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삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 210조 원+α 기사 정리
① SK하이닉스: 총 100조 원
- 기존 자사주 매입·소각 40조 원
- 추가 자사주 매입 30조 원
- 현금배당 30조 원
- 별도로 임직원 성과급 지급용 자사주 10조 원 매입 추진
② 삼성전자: 총 110조 원
- 현금배당 30조 원
- 추가 주주환원 80조 원(자사주 매입·소각 중심 예상)
- 향후 FCF의 50% 이상을 주주환원하는 정책으로 확대할 가능성
https://www.hankyung.com/article/2026102787811
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2026.10.28 08:28:05
기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660
보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시)
제목 : 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모 및 시행 방안
주요내용
□ 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모: 약 100조원
- 현금 배당 30조원 이상, 자기주식 취득·소각 60조원 이상
- 2026년 8월 결의한 자기주식 취득·소각 40조원 포함, 임직원 보상용 자기주식 취득분은 제외
- 2026년 회계연도 결산 배당 지급 시점까지 순차적으로 이행 예정
□ 현금 배당 확대
- 2026년 3분기 배당: 주당 20,000원 (실적 반영 10,000원, Kioxia 특별 배당 10,000원)
- Kioxia 투자 수익의 대부분을 특별 배당으로 환원할 계획이며, 3분기 배당과 2026년 회계연도 결산 배당으로 나누어 지급 예정 (결산 배당은 결산 확정 후 관련 절차를 거쳐 결정)
□ 자기주식 취득·소각 지속
- 금일 20조원 자기주식 취득 결의
- 주주환원 목적 약 10조원, 임직원 보상 목적 약 10조원 활용 예상
- 향후 시장 상황, 현금흐름 등을 고려하여 분기별 이사회 결의를 통해 자기주식 취득 규모를 결정하며, 주주환원 목적 취득분은 소각 예정
※ 2026년 총 주주환원 규모 등은 예상, 전망, 계획, 기대 등의 ‘예측정보’를 포함하고 있으며, 실제 결과는 향후 경영환경 및 실적 등에 따라 달라질 수 있음
※ 임직원 보상 목적에 활용할 규모는 향후 보상 규모 확정 등에 따라 변동될 수 있음
※ 본 공시는 2026년 10월 26일자 동아일보에 보도된 "SK하이닉스, 日 키옥시아 지분 차익 16조원 특별배당 추진" 내용에 대한 해명공시의 확정공시임
기타 중요사항
-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800040
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660
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2026.10.28 08:28:11
기업명: SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) A000660
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 1,046,155억(예상치 : 973,416억+/ 7%)
영업익 : 833,338억(예상치 : 762,713억/ +9%)
순이익 : 395,344억(예상치 : 607,278억/ -35%)
최근 실적 추이
2026.3Q 1,046,155억/ 833,338억/ 395,344억
2026.2Q 793,187억/ 605,426억/ 939,226억
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,459억
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800036
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660
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📌 SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) #A000660
📁 수시공시의무관련사항(공정공시)
2026.10.28 08:28:05 (현재가 : 1,341,000원, 0.0%)
제목 : 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모 및 시행 방안
주요내용
□ 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모: 약 100조원
- 현금 배당 30조원 이상, 자기주식 취득·소각 60조원 이상
- 2026년 8월 결의한 자기주식 취득·소각 40조원 포함, 임직원 보상용 자기주식 취득분은 제외
- 2026년 회계연도 결산 배당 지급 시점까지 순차적으로 이행 예정
□ 현금 배당 확대
- 2026년 3분기 배당: 주당 20,000원 (실적 반영 10,000원, Kioxia 특별 배당 10,000원)
- Kioxia 투자 수익의 대부분을 특별 배당으로 환원할 계획이며, 3분기 배당과 2026년 회계연도 결산 배당으로 나누어 지급 예정 (결산 배당은 결산 확정 후 관련 절차를 거쳐 결정)
□ 자기주식 취득·소각 지속
- 금일 20조원 자기주식 취득 결의
- 주주환원 목적 약 10조원, 임직원 보상 목적 약 10조원 활용 예상
- 향후 시장 상황, 현금흐름 등을 고려하여 분기별 이사회 결의를 통해 자기주식 취득 규모를 결정하며, 주주환원 목적 취득분은 소각 예정
※ 2026년 총 주주환원 규모 등은 예상, 전망, 계획, 기대 등의 ‘예측정보’를 포함하고 있으며, 실제 결과는 향후 경영환경 및 실적 등에 따라 달라질 수 있음
※ 임직원 보상 목적에 활용할 규모는 향후 보상 규모 확정 등에 따라 변동될 수 있음
※ 본 공시는 2026년 10월 26일자 동아일보에 보도된 "SK하이닉스, 日 키옥시아 지분 차익 16조원 특별배당 추진" 내용에 대한 해명공시의 확정공시임
기타 중요사항
-
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800040
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660
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📌 SK하이닉스(시가총액: 979조 5,903억) #A000660
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2026.10.28 08:28:11 (현재가 : 1,341,000원, 0.0%)
매출액 : 1,046,155억(예상치 : 973,416억+/ 7%)
영업익 : 833,338억(예상치 : 762,713억/ +9%)
순이익 : 395,344억(예상치 : 607,278억/ -35%)
최근 실적 추이
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2026.3Q 1,046,155억/ 833,338억/ 395,344억/ +9%
2026.2Q 793,187억/ 605,426억/ 939,226억/ -6%
2026.1Q 525,763억/ 376,103억/ 403,459억/ +3%
2025.4Q 328,267억/ 191,696억/ 152,460억/ +16%
2025.3Q 244,489억/ 113,834억/ 125,975억/ 0%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261028800036
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/000660
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SK하이닉스 2026년 3분기 실적 IR
(2026.10.28 / K-IFRS 연결 기준)
1. 3분기 실적: 매출·영업이익 사상 최대
• 매출 104.62조원: QoQ +32%, YoY +328%
• 영업이익 83.33조원: QoQ +38%, YoY +632%
• 영업이익률 80%: 전분기 76% → 사상 최고
• EBITDA 87.68조원: QoQ +36%, YoY +486%, 마진율 84%
• 당기순이익 39.78조원: QoQ -58%, YoY +216%
• 기본 EPS 54,773원, 매출총이익률 86%.
• 2025년 2분기부터 6개 분기 연속 최대 분기 영업이익 경신.
2. DRAM·NAND 가격 및 출하
• DRAM: 출하량(B/G) QoQ 약 +10%, ASP 20% 후반 상승.
• NAND: 출하량 소폭 감소, ASP 20% 중반 상승.
• 3분기 매출 비중: DRAM 75%, NAND 24%.
• 원화 강세에도 고부가 제품 확대와 가격 상승으로 이익률 개선.
3. 4분기 출하 전망
• DRAM B/G: QoQ 20% 중반 증가 전망. 1cnm 공정 확대 및 M15X 생산능력 확대.
• NAND B/G: QoQ 한 자릿수 중반 증가 전망. 321단 기반 기업용 SSD(eSSD) 공급 확대.
4. HBM4·차세대 DRAM 전략
• 4분기 HBM4 출하량과 매출 비중이 HBM3E를 넘어설 전망.
• M15X 생산능력 확대 가속 → 2026년 말 Full capa 도달 예상.
• 2027년 HBM 거래조건 협의 마무리.
• HBM과 일반 DRAM 간 수익성 격차가 유의미하게 줄어들 전망.
• 서버용 1cnm 전환 가속. DDR5 및 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매 확대.
5. NAND·AI 스토리지 전략
• 321단 NAND 생산 비중 확대 → 4분기 국내 생산능력의 50% 이상 전망.
• AI 추론 KV 캐시 계층화에 대응한 고성능·고용량 eSSD 공급 확대.
• 중장기적으로 HBF와 시스템 최적화 기술로 AI 서비스 처리량·경제성 개선 추진.
6. 메모리 시장 전망
• 2027년 실현 가능 수요 B/G: DRAM 20% 중반, NAND 10% 후반 성장 전망.
• 선단공정 난이도 및 팹 건설 리드타임으로 공급 확대 제한 → 2030년까지 수요 우위 환경 예상.
• 시장조사기관 전망: 2027년 글로벌 클라우드업체(CSP) CapEx +60% 이상, 전력 확보량 +100% 이상.
• 글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장 2030년까지 연평균 약 40% 성장 전망.
• PC·스마트폰은 메모리 가격 상승과 공급 부족으로 출하 감소 예상하나, AI 인프라 수요가 이를 상회할 것으로 전망.
7. 장기공급계약(LTA)
• 글로벌 대형 CSP 포함 주요 고객 14곳과 계약 체결 완료.
• 계약기간은 통상 5년. 일부 고객은 기간 연장 협의 중.
• 확보한 LTA 물량이 2027년·2028년 전체 생산능력의 50% 이상.
• 가격은 사전 합의 범위 내에서 시장 상황 반영. 예치금 등 계약 이행장치 포함.
8. 2027년 설비투자
• 2027년 CapEx는 2026년보다 상당히 증가할 전망.
• 선단공정 전환, 용인 1기 팹 장비 투자 및 가동 확대, 국내외 인프라 투자가 주요 목적.
9. 재무·현금흐름
• 3분기 말 현금 114.46조원(Q2 87.96조원).
• 차입금 15.80조원(Q2 18.59조원).
• 차입금비율 5%, 순차입금비율 -32%.
• 영업활동 현금흐름 54.78조원, 유형자산 취득 12.67조원, 분기 현금 증가 26.50조원.
• 순이익 감소 배경: 환율 하락에 따른 외환관련 손실 11.63조원, 투자자산 평가손실 22.92조원.
10. 대규모 주주환원 발표
• FY2026 기준 약 100조원 주주환원 추진: 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상.
• 3분기 배당 총액 14조원, 주당 2만원(실적 반영 1만원+특별배당 1만원).
• 배당기준일 11월 30일, 지급 12월 예정.
• 분기 자사주 총매입액 20조원: 주주환원 목적 매입·소각 약 10조원 + 임직원 보상 목적 약 10조원. 후자는 주주환원 집계에서 제외.
• Kioxia 투자수익 대부분을 특별배당으로 환원하며, 3분기와 FY2026 결산배당으로 나눠 지급할 계획.
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SK하이닉스 주주환원 공시도 나왔습니다
예상대로 연간 약 100조
현금 배당은 30조 이상
자사주취득/소각은 60조 이상입니다
3Q 배당금은 주당 2만원으로 키옥시아 특별배당 1만원이 포함됩니다
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ SK하이닉스, 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모 및 시행 방안
[2026년 회계연도 주주환원 예상 규모]
- 약 100조원 (현금 배당 30조원 이상, 자기주식 취득·소각 60조원 이상)
- 2026년 8월 결의한 자기주식 취득·소각 40조원 포함, 임직원 보상용 자기주식 취득분은 제외
1) 현금 배당 확대
- 2026년 3분기 배당: 주당 20,000원 (실적 반영 10,000원, Kioxia 특별 배당 10,000원)
- Kioxia 투자 수익의 대부분을 특별 배당으로 환원할 계획이며, 3분기 배당과 2026년 회계연도 결산 배당으로 나누어 지급 예정
2) 자기주식 취득·소각 지속
- 금일 20조원 자기주식 취득 결의 (주주환원 목적 약 10조원, 임직원 보상 목적 약 10조원 활용 예상)
- 향후 시장 상황, 현금흐름 등을 고려하여 분기별 이사회 결의를 통해 자기주식 취득 규모를 결정하며, 주주환원 목적 취득분은 소각 예정
https://buly.kr/6157CKo (Dart)
본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
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[BD, 1만대 양산 준비: 학습단계 진입]
안녕하세요. 삼성증권 모빌리티 임은영입니다.
보스턴다이내믹스가 국내 협력사에 Atlas 1만 대분의 부품 생산 준비를 요청했다는 보도가 나왔습니다. 테슬라도 Optimus의 학습 데이터 확보를 위해 1~2만 대의 로봇이 필요하다고 밝혔습니다.
두 회사의 움직임은 휴머노이드가 소수의 시제품 개발에서 대규모 생산·학습 체계를 구축하는 단계로 이동하고 있음을 보여줍니다. 자동차는 판매된 차량에서 주행 데이터를 수집하지만, 휴머노이드는 먼저 로봇을 만들어 다양한 작업을 반복해야 데이터를 확보할 수 있습니다. 따라서 초기 생산 확대는 AI 성능 개선을 위한 투자입니다.
자율주행에서 경쟁사대비 늦은 현대차 그룹이 로봇에서는 속도를 내고 있습니다.
■ Atlas 1만 대: 자동차 공급망을 로봇 양산에 활용
- 현대모비스가 액추에이터·그리퍼, 센서, 헤드 제어기, LG에너지솔루션이 배터리 등을 담당.
■ Optimus 1~2만 대: 로봇을 먼저 만들어 학습 데이터를 축적
- 머스크는 10월 21일 실적발표에서 1~2만 대의 Optimus를 제작해 self-play 방식으로 학습시킬 필요가 있다고 설명. 다양한 작업을 연습하는 ‘Optimus Academy’를 구축하고, 수집한 데이터를 AI 개선에 활용한다는 전략.
- 외부 고객 인도는 2027년 말 목표: 밸류체인에서는 2028년 예상.
■ 2027년, 플릿을 통한 학습단계로 전환
- 로봇이 시제품 경쟁에서, 1~2만대의 플릿배포와 학습 단계로 전환.
- 월드모델의 개발과 결합하여, 학습속도가 빨라질 전망.
- LLM모델처럼, 스케일링 법칙이 증명되면, 대규모 자금투입과 생태계 구성이 본격화 될 것.
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자사주 60조 원에 지난번 40조 원 포함
그 40조 원은 ADR 발행 밑장빼기
아무튼 끌어모아 100조 원
https://t.me/athletes_village/23910
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현재 SK하이닉스 IR 사이트를 통한 컨퍼런스콜 접속에 문제가 있습니다.
아래 주소로 접속 가능하니 참고하십시오!
국문
https://irsvc.teletogether.com/hynix/hynix2026Q3_kor.php
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__"앞으로 분기별 자사주 매입을 지속해서 진행하겠습니다"__ - SK하이닉스 3Q26 컨퍼런스콜 중
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하이닉스 컨콜 중
"29년까지 LTA 포함하여 디램과 HBM 물량 모두 솔드아웃"
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현재 협의되고 있는 물량까지 고려하면 29년까지 사실상 모두 솔드아웃
-SK하이닉스 컨콜-
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