궈밍치: 엔비디아 하드웨어 업데이트: HGX B300 NVL8, DGX Spark, N1X AI PC/노트북
1. HGX B300 NVL8
엔비디아는 HGX B300 NVL16에서 NVL8로 전환. 이는 DeepSeek, LLAMA4와 같은 희소 MoE(혼합 전문가) 아키텍처 기반 최신 대형 언어 모델(LLM)에서 요구되는 더 빠른 GPU 간 상호 연결 수요를 충족시키기 위한 조치
NVL8과 NVL16은 16개의 GPU 다이를 탑재하고 있지만, NVL8은 패키지당 2개의 GPU 다이를 통합. 이들은 엔비디아의 고대역폭 인터페이스인 NV-HBI를 통해 연결
NV-HBI는 최대 10TB/s에 달하는 양방향 대역폭을 제공하며, GPU 다이 간 통신이 NVLink에만 의존하는 NVL16보다 희소 MoE 작업에 훨씬 적합
이번 전환은 엔비디아가 향후 CoWoS-L 패키징을 채택하는 기반이 되며, GB와 HGX 플랫폼 모두 동일한 패키징을 사용하기 때문에 공급망 관리 측면에서도 최적화가 가능
2. DGX Spark & N1X
DGX Spark는 GB10 칩을 사용하며, 이 칩은 6~7월경 양산에 들어갈 예정 이에 따라 8~9월 중 관련 완제품이 대량 출하될 것으로 예상
N1X는 엔비디아의 Windows-on-ARM 프로세서로, 아키텍처는 GB10과 유사하지만, 노트북 및 Windows 지원에 필요한 추가 소프트웨어 최적화가 필수. 최적화 작업으로 인해 제품의 대량 출하 일정에 일부 영향이 있었던 것으로 파악
일부 시장 루머에서는 N1X 노트북의 출시가 2026년으로 연기될 수 있다는 전망도 있지만, 최신 공급망 조사에 따르면 엔비디아와 노트북 브랜드들은 여전히 2025년 내 출시를 목표
1. HGX B300 NVL8
엔비디아는 HGX B300 NVL16에서 NVL8로 전환. 이는 DeepSeek, LLAMA4와 같은 희소 MoE(혼합 전문가) 아키텍처 기반 최신 대형 언어 모델(LLM)에서 요구되는 더 빠른 GPU 간 상호 연결 수요를 충족시키기 위한 조치
NVL8과 NVL16은 16개의 GPU 다이를 탑재하고 있지만, NVL8은 패키지당 2개의 GPU 다이를 통합. 이들은 엔비디아의 고대역폭 인터페이스인 NV-HBI를 통해 연결
NV-HBI는 최대 10TB/s에 달하는 양방향 대역폭을 제공하며, GPU 다이 간 통신이 NVLink에만 의존하는 NVL16보다 희소 MoE 작업에 훨씬 적합
이번 전환은 엔비디아가 향후 CoWoS-L 패키징을 채택하는 기반이 되며, GB와 HGX 플랫폼 모두 동일한 패키징을 사용하기 때문에 공급망 관리 측면에서도 최적화가 가능
2. DGX Spark & N1X
DGX Spark는 GB10 칩을 사용하며, 이 칩은 6~7월경 양산에 들어갈 예정 이에 따라 8~9월 중 관련 완제품이 대량 출하될 것으로 예상
N1X는 엔비디아의 Windows-on-ARM 프로세서로, 아키텍처는 GB10과 유사하지만, 노트북 및 Windows 지원에 필요한 추가 소프트웨어 최적화가 필수. 최적화 작업으로 인해 제품의 대량 출하 일정에 일부 영향이 있었던 것으로 파악
일부 시장 루머에서는 N1X 노트북의 출시가 2026년으로 연기될 수 있다는 전망도 있지만, 최신 공급망 조사에 따르면 엔비디아와 노트북 브랜드들은 여전히 2025년 내 출시를 목표
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Huawei, 폴더블 노트북 'MateBook Fold Ultimate Design' 출시
- Huawei가 폴더블 디스플레이를 탑재한 상용 노트북 MateBook X Pro Fold Ultimate Design을 공개하며 폴더블 노트북 시장에 본격 진출
- MateBook은 접었을 때 13인치, 펼치면 3.3K 해상도와 최대 밝기 1,600니트의 18인치 투탠덤 OLED 디스플레이를 탑재
- 또한 업계 최대 크기인 285mm의 물방울 힌지를 적용해 다양한 각도로 펼칠 수 있으며, 태블릿(가로·세로 모드) 또는 듀얼 디스플레이 노트북 형태로 활용 가능
- 무게는 약 2.5파운드(1.13kg)로, 펼쳤을 때 두께는 7.3mm, 접었을 때는 14.9mm로 설계. 이는 펼쳤을 경우 iPhone 16 Pro Max보다 얇고, Apple의 13인치 OLED iPad Pro보다는 약간 두꺼운 수준
https://buly.kr/6MrYRLv (Huawei)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Huawei, 폴더블 노트북 'MateBook Fold Ultimate Design' 출시
- Huawei가 폴더블 디스플레이를 탑재한 상용 노트북 MateBook X Pro Fold Ultimate Design을 공개하며 폴더블 노트북 시장에 본격 진출
- MateBook은 접었을 때 13인치, 펼치면 3.3K 해상도와 최대 밝기 1,600니트의 18인치 투탠덤 OLED 디스플레이를 탑재
- 또한 업계 최대 크기인 285mm의 물방울 힌지를 적용해 다양한 각도로 펼칠 수 있으며, 태블릿(가로·세로 모드) 또는 듀얼 디스플레이 노트북 형태로 활용 가능
- 무게는 약 2.5파운드(1.13kg)로, 펼쳤을 때 두께는 7.3mm, 접었을 때는 14.9mm로 설계. 이는 펼쳤을 경우 iPhone 16 Pro Max보다 얇고, Apple의 13인치 OLED iPad Pro보다는 약간 두꺼운 수준
https://buly.kr/6MrYRLv (Huawei)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Huawei
HUAWEI MateBook Fold 非凡大师
HUAWEI MateBook Fold 非凡大师超轻薄折叠电脑，采用 18 英寸双层 OLED 屏与玄武水滴铰链，搭载 HarmonyOS 5。
Meritz Overnight Tech 2025. 5. 20 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +3.76%, 1M +20.63%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.28%, 1W +2.28%, 1M +5.77%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
젠슨 황 CEO "대만에 슈퍼컴퓨터 구축…신사옥 이름은 '별자리'" (연합뉴스)
https://buly.kr/DwE8cgz
엔비디아, NVLink 퓨전 공개… 미디어텍·마벨과 함께 ASIC 사업 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/CLzJhjS
마이크로소프트, 자체 데이터센터에서 AI 모델 제공 예정… AI 코딩 에이전트도 출시 (Reuters)
https://buly.kr/GZxVL7G
TSMC 파운드리 단가 최대 30% 높인다, 엔비디아 수요가 가격 인상 힘 실어 (Busineess Post)
https://buly.kr/BTPWtMd
Phison, NAND 재고 확보… 동남아·인도서 AI 스토리지 3대 전략 가속화 (Digitimes asia)
https://buly.kr/6122UHE
퀄컴 “데이터센터 시장 진출…로드맵 곧 발표할 것” (전자신문)
https://buly.kr/44xhgyv
AMD, ZT시스템 서버 제조 부문 Sanmina에 30억 달러에 매각 (Reuters)
https://buly.kr/6MrYRrm
인텔, 컴퓨텍스서 팬서 레이크 공개: 소비자 출시는 2026년 초 예정, 추가 사양도 공개 (TrendForce)
https://buly.kr/6ih4PN0
Dell, 엔비디아 칩 탑재 신형 AI 서버 공개… 기업용 도입 가속 기대 (Reuters)
https://buly.kr/GksGJx1
샤오미, 자체 반도체 개발한다…"10년간 9조6000억원 투자" (BLOTER)
https://buly.kr/6ih4PBx
화웨이, 자체 개발 Harmony OS 탑재 첫 노트북 출시 (Reuters)
https://buly.kr/31T9oKt
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(-2.5%), Nanya(-3.7%), Lenovo(+1.9%), Asus(-2.1%), AMD(-2.1%), Mediatek(-4%), DB하이텍(-2.7%), LG디스플레이(-2.7%), 원익 IPS(-2.6%), 에스에프에이(-2%), AP시스템(-2.8%), 테스(-4.4%), 원익머트리얼즈(-1.9%), 솔브레인(-4.6%), Kanto Denka(+2.3%), 덕산네오룩스(-4.6%), 이녹스첨단소재(-3.4%), UDC(-2.1%), Idemitsu Kosan(-2.6%), Murata(+2.8%), Yageo(-3.6%), 삼성SDI(+2.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +3.76%, 1M +20.63%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.28%, 1W +2.28%, 1M +5.77%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
젠슨 황 CEO "대만에 슈퍼컴퓨터 구축…신사옥 이름은 '별자리'" (연합뉴스)
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엔비디아, NVLink 퓨전 공개… 미디어텍·마벨과 함께 ASIC 사업 확대 (TrendForce)
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마이크로소프트, 자체 데이터센터에서 AI 모델 제공 예정… AI 코딩 에이전트도 출시 (Reuters)
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TSMC 파운드리 단가 최대 30% 높인다, 엔비디아 수요가 가격 인상 힘 실어 (Busineess Post)
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Phison, NAND 재고 확보… 동남아·인도서 AI 스토리지 3대 전략 가속화 (Digitimes asia)
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퀄컴 “데이터센터 시장 진출…로드맵 곧 발표할 것” (전자신문)
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AMD, ZT시스템 서버 제조 부문 Sanmina에 30억 달러에 매각 (Reuters)
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인텔, 컴퓨텍스서 팬서 레이크 공개: 소비자 출시는 2026년 초 예정, 추가 사양도 공개 (TrendForce)
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Dell, 엔비디아 칩 탑재 신형 AI 서버 공개… 기업용 도입 가속 기대 (Reuters)
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샤오미, 자체 반도체 개발한다…"10년간 9조6000억원 투자" (BLOTER)
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화웨이, 자체 개발 Harmony OS 탑재 첫 노트북 출시 (Reuters)
https://buly.kr/31T9oKt
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(-2.5%), Nanya(-3.7%), Lenovo(+1.9%), Asus(-2.1%), AMD(-2.1%), Mediatek(-4%), DB하이텍(-2.7%), LG디스플레이(-2.7%), 원익 IPS(-2.6%), 에스에프에이(-2%), AP시스템(-2.8%), 테스(-4.4%), 원익머트리얼즈(-1.9%), 솔브레인(-4.6%), Kanto Denka(+2.3%), 덕산네오룩스(-4.6%), 이녹스첨단소재(-3.4%), UDC(-2.1%), Idemitsu Kosan(-2.6%), Murata(+2.8%), Yageo(-3.6%), 삼성SDI(+2.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
뉴프렉스(085670): 하반기 두가지 변화 기대
- 1Q25 실적은 매출액 366억원(-28.1% YoY), 영업이익 7억원(-86.1% YoY)을 기록
- 올해 국내 고객사의 신모델은 하드웨어 구조 변경보다는 AI 성능 구현에 초점을 맞추면서, 부품 단에서는 전년 대비 수익성이 다소 둔화된 것으로 판단
- 동시에 신모델의 흥행 부진과 고객사 내 점유율 하락으로 공급 물량이 감소하면서, 전년 대비 부진한 실적을 기록
- 2025년 실적은 매출액 1,727억원(-9.8% YoY), 영업이익 120억원(-18.3% YoY)으로 상저하고 흐름 전망
- 국내 FPCB 경쟁사가 FI에 매각됨에 따라 동사의 반사 수혜를 예상
- 이는 국내 고객사가 중국으로의 기술 유출 가능성 등에 대한 경계감으로, 대주주 변경이 이뤄진 업체에 대해서는 보수적으로 물량을 배정하고 있기 때문
- 올해 폴더블 모델을 비롯해 2026년 출시 예정인 S26 시리즈부터는 동사의 점유율이 다시 높아질 것으로 예상
- 하반기부터는 XR 디바이스향 물량의 점진적인 확대를 기대
- 기존에 납품 중인 북미 고객사의 경우, 연말에 디스플레이가 탑재된 2세대 스마트글래스 제품의 출시를 계획 중
- 해당 제품은 사용성과 편의성 강화를 위해 기존 대비 카메라모듈 탑재 수가 늘어나며, 동사의 제품이 기존 Quest 시리즈를 넘어 확대 적용되는 것으로 파악
- 또한 국내 고객사 역시 MR 디바이스 및 스마트글래스 등 신규 제품 출시를 준비 중인 만큼, 관련 매출의 점진적인 증가를 전망
- 속도는 다소 더디지만, 카메라모듈 밸류체인 내에서 XR 관련 매출이 빠르게 확대될 것이라는 동사의 기존 투자 포인트는 여전히 유효한 것으로 판단
- 적정주가는 실적 추정치 변경 및 Target Multiple 조정을 반영해 기존 9,000원에서 7,400원으로 17.8% 하향 조정하나 투자의견 Buy를 유지
https://vo.la/QrfAuHQ (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
뉴프렉스(085670): 하반기 두가지 변화 기대
- 1Q25 실적은 매출액 366억원(-28.1% YoY), 영업이익 7억원(-86.1% YoY)을 기록
- 올해 국내 고객사의 신모델은 하드웨어 구조 변경보다는 AI 성능 구현에 초점을 맞추면서, 부품 단에서는 전년 대비 수익성이 다소 둔화된 것으로 판단
- 동시에 신모델의 흥행 부진과 고객사 내 점유율 하락으로 공급 물량이 감소하면서, 전년 대비 부진한 실적을 기록
- 2025년 실적은 매출액 1,727억원(-9.8% YoY), 영업이익 120억원(-18.3% YoY)으로 상저하고 흐름 전망
- 국내 FPCB 경쟁사가 FI에 매각됨에 따라 동사의 반사 수혜를 예상
- 이는 국내 고객사가 중국으로의 기술 유출 가능성 등에 대한 경계감으로, 대주주 변경이 이뤄진 업체에 대해서는 보수적으로 물량을 배정하고 있기 때문
- 올해 폴더블 모델을 비롯해 2026년 출시 예정인 S26 시리즈부터는 동사의 점유율이 다시 높아질 것으로 예상
- 하반기부터는 XR 디바이스향 물량의 점진적인 확대를 기대
- 기존에 납품 중인 북미 고객사의 경우, 연말에 디스플레이가 탑재된 2세대 스마트글래스 제품의 출시를 계획 중
- 해당 제품은 사용성과 편의성 강화를 위해 기존 대비 카메라모듈 탑재 수가 늘어나며, 동사의 제품이 기존 Quest 시리즈를 넘어 확대 적용되는 것으로 파악
- 또한 국내 고객사 역시 MR 디바이스 및 스마트글래스 등 신규 제품 출시를 준비 중인 만큼, 관련 매출의 점진적인 증가를 전망
- 속도는 다소 더디지만, 카메라모듈 밸류체인 내에서 XR 관련 매출이 빠르게 확대될 것이라는 동사의 기존 투자 포인트는 여전히 유효한 것으로 판단
- 적정주가는 실적 추정치 변경 및 Target Multiple 조정을 반영해 기존 9,000원에서 7,400원으로 17.8% 하향 조정하나 투자의견 Buy를 유지
https://vo.la/QrfAuHQ (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI Boom Drives Surge in Data Center Interconnect Demand; Global Market Value to Grow 14.3% in 2025
- TrendForce, 2025년부터 생성형 AI가 일상생활에 점점 더 활용되면서 SK텔레콤과 도이치 텔레콤 등 글로벌 주요 통신사업자들이 일반 소비자를 위한 Agentic AI 서비스 예상
- 동시에 통신사들과 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 데이터센터 인프라를 지속적으로 확대함에 따라, 데이터센터 상호연결(DCI: Data Center Interconnect) 기술의 확대 강조
- 글로벌 DCI 시장은 2025년에 전년 대비 14.3% 성장하여 400억 달러를 초과할 것으로 추정
- DCI 기술은 두 개 이상의 데이터센터 간에 짧은 거리부터 장거리까지 고속 데이터 전송을 가능하게 하여 AI 데이터 처리로 인한 막대한 연산 부하를 효과적으로 완화
- 현재 DCI 구현은 미국, 북유럽, 동남아시아 등지에서 광통신 장비 공급업체와 통신사 간의 협력을 통해 진행되는 추세
- 미국의 Ciena는 DCI 구축을 선도하고 있으며, Telia, e&, Arelion과 같은 통신 파트너들이 Wavelength Logic6 Extreme 솔루션을 채택
- 노키아는 사우디아라비아와 베트남 등지에서 DCI 영역을 확대하고 있으며, 400G에서 800G, 궁극적으로는 1.6T 속도로 진화하는 데이터센터 내 광 트랜시버 모듈 채택도 추진 중
- 글로벌 DCI 공급망 상단 업체들은 레이저 광원, 광 변조기, 광 센서, 레이저 다이오드, 광섬유 케이블 등을 주로 생산
- 중단에는 Cisco, Nokia, Zhongji Innolight 등 주요 광 스위치 및 트랜시버 모듈 제조사들이 포진하여 있으며, 이들은 Ciena와 같은 DCI 시스템 통합업체에 솔루션을 공급
[대만 광학 부품 공급망에도 호재]
- Cisco, Nokia 등 글로벌 광통신 업체들의 DCI 수요 증가와 통신사 데이터센터의 공격적인 확장이 맞물리면서 대만 제조업체들의 광학 부품 수요도 급증
- Browave Corporation은 파장 분할 다중화기(WDM)를 공급하고 있으며, FOCI, LUXNET Corporation, PCL Technologies, APAC Opto Electronics Inc.는 광 트랜시버 모듈을 공급 중
- 800G 트랜시버 모듈은 이미 양산 단계에 진입했지만, 1.6T 모듈은 아직 초기 수요 확대 단계에 있으며, 이는 대부분의 DCI 구축이 아직 초기 단계에 머물러 있기 때문
- 한편, Accton, Sercomm, WNC와 같은 대만의 선도적 네트워크 장비업체들은 미국 기반의 통신사업자와 CSP의 요구 사항을 충족시키기 위해 DCI 스위치 솔루션을 제공 중
https://vo.la/GijgikS (TrendForce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ AI Boom Drives Surge in Data Center Interconnect Demand; Global Market Value to Grow 14.3% in 2025
- TrendForce, 2025년부터 생성형 AI가 일상생활에 점점 더 활용되면서 SK텔레콤과 도이치 텔레콤 등 글로벌 주요 통신사업자들이 일반 소비자를 위한 Agentic AI 서비스 예상
- 동시에 통신사들과 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 데이터센터 인프라를 지속적으로 확대함에 따라, 데이터센터 상호연결(DCI: Data Center Interconnect) 기술의 확대 강조
- 글로벌 DCI 시장은 2025년에 전년 대비 14.3% 성장하여 400억 달러를 초과할 것으로 추정
- DCI 기술은 두 개 이상의 데이터센터 간에 짧은 거리부터 장거리까지 고속 데이터 전송을 가능하게 하여 AI 데이터 처리로 인한 막대한 연산 부하를 효과적으로 완화
- 현재 DCI 구현은 미국, 북유럽, 동남아시아 등지에서 광통신 장비 공급업체와 통신사 간의 협력을 통해 진행되는 추세
- 미국의 Ciena는 DCI 구축을 선도하고 있으며, Telia, e&, Arelion과 같은 통신 파트너들이 Wavelength Logic6 Extreme 솔루션을 채택
- 노키아는 사우디아라비아와 베트남 등지에서 DCI 영역을 확대하고 있으며, 400G에서 800G, 궁극적으로는 1.6T 속도로 진화하는 데이터센터 내 광 트랜시버 모듈 채택도 추진 중
- 글로벌 DCI 공급망 상단 업체들은 레이저 광원, 광 변조기, 광 센서, 레이저 다이오드, 광섬유 케이블 등을 주로 생산
- 중단에는 Cisco, Nokia, Zhongji Innolight 등 주요 광 스위치 및 트랜시버 모듈 제조사들이 포진하여 있으며, 이들은 Ciena와 같은 DCI 시스템 통합업체에 솔루션을 공급
[대만 광학 부품 공급망에도 호재]
- Cisco, Nokia 등 글로벌 광통신 업체들의 DCI 수요 증가와 통신사 데이터센터의 공격적인 확장이 맞물리면서 대만 제조업체들의 광학 부품 수요도 급증
- Browave Corporation은 파장 분할 다중화기(WDM)를 공급하고 있으며, FOCI, LUXNET Corporation, PCL Technologies, APAC Opto Electronics Inc.는 광 트랜시버 모듈을 공급 중
- 800G 트랜시버 모듈은 이미 양산 단계에 진입했지만, 1.6T 모듈은 아직 초기 수요 확대 단계에 있으며, 이는 대부분의 DCI 구축이 아직 초기 단계에 머물러 있기 때문
- 한편, Accton, Sercomm, WNC와 같은 대만의 선도적 네트워크 장비업체들은 미국 기반의 통신사업자와 CSP의 요구 사항을 충족시키기 위해 DCI 스위치 솔루션을 제공 중
https://vo.la/GijgikS (TrendForce)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 중국 내 PC 생산 대수 발표
- 4월 PC 생산량 2,818.4만대(-18.1% MoM, +9.3% YoY) 기록
* '25년 3월 PC 생산량 3,439.6만대(+9.3% YoY)
* '25년 1~2월 5,019.4만대(+9.3% YoY)
(1~2월은 합산 데이터로 공개)
(출처: 国家统计局)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 중국 내 PC 생산 대수 발표
- 4월 PC 생산량 2,818.4만대(-18.1% MoM, +9.3% YoY) 기록
* '25년 3월 PC 생산량 3,439.6만대(+9.3% YoY)
* '25년 1~2월 5,019.4만대(+9.3% YoY)
(1~2월은 합산 데이터로 공개)
(출처: 国家统计局)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 중국 내 스마트폰 생산 대수 발표
- 4월 스마트폰 생산량 8,611.2만대(-22.3% MoM, -6.4% YoY) 기록
* '25년 3월 스마트폰 생산량 11,085.7만대(+7.0% YoY)
* '25년 1~2월 16,166.5만대(-6.8% YoY)
(1~2월은 합산 데이터로 공개)
(출처: 国家统计局)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 중국 내 스마트폰 생산 대수 발표
- 4월 스마트폰 생산량 8,611.2만대(-22.3% MoM, -6.4% YoY) 기록
* '25년 3월 스마트폰 생산량 11,085.7만대(+7.0% YoY)
* '25년 1~2월 16,166.5만대(-6.8% YoY)
(1~2월은 합산 데이터로 공개)
(출처: 国家统计局)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2025. 5. 21 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.10%, 1W +2.65%, 1M +21.95%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.28%, 1M +5.77%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
낸드 5대 제조사, 생산 10~15% 감축… 2분기 가격 반등 불붙나 (TrendForce)
https://buly.kr/DaOd1a6
대만 폭스콘, 엔비디아와 손잡고 100MW급 AI 데이터센터 구축 (Reuters)
https://buly.kr/6BwnpAT
엔비디아 CEO “中 칩 수출 금지 ‘큰 타격’… 150억 달러 매출 손실” (AOL)
https://buly.kr/7mBcerK
젠슨 황, SK하이닉스 부스 찾아 HBM4에 사인… “아주 잘하고 있다” (조선비즈)
https://buly.kr/uU4Oi4
미디어텍, 스마트폰·NVLink 커스텀 ASIC용 2nm 칩 9월 테이프아웃 예정 (TrendForce)
https://buly.kr/6122qXL
폭스콘, 유럽 첫 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공장에 2억5000만 유로 투자 (TrendForce)
https://buly.kr/74WajRv
'K온디바이스 AI 반도체' LG·현대차 등 참여 (전자신문)
https://buly.kr/Csjb69f
말레이시아, 화웨이 Ascend 탑재한 동남아 첫 풀스택 AI 인프라 공개 (TrendForce)
https://buly.kr/CWu58fr
독일 인피니언, 엔비디아와 전력 공급 칩 협력 (Reuters)
https://buly.kr/BTPXFji
Xreal, 메타·애플 견제할 안드로이드 XR OS 기반 첫 스마트글래스 공개 (CNBC)
https://buly.kr/BpF3DVx
아마존, 내년 출시 목표로 폴더블 태블릿 개발 중 (tom's guide)
https://buly.kr/EdtAugm
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Nanya(+3%), Sony(+4.6%), 테스(+2.6%), 원익머트리얼즈(+3.5%), 솔브레인(-2.1%), 삼성SDI(-4.7%), LG에너지솔루션(-4.1%), BYD(+3.1%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.10%, 1W +2.65%, 1M +21.95%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.28%, 1M +5.77%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
낸드 5대 제조사, 생산 10~15% 감축… 2분기 가격 반등 불붙나 (TrendForce)
https://buly.kr/DaOd1a6
대만 폭스콘, 엔비디아와 손잡고 100MW급 AI 데이터센터 구축 (Reuters)
https://buly.kr/6BwnpAT
엔비디아 CEO “中 칩 수출 금지 ‘큰 타격’… 150억 달러 매출 손실” (AOL)
https://buly.kr/7mBcerK
젠슨 황, SK하이닉스 부스 찾아 HBM4에 사인… “아주 잘하고 있다” (조선비즈)
https://buly.kr/uU4Oi4
미디어텍, 스마트폰·NVLink 커스텀 ASIC용 2nm 칩 9월 테이프아웃 예정 (TrendForce)
https://buly.kr/6122qXL
폭스콘, 유럽 첫 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공장에 2억5000만 유로 투자 (TrendForce)
https://buly.kr/74WajRv
'K온디바이스 AI 반도체' LG·현대차 등 참여 (전자신문)
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말레이시아, 화웨이 Ascend 탑재한 동남아 첫 풀스택 AI 인프라 공개 (TrendForce)
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독일 인피니언, 엔비디아와 전력 공급 칩 협력 (Reuters)
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Xreal, 메타·애플 견제할 안드로이드 XR OS 기반 첫 스마트글래스 공개 (CNBC)
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아마존, 내년 출시 목표로 폴더블 태블릿 개발 중 (tom's guide)
https://buly.kr/EdtAugm
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Nanya(+3%), Sony(+4.6%), 테스(+2.6%), 원익머트리얼즈(+3.5%), 솔브레인(-2.1%), 삼성SDI(-4.7%), LG에너지솔루션(-4.1%), BYD(+3.1%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 구글, 삼성과 손잡고 ‘젠틀몬스터’ 스마트안경 내놓는다
- 구글, 삼성전자 및 젠틀몬스터와 손잡고 스마트안경 출시 발표
- 현재 스마트안경은 인공지능(AI)이 탑재된 제품으로 스마트폰을 대체할 새로운 하드웨어로 부상
- 미국 마운틴뷰 구글 본사에서 열린 연례 개발자행사 I/O에서 구글은 안드로이드XR 관련 사항을 업데이트
- 구글은 이날 개발 중인 스마트 안경 개발 상황과 데모도 시연
- 공개된 스마트안경은 카메라와 AI가 탑재되어 있으며 렌즈에 작은 디스플레이가 있어서 여러 정보를 표시
- 이날 구글은 공식적으로 XR기기에서 삼성과 맺고있는 파트너십을 스마트안경에까지 확장해 함께 스마트안경 하드웨어와 소프트웨어를 함께 개발한다고 밝힘
- 또한, 향후 나올 스마트안경의 디자인 파트너로 한국의 아이웨어 브랜드인 젠틀몬스터와 미국 브랜드인 와비 파커와 손을 잡았다고 발표
- 구글에 따르면 XR헤드셋인 프로젝트 무한은 올해 말에 공개될 예정이며, 스마트안경은 올해 말 부터 개발자들이 개발을 위해 사용 가능할 것이라고 언급
https://buly.kr/Choq83k (매일경제)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 구글, 삼성과 손잡고 ‘젠틀몬스터’ 스마트안경 내놓는다
- 구글, 삼성전자 및 젠틀몬스터와 손잡고 스마트안경 출시 발표
- 현재 스마트안경은 인공지능(AI)이 탑재된 제품으로 스마트폰을 대체할 새로운 하드웨어로 부상
- 미국 마운틴뷰 구글 본사에서 열린 연례 개발자행사 I/O에서 구글은 안드로이드XR 관련 사항을 업데이트
- 구글은 이날 개발 중인 스마트 안경 개발 상황과 데모도 시연
- 공개된 스마트안경은 카메라와 AI가 탑재되어 있으며 렌즈에 작은 디스플레이가 있어서 여러 정보를 표시
- 이날 구글은 공식적으로 XR기기에서 삼성과 맺고있는 파트너십을 스마트안경에까지 확장해 함께 스마트안경 하드웨어와 소프트웨어를 함께 개발한다고 밝힘
- 또한, 향후 나올 스마트안경의 디자인 파트너로 한국의 아이웨어 브랜드인 젠틀몬스터와 미국 브랜드인 와비 파커와 손을 잡았다고 발표
- 구글에 따르면 XR헤드셋인 프로젝트 무한은 올해 말에 공개될 예정이며, 스마트안경은 올해 말 부터 개발자들이 개발을 위해 사용 가능할 것이라고 언급
https://buly.kr/Choq83k (매일경제)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
매일경제
구글, 삼성과 손잡고 ‘젠틀몬스터’ 스마트안경 내놓는다 - 매일경제
구글이 한국의 삼성전자 및 젠틀몬스터와 손잡고 스마트안경을 내놓는다. 스마트안경은 인공지능(AI)이 탑재된 제품으로 스마트폰을 대체할 새로운 하드웨어로 주목 받고있다. 20일(현지시간) 미국 마운틴뷰 구글 본사에서 열린 연례 개발자행사 I/O에서 구글은 안드로이드XR 관련 업데이트 사항을 발표했다. 구글은 이날 개발 중인 스마트 안경 개발 상황과 데모도 시
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
티엘비(356860) : 부화 임박
- 1Q25 매출액(530억원)은 서버용 6,400Gbps DDR5에 대한 견조한 수요 지속에 힘입어 컨센서스를 11.4% 상회
- 6,400Gbps DDR5 모듈에는 두 개의 기판을 접합하는 BVH 공법이 적용되며, ASP 상승을 유발함과 동시에 기술적 진입장벽으로 작용
- 다만 영업이익(19억원)은 베트남 법인의 적자 지속과 설 이후 갑작스러운 수주 증가에 따른 재공품 확대 영향으로 컨센서스를 21.3% 하회
- 2025년 연결 실적은 매출액 2,343억원(+30.1% YoY), 영업이익 180억원(+436.2% YoY)을 전망
- 동사의 사업보고서상 가동률은 낮게 나타나지만, BVH 공법이 적용될 경우 공정 공수가 증가하기 때문에 사실상 Full Capa 수준으로 가동 중인 것으로 파악
- 현재 수주잔고 기준으로는 지금 P.O를 넣어도 7월부터 생산이 가능한 상황이며, DDR5에 대한 초과 수요로 매출의 우상향 흐름에 대한 가시성은 높다고 판단
- 수익성에는 주요 원재료인 금 가격의 상승이 부담이 작용 중
- 해당 측면에서 LPCAMM, CXL 등 차세대 메모리 모듈의 양산 본격화로 수익성 측면에서 긍정적 모멘텀을 기대
- 이는 LPCAMM, CXL 등 차세대 메모리 모듈은 단자가 없어 무전해금도금 공정이 적용되며, 기존 메모리 기판 대비 금 사용량이 최대 30% 절감되기 때문
- 동시에 기판 업이 매출 상승에 따른 레버리지 효과가 큰 산업인 만큼, 차세대 모듈이 양산되는 하반기에는 두자릿수 수익성으로의 복귀를 예상
- 적정주가는 실적 추정치 변경을 반영해 25,000원으로 -7.4% 하향
- 다만 차별화된 ASP 흐름을 기반으로 타 기판 업체 대비 높은 성장 잠재력이 부각될 것으로 기대되며, 현 주가에서는 중장기적인 투자 매력도가 높다고 판단
https://vo.la/fcNrvB (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
티엘비(356860) : 부화 임박
- 1Q25 매출액(530억원)은 서버용 6,400Gbps DDR5에 대한 견조한 수요 지속에 힘입어 컨센서스를 11.4% 상회
- 6,400Gbps DDR5 모듈에는 두 개의 기판을 접합하는 BVH 공법이 적용되며, ASP 상승을 유발함과 동시에 기술적 진입장벽으로 작용
- 다만 영업이익(19억원)은 베트남 법인의 적자 지속과 설 이후 갑작스러운 수주 증가에 따른 재공품 확대 영향으로 컨센서스를 21.3% 하회
- 2025년 연결 실적은 매출액 2,343억원(+30.1% YoY), 영업이익 180억원(+436.2% YoY)을 전망
- 동사의 사업보고서상 가동률은 낮게 나타나지만, BVH 공법이 적용될 경우 공정 공수가 증가하기 때문에 사실상 Full Capa 수준으로 가동 중인 것으로 파악
- 현재 수주잔고 기준으로는 지금 P.O를 넣어도 7월부터 생산이 가능한 상황이며, DDR5에 대한 초과 수요로 매출의 우상향 흐름에 대한 가시성은 높다고 판단
- 수익성에는 주요 원재료인 금 가격의 상승이 부담이 작용 중
- 해당 측면에서 LPCAMM, CXL 등 차세대 메모리 모듈의 양산 본격화로 수익성 측면에서 긍정적 모멘텀을 기대
- 이는 LPCAMM, CXL 등 차세대 메모리 모듈은 단자가 없어 무전해금도금 공정이 적용되며, 기존 메모리 기판 대비 금 사용량이 최대 30% 절감되기 때문
- 동시에 기판 업이 매출 상승에 따른 레버리지 효과가 큰 산업인 만큼, 차세대 모듈이 양산되는 하반기에는 두자릿수 수익성으로의 복귀를 예상
- 적정주가는 실적 추정치 변경을 반영해 25,000원으로 -7.4% 하향
- 다만 차별화된 ASP 흐름을 기반으로 타 기판 업체 대비 높은 성장 잠재력이 부각될 것으로 기대되며, 현 주가에서는 중장기적인 투자 매력도가 높다고 판단
https://vo.la/fcNrvB (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[Witsview 5월 하반월 LCD 패널가 발표]
<모니터 패널가 상승 추세 지속, TV 및 노트북 패널가 보합세 유지>
TV 패널: 전 사이즈에서 전월 가격 유지하며 보합세 지속
85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)
IT 패널: 모니터 패널은 상승세 지속되었으나, 상승폭은 상반월 대비 축소. 노트북 패널은 보합세 유지. 모니터 0.0~0.7% 상승
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[Witsview 5월 하반월 LCD 패널가 발표]
<모니터 패널가 상승 추세 지속, TV 및 노트북 패널가 보합세 유지>
TV 패널: 전 사이즈에서 전월 가격 유지하며 보합세 지속
85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)
IT 패널: 모니터 패널은 상승세 지속되었으나, 상승폭은 상반월 대비 축소. 노트북 패널은 보합세 유지. 모니터 0.0~0.7% 상승
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2025년 5월 1 ~20일 CCL 수출입통계 잠정치 발표
(MoM 증감률은 1~20일 기준, YoY 증감률은 30일 환산치 기준)
- 수출 금액: 4,411.9만 달러
(+117.0% YoY, +26.3% MoM)
- 수출 단가: 87.5달러/kg
(+27.0% YoY, +0.4% MoM)
* 블랙웰 공급 개시 이후 CCL 수출금액 추이
- '25년 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- '25년 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- '25년 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- '25년 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
- '24년 12월 4,882.9만달러(+26.9% MoM, +53.8% YoY)
- '24년 11월 3,849.1만달러(+11.2% MoM, +15.6% YoY)
- '24년 10월 3,460.3만달러(+15.2% MoM, -0.6% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 2025년 5월 1 ~20일 CCL 수출입통계 잠정치 발표
(MoM 증감률은 1~20일 기준, YoY 증감률은 30일 환산치 기준)
- 수출 금액: 4,411.9만 달러
(+117.0% YoY, +26.3% MoM)
- 수출 단가: 87.5달러/kg
(+27.0% YoY, +0.4% MoM)
* 블랙웰 공급 개시 이후 CCL 수출금액 추이
- '25년 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- '25년 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- '25년 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- '25년 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
- '24년 12월 4,882.9만달러(+26.9% MoM, +53.8% YoY)
- '24년 11월 3,849.1만달러(+11.2% MoM, +15.6% YoY)
- '24년 10월 3,460.3만달러(+15.2% MoM, -0.6% YoY)
(출처: TRASS)
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 2025년 5월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~5.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 메모리
- 수출 금액: 37억 4,221만 달러
(+24.4% YoY, +26.3% MoM)
- 수출 단가: 19,855달러/kg
(-8.6% YoY, +3.8% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 14억 885만 달러
(+28.4% YoY, +6.8% MoM)
- 수출 단가: 15,518달러/kg
(-10.2% YoY, -15.5% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 3억 4,341만 달러
(-21.6% YoY, +35.7% MoM)
- 수출 단가: 14,406달러/kg
(-20.5% YoY, +14.5% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 16억 6,540만 달러
(+36.8% YoY, +43.0% MoM)
- 수출 단가: 29,755달러/kg
(-3.5% YoY, +27.6% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 5억 1,802만 달러
(+10.0% YoY, +5.9% MoM)
- 수출 단가: 6,538달러/kg
(+8.3% YoY, +10.0% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2025년 5월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~5.20)
(MoM 증감률은 1~20일 기준)
1) 메모리
- 수출 금액: 37억 4,221만 달러
(+24.4% YoY, +26.3% MoM)
- 수출 단가: 19,855달러/kg
(-8.6% YoY, +3.8% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 14억 885만 달러
(+28.4% YoY, +6.8% MoM)
- 수출 단가: 15,518달러/kg
(-10.2% YoY, -15.5% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 3억 4,341만 달러
(-21.6% YoY, +35.7% MoM)
- 수출 단가: 14,406달러/kg
(-20.5% YoY, +14.5% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 16억 6,540만 달러
(+36.8% YoY, +43.0% MoM)
- 수출 단가: 29,755달러/kg
(-3.5% YoY, +27.6% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 5억 1,802만 달러
(+10.0% YoY, +5.9% MoM)
- 수출 단가: 6,538달러/kg
(+8.3% YoY, +10.0% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.