定錨產業筆記
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媒體報導,Microsoft正在開發一款類似NVIDIA ConnectX-7的網路加速卡,改善自家Maia AI ASIC進行AI訓練的表現,希望能降低對於NVIDIA的依賴。

根據定錨研調,目前雲端服務商為降低成本,以及降低對NVIDIA的依賴,皆有自行開發AI ASIC的計畫,包擴Google TPU、AWS Inferentia/Trainium、Tesla D1、Microsoft Maia、Cobalt;META Maia……等,除了Tesla D1已量產外,其餘預計將於2025~2026年陸續投片。

定錨認為,雲端服務商自研AI ASIC將帶給台系供應鏈新的機會,尚未切入NVIDIA供應鏈的廠商,例如南電、金居、聯茂……等,也有機會搶攻AI伺服器的龐大商機。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/5599/7781623?from=ednappsharing
Reuters報導,美國商務部正式發函,禁止Entegris出貨中芯,包括過濾器、氣體、化學品......等耗材。

作為Entegris的競爭對手,家登FOUP早已取得中芯認證,並在中芯所有廠區導入。2023年底家登收購昆山川口塑膠工業,作為FOUP生產基地供應中國市場,規避ECFA中止的關稅風險,近期持續擴充產能。
媒體報導,Apple取消長達十年的電動車研發計畫,團隊成員及研發經費將移往生成式AI部門。

過去曾傳出Apple與奇瑞、現代、鴻華先進……等車廠進行合作,但實際量產時程從原先規劃2025~2026年一再遞延至2028年,ADAS規格也從最早宣稱的Level 5、Level 4降至Level 2,近期終於傳出停止開發。

定錨認為,除Apple以外,多家手機品牌業者也有意跨入電動車產業,例如小米、華為、Sony……等,且小米、華為電動車量產進度遠超Apple,Apple未必能取得優勢;此外,如果Apple跨入電動車市場,也將面臨傳統車廠的競爭,例如GM、Toyota、Benz……等,這些公司在車輛製造方面相較Apple擁有更多的經驗,也持續積極投入ADAS Level 3自駕系統開發。

由於Apple目前沒有任何車款導入量產,若取消電動車研發計畫,對前述奇瑞、Hyundai、鴻華先進……等合作夥伴既有營收不會造成任何影響。

參考新聞:https://www.cna.com.tw/news/aopl/202402280086.aspx
媒體報導,2023年台電全年虧損達1,985億元,累計虧損達3,820億元,雖然台電持續增資,但仍比不上虧損速度,2024年4月將會召開電價審議會,預期將會調漲民生及工業電價,包括凍漲20年的330度以下民生用電也可望調漲。

定錨認為,台灣在2022~2023年期間大量建置綠電,因綠電建置成本較高,造成台電收購電力成本快速提升,導致台電近兩年陷入嚴重虧損。目前台電平均發電成本約3.92元/度,平均售電成本約3.09元/度,兩者相差高達0.83元/度,為降低虧損,勢必要調漲電價。參考台電曾在2022年7月、2023年4月分別調漲電價8.4%、11%,目前台電虧損為歷史新高,預計本次電價漲幅有可能會超過10%,實際漲幅則有待台電公告。

台電調漲電價將會衝擊水泥、鋼鐵產業,概估電力成本佔水泥、鋼鐵產業成本結構分別約為12~15%、8~10%,預期業者將會調漲產品報價,將成本轉嫁給客戶,但近期鋼鐵、水泥需求低迷,能否完全轉嫁仍有待觀察,不排除須自行吸收部份成本。另一方面,對於綠電產業影響不大,主因綠電業者與台電或企業客戶簽訂躉購合約,效期長達5~20年,並不會與台電電價連動。

參考新聞:https://www.wealth.com.tw/articles/c6d3bd98-aae4-419b-80e1-d85fb6ddb95d
媒體報導,Apple原先預計採用AMS OSRAM的Micro LED晶粒,導入Apple Watch Ultra 3,但近期OSRAM對外表示,公司與客戶合作的Micro LED專案意外取消,將重新調整Micro LED策略,並規劃出售馬來西亞廠,提列資產減損6~9億歐元,故市場臆測Apple將放棄Apple Watch導入Micro LED。

市調機構TrendForce認為,Micro LED供應鏈未能發揮規模經濟效益,且技術難度高、良率提升進度不如預期,單位成本是OLED面板的2.5~3倍,但對於提升使用者體驗並沒有明顯效益,可能是Apple放棄採用的主因。

近年因陸系面板廠大舉投資10.5代廠,導致面板產業長期面臨供過於求,韓系面板廠Samsung、LG已退出TFT-LCD市場,台系面板廠友達、群創則分別轉向發展Micro LED、扇出型面板級封裝(FOPLP)。友達於2023Q4宣布,龍潭4代、5代舊廠將轉作Micro LED,並由錼創協助建立6 吋Chip on Carrier產線,投資金額達7億元。

根據定錨研調,近期台系設備廠也受惠於相關訂單需求,東捷提供巨量轉移、巨量修復相關設備,志聖提供撕/貼膜設備,均豪提供外觀檢查設備,將於2024年陸續完成裝機並認列營收。

然而,台系LED晶粒廠富采投控,則保守看待Micro LED產業的發展,認為在2026~2027年以前並沒有觀察到明確的需求,日前以6.7億元出售位於竹南的Micro LED廠房。

定錨認為,即便面板廠已開始建立Micro LED試產線,但在缺乏終端應用情況下,廠商恐難以從中獲利,也會影響後續進一步投資的意願,靜待品牌業者開出第一槍,才會開始加速發展。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/11162/7806373?from=edn_subcatelist_cate
昨天晚上在思考Wi-Fi 7的商機到底有多大?

前幾天聽立積法說會,經營層提到,目前手機Wi-Fi 6通常採用internal PA,只有在北美地區會採用external FEM,而Wi-Fi 7採用4096-QAM調變,為了維持穩定輸出功率,勢必要採用external FEM,看好手機Wi-Fi FEM的成長動能。

假設目前全球版本iPhone、北美地區Android品牌手機,都採用external FEM,概估每年出貨量合計約3億支,如果未來Wi-Fi 7時代external FEM是標配,假設未來2~3年滲透率達60~70%,則全球會有7~8億支手機採用external FEM,成長幅度是2.5倍。

之前也聽宏捷科蔡董分享,手機Wi-Fi 6需要4~6顆PA,Wi-Fi 7需要8~10顆PA,也就是每支手機Wi-Fi PA content value倍增。

照這樣計算,Wi-Fi 7會帶動手機external FEM潛在市場規模成長4~5倍,如果這個假設沒有問題,那問題就在哪些廠商最有機會受惠?

更進一步的分析,應該會在本週發佈完整報告,提供給訂閱會員參考!

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媒體報導,Kioxia內部研擬終止減產NAND Flash,2024年3月起產能利用率將從70%提高至90%,2022年10月以來的減產告一段落。威剛董事長陳立白表示,即使2024年3月調高產能利用率,最快也要等三個月後,產品才會流入市場。

根據定錨研調,Samsung、SK Hynix、Micron受惠於AI伺服器帶動HBM需求強勁,2024Q1 DRAM產能利用率已回升至70~80%,2024Q2、2024Q3產能利用率持續提升;2024Q1 NAND Flash產能利用率仍維持在60~70%,但2024Q2、2024Q3將逐步提升至80~90%。

定錨認為,過去一段時間內,NAND Flash報價持續上漲,主要由廠商減產帶動,然SK Hynix於2024年1月對外宣稱開始考慮增產部份規格記憶體,近期Kioxia宣告結束減產,NAND Flash報價漲勢恐在2024下半年趨緩。儘管市場期待AI PC、AI Smart Phone帶動裝置記憶體容量提升,但目前記憶體廠商已開始獲利,缺乏透過減產創造供需失衡的動機,報價將回歸市場機制。

台系記憶體模組廠先前在低價時大量囤積庫存,並受惠於本波記憶體報價上漲,2024上半年可望繳出亮麗的財報成績單;但如果2024下半年記憶體報價漲勢趨緩,屆時獲利能力也將逐漸回歸常態。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/5612/7808692?from=edn_subcatelist_cate
財經M平方將於2024/3/28 19:00舉辦全球經濟展望研討會,由研究經理Vivianna主講,內容包含三大重點:

1) 通膨最後一哩路會更加困難?
2) 聯準會必然進入降息循環三大原因!
3) AI 領頭衝刺,科技股是否有泡沫?

在主題簡報結束後,站長與財經M平方創辦人Rachel也會加入QA環節,回答網友的問題。

如果對總經議題有興趣,有意願報名本次課程,可以輸入折扣碼「MEO100」折抵100元。

MEO Live 直播時間:
2024/03/28 (四) 19:00~21:00

Live 網址:https://pse.is/5pg79e
媒體報導,鴻海於3月13日宣布與旭智資本合資成立綠能資產管理公司,總規模達人民幣70億元,佈局太陽能、風能、儲能…...等綠電事業,預估將取得60億度綠電權益,展現鴻海對於2050年淨零碳排的決心。

定錨認為,鴻海積極布局綠電是為了滿足Apple對於RE100的要求,根據規定,加入RE100的企業必須公開承諾於2050年以前100%使用再生能源,旗下所有供應鏈也需要一併達成,企業可以經由自行建設綠電或是購買綠電憑證,來達到客戶所規定的綠電使用比率。隨著台灣加入RE100的企業逐年提升之下,綠電將會持續供不應求。

根據定錨研調,先前受到選舉而延宕的綠電建設已逐步回歸正軌,漁電共生型太陽能、離岸風電將會在未來幾年內陸續完成建置,其中,離岸風電在政策推動下,要求供應鏈逐步提高國產化比率,將會帶給台系供應鏈新一輪成長動能,本週LINE TODAY專欄也有提供相關分析。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/5612/7829695?from=edn_subcatelist_cate

LINE TODAY專欄文章連結:
https://today.line.me/tw/v2/article/BERROkw
媒體報導,由於美國持續擴大對中國半導體禁令,也牽動美系半導體廠商投資策略轉向,尋求在中國以外地區設廠,馬來西亞也逐漸成為全球半導體封測重鎮,包括Intel、Micron……等美系半導體IDM廠皆有意前往設廠。

根據定錨研調,Intel馬來西亞檳城廠主建物已經於2023Q4完工,鄰近的居林新廠也將於2025上半年完工,屆時Intel先進封裝產能可望較2023年底提升至4倍;Micron於2023年宣布斥資約10億美元,在檳城興建第二座工廠,用於生產NAND Flash、Dram、SSD Module;Infineon於居林建造新廠房,用於生產8吋SiC元件,預計2024下半年可望進入量產階段,終端應用包括電動車、綠能、工業……等。

定錨認為,由於Intel持續擴大導入3D Forveros先進封裝,未來五年內先進封裝產能將擴充5~10倍,如果未來要在所有消費性CPU擴大導入3D Forveros先進封裝,仍有非常龐大的成長空間,相關設備供應鏈可望受惠於這項長期趨勢。

參考新聞:https://technews.tw/2024/03/14/malaysia-semiconductor-manufacturing/
媒體報導,大立光於3月12日宣布斥資4.5億元與經濟部合作成立萬溢能源,開發全球充電效率最快的鋰電池負極材料鈮酸鈦(NTO),目標取代鈦酸锂(LTO),應用在電動巴士、油電混合車,預計2024年底開始量產,初期產能24噸/年,2026年提升至600噸/年。

動力電池結構主要分為正極材料、負極材料、隔離膜及電解液,正極材料佔鋰電池成本約40%以上,主流材料包括磷酸鋰鐵(LFP)、鎳鈷錳三元……等;而萬溢能源切入的負極材料則僅佔鋰電池成本10~15%,主流材料是石墨,其餘LTO、NTO……等滲透率並不高。LTO電池主要使用在電動巴士、儲能……等利基型市場,目前主要以Toshiba為最大供應商,而NTO電池理論能量密度是LTO電池的1.7~1.8倍,同時也具備更長的壽命與更高的安全性。

定錨認為,NTO電池即便能量密度較LTO電池高出許多,仍難以滿足主流EV所需的能量密度,因此仍通常用於利基型市場。未來萬溢能源第一階段目標是將擴充產能,達到規模經濟效益,第二階段目標是在日本、英國、中國同業競爭之中脫穎而出,實際成果有待觀察。

參考新聞:https://news.cnyes.com/news/id/5485044
媒體報導,經濟部電價費率審議會昨決議,2024年4月起調漲電價,民生用電平均漲幅約11%,工業用電依級距漲幅不同,多數漲幅低於14%,但用電量超過5億度大戶及資料中心漲幅最高達25%。

定錨認為,儘管半導體產業用電量大,電價調漲勢必會影響成本結構,但設備折舊佔成本結構比重更高,初估調漲電價對台積電毛利率影響約0.5~1.0%,並不會嚴重影響獲利表現。另一方面,鋼鐵、水泥產業電費佔成本結構約12~15%、8~10%,且近期終端市場需求疲弱,廠商較難調漲產品報價來轉嫁成本,可能被迫自行吸收,對獲利表現衝擊較大。

參考新聞:https://technews.tw/2024/03/23/rising-electricity-prices-semiconductors/
媒體報導,全球離岸風力發電建置炙手可熱,但專門安裝巨型風力渦輪機的船隻卻嚴重不足,恐將阻礙離岸風電的未來發展,根據船舶經紀公司估計,在中國以外約只有40艘離岸風電工作船,預期將投入148億美元,用於購置新船和改裝舊有船隻。

在離岸風電施工時,會需要非常多種類的工作船隻,包含了海洋探勘船、挖泥船、鋪纜船、風機安裝船、拖船、維運作業船…...等,船隻噸位從數百噸到數萬噸都有,在未來離岸風電區域開發3-1至3-2期間離岸風電工作船需求將會顯著提升。

根據定錨研調,目前在離岸風電施工的工作船主要仍為歐美公司,台廠已開始積極切入,包含了台船旗下的台船環海,森崴能源旗下的寶崴海事工程以及宏華營造旗下的東方風能,其中台船環海旗下的環海翡翠輪為台灣第一艘本土自製的離岸風電大型浮吊船,造價百億台幣,預計將於2024~2025年於海龍風場進行離岸風機水下基礎安裝作業。

參考新聞:https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=687873
群翊法說會重點整理:

1) 2023Q4營收6.29億元,QoQ -0.7%、YoY +2.2%,毛利率44.5%,EPS 1.86元。本季合約負債達33億元,與前一季度持平,反映載板設備訂單動能較疲弱,半導體設備訂單佔比增加,目前訂單能見度已達2024Q4季中,公司將維持產能滿載並陸續完成設備交付。

2) 展望2024年,經營層表示,營收將會有個位數百分比成長, 且2025年持續成長。先前已出貨的設備將依照客戶裝機進度陸續認列營收,並持續消化在手訂單,也開始評估於泰國設立營運據點,爭取PCB廠商遷移至東南亞地區的潛在商機。

3) 經營層表示,過去投入玻璃基板設備的相關研發近期取得重大進展,成功切入美系IDM客戶玻璃基板供應鏈,提供UV、烘烤、壓模……等高精密度自動化設備,主要用於ABF載板核心層取代玻纖布,依照美系IDM客戶擴產計畫,推估2024Q4開始少量交付設備,2025~2026年隨著客戶進一步擴產逐步放量出貨。
媒體報導,和大集團、程泰集團、上銀科技皆表示近期國際客戶下單意願有提升,訂單能見度逐漸改善,而台灣工具機暨零組件公會表示,隨著客戶庫存去化接近尾聲,預計2024下半年可望迎來復甦。

根據定錨研調,農曆年後工具機產業開始湧現急單、短單,尤其程泰、瀧澤、東台……等車床廠商復甦力道較強,而亞崴、瀧澤科……等銑床廠商則持續面臨陸系同業低價競爭。然而,車床廠商與日系同業同樣存在競爭關係,須靜待日本央行貨幣政策轉向、日圓止貶回升後,可望減緩競爭壓力。此外,直得、上銀……等滑軌、機械手臂廠商接單動能也略微回溫,訂單能見度較以往提升1~2個月。

定錨認為,工具機產業受到終端需求疲弱,以及日圓匯率貶值影響,客戶減緩採購,近期雖然已觀察到早期復甦跡象,但回溫力道並不強,未來應持續觀察日圓匯率走勢能否改善台系廠商的價格競爭力,詳細分析可參考先前發表於LINE TODAY專欄的文章。

參考新聞:https://money.udn.com/money/story/10871/7863545?from=edn_subcatelist_cate

LINE TODAY專欄文章連結:
https://today.line.me/tw/v2/article/DRZ8Q5g
媒體報導,Apple人工智慧研究人員於3月底發表了一款新的AI模型,名為ReALM,將可望大幅優化用戶與語音助理Siri的互動,ReALM模型參數規模 分別為8,000萬、2.5億、10億、30億,8,000萬參數的ReLAM效能已經可以媲美Open AI的GPT-4,參數較大的模型效能則可以勝過GPT-4。

Apple近期做出了許多組織調整,先是取消進行10年的Apple Car計畫,Micro LED部門和Siri資料營運辦公室也皆被裁員,ReALM模型推出後也意味著Apple更專注在AI的發展。由於Apple擁有規模龐大的終端硬體用戶,在模型優化方面具有顯著優勢,未來Apple也勢必將積極採購AI伺服器來滿足ReALM模型算力需求,將在2025~2026年陸續釋出採購訂單。

定錨認為,儘管近期Apple在手機市場遭遇逆風,在中國地區面臨華為Mate 60 Pro崛起,在海外市場面臨Samsung Galaxy S24系列AI功能挑戰,但Apple有可能會在2024年6月舉行WWDC,推出iOS 18作業系統,整合ReALM模型,提升iPhone在AI功能的表現,正面迎戰競爭對手。

參考新聞:https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=689130
媒體報導,玻璃基板將成為未來趨勢,主要是IC載板核心層從原本玻纖布改為玻璃材質,可大幅提升IC載板耐熱溫度,除了Intel在玻璃基板的研發進度領先其他同業以外,Apple也正在與供應鏈討論導入玻璃基板的可行性。

根據定錨研調,玻璃基板因熱膨脹係數較低,結構、電性……等也較為穩定,有助於克服大尺寸IC載板衍生的邊緣翹曲問題,符合AI晶片尺寸越來越大的趨勢,也可作為先進封裝中介層使用。2024下半年Intel將於自家工廠建立試產線,未來將委託日系、台系載板廠協助量產,日系載板廠主要負責核心層關鍵材料處理,再由台系載板廠協助後段增層製程。

定錨認為,隨著各大半導體廠商陸續投入玻璃基板研發,可望成為未來大尺寸晶片的主流解決方案,預期半導體廠商與載板廠將於2025~2026年陸續建置量產線,玻璃基板最大供應商Corning以及相關設備供應鏈可望受惠。

參考新聞:https://technews.tw/2024/04/02/glass-substrates-chip-development/
台積電法說會重點整理:

1) 2024Q1營收188.7億美元,QoQ -3.8%、YoY +12.9%;折合新台幣5,926億元,QoQ -5.3%、YoY +16.5%,毛利率53.1%,EPS 8.70元。本季營收優於前次財測區間180~188億美元,毛利率符合前次財測區間52.0~54.0%,受惠於AI相關客戶需求維持強勁,抵銷手機客戶需求季節性衰退。

2) 展望2024Q2,財測營收區間196~204億美元,QoQ +3.9~8.1%、YoY +25.0~30.1%,毛利率區間51.0~53.0%。受惠於AI相關客戶需求維持強勁,N5製程產能利用率維持高檔,N3製程產能規模持續增加,抵銷手機客戶需求季節性衰退;毛利率恐低於前一季度,反映諸多負面因素,包括403強震、電價上漲、N3製程毛利率低於公司平均……等。

3) 經營層預估,2024年全球半導體產值從YoY +10%以上下修至YoY +10%,晶圓代工產值從YoY +20%下修至YoY +14~19%,台積電財測營收區間維持YoY +21~26%,其中AI相關營收佔比約11~13%,未來數年CAGR達50%以上,並於2028年營收佔比達20%以上,是公司最重要的成長動能。全球半導體產值下修主因手機市場僅緩慢復甦,PC/NB市場需求仍疲弱,車用市場恐陷入衰退。

4) 2024年資本支出維持280~320億美元,其中70~80%用於先進製程,10~20%用於特殊製程,10%用於先進封裝、光罩、測試……等應用。美國亞利桑那州將會建立三座廠,一廠預計於2025上半年量產N4製程,二廠預計於2028年量產N3製程,三廠預計於2030年量產N2製程;日本將會建立兩座廠,一廠預計將於2024Q4量產N16製程,二廠預計將於2027年量產N6~N40製程;德國廠預計將於2024Q4動工,2027年量產N28/22特殊製程。
媒體報導,韓系記憶體廠商向客戶提供最新報價,2024年5月DDR5報價將調漲13%,而DDR4也跟進調漲10%,預估2024Q2合約價漲幅將達20~25%;而Micron因受到台灣403地震影響產出,先前已率先暫停報價,並在損失評估完成後,通知客戶調漲DRAM、SSD合約價25%。

此外,由於Samsung決定提前停產DDR3,許多客戶向台系廠商南亞科、華邦電洽詢採購訂單,並陸續完成產品驗證,近期南亞科、華邦電已通知客戶,2024Q2將調漲DDR3報價10~15%。

定錨認為,由於三大記憶體原廠持續將產能轉進HBM、DDR5,將導致DDR4、DDR3供給大幅減少,預估2024下半年供給缺口達20~30%以上。由於目前DDR3報價仍低於廠商生產成本,預期2024下半年廠商將會大幅調漲報價,潛在漲幅空間達50~100%,台系記憶體廠商南亞科、晶豪科、華邦電……等可望受惠。

此外,根據定錨研調,近期Nor Flash客戶庫存水位已逐漸恢復健康,兆易創新也有意調漲報價,意味著價格競爭局面可望暫時緩和,靜待旺宏經營層在法說會上釋出進一步的資訊,未來將更新在訂閱專欄內提供會員參考。

參考新聞:https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=691206

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媒體報導,科技大廠積極佈局AI PC,包括晶片設計業者Intel、AMD、Qualcomm、聯發科……等皆持續規劃下一代AI PC CPU,品牌業者華碩、宏碁、聯想、微星……等也將在2024年陸續推出終端裝置,

由於Microsoft對於AI PC定義,NPU須提供AI運算效能40 TOPS以上,並支援Copilot 功能、獨立Copilot 鍵,近期推出的相關晶片皆有搭載NPU,但NPU提供AI運算效能通常低於40 TOPS,例如Intel Meteor Lake、AMD Hawk Point NPU分別提供AI運算效能10 TOPS、16 TOPS,而QCOM推出的Snapdragon X Elite達45 TOPS,是目前唯一符合標準的晶片。

2024下半年Intel將推出Arrow Lake、Lunar Lake,AMD將推出Strix Point、Strix Halo,NPU AI運算效能將接近或超過40 TOPS,除此之外,封裝方式、記憶體容量、指紋辨識、ISP晶片、麥克風、主板……等硬體規格皆有所提升。

定錨認為,AI PC是AI演算法模型導入邊緣運算的指標項目之一,業界樂觀看待AI PC滲透率將在未來數年內持續攀升,2026年可望達50~60%,相關供應鏈將受惠於規格升級,更完整的分析內容僅提供給訂閱會員參考。

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