Миландр показал отладочный комплект с инженерным образцом процессора MDR1101GI на архитектуре RISC-V. Ранее уже был анонс этого процессора.

#IIoT #Embedded #EE2026

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

COM Express Type 10 модуль на базе SoC от Loongson и плата носитель. В будущем ожидаем аналог на базе SoC Иртыш A68SV (12 нм, 8x ядер LA364, частота до 2,2 ГГц, GPU).
Блок схема тут.

🔄 Обновлённое описание

#IIoT #Embedded #EE2026

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

🎓 Вебинары ГРАН

Готовим для вас апрельский вебинар!
🗓 28 апреля в 11:00

Тема:
Отличия IPC и ГОСТ

Рассмотрим обе системы стандартов и разберем ключевые различия между требованиями ГОСТ и IPC к печатным платам, а также причины их практической несовместимости. Покажем, как классы надёжности в IPC соотносятся с классами точности в ГОСТ, чем отличаются подходы к допускам и критериям приёмки и где чаще всего возникают конфликты требований.

⌨️ Регистрация на вебинар уже открыта!
Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли!

Не сможете присутствовать онлайн? Запись будет доступна на всех наших площадках:
📝 Дзен | VK Видео 📺
📺 RuTube | YouTube 📺

Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

📎 Новый выпуск журнала InComplaince за апрель 2026.

🔹 Magnetic Field Testing - But Why Though?
🔹 Designing for EMC Compliance in Consumer Electronics
🔹 Top 10 barriers manufacturers face with medical standarts
🔹 The IEC 60601 family jf standarts and the 4th edition of IEC 60601‑1
🔹 Documentas can be your friend or foe

Документация, созданная после продажи, является одной из самых проблемных, поскольку её почти всегда можно использовать для утверждения, что производитель и продавец знали о риске для безопасности и ничего не предприняли. Недавно я участвовал в урегулировании иска о гражданской ответственности за дефектную продукцию, где продавец признал, что не проверял доступные на его веб-сайте онлайн-отзывы о товаре. Это упущение в мониторинге отзывов должно было быть использовано истцом для требования компенсации за моральный ущерб.

🔹 Impact of PCB via and trace geometry on the effectiveness of decoupling capacitors. Part 2
🔹Small form factor CDM testing. Part 3

И ещё много интересного.

#Complaince #technote

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Стандарты беспроводной связи / Аппаратная разработка для ЦОС / DSP-процессоры. Youtube канал "Истовый инженер".

Было рассказано о существующих стандартах сотовой связи, о том, зачем их столько нужно и во что упирается потенциал их развития.
Также среди тем подкаста:
🔹 Почему нельзя просто взять и поставить базовую станцию?
🔹 Чем ограничены возможности беспроводной передачи информации?
🔹 Как стандарт WiMAX впервые объединил разные типы трафика и в итоге был забыт?
🔹 Зачем нужен Wi-Fi, Bluetooth и другие стандарты связи, если есть LTE?
🔹 Актуальны ли еще DSP-процессоры в разработке для ЦОС?
🔹 Почему верификация — самый сложный этап в аппаратной телеком-разработке?
🔹 Вопросы от зрителей: применяют ли еще DSP-процессоры?
🔹 Вопросы от зрителей: есть ли в сотовой связи задачи, требующие технологического скачка?
🔹 Верификация в цифровой обработке сигналов.
🔹 Что важно знать при разработке на DSP-процессорах?
🔹 Чем AI может помочь в аппаратной разработке для ЦОС?

🔖 В общем, получился интересный подкаст без углубления в специфику. Есть неточности, но это уже мелочи.

https://youtu.be/YssgqW1qQJ8?si=3bdmDTBk6JybpCZS

Технология RDMA поверх конвергентного Ethernet (RoCE) во встраиваемых системах

Технологии из IT всё чаще переносят во встраиваемые системы: RoCE (RDMA поверх конвергентного Ethernet) позволяет ускорить обработку данных в приложениях реального времени для HPEC.
В HPEC на VPX часто основным каналом обмена данными используют Ethernet. По мере того, как сенсорные платформы все больше зависят от Ethernet-связи, растет спрос на надежные решения для передачи данных с низкой задержкой. Для таких условий технология RDMA over Converged Ethernet (RoCE) предлагает множество преимуществ, обеспечивая низкую задержку, высокую пропускную способность и снижение нагрузки на ЦП, что крайне важно при обработке большого объема данных в реальном времени.
RDMA over Converged Ethernet - это сетевой протокол для использования RDMA через Ethernet-соединение. RoCE обеспечивает прямой доступ к памяти с сетевого интерфейса к графическому процессору, минуя центральный процессор и тем самым уменьшая задержку и высвобождая ресурсы ЦП для критически важных задач. Это особенно полезно для таких приложений, как кодирование/декодирование видео, компьютерное зрение, автономная навигация и искусственный интеллект (ИИ), где своевременная и эффективная обработка данных имеет первостепенное значение. Кроме того, присущая RoCE масштабируемость и совместимость с существующими Ethernet-инфраструктурами делают его экономически эффективным и гибким решением, обеспечивая бесшовную интеграцию и защиту инвестиций от устаревания в будущем.
В отличие от традиционных транспортных протоколов, таких как TCP/IP, где пакеты или сообщения передаются по сети, RoCE позволяет сетевым интерфейсам напрямую записывать данные в память или считывать их из нее. Это позволяет обойти процессор, устраняя необходимость копирования пакетов в буфер на уровне ядра и обратно.

В связи с эти компания EIZO представила одноплатный компьютер Concord AGX-ORIN64-HPC в формате VPX 3U на базе вычислительного модуля Jetson AGX Orin SoM от NVIDIA. Одноплатный компьютер, предназначенный для ресурсоемких приложений, такие как радиотехническая разведка, цифровая обработка сигналов , требующих вычислительных мощностей на периферии сети и позволяющий работать в сложных условиях встраиваемых систем обработки данных.

Одноплатный компьютер состоит:
🔹 SoM NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial:
- 12 ядерный 64 битный процессор на ядрах Arm Cortex-A78AE v8.2;
- графический процессор 2048 ядра NVIDIA Ampere с 64 тензорными ядрами;
- 2x ускорителя NVDLA v2;
- память типа LPDDR5 объемом 64 Гб с поддержкой ECC;
- накопитель 64 Гб типа eMMC 5.1;
- мощность потребления 40 Вт.
🔹 Плата-носитель:
- накопитель NVMe объёмом до 1Тб (PCIe Gen4 x1).
- 1x 100GbE Data Plane FP (NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC);
- 1x 25GbE Data Plane UTP (NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC);
- 1x 25GbE Control Plane UTP (NVIDIA ConnectX-7 SmartNIC);
- PCIe Gen4 x8.
🔹 Мощность потребление не более 110 Вт.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40 °C до +85 °C.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- удары 40 g;
- вибрация 0.1 g²/Гц.
🔹 Устойчивость к влажности 95 % без образования конденсата.

🔄 Блок схема Concord AGX-ORIN64-HPC

➡️ https://www.eizorugged.com/products/graphics-video-capture-cards/condor-agx-orin64-hpc/

EIZO не единственный производителей модулей с поддержкой RDMA. Ранее уже рассматривался модуль от Kontron, но на базе процессора Intel.
По мере развития высокопроизводительных встроенных систем (HPEC) объем и сложность обрабатываемых ими данных будут продолжать расти и RoCE позволит системам эффективно обрабатывать и анализировать большие наборы данных, способствуя своевременному и обоснованному принятию решений в критически важных сценариях, предоставляя надежное высокопроизводительное решение для передачи данных.
Но можно предположить, что в будущем RoCE придется конкурировать с PCIe и CXL, которые подтянулись за последнее время. Так ли это покажет время.

#IIoT #Embedded #EIZO #NVIDIA #VPX

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

12 лет эволюции аппаратного обеспечения Tesla AI. Источник

#IIoT #Embedded #TESLA

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Модуль для обработки ЦОС на базе Versal Prime

Компания Инструментальные Системы продолжает радовать своими разработками в области вычислителей для цифровой обработки сигнала и представила модуль FMC153V на базе SOC Versal Prime, который предназначена для создания промышленных систем регистрации, обработки и формирования сигналов.

Конструктивное исполнение модуля FMC153V соответствует ANSI/VITA 65.0-2019 OpenVPX System Standard (6U, конвективное охлаждение, но судя по конструкции ПП с возможностью применения кондуктивного охлаждения).

Модуль FMC153V является несущим модулем и обеспечивает возможность установки мезонина стандарта VITA 57.1-2019 FPGA Mezzanine Card (FMC) Standard. Разъем для установки FMC мезонинов выполнен в варианте HSPC VITA 57.4-2018 FPGA Mezzanine Card Plus (FMC+) Standard.

Состав модуля:
🔹 Система на кристалле SoC Versal:
- 2x ядра ARM Cortex-A72 c частотой до 1,4 ГГц;
- 2х ядра ARM Cortex-R5F до 600 МГц;
- корпус A2197.
🔹2 канала памяти типа DDR4 общим объемом до 8 ГБ.
🔹Накопитель типа eMMC4.51 объемом 16 ГБ.
🔹Разъём для карты памяти microSD.
🔹Системный генератор 50 МГц.
🔹Программируемый генератор от 10 до 1000 МГц.
🔹Конфигурационное ПЗУ QSPI 512 Мбит.
🔹Ввод/вывод:
- 2x 100GBase-T;
- 1x 10GВase-T;
- 1x 1000Base-T;
- 1x PCIe Gen4 x4;
- 1x разъём USB type C для подключения JTAG;
- 1x разъём USB type C для UART SoC.
🔹Питание 12 В постоянного тока до 6 А
🔹 Расширенный температурный диапазон от - 40 °C до + 70 °C.

Помимо модуля FMC153V на сайте разработчика появились модуль FMC140P, который представляет собой однослотовую компьютерную плату формата FHHL с активным или пассивным охлаждением, работающую с максимальной мощностью до 75 Вт.
Модуль выполнен на базе FPGA семейства Kintex UltraScale+ и поддерживает 1x PCIe Gen3 x16/2x PCIe Gen3 x8, содержит 8 ГБ памяти с высокой пропускной способностью и имеет возможность подключения к сети Ethernet 100G двумя разъемами QSFP28.

Также анонсирован модуль FMC157cPS предназначен для цифровой обработки сигнала, но в отличии от модуля FMC153V, конструктивное исполнение соответствует PICMG CPCI-S.0 Specification (3U, конвективное охлаждение). Модуль выполнен с применением SoC Zynq UltraScale+ фирмы AMD. Но об этом подробнее в другой раз.

➡️ https://insys.ru/fmc/fmc153v

🔄 Блок-схема модуля FMC153V

#IIoT #Embedded #INSYS #VPX #AMD

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

📎 Журнал Industrial Ethernet. Сдвоенный выпуск за март и апрель 2026

🔹Hyper-connected Factories using OPC UA, MQTT and AI
🔹State of Industrial Ethernet Factory Connectivity Solutions
🔹Manage Software with Asset Administration Shell and OPC UA
🔹Solution Architect’s Guide: Manufacturing Insights from AI
🔹Why Network Traffic Monitoring Is Mission-Critical in 2026

И еще много интересного.

#IEB #technote

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Сверхкомпактный сервер для периферийных вычислений от Crystal

В начале года компания Crystal Group представила компактный вычислитель серии RE4100 в необычном корпусе для периферийных вычислений.
Деталей мало, но, как видно, - это вычислитель специальной форм-фактор для использования в беспилотниках и поддержки задач с использованием искусственного интеллекта, автономной работы и обработки больших объемов данных в жестких условиях.

Состав сервера:
🔹 Процессор Xeon 6 с количеством ядер до 144 (вероятно Sierra Forest, до 330 Вт).
🔹 Память типа DDR5 RDIMM объёмом до 2ТБ с поддержкой ECC.
🔹 Слот расширения:
- 1x типоразмер HHHL PCIe 5.0 x16.
🔹 8x накопителей NVMe U.2/U.3 Gen5 объемом до 490ТБ.
🔹 Потребляемая мощность 800 Вт.
🔹 Диапазон рабочих температур от -40 °C до +55 °C.
🔹 Соответствие стандартам MIL-STD-810, 167-1, 461 и MIL-S-901.
🔹 Вес примерно 15.5 Кг.
🔹 Габариты 635 х 215 х 177 мм.

Компания Crystal Group много лет разрабатывает "необычные" вычислители для встраиваемого применения и данное изделие это подтверждает - необычная конструкция и не понятно как будет отводиться тепло.

➡️ http://www.crystalrugged.com/solution-briefs/re4100-series

#IIoT #Embedded #Crystal

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Компании выбирают открытые стандарты

Вслед за компанией Trenz еще одна компания - iWave Global, которая находится в Индии, представила модуль iG-G74M в новом форм-факторе oHFM типоразмера S.

Состав модуля:
🔹 FPGA Artix UltraScale+ (AU25P / AU20P / AU15P / AU10P) в корпусе FFVB676.
🔹 Память типа DDR4 16-bit объемом до 2ГБ.
🔹 QSPI Flash 256МБ.
🔹 EEPROM 2 КБ.
🔹 Ввод/вывод:
- 12 каналов GTY трансиверов со скоростью передачи до 16.375 Гбит/с;
- 72 LVDS/144SE IO;
- 66 SE IOs;
- JTAG;
- SYSMON_DXP/DXN,UART,I2C.

🔹Напряжение питания +12В.
🔹Габариты 50 мм x 75 мм.
🔹Рабочий диапазон температур от -40 °C до +85 °C.

Open Harmonized FPGA Module (oHFM) - первый в мире открытый стандарт FPGA специально разработанный для модулей FPGA и SOC-FPGA. Он решает общие проблемы, связанные с запатентованными разработками и привязкой к поставщику, предоставляя унифицированную масштабируемую архитектуру для профессиональной разработки FPGA. oHFM переносит проверенные принципы «компьютер на модуле» (COM) в экосистему FPGA, предлагая новый уровень гибкости как для разработчиков, так и для партнеров-производителей микросхем.

➡️ https://iwave-global.com/product/artix-ultrascale-fpga-system-on-module/

#IIoT #Embedded #iWave #AMD

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Интересное за Апрель
✨События
23.05.2026, Москва, Я Железо

✌️Анонсы устройств
Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль нового поколения VNX-PT
VITA90 (VNX+) - стандарт для построения малогабаритных вычислителей
ELTAY SC: одноплатный компьютер на российском процессоре
Технология RDMA поверх конвергентного Ethernet (RoCE) во встраиваемых системах
Модуль для обработки ЦОС на базе Versal Prime

➡️ Интересные ссылки
Серия фотографий с выставки Связь 2026
Вебинар по Стандарт oHFM (Open Harmonized FPGA Module)
Эволюция BGA контактов
Серия фото с выставки Expoelectronica 2026

#IIoT #Embedded

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

OSM (Open Standard Module) – система в корпусе для встраиваемых решений

Обзорная статья от журнала СТА, в которой рассказывается о технологии система на модуле (OSM), которая все чаще стала находить применение во встраиваемых системах.

В обзоре приведены основные особенности и преимущества применения OSM (габариты, потребляемая мощность, стоимость).
Кроме того, приведено сравнение как с одноплатниками (SBC), так и вычислителями на базе COM Express.

Ряд тезисов, приведенные в статье, кажутся спорными, но вы можете составить свое мнение.

➡️ https://www.cta.ru/articles/cta/obzory/vstraivaemye-sistemy/183160/

#IIoT #Embedded #OSM

✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.