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因此，晶圓代工廠透過先進封裝(2.5D、3D)的方式來維持摩爾定律，是未來幾年重要的發展所在，因此對於相關高階封裝機台的需求強勁，
.
資料中心、人工智慧(AI)、5G、虛擬貨幣挖礦等新興技術，要求更快的處理速度、低延遲，以及更多的功能，對於微縮製程技術的需求更勝以往
.
摩爾定律仍持續往前走
是因為更小矽晶片製程可塞入更多元件，
不過元件越小、密度越高，將造成更多功耗與熱的問題。
.
當製程走到物理極限之後，
已無法繼續在如此小範圍空間中，
採取相同的做法，
因為此舉將不斷墊高製造及研發成本，
例如光刻機(EUV)本身造價就已相當昂貴，
若要拍攝更細微的IC畫面，
就要採用雙重曝光(Double Patterning)，
甚至是三重曝光(Triple Patterning)，
此造價更是難以想像，不僅如此良率表現也不佳。
.
◆EUV非常耗電，這就是為什麼，我們為何太陽能、風力持續操作大波段原因，本篇文章就不再贅述

.
因此，在後摩爾時代(More than Moore)，朝著將晶片疊高的方式，改善製程成本及物理限制，也就是在矽上面不斷疊加矽晶片的3D IC封裝設計手段。

.
IC設計內的金屬線路非常細，電流通過會造成很大的損耗；其次是時間差(Timing)問題，高速運算過程中，
IC內部必須同步傳遞訊號，否則就會出現資料或電源錯誤問題
.
而這問題在晶片不斷為縮下，很難優化
於是科學家就想到
往 #封裝 或 #系統層級處理，
使得3D IC封裝成了先進製程發展非常重要的一環。
.
目前3D封裝技術可分為兩種類型，
一種是類似CoWoS的封裝方式，
基本上是2.5D製程或稱異質性整合，
另一種則是標準的3D封裝技術，
如同InFO以及SoIC封裝。
.
以應用區分兩者最大差別在於，
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而3D封裝則是適用於射頻(RF)類型的應用。
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為一專業自動化機器設備製造商，主要從事被動元件、半導體、LED及檢測等自動化設備，原被動元件相關設備所占比例較高，今年因先進製程半導體封測設備有越來越好趨勢
.
為因應現在電子產品(如手機、CPU等)的性能提升，
功能愈來愈複雜，尺寸愈來愈小，
因此細間距封裝為未來發展趨勢，
InFO、CoWoS、CSP、BGA元器件在載板、基板上的細小焊點的可靠性越來越受到重視。

因為使用矽材料做成的覆晶晶片的 #熱膨脹係數 遠比一般基板(PCB)材質低很多，
在熱循環測試(Thermal cycles)中常常會有
#相對位移產生，
導致機械疲勞
而引起 #精細的焊點脫落 或 #斷裂失效的問題，
目前為改善此現象
採用Underill底部 #填充膠 增加晶片的可靠性及保護作用，是一個切實有效的解決方案。
而這膠不是隨便亂填，他的精密度可想而知
6187萬潤
在2017/1推出Wafer Form晶圓級的點膠設備，
主要將膠塗佈於Die與基板接合處，再經熱硬化處理。

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近年積極調整營運策略，淡出面板領域，將資源轉進半導體先進封裝相關設備與耗材，投入先進封裝，2017年接獲美系手機訂單，是用InFO封裝，近年則發展CoWoS封裝，可運用在HPC。
.
在CoWoS製程部分設備為 #台積電獨家供應商，
主要已出貨 #晶圓點膠 及 檢查機，營收比重達20%。
.
半導體微縮製程已接近物理極限，因此，晶圓代工廠透過先進封裝(2.5D、3D)的方式來維持摩爾定律，是未來幾年重要的發展所在，因此對於相關高階封裝機台的需求強勁，未來Intel要透過台積電來切入顯示卡GPU的市場，高速運算就會要用到台積電CoWoS封裝製程，萬潤的點膠機可望受惠未來先進封裝需求而持續成長，營運動能向上。
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為因應現在電子產品(如手機、CPU等)的性能提升，
功能愈來愈複雜，尺寸愈來愈小，
因此細間距封裝為未來發展趨勢，
InFO、CoWoS、CSP、BGA元器件在載板、基板上的細小焊點的可靠性越來越受到重視。

因為使用矽材料做成的覆晶晶片的 #熱膨脹係數 遠比一般基板(PCB)材質低很多，
在熱循環測試(Thermal cycles)中常常會有
#相對位移產生，
導致機械疲勞
而引起 #精細的焊點脫落 或 #斷裂失效的問題，
目前為改善此現象
採用Underill底部 #填充膠 增加晶片的可靠性及保護作用，是一個切實有效的解決方案。
而這膠不是隨便亂填，他的精密度可想而知
6187萬潤
在2017/1推出Wafer Form晶圓級的點膠設備，
主要將膠塗佈於Die與基板接合處，再經熱硬化處理。

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近年積極調整營運策略，淡出面板領域，將資源轉進半導體先進封裝相關設備與耗材，投入先進封裝，2017年接獲美系手機訂單，是用InFO封裝，近年則發展CoWoS封裝，可運用在HPC。
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在CoWoS製程部分設備為 #台積電獨家供應商，
主要已出貨 #晶圓點膠 及 檢查機，營收比重達20%。
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半導體微縮製程已接近物理極限，因此，晶圓代工廠透過先進封裝(2.5D、3D)的方式來維持摩爾定律，是未來幾年重要的發展所在，因此對於相關高階封裝機台的需求強勁，未來Intel要透過台積電來切入顯示卡GPU的市場，高速運算就會要用到台積電CoWoS封裝製程，萬潤的點膠機可望受惠未來先進封裝需求而持續成長，營運動能向上。
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《此為龍捲風操盤戰隊內部研究報告，投資人須審慎評估自身可承擔風險，盈虧自負》
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更多的產業訊息，及個股的盤中提醒可來
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#0828(六)假日分享2
#費半又創歷史高啦
#NVIDIA、AMD、台積電頻創新高
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大家還記得過去的光洋科
從13.95飆到54.8嗎?
這一檔個股因台積電跨入新進封測
3D堆疊製成一定要用到它
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半導體微縮製程已接近物理極限，
因此，晶圓代工廠透過先進封裝(2.5D、3D)的方式來維持摩爾定律，是未來幾年重要的發展所在，因此對於相關高階封裝機台的需求強勁，
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資料中心、人工智慧(AI)、5G、虛擬貨幣挖礦等新興技術，要求更快的處理速度、低延遲，以及更多的功能，對於微縮製程技術的需求更勝以往
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摩爾定律仍持續往前走
是因為更小矽晶片製程可塞入更多元件，
不過元件越小、密度越高，將造成更多功耗與熱的問題。
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當製程走到物理極限之後，
已無法繼續在如此小範圍空間中，
採取相同的做法，
因為此舉將不斷墊高製造及研發成本，
例如光刻機(EUV)本身造價就已相當昂貴，
若要拍攝更細微的IC畫面，
就要採用雙重曝光(Double Patterning)，
甚至是三重曝光(Triple Patterning)，
此造價更是難以想像，不僅如此良率表現也不佳。
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◆EUV非常耗電，這就是為什麼，我們為何太陽能、風力持續操作大波段原因，本篇文章就不再贅述

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因此，在後摩爾時代(More than Moore)，朝著將晶片疊高的方式，改善製程成本及物理限制，也就是在矽上面不斷疊加矽晶片的3D IC封裝設計手段。

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IC設計內的金屬線路非常細，電流通過會造成很大的損耗；其次是時間差(Timing)問題，高速運算過程中，
IC內部必須同步傳遞訊號，否則就會出現資料或電源錯誤問題
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而這問題在晶片不斷為縮下，很難優化
於是科學家就想到
往 #封裝 或 #系統層級處理，
使得3D IC封裝成了先進製程發展非常重要的一環。
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目前3D封裝技術可分為兩種類型，
一種是類似CoWoS的封裝方式，
基本上是2.5D製程或稱異質性整合，
另一種則是標準的3D封裝技術，
如同InFO以及SoIC封裝。
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以應用區分兩者最大差別在於，
2.5D較適用於高速傳輸設計，
而3D封裝則是適用於射頻(RF)類型的應用。
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有機會再來再聊這塊產業面的資訊
今天先來看這檔股票
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6187萬潤
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為一專業自動化機器設備製造商，主要從事被動元件、半導體、LED及檢測等自動化設備，原被動元件相關設備所占比例較高，今年因先進製程半導體封測設備有越來越好趨勢
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為因應現在電子產品(如手機、CPU等)的性能提升，
功能愈來愈複雜，尺寸愈來愈小，
因此細間距封裝為未來發展趨勢，
InFO、CoWoS、CSP、BGA元器件在載板、基板上的細小焊點的可靠性越來越受到重視。

因為使用矽材料做成的覆晶晶片的 #熱膨脹係數 遠比一般基板(PCB)材質低很多，
在熱循環測試(Thermal cycles)中常常會有
#相對位移產生，
導致機械疲勞
而引起 #精細的焊點脫落 或 #斷裂失效的問題，
目前為改善此現象
採用Underill底部 #填充膠 增加晶片的可靠性及保護作用，是一個切實有效的解決方案。
而這膠不是隨便亂填，他的精密度可想而知
6187萬潤
在2017/1推出Wafer Form晶圓級的點膠設備，
主要將膠塗佈於Die與基板接合處，再經熱硬化處理。

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近年積極調整營運策略，淡出面板領域，將資源轉進半導體先進封裝相關設備與耗材，投入先進封裝，2017年接獲美系手機訂單，是用InFO封裝，近年則發展CoWoS封裝，可運用在HPC。
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在CoWoS製程部分設備為 #台積電獨家供應商，
主要已出貨 #晶圓點膠 及 檢查機，營收比重達20%。
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半導體微縮製程已接近物理極限，因此，晶圓代工廠透過先進封裝(2.5D、3D)的方式來維持摩爾定律，是未來幾年重要的發展所在，因此對於相關高階封裝機台的需求強勁，未來Intel要透過台積電來切入顯示卡GPU的市場，高速運算就會要用到台積電CoWoS封裝製程，萬潤的點膠機可望受惠未來先進封裝需求而持續成長，營運動能向上。
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《此為龍捲風操盤戰隊內部研究報告，投資人須審慎評估自身可承擔風險，盈虧自負》
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更多的產業訊息，及個股的盤中提醒可來
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