TrendForce는 HBM 가격이 2025년에 5~10% 상승해 전체 DRAM 가치의 30% 이상을 차지할 것

TrendForce 수석 연구 부사장인 Avril Wu는 HBM 시장이 상당한 가격 프리미엄과 AI 칩에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 되어 있다고 보고합니다. HBM의 판매단가는 기존 DRAM에 비해 몇 배, DDR5에 비해 약 5배 높다. 단일 장치 HBM 용량을 늘리는 AI 칩 기술의 제품 반복과 결합된 이 가격 책정은 2023년부터 2025년까지 DRAM 시장의 용량과 시장 가치 모두에서 HBM의 점유율을 극적으로 높일 것으로 예상됩니다.

특히, 전체 DRAM 비트에서 HBM의 점유율은 Capa는 2023년 2%에서 2024년 5%로 증가하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 예상됩니다. 시장 가치로 보면 HBM은 2024년부터 전체 DRAM 시장 가치의 20% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다. 2025년까지 30%.

2024년 HBM 수요 증가율은 200%에 육박할 것으로 예상되며 2025년에는 두 배로 증가할 것으로 예상됩니다.

Wu는 또한 2025년 HBM 가격 협상이 이미 2분기에 시작되었다고 지적했습니다. 그러나 DRAM의 전체 용량이 제한되어 있기 때문에 공급업체는 HBM2e, HBM3 및 HBM3e에 영향을 미치는 용량 제약을 관리하기 위해 사전에 가격을 5~10% 인상했습니다.

이러한 초기 협상 단계는 세 가지 주요 요인에 기인합니다.

첫째, HBM 구매자는 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰를 유지하고 지속적인 가격 인상을 기꺼이 받아들입니다.

둘째, HBM3e의 TSV 수율은 현재 40~60%에 불과해 개선의 여지가 있다. 더욱이 모든 주요 공급업체가 HBM3e에 대한 고객 자격을 통과한 것은 아니기 때문에 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 되었습니다.

셋째, 향후 Gb당 가격은 DRAM 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이로 인해 ASP 격차가 발생하고 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 
2025년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3e로 크게 전환되고 12Hi 스택 제품이 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것으로 예상됩니다. TrendForce 예측에 따르면 HBM 수요의 연간 성장률은 2024년에 200%에 접근하고 2025년에는 두 배로 증가할 것으로 예상됩니다.

https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240506-12125.html

"삼성서 처음 있는 일"…에이스 400명 투입 '역대급 승부수'

6일 산업계에 따르면 삼성전자는 현존 최고 성능 HBM인 ‘HBM3E 12단’ 제품을 오는 3분기 엔비디아에 납품하기 위해 최근 100명 규모의 태스크포스(TF)를 조직했다. “HBM의 품질·수율을 올려 납품을 서둘러달라”는 엔비디아의 요청에 따라 이 TF는 수율 향상에 집중적으로 매달리는 것으로 알려졌다. 1차 목표는 이달 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과하는 것이다. 나머지 300여 명은 HBM4 개발팀에 배속됐다. 이들은 이르면 연말께 HBM4 개발을 완료해 내년 엔비디아 문을 두드린다는 계획이다.

3분기부터 열리는 ‘5세대 고대역폭메모리’(HBM3E) 시장을 놓고 삼성과 SK가 전열을 가다듬고 있다. HBM3E의 ‘큰손’인 엔비디아의 올해 발주 물량(10조원 이상 추정) 수주전에서 승리하기 위해서다. 삼성과 SK가 똑같은 사양의 HBM 제품을, 똑같은 고객에게, 똑같은 시기에 납품 대결을 벌인 건 이번이 처음이다.

HBM3는 일반 D램의 5배 이상이고 이익률은 50% 수준인 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 지난 1분기 영업이익(2조8860억원)이 삼성전자 반도체부문(1조9100억원)을 앞설 수 있었던 이유다.

삼성이 HBM3E 12단 제품에 회사 역량을 집중하는 이유다. HBM3E는 대역폭을 초당 1180~1280GB까지 끌어올린 제품이다. 사실상 동일한 조건에서 SK와 승부하는 만큼 충분히 승산이 있다는 게 삼성의 생각이다. 엔비디아가 HBM 납품처를 늘리려는 움직임을 보이는 것도 삼성에 호재다.


10조원 이상의 엔비디아 물량, 50% 이상의 이익률로 따져보면 영업이익 최소 5조원 이상의 규모네요. 1분기 SK하이닉스의 전사 영업이익은 2.9조원, 삼성전자는 6.6조원이었습니다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004980943?sid=101

삼성전기, 반도체 유리기판 앞당긴다…3분기 파일럿 라인 구축

삼성전기가 반도체 유리기판 사업 속도를 높인다. 회사는 당초 올해 안으로 계획했던 시제품 생산(파일럿) 라인을 1분기 앞당겨 구축하기로 했다. 연구개발(R&D)부터 양산까지 속도전을 전개, 경쟁사를 맹추격하려는 시도로 분석된다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003203806

韓, 아이폰16 프로·프로맥스 OLED 전량 공급

삼성디스플레이와 LG디스플레이가 올 가을 출시 예정인 애플 신형 스마트폰 아이폰16 프로 모델들에 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급한다. BOE는 애플 요구 사항을 충족 못하면서 고부가 제품인 아이폰16 프로와 프로맥스용 패널들을 국내 디스플레이가 업체가 전량 수주했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003203830

선익시스템 : 시장은 8세대 OLED 증착기 수주의 가치를 과소평가하고 있다

Feat 동아엘텍 (088130) 선익시스템 지분47%최대주주 시총 1,070억
동아엘텍 24년 예상 영업이익 237억

밸류에이션 : 캐논토키의 벽을 뛰어넘다
-전세계 2개회사만 증착기술보유
동사 밸류에이션 핵심은 8세대 OLED 증착기로 보고, 이를 통한 간단한 밸류에이션을 구해볼 수 있음
- BOE向 2대 수주 6.000억, OPM 보수적으로 20~30% 수준으로 예상→ 이 경우 영업이익 1,200~1,800억 예상
- 딜사이트의 동사는 BOE향 증착기 4대 수주 성공 보도 + Witdisplay의 2세트(4대) 언급→이미 2년치 수주일감 확보 완료했다고 볼 여지가 큼
- 2년치 일감 확보에 더해서 LGD 1~2대 유력하게 예상, 플러스 알파로 CSOT나 비전옥스도 투자 예상
- LGD는 중국 광저우 LCD 공장 매각, 유상증자를 통한 1.3조 자금조달, LGU+에 유휴건물 매각으로 1,000억 확보 등 투자실탄을 마련하는 중
- CSOT는 연내 8.6세대 OLED 생산 설비투자 계획 발표 예정, 비전옥스도 8세대 OLED 투자 검토 중(수직증착 추진했지만 결국 수평증착으로 선회할 것이라고 생각)

- 즉, 8세대 OLED 증착기 수주는 1회성 이익으로 인해 낮은 밸류에이션이 아닌, 높은 기술력과 반복적 이익으로 인해 높은 밸류에이션 충분히 정당화 가능
- 이를 통한 케이스별 간단한 밸류에이션은 아래와 같음

[ Bear Case ]
8세대 OLED 증착장비 가치 : 5,700억 x OPM 15% x POR 10배 = 8,500
기타 사업부 가치 : 1,500억
목표 시가총액 1.0조

[ Base Case ]
8세대 OLED 증착장비 가치 : 6,000억 x OPM 20% x POR 13배 = 1.5조
기타 사업부 가치 : 2,000억
목표 시가총액 1.7조

[ Bull Case ]
8세대 OLED 증착장비 가치 : 6,700억 x OPM 30% x POR 15배 = 3조
기타 사업부 가치 : 2,000억
목표 시가총액 3.2조

- 참고로 캐논의 POR 49배, ASML의 POR 50배인 점에 더해 8세대 OLED 투자를 동사와 캐논토키가 양분한다는 점에서, 선익시스템의 POR 10~15배 정도는 충분히 정당화될 수 있으리라 판단

삼성SDI향 수주 = SDC의 8세대 OLED 투자?
- 특히 최근 4/16자의 삼성SDI 향 OLED 연구용 증착장비 수주 공시는 매우 중요한 의미를 가짐
- 삼성SDI는 삼성디스플레이에 OLED용 소재를 공급하는 기업
- 해당 공급공시는 계약금액을 비밀에 부쳤는데, 이전까지 계약금액을 꼬박꼬박 공개했던 삼성SDI(or 삼성디스플레이)가 '왜 이번에 이례적으로 계약금액을 밝히지 않았을까?'를 고심해볼 필요有
- 즉, 삼성SDI 입장에서 계약금액을 오픈한다는 것 자체가 향후 사업전략에 영향을 끼친다는 뜻 → 8세대 OLED 투자로 선익시스템 장비를 검토할 가능성 高
- 삼성디스플레이에도 동사의 8세대 증착기를 공급한다면, 캐논토키만큼의 기술력을 디스플레이 1위 기업에게 인정받았다는 점에서 더 높은 밸류에이션 가능

선익시스템 : 시장은 8세대 OLED 증착기 수주의 가치를 과소평가하고 있다
- 동사의 시가총액은 현재 5,300억 → 밸류에이션 계산법이 완전히 틀렸거나, 시장이 OLED 8세대 증착기의 가치를 과소평가했거나 둘 중 하나라 생각
- 개인적으로는 후자의 가능성이 높다 판단
- 어떤 한 섹터를 대변하는 기업은 어마어마한 시세를 주는 경우를 종종 목격했는데, 선익시스템은 명실상부 OLED 섹터 그 자체가 될 여력이 충분하다고 생각함

OLED =선익시스템(동아엘텍)2배상승중
HBM = 한미반도체 20배상승
온디바이스 = 제주반도체 20배상승
2차전지 = 에코프로,엔켐 20배상승
HBM검사장비 = 테크윙 20배상승

2024년 5월 7일 매크로 데일리

세줄요약

(1) 미 4월 고용이 예상을 밑돌았지만 금리선물은 6월 인하를 반영하지 않았습니다.

(2) 기재부 장관이 반도체 대기업보다 소부장을 지원해야 한다고 말했습니다.

(3) 글로벌 경기 개선 기대로 미국 중국의 운송주들이 52주 신고가를 기록했습니다.

미 10-2년 장단기 금리차 -0.345%p (-0.039%p)
한국 고객예탁금, 58.7조원 +1.5조원

K200 야간선물 등락률, +1.11% (오전 5시 기준)
1개월 NDF 환율 1,352.71원 (-10.29원)

자세히 보기

rafikiresearch.blogspot.com
t.me/rafikiresearch

[KB: 스몰캡] 디아이 (Not Rated) - HBM용 국산화 진행 이상무, 향후 M15x향 에드업 전망

▶️권태우 선임연구원, 성현동 연구위원

■디아이, 반도체 검사 장비 업체 (참고: 디아이, 3/5)

- 디아이는 국내 반도체 검사장비 업체로 별도 기준 삼성전자에 패키징 테스터를 공급 중
- 연결 대상 자회사인 디지털프론티어 (DF)는 DRAM/NAND 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터와 패키징 테스터를 공급 중 

■체크포인트: 1) HBM 웨이퍼 테스터 차질 없이 개발 중, 세대 진화될수록 수요 증가할 것

- HBM용 웨이퍼 테스터의 국산화는 차질 없이 개발 중인 것으로 판단됨
- 웨이퍼 테스터는 고성능의 종합 검사 장비로 번인 (신뢰성) 및 파이널 (성능) 테스트 두 가지 기능을 갖추고 있음
- 동사는 SK하이닉스향으로 2018년에 NAND향 이원화를 시작, 지난해 말 DDR5 웨이퍼 테스터는 경쟁사보다 빠르게 경쟁우위를 가져갔으며, DDR5 패키징 번인 영역은 온전히 동사의 영역으로 자리잡고 있음
- DDR5용 웨이퍼 번인 기술을 바탕으로 올해는 HBM용 번인 테스터 개발이 진행 중이며 이르면 연내 또는 내년 초에 성공적인 양산 및 공급이 예상됨

■체크포인트: 2) 신규 팹 공식화로 대규모 물량 기대, DRAM향 장비 에드업은 올해부터 시작  

- SK하이닉스의 신규 DRAM 팹인 'M15x'에 대한 수혜가 기대됨
- SK하이닉스는 최근 실적발표에서 신규 팹 건설에 5.3조원 투자계획을 발표
- 2025년 11월에 준공을 목표로 총 투자액은 20조원 이상으로 예상되며 장비 투자는 순차적으로 진행할 계획
- 언론에 따르면 M15x의 예상 생산 능력은 월 100K 수준 (12인치 기준)
- 디아이의 고객사 CAPA 기준 1K당 웨이퍼 테스터 수요는 1.5대 이상이 될 것으로 추정
- 이에 따라 HBM 신규 장비뿐만 아니라 향후 M15x 향 웨이퍼 테스터의 수주 가능성에 주목할 필요

■이익 성장 전망, 잠재력 (청주+용인+미국), 2024E 102억원 (+66.3% YoY), 2025E 593억원 (+480.9% YoY)

- 자회사의 놀라운 실적 성장이 예상되는 바 괄목할만한 이익 레벨업이 예상됨 (표 2)
- 고객사는 M15x를 시작으로 용인 클러스터 및 미국에서의 신규 후공정 투자가 계획되어 있어 동사의 전/후공정 검사 장비 수혜로 이어질 것으로 판단됨

자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다.

▶️보고서 링크:https://bit.ly/3Uxzmj9

[리딩투자증권 유성만]

■ GST(083450) - 액침냉각을 기대하며…

기업 개요

동사는 2001년 10월에 설립, 2006년 02월에 코스닥 시장에 상장하였다. 본업은 반도체&디스플레이 등의 공정에서 배출되는 유해가스 정화장비인 Scrubber과 안정적인 온도를 유지하여 공정효율 개선하는 온도조절 방비 Chiller를 제작 및 판매한다. 사업부별 매출비중은 Scrubber 58.5%, Chiller 16.6%, 용역 등 21.2%, 상품 및 기타 3.6% 이다(23년 연간 기준).

투자포인트

1. 견조한 스크러버와 칠러 판매: GST는 스크러버(Scrubber)을 국내외에 공급하는데, 국내 주요 고객사내 스크러버 매출 비중이 점진적으로 증가할 것으로 예상된다. 또한 올해 주요 해외 고객사인 마이크론의 일본향 매출 증가 &싱가폴향 수주 확대 및 중국 고객사들(와이엠티씨&씨에스엠티 등)의 투자증가 가능성으로 추가적인 수요가 기대되는 상황이다. 동사의 용역매출에서 스크러버 관련 용역매출(부품교체&수리)이 많은 부문을 차지한다. 칠러(Chiller)는 국내 고객사에서 전기식 칠러를 주로 납품하는데, 환경 이슈로 기존 냉동기식보다 전기식을 선호하는 경향이 강해져서, 향후 동사에게도 수혜가 예상된다.

2. 액침냉각의 잠재력: 동사는 기존의 공냉식을 대체하는 ‘액침냉각(비전도성 액체에 전자제품을 담근 후, 액체에 열기를 전달시켜 냉각하는 방식)’ 관련 신 사업을 준비하고 있다. 최근 AI기술의 발달로 과도한 연산 워크로드가 발생(예: AI데이터센터)하는 곳은 기존 공냉식 냉각의 한계에 직면하고 있다. 동사는 Immersion Cooler를 R&D하고 있으며, 1상형과 2상형의 2가지 타입으로 준비하고 있다. 2상형이 1상형 대비 효율성(에너지)축면에서 우월(2상형은 기화된 쿨런트를 응측코일에 접해 액화되는 자체순환구조)하며, 글로벌 시장에서 2상형이 점차 주류가 되고 있어서 동사도 작년(23년) 4분기부터 2상형 관련 시범운영을 실시하고 있다.

3. 올해는 소폭의 실적 성장 전망: 23년 매출액은 2,792억원(YoY -10.8%), 영업이익 425억원(YoY -25.3%)으로 주요 고객사들의 투자 감소로 인해 전년 대비 실적이 감소하였다. 24년 연결기준 예상 매출액은 3,041억원(YoY +8.9%), 영업이익 483억원(YoY +13.5%)으로 고객사들의 수주 증대에 따른 소폭의 실적 성장이 예상된다. 마이크론의 회복세 및 중국 고객사들의 투자 강도에 따라서 추가적인 실적 성장이 가능하다.
(당사 컴플라이언스 결재를 받았습니다.)

[SK증권 반도체 소부장/전기전자 부품 이동주]

isc (짙어지는 AI)
투자의견 매수 유지, 목표주가 13만원 유지

▶️ Comment
- 1Q24 매출액 351억원, 영업이익 86억원으로 시장 컨센서스 하회
- 컨센서스 하회 배경은 2가지 이유. 1) 북미 AI GPU 관련 일부 물량 공급이 차분기로 이연(패키징 공정 병목) 2) 일회성 비용. 다만 제조 단이 아닌 설계 단 이슈로 향후 보상 성격으로 환입 가능성 높음
- 1Q24 AI 매출 비중 25%, 이 중에서 70%가 클라우드 생성형 AI 관련 매출. 신제품 관련 AI 가속기, 노트북용 SoC 등 수주도 확보
- 패키징 병목 이슈로 수주와 매출 인식의 시차가 나타나는 모습이지만 AI 관련 수주 동향은 강한 흐름을 유지
- 단기 실적 노이즈에도 3Q23을 저점으로 실적 우상향 흐름은 나타나고 있으며 회사에서도 수주잔고와 포케스트를 기준으로 분기 계단식 성장에 자신. AI 관련 매출 반영은 이제 시작. 단기 노이즈에 매몰되기 보다 실적 성장의 방향성에 초점


▶️ 보고서 링크: https://tinyurl.com/ys53srer

#LS일렉 역사적 고점까지 10%? 시총 5조

너도나도 패낳괴 이야기 나오지만

패낳괴 아니라도 넘버/내러티브 둘다 좋음

2024.05.02~03 유상증자 / 메자닌 (기관투자자 참여) 공시 내역입니다.

#제이오 #교환사채 #영구EB #시설자금 #시설자금

1. 비즈니스모델
- 플랜트 엔지니어링 및 2차전지 도전재용 탄소나노튜브(CNT) 사업 영위
- 탄소나노튜브(CNT)는 양극재/음극재에 사용. 실리콘 음극재 적용하여 급속 충전 시 열 발생. CNT는 열을 줄이는 역할.

2. 영구EB 500억원 자금사용용도
- 탄소나노튜브(CNT) 생산설비 증설 (400억원, 2024~2025년)
- 원자재 구매 등 운영자금 (100억원)

3. 증설스케쥴
- 기존 고객사 SK온 이외에 물량 확대 가능성.
- 현재 1공장 Capa 1천톤 → 상반기 2공장 준공 시 Capa 2천톤.
- 하반기 추가 Capa 1천톤 증설 → 2024년 말 Capa 3천톤.

https://search.naver.com/search.naver?sm=tab_hty.top&where=nexearch&ssc=tab.nx.all&query=%EC%A0%9C%EC%9D%B4%EC%98%A4&oquery=%EB%82%98%EC%9D%B8%ED%85%8C%ED%81%AC&tqi=iBEPgsqVN8CssTVGji8sssssswN-372299

올해 자율주행 최대 펀딩 탄생: 영국 스타트업 웨이브(Wayve) 10억 5천만 달러 자금 조달- 소프트뱅크, 엔비디아, 마이크로소프트 투자

방금 Wayve는 총 10억 5천만 달러에 달하는 새로운 자금 조달을 받았다고 공식 발표했으며 , 주요 투자자는 모두 SoftBank이며 Nvidia와 Microsoft도 참여하고 있습니다.

이는 올해 자율주행 업계 최대 규모의 파이낸싱일 뿐만 아니라, 영국 AI 분야 역사상 최대 규모의 파이낸싱. 글로벌 AI 기업 파이낸싱 규모 순위에서도 20위권 안에 든다.

이번 C 파이낸싱은 총 파이낸싱 금액이 10억5000만 달러에 달하며 소프트뱅크가 주도했고 엔비디아와 마이크로소프트도 참여했다.

기존 자금조달에는 소프트뱅크와 마이크로소프트가 참여했고, 이번에 엔비디아가 새로운 투자자로 합류했다.

이번 펀딩은 이미 웨이브가 완료한 4차 펀딩으로, 누적 펀딩 금액은 23억 5000만 달러를 넘어섰으며, 소프트뱅크, 마이크로소프트 외에도 바이지인베스트먼트, 볼더튼 등 유명 벤처캐피탈 펀드도 참여하고 있다.

웨이브는 이번 자금을 기본 L2+ 첨단 지능형 주행 시스템은 물론 자율주행을 완벽하게 구현하는 소프트웨어 시스템 등 체화된 지능 수준에 도달한 양산형 자율주행 소프트웨어 제품을 종합적으로 개발, 출시하는 데 사용될 것이라고 밝혔다.

그리고 이러한 시스템은 코드 로직에 의존하지 않고 차량 측 센서에서 수집된 데이터를 사용하는 것을 선호하며 칩 계산 및 처리를 통해 시스템이 자체적으로 주행 결정을 내립니다.

웨이브는 양산이 가능한 엔드투엔드 자율주행 시스템을 개발하고 있는데 , 이는 현재 업계에서 가장 인기 있는 연구 방향입니다.

Wayve의 공동 창립자이자 CEO인 Alex Kendall은 이번 자금 조달이 구현된 지능이 전 세계적으로 자율 주행이 확산되면서 직면하게 될 장기적인 과제를 해결할 수 있다는 회사의 믿음을 뒷받침한다고 말했습니다.

SoftBank는 Wayve에게 축하를 표했습니다. SoftBank는 인공 지능이 모빌리티에 혁명을 일으키고 있으며 Wayve가 연구하는 기술 유형이 변화를 촉발할 잠재력이 있다고 말했습니다.

영국 총리도 지지 성명을 발표해 Wayve의 차세대 자율주행 AI 모델 개발의 획기적인 진전을 축하했습니다.

그렇다면 의문이 생깁니다. Wayve는 자율주행이나 엔드투엔드 자율주행 시스템을 처음으로 연구한 것이 아닙니다. 그렇다면 이러한 업계 거대 기업들이 기꺼이 돈을 투자하도록 하기 위해 Wayve가 한 일은 무엇일까요?

사실 Wayve의 루트는 Tesla FSD와 매우 유사합니다.

회사는 당초 모듈식 아키텍처를 핵심으로 한 자율주행 시스템 AV1.0을 출시했지만, 손으로 쓴 규칙에 의존하는 시스템의 한계를 처음부터 잘 알고 있었기 때문에 방향에도 큰 관심을 기울였습니다. 엔드투엔드 AI 알고리즘.

이제 회사의 연구 개발이 계속 심화됨에 따라 인식, 계획 및 제어 링크를 신경망으로 대체하는 AV2.0이 출시되었습니다. 이는 센서의 원본 입력 데이터에만 의존하여 이를 처리합니다. end-to-end 시스템을 구축하고 최종적으로 안전 운전 결정을 내립니다.

그리고 회사는 AV2.0 버전으로 반복한 후 시스템이 자기 지도 학습을 사용하여 레이블이 지정되지 않은 원본 데이터에서 운전 기술을 학습할 수 있으므로 회사가 레이블이 있는 데이터 세트를 구축하고 관리하는 데 드는 많은 비용을 절약할 수 있다는 사실을 발견했습니다.

비용 절감 외에도 AV2.0에는 센서 조합, 고정밀 지도 또는 차량 모델에 대한 요구 사항이 없습니다.

OEM은 필요에 따라 센서 조합을 선택할 수 있으며 승용차에서 트럭에 이르기까지 사용 영역이나 사용 차량을 제한하지 않습니다.

그 이면에는 데이터 폐쇄 루프를 형성하기 위해 Wayve가 확립한 훈련 방법이 있습니다.

MLops 워크플로우를 기반으로 Wayve는 다양한 차량에서 실제 주행 데이터를 수집하고, 시스템이 클라우드에서 훈련하고 학습하도록 하며, 데이터 축적 및 분석을 통해 안전성을 입증하여 시스템이 L2+ 수준 기능에서 L4 수준 기능으로 반복되도록 돕습니다.

또한 웨이브는 자율주행 시스템을 다수의 시뮬레이션 시나리오에서 테스트해 신속하고 종합적인 평가를 실시할 예정이다.

연구가 진행됨에 따라 Wayve는 기술 성과를 계속 축적하고 있으며, 그 중 가장 대표적인 두 가지는 이전에도 열띤 논의를 불러일으켰던 두 가지입니다. 질문에 설명하고 답할 수 있는 자율주행 모델인 LINGO 와 다중 모드 생성 세계 모델인 GAIA입니다

LINGO는 개인의 추진 결정을 자연어로 설명하고 결정 이유를 설명할 수 있습니다.

LINGO의 자연어, 추론 및 계획 기능은 Wayve에서 자율 주행 모델의 추론 및 의사 결정 기능을 훈련하고 향상시키는 데 사용됩니다.

동시에, 자율주행에 대한 설명성은 대중이 자율주행 시스템을 다시 이해하고 기술에 대한 신뢰를 높이는 데 도움이 될 수 있다고 믿습니다.

또한, 웨이브는 영상, 텍스트, 액션을 입력하고 AI가 실감나는 운전 장면 영상을 생성하는 동시에 자율주행차의 행동과 장면 특성을 세밀하게 제어할 수 있는 GAIA-1도 출시했다.

이는 자율 주행 모델을 위한 시뮬레이션 시나리오를 구축하는 동시에 다양한 시나리오에서 강화된 훈련을 수행하여 궁극적으로 성능과 안전성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

LINGO-1이 발표되었을 때 Nvidia의 수석 AI 과학자인 Jim Fan은 "한동안 자율주행 분야에서 본 작업 중 가장 흥미로운 작업"이라고 말했습니다.

따라서 어떤 자동차 회사와 협력했는지는 아직 공개되지 않았지만 웨이브의 기술력과 첨단성은 충분히 주목할 만하다.

https://www.ithome.com/0/766/227.htm

미국은 한국을 먹고 바르고 있다
=> 화장품 라면
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