JPM, Semiconductors: Takeaways from Call with 650 Group (25.07.25)
: AI 네트워킹 시장, 새로운 성장 축으로 부상한 '스케일업(scale-up)' — AVGO/NVDA/ALAB/MRVL 수혜
✅ AI 네트워킹 TAM, 2029년 700억달러 규모 전망
‒ 지금까지는 스케일아웃(및 일부 프런트엔드) 중심 지출이었으나, 향후 스케일업 비중이 급격히 확대될 것으로 예상
‒ 스케일업 네트워킹 지출은 2024년 거의 없었으나 2029년 약 250억달러에 도달할 전망, 스케일아웃은 300억달러 수준에서 정체
‒ 전체 시장(TAM, 스위치 하드웨어 기준)은 약 700억달러로 전망되며, 하방 리스크보다 상방 잠재력이 더 큼
✅ 스케일업 성장 → 칩 단가와 수량 모두 증가
‒ 스케일업 칩은 스케일아웃 대비 가격이 2~2.5배 높음
‒ 필요한 칩 수도 2~4배 많음 → NVL72 랙 기준 스케일업 9개 스위치 트레이 vs 스케일아웃 2개
‒ 랙당 약 4개 컴퓨트 트레이, 8~16개의 스위칭 칩 탑재 기회 발생
‒ 이는 Broadcom이 이전에 강조한 콘텐츠(step-up) 증가 스토리와 일치
✅ 프로토콜: 장기적으로 이더넷 우위, 단기 NVLink·UALink 병존
‒ 스케일업은 지연(latency)에서 스케일아웃 대비 1/3 낮음 → Broadcom Ultra 약 250ns vs Tomahawk5 약 600~700ns
‒ 아마존(PCIe), 구글(독자 규격) 등 접근은 다양하지만 장기적으론 이더넷이 표준으로 자리잡을 가능성 큼
‒ 이유: 운영 효율성, 멀티벤더 지원, 기존 인프라와의 친숙성
‒ 다만 향후 수년간은 NVLink·UALink도 여전히 의미 있는 역할을 유지할 전망
✅ 물리 매체: 구리 기반 지속, 대규모 확장 시 광·CPO 필요
‒ 단기: 구리(DAC, ACC, AEC) 기반 솔루션으로 최대 4-rack까지 대응 가능
‒ 4-rack 초과 시 광섬유나 Co-Packaged Optics(CPO) 필요 불가피
‒ 클라우드/하이퍼스케일러는 리스크 회피 성향이 강해 가능한 한 구리를 오래 활용할 것으로 예상
✅ 주요 수혜 기업
‒ Broadcom(#AVGO): 스케일업 이더넷 포트폴리오로 최대 수혜
‒ Marvell(#MRVL): 이더넷 일부 + UALink 부문에서 동반 수혜
‒ Astera Labs(#ALAB): UALink 대표적 수혜 기업
‒ NVIDIA(#NVDA): NVLink 및 이더넷 모두 활용, 전환 과정에서 전략적 포지션 강화
‒ 전반적으로 스케일업 성장세는 향후 수년간 네트워킹 매출에 강력한 순풍으로 작용할 전망
💡 결론
» AI 네트워킹 시장서 기존 스케일아웃 중심 → 스케일업이라는 추가 성장축이 빠르게 부상 중, 칩 단가·수량 증가로 총매출 기회가 크게 확대되는 구간
» 구리 기반으로 단기적 수요를 충족하되, 장기적으로는 광·CPO로 넘어가는 필연적 변화가 예정되어 있음
» 프로토콜은 장기적으로 이더넷이 사실상 표준으로 수렴할 가능성이 높으나, 단기적으론 NVLink·UALink 병존 구조 유지될 것
» Broadcom, NVIDIA, Astera Labs, Marvell이 모두 수혜 기업으로, 각각의 강점 영역에서 시장 확장을 통해 실적에 직접 기여할 전망
: AI 네트워킹 시장, 새로운 성장 축으로 부상한 '스케일업(scale-up)' — AVGO/NVDA/ALAB/MRVL 수혜
‒ 지금까지는 스케일아웃(및 일부 프런트엔드) 중심 지출이었으나, 향후 스케일업 비중이 급격히 확대될 것으로 예상
‒ 스케일업 네트워킹 지출은 2024년 거의 없었으나 2029년 약 250억달러에 도달할 전망, 스케일아웃은 300억달러 수준에서 정체
‒ 전체 시장(TAM, 스위치 하드웨어 기준)은 약 700억달러로 전망되며, 하방 리스크보다 상방 잠재력이 더 큼
‒ 스케일업 칩은 스케일아웃 대비 가격이 2~2.5배 높음
‒ 필요한 칩 수도 2~4배 많음 → NVL72 랙 기준 스케일업 9개 스위치 트레이 vs 스케일아웃 2개
‒ 랙당 약 4개 컴퓨트 트레이, 8~16개의 스위칭 칩 탑재 기회 발생
‒ 이는 Broadcom이 이전에 강조한 콘텐츠(step-up) 증가 스토리와 일치
‒ 스케일업은 지연(latency)에서 스케일아웃 대비 1/3 낮음 → Broadcom Ultra 약 250ns vs Tomahawk5 약 600~700ns
‒ 아마존(PCIe), 구글(독자 규격) 등 접근은 다양하지만 장기적으론 이더넷이 표준으로 자리잡을 가능성 큼
‒ 이유: 운영 효율성, 멀티벤더 지원, 기존 인프라와의 친숙성
‒ 다만 향후 수년간은 NVLink·UALink도 여전히 의미 있는 역할을 유지할 전망
‒ 단기: 구리(DAC, ACC, AEC) 기반 솔루션으로 최대 4-rack까지 대응 가능
‒ 4-rack 초과 시 광섬유나 Co-Packaged Optics(CPO) 필요 불가피
‒ 클라우드/하이퍼스케일러는 리스크 회피 성향이 강해 가능한 한 구리를 오래 활용할 것으로 예상
‒ Broadcom(#AVGO): 스케일업 이더넷 포트폴리오로 최대 수혜
‒ Marvell(#MRVL): 이더넷 일부 + UALink 부문에서 동반 수혜
‒ Astera Labs(#ALAB): UALink 대표적 수혜 기업
‒ NVIDIA(#NVDA): NVLink 및 이더넷 모두 활용, 전환 과정에서 전략적 포지션 강화
‒ 전반적으로 스케일업 성장세는 향후 수년간 네트워킹 매출에 강력한 순풍으로 작용할 전망
» AI 네트워킹 시장서 기존 스케일아웃 중심 → 스케일업이라는 추가 성장축이 빠르게 부상 중, 칩 단가·수량 증가로 총매출 기회가 크게 확대되는 구간
» 구리 기반으로 단기적 수요를 충족하되, 장기적으로는 광·CPO로 넘어가는 필연적 변화가 예정되어 있음
» 프로토콜은 장기적으로 이더넷이 사실상 표준으로 수렴할 가능성이 높으나, 단기적으론 NVLink·UALink 병존 구조 유지될 것
» Broadcom, NVIDIA, Astera Labs, Marvell이 모두 수혜 기업으로, 각각의 강점 영역에서 시장 확장을 통해 실적에 직접 기여할 전망
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금일 낙폭이 큰 종목들의 하락 사유는 각기 다르지만 공통점은 최근 기관이 끌어올린(a.k.a 폰지)한 주식이라는 것
개미 묻은 종목보다 여의도가 달라붙은 종목들, 여의도 스터디 컨센롱 픽들에 더 유의를 기해야 하는 3Q 중턱일까 싶음
개미 묻은 종목보다 여의도가 달라붙은 종목들, 여의도 스터디 컨센롱 픽들에 더 유의를 기해야 하는 3Q 중턱일까 싶음
Gromit 공부방
새로운 K-소비재 유니버스에 경쟁자가 출현한 듯 텔레블라그에 자주 보이나 싶더니 바로 2연상을 가버리는 Next 우양 or 제닉 ? *노세일즈, 미보유
시총 1조 미만 K-소비재 세일즈 유니버스에서 유일하게 살아남은 #오로라 ㄷㄷ
6월말 시세 끌어올린 기관수급들이 "아직까지는" 의리 있게 홀딩해주는 모습. 쌈지 팔고 새로 해먹을 주식으로 도피한 건가 싶기도
*당연 미보유, 세일즈 의도 없을무
6월말 시세 끌어올린 기관수급들이 "아직까지는" 의리 있게 홀딩해주는 모습. 쌈지 팔고 새로 해먹을 주식으로 도피한 건가 싶기도
*당연 미보유, 세일즈 의도 없을무
China cracks down on foreign companies stockpiling rare earths
✅ 중국, 해외 기업의 희토류 재고 비축 강력 제재
‒ 베이징 당국이 외국 기업들에게 “희토류 및 관련 제품(영구자석 등)을 대규모로 비축하지 말라”는 경고를 전달
‒ 만약 대규모 재고를 쌓으면 추가적인 공급 제한 위험에 직면할 수 있다고 통보
‒ 실제로 중국은 승인된 수출 물량 자체를 제한하며 해외 기업들의 비축을 차단하고 있음
‒ 관계자 발언: “이제부터 재고 비축은 공급 협상에서 중국이 활용할 레버리지가 될 것”
✅ 중국의 지배력과 전략적 활용
‒ 세계 희토류 공급의 약 90%를 정제·가공하고, 영구자석 생산의 94%를 차지하는 중국
‒ 미중 무역전쟁 국면에서 이미 ‘희토류 무기화’를 통해 전략적 우위를 확보해왔음
‒ 기업들이 재고를 쌓아두면 가격 급등·공급 차질에 대한 완충 역할을 할 수 있는데, 중국은 이를 막아 최대 레버리지를 유지하려는 것
✅ 최근 조치와 배경
‒ 2025년 4월, 트럼프 행정부의 ‘해방의 날’ 관세에 대응해 중국은 중·중희토류 7개 품목, 영구자석 및 완제품까지 수출 통제 리스트에 포함시킴
‒ 이로 인해 자동차 등 주요 산업에서 공급 부족 촉발됨
‒ 이번 주 미중 협상에서 관세 휴전(90일 연장)이 합의되었으나, 희토류 수출 규제는 그대로 유지됨 → 협상 핵심 쟁점으로 남음
✅ 수출 데이터와 기업 애로
‒ 2025년 6월 희토류 영구자석 수출량: 3,188톤 → 5월 대비 두 배 이상 증가했지만, 전년 대비 38% 감소
‒ 4~6월(규제 시행 후) 수출량은 전년 동기 대비 절반 수준에 불과
‒ 미중비즈니스협의회(USCBC) 조사: 응답 기업 절반이 희토류 수출 신청 대부분이 ‘보류 또는 거절’됐다고 응답
‒ 특히 “과거 평균보다 큰 규모의 주문”은 ‘비축 목적’으로 간주돼 엄격한 심사 대상이 됨
‒ 신청서는 항목별로 세밀히 검토되며, 작은 불일치도 지연·반려 사유
✅ 기업들의 대응 및 산업 영향
‒ 심사 지연이 길어지자 업계 협회·로비 단체들이 시급한 주문을 상무부에 직접 전달해야 하는 상황
‒ 일부 서방 기업들은 아예 생산 공정을 중국 내로 이전 → 희토류 자석을 중국에서 조립한 후 완제품 형태로 수출하는 방식으로 리스크 완화
‒ 예: 미국 전동기 제조사 Regal Rexnord는 일부 생산을 중국으로 옮겨 수출 규제를 피하고 있음
‒ CEO 코멘트: “4개월 동안 매주 1~2회 긴급 대응 회의를 하고 있다. 결코 효율적인 시간 사용은 아니다”
💡 결론: 중국, 희토류 공급망을 무기화하며 전략적 통제 강화
» 해외 기업들의 ‘재고 쌓기’ 시도를 원천 차단해 협상 레버리지를 유지하는 전략
» 단기적으로는 공급 부족과 가격 불안정 심화, 기업들은 울며 겨자 먹기로 생산 이전 선택
» 중장기적으로는 서방의 공급망 다변화 압력이 강해지겠지만, 현재로선 중국의 공급 지배력이 여전히 절대적
source: FT
‒ 베이징 당국이 외국 기업들에게 “희토류 및 관련 제품(영구자석 등)을 대규모로 비축하지 말라”는 경고를 전달
‒ 만약 대규모 재고를 쌓으면 추가적인 공급 제한 위험에 직면할 수 있다고 통보
‒ 실제로 중국은 승인된 수출 물량 자체를 제한하며 해외 기업들의 비축을 차단하고 있음
‒ 관계자 발언: “이제부터 재고 비축은 공급 협상에서 중국이 활용할 레버리지가 될 것”
‒ 세계 희토류 공급의 약 90%를 정제·가공하고, 영구자석 생산의 94%를 차지하는 중국
‒ 미중 무역전쟁 국면에서 이미 ‘희토류 무기화’를 통해 전략적 우위를 확보해왔음
‒ 기업들이 재고를 쌓아두면 가격 급등·공급 차질에 대한 완충 역할을 할 수 있는데, 중국은 이를 막아 최대 레버리지를 유지하려는 것
‒ 2025년 4월, 트럼프 행정부의 ‘해방의 날’ 관세에 대응해 중국은 중·중희토류 7개 품목, 영구자석 및 완제품까지 수출 통제 리스트에 포함시킴
‒ 이로 인해 자동차 등 주요 산업에서 공급 부족 촉발됨
‒ 이번 주 미중 협상에서 관세 휴전(90일 연장)이 합의되었으나, 희토류 수출 규제는 그대로 유지됨 → 협상 핵심 쟁점으로 남음
‒ 2025년 6월 희토류 영구자석 수출량: 3,188톤 → 5월 대비 두 배 이상 증가했지만, 전년 대비 38% 감소
‒ 4~6월(규제 시행 후) 수출량은 전년 동기 대비 절반 수준에 불과
‒ 미중비즈니스협의회(USCBC) 조사: 응답 기업 절반이 희토류 수출 신청 대부분이 ‘보류 또는 거절’됐다고 응답
‒ 특히 “과거 평균보다 큰 규모의 주문”은 ‘비축 목적’으로 간주돼 엄격한 심사 대상이 됨
‒ 신청서는 항목별로 세밀히 검토되며, 작은 불일치도 지연·반려 사유
‒ 심사 지연이 길어지자 업계 협회·로비 단체들이 시급한 주문을 상무부에 직접 전달해야 하는 상황
‒ 일부 서방 기업들은 아예 생산 공정을 중국 내로 이전 → 희토류 자석을 중국에서 조립한 후 완제품 형태로 수출하는 방식으로 리스크 완화
‒ 예: 미국 전동기 제조사 Regal Rexnord는 일부 생산을 중국으로 옮겨 수출 규제를 피하고 있음
‒ CEO 코멘트: “4개월 동안 매주 1~2회 긴급 대응 회의를 하고 있다. 결코 효율적인 시간 사용은 아니다”
» 해외 기업들의 ‘재고 쌓기’ 시도를 원천 차단해 협상 레버리지를 유지하는 전략
» 단기적으로는 공급 부족과 가격 불안정 심화, 기업들은 울며 겨자 먹기로 생산 이전 선택
» 중장기적으로는 서방의 공급망 다변화 압력이 강해지겠지만, 현재로선 중국의 공급 지배력이 여전히 절대적
source: FT
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Ft
China cracks down on foreign companies stockpiling rare earths
Beijing determined to retain leverage over supply by preventing buyers from building large inventories
CICC, Foxconn Industrial Internet (601138.SS) 2Q25 실적: 사상 최고치 달성, AI 서버 고성장 구간 진입
✅ 2Q25 실적 요약
‒ 매출 RMB 2003.5억으로 전년동기 대비 +35.9% 성장하며 분기 기준 사상 최대치 달성
‒ 순이익 RMB 68.8억, 전년동기 대비 +51.1% 증가
‒ 반복순이익 RMB 67.7억, 전년동기 대비 +58.8% 급증
‒ 1H25 누적 매출 RMB 3607.6억(+35.6% YoY), 순이익 RMB 121.1억(+38.6% YoY) 기록 → 사전 가이던스 및 시장 기대치와 일치
‒ 매출 성장률과 이익률이 모두 가속화되며 실적 모멘텀 강화
✅ 핵심 성장 동력: AI 서버와 클라우드 컴퓨팅
‒ AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하며 전체 서버 사업 성장 견인
‒ 2Q25 서버 부문 매출 전년동기 대비 +50% 이상 성장
‒ CSP향 서버 매출은 +150% 이상 폭발적 증가 → 고객사 다변화 및 점유율 확대에 기여
‒ AI 서버 매출은 +60% 이상 증가, 고부가 제품 비중 확대로 믹스 개선 효과 확인
‒ GB200 시리즈 서버 제품군이 대량 양산 단계에 진입, 생산 수율 개선 및 출하량 분기별 확대 지속
‒ GB200 출하 확대에 따라 매출 가시성 확보, 안정적 실적 성장 기반 마련
✅ 네트워크 장비 및 부품 성장
‒ 정밀구조부품 매출 1H25 기준 +17% YoY 증가, 주요 고객사의 특정 모델 판매 호조 영향
‒ 800G 고속 스위치 매출은 2024년 연간 매출의 약 3배 수준을 상반기에 달성 → 시장 수요 급증과 고객사 집중화 효과
‒ 동사는 주요 클라우드 고객과의 네트워크 장비 공급을 강화하며 시장 지위 확대 중
‒ 고속 네트워크 전환(800G, 1.6T 등) 트렌드에 발맞춰 스위치 매출 성장이 가속화되는 구간에 진입
‒ 정밀구조부품 사업 또한 GenAI 기기, 폴더블 디바이스 등 차세대 제품 수요 증가에 따라 추가 성장 가능성 큼
✅ 2H25 및 중기 전망
‒ 2H25부터 GB200 출하가 본격화, 차세대 플랫폼 GB300도 하반기 중 양산 돌입 예상
‒ 글로벌 AI 컴퓨팅 파워 증설 사이클이 여전히 상승 구간에 있음 → CSP 및 빅테크의 데이터센터 투자 확대에 직접적 수혜
‒ 동사는 고객사 차세대 AI 제품 개발 과정에 깊숙이 참여 중, 공동개발 및 R&D 협력 강화
‒ 클라우드·AI 디바이스 수요 강세가 이어지면서 중장기적 매출 성장 모멘텀 공고화
‒ 북미 주요 고객사향 AI 스마트폰, 폴더블 기기 공급 증가 예상 → AI 기기 혁신에 따른 부품 매출 다변화 효과
✅ 밸류에이션 및 목표가 상향
‒ AI 서버·스위치 매출 개선을 반영해 2025E 순이익 전망치를 +7.1% 상향(RMB 318.8억), 2026E는 +29.3% 상향(RMB 460.3억)
‒ 기존 목표주가 대비 +52.5% 상향된 RMB 45 제시 (현 주가 대비 약 +23% 상승여력)
‒ 현재 주가는 2025E P/E 22.8배, 2026E P/E 15.8배 수준 → 업종 평균 대비 저평가 구간으로 판단
‒ 목표가는 2025E P/E 28배, 2026E P/E 19배 반영해 산출
✅ 리스크 요인
‒ AI 투자 사이클이 기대보다 빠르게 둔화될 경우 서버·스위치 매출 성장세 약화 가능
‒ 글로벌 통신장비·소비자 전자 수요 위축 시 구조부품 매출 성장 탄력 저하 위험
‒ 공급망 차질 및 원자재 부족 발생 시 생산 차질 및 원가 압박 우려
‒ 신규 플랫폼(GB200·GB300) 양산 속도 및 수율 안정화 지연 가능성
💡 정리:
» 2Q25 실적은 매출·이익 모두 급증하며 FII가 본격적인 AI 인프라 수혜주로 자리매김했음을 확인
» AI 서버·고속 스위치가 단기 실적 성장을 견인, GB200·GB300 차세대 플랫폼 출하가 중기 모멘텀 강화 요인
» 정밀구조부품·네트워크 장비 사업부 역시 AI 기기 혁신과 차세대 통신 트렌드에 맞춰 성장성 확대
» 단기적으로는 AI 서버 매출 고성장이 핵심, 중장기적으로는 글로벌 AI 컴퓨팅 파워 증설과 클라우드 투자 확대에 따른 안정적 성장 궤도 진입
#FII
‒ 매출 RMB 2003.5억으로 전년동기 대비 +35.9% 성장하며 분기 기준 사상 최대치 달성
‒ 순이익 RMB 68.8억, 전년동기 대비 +51.1% 증가
‒ 반복순이익 RMB 67.7억, 전년동기 대비 +58.8% 급증
‒ 1H25 누적 매출 RMB 3607.6억(+35.6% YoY), 순이익 RMB 121.1억(+38.6% YoY) 기록 → 사전 가이던스 및 시장 기대치와 일치
‒ 매출 성장률과 이익률이 모두 가속화되며 실적 모멘텀 강화
‒ AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하며 전체 서버 사업 성장 견인
‒ 2Q25 서버 부문 매출 전년동기 대비 +50% 이상 성장
‒ CSP향 서버 매출은 +150% 이상 폭발적 증가 → 고객사 다변화 및 점유율 확대에 기여
‒ AI 서버 매출은 +60% 이상 증가, 고부가 제품 비중 확대로 믹스 개선 효과 확인
‒ GB200 시리즈 서버 제품군이 대량 양산 단계에 진입, 생산 수율 개선 및 출하량 분기별 확대 지속
‒ GB200 출하 확대에 따라 매출 가시성 확보, 안정적 실적 성장 기반 마련
‒ 정밀구조부품 매출 1H25 기준 +17% YoY 증가, 주요 고객사의 특정 모델 판매 호조 영향
‒ 800G 고속 스위치 매출은 2024년 연간 매출의 약 3배 수준을 상반기에 달성 → 시장 수요 급증과 고객사 집중화 효과
‒ 동사는 주요 클라우드 고객과의 네트워크 장비 공급을 강화하며 시장 지위 확대 중
‒ 고속 네트워크 전환(800G, 1.6T 등) 트렌드에 발맞춰 스위치 매출 성장이 가속화되는 구간에 진입
‒ 정밀구조부품 사업 또한 GenAI 기기, 폴더블 디바이스 등 차세대 제품 수요 증가에 따라 추가 성장 가능성 큼
‒ 2H25부터 GB200 출하가 본격화, 차세대 플랫폼 GB300도 하반기 중 양산 돌입 예상
‒ 글로벌 AI 컴퓨팅 파워 증설 사이클이 여전히 상승 구간에 있음 → CSP 및 빅테크의 데이터센터 투자 확대에 직접적 수혜
‒ 동사는 고객사 차세대 AI 제품 개발 과정에 깊숙이 참여 중, 공동개발 및 R&D 협력 강화
‒ 클라우드·AI 디바이스 수요 강세가 이어지면서 중장기적 매출 성장 모멘텀 공고화
‒ 북미 주요 고객사향 AI 스마트폰, 폴더블 기기 공급 증가 예상 → AI 기기 혁신에 따른 부품 매출 다변화 효과
‒ AI 서버·스위치 매출 개선을 반영해 2025E 순이익 전망치를 +7.1% 상향(RMB 318.8억), 2026E는 +29.3% 상향(RMB 460.3억)
‒ 기존 목표주가 대비 +52.5% 상향된 RMB 45 제시 (현 주가 대비 약 +23% 상승여력)
‒ 현재 주가는 2025E P/E 22.8배, 2026E P/E 15.8배 수준 → 업종 평균 대비 저평가 구간으로 판단
‒ 목표가는 2025E P/E 28배, 2026E P/E 19배 반영해 산출
‒ AI 투자 사이클이 기대보다 빠르게 둔화될 경우 서버·스위치 매출 성장세 약화 가능
‒ 글로벌 통신장비·소비자 전자 수요 위축 시 구조부품 매출 성장 탄력 저하 위험
‒ 공급망 차질 및 원자재 부족 발생 시 생산 차질 및 원가 압박 우려
‒ 신규 플랫폼(GB200·GB300) 양산 속도 및 수율 안정화 지연 가능성
» 2Q25 실적은 매출·이익 모두 급증하며 FII가 본격적인 AI 인프라 수혜주로 자리매김했음을 확인
» AI 서버·고속 스위치가 단기 실적 성장을 견인, GB200·GB300 차세대 플랫폼 출하가 중기 모멘텀 강화 요인
» 정밀구조부품·네트워크 장비 사업부 역시 AI 기기 혁신과 차세대 통신 트렌드에 맞춰 성장성 확대
» 단기적으로는 AI 서버 매출 고성장이 핵심, 중장기적으로는 글로벌 AI 컴퓨팅 파워 증설과 클라우드 투자 확대에 따른 안정적 성장 궤도 진입
#FII
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Forwarded from [신한 리서치본부] 인터넷/게임
[단독] 'IPO 대어' 무신사, 오늘 입찰제안서 RFP 발송 "기업가치 10조 전망까지"
https://mobile.newsis.com/view/NISX20250711_0003247968
https://mobile.newsis.com/view/NISX20250711_0003247968
뉴시스
[단독] 'IPO 대어' 무신사, 오늘 입찰제안서 RFP 발송 "기업가치 10조 전망까지"
무신사, 18일 주요 증권사에 RFP 발송 예정 "상장 속도" 뷰티·오프라인 매장 확대…기업가치 최대 10조 전망도
https://www.youtube.com/watch?v=1v5OxtYJzJQ
https://www.youtube.com/watch?v=O-tnaDfqIHk
Arashi Vision Inc (688775.SS) (시총 한화 20조)
‒ 인스타360이 드론 시장 진출을 위해 '안티그래비티' 브랜드를 론칭하고, 세계 최초 8K 360도 촬영 드론 'A1'을 공개.
‒ 한편, 인스타360의 모회사 '아라시 비전'은 2025년 6월 11일 상하이 증시에 신규 상장.
‒ 안티그래비티 제품은 한 손으로 조작하는 '그립' 컨트롤러와 머리 움직임에 따라 시야가 바뀌는 '비전 고글'로 구성돼 조작이 매우 직관적.
‒ 4개의 카메라와 고급 스티칭 기술로 드론을 영상에서 제거해 사각지대 없이 모든 방향을 녹화함.
‒ 공식 출시는 2026년 1월로 예정되어 있으며, 구체적인 가격 정보는 아직 공개되지 않았음.
#Insta360
https://www.youtube.com/watch?v=O-tnaDfqIHk
Arashi Vision Inc (688775.SS) (시총 한화 20조)
‒ 인스타360이 드론 시장 진출을 위해 '안티그래비티' 브랜드를 론칭하고, 세계 최초 8K 360도 촬영 드론 'A1'을 공개.
‒ 한편, 인스타360의 모회사 '아라시 비전'은 2025년 6월 11일 상하이 증시에 신규 상장.
‒ 안티그래비티 제품은 한 손으로 조작하는 '그립' 컨트롤러와 머리 움직임에 따라 시야가 바뀌는 '비전 고글'로 구성돼 조작이 매우 직관적.
‒ 4개의 카메라와 고급 스티칭 기술로 드론을 영상에서 제거해 사각지대 없이 모든 방향을 녹화함.
‒ 공식 출시는 2026년 1월로 예정되어 있으며, 구체적인 가격 정보는 아직 공개되지 않았음.
#Insta360
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Meet Antigravity A1 — The 8K 360 Drone
This is the 8K 360 drone the world has been waiting for! 💥
And guess what? This is only the first half the journey!
Sitting on some great 360 drone ideas? 💡
Join Antigravity's first-ever co-creation project. Selected participants get an A1 drone for free!…
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Gromit 공부방
https://www.youtube.com/watch?v=1v5OxtYJzJQ https://www.youtube.com/watch?v=O-tnaDfqIHk Arashi Vision Inc (688775.SS) (시총 한화 20조) ‒ 인스타360이 드론 시장 진출을 위해 '안티그래비티' 브랜드를 론칭하고, 세계 최초 8K 360도 촬영 드론 'A1'을 공개. ‒ 한편, 인스타360의 모회사 '아라시 비전'은 2025년 6월 11일 상하이 증시에…
참고로 인스타360은 상장 이후 2연상(+20%) 가며 주가는 ATH
Citi, China Networking - Super Upcycle Ahead Backed by ASIC and SiPh, Top Pick Innolight (25.08.13)
✅ 업사이클의 코어 드라이버: ASIC 확산 + SiPh 전환
‒ 2026년 광트랜시버 수요 상향: 800G 4,500만대, 1.6T 800만대로 상향(기존 3,700만/500만) → AI ASIC 채택 확대·클라우드 인프라 업그레이드가 견인
‒ AI ASIC 출하 추정: 2025년 300~350만 → 2026년 550~600만. OpenAI 등 신규 ASIC 프로그램 가세 전망. ASIC 다량 배치는 비용 효율상 네트워킹 부품 수요(트랜시버) 동반 급증시킴
‒ LPO(Linear-drive Pluggable Optics) 도입 시 xPU(ASIC 포함)당 옵틱스 attach rate가 20배+까지 확대될 잠재력 → ‘스케일업/스케일아웃’ 혼합 구조에서 네트워킹 장비 수요 레버리지 커짐
‒ SiPh(실리콘 포토닉스) 침투율: 2025년 ~30% → 2026년 50%+로 점프. 기술 전환이 단가·전력·공정 측면의 구조적 마진 개선으로 직결
✅ 수요·공급·고객 구조 업데이트
‒ 2026년은 800G/1.6T 전환이 본격화되는 해로, 특히 1.6T는 4Q26부터 주요 클라우드 업체들의 대규모 도입이 예상됨
‒ 주요 고객별 공급 체인: [Figure 7] 참고
‒ 특히 Google·Amazon·Meta의 2026년 800G 수요는 Nvidia에 맞먹는 수준까지 확대될 전망
‒ 다만 병목 요소로 레이저 소스·수동 부품(아이솔레이터 등) 공급 제약이 있음. 이 문제가 해소되면 추가적인 수요 서프라이즈 가능성 존재
✅ CPO(Co-packaged optics) 타임라인과 경쟁 구도
‒ 시장의 ‘CPO가 트랜시버 TAM을 빨리 갉아먹는다’는 우려는 과도하다고 판단. 대량 상용화 시점 2029–30년에 가까움(신뢰성/오류율·번들링 이슈 등) → 2026–27년의 800G 강세 및 이더넷·ASIC 업그레이드 사이클 속도와도 부합
‒ 장기적으로 CPO는 400G per lane에서 유리할 수 있으나, 당장 2년은 트랜시버 사이클에 우호적 국면 유지 전망
✅ 밸류에이션 리레이팅 시나리오
‒ 현재 시장은 광트랜시버 업종에 미드~하이틴 수준의 포워드 PER을 부여(시클리컬·AI CapEx 피크·CPO 우려 때문). Citi는 ~20x FY26E가 합리적이라 판단
‒ 근거: ① ASIC 슈퍼사이클(2026이 ‘첫 해’, 2027 확대), ② 인퍼런스 CapEx의 지속가능성, ③ CPO의 지연된 상용화, ④ Tier-1 선호에 따른 점유율 유지, ⑤ SiPh 마진 업사이드
‒ 동기간 글로벌 AI 하드웨어 피어는 20–30x 멀티플을 받고 있으며, Innolight/Eoptolink의 멀티플 디스카운트는 과도
✅ 기업별 상세
1) Innolight (300308.SZ) — Top Pick / TP 132 → 347 RMB (FY26E 20x)
‒ 글로벌 1위 트랜시버 업체. 미국 CSP·AI 고객과 긴밀한 관계를 맺고 있어 ‘고객 충성도’가 높음. 공급망·레이저 소싱·제품 스펙(전력·에러율 등) 경쟁력이 우수
‒ 마진 드라이버: 기술 업그레이드와 BOM 최적화(광원 비용 절감, 수동부품 축소) → Gross Margin ~45% 가능. 2025년 하반기부터 순이익률 개선 본격화 전망
‒ 출하: 2025년 800G/1.6T 각각 800만/95만대 → 2026년 1,700만/300만대
‒ 실적 상향: FY25~27E 이익을 +25~85% 대폭 상향. FY26E 매출 606억 RMB, 순이익 195억 RMB로 컨센서스 대비 크게 웃돌 전망
‒ Valuation: FY26E 20x(-0.5σ) 적용, 목표주가 347 RMB
‒ 리스크: 데이터센터 투자 둔화, 통신시장 성장 약화, 가격경쟁 심화, 미중 기술분쟁 등
2) Eoptolink (300502.SZ) — TP 198 → 321 RMB (FY26E 20x)
‒ 고속 광모듈 전문, 비용·마진 구조가 동종업계 대비 약 +10%p 우위. Oracle·Meta 등 신규 고객 확보로 점유율 확대
‒ SiPh 전환: 2026년 SiPh 비중 40% 예상(2025년 < 20%). SiPh 전환으로 마진 업사이드 추가 확보
‒ 출하: 2025년 400만/55만대 → 2026년 1,000만/180만대
‒ 실적 상향: FY25~27E 매출·이익 5~25% 상향. GM은 51.8% → 53.2%, OPM은 46.2% → 48.8%로 개선
‒ Valuation: FY26E 20x 적용, 목표주가 321 RMB
‒ 리스크: 데이터센터 투자 둔화, 중국 내 네트워크 CapEx 감소, 신규 고객 확보 지연, 가격 경쟁, 미중 갈등
3) Suzhou TFC Optical (300394.SZ) — TP 67.9 → 140 RMB (FY26E 30x)
‒ Nvidia향 1.6T 광엔진과 신규 고객 확보로 성장. FAU, ELSFP 같은 패시브 부품 라인업 확장으로 장기적 기회도 존재
‒ 출하: 2025년 30만/80만대 → 2026년 60만/120만대
‒ 실적 상향: FY25~27E 매출·이익 6~42% 상향
‒ Valuation: FY26E 30x 적용, 목표주가 140 RMB. 다만 EPS 성장 잠재력은 Innolight·Eoptolink보다 낮음
‒ 리스크: 신제품 인증 지연, 글로벌 AI 투자 둔화, 미중 기술 분쟁
✅ 투자·전략 관점에서의 함의
‒ 2026–27년 슈퍼 업사이클 초입: ASIC 확산(단가↓ / 대량 배치↑) + SiPh 마진 레버리지 → 트랜시버 업체 실적/멀티플 동시 개선 구간 진입
‒ CPO 우려 디스카운트 과도: 대량 상용화 2029–30년 가시화. 그 전까지 800G/1.6T 트랜시버 호황 국면 지속 가능성 큼
‒ 리레이팅 트리거: ① 2H25–FY26 마진 개선 확인(특히 SiPh), ② 1.6T 고객 배치 가시화(4Q26), ③ 레이저/수동부품 병목 완화 뉴스플로우, ④ 미국 CSP 인퍼런스 CapEx 지속 여부 체크
‒ 종합 선호도: Innolight > Eoptolink > TFC 순. Innolight는 마진·점유율 동시 개선 스토리, Eoptolink는 고마진 구조 유지+SiPh 믹스 상승, TFC는 광엔진/패시브 장기옵션 성격
💡 결론 요약
» ASIC 확산과 SiPh 전환이 맞물리며 2026–27년 중국 광트랜시버 업계가 슈퍼 업사이클에 진입
» 단기(‘25–’26)는 CPO 리스크 제한적, 오히려 800G/1.6T 강세로 트랜시버 수요/마진 동반 상향 국면임
» Top Pick = Innolight(마진·BOM 최적화·1.6T 점유율), 차선호 = Eoptolink(SiPh 믹스↑·고마진 유지), 옵션 = TFC(광엔진·패시브 포지셔닝)
» 밸류에이션은 15x → 20x로 리레이팅 여지. 고객 스틱니스·SiPh 마진 업사이드가 핵심 캐털리스트
‒ 2026년 광트랜시버 수요 상향: 800G 4,500만대, 1.6T 800만대로 상향(기존 3,700만/500만) → AI ASIC 채택 확대·클라우드 인프라 업그레이드가 견인
‒ AI ASIC 출하 추정: 2025년 300~350만 → 2026년 550~600만. OpenAI 등 신규 ASIC 프로그램 가세 전망. ASIC 다량 배치는 비용 효율상 네트워킹 부품 수요(트랜시버) 동반 급증시킴
‒ LPO(Linear-drive Pluggable Optics) 도입 시 xPU(ASIC 포함)당 옵틱스 attach rate가 20배+까지 확대될 잠재력 → ‘스케일업/스케일아웃’ 혼합 구조에서 네트워킹 장비 수요 레버리지 커짐
‒ SiPh(실리콘 포토닉스) 침투율: 2025년 ~30% → 2026년 50%+로 점프. 기술 전환이 단가·전력·공정 측면의 구조적 마진 개선으로 직결
‒ 2026년은 800G/1.6T 전환이 본격화되는 해로, 특히 1.6T는 4Q26부터 주요 클라우드 업체들의 대규모 도입이 예상됨
‒ 주요 고객별 공급 체인: [Figure 7] 참고
‒ 특히 Google·Amazon·Meta의 2026년 800G 수요는 Nvidia에 맞먹는 수준까지 확대될 전망
‒ 다만 병목 요소로 레이저 소스·수동 부품(아이솔레이터 등) 공급 제약이 있음. 이 문제가 해소되면 추가적인 수요 서프라이즈 가능성 존재
‒ 시장의 ‘CPO가 트랜시버 TAM을 빨리 갉아먹는다’는 우려는 과도하다고 판단. 대량 상용화 시점 2029–30년에 가까움(신뢰성/오류율·번들링 이슈 등) → 2026–27년의 800G 강세 및 이더넷·ASIC 업그레이드 사이클 속도와도 부합
‒ 장기적으로 CPO는 400G per lane에서 유리할 수 있으나, 당장 2년은 트랜시버 사이클에 우호적 국면 유지 전망
‒ 현재 시장은 광트랜시버 업종에 미드~하이틴 수준의 포워드 PER을 부여(시클리컬·AI CapEx 피크·CPO 우려 때문). Citi는 ~20x FY26E가 합리적이라 판단
‒ 근거: ① ASIC 슈퍼사이클(2026이 ‘첫 해’, 2027 확대), ② 인퍼런스 CapEx의 지속가능성, ③ CPO의 지연된 상용화, ④ Tier-1 선호에 따른 점유율 유지, ⑤ SiPh 마진 업사이드
‒ 동기간 글로벌 AI 하드웨어 피어는 20–30x 멀티플을 받고 있으며, Innolight/Eoptolink의 멀티플 디스카운트는 과도
1) Innolight (300308.SZ) — Top Pick / TP 132 → 347 RMB (FY26E 20x)
‒ 글로벌 1위 트랜시버 업체. 미국 CSP·AI 고객과 긴밀한 관계를 맺고 있어 ‘고객 충성도’가 높음. 공급망·레이저 소싱·제품 스펙(전력·에러율 등) 경쟁력이 우수
‒ 마진 드라이버: 기술 업그레이드와 BOM 최적화(광원 비용 절감, 수동부품 축소) → Gross Margin ~45% 가능. 2025년 하반기부터 순이익률 개선 본격화 전망
‒ 출하: 2025년 800G/1.6T 각각 800만/95만대 → 2026년 1,700만/300만대
‒ 실적 상향: FY25~27E 이익을 +25~85% 대폭 상향. FY26E 매출 606억 RMB, 순이익 195억 RMB로 컨센서스 대비 크게 웃돌 전망
‒ Valuation: FY26E 20x(-0.5σ) 적용, 목표주가 347 RMB
‒ 리스크: 데이터센터 투자 둔화, 통신시장 성장 약화, 가격경쟁 심화, 미중 기술분쟁 등
2) Eoptolink (300502.SZ) — TP 198 → 321 RMB (FY26E 20x)
‒ 고속 광모듈 전문, 비용·마진 구조가 동종업계 대비 약 +10%p 우위. Oracle·Meta 등 신규 고객 확보로 점유율 확대
‒ SiPh 전환: 2026년 SiPh 비중 40% 예상(2025년 < 20%). SiPh 전환으로 마진 업사이드 추가 확보
‒ 출하: 2025년 400만/55만대 → 2026년 1,000만/180만대
‒ 실적 상향: FY25~27E 매출·이익 5~25% 상향. GM은 51.8% → 53.2%, OPM은 46.2% → 48.8%로 개선
‒ Valuation: FY26E 20x 적용, 목표주가 321 RMB
‒ 리스크: 데이터센터 투자 둔화, 중국 내 네트워크 CapEx 감소, 신규 고객 확보 지연, 가격 경쟁, 미중 갈등
3) Suzhou TFC Optical (300394.SZ) — TP 67.9 → 140 RMB (FY26E 30x)
‒ Nvidia향 1.6T 광엔진과 신규 고객 확보로 성장. FAU, ELSFP 같은 패시브 부품 라인업 확장으로 장기적 기회도 존재
‒ 출하: 2025년 30만/80만대 → 2026년 60만/120만대
‒ 실적 상향: FY25~27E 매출·이익 6~42% 상향
‒ Valuation: FY26E 30x 적용, 목표주가 140 RMB. 다만 EPS 성장 잠재력은 Innolight·Eoptolink보다 낮음
‒ 리스크: 신제품 인증 지연, 글로벌 AI 투자 둔화, 미중 기술 분쟁
‒ 2026–27년 슈퍼 업사이클 초입: ASIC 확산(단가↓ / 대량 배치↑) + SiPh 마진 레버리지 → 트랜시버 업체 실적/멀티플 동시 개선 구간 진입
‒ CPO 우려 디스카운트 과도: 대량 상용화 2029–30년 가시화. 그 전까지 800G/1.6T 트랜시버 호황 국면 지속 가능성 큼
‒ 리레이팅 트리거: ① 2H25–FY26 마진 개선 확인(특히 SiPh), ② 1.6T 고객 배치 가시화(4Q26), ③ 레이저/수동부품 병목 완화 뉴스플로우, ④ 미국 CSP 인퍼런스 CapEx 지속 여부 체크
‒ 종합 선호도: Innolight > Eoptolink > TFC 순. Innolight는 마진·점유율 동시 개선 스토리, Eoptolink는 고마진 구조 유지+SiPh 믹스 상승, TFC는 광엔진/패시브 장기옵션 성격
» ASIC 확산과 SiPh 전환이 맞물리며 2026–27년 중국 광트랜시버 업계가 슈퍼 업사이클에 진입
» 단기(‘25–’26)는 CPO 리스크 제한적, 오히려 800G/1.6T 강세로 트랜시버 수요/마진 동반 상향 국면임
» Top Pick = Innolight(마진·BOM 최적화·1.6T 점유율), 차선호 = Eoptolink(SiPh 믹스↑·고마진 유지), 옵션 = TFC(광엔진·패시브 포지셔닝)
» 밸류에이션은 15x → 20x로 리레이팅 여지. 고객 스틱니스·SiPh 마진 업사이드가 핵심 캐털리스트
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