定錨產業筆記
22.9K subscribers
96 photos
252 links
Download Telegram
媒體報導,高力經營層於法說會表示未來將進駐南科橋頭園區,規劃作為氫燃料電池及伺服器液冷設備生產基地。

根據定錨研調,高力為熱交換器處理公司,硬銲型板式熱交換器市占率由5.2%提升至6.7%,並持續擴充產能,提升生產效率,長期受惠於歐盟政策、商用冷媒更換、伺服器......等需求;氫能產品主要客戶為Bloom Energy,近期因客戶產品迭代更換,導致拉貨趨緩,期待後續其他廠商或政府單位擴大採用,帶動營運動能轉強;液冷散熱部份已於2023Q2量產CDU,預計2023Q4量產浸沒式槽體,目前伺服器液冷散熱佔公司營收約3%。

定錨認為,浸沒式液冷主要使用氟性介電液及碳氫不導電油作為熱傳導媒介,目前主要困難在於歐盟有意禁止氟化液的使用,氟化液大廠3M即將停產,然高力主要是使用美系廠商供應的碳氫不導電油,暫無此疑慮,後續可觀察伺服器液冷散熱的營收貢獻度。

新聞連結:https://news.cnyes.com/news/id/5345546?exp=a
外媒報導,美國商務部擬擴大限制AI訓練晶片銷售至中國市場的規範,先前NVIDIA替中國客戶訂製的A800、H800、L40S,以及Intel旗下AI訓練晶片Gaudi 2,都有可能列入新一輪禁令範圍內,但施行細節有待進一步確認。

定錨認為,這項禁令出爐後,主要還是先看美國商務部是否會給予寬限期,如果有給予寬限期,則中國客戶有可能會在禁令生效前囤貨,但長期需求仍會受到衝擊;如果沒有給予寬限期,則對於供應鏈的衝擊將會立即反映。

目前A800、H800受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,須觀察NVIDIA是否會在寬限期內優先供應中國客戶,並帶動相關供應鏈迎來急單;至於L40S較無產能限制問題,供應鏈有較高機率迎來急單。關於A800、H800、L40S供應鏈,先前已發佈報告提供給訂閱會員參考,在此不贅述。

至於Gaudi 2是Intel與台系矽智財公司世芯-KY合作,且下一代AI訓練晶片Gaudi 3,以及AI推論晶片Goya,也都會與世芯-KY合作,下游代工廠則是廣達旗下雲達,皆會受到禁令衝擊。

長期來說,雲端服務商持續積極投資AI伺服器,仍會帶動產業持續成長,但未來AI訓練晶片市場版圖有可能會從NVIDIA一枝獨秀,逐漸走向分散化。根據定錨研調,近期多家雲端服務商都有自行開發AI ASIC的計畫,目前尚未通過NVIDIA認證的供應商,未來將有機會爭取其他客戶的訂單,導致產業競爭逐漸白熱化,應留意供應鏈的利潤空間是否會受到影響。

參考新聞:https://www.cnbc.com/2023/10/17/us-bans-export-of-more-ai-chips-including-nvidia-h800-to-china.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard
台積電法說會重點整理:

1) 2023Q3營收172.8億美元,QoQ +10.2%、YoY -14.6%;折合新台幣5,467億元,QoQ +13.7%、YoY -10.8%,毛利率54.3%,EPS 8.14元。本季營收達前次財測區間167~175億美元中上緣,新台幣營收、毛利率皆超越前次財測區間,除了新台幣匯率大幅貶值挹注之外,亦受惠於PC/NB客戶庫存調整進入尾聲,以及iPhone 15進入備貨週期,帶動先進製程產能利用率回溫。

2) 展望2023Q4,財測營收區間188~196億美元,QoQ +8.8~13.4%、YoY -1.7~-5.7%,毛利率區間51.5~53.5%。受惠於AI需求持續強勁,以及N3製程產能持續爬坡,帶動營收較前一季度成長,但因N3產能尚未達到規模經濟效益,將持續稀釋整體毛利率表現。此外,本次財測隱含2023年美元營收YoY -8.7~-9.8%,略優於前次財測2023年美元營收YoY -10%。

3) 經營層表示,庫存調整將延續至2023Q4,2024年客戶庫存逐漸恢復健康水位,並受惠於AI伺服器需求強勁,以及PC/NB、Smart Phone主晶片強化AI運算功能,帶動營收重返成長軌道,但N3製程毛利率的稀釋效果將會延續數個季度,長期毛利率仍有機會回升至53%以上。

4) 2023年資本支出維持320億美元,過去在先進製程投入非常多資本支出,預計未來CAPEX增加的幅度會趨於平緩,資本密集度下降。
媒體報導,Toyota與Tesla達成協議,2025年起,Toyota旗下電動車款將支援NACS充電標準,加上先前Ford、GM、Volvo、Hyundai、Kia、BMW、Benz……等各大車廠皆已宣布加入NACS充電標準,北美地區充電樁標準逐漸趨於統一。

根據定錨研調,支援NACS充電標準的車款,內部OBC搭載ST Micro供應HU3PAK模組,功率導線架由台系導線架大廠順德獨家供應,未來順德將不限於出貨予Tesla旗下車款使用,擴大供應所有支援NACS充電標準的各大車廠在北美地區推出的車款。

定錨認為,隨各大車廠加入NACS充電標準,HU3PAK導線架將成為順德未來成長動能之一,該產品將於2023Q4開始少量出貨,2024年持續放量,產品單價、毛利率皆優於公司平均水準。

參考新聞:https://news.cnyes.com/news/id/5351603?exp=a
瑞昱法說會重點整理:

1) 2023Q3營收266.77億元,QoQ +1.5%、YoY -10.4%,毛利率42.0%,EPS 5.01元。2023Q3營收、毛利率較前一季度大致持平,主因2023Q2部份客戶因應「618電商節」提前拉貨,導致基期墊高,產業景氣確定於2023Q1落底,庫存水位亦持續改善。

2) 展望2023Q4,消費性市場即將進入傳統淡季,並持續受到總體經濟環境不佳、地緣政治緊張……等因素影響,訂單能見度有限,客戶對於新規格的導入意願也偏低,保守看待營運表現。

3) 經營層表示,2023年全球電信標案持續遞延,導致網通晶片需求疲軟,但目前觀察部份電信營運商將於2023Q4重啟標案,並於2024上半年陸續交付產品,帶動Multi-Gigabit交換器、10G PON規格轉換。此外,2024年Wi-Fi 7將開始進入消費性市場,滲透率可望達5%,公司預計於2024Q1完成互通性測試,並致力於推出具性價比的產品。
聯電法說會重點整理:

1) 2023Q3營收570.7億元,QoQ +1.4%、YoY -24.3%,毛利率 35.9%,EPS 1.29元。本季矽晶圓出貨量QoQ -2.3%,但受惠於Blended ASP微幅提升,以及新台幣匯率貶值,營收、毛利率與前一季度差異不大。

2) 展望2023Q4,經營層預估,矽晶圓出貨量QoQ -4~6%,Blended ASP持平,毛利率區間31~33%,產能利用率61~63%。儘管近期PC/NB、SmartPhone市場庫存調整進入尾聲,客戶持續以急單形式回補庫存,但車用市場庫存持續堆積,客戶開始進行庫存調整,開始減少委外投片量,並導致產品組合轉差、毛利率下滑,預期將延續至2024年。

3) 經營層表示,受到陸系半導體廠商8吋產能陸續開出,8吋晶圓代工市場競爭趨於激烈,公司在8吋特定應用有進行價格調整;12吋晶圓代工市場仍維持穩定,靜待需求復甦,帶動產能利用率回升,緩解價格競爭壓力。公司將持續開發新技術、新應用,受惠於AI伺服器帶動先進封裝需求大幅提升,公司持續擴充silicin interposer產能,2024Q1將翻倍成長至6,000片/月;此外,未來將推進12/14nm FinFET特殊製程,並將部份22/28nm產能轉作12/14nm FinFET特殊製程;WoW先進封裝技術仍在開發中,採用Hybrid Bonding進行堆疊,而非現行主流的Micro Bump,首款產品是RF Front-end Module。
穩懋法說會重點整理:

1) 2023Q3營收41.65億元,QoQ +5.6%、YoY +6.5%,毛利率22.1%,EPS 0.08元。本季營收、毛利率皆優於前一季度,並超越前次財測區間,主因產能利用率從前一季度40%提升至50%,以及產品組合改善。

2) 展望2023Q4,財測區間QoQ +11~13%,毛利率區間24~26%。受惠於陸系手機客戶庫存回補急單,以及低軌道衛星客戶改版完成,帶動Cellular PA、infra-structure產品出貨量成長,產能利用率將較前一季度提升,產品組合也持續改善;惟美系手機客戶、Wi-Fi客戶備貨高峰期已過,出貨量將會前一季度衰退。

3) 定錨認為,穩懋Optical產品仍以手機3D感測為主,近期美系手機客戶持續強化供應鏈管理,導致穩懋協助代工的雷射晶片客戶供貨比重持續遭到侵蝕,長期仍須觀察美系手機客戶是否會推動3D感測規格升級,以及競爭對手搶單情況。
聯發科法說會重點整理:

1) 2023Q3營收1,101億元,QoQ +12.2%、YoY -22.6%,毛利率47.4%,EPS 11.64元,本季營收略優於前次財測區間,主因三大業務皆較前一季度成長,其中以Smart Phone業務成長幅度最大,並受惠於新台幣匯率貶值。

2) 展望2023Q4,財測營收區間1,200~1,266億元,QoQ +9~15%,毛利率區間47±1.5%,以三大業務別來看,Smart Phone業務營收將持續成長,主因公司將於2023年11月6日發表新一代旗艦級產品天璣9300,預計品牌廠將於2023年12下旬推出首款終端機種;Smart Edge業務營收將較前一季度下滑,反映季節性因素,以及消費性市場需求疲弱;PMIC業務營收將較前一季度持平。

3) 經營層表示,隨者生成式AI持續發展,新一代旗艦級產品天璣9300內部APU將針對Edge AI功能進行優化,目前已有能力運算70億個參數的大型模型,期待Edge AI能提升消費者體驗,並帶動換機週期縮短。下一代旗艦級產品天璣9400,採用台積電N3E製程,並首度導入NVIDIA GPU架構,目前已經完成設計定案,預計於2024下半年發表。
2023年10月31日上午7:20發射獵鷹9號火箭,上面搭載23顆V2.0 Mini衛星,為迄今以來搭載最多數量的一次。

截至2023年9月止,Starlink在全球已經有超過200萬用戶,隨著客戶數量持續增長,以及先前衛星即將屆滿使用年限需進行汰換,故推出新版衛星,可望提升4倍傳輸量,但重量也較過往重4~5倍。

因此,Space X積極開發新一代火箭Starship,希望能乘載更多衛星,但於2023年4月試射失敗,故先推出小改版V2.0 Mini衛星,並強化獵鷹9號火箭的乘載能力,搭載V2.0 Mini升空。

以往獵鷹9號火箭僅能乘載15~22顆衛星,本次破紀錄搭載23顆,倘若Starship成功發射,可望提升6~8倍乘載能力,短期內其他競爭對手將難以追上。

SpaceX競爭對手包括英國的OneWeb、加拿大Telesat,以及近期新加入的Amazon,其中只有OneWeb已經公開商用,Amazon則是在近期試射成功,即將在2024~2026年大量發射衛星。

定錨認為,台系供應鏈昇達科、華通、燿華、啟碁、台光電、同欣電……等,分別供應衛星、地面接收器、消費者終端裝置相關零組件,可望受惠於星鏈計畫,近期也將推出產業報告深入介紹這項趨勢,提供給訂閱會員參考。

新聞連結:https://technews.tw/2023/10/31/spacex-starlink-satellite-2/
聯詠法說會重點整理:

1) 2023Q3營收289.29億元,QoQ -4.5%、YoY +47.9%,毛利率42.3%,EPS 10.46元。由於客戶於2023Q2為「618電商節」提前備貨,導致2023Q3拉貨動能減弱,但受惠於存貨跌價損失迴轉、新台幣匯率貶值、晶圓代工成本下滑……等因素,毛利率優於前次財測。

2) 展望2023Q4,財測營收區間261.0~271.0億元,毛利率區間38.5~40.5%,營業利益率區間21.0~23.0%。受到總體經濟環境不佳影響,消費性電子市場需求復甦力道疲弱,多數客戶僅以急、短單拉貨,毛利率則因不再有存貨跌價損失迴轉及匯率有利因素,將低於2023Q3水準。

3) 展望2024年,經營層表示,目前庫存已恢復健康水準,營運逐漸回歸正常情況。手機OLED DDI滲透率將持續提升,尤其折疊手機採用的Foldable OLED成長動能強勁;TV SoC將會有新產品、新客戶導入;PC/NB則觀察AI PC是否能推動換機潮。

4) 定錨認為,參考2023年11月TV面板報價開始下跌,NB、Monitor面板報價持平,面板廠亦保守看待2023Q4出貨量,預期DDI庫存回補急單即將告一段落,2024上半年消費性電子市場進入傳統淡季,營運恐缺乏亮點。
啟碁法說會重點整理:

1) 2023Q3營收292.10億元,QoQ +9.7%、YoY +22.6%,毛利率13.5%,EPS 3.31元。本季零組件已不再有缺料情形,可完全滿足公司需求,以及南科新廠產能爬坡已達規模經濟效益,帶動營收、毛利率持續成長。

2) 展望2023Q4,定錨預估,財測營收目標QoQ flattish,受到2023下半年美國電信營運商進入庫存調整期,拉貨力道減弱,但電動車充電樁、Wi-Fi 7將於2023Q4少量出貨,可望抵銷部份影響。

3) 展望2024年,財測營收目標1,200億元,毛利率較今年提升,受惠於美國寬頻基礎建設資金陸續到位,可望帶動美國電信營運商拉貨動能轉強;低軌道衛星消費者終端裝置、電動車充電樁、Wi-Fi 7出貨量亦持續成長。
媒體報導,On Semi考量在疫情期間遭逢供應鏈瓶頸問題,規劃於2024年自建CIS產能,前段40、65nm邏輯電路製程將在美國紐約州12吋廠進行生廠,微透鏡、彩色濾光片製程將在美國愛達荷州Nampa工廠製造,後段封測則由馬來西亞工廠進行,未來將會視市場需求彈性調整自製或委外代工比例。

目前On Semi在CIS產品採取「輕晶圓廠」策略,亦即只負責設計部份,製造端完全委外。

根據定錨研調,台系供應鏈包括邏輯電路製程代工廠台積電,微透鏡及彩色濾光片供應商采鈺,封裝代工廠精材、同欣電,測試代工廠京元電……等。若未來On Semi提高自製比例,恐對供應鏈造成衝擊。

參考新聞:https://www.digitimes.com.tw/mservice/dailynews_pc/shwnws.asp?id=678192
元太法說會重點整理:

1) 2023Q3營收68.21億元,QoQ -5.7%、YoY -15.8%,毛利率55.4%,EPS 2.10元。本季持續受到客戶庫存調整,以及電子貨價標籤(ESL)從3色轉換4色、e-Reader和e-Note黑白轉彩色影響,營收較前一季度下滑,但因模組產品出貨佔比較低,毛利率仍站穩50%以上。

2) 展望2023Q4,持續受到產品世代交替影響,營收將較前一季度持續下滑。依照各產品線來看,四色ESL所需要的15種DDI,近期各家供應商已陸續開出規格,正在進行認證中,但終端客戶庫存仍偏高,預計庫存調整將延續至2024Q1;e-Reader和e-Note目前已有少部份客戶轉為彩色,且消費者彩色e-Reader接受度佳,樂觀看待2024Q1全數轉換後帶動出貨量回溫。

3) 展望2024年,預期ESL、e-Reader、e-Note將於2024Q1完成世代交替,營收可望落底,接下來受惠於新產品滲透率提升,帶動營收逐季成長,但新產品推出初期,公司會採取較積極的價格策略刺激滲透率攀升,恐稀釋毛利率表現,但長期毛利率目標仍維持50%以上。
天虹科技上市前業績發表會重點整理:

1) 2023Q3營收5.38億元,QoQ +37.7%,毛利率 43.2%,EPS 1.47元。目前提供ALD/PVD/CVD沉積設備、Bonder/De-Bonder鍵合設備、Skiwar自動取放片設備……等產品,今年推出Descum及Plasma Polish設備切入蝕刻製程,預計每年推出1~2台新機。近期面臨半導體客戶縮減資本支出,但第三代半導體及陸系半導體客戶拉貨動能仍強勁。

2) 展望2023Q4,財測營收目標QoQ +150%,由於半導體客戶於2023上半年下單,近期陸續完成交付,且半導體設備驗收時間較長,導致單季營收波動較大,2023Q4~2024Q2將會是營收認列高峰期。

3) 定錨認為,台灣半導體設備廠多半為後段濕製程設備、廠務、自動化等廠商,半導體前段製程多由ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA……等國際大廠提供,天虹的加入可望協助台灣半導體廠商實現供應鏈在地化。
媒體報導,近期Vivo推出新款旗艦機X100系列,開賣5分鐘就已經超過前一代X90首日銷售量,首日銷售量更是前一代的7.4倍,成功化解華為重返手機市場對其他品牌造成排擠效應的疑慮。

Vivo X100搭載聯發科新一代旗艦級5G SoC ── 天璣9300,以及Vivo自研ISP晶片V3,並與Zeiss合作,將單眼級APO超長焦鏡頭導入智慧型手機。

天璣9300採用台積電N4製程,內含4顆ARM Cortex-X4超大核、4顆ARM Cortex-A720大核、Immortalis-G720 GPU、APU790,不僅CPU多核效能超越Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3、Apple A17 Pro Bionic,且APU可運作高達70億個參數的生成式AI模型,實現AI邊緣運算在智慧型手機的應用。

定錨預估,2023Q4~2024Q3期間,天璣9300出貨量約1,000~1,500萬顆,創下歷代天璣9系列新高,產品單價可望站穩100美元以上。展望2024年,受惠於手機市場庫存調整進入尾聲,客戶拉貨動能逐漸回溫,營運可望穩健成長,但仍須留意2024上半年消費性電子市場進入傳統淡季的潛在風險。

參考新聞:https://today.line.me/tw/v2/article/gzkZEVZ
媒體報導,中國疫情解封後,對高階自行車需求提升,帶動巨大2023年中國地區營收成長動能強勁,佔比提升至24%;歐洲地區則因短期對E-Bike需求放緩,導致銷量下滑;北美地區則持續進行庫存調整,目前通路商庫存水位仍偏高,且多數為中低階車款,庫存去化速度緩慢。

根據定錨研調,巨大在2023全年面臨高庫存問題,2023下半年透過降載生產約30%,加速去化庫存。經過半年的努力,目前歐美高階車款庫存水位逐漸恢復健康,但中低階車款庫存水位仍偏高。

定錨認為,儘管短期內歐美地區E-Bike需求較為放緩,但長期來說,巨大仍有機會在歐美地區持續擴張E-Bike市佔率,改善產品組合。展望2024年,隨著自行車產業庫存調整進入尾聲,降載生產幅度逐步收斂,2024下半年可望開始進行新車款設計及初期試產,2025年迎來新一輪成長周期。

參考新聞:https://www.ctee.com.tw/news/20231122700081-439901
萬潤法說會重點整理:

1) 萬潤為半導體封測設備、被動元件設備供應商,產品包括點膠設備、貼合設備、AOI光學檢測設備、散熱鰭片設備、被動元件切割/塗層/繞阻/封裝設備......等,客戶涵蓋晶圓代工廠(Foundry)、封測代工廠(OSAT)、被動元件廠......等。

2) 展望2024年,經營層表示,樂觀看待AI伺服器帶動半導體先進封裝設備需求,但因公司提供的設備品項屬於較後段的製程,會比其他廠商更晚收到拉貨通知,目前為止尚未確定實際拉貨時程。

3) 定錨認為,台積電本次CoWoS先進封裝擴產,主要針對前段CoW製程,故辛耘、弘塑、志聖......等設備供應商皆表態即將交機;而後段WoS製程則是尋求Amkor、日月光、矽品......等封測代工廠協助,而封測代工廠既有設備可供應WoS製程使用,且近期產能利用率偏低,沒有擴產需求,推測萬潤在本次CoWoS先進封裝擴產受惠程度低於同業。另一方面,即便台積電有擴充後段WoS製程產能的需求,因潛在競爭者較多,許多國外設備廠商都有能力供應,不一定會選擇萬潤。
茂達於昨日召開法說會,2023Q3營收14.79億,QoQ 12%、YOY 8%、毛利率32.4%、EPS 2.55元。

經營層表示,2023Q4營收可望較前一季度成長,隨著客戶庫存調整進入尾聲,拉貨動能逐步回溫。2023上半年DDR5 PMIC營收佔比低於5%,主因PC/NB市場庫存調整,導致DDR5滲透率攀升速度不如預期,但近期記憶體廠商樂觀看待2024年DDR5將超越DDR4成為主流規格,可望帶動DDR5 PMIC放量出貨。

定錨認為,近期多家台系PMIC廠商,包括天鈺、致新……等,皆宣稱有能力供貨DDR5 PMIC;而國外PMIC領導廠商,如Renesas、MPS、TI……等,也都有供貨DDR5 PMIC,預期DDR5 PMIC在產業競爭環境激烈下,價格將會快速下滑。

值得留意的是,近期陸系晶圓代工廠積極建置12吋成熟製程新廠,將於2024~2025年陸續開出產能,PMIC業者有機會取得更優惠的投片條件,但如果終端市場需求不佳,也可能會將晶圓代工成本下滑的利潤空間反饋給客戶。

此外,TI將在2025年啟用兩座位於德州的12吋新廠,2026年啟用一座位於猶他州的新廠,屆時須觀察工控、車用市場需求是否足以填滿產能,否則TI有可能在消費性市場殺價搶單。

參考新聞:https://udn.com/news/story/7240/7592074