閎康宣布2023年資本支出達12億元，約9.6億元使用於擴充海外營運據點，優先擴充日本與美國，以利就近服務客戶。公司預計將辦理現金增資，與發行可轉換公司債，作為籌資管道。

根據定錨研調，閎康日本熊本實驗室預計提前於2023年6月開始營運，就近服務台積電與Sony；美國新實驗室地點優先選擇聖荷西州，可就近服務NVIDIA、Broadcom、Marvell，暫不考慮亞利桑那州；2025年可能跨入歐洲地區，優先選擇Dresden興建實驗室，主因Infineon計畫投入50億歐元於Dresden擴充12吋晶圓廠，生產類比晶片、功率半導體，預估2026下半年開始量產，閎康實驗室可望受惠Infineon新廠量產初期的分析業務。

雖然近期荷蘭政府發布半導體設備出口限制，但ASML部份舊款浸潤式DUV仍可出貨給中國業者，因此中國晶圓代工業者依然可以發展28nm、45nm成熟製程；中國政府也祭出補貼特定半導體業者，以提高中國晶片自給率。閎康上海實驗室可望持續受惠中國半導體廠商擴產，對材料/故障/可靠度分析的需求。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5124414?exp=a

中砂計畫於2023年5月在鳳凰城設立子公司，就近服務台積電亞利桑那州新廠的需求，未來可進一步觀察是否能藉由地緣優勢，順勢切入美系半導體客戶供應鏈。

根據定錨研調，目前台積電亞利桑那州新廠已開始採用中砂供應的鑽石碟、再生晶圓，由中砂台灣廠區出貨給台積電，台積電再自行運送至亞利桑那州新廠。

近期因晶圓代工客戶產能利用率下滑，以及記憶體客戶減少投片量，導致鑽石碟、再生晶圓需求放緩；此外，先進製程鑽石碟也因台積電產能爬坡進度緩慢，2023年僅Apple M3、A17 Bionic晶片兩款採用，導致出貨量低於原先預期。

長期來看，隨著客戶在2024~2025年陸續導入台積電N3製程，以及景氣復甦後晶圓代工客戶、記憶體客戶產能利用率回溫，仍將帶動鑽石碟、再生晶圓需求成長。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5128911

日前Tesla宣布調降部份車款售價，陸系電動車廠比亞迪、蔚來、小鵬、長安……等陸續跟進，希望藉由更具吸引力的定價策略，刺激消費者買氣。

Tesla近期宣稱，將推出更為平價的車款，以現有Model Y進行產品設計，將原本採用的鎳基鋰三元電池(NCM)改為磷酸鐵鋰電池(LFP)，由於電池模組佔電動車成本結構約40%，此舉可大幅降低車輛生產成本。

LFP電池具有成本便宜、穩定度高、循環壽命長……等優勢，但其儲存能量較低、體積較大，車輛續航力較NCM電池低，通常適用於平價車款。

定錨認為，2022年比亞迪憑藉低價車款與插電式混和車型，在中國電動車市場獲得成功，市佔率大幅上升；隨著Tesla推出平價車款，不僅可望刺激銷售量成長，也有助於鞏固市佔率。

Tesla公布2023Q1交車數達42.3萬輛，較前一季度小幅成長，顯示降價策略有達成效果，為了達成2023年銷售目標200萬輛，除了透過降價刺激消費者買氣以外，更需要努力提高德州、柏林、上海……等廠區產能。

參考新聞：https://news.cnyes.com/news/id/5138252?exp=a

臻鼎-KY 2023Q1營收315.4億元，QoQ -40.4%，YoY -7.0%，反映iPhone 14銷售續航力不足，MacBook、iPad也同步面臨Apple砍單，衝擊HDI、軟板出貨動能。

臻鼎-KY近年積極切入載板產業，並持續擴充HDI板產能。

深圳ABF載板廠已開始少量生產，初期以中低層數產品為主，預計2024年新廠完工後，視客戶需求轉進中高層數產品。

秦皇島BT載板廠已於2022下半年進入量產，然近期受到手機需求疲弱、記憶體廠商減產影響，BT載板需求不佳，產能利用率低於預期，需靜待手機、記憶體市場需求回溫。

淮安第三園區HDI載板廠一期已裝機完畢，正在與客戶進行送樣認證，預計2023Q2即可進入量產階段，並持續提升產品良率。

定錨認為，考量中國解封後，並未刺激手機市場需求回溫，iPhone 14罕見降價求售，Apple可能會更謹慎評估iPhone 15備貨量，保守看待相關供應鏈2023下半年業績表現，並持續觀注臻鼎-KY在載板產業的長期發展。

參考新聞：https://ctee.com.tw/news/tech/840423.html

大立光法說會重點整理：

1) 2023Q1營收91.36億元，QoQ -36.5%、YoY -9.8%，毛利率49.4%，EPS 24.64元。受到Android品牌持續進行庫存調整，以及iPhone 14銷售續航力不佳影響，營收規模較前一季度及去年同期下滑，且產品組合轉差，高階鏡頭出貨動能較疲弱，中、低階鏡頭需求相對強勁，導致毛利率表現不甚理想。

2) 展望2023Q2，經營層表示，2023年4、5月出貨動能較2023年3月疲軟，將同步反映在營收上。定錨認為，近期中國手機市場銷售量未見起色，儘管去年同期是封控影響的高峰期，銷售量仍持續年減，顯示Android品牌庫存調整雖已進入尾聲，但終端需求並沒有復甦跡象。

3) 根據定錨研調，2023下半年iPhone 15高配版將搭載潛望式鏡頭，由於玉晶光良率不如預期，大立光將獨家供應，同時下游組裝廠LG Innotek良率也不甚理想，也會向上游零組件廠商超額備貨，來彌補組裝良率不佳所產生的耗損，預期2023下半年大立光營運可望復甦，並享有優於同業的利潤表現。

Apple預計於2024年，將iPhone 16高配版主板規格升級，主要是以背膠銅箔(RCC)取代類載板(SLP)。

相較於傳統CCL以玻纖布作為核心層，再以樹脂固化，並在上、下方貼銅箔，RCC銅箔不含玻纖布，直接以樹脂固化，並在上、下方貼銅箔，因此擁有厚度較薄、雷射鑽孔穩定、訊號干擾較小……等優點，但也因材質較軟、支撐性較差，無法完全取代傳統CCL，預期iPhone 16將會同時採用兩種材料。

根據定錨研調，味之素、聯茂在RCC銅箔材料研發進度領先同業，於2021年開始送樣，可望在2024年獨家取得iPhone RCC銅箔訂單；台光電為既有SLP CCL供應商，但RCC銅箔研發進度落後聯茂約1~1.5年，2024年恐面臨部份訂單流失，對營收造成負面影響約3~4%，但2025年仍有機會重新切入供應鏈。

資料來源：https://technews.tw/2023/04/14/2024-iphone-material/

媒體報導，台積電向ASML下修2024年EUV設備訂單40%，未來一年內將以美國、日本廠為主，在台擴產進度全面遞延。

由於EUV設備主要用於7nm(含)以下先進製程，亦即台積電先進製程產能利用率鬆動，且有可能會持續一段時間。

此外，近期市場傳言，台積電2023年資本支出有可能從原先320~360億美元下修至280~320億美元，多家外資券商亦看淡台積電2023下半年產能利用率回升幅度，實際情況靜待本週台積電法說會揭曉。

定錨認為，先前在訂閱會員報告已提過，台積電2023年N3製程擴產幅度低於預期，主因缺乏Apple以外的客戶採用，目前觀點維持不變；而近期最新研調，N5/4、N7/6製程2023下半年產能利用率回升幅度，也有可能會低於先前預估。

參考新聞：https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=c86fcece-028b-44b4-a0cd-f2153ec0d735

瑞典電信設備商Ericsson公布2023Q1財報，營收61億美元，YoY +14%、QoQ -27%，受惠於印度市場5G設備訂單成長動能強勁，抵銷北美市場訂單下滑30%的負面衝擊。展望2023Q2，經營層預期，網路設備銷售較前一季度持平，企業客戶持續下修資本支出，導致需求降溫。

相較於美國、中國5G手機滲透率已逐漸飽和，印度5G手機滲透率僅32%，仍有不少成長空間，預期2023年將由印度、巴西……等新興市場帶動全球5G手機滲透率提升。

印度大電信商Reliance jio及Bharti Airtel，於2022年10月推出5G行動通訊服務，前者將斥資250億美元打造5G設備，目標在2023年底前將5G行動通訊服務範圍覆蓋全印度，後者則預計2024Q1完成佈建。

由於印度手機市場以Android為主，Apple市佔率僅約5%，預期聯發科將成為主要受惠者，但近期中國手機市場尚未出現復甦跡象，將對聯發科5G手機SoC出貨動能造成壓力，且Qualcomm採取較積極的價格策略，導致5G手機SoC單價加速下跌，也會壓縮聯發科獲利空間。

網通系統廠亦可望受惠於印度電信業者佈建5G基礎建設商機，合勤控2022年印度市場光纖設備出貨量約20萬台，未來可望逐步增加至40~50萬台；中磊目前約有5%產能位於印度，並與Bharti Airtel合作，推出支援5G Open RAN功能的small cell；智易則看準Reliance jio即將推出5G FWA服務，積極與當地電信業者保持聯繫，未來視客戶需求出貨5G FWA CPE。

資料來源：https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=a8bbac71-fabe-45e5-adeb-a9cbb761dbb9&c=MB010000

台積電法說重點整理：

1) 2023Q1營收167.2億美元，折合新台幣5,086億元，QoQ -18.7%、YoY +3.6%，毛利率56.3%，EPS 7.98元。營收達前次財測區間167.0~175.0億美元下緣，反映中國解封後需求復甦力道低於預期，以及IC設計客戶庫存水位去化緩慢，PC/NB、手機市場持續疲軟。

2) 展望2023Q2，財測營收區間152.0~160.0億美元，毛利率區間52.0~54.0%。受到IC設計客戶庫存調整影響，產能利用率持續下滑，預期本季將是谷底，下一季度開始回升。毛利率則受到營收規模下滑、N3製程產能爬坡、電費調漲……等多項因素影響，較前一季度下滑。

3) 2023年財測營收區間從YoY +1~3%下修至YoY -1~6%，反映2023下半年N5/4、N7/6製程產能利用率回溫幅度低於預期，N3製程則將維持滿載，營收貢獻度約4~6%。

4) 2023年資本支出維持320~360億美元，經營層並未正面回應市場謠傳ASML遭台積電下修2024年EUV設備訂單的消息，僅表示目前談論2024年資本支出為時過早。

同欣電法說會重點整理：

1) 2023Q1營收29.0億元，QoQ -11.8%、YoY -16.3%，毛利率28.0%，EPS 2.31元。毛利率較前一季度大幅下滑5.5%，主因營收規模下滑、產能利用率偏低、部份產品線開始面臨同業價格競爭壓力，以及八德廠設備陸續驗收進場，開始提列折舊費用。

2) 展望2023Q2，營運表現將較前一季度大致持平，主因手機CIS持續面臨客戶庫存調整，車用CIS需求也開始放緩；2023Q3營收可望恢復成長，但短期內毛利率恐難以回到30~35%區間，主因過去兩年客戶有超額需求，公司議價能力較強，而近期市場需求疲弱，同業競爭壓力較大。

3) 資本支出主要投入車用CIS產能擴充，以及功率半導體陶瓷基板，都屬於長期趨勢，且車用產品認證期長，如果現在下修，未來景氣復甦就會有產能無法滿足需求的風險，故不會大幅向下修正，但會根據客戶需求，彈性調整產能開出時程。

4) 定錨認為，同欣電手機CIS業務主要做前段晶圓重組製程，近期受到客戶庫存調整，以及中國半導體自主化影響，出貨量持續下滑，目前佔CIS業務營收降至20%；車用CIS雖面臨短期逆風，但同欣電獨家iBGA封裝技術，在高階市場仍有競爭優勢，長期仍將受惠於ADAS規格升級，帶動車用CIS需求持續成長。

近期外界高度關注台積電法說會的動態，定錨研究團隊即時發表最新報告，內容包括近期營運概況、六大客戶投片情形、先進製程發展路徑......等，免費分享給大家！

如果需要獨家編製的財測模型，以及後續相關資訊追蹤整理，可參考訂閱方案。

公開報告連結：https://investanchors.com/home/articles/77

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最近許多人在談論，台積電市場關注度太高，沒辦法獲取超額報酬。

其實過去二十年，台積電的市場關注度一直都這麼高，但它同時也是台股上市櫃公司之中，市值成長最快速的公司之一。

也就是說，那些「超額報酬利基型小型股」，在過去二十年，它們的市值多數都跑輸台積電。

然而，這些小型股的股價波動較大，也較容易反映籌碼面的變化，所以或許在短期的區間內，它們市值有跑贏台積電，但驅動力是來自特定買盤介入，還是企業盈餘成長，就要再進一步分析。

對於一般投資人來說，要分辨自己的投資報酬來源，是基於企業盈餘成長，還是籌碼面的變化，是很困難但也很重要的事情。

前陣子很榮幸接到財經M平方的邀請，在「2023年全球總經影響力論壇」擔任Keynote講者，相信很多錨粉都已經知道這個活動啦！

可能有些錨粉會覺得很奇怪，這次的主題，為何不是定錨以往擅長的「科技產業趨勢分析」，而是「高利率環境：全球資產配置戰略」？

由於美國公債是「無風險利率」的基準，2022年以來，FED多次升息導致美國公債殖利率大幅提高，勢必會影響到全球各項金融資產的訂價，並間接影響到金融機構、退休基金、主權基金......等重量級法人的資金流向及資產配置想法。

在告別長達10年的「大QE時代」後，我們有可能即將迎來長期的高利率環境，投資人在進行資產配置時，也應該改變過去的舊思維。

此外，在美、中大國爭霸的格局下，「全球化」的趨勢似乎已走到盡頭，供應鏈開始走向「地緣化」。

放眼世界各國，都有不同的優勢，例如美國在晶片設計、軟體居世界領導地位，歐洲在車用供應鏈擁有深厚的底蘊，台灣在半導體製造扮演關鍵角色，東南亞國家則是中國勞力密集製造業外移的最大受惠者......等。

如果我們只把目光聚焦在台股，那在AI、電動車引領潮流的時代，我們很可能會錯過那些真正的產業領導廠商，被迫在台股選擇二、三線的廠商。

因此，站長決定以「高利率環境：全球資產配置戰略」作為本次論壇的主題，希望能帶給大家更宏觀的視野，以及嶄新的思考角度。

如果您對這場論壇的議題有興趣，歡迎參考以下資訊。

論壇時間：2023/07/02（日）09:30 - 18:30
活動現場：福華文教會館卓越廳
線上影片：預計於活動隔天 20:00 上線
定錨專屬折扣碼：ANCHOR(在購票時輸入折抵票價200元)
購票連結：https://www.macromicro.me/forum23

之後也會跟財經M平方團隊一起錄製Podcast特輯，節目上架後會在FB粉專公告相關資訊，如果想瞭解更多細節，務必記得收聽！

前陣子，市場傳出十銓接到Microsoft 70億元大單，預計2023Q2營收將大幅成長，該公司2022年營收約67億元，引起龐大想像空間，帶動股價飆漲。

根據定錨研調，這筆訂單是因為原先供應Microsoft的記憶體模組廠，在Microsoft多次延後拉貨後，有一批庫存即將面臨認列呆滯減損的問題，所以將這批庫存轉賣給十銓，未來由十銓繼續出貨。

由於十銓純粹是過一手，協助既有供應商規避呆滯減損，等同於代理商的概念，完全沒有提供Microsoft任何技術性服務，也無須通過Microsoft認證，這筆訂單實際上會有多少毛利率呢？有待未來財報驗證。

近期天風證券分析師郭明錤表示，Microsoft下修2023下半年Intel Eagle Stream平台Sapphire Rapids訂單50~70%，Meta也下修2023Q2訂單30~40%，並保守看待2023下半年訂單。

然而，Microsoft 、Meta經營層皆表態沒有下修2023年資本支出，許多投資人想必都感到困惑。

根據定錨研調，推測主要原因有兩點：

1) 由於Intel Eagle Stream、AMD Epyc Genoa皆有產品品質的問題，放量出貨時程再度遞延，導致雲端服務商下修Intel Eagle Stream、AMD Epyc Genoa訂單量，回頭採購Intel Whitley、AMD Epyc Milan，導致伺服器新平台滲透率爬坡速度低於原先預期。

2) 雲端服務商擴大投資AI伺服器，但AI伺服器單價是通用伺服器的5~10倍，在資本支出預算維持不變的條件下，每增加1台AI伺服器採購量，就會減少5~10台通用伺服器採購量，對通用伺服器造成排擠效應。

更詳細的分析，已更新在本期「台股觀察週報 2023/4/30」，以及2023年4月1日發佈的「AI伺服器對零組件供應鏈受惠程度不一」獨家產業報告，提供給訂閱會員參考。

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根據定錨研調，元太下游ESL模組廠SES-imagotag與Walmart正式簽約，將於2023Q4起，在未來12~18個月內，提供6,000萬套ESL模組。

這筆訂單將貢獻元太營收約33億元，2023Q4將認列少部份，主要在2024年認列。ESL DDI備貨量約6,500萬顆，總金額約6億元，由天鈺、晶宏、晶門半導體分食訂單。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5710/7129508

譜瑞-KY法說會重點整理：

1) 2023Q1營收1.00億美元，折合新台幣30.39億元，QoQ -4.5%，YoY -48.5%，毛利率44.0%，EPS 4.51元。本季營收、毛利率符合前次財測區間，儘管顯示解決方案仍受到Apple砍單影響，並面臨同業價格競爭壓力，導致庫存去化速度不如預期，但受惠於Gaming NB、USB 4 Retimer急單，高速傳輸晶片成長動能強勁。然而，受到Apple於2023年2月下修MacBook訂單影響，庫存天數從226天降至213天，去化速度不如預期，庫存調整恐延續至2023Q3。

2) 展望2023Q2，財測營收區間0.98~1.10億美元，毛利率區間43.0~47.0%，營業費用2,950~3,250萬美元。近期受惠於陸系TV品牌廠積極備貨「618電商節」，T-com、Source Driver IC需求回溫，但Apple仍持續針對MacBook進行庫存調整，短期缺乏營運動能。

3) 展望2023下半年，Apple可望於2023年9月發表新一代MacBook，首度搭載M3晶片，可望加速庫存去化。然而，USB 4 Retimer近期面臨同業價格競爭，為維持市占率，未來恐被迫跟進降價；PCIe Gen 5 Retimer也受到伺服器新平台滲透率爬升速度不如預期影響，放量時程恐延後，但長期仍為公司重要成長動能。

台燿法說會重點整理：

1) 2023Q1營收36.53億元，QoQ -11.8%、YoY -27.3%，毛利率18.5%，EPS -0.77元。本季仍持續受到消費性電子需求疲弱影響，伺服器訂單也開始面臨下修，雖然2023年3月有一批Extreme Low Loss高階板材出貨，但產能利用率僅達50~60%，無法有效攤平成本，導致高階板材改善產品組合的效益無法顯現。

2) 展望2023Q2，雖然消費性電子、伺服器需求持續疲弱，但仍會維持基本需求，營運表現不容易再出現大幅衰退，2023年6月有機會接到新的伺服器專案，帶動營收動能轉強。2023下半年力拼產能利用率從50~60%回升至70%以上，但近期客戶態度相當保守，對於景氣復甦仍存在許多不確定性。

3) 公司考量美系終端客戶要求提供非中國、台灣地區產能，近期配合PCB廠商前往泰國設廠，都是專注在高頻高速板材，預計2025年開出新產能30萬張/月。

在本次法說會，值得留意的是2023年3月份出貨的一批Extreme Low Loss高階板材，以及2023年6月有機會接到新的伺服器專案，分別會是什麼產品？未來出貨動能是否有延續性？

雖然經營層沒有提供明確的說法，但定錨研究團隊將會在近期發佈個股報告，根據供應鏈相關資訊，推敲最有可能的產品，提供給訂閱讀者參考。

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先前華為發表折疊機Mate X3，銷售表現良好，持續向供應鏈追加訂單；而近期Oppo推出折疊機Find N2 Flip，廣受市場好評。

根據定錨研調，折疊機鉸鏈最大贏家是美系軸承廠商Amphenol，囊括Oppo、Vivo、小米、Google……等多家客戶訂單，並且有很高的機率成為折疊式iPad主要供應商。

台系鉸鏈供應商兆利、富世達，主要承接華為訂單，但與華為簽有特殊條款，研發專利歸屬華為，且不得承接其他陸系品牌的訂單，非陸系品牌則不在此限，後續富世達有在Motorola爭取到新的機會。

新日興在折疊式手機市場仍在鴨子划水，目前看起來很難爭取到訂單，但未來有機會切入折疊式iPad次要供應商。

參考新聞：https://money.udn.com/money/amp/story/11162/6998657

媒體報導，iPhone 15即將進入備貨期，首批備貨量約8,500~9,000萬支，Apple將維持高、低配版晶片差異化策略，高配版搭載17 Bionic晶片，採用台積電N3製程，低配版搭載前一代A16 Bionic晶片，採用台積電N4製程。此外，受惠於AI伺服器熱潮，NVIDIA A100、H100需求強勁，積極向台積電追加N4製程、CoWoS先進封裝訂單。

根據定錨研調，2023年台積電N3製程主力客戶僅有Apple，用於生產M3、A17 Bionic晶片，預計2023年底產能逐步爬坡至5.0萬片/月，良率約55~60%，實際出貨量約2.5~3.0萬片/月；2024年Apple A18 Bionic晶片將擴大導入N3製程，Qualcomm S8 Gen 4、聯發科天璣9400也會跟進，預期台積電將進一步擴充N3製程產能，以滿足客戶需求；2025年AMD Zen 5 Epyc Nirvana將導入N3製程，但Granite Range、Fire Range、Krackan Point……等消費性產品並無導入N3製程的計畫。

另一方面，NVIDIA在2023Q2大幅追加CoWoS先進封裝訂單，將使台積電CoWoS先進封裝產能利用率維持高檔，並考慮進一步擴充產能，相關設備供應鏈，例如辛耘、弘塑、萬潤、均華……等，可望同步受惠。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7164978?from=edn_maintab_index

媒體報導，Apple首款MR頭盔將於2023年6月年度開發者大會(WWDC)發表，預計2023年9月開始量產，預估售價3,000美元。

根據定錨研調，Apple MR頭盔由立訊主導開發並進行組裝代工，首批備貨量30萬台，其中以Sony提供的Micro OLED螢幕價值最高，其次則是以台積電N4製程代工的M2晶片，每台頭盔將搭載2顆，並由欣興獨家供應ABF載板。

鏡頭模組、3D感測模組也是直接影響頭盔視覺體驗，以及偵測使用者動作的關鍵零組件，每台頭盔將搭載2顆3P Pancake鏡頭模組，以及數顆VCSEL感測元件。

3P Pancake鏡頭模組單價約為高階手機鏡頭的10倍，但毛利率較低，主要由玉晶光供應，其次則是大立光、揚明光，並由GIS-KY提供透鏡貼合服務。

3D感測元件VCSEL數量是高階手機的2倍，主要由Lumentum供應，代工廠穩懋可望同步受惠，並預期全新可望切入EPI wafer供應鏈。

參考新聞：https://money.udn.com/money/story/5612/7167262?from=edn_maintab_index