이 핵심 요인
- 이를 기반으로 기존 ASIC 고객사 외에도 북미 GPU·CPU 고객사 등 4개 신규 고객사를 추가 확보했으며, 2027년까지 사실상 풀가동률 체제가 유지될 전망
- 또한 기존 ABF 기판은 선두 업체인 인텔의 로드맵에 따라 동일 제품을 대량 양산하는 비즈니스였으나, AI와 함께 고객별 사양에 맞춘 커스터마이징 비즈니스로 전환
- 이로 인해 제품별로 별도의 설계·검증 공정이 요구되며 Capa 잠식 효과가 발생. 또한 기본적으로 CoWoS 패키징에 사용되기 때문에 대면적화 및 층수 증가가 발생하며, 수율 하락을 초래해 수급을 더욱 타이트하게 만드는 요인으로 작용
- 이로 인해 AI향 ABF 기판의 수급 불균형이 심화되고 있으며, 해당 시장에 참여하는 삼성전기를 포함한 소수 업체들의 수혜 강도는 더욱 높아질 전망
- 당사는 삼성전기가 ABF 기판 성장성 기반 밸류에이션 리레이팅이 본격적으로 가속화되는 구간에 진입했다고 판단하며 IT HW 대형주 커버리지 내 투자매력도가 높다는 기존 의견을 유지
https://vo.la/mGl5PM9 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
이수페타시스(007660)
NDR 후기: TPU 사이클의 유일한 선택지
안녕하세요 메리츠증권 전기전자/IT 부품 담당 양승수 연구원입니다
11월 18일 진행한 이수페타시스 NDR의 주요 내용을 간략히 공유드립니다
저희는 지속적으로 TPU 핵심 밸류체인으로써 동사의 투자매력도가 높다는 의견을 제시드리고 있습니다
북미 G사의 ASIC인 TPU는 내년 외부 판매까지 감안할 경우 출하량이 최소 두 배 이상 확대될 것으로 예상됩니다
또한 내년부터 다중적층 MLB 제품이 TPU에도 본격 적용되면서, 물량 증대뿐 아니라 ASP 개선 효과도 기대되는 상황입니다
TPU 관련 투자 아이디어 측면에서 동사를 대체할 현실적인 후보는 사실상 부재하다는 판단입니다
이번 3분기 실적 또한 TPU 중심의 마진 개선으로 시장 기대치를 상회했다는 점에서 의미가 큽니다
물론 동사에 대한 높은 밸류에이션 부담이 시장 내에 존재하는 점은 인지하고 있습니다
다만 ① TPU 핵심 밸류체인이라는 동사만의 확고한 강점,
② 2026년 Scale-up(북미 N사 스위치)과 Scale-out(북미향 800G) 양 방향에서의 동시 수혜,
③ 증설 관련 추정치가 향후 지속적으로 상향될 가능성 등을 감안할 때 현재의 높은 밸류에이션은 충분히 정당화될 수 있다고 보고 있습니다.
증설 계획, 다중적층 매출 전망, 북미 N사향 매출 회복, 중국 후난법인의 중장기 전략 등 보다 상세한 내용은 리포트를 참고해주시면 감사하겠습니다.
감사합니다.
https://vo.la/ytf8qTj (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
이수페타시스(007660)
NDR 후기: TPU 사이클의 유일한 선택지
안녕하세요 메리츠증권 전기전자/IT 부품 담당 양승수 연구원입니다
11월 18일 진행한 이수페타시스 NDR의 주요 내용을 간략히 공유드립니다
저희는 지속적으로 TPU 핵심 밸류체인으로써 동사의 투자매력도가 높다는 의견을 제시드리고 있습니다
북미 G사의 ASIC인 TPU는 내년 외부 판매까지 감안할 경우 출하량이 최소 두 배 이상 확대될 것으로 예상됩니다
또한 내년부터 다중적층 MLB 제품이 TPU에도 본격 적용되면서, 물량 증대뿐 아니라 ASP 개선 효과도 기대되는 상황입니다
TPU 관련 투자 아이디어 측면에서 동사를 대체할 현실적인 후보는 사실상 부재하다는 판단입니다
이번 3분기 실적 또한 TPU 중심의 마진 개선으로 시장 기대치를 상회했다는 점에서 의미가 큽니다
물론 동사에 대한 높은 밸류에이션 부담이 시장 내에 존재하는 점은 인지하고 있습니다
다만 ① TPU 핵심 밸류체인이라는 동사만의 확고한 강점,
② 2026년 Scale-up(북미 N사 스위치)과 Scale-out(북미향 800G) 양 방향에서의 동시 수혜,
③ 증설 관련 추정치가 향후 지속적으로 상향될 가능성 등을 감안할 때 현재의 높은 밸류에이션은 충분히 정당화될 수 있다고 보고 있습니다.
증설 계획, 다중적층 매출 전망, 북미 N사향 매출 회복, 중국 후난법인의 중장기 전략 등 보다 상세한 내용은 리포트를 참고해주시면 감사하겠습니다.
감사합니다.
https://vo.la/ytf8qTj (링크)
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Forwarded from 메리츠증권 리서치
📮 [메리츠 선진국 투자전략 황수욱]
2025.11.20
엔비디아 CY3Q25 실적발표
(자료) https://tinyurl.com/3kzhh37b
엔비디아가 놀라운 실적을 발표했습니다. 단일 분기 기준 최대 매출 성장이며, 2023년 하반기 AI 인프라 초창기 시절이 떠오르는 성장 모멘텀입니다.
실적발표 동안 3가지 축의 AI 산업 진화 과정에서 자사의 AI 인프라 시스템이 독점적인 차별성을 지녔음을 지속적으로 강조했습니다.
GTC에서 언급한 2026년까지 5,000억 달러 매출 가시성 및 추가 상향 가능성을 언급했고, 최근 AI 버블론과 함께 부각되던 감가 상각 이슈에 대해서도 정면으로 반박하기도 했습니다.
* 메리츠 선진국 전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
2025.11.20
엔비디아 CY3Q25 실적발표
(자료) https://tinyurl.com/3kzhh37b
엔비디아가 놀라운 실적을 발표했습니다. 단일 분기 기준 최대 매출 성장이며, 2023년 하반기 AI 인프라 초창기 시절이 떠오르는 성장 모멘텀입니다.
실적발표 동안 3가지 축의 AI 산업 진화 과정에서 자사의 AI 인프라 시스템이 독점적인 차별성을 지녔음을 지속적으로 강조했습니다.
GTC에서 언급한 2026년까지 5,000억 달러 매출 가시성 및 추가 상향 가능성을 언급했고, 최근 AI 버블론과 함께 부각되던 감가 상각 이슈에 대해서도 정면으로 반박하기도 했습니다.
* 메리츠 선진국 전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 記憶體+AI 健鼎2026再衝鋒
- 대만 PCB 제조업체 Tripod, 2026년은 메모리와 서버 두 제품군을 중심으로 성장이 본격화될 것으로 예상
- DDR4·DDR5 공급 타이트 현상이 지속되며 메모리 수요가 빠르게 회복되고 있고, 내년 더욱 강력한 성장세를 보일 것으로 전망
- 서버 부문의 성장은 플랫폼 업그레이드와 자체 개발 ASIC 프로젝트가 동반 추진되며 성장을 견인
- 유럽 및 미국 고객을 대상으로 하는 AI ASIC 프로젝트에서 기존 서브보드 외에도 일부 프로젝트에서 마더보드 진입 기회를 확보하며 제품 사양가 단가 상승을 기대
- 일반 수요 또한 견조한 가운데 Intel Eagle Stream의 출하는 안정적이며, Birch Stream의 침투율은 이미 10~15%까지 상승
- 전반적인 서버 수요는 강세를 유지하고 있으며, Intel Eagle Stream의 안정적인 출하량과 Intel Birch Stream의 보급률이 10~15%에 도달하고 있으며, 새로운 플랫폼인 Intel Oak Stream의 도입이 시작
- 신형 플랫폼인 Intel Oak Stream도 도입이 진행되면서 여러 플랫폼이 동시에 가동되는 구조가 기판 사용량 증가로 연결
https://buly.kr/GktL7Zt (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 記憶體+AI 健鼎2026再衝鋒
- 대만 PCB 제조업체 Tripod, 2026년은 메모리와 서버 두 제품군을 중심으로 성장이 본격화될 것으로 예상
- DDR4·DDR5 공급 타이트 현상이 지속되며 메모리 수요가 빠르게 회복되고 있고, 내년 더욱 강력한 성장세를 보일 것으로 전망
- 서버 부문의 성장은 플랫폼 업그레이드와 자체 개발 ASIC 프로젝트가 동반 추진되며 성장을 견인
- 유럽 및 미국 고객을 대상으로 하는 AI ASIC 프로젝트에서 기존 서브보드 외에도 일부 프로젝트에서 마더보드 진입 기회를 확보하며 제품 사양가 단가 상승을 기대
- 일반 수요 또한 견조한 가운데 Intel Eagle Stream의 출하는 안정적이며, Birch Stream의 침투율은 이미 10~15%까지 상승
- 전반적인 서버 수요는 강세를 유지하고 있으며, Intel Eagle Stream의 안정적인 출하량과 Intel Birch Stream의 보급률이 10~15%에 도달하고 있으며, 새로운 플랫폼인 Intel Oak Stream의 도입이 시작
- 신형 플랫폼인 Intel Oak Stream도 도입이 진행되면서 여러 플랫폼이 동시에 가동되는 구조가 기판 사용량 증가로 연결
https://buly.kr/GktL7Zt (CTEE)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ IC substrate shortage to persist in 2026, AI and memory customers sign long-term contracts
- 대만 IC 기판 업계, 2026년에 T-Glass 소재 공급 부족률이 10~20% 수준에 이를 것으로 예상
- 이에 따라 AI 및 메모리 고객사들은 공급 부족 속에서도 생산능력 확보와 매출 안정성을 위해 장기 계약 체결로 방향을 선회
- 업계 관계자들에 따르면 소재 부족으로 리드타임이 장기화되면서 다운스트림 고객들의 구매 전략이 훨씬 공격적으로 전환 중
- 일부 고객사는 제한된 IC 기판 업체들의 생산능력을 확보하기 위해 중장기 공급계약을 직접 체결하는 방식을 택하고 있으며, 이로 인해 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 대만 3대 업체들은 2026년 말까지 주문 가시성이 확보된 상태
- 이런 변화는 기판 업체 입장에서 2027년 전후로 공급 부족이 완화될 때까지 안정적인 공급원을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 신제품 모멘텀 둔화로 생기는 매출 공백을 메우는 변화도 발생
- 전통적으로 비수기로 여겨지는 시기에도 수요가 견조하게 유지되며 2026년 실적 성장의 기반이 더욱 탄탄해질 전망
- 다만 공급망 분석가들은 고객사들이 장기 계약에 적극적으로 나선다고 해서 IC 기판 업체들의 가격 협상력이 높아지는 것은 아니라는 점을 지적
- 반대로 IC 설계사, 패키징·조립 업체들은 T-Glass 공급 부족이 최종 제품의 출시 일정에 직접적인 영향을 준다는 점을 인식하며, 소재 배분과 Capa 계획에 적극 개입 중
- 특히 기판 뒤틀림(warpage) 억제를 위해 사용되는 T-Glass의 중요성은 클라우드 AI 가속기 공급망에서 더욱 부각
- DIGITIMES 분석에 따르면 CoWoS 패키징, HBM3E의 공급 제약 대비, T-Glass 부족으로 인한 ABF 기판 공급 타이트함이 ASIC 신제품 출하 지연의 더 큰 리스크로 부상
- 현재 엔비디아만이 신규 제품 출하에 앞서 1년 이상 선제적으로 CCL 소재 Capa를 확보해 상대적으로 여유로운 상황
- 반면, 내년에 신제품을 다수 출시할 예정인 ASIC 밸류체인은 ABF 기판 소재 병목 대응이 상대적으로 느린 상황
- 한편 지속되는 T-Glass 공급 부족으로 ABF 및 BT 기판 출하에 병목이 발생하자, 대만 IC 기판 업체들과 고객사는 이미 네 가지 대응책을 마련해 가동 중
- 1) Nittobo에 높은 구매 단가를 제시해 안정적인 공급량과 우선 공급권을 확보하는 방식, 비용이 크게 증가한다는 단점이 존재
- 2) Taiwan Glass, Taishan Fiberglass 등 대체 공급원을 찾는 방식이지만, 고객 인증 기간 장기화, 소재 성능 편차 등의 리스크에 직면
- 3) NE-Glass 등 다운그레이드된 소재를 채택하는 방식으로 단기적으로는 부족 현상을 완화할 수 있지만 기판 재설계가 필요해 양산 일정 지연을 유발
- 4) 소재의 저장 수명을 연장하는 방식으로 단기적인 효과는 있으나 구조적 공급 부족을 해결하기에는 효과가 제한적
https://buly.kr/uV8rkt (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ IC substrate shortage to persist in 2026, AI and memory customers sign long-term contracts
- 대만 IC 기판 업계, 2026년에 T-Glass 소재 공급 부족률이 10~20% 수준에 이를 것으로 예상
- 이에 따라 AI 및 메모리 고객사들은 공급 부족 속에서도 생산능력 확보와 매출 안정성을 위해 장기 계약 체결로 방향을 선회
- 업계 관계자들에 따르면 소재 부족으로 리드타임이 장기화되면서 다운스트림 고객들의 구매 전략이 훨씬 공격적으로 전환 중
- 일부 고객사는 제한된 IC 기판 업체들의 생산능력을 확보하기 위해 중장기 공급계약을 직접 체결하는 방식을 택하고 있으며, 이로 인해 Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB 등 대만 3대 업체들은 2026년 말까지 주문 가시성이 확보된 상태
- 이런 변화는 기판 업체 입장에서 2027년 전후로 공급 부족이 완화될 때까지 안정적인 공급원을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 신제품 모멘텀 둔화로 생기는 매출 공백을 메우는 변화도 발생
- 전통적으로 비수기로 여겨지는 시기에도 수요가 견조하게 유지되며 2026년 실적 성장의 기반이 더욱 탄탄해질 전망
- 다만 공급망 분석가들은 고객사들이 장기 계약에 적극적으로 나선다고 해서 IC 기판 업체들의 가격 협상력이 높아지는 것은 아니라는 점을 지적
- 반대로 IC 설계사, 패키징·조립 업체들은 T-Glass 공급 부족이 최종 제품의 출시 일정에 직접적인 영향을 준다는 점을 인식하며, 소재 배분과 Capa 계획에 적극 개입 중
- 특히 기판 뒤틀림(warpage) 억제를 위해 사용되는 T-Glass의 중요성은 클라우드 AI 가속기 공급망에서 더욱 부각
- DIGITIMES 분석에 따르면 CoWoS 패키징, HBM3E의 공급 제약 대비, T-Glass 부족으로 인한 ABF 기판 공급 타이트함이 ASIC 신제품 출하 지연의 더 큰 리스크로 부상
- 현재 엔비디아만이 신규 제품 출하에 앞서 1년 이상 선제적으로 CCL 소재 Capa를 확보해 상대적으로 여유로운 상황
- 반면, 내년에 신제품을 다수 출시할 예정인 ASIC 밸류체인은 ABF 기판 소재 병목 대응이 상대적으로 느린 상황
- 한편 지속되는 T-Glass 공급 부족으로 ABF 및 BT 기판 출하에 병목이 발생하자, 대만 IC 기판 업체들과 고객사는 이미 네 가지 대응책을 마련해 가동 중
- 1) Nittobo에 높은 구매 단가를 제시해 안정적인 공급량과 우선 공급권을 확보하는 방식, 비용이 크게 증가한다는 단점이 존재
- 2) Taiwan Glass, Taishan Fiberglass 등 대체 공급원을 찾는 방식이지만, 고객 인증 기간 장기화, 소재 성능 편차 등의 리스크에 직면
- 3) NE-Glass 등 다운그레이드된 소재를 채택하는 방식으로 단기적으로는 부족 현상을 완화할 수 있지만 기판 재설계가 필요해 양산 일정 지연을 유발
- 4) 소재의 저장 수명을 연장하는 방식으로 단기적인 효과는 있으나 구조적 공급 부족을 해결하기에는 효과가 제한적
https://buly.kr/uV8rkt (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
중국 2025년 9월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
- 9월 2,562만대(+18.4% MoM, +8.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 429만대(+228.5% MoM, -14.5% YoY)
- 1~9월 누적 Non Local 출하량 2,730만대(-15.6% YoY)
- 9월 기준 모바일 내 Non-Local 비중 13.1% (vs '24년 9월 19.8%)
아래는 2025년 데이터입니다
* 8월 2,116만대(-11.5% MoM, +2.6% YoY)
* 7월 2,445만대(+19.0% MoM, +10.3% YoY)
* 6월 2,056만대(-8.7% MoM, -13.8% YoY)
* 5월 2,253만대(+1.0% MoM, -21.2% YoY)
* 4월 2,229만대(+4.0% MoM, -1.6% YoY)
* 3월 2,143만대(+15.2% MoM, +6.0% YoY)
* 2월 1,861만대(-24.1% MoM, +32.5% YoY)
* 1월 2,451만대(-24.4% MoM, -17.0% YoY)
(출처: CAICT)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
중국 2025년 9월 스마트폰 출하량 데이터가 발표되었습니다.
- 9월 2,562만대(+18.4% MoM, +8.0% YoY)
- Non Local(애플) 출하량 429만대(+228.5% MoM, -14.5% YoY)
- 1~9월 누적 Non Local 출하량 2,730만대(-15.6% YoY)
- 9월 기준 모바일 내 Non-Local 비중 13.1% (vs '24년 9월 19.8%)
아래는 2025년 데이터입니다
* 8월 2,116만대(-11.5% MoM, +2.6% YoY)
* 7월 2,445만대(+19.0% MoM, +10.3% YoY)
* 6월 2,056만대(-8.7% MoM, -13.8% YoY)
* 5월 2,253만대(+1.0% MoM, -21.2% YoY)
* 4월 2,229만대(+4.0% MoM, -1.6% YoY)
* 3월 2,143만대(+15.2% MoM, +6.0% YoY)
* 2월 1,861만대(-24.1% MoM, +32.5% YoY)
* 1월 2,451만대(-24.4% MoM, -17.0% YoY)
(출처: CAICT)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Rubin’s Cableless Architecture and ASIC High-Layer HDI Designs Push PCBs to the Center of AI Compute Power, Says TrendForce
- Trendforce, AI 서버 설계의 구조적인 변화로 인해 PCB는 단순한 수동 회로 캐리어가 아닌 컴퓨팅 성능의 핵심 요소로 변화
- 케이블리스 아키텍처를 특징으로 하는 NVIDIA의 Rubin 플랫폼부터 초고층 HDI 설계를 채택한 하이퍼스케일러의 자체 ASIC 서버에 이르기까지 PCB 산업은 이제 고주파, 고전력, 고밀도로 정의되는 시대로 진입
- 루빈 세대 서버는 GPU와 스위치 간의 고속 연결이 케이블에 의존했던 과거와 달리, 이제 스위치 트레이, 미드플레인, CX9/CPX 보드와 같은 다층 PCB를 통해 직접 연결
- 따라서 신호 무결성과 전송 안정성이 설계 과정에서 핵심 요소로 부각되며 시스템 전체에 걸쳐 소재를 업그레이드하여 손실과 지연 시간을 줄이는 방향을 채택
- Rubin용 스위치 트레이는 M8U급 소재(Low-Dk2 + HVLP4)와 24층 HDI 구조로 제작되었으며, 미드플레인과 CX9/CPX 보드는 최대 104층까지 적층되는 M9급 소재(Q-glass + HVLP4)를 사용
- 이를 통해 서버당 PCB 가격이 이전 세대 대비 두 배 이상 향상되고, 설계의 중점이 단순 라우팅에서 전체 시스템 상호 연결 및 열 공동 최적화로 전환
- 루빈의 설계 철학은 업계 표준으로 부상함에 따라 구글의 TPU v7 및 AWS Trainium 3와 같은 AI 서버도 고층 HDI, 저유전율(Dk) 소재, 그리고 HVLP3 이상의 구리 포일을 채택
- AI 서버의 성능 요구는 PCB 소재 시장을 변화시키고 있으며, 유전 안정성과 열 신뢰성이 이제 핵심 지표로 부상
- 한때 표준 품목이었던 유리 섬유 직물과 구리 호일은 시스템 수준 성능을 결정하는 중요한 요소로 등극
- 일본 니토보는 현재 구조적 부족을 겪고 있는 T-글라스 생산 확대에 150억 엔을 투자
- 2026년 말까지 양산이 시작될 예정이며, 생산량은 전류량을 세 배로 증가시킬 것으로 예상
- T-글라스는 낮은 열팽창률과 높은 탄성률을 제공하여 ABF 및 BT 기판에 필수적이며, E-글라스보다 몇 배 높은 가격이 형성
- 한편, CCL에 사용되는 Q-글라스와 Low-Dk2는 유전율이 매우 낮고 손실이 적어 차세대 소재로 부상
- 구리박 측면에서는 고속 신호 전달 및 표피 효과 제약이 더욱 엄격해짐에 따라 초저조도 HVLP4 구리박이 표준 선택으로 부상
- 그러나 더 높은 성능 수준으로 업그레이드하면 수율이 약 50%까지 현저히 감소하여 지속적인 공급 부족과 상류 공급업체로의 협상력 강화를 야기
- Trendforce는 2026년이 PCB의 가치가 생산량보다 기술 혁신에 의해 결정되는 전환점이 될 것이라고 전망
- AI 서버 슈퍼사이클이 제공하는 성장 기회를 활용하기 위해 첨단 PCB 소재와 고밀도 HD 기술 분야에서 주도권을 확보하는 것이 매우 중요
https://buly.kr/2JpCxfr (Trendforce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ Rubin’s Cableless Architecture and ASIC High-Layer HDI Designs Push PCBs to the Center of AI Compute Power, Says TrendForce
- Trendforce, AI 서버 설계의 구조적인 변화로 인해 PCB는 단순한 수동 회로 캐리어가 아닌 컴퓨팅 성능의 핵심 요소로 변화
- 케이블리스 아키텍처를 특징으로 하는 NVIDIA의 Rubin 플랫폼부터 초고층 HDI 설계를 채택한 하이퍼스케일러의 자체 ASIC 서버에 이르기까지 PCB 산업은 이제 고주파, 고전력, 고밀도로 정의되는 시대로 진입
- 루빈 세대 서버는 GPU와 스위치 간의 고속 연결이 케이블에 의존했던 과거와 달리, 이제 스위치 트레이, 미드플레인, CX9/CPX 보드와 같은 다층 PCB를 통해 직접 연결
- 따라서 신호 무결성과 전송 안정성이 설계 과정에서 핵심 요소로 부각되며 시스템 전체에 걸쳐 소재를 업그레이드하여 손실과 지연 시간을 줄이는 방향을 채택
- Rubin용 스위치 트레이는 M8U급 소재(Low-Dk2 + HVLP4)와 24층 HDI 구조로 제작되었으며, 미드플레인과 CX9/CPX 보드는 최대 104층까지 적층되는 M9급 소재(Q-glass + HVLP4)를 사용
- 이를 통해 서버당 PCB 가격이 이전 세대 대비 두 배 이상 향상되고, 설계의 중점이 단순 라우팅에서 전체 시스템 상호 연결 및 열 공동 최적화로 전환
- 루빈의 설계 철학은 업계 표준으로 부상함에 따라 구글의 TPU v7 및 AWS Trainium 3와 같은 AI 서버도 고층 HDI, 저유전율(Dk) 소재, 그리고 HVLP3 이상의 구리 포일을 채택
- AI 서버의 성능 요구는 PCB 소재 시장을 변화시키고 있으며, 유전 안정성과 열 신뢰성이 이제 핵심 지표로 부상
- 한때 표준 품목이었던 유리 섬유 직물과 구리 호일은 시스템 수준 성능을 결정하는 중요한 요소로 등극
- 일본 니토보는 현재 구조적 부족을 겪고 있는 T-글라스 생산 확대에 150억 엔을 투자
- 2026년 말까지 양산이 시작될 예정이며, 생산량은 전류량을 세 배로 증가시킬 것으로 예상
- T-글라스는 낮은 열팽창률과 높은 탄성률을 제공하여 ABF 및 BT 기판에 필수적이며, E-글라스보다 몇 배 높은 가격이 형성
- 한편, CCL에 사용되는 Q-글라스와 Low-Dk2는 유전율이 매우 낮고 손실이 적어 차세대 소재로 부상
- 구리박 측면에서는 고속 신호 전달 및 표피 효과 제약이 더욱 엄격해짐에 따라 초저조도 HVLP4 구리박이 표준 선택으로 부상
- 그러나 더 높은 성능 수준으로 업그레이드하면 수율이 약 50%까지 현저히 감소하여 지속적인 공급 부족과 상류 공급업체로의 협상력 강화를 야기
- Trendforce는 2026년이 PCB의 가치가 생산량보다 기술 혁신에 의해 결정되는 전환점이 될 것이라고 전망
- AI 서버 슈퍼사이클이 제공하는 성장 기회를 활용하기 위해 첨단 PCB 소재와 고밀도 HD 기술 분야에서 주도권을 확보하는 것이 매우 중요
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* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
Meritz Overnight Tech 2025. 11. 21 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +2.66%, 1W +4.94%, 1M +39.34%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.67%, 1W +4.26%, 1M +127.78%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.87%, 1M +8.01%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
소프트뱅크, 약 4.4조 투입 AI 데이터센터 장비 생산…오픈AI '스타게이트' 공급 나선다 (전자신문)
https://buly.kr/uV97Tu
TSMC, 애플 AP칩 추가 생산 주문에 3나노 시설 확대 (조선비즈)
https://buly.kr/2Ujxwqh
TSMC, 독일 '드레스덴 팹' 공사 돌입…유럽 첫 FinFET 파운드리 27년 가동 (디지털데일리)
https://buly.kr/8phFGEQ
아마존, 미시시피에 30억달러 규모 데이터센터 건설 투자 (Reuters)
https://buly.kr/3YEVpB3
최태원 회장 “금산분리 완화 아닌 초대형 AI 투자해법 절실” (전자신문)
https://buly.kr/5JO5dvS
삼성전기, 글로벌 빅테크와 FC-BGA 공급 계약 마무리… 베트남 생산 라인까지 ‘풀가동’ (조선비즈)
https://buly.kr/G3EJTeZ
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.3%), Micron(-10.9%), Western Digital(-8.9%), Nanya(-2.8%), Sony(+3%), Intel(-4.2%), Qualcomm(-3.9%), TI(-2.4%), Nvidia(-3.2%), STMicro(-2.1%), Marvell(-5.7%), AMD(-7.8%), Mediatek(+2.2%), Magnachip(-2.2%), TSMC(+4.3%), 원익 IPS(-2.7%), 테스(-5%), AMAT(-6.2%), KLA(-5.6%), LAM Research(-6.2%), Tokyo Electron(+5.3%), 이녹스첨단소재(+4.7%), Yageo(+2.4%), CATL(-3%), Panasonic(+3.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +2.66%, 1W +4.94%, 1M +39.34%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.67%, 1W +4.26%, 1M +127.78%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.87%, 1M +8.01%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
소프트뱅크, 약 4.4조 투입 AI 데이터센터 장비 생산…오픈AI '스타게이트' 공급 나선다 (전자신문)
https://buly.kr/uV97Tu
TSMC, 애플 AP칩 추가 생산 주문에 3나노 시설 확대 (조선비즈)
https://buly.kr/2Ujxwqh
TSMC, 독일 '드레스덴 팹' 공사 돌입…유럽 첫 FinFET 파운드리 27년 가동 (디지털데일리)
https://buly.kr/8phFGEQ
아마존, 미시시피에 30억달러 규모 데이터센터 건설 투자 (Reuters)
https://buly.kr/3YEVpB3
최태원 회장 “금산분리 완화 아닌 초대형 AI 투자해법 절실” (전자신문)
https://buly.kr/5JO5dvS
삼성전기, 글로벌 빅테크와 FC-BGA 공급 계약 마무리… 베트남 생산 라인까지 ‘풀가동’ (조선비즈)
https://buly.kr/G3EJTeZ
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+4.3%), Micron(-10.9%), Western Digital(-8.9%), Nanya(-2.8%), Sony(+3%), Intel(-4.2%), Qualcomm(-3.9%), TI(-2.4%), Nvidia(-3.2%), STMicro(-2.1%), Marvell(-5.7%), AMD(-7.8%), Mediatek(+2.2%), Magnachip(-2.2%), TSMC(+4.3%), 원익 IPS(-2.7%), 테스(-5%), AMAT(-6.2%), KLA(-5.6%), LAM Research(-6.2%), Tokyo Electron(+5.3%), 이녹스첨단소재(+4.7%), Yageo(+2.4%), CATL(-3%), Panasonic(+3.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ '25년 11월 1~20일 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 1~20일 수출금액: 4,351.7만달러(+6.5% MoM, +69.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 87.6달러/kg(+0.6% MoM, +19.9% YoY)
- 9~10월 월말 물량증가 영향으로 30일 전환시 감소한것으로 보이나 MoM 기준 3분기 대비 높은 수준 유지 (* YoY는 30일 환산치)
- 중량 기준 견조한 수출단가 유지
* 올해 CCL 수출금액 추이
- 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ '25년 11월 1~20일 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 1~20일 수출금액: 4,351.7만달러(+6.5% MoM, +69.6% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 87.6달러/kg(+0.6% MoM, +19.9% YoY)
- 9~10월 월말 물량증가 영향으로 30일 전환시 감소한것으로 보이나 MoM 기준 3분기 대비 높은 수준 유지 (* YoY는 30일 환산치)
- 중량 기준 견조한 수출단가 유지
* 올해 CCL 수출금액 추이
- 10월 6,888.8만달러(+3.0% MoM, +99.1% YoY)
- 9월 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 2025년 11월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~11.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 메모리
- 수출 금액: 53억 2,969만 달러
(+34.1% YoY, +12.7% MoM)
- 수출 단가: 29,363달러/kg
(+5.6% YoY, +9.2% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 22억 1,568만 달러
(+84.1% YoY, +26.4% MoM)
- 수출 단가: 24,808달러/kg
(+22.8% YoY, +19.8% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 6억 1,378만 달러
(+104.7% YoY, +96.6% MoM)
- 수출 단가: 26,226달러/kg
(+141.2% YoY, +46.5% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 21억 440만 달러
(-0.6% YoY, -12.9% MoM)
- 수출 단가: 39,488달러/kg
(-25.7% YoY, -6.1% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 12억 5,406만 달러
(+112.2% YoY, +59.6% MoM)
- 수출 단가: 10,630달러/kg
(+69.8% YoY, +29.7% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2025년 11월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~11.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 메모리
- 수출 금액: 53억 2,969만 달러
(+34.1% YoY, +12.7% MoM)
- 수출 단가: 29,363달러/kg
(+5.6% YoY, +9.2% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 22억 1,568만 달러
(+84.1% YoY, +26.4% MoM)
- 수출 단가: 24,808달러/kg
(+22.8% YoY, +19.8% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 6억 1,378만 달러
(+104.7% YoY, +96.6% MoM)
- 수출 단가: 26,226달러/kg
(+141.2% YoY, +46.5% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 21억 440만 달러
(-0.6% YoY, -12.9% MoM)
- 수출 단가: 39,488달러/kg
(-25.7% YoY, -6.1% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 12억 5,406만 달러
(+112.2% YoY, +59.6% MoM)
- 수출 단가: 10,630달러/kg
(+69.8% YoY, +29.7% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.