Expoelectronica 2026

Завтра начинает работу 28-я международная выставка электроники ExpoElectronica 2026, которая будет проходить с 14 по 16 апреля в Москве, МВЦ «Крокус Экспо», 3 павильон.
Expoelectronica крупнейшая по количеству участников и посетителей в России и ЕАЭС международная выставка электроники, которая представляет всю цепочку производства от изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.
На одной площадке разработчиков, производителей и дистрибьюторов электроники, конечных пользователей, сервисные организации, интеграторов и других представителей отрасли, заинтересованных в продвижении и закупках соответствующей продукции.

ExpoElectronica пройдет одновременно и на одной площадке с выставкой ExpoCifra – выставкой информационных технологий и решений для цифровой трансформации.

Разделы выставки:
🔹 Электронные компоненты, модули и комплектующие
🔹 Технологии, оборудование и материалы для производства электроники
🔹 Встраиваемые системы
🔹 Робототехника и ИИ
🔹 ИТ и цифровые решения - EXPOCIFRA

Разделение на разделы весьма условные, но что есть.

Экспозиция будет состоять из более 750 компаний-участников, из них более чем 200 российских разработчиков и производителей, более 100 отечественных компаний являются дебютантами выставки. В работе выставок примут участие свыше 30 000 специалистов из 35 стран и 79 регионов России.

В рамках выставки состоится:
🔹 Первая в России Конференция RISC-V «Технологии без ограничений», посвященная развитию экосистемы RISC-V и вычислительных архитектур.
🔹 Сессии посвященная доверенным аппаратно-программным комплексам, электронной компонентной базе для критической инфраструктуры, пассивным электронным компонентам, электронному машиностроению и технологическому оборудованию.
🔹Экспертная дискуссия «Научно-технические проблемы разработки и производства пассивных ЭК».

Регистрация по ссылке:
➡️ https://expoelectronica.ru/ru/visit/visitor-registration/

Промокод: EENEWS

Увидимся на выставке!

#IIoT #Embedded #EE2026

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

🔥 Открыли регистрацию на главную конференцию по железу!

23 мая в Москве и онлайн встретимся на Я.Железо - конференции по разработке умных устройств, автономного транспорта и роботов. Обсудим их настоящее и будущее, поговорим про новые вызовы и покажем всё самое впечатляющее.

В программе по традции два трека — Hardware & Software.
Собираем самые интересные доклады и скоро опубликуем их на лендинге, а пока вот несколько из них:

🔘 Алексей Фоменко расскажет про разбор технических решений Станции 3: архитектуру звука, реализацию эмбиент-подсветки и многое другое
🔘Николай Пичугин выступит с докладом про ультразвуковые парктроники в системе безопасности робота‑доставщика
🔘Данила Благинин объяснит, как разработана система управления и мониторинга электроснабжения робота

Май уже близко — регистрируйтесь по ссылке.

❤️ Мероприятие бесплатное. Количество мест в офлайне ограничено — пожалуйста, дождитесь нашего подтверждения в почте.

Вебинар по Стандарт oHFM (Open Harmonized FPGA Module)

Стандарт oHFM (Open Harmonized FPGA Module) определяет открытую унифицированную архитектуру для системных модулей FPGA (SoM).

23-24 апреля на вебинаре будет представлена спецификация oHFM, разработанная SGeT, включая два ее варианта: oHFM.c (на основе разъемов) и oHFM.s (паяемый).
Также будут рассмотрены важные аспекты проектирования, такие как архитектура питания, тактирование, распределение высокоскоростных входов/выходов и управление тепловым режимом, и объясним, как стандарт обеспечивает масштабируемость и долгосрочную гибкость проектирования на платформах FPGA.

🔹Введение в стандарт oHFM.
🔹Варианты oHFM: варианты, особенности и различия:
- oHFM.c: на основе разъемов;
- oHFM.s: паяемый.
🔹Рекомендации по выбору подходящего стандарта для будущего проекта.
🔹Ключевые моменты проектирования систем на модулях oHFM.

Страница мероприятия с ссылками на регистрацию.
➡️ https://iwave-global.com/events/learn-ohfm-standard-open-fpga-system-on-modules/

#IIoT #Embedded

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Эволюция BGA контактов

Миниатюризация и надежность межсоединений важны, особенно в сложных, более компактных, легких, плотных и портативных приложениях в таких отраслях, как военная/аэрокосмическая и медицинская промышленность.
Традиционные межсоединения поверхностного монтажа и сквозные соединения достигают своих пределов с точки зрения плотности и количества эффективно используемых сигналов, поэтому разработчики применяют разъёмы с большим количеством выводов.
В новой версии спецификации COM-HPC компания Samtec предлагает к применению разъёмы высокой плотности со столбчатыми контактами.

В статье приведены результаты моделирования и испытаний доказывающие:
🔹 Улучшенная целостность сигнала
🔹 Повышенный выход годных изделий с первого прохода
🔹 Совместимость с низкотемпературным припоем (LTS)
🔹 Снижение образования оловянных нитевидных кристаллов

#IIoT #Embedded #Samtec

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.