#0619假日分享2
#美科技股回
#這檔突破技術面壓力區
美股下跌
加上這檔上周已先漲過
可等震盪壓回量縮留意
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#6271同欣電

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為國內利基型多晶模組 #封裝 之領導廠商，
也是國內最大規模的 #陶瓷電路板 製造商。
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主要從事 #陶瓷電路板(LED散熱基板)、
#高頻無線通訊模組(PA模組)、
#混合積體電路模組(MEMS封裝)、
#系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，
核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。
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◆混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程，
因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，
同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。
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◆陶瓷基板分成 #厚膜 與 #薄膜 兩種，
公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商，
採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性，
並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），
為全球唯一並取得專利之廠商，利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。
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◆陶瓷基板材料部分，可分為氧化鋁與氮化鋁(AIN)材質，
過去以氧化鋁為主，由於 #氮化鋁 基板的熱導係數為170W/mk，
是氧化鋁的 #七倍左右，散熱能力更佳，在LED 發光瓦數往上提升的趨勢下，氮化鋁基板的需求可進一步提升。
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氮化鋁基材主要搭配DBC、DPC 等技術，其中DPC 製程線路細，且表面平整度高，將逐漸成為高功率LED採用的陶瓷基板主流。在氮化鋁基板上做電鍍技術難度很高，需要考量金屬離子在擴散等問題，公司在此方面具有領先地位。
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◆高頻無線通訊模組主要應用於手機、WiFi、WiMAX屬於射頻端的功率放大器(PA)、天線開關(Switch)及其他濾波線路組成之前端模組，或者包括收發器及基頻晶片一起組成之系統整合模組(SiP)。
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◆影像感測部分，公司為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商，領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的 #晶圓重組技術，BSI製程為智慧型手機CIS元件輕薄短小的主流技術，已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器，並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成。

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受惠車用需求回溫，
2021年4、5月營收表現優於預期，
6月營收目前市場推估
因京元電染疫影響
產能降載估使6月營收及產能減少30～35％
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但意外的是近期
股價帶量突破布林通道上緣
目前
#汽車業務 相關營收可望年增逾5成，
營收貢獻自32％升至45％，
#智慧型手機貢獻則自37％降至低於30％
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但由於已成功提高多項產品價格，
以反應原物料成本上漲，有助毛利率提升，
預期今年 #營收可望成長逾3成、#獲利成長逾5成
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《此為龍捲風操盤戰隊內部研究報告，轉載務必註明出處，投資人須審慎評估自身可承擔風險，盈虧自負》