[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 4,684.1백만대만달러(+1.8% MoM, +39.0% YoY) 발표

- 부정적인 환율 영향에도 2~4월에 이어 역대 최고 월 매출액을 재차 경신

- 1~5월 누적 매출은 전년 동기 대비 +38.5% 증가

- GCE는 AI ASIC 보드 시장 내 점유율이 꾸준히 확대되고 있으며, 주요 ASIC 고객사의 대량 주문에 힘입어 2분기에도 1분기의 성장세가 이어질 것으로 예상

- 또한 AI 서버 애플리케이션의 하반기 수요가 상반기보다 좋아질 것으로 낙관하며, 사전 생산 용량 확장 계획을 발표

- 중국 쑤저우 공장은 3분기 중 신규 생산라인 가동을 앞두고 있으며, 태국 신공장 1단계도 하반기 양산을 시작해 월 매출 약 3억 대만달러를 기대

- 태국 공장 2단계 확장은 2026년 하반기에 시작될 예정이며, 월 매출 기여도는 약 10억대만달러로 확대될 전망

(자료: GCE ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 화웨이향 외장힌지 & AI서버향 커넥터 모듈 공급 업체 Fositek 매출액 860.2백만대만달러(+1.1% MoM, +72.0% YoY) 발표

- 주력 제품인 외장 힌지는 3월 Huawei의 플립형 스마트폰 Pura X, 4월 Lenovo의 Moto Razr 60 출시 효과로 매출 성장 견인

- AI 서버 부문에서는 냉각 구조가 공랭에서 수랭으로 전환됨에 따라 수랭 플레이트, 퀵커넥터(QD), 슬라이딩 레일 등 주요 기구 부품 수요가 확대

- Fositek은 GB200 서버용 QD의 핵심 공급사로, ASIC 플랫폼용 QD도 4분기부터 양산 예정

- GB300 서버는 GB200과 동일한 설계를 유지하며 랙당 QD 사용량도 유사하나, 2026년 출시될 신형 서버 캐비닛은 트레이당 QD 수량이 GB200 대비 3배에 이를 것으로 전망

- 일부 다른 ASIC 플랫폼에서는 QD 사용량이 최대 7배까지 늘어날 수 있어, 수랭 부품 공급업체에 긍정적인 수요 환경이 조성될 전망

(자료: Fositek ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 ABF & 애플향 FPCB 제조회사 ZhenDing 매출액 11,791.3백만대만달러(-13.2% MoM, +10.8% YoY) 발표

- 부정적인 환율(미국 달러 기준 +18.8% YoY 증가)에도 5월 기준 사상 최고 매출 달성

- 1~5월 누적 매출은 전년 동기 대비 +20.8% 증가

- 특히 IC Substrate 매출액은 전년 대비 +40% 이상 증가하며 월간 사상 최고 매출액 기록

- Zhen Ding은 IC Substrate의 수주 모멘텀이 매우 강하고 해당 사업이 2025년 가장 빠르게 성장할 부문이 될 것으로 전망하며 연간 매출은 40% 이상 증가할 것으로 기대

- 또한 하이엔드 ABF 서브스트레이트 생산능력 확대를 위해 Kaohsiung AI Park 건설을 추진 중이며 신규 설비는 내년에 가동될 예정

- 그 외 컴퓨터 및 소비자 전자, 모바일 통신 부문도 YoY 기준 견조한 성장세 기록

(자료: Zhending ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 5월 대만 PCB 전문 제조업체 Global Brands Manufacture(GBM) 매출액 3,382.7백만대만달러(+7.4% MoM, +81.8% YoY) 발표

- GBM은 대만 Walsin Technology 그룹 계열사로, PCB (매출 비중 75%) 및 EMS(전자 제조 서비스, 매출 비중 25%) 사업을 담당

- 2025년 4월, 일본의 고다층 PCB 전문 제조업체 Lincstech(이수페타시스 경쟁사)를 인수하며, Lincstech의 5개 PCB 공장을 산하에 편입

- 기존에는 PC용 제품 매출 비중이 약 60%였으나, 합병 이후 40% 수준으로 감소, 대신 AI 서버(20%) 프로브 카드, 로봇, 의료 등 신규 애플리케이션으로 제품군 다변화에 성공 .

- GBM은 Lincstech 및 신규 페낭 공장을 통해 AI 서버 및 고급 스위치 등 AI 애플리케이션 중심 고급 PCB 생산능력 확대에 적극 나설 계획

(자료: GBM ir)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 두산, 김제 FCCL공장 본격 가동…아마존 수주 가시화

- 두산 전자BG, 지난해 9월 완공한 전북 김제 FCCL 공장 8개월만에 본격 가동 진입

- 두산은 김제 공장에서 생산된 FCCL을 글로벌 스마트폰 제조사에 공급할 방침

- 최근 폴더블폰과 웨어러블 기기 등 스마트폰 관련 제품은 성능이 고도화하는 동시에 소형화·경량화하는 추세로 고성능 FCCL에 대한 수요가 증가 중

- 삼성전자는 다음 달 초 신형 폴더블폰을 출시하고 내년에는 애플의 참전도 유력

- 두산은 AI 가속기향 CCL에 더해 신규 FCCL 라인을 가동하며 실적 성장세를 가속화할 것으로 기대

- 또한 업계는 두산이 연내 아마존 등 글로벌 빅테크를 상대로 CCL 공급 계약을 추가해 실적 상승세에 날개를 달 것으로 예상

- 업계의 한 핵심 관계자는 “두산은 마벨과 아마존이 개발 중인 AI 칩의 품질 테스트를 진행 중인데 3분기부터 발주가 시작될 것”이라고 언급

- 두산은 2027년까지 958억 원을 투자해 CCL 생산라인을 늘릴 계획

https://buly.kr/3u33lqp (서울경제)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

Meritz Overnight Tech 2025. 6. 9 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +5.29%, 1W +22.51%, 1M +43.20%)

NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.88%, 1M +6.79%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
美中 9일 런던 무역 협상, 관세보다 수출통제가 주요 의제될듯 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP2rc1I

WWDC25 관전 포인트…OS는 대개편, AI 혁신·하드웨어는 부재 (디지털데일리)
https://buly.kr/90b2PoS

미국-UAE, 수십억 달러 규모 AI 데이터 캠퍼스 협상 지연 (Reuters)
https://buly.kr/FWT4iEl

Meta, Scale AI에 100억달러 규모의 투자 협상 중 (Reuters)
https://buly.kr/90b2LMS

아마존, 50억달러 투자 약속하며 대만 클라우드 허브 개소 (Digitimes asia)
https://buly.kr/6ihBfU1

中 SMIC, SMIC Ningbo 지분 14.8% Goke Micro에 매각 (TrendForce)
https://buly.kr/7FRSb2x

日 키옥시아, AI 데이터센터 수요 대응 위해 5년 내 낸드플래시 생산 두 배로 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/8TqlOlE

대만 페가트론, 미국 공장 설립 최종 검토 단계 (Reuters)
https://buly.kr/EzinlE0

대만 AUO, 마이크로 LED 사업 가속…삼성·소니 모빌리티 수주 확보 (TrendForce)
https://buly.kr/881FVtb

'TC 본더' 다변화한 SK하이닉스…한미·한화, 하반기도 각축전 (연합뉴스)
https://buly.kr/3j8IzLq

삼성디스플레이, CSOT 상대 미국 특허침해소송 제기 (TheElec)
https://buly.kr/EdtHns8

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(2.2%), SK하이닉스(+3.2%), Micron(+2.1%), Marvell(+4.9%), Mediatek(+2.8%), DB하이텍(+2.8%), SMIC(-4.9%), 원익 IPS(+2.2%), 테스(+8.4%), KLA(+2%), 삼성전기(+8.5%), Panasonic(-2.4%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 全球HDI今年產值估143.4億美元 拚戰新紀錄
(올해 글로벌 HDI 생산량 143억 4,000만달러(+8.7% YoY)로 추산)

- 글로벌 고밀도연결기판(HDI) 시장, AI 기술의 응용 중심이 클라우드 컴퓨팅에서 엣지 컴퓨팅으로 확장됨에 따라 새로운 응용 시장으로 확대 중

- TPCA에 의하면 2024년 글로벌 HDI 생산량은 131.9억달러(+9.8% YoY)를 기록했으며 올해 생산량은 143.4억달러(+8.7% YoY)에 도달할 전망

- 현재 글로벌 HDI 시장은 대만(시장 점유율 38.7%)과 중국 기업(시장 점유율 32.9%)이 주도 중

- 주요 기업으로는 대만 Compeq(약 10.7%, 글로벌 최대 위성통신용 PCB 공급업체), AT&S(7.8%), TTM(약 7.4%), Unmicron(약 6.6%), WUS(약 5.7%) 등이 있으며 중국계 업체도 상위 10위권에 3곳이 포함

- TPCA는 2025년 AI 스마트폰 출하량이 4.1억대로 연간 73% 증가하고, AI PC는 1.1억 대로 연간 165% 증가할 것으로 예상하며 고성능 수요 증가로 인해 메인보드의 층수가 늘어나면서 8~12층 HDI 제품의 사용 비중이 확대될 것으로 예상

- AI 서버 출하량은 198만 대로 연간 15.1% 성장을 예상하며 AI 서버의 OAM 모듈에서 일반적으로 18층 이상의 HDI가 사용되며, Very Low Loss 등급 이상의 소재가 요구되어 부가가치가 높음을 강조

- 또한 차세대 B300/GB300 서버는 소재 업그레이드로 인해 원가를 50~70% 상승할 것으로 예상되며, 이에 따라 NVIDIA 서버 모듈의 핵심 PCB 부품 구성에서 HLC 등 원가 최적화 전략 도입 확대 예상

- 차량용 시장에서는 전기차와 자율주행 기술이 ADAS 모듈 수요를 견인하고 있으며, 4~8층 HDI는 카메라·밀리미터파 레이더, 10층 이상 HDI는 통합형 ECU에 사용 중

- 저궤도 위성통신 수요도 빠르게 증가 중이며, SpaceX·Amazon 등은 2025년부터 본격적인 위성 배치를 시작할 예정으로, 향후 5년간 7만 기 이상이 추가되어 고급 HDI 수요가 급증할 것으로 기대

- 지역적으로는 미중 공급망 분리 추세 속에서 태국과 베트남은 대만 기업들의 주요 투자 거점으로 부상하고 있으며 특히 태국에서 HDI 및 HLC 신규 생산 능력이 가장 빠르게 증가 중

https://buly.kr/FWT4hR8 (커머셜 타임즈)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.