[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 두산, 김제 FCCL공장 본격 가동…아마존 수주 가시화

- 두산 전자BG, 지난해 9월 완공한 전북 김제 FCCL 공장 8개월만에 본격 가동 진입

- 두산은 김제 공장에서 생산된 FCCL을 글로벌 스마트폰 제조사에 공급할 방침

- 최근 폴더블폰과 웨어러블 기기 등 스마트폰 관련 제품은 성능이 고도화하는 동시에 소형화·경량화하는 추세로 고성능 FCCL에 대한 수요가 증가 중

- 삼성전자는 다음 달 초 신형 폴더블폰을 출시하고 내년에는 애플의 참전도 유력

- 두산은 AI 가속기향 CCL에 더해 신규 FCCL 라인을 가동하며 실적 성장세를 가속화할 것으로 기대

- 또한 업계는 두산이 연내 아마존 등 글로벌 빅테크를 상대로 CCL 공급 계약을 추가해 실적 상승세에 날개를 달 것으로 예상

- 업계의 한 핵심 관계자는 “두산은 마벨과 아마존이 개발 중인 AI 칩의 품질 테스트를 진행 중인데 3분기부터 발주가 시작될 것”이라고 언급

- 두산은 2027년까지 958억 원을 투자해 CCL 생산라인을 늘릴 계획

https://buly.kr/3u33lqp (서울경제)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

Meritz Overnight Tech 2025. 6. 9 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +5.29%, 1W +22.51%, 1M +43.20%)

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.88%, 1M +6.79%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
美中 9일 런던 무역 협상, 관세보다 수출통제가 주요 의제될듯 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP2rc1I

WWDC25 관전 포인트…OS는 대개편, AI 혁신·하드웨어는 부재 (디지털데일리)
https://buly.kr/90b2PoS

미국-UAE, 수십억 달러 규모 AI 데이터 캠퍼스 협상 지연 (Reuters)
https://buly.kr/FWT4iEl

Meta, Scale AI에 100억달러 규모의 투자 협상 중 (Reuters)
https://buly.kr/90b2LMS

아마존, 50억달러 투자 약속하며 대만 클라우드 허브 개소 (Digitimes asia)
https://buly.kr/6ihBfU1

中 SMIC, SMIC Ningbo 지분 14.8% Goke Micro에 매각 (TrendForce)
https://buly.kr/7FRSb2x

日 키옥시아, AI 데이터센터 수요 대응 위해 5년 내 낸드플래시 생산 두 배로 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/8TqlOlE

대만 페가트론, 미국 공장 설립 최종 검토 단계 (Reuters)
https://buly.kr/EzinlE0

대만 AUO, 마이크로 LED 사업 가속…삼성·소니 모빌리티 수주 확보 (TrendForce)
https://buly.kr/881FVtb

'TC 본더' 다변화한 SK하이닉스…한미·한화, 하반기도 각축전 (연합뉴스)
https://buly.kr/3j8IzLq

삼성디스플레이, CSOT 상대 미국 특허침해소송 제기 (TheElec)
https://buly.kr/EdtHns8

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(2.2%), SK하이닉스(+3.2%), Micron(+2.1%), Marvell(+4.9%), Mediatek(+2.8%), DB하이텍(+2.8%), SMIC(-4.9%), 원익 IPS(+2.2%), 테스(+8.4%), KLA(+2%), 삼성전기(+8.5%), Panasonic(-2.4%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 全球HDI今年產值估143.4億美元 拚戰新紀錄
(올해 글로벌 HDI 생산량 143억 4,000만달러(+8.7% YoY)로 추산)

- 글로벌 고밀도연결기판(HDI) 시장, AI 기술의 응용 중심이 클라우드 컴퓨팅에서 엣지 컴퓨팅으로 확장됨에 따라 새로운 응용 시장으로 확대 중

- TPCA에 의하면 2024년 글로벌 HDI 생산량은 131.9억달러(+9.8% YoY)를 기록했으며 올해 생산량은 143.4억달러(+8.7% YoY)에 도달할 전망

- 현재 글로벌 HDI 시장은 대만(시장 점유율 38.7%)과 중국 기업(시장 점유율 32.9%)이 주도 중

- 주요 기업으로는 대만 Compeq(약 10.7%, 글로벌 최대 위성통신용 PCB 공급업체), AT&S(7.8%), TTM(약 7.4%), Unmicron(약 6.6%), WUS(약 5.7%) 등이 있으며 중국계 업체도 상위 10위권에 3곳이 포함

- TPCA는 2025년 AI 스마트폰 출하량이 4.1억대로 연간 73% 증가하고, AI PC는 1.1억 대로 연간 165% 증가할 것으로 예상하며 고성능 수요 증가로 인해 메인보드의 층수가 늘어나면서 8~12층 HDI 제품의 사용 비중이 확대될 것으로 예상

- AI 서버 출하량은 198만 대로 연간 15.1% 성장을 예상하며 AI 서버의 OAM 모듈에서 일반적으로 18층 이상의 HDI가 사용되며, Very Low Loss 등급 이상의 소재가 요구되어 부가가치가 높음을 강조

- 또한 차세대 B300/GB300 서버는 소재 업그레이드로 인해 원가를 50~70% 상승할 것으로 예상되며, 이에 따라 NVIDIA 서버 모듈의 핵심 PCB 부품 구성에서 HLC 등 원가 최적화 전략 도입 확대 예상

- 차량용 시장에서는 전기차와 자율주행 기술이 ADAS 모듈 수요를 견인하고 있으며, 4~8층 HDI는 카메라·밀리미터파 레이더, 10층 이상 HDI는 통합형 ECU에 사용 중

- 저궤도 위성통신 수요도 빠르게 증가 중이며, SpaceX·Amazon 등은 2025년부터 본격적인 위성 배치를 시작할 예정으로, 향후 5년간 7만 기 이상이 추가되어 고급 HDI 수요가 급증할 것으로 기대

- 지역적으로는 미중 공급망 분리 추세 속에서 태국과 베트남은 대만 기업들의 주요 투자 거점으로 부상하고 있으며 특히 태국에서 HDI 및 HLC 신규 생산 능력이 가장 빠르게 증가 중

https://buly.kr/FWT4hR8 (커머셜 타임즈)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 472.6백만대만달러(-1.4% MoM, +24.8% YoY) 발표

- 1~5월 누적 매출은 전년 동기 대비 59.8% 증가

- Fulltech은 기존 범용 제품에서 고부가가치 Low DK1, DK2 제품으로의 생산 전환을 가속화하고 있으며, 이에 따라 제품 ASP 상승이 동반되었다고 언급

- 또한 신규 용광로 설비 개조가 완료되었으며, 7월과 12월부터 순차적으로 가동에 들어갈 예정으로 연간 생산능력은 점진적 확대를 예상

- 1분기 순이익은 작년 연간 순이익을 이미 초과했으며, 2분기 매출과 이익은 1분기 대비 개선될 것으로 가이던스 제시

(자료: Fulltech Fiber Glass ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 노트북/서버 OEM Quanta 매출액 160,242.3백만대만달러 (+4.0% MoM, +58.2% YoY) 발표

- GB200 서버 출하 증가와 계절적 수요 확대에 힘입어 5월 기준 최고 매출 기록

- Quanta는 이전 실적 발표에서 AI 서버가 1분기 전체 서버 매출의 60% 이상을 차지했다고 언급

- GB200 캐비닛 출하 확대에 따라 2분기에는 AI 서버 비중이 전체 서버 매출의 70%를 넘어설 것으로 전망

- 오는 6월 13일 정기 주주총회에서 Quanta는 미국 공장 확장 현황과 AI 서버 출하 전망을 공유할 것으로 기대

(자료: Quanta ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 AI서버/노트북/메인보드 제조 기업 Gigabyte 매출액 46,728.3백만대만달러(+55.3% MoM, +107.8% YoY) 발표

- 마더보드 사업의 비수기 영향에도 AI 랙 서버 출하량 증가로 역대 최고 매출액 재차 갱신

- Gigabyte의 1분기 매출 기준 AI 서버를 포함한 서버 사업이 55%, 마더보드 및 그래픽 카드 사업은 고급 신제품 판매 증가로 40%를 차지

- 그래픽 카드 사업 또한 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼인 RTX 50 시리즈 출시에 힘입어 성장 지속

- Gigabye는 엔비디아의 블랙웰 플랫폼 기반 GB200 NVL72 프로세서가 유럽, 미주, 아시아 태평양 지역 고객에게 순조롭게 공급중이며, GB300과 B300 등 신제품 또한 하반기에 출시될 것으로 예상

- 또한 AI 서버 외에도 AI PC 측면에서는 차세대 AI Top이 엔비디아의 신제품(GB10)과 함께 3분기에 양산 돌입 전망

(자료: Gigabyte ir)

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Meritz Overnight Tech 2025. 6. 10 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +3.34%, 1W +24.08%, 1M +44.30%)

NAND(MLC 64Gb: 1D +0.97%, 1W +2.86%, 1M +7.83%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
아마존, 클라우드 인프라 확장 위해 펜실베이니아에 200억 달러 투자 (Reuters)
https://buly.kr/jZQfjX

오픈AI, 6월기준 연간 실행 매출 100억 달러 돌파…2024년 12월 55억달러 대비 급성장 (Reuters)
https://buly.kr/HHcesOF

TSMC, 미국 압박에 글로벌 성장 전략 조정 - 일본, 독일 투자 속도 조절 (Digitimes asia)
https://buly.kr/G3DM0Zr

퀄컴, 알파웨이브 24억달러에 인수하며 AI 포트폴리오 강화 (Reuters)
https://buly.kr/HHcesO4

아이온큐, 영국 양자 스타트업 옥스퍼드 아이오닉스 10억 달러에 인수 (CNBC)
https://buly.kr/uUBeYA

中 파운드리 SMIC, 삼성과 점유율 격차 1.7%로 좁혀 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/AlkcQT9

TSMC, 안전 사고 여파로 AP7 첨단 패키징 공장 장비 반입 연기 (TrendForce)
https://buly.kr/FWT54AF

마이크로소프트, 휴대용 게임 시장 진출…ROG Xbox Ally 공개 (CNBC)
https://buly.kr/DlJVG5j

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+2%), Micron(+2.2%), Western Digital(+2.8%), Intel(+2.1%), Qualcomm(+4.1%), TI(+3.5%), STMicro(+2.9%), AMD(+4.8%), Magnachip(+3.2%), SMIC(+5.1%), LG디스플레이(+2.9%), AUO(-3.4%), 테스(-2.8%), KLA(+2.6%), LAM Research(+2.3%), 원익머트리얼즈(+2.6%), 덕산네오룩스(-2.1%), UDC(+3%), 삼성SDI(-2%), LG에너지솔루션(-2.1%), BYD(-3.3%), Panasonic(-1.9%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 PI첨단소재 경쟁사 Taimide Tech 매출액 226.6백만대만달러(+11.3% MoM, +18.5% YoY) 발표

- 1~5월 누적 매출액은 전년 동기 대비 +17.2% 증가

- Taimide는 AI관련 응용 제품 및 특수 제품에 대한 시장 수요에 대응하기 위해 T6 생산 라인 확장(5억 대만달러 투자)을 진행 중

- 2026년부터 연간 생산 Capa는 600톤이 추가(기존 2,100톤)되며 신규 생산라인은 2026년 양산을 시작할 예정

(자료: Taimide ir)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Apple WWDC 2025 후기 : 속 빈 강정

Apple이 10일(한국시간 기준) 열린 자사의 연례 행사인 ‘WWDC 2025'를 개최, AI가 아닌 OS 개편 중심 내용을 발표했습니다

Apple이 자사 OS의 시각적 구성을 근본적으로 재설계한 것은 2013년 이후 12년만에 처음이고 이날 공개한 리퀴드 글래스는 역시 애플답게 디자인적으로는 완성도가 높았습니다

다만 AI 관련 새로운 전략 공개가 필요한 시점에서 이번 발표는 전략적으로 다소 아쉬운 판단이었다고 생각됩니다

물론 AI 관련해서도 일부 기능을 공개했으나 차별화된 혁신보다는 기존 시중에 존재하는 AI 기능을 뒤따라가는 수준에 그친 모습이었습니다

지난달 Google의 연례 개발자 행사 'I/O 2025’와 비교했을 때, 기술적 임팩트와 방향성 모두에서 상대적인 열세가 더욱 뚜렷하게 드러났습니다

종합적으로 이번 WWDC는 Apple의 AI 경쟁력 부족에 대한 시장의 우려를 더욱 부각시키는 계기가 되었으며, 중장기적으로도 AI 분야에 수십억 달러를 집중 투자하고 있는 주요 경쟁사들과 비교해 Apple이 점차 뒤처질 가능성이 높다고 판단됩니다

당사는 또한 올해 출시 예정인 아이폰 17의 흥행 실패할 가능성을 높게 보고 있습니다

이는 1) 중국 스마트폰 제조업체들의 하드웨어 완성도가 빠르게 향상되면서, 중국 내 애플의 점유율 하락이 지속될 가능성이 높고

2) 2026년부터는 Siri의 본격적인 업데이트, 폴더블 아이폰 + 풀스크린 디스플레이 적용 등 소프트웨어와 하드웨어 전반의 변화가 예고된 상황에서 소비자들의 기대감에 기반한 수요 이연 확대 가능성이 높기 때문입니다

연초부터 Apple 및 밸류체인 전반의 주가 부진이 지속됨에 따라 밸류에이션 매력이 일부 부각되는 것은 사실입니다

다만 Apple의 AI 경쟁력에 대한 근본적인 의문과 수요 회복에 대한 불확실성이 해소되지 않은 현 시점에서는, Apple 밸류체인 전반에 대한 디레이팅 압력이 이어질 가능성이 높다는 당사의 기존 견해를 유지합니다

감사합니다

https://vo.la/kWfFORY (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 유리섬유 제조사 Baotek(일본 Nitto Boseki 대만 자회사) 매출액 185.2백만대만달러(-9.9% MoM, +21.6% YoY) 발표

- Baotek은 대만의 유리섬유 전문 제조업체로, 2018년 일본 Nitto Boseki의 지분 인수 이후 자회사로 편입

- 이후 EMC, TUC 등 대만 고객사의 수요 증가에 대응하기 위해 대만 내 유리섬유 원사(Yarn) 생산 공장을 신설함.

- 최근 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 수요 확대에 따라, 고급 Low Dk 및 T-Glass 유리 섬유제품에 대한 수요가 급증

- 이에 따라 Baotek은 3분기부터 고부가가치 제품 생산 비중 확대를 위한 설비 교체를 추진할 계획

- 4분기 설비 교체 완료 시, 고부가 제품의 생산 비중은 전체의 30% 이상, 매출 비중은 50% 이상으로 확대될 전망

- 또한 CoWoS FC-BGA에 사용되는 저열팽창계수 (Low CTE) T-Glass는 2026년부터 정식 양산에 돌입할 계획.

(자료: Baotek ir)

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