茂矽於2023年5月25日召開股東會，並全面改選董監事，朋程取得3席，較前一屆增加1席，預期雙方未來將在車用二極體、MOSFET、IGBT……等產品持續深化合作。

朋程於2017年參與茂矽私募增資認股，之後持續增加持股，目前持股比例已超過30%，並持續擴大在茂矽投片量，主要生產車用二極體。2021~2022年以來，電動車滲透率快速爬升，衝擊車用二極體需求，儘管朋程提供客戶附加價值更高的高效能二極體(LLD)、超高效能二極體(ULLD)，抵銷標準二極體(STD)出貨量衰退的營收缺口，但在茂矽的投片量也無法維持以往水準，再加上2022下半年消費性電子市場需求明顯降溫，導致茂矽6吋廠產能利用率下滑，2022Q4營收陷入衰退。

近年朋程積極開發MOSFET、IGBT模組，並受惠於油電混和車的需求，預估2023年MOSFET模組出貨量將達120~130萬套，較2022年8~10萬套大幅成長，公司將於2023Q2擴增第二條產線，屆時產能將提升至300萬套/年，並樂觀看待2024上半年產能可達滿載；IGBT模組也已通過客戶認證，等待客戶訂單放量，預計2023Q4有機會導入1~2家客戶小規模量產，2024年逐步放量。

然而，目前朋程MOSFET、IGBT模組皆採用外購晶片，導致毛利率低於公司平均值5%以上，將稀釋獲利表現，故朋程未來將與杰力、茂矽合作開發自製晶片，希望未來能通過客戶認證，取代外購晶片，提升MOSFET、IGBT模組毛利率表現。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5191362?exp=a

本次直播主題是「AI伺服器與先進封裝供應鏈」，將於2023/5/28 22:00開始，這裡提供限時福利給有追蹤Telegram的粉絲！

直播連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16849111271039

另外，近期有許多新會員對2023/4/1發佈的AI產業報告很感興趣，但因新會員只有回溯一個月內的報告，看不到這篇，這裡也把報告連結分享給所有新會員。

AI產業報告連結(會員限定)：https://investanchors.com/user/vip_contents/16803469101011

剛才有朋友分享一篇memo給站長，看起來就是昨晚定錨直播的內容，但不知道作者是誰，也沒有註明出處。

這邊要勘誤一下，雖然GPU加速卡沒有基座，上面沒有蓋子，但健策還是有出貨均熱片，目前是A100獨家供應商。

不過，還是建議大家加入訂閱會員，親自觀看直播，別人寫的memo有時候不一定能準確表達站長的意思，不妨自己來聽更能吸收，未來我們也會更新官方版本的重點整理唷！

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NVDA加速卡A100/H100對台股供應鏈的影響：

HBM採用3D堆疊跟GPU整合。帶動HBM需求，HBM以三星、海力士為主（海力士認證較快），台廠如南亞科無此技術吃不到。
HBM和GPU會用 NVDA獨有的連結技術，傳輸非常快。
採用CoWoS-S封裝結構。
沒有CPU socket，嘉澤做CPU socket基座，建策做CPU上面的蓋子，也就是這兩家公司並不會受惠A100 and H100的出貨量增加。
另外採用intel/AMD CPU搭配NVDA GPU的方式，CPU主機板跟GPU中間會有連接器、連接線，但都是美系廠商，台灣鴻海、嘉澤兩家大廠都沒吃到。

但CoWoS-S封裝這塊台廠就有機會了，因為這是台積電的技術，台積電近期一直積極擴充此產能，因為滿了要擴充也就帶動先進封裝供應鏈，包含
濕製程：辛耘、弘塑
貼膜設備：志聖
揀晶設備：均華、萬潤
固晶設備：均華
AOI檢測設備：萬潤
矽智財：創意、世芯

創意的開案狀況可以觀察到台積電這邊有無新客戶導入的情形，因為滿多CoWoS客戶會透過創意開案。

主要要提的是辛耘、弘塑，因為濕製程就主要這兩家對分，且單價高。
辛耘合約負債來到87億元，一季合約大約16億元，等於是說出一年可能都出不完。但台積電不會提供設備供應商任何預付款，所以從合約設備是看不出來台積電是否有下CoWoS訂單的，所以你目前看到的合約負債都不是來自台積電CoWoS訂單，而是屬於別的訂單，但當然合約負債很高表示業績有保底，你就可以把CoWoS當作加分項。
CoWoS設備假設台積電現在下訂，要到今年底明年初才會看到辛耘出貨認列營收，因此大概需要半年時間。
弘塑狀況也是一樣，合約負債也是在高水準，但同樣台積電不提供預付款，也沒有訂金，下訂就是下訂。
這兩家就是受惠於先進封裝供應鏈的首選兩家，產品單純、股本大小，尤其弘塑股價反應就更積極（弘塑3億股本、辛耘8億股本）。

其他先進封裝供應鏈廠商因為產品較砸

PCB層數、CCL材質：
A100/H100採用非常高規格PCB。
加速卡的PCB層數較高，但沒那麼大片因為採用堆疊方式，加上主機板通常會有兩顆CPU，所以加速卡的尺寸比較小，但每單位CCL單價較高，所以基本上一張A100加速卡的PCB價值是主機板的0.8-0.9，H100則提高到1.1-1.2。但要特別注意是，加速卡可能不只一張，這張表是表示一張加速卡，根據研調機構統計，一個AI伺服器如果是用於AI訓練，通常需要8張加速卡，因此AI伺服器使用的PCB的價值大概是傳統伺服器的7-9倍（0.9*8=7.2、1.2*8=9.6），所以為什麼最近PCB還有CCL股價非常強勢，但這種公司其實非常注重稼動率狀況，但目前來講因為消費性電子景氣尚未完全回溫，你單看AI伺服器他畢竟是小量的產品，但規格非常高毛利率非常好的產品，要有實際的貢獻仍要等到大宗的消費性電子產品，讓稼動率回溫後，這些高毛利量少的產品就才能有很明顯的貢獻進來，所以前提仍是要看下半年稼動率能否回升，但幅度能好多少目前仍不敢講，總之大宗產品那塊能否把稼動率拉到7-8成水準，然後再加上AI伺服器這塊加分項，獲利就會變得很好看。
CCL三家廠的區別：
台燿是一家產品可以做到很高規格，但成本、價格也很高的公司。台光電產品可以做到還不錯的規格，且產品相對有性價比。聯茂則是產品堪用、有符合標準，並給你非常實惠的價格，這是三家公司定位上的差異。以AI伺服器來講是不計成本、用料非常高規格，所以台燿機會最大。台光電也有機會接到一些，但聯茂比較難。三月份定錨有出過台燿報告有提到出了一個extreme low loss的板材，此板材就有推測會用在A100上。

散熱模組：
也是使用單價非常高且性能提升很多的一塊。Whitney, Eagle Stream是用熱管+散熱片(VC+heat pipe)的組合，但A100/H100就會使用3D VC，甚至液冷散熱板。
承先前提到的重點，一個AI伺服器可能不只一張卡，但一張卡就要一個散熱模組，如果有八張卡就要有八個三熱模組，因此相對一般伺服器的散熱模組產值是8-32倍成長！
台廠只有雙鴻有少量出A100，奇鋐也有少量出A100，但H100不確定兩家公司有無通過認證，因為H100使用液冷都是用cooler master的東西，不確定台廠有沒有辦法切入。
奇鋐液冷板走的速度比雙鴻慢，因此奇鋐如果未來切入的化，基本上就是切入3D VC，如果是雙鴻，因為他目前送樣的有3D VC外也有液冷板兩塊，如果兩塊都能通過認證的話，則兩樣產品都能受惠。這是兩家的差異。

電源供應器：光寶、台達，家大業大，營收貢獻進去佔比很低，產品太雜、業務太多元，所以電源供應器貢獻不會太大。
其他廠部分，承剛才重點AI伺服器不在意成本而是追求最好的性能因此不會使用二三線供應商降成本去將就，所以基本上不會有除這兩家以外的廠商吃到電源供應器這塊。

威剛經營層表示，隨著記憶體大廠減產效益逐步顯現，DRAM與NAND Flash現貨價2023Q2季末或2023Q3季初落底，2023下半年需求明顯優於2023上半年，尤其Server需求較PC/NB更強勁，可望帶動產品報價上漲。

此外，中國政府制裁Micron對記憶體市場影響不大，韓系廠商將填補缺口，威剛將啟動印度建廠計畫，預計2024上半年投產，且不排除在台灣擴充產能。

定錨認為，觀察記憶體大廠庫存在2023Q1達到高點，後續減產效益逐步顯現，有助於去化庫存，目前廠商皆表態不願意再降價，記憶體報價可望觸底，但反彈力道仍須觀察「618電商節」消費性產品銷售表現，預估2023Q3 DRAM報價QoQ 0~-5%、NAND Flash報價QoQ flattish，2023Q4 DRAM報價QoQ flattish、NAND Flash報價QoQ 0~+5%。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7198715?from=edn_newestlist_rank

前天直播提到，NVIDIA A100沒有socket，嘉澤沒有受惠。

可能很多人不知道什麼是socket，剛好今天在Computex 2023有看到，分享給大家開眼界。

這個是AMD SP5 socket，裡面應該有一顆Epyc Genoa晶片，上方有淡淡的「LOTES」字樣，剛好就是嘉澤的產品哦！

雖然嘉澤沒有受惠於這波NVIDIA的熱潮，但不用擔心，2023下半年AMD的AI server代表作MI300即將上市，這顆晶片會有socket，嘉澤就有機會受惠了！

此外，近期定錨研究團隊參訪Computex 2023，也會推出一篇報告，提供給訂閱會員，把平常報告內的科技產業專有名詞，化作實體產品，讓大家有更清楚的認識！有興趣的歡迎來訂閱學習產業新知！

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欣興於2023年5月30日召開股東會，經營層表示，2023上半年受到政治及經濟不確定因素影響，景氣較原先預期更差，但2023下半年將會逐漸好轉，並受惠於AI伺服器快速發展對大面積載板的需求成長，將投入300億元建置光復新廠，滿足客戶需求。

根據定錨研調，受惠於AMD Epyc Genoa、Intel Sapphire Rapids-SP將於2023下半年陸續放量出貨，封裝面積小幅提升，載板層數將從前一代12~16層增加至16~20層；而2024下半年Intel將推出Granite Rapids-AP，封裝面積增加至7402mm2，較前一代大幅增加66%，且載板層數也將增加至20層以上，可望帶動大面積、高層數ABF載板需求。

定錨認為，儘管2023上半年面臨客戶庫存調整，拉貨力道放緩，但廠商新產能開出時程延後，有助於緩解2024年供過於求的疑慮，預期ABF載板廠產能利用率將於2023Q2落底，2023Q3開始回升，但因客戶於2022年底取消附加費，短期內毛利率較難回到30%以上。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5195750?exp=a

Apple將於台灣時間2023年6月6日凌晨舉行年度全球開發者大會(WWDC)，市場預期，除了iOS 17系統更新外，也會發表MR裝置Reality Pro、新一代15吋MacBook Air，以及新一代Mac Pro

Reality Pro可以自由切換虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)，預計售價3,000美元，由立訊負責組裝代工，內部搭載M2晶片、圖像處理晶片，皆由台積電代工；高解析度Micro OLED螢幕由SONY供應；3P Pancake透鏡模組主要由玉晶光供應，其次是揚明光，並由GIS-KY提供透鏡貼合服務；3D感測元件VCSEL數量為高階手機的2倍，主要由Lumentum供應，代工廠穩懋可望同步受惠。

至於15吋MacBook Air依然採高、低配版晶片差異化策略，分別搭載M2、M2 Pro晶片，Mac Pro則搭載M2 Ultra晶片，主晶片皆由台積電代工，且M2 Ultra採用台積電InFO先進封裝技術，廣達、鴻海負責組裝代工。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7212576?from=edn_maintab_index

外電報導，日本製鐵2023Q2煤礦採購價QoQ -10％，2023Q3煤礦採購價QoQ -4％，市場關注是否影響2023下半年鋼市表現。

中鋼經營層表示，近來焦煤、鐵礦砂報價有回穩的趨勢，鋼廠成本有撐，且鋼市進入2023Q3後，下游產業需求有機會回溫。此外，中國近期再次要求節制高耗能產業，預期中國鋼鐵產業將擴大檢修、自律減產，供給過剩的問題可望獲得改善，預期2023下半年鋼市景氣將優於2023上半年。

定錨認為，2023Q1鋼價上漲，主因受惠於煉鋼成本端上升，加上預期鋼鐵終端需求回溫；然2023年4~5月鐵礦砂和焦煤報價大幅下滑，下游客戶採購意願降低，導致中鋼2023年5月盤價持平、2023年6月盤價下跌。儘管中國鋼鐵產業將於2023下半年進行減產，但目前中國房市仍處於非常低迷的狀況，新開工面積已持續衰退超過1年，未來1~2年內，建築用鋼需求恐持續疲弱，即便鋼價上漲，利差恐難以擴大，對鋼廠獲利表現幫助有限。未來仍須觀察中國政府是否推出振興房市政策，以及製造業PMI指數是否能回到50榮枯線以上，帶動工具機、汽車……等產業需求回溫。

參考新聞：https://ctee.com.tw/news/industry/876777.html

全新光電於2023年6月7日舉行股東會，配發每股股利2.3元。

經營層表示，2023Q1受到產業庫存調整影響，公司產能利用率較前一季度下滑，但預計將會是2023年營運谷底，後續可望逐季成長，產業最壞情況已過。2023Q2開始受惠手機庫存回補的急單效應，2023年5月2.21億元，MoM +40.3%，營運明顯回溫，訂單能見度可達2023年8月，但後續仍須觀察急單的延續性。

根據定錨研調，全新前三大客戶Qorvo、穩懋、Skyworks合計營收佔比超過60%，近期受惠於Android手機品牌業者庫存調整進入尾聲，恢復射頻元件拉貨；2023Q3則受惠於iPhone 15進入備貨週期，儘管首批備貨量約8,500萬支，稍低於往年9,000萬支，但仍將推升營運進一步成長。

定錨認為，近期受惠於手機市場庫存調整進入尾聲，化合物半導體廠商營收開始回溫，但5G手機滲透率逐漸達到高原期，手機內含射頻元件價值提升的趨勢也開始停滯，未來應觀察是否有帶動新一輪成長的動能出現。

參考新聞：https://www.chinatimes.com/newspapers/20230608000245-260206?chdtv

媒體報導，Intel推出浸沒式液冷散熱技術，解熱能力高達2,000W，遠高於現行液冷700~800W及氣冷的300~500W，並已接獲美國能源部訂單，雙鴻、奇鋐、廣運……等合作夥伴可望同步受惠。

浸沒式液冷技術可分為「單相」、「雙相」兩種，主要差異在於，前者的冷卻液是維持液體狀態，與外部的冷水機進行熱交換，達到解熱效果；後者採用沸點較低的冷卻液，透過冷卻液氣化再冷凝的過程，達到解熱效果。

根據定錨研調，廣運長期投入浸沒式液冷散熱技術研發，並於2020年通過Intel認證，近期於Computex展出與工研院、其陽合作的雙相浸沒式液冷解決方案，預計2023下半年開始進行大型場域測試，2024上半年少量出貨。

雙鴻、奇鋐並沒有投入浸沒式液冷技術，而是以液冷板(cold plate)、3D均熱板(3D vapor chamber, 3D VC)為主。近期奇鋐通過NVIDIA H100 HGX準系統3D VC第一階段「熱處理」認證，未來如果能通過第二階段「可靠度」認證，將成為繼Cooler Master之後的第二供應商。雙鴻雖尚未通過NVIDIA認證，無法出貨NVIDIA H100 HGX準系統、DGX伺服器系統，但仍有許多伺服器客戶是自行設計架構，加裝單張GPU加速卡，並採用雙鴻領先同業的cold plate解決方案，預估2023年液冷產品營收達4~6%。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7244317?from=edn_maintab_index

環球晶於2023年6月20日召開股東會，經營層表示，2023Q2、Q3營收將呈現小幅衰退，主因下游晶圓代工、記憶體客戶產能利用率復甦狀況不如預期，影響對上游矽晶圓的拉貨力道，2023Q4營運逐漸回穩。

近期12吋磊晶片產能維持滿載，顯示邏輯晶片客戶需求相對穩健；12吋拋光片產能利用率略有鬆動，反映記憶體客戶減產影響；6吋、8吋產能利用率皆未滿載，但還在可接受的範圍內。另一方面，用於車用功率元件的FZ矽晶圓，以及化合物磊晶片，持續供不應求，也是公司未來擴產的重點項目。

儘管公司近期持續與客戶洽談並簽訂新的LTA，但在市況疲弱之際，需要把部分LTA預收款項退還給客戶，導致2023Q1的合約負債較前一季度下滑。

定錨認為，近期晶圓代工與記憶體廠商產能利用率僅溫和復甦，景氣能見度仍不明朗，不願意簽訂過多LTA合約，未來幾季合約負債恐難以再創新高。根據歷史經驗，矽晶圓產業景氣將落後晶圓代工、記憶體產業約1~2個季度，預期將在2023Q4築底回升，並須進一步觀察2024年半導體產業景氣。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7249376?from=edn_subcatelist_cate

媒體報導，Qualcomm推出入門級5G SoC ── Snapdragon 4 Gen 2，採用Samsung 4nm製程，CPU採用Qualcomm自研Kryo架構，內含2顆2.2GHz大核、6顆2.0GHz小核；相較前一代Snapdragon 4 Gen 1採用台積電N6製程，CPU採用Qualcomm自研Kryo架構，內含2顆2.0GHz大核、6顆1.8GHz小核，不論是製程、核心架構皆有提升，可望提升運算效能。

對比聯發科同級5G SoC ── 天璣6020，採用台積電N7製程，內含2顆2.2GHz coretex-A78大核、6顆2.0GHz coretex-A55小核，Snapdragon 4 Gen 2運算效能有機會持平或小幅領先，且Samsung代工有可能更具成本優勢。

此外，Snapdragon 4 Gen 2 modem晶片升級為Snapdragn X61，並升級支援LPDDR5、USB3.2，主相機則降規支援2顆1,600萬畫素鏡頭，但整體規格仍稍優於天璣6020，預期將由Redmi Note 12R搶下首發，屆時有可能會對聯發科入門級市場帶來壓力。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/11162/7262736?from=edn_maintab_index

拜登宣布將推動「寬頻公平、接取和部署」(Broadband Equity, Access, and Deployment , BEAD)法案，預計將投入超過420億美元，目標2030年以前讓全美所有家庭都擁有寬頻網路。

根據BEAD法案，概估各州可獲得至少1.07億美元，其中19個州可獲得超過10億美元，預計2025年撥款，這筆預算將聚焦在網速速度不足100Mb，上傳速度至少20Mb的地區進行補助，且法案中也有提到，不得使用中國製造的光纖和光通訊設備。

定錨認為，目前美國光纖寬頻網路覆蓋率約65~70%，鄉村地區寬頻普及率低，又因鄉村地區人口密度低、光纖建置成本高，導致光纖業者不願意建置。因此，該法案很有可能會在光纖基礎建設較完善的地區進行規格升級，並在光纖基礎建設較缺乏的地區推行5G FWA。

根據定錨研調，美國5G FWA兩大服務商T-Mobile、Verizon，用戶數量仍持續成長，主要供應商分別是智易、啟碁，但隨著5G FWA滲透率逐漸攀升至高原期，也觀察到越來越多網通廠切入，例如中磊、明泰、仲琦、正文……等，須留意5G FWA市場競爭態勢是否越來越激烈。此外，拜登政府也同時在推動「美國製造、美國購買」(Build America,Buy America, BABA)法案，未來可觀察，已宣布前往美國設廠的啟碁、正文，是否在爭取訂單方面更具優勢。

參考新聞：https://ctee.com.tw/news/global/890576.html

有鑑於FB詐騙猖獗，且官方態度非常消極，不管怎麼檢舉，詐騙粉絲專頁都沒有消失，令善良創作者無可奈何，也束手無策。

目前定錨團隊除了網站的付費會員電子報以外，也持續維護Telegram頻道照顧「免費黨」，提供錨粉乾淨的資訊接收環境，而且Telegram頻道不受限於超連結降低觸及率的演算法限制，內容比FB更加豐富。

另一方面，今天也決定開設Twitter平台，希望能在相對較乾淨的環境，與錨粉持續創造互動。

定錨Twitter：https://twitter.com/investanchors

元太於2023年6月29日召開股東會，針對下游模組廠SES-Imagotag遭放空機構報告指出有財務舞弊問題，經營層回應，SES-Imagotag委任會計師表示，SES-Imagotag與京東方之關係人交易，在營收認列上，並無放空機構指出的重複認列、不實收入……等財務舞弊的情形，元太將持續與SES-Imagotag合作拓展ESL市場，並在SES-Imagotag股價大跌之際加碼持股。

根據2023Q1財報，元太持有SES-Imagotag股權866,666股，約佔SES-Imagotag總股權5.47%，列入「透過其他綜合損益按公允價值衡量金融資產」，意即SES-Imagotag股價波動僅影響元太每股淨值，並不影響EPS計算。

元太近期與SES-Imagotag較大的合作專案，為Walmart導入ESL，訂單規模高達6000萬片，預計將於2023Q4開始少量出貨，並在未來18個月內出貨完畢，挹注元太2024年營收成長動能，但因Walmart採用較成熟的E3規格，且議價能力較強，加上元太近期持續對下游模組廠讓利，希望能加速E4、E5終端市場滲透率攀升，故保守看待毛利率表現。

參考新聞：
https://money.udn.com/money/story/5612/7265907?from=edn_subcatelist_cate

媒體報導，晶技自2023年4月起營收逐月回溫，預估2023年6月營收達8.1億元，累計2023Q2營收逾24億元，QoQ +4.43%；2023Q3受惠於iPhone15機型進入備貨週期，營收季增率可望達double-digit幅度，全年營收將突破100億元。

晶技為全球最大石英元件廠，但因台灣汽車工業發展較薄弱，在車用石英元件市占率落後NDK、Seiko Epson；但近年受惠於電子五哥積極切入新創電動車廠、充電樁……等新應用，帶給晶技在車用石英元件擴張市佔率的機會，目前市佔率已達10%，未來朝15%邁進，屆時營收佔比可望達30%，帶動產品組合改善。原先預計寧波晶創於2023Q3開出車用石英元件新產能6,000萬顆/月，但因工程進度延宕，遞延至2023Q4開出，後續將逐步擴至2億顆/月。

此外，儘管網通產業近期進入庫存調整期，但美國宣布推動「寬頻公平、接取和部署」(BEAD)法案，預計將投入超過420億美元，將挹注網通產業中長期成長動能，晶技可望間接受惠。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5235464?exp=a

昨天站長參加財經M平方主辦的「全球總經影響力論壇」，分享長天期公債投資策略、AI伺服器供應鏈、PCB南向趨勢三大主題，受限於時間因素，內容經過濃縮再濃縮，只能講最關鍵的部份，沒辦法全盤深入分析。

以下是本次論壇的重點摘要：

1. 長天期公債殖利率短期內維持區間震盪，較難期待資本利得，應該著重在配息。

2. AI供應鏈展望強勁，預估2023年A100、H100合計出貨量180萬套，2024年將超過300萬套，並帶動800G光收發模組滲透率加速攀升，但短期內LPO封裝比CPO封裝更值得關注。

3. PCB南向勢在必行，且多數是高層數的NB、伺服器、網通、低軌道衛星產品，2023下半年密切觀察設備廠合約負債變化，可得知訂單花落誰家。

相信很多報名這場論壇的錨粉，聽得不夠過癮，但其實可以搭配我們平常更新的訂閱報告一起研究，相信會更有收穫！

如果是因為昨天這場論壇才認識定錨的朋友，現在趕快加入訂閱，我們會在最新一期週報，整理過去半年內的相關分析報告，提供給新讀者參考哦！

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中國政府宣布，將禁止鎵、鍺出口(參考新聞)，由於中國是全球最大鎵、鍺出口國，且中國廠商在化合物半導體基板製造技術落後，目前主要是銷售原料給海外化合物半導體基板廠，經過多項加工程序後，製作成化合物半導體磊晶片，或是射頻晶片、光通訊晶片、LED......等元件，再銷回給中國，中國廠商並沒有供應化合物半導體基板的能力，故這項禁令將對化合物半導體供應鏈料源取得造成影響。

最直接受到衝擊的，是位於供應鏈最上游的化合物半導體基板廠，例如AXT、Freiberger、Sumitomo......等，三家公司2017年合計市佔率逾90%。

其次受到間接影響的，則是化合物磊晶片廠，例如IQE、全新、Sumitomo Chemical......等；聯亞雖然也是化合物磊晶片廠，但主要產品是磷化銦(InP)，砷化鎵(GaAs)佔比相對較低，所受影響程度較小。

再往下一層，則是化合物半導體代工廠，以及射頻、光通訊元件IDM廠，前者包括穩懋、宏捷科、三安光電......等，後者包括Skyworks、Qorvo、II-VI、Sumitomo、Lumentum......等。

如果料源取得發生問題，將導致化合物半導體基板供應短缺，預期廠商將會趁勢漲價，但越往下游原料佔成本比重越低，漲價空間相對也會受限。儘管在原料短缺的情況下，射頻、光通訊雷射元件有可能會加速去化庫存，但要留意在化合物半導體磊晶片供應不足的情況下，代工廠的產能利用率將會受限，導致毛利率無法完全反映漲價利多。因此，位居產業鏈上游的廠商，更有能力掌握產品訂價權，受惠程度相對更大。

由於事發突然，只能暫時先提供簡易短評給各位錨粉參考，近期將會盡快趕工更完整的分析報告，留給訂閱會員專屬。

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瑞昱2023Q2營收262.9億元，QoQ +40.0%、YoY -13.8%。本季受惠於PC/NB產業庫存修正結束，客戶開始向供應鏈追加急單，Wi-Fi、乙太網、Audio Codec晶片出貨動能逐步回溫，TV SoC亦受惠於TV品牌廠因應「618電商節」備貨需求。

根據TrendForce研調，2023Q2全球NB出貨量達4,045萬台，QoQ +15.7%，整體NB產業已確立2023Q1觸底、2023Q2反彈，品牌廠透過減少向供應鏈拉貨，加速去化庫存，已獲得顯著成效，並在庫存調整結束後，拉貨動能逐漸恢復以往水準；預估2023Q3 NB出貨量4,308萬台，QoQ +6.5%，反彈力道較2023Q2縮減，主要受惠於低階教育機種標案持續釋出，以及開學季的需求，但仍須留意在高利率的環境下，民眾消費意願低迷，將使回升力道逐步趨緩。

Wi-Fi 7產品仍在開發中，並持續獲得客戶端design-in，預計將於2024年推出首款產品，較聯發科、Qualcomm、Broadcom落後一年，主因瑞昱專注於高性價比市場，通常會在滲透率明顯攀升的年度切入市場。由於Wi-Fi 7規格複雜，傳輸速率提升至46Gbps，較Wi-Fi 6提升4.8倍，傳輸距離、延遲與能耗效率皆有所提升，預估產品單價將較Wi-Fi 6提升2.5倍。

參考新聞：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20230705001598-260410?chdtv

媒體報導，成熟製程為了填補產能利用率，從原本提供優惠折讓條件，轉變為正式調降代工費，12吋調降幅度約10~20%，8吋則是面臨陸系晶圓代工廠競爭，即便降價也未必能刺激客戶擴大下單。

根據定錨研調，聯電2023Q2產能利用率約70%，2023Q3持平至小幅上升，受惠於OLED DDI、Wi-Fi 6/6E、TV SoC……等產品需求強勁，12吋28nm製程產能利用率仍有90%以上。台南P6廠28nm製程也在2023Q2少量貢獻營收，預估2023年底達1.2萬片/月。此外，近期台積電CoWoS先進封裝silicon interposer產能不足，NVIDIA委外釋單聯電，訂單量約3,000片/月，預計2024年增加至5,000片/月。

力積電2023Q2產能利用率低於60%，2023Q3力拼回升至60%以上，近期觀察DRAM報價已有觸底反彈跡象，下游模組廠開始回補庫存。銅鑼新廠預計在2023年底量產，初期產能8,500片/月。

世界先進2023Q2產能利用率約60%，2023Q3持平至小幅上升，主因公司提供較優惠的條件，吸引客戶提前備貨(pre-build)，預期將在2023Q3陸續出貨，屆時將推升營收進一步成長，但毛利率恐遭稀釋。此外，原先規劃2023Q3開出新產能1.5萬片/月，目前下修至1.1萬片/月，另外4,000片/月遞延至2024Q1開出。

近期即將迎來財報季，晶圓代工廠調降代工費的影響，預計會反映在2023Q3、2023Q4財報上，須留意相關廠商是否會調降全年財測目標。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7288991?from=edn_maintab_index