EP606 | 🌙
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白宮 fact sheet
結論：兩國都降低長臂管轄，中國放寬稀土和 nexperia 禁止出口令以及報復關稅，美國放寬對等關稅、301 豁免和實體清單 50% 延伸管轄規則
短期看貿易得以延續，卻不改中美雙方加速脫鉤。牆外持續推動稀土產業，並意識到中國供應鏈時不時會因為全球政治變化斷供，而更認真驗證 non china 供應鏈，市佔洗牌
nexpeira 方面稍微緩解的是 logic mos，那些由上海 fab 生產晶圓且在本地 ATXSZ 或東南亞封裝的晶片得以恢復出貨。從歐洲進來到 ATGD 封裝的其他產品像是 bipolar 和 esd 則因荷蘭總部斷供晶圓持續卡關。全球通路和採購持續找尋多元供應，火燒卵蛋
---
中國
- 中國暫停實施稀土出口管制
- 中國將採取重大措施切斷芬太尼流入美國。中國將停止向北美出口某些特定化學品
- 中國將暫停自 3 月 4 日以來宣布的所有報復性關稅，購買美國大豆、高粱和硬木原木
- 中國將採取適當措施，確保Nexperia在中國的工廠恢復貿易
- 中國將取消對多家航運實體實施的製裁
- 中國將延長對美國進口商品實施基於市場的關稅豁免程序的有效期，豁免措施將持續有效至 2026 年 12 月 31 日
美國
- 美國將從 11 月 10 日起降低對中國進口商品為遏制芬太尼流入而徵收的關稅，累計稅率將降低10個百分點，並將暫停對中國進口商品加徵更高對等關稅的政策延長至 2026 年 11 月 10 日。 （在此暫停期間，現行的 10% 對等關稅將繼續有效。）
- 美國將進一步延長某些 301 條款關稅豁免的有效期至 2026 年 11 月 10 日
- 美國將從 2025 年 11 月 10 日起暫停實施名為「擴大最終用戶控制範圍以涵蓋某些上市實體的關聯公司」的臨時最終規則，為期一年
- 自2025年11月10日起，美國將暫停執行根據《貿易法》第301條款對中國企圖透過壟斷海事、物流和造船業來達到壟斷地位的行為所採取的應對措施，為期一年。在此期間，美國將繼續根據《貿易法》第301條款與中國進行談判，同時繼續與韓國和日本在振興美國造船業方面開展歷史性合作
https://www.whitehouse.gov/fact-sheets/2025/11/fact-sheet-president-donald-j-trump-strikes-deal-on-economic-and-trade-relations-with-china/
結論：兩國都降低長臂管轄，中國放寬稀土和 nexperia 禁止出口令以及報復關稅，美國放寬對等關稅、301 豁免和實體清單 50% 延伸管轄規則
短期看貿易得以延續，卻不改中美雙方加速脫鉤。牆外持續推動稀土產業，並意識到中國供應鏈時不時會因為全球政治變化斷供，而更認真驗證 non china 供應鏈，市佔洗牌
nexpeira 方面稍微緩解的是 logic mos，那些由上海 fab 生產晶圓且在本地 ATXSZ 或東南亞封裝的晶片得以恢復出貨。從歐洲進來到 ATGD 封裝的其他產品像是 bipolar 和 esd 則因荷蘭總部斷供晶圓持續卡關。全球通路和採購持續找尋多元供應，火燒卵蛋
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中國
- 中國暫停實施稀土出口管制
- 中國將採取重大措施切斷芬太尼流入美國。中國將停止向北美出口某些特定化學品
- 中國將暫停自 3 月 4 日以來宣布的所有報復性關稅，購買美國大豆、高粱和硬木原木
- 中國將採取適當措施，確保Nexperia在中國的工廠恢復貿易
- 中國將取消對多家航運實體實施的製裁
- 中國將延長對美國進口商品實施基於市場的關稅豁免程序的有效期，豁免措施將持續有效至 2026 年 12 月 31 日
美國
- 美國將從 11 月 10 日起降低對中國進口商品為遏制芬太尼流入而徵收的關稅，累計稅率將降低10個百分點，並將暫停對中國進口商品加徵更高對等關稅的政策延長至 2026 年 11 月 10 日。 （在此暫停期間，現行的 10% 對等關稅將繼續有效。）
- 美國將進一步延長某些 301 條款關稅豁免的有效期至 2026 年 11 月 10 日
- 美國將從 2025 年 11 月 10 日起暫停實施名為「擴大最終用戶控制範圍以涵蓋某些上市實體的關聯公司」的臨時最終規則，為期一年
- 自2025年11月10日起，美國將暫停執行根據《貿易法》第301條款對中國企圖透過壟斷海事、物流和造船業來達到壟斷地位的行為所採取的應對措施，為期一年。在此期間，美國將繼續根據《貿易法》第301條款與中國進行談判，同時繼續與韓國和日本在振興美國造船業方面開展歷史性合作
https://www.whitehouse.gov/fact-sheets/2025/11/fact-sheet-president-donald-j-trump-strikes-deal-on-economic-and-trade-relations-with-china/
韓國人牙起來弄股票的時候超兇的，以前都是去美股報團現在本家股市就很熱鬧
上修 sk hynix 78.9% TP 1,000,000，理由為不是祕密的 hbm4 未來領先地位和記憶體強勁需求
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Palantir 算 AI 軟體贏家的標準呈現，a) 營收年增率加速，代表吃到 AI 受惠的機率大，說自己 AI 但營收沒加速的比較有問題。b) 相較於之前，能用相對少量的員工產出更大的價值，代表工具實質有效，降本增效
估值方面不討論，我也有點看不懂但感謝 Alex Karp
有一段滿有趣：通才顧問在人人能用 AI 畫 SWOT 和分析的情境之下，價值被挑戰
---
- 營收 達到 11.81 億美元，yoy 63%，qoq 18%。
- Rule of 40 上升至 114%，連續第九個季度 Rule of 40 分數擴大
- 總合約價值預訂額 (TCV) 創下歷史新高，達到 28 億美元，年增 151%
- 達成 204 筆價值 100 萬美元或以上的交易，其中 91 筆價值 500 萬美元或以上，以及 53 筆價值 1000 萬美元或以上
- Net Dollar Retention 134%
- 剩餘總交易價值 (TRDV)： 截至季末為 86 億美元，年增 91%，季增 21%
- 增長至 911 家客戶 yoy 45%
- U.S. Commercial 客戶佔營收 34%，TCV 預訂額達到 13 億美元，yoy 342%
- U.S. Government 營收年增 52%
- 營收增長了 63% 但人員只多 10%
介紹了業務：
實現企業 AI 價值需要 Ontology、工作流程和軟體整合，Ontology 是從 LLM 獲得企業價值的先決條件
AI FDE (AI native development agent) 產品能理解如何連接、整合和轉換數據，並創建 Ontology 和功能。極大地提升了 FDEs（現場部署工程師）的生產力。在一個案例中，兩名人類 FDE 部署了 AI FDE，在 5 天內完成了通常需要數年時間的數據倉儲遷移工作
Palantir 的平台讓具有特定領域專業知識的普通美國工人（如工廠人員、卡車司機）變得更有價值，讓那些來自精英機構、具有通才性質的專業人士面臨壓力
估值方面不討論，我也有點看不懂但感謝 Alex Karp
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- 營收 達到 11.81 億美元，yoy 63%，qoq 18%。
- Rule of 40 上升至 114%，連續第九個季度 Rule of 40 分數擴大
- 總合約價值預訂額 (TCV) 創下歷史新高，達到 28 億美元，年增 151%
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- 剩餘總交易價值 (TRDV)： 截至季末為 86 億美元，年增 91%，季增 21%
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- U.S. Government 營收年增 52%
- 營收增長了 63% 但人員只多 10%
介紹了業務：
實現企業 AI 價值需要 Ontology、工作流程和軟體整合，Ontology 是從 LLM 獲得企業價值的先決條件
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Palantir 的平台讓具有特定領域專業知識的普通美國工人（如工廠人員、卡車司機）變得更有價值，讓那些來自精英機構、具有通才性質的專業人士面臨壓力
.....?????
大宇資（6111）今（4）日召開董事會，宣布將變更公司中英文名，同時，董事長凃俊光也發出內部信，宣布以「光聚能量、智慧融合」為願景，邁向新一代智慧產業的核心驅動者，成為科技＋半導體＋能源為核心的控股與營運公司，母公司預計正名為「光聚晶電聯合股份有限公司」（Star Fusion Group），「大宇資訊」也會完整保留成為子公司。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5234163
大宇資（6111）今（4）日召開董事會，宣布將變更公司中英文名，同時，董事長凃俊光也發出內部信，宣布以「光聚能量、智慧融合」為願景，邁向新一代智慧產業的核心驅動者，成為科技＋半導體＋能源為核心的控股與營運公司，母公司預計正名為「光聚晶電聯合股份有限公司」（Star Fusion Group），「大宇資訊」也會完整保留成為子公司。
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EP607 | 🌲
two trees
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彭博說蘋果和 Google 下單了 1.2T 參數的 custom gemini model 來支援明年的 Siri，要價 $1B
模型競爭白熱化各家都在互相超越、價格也越殺越低。掌握了大量用戶的蘋果本來我猜是大家要付錢給她的對象（如同 Google 向蘋果買預設搜尋引擎），結果竟然是他付錢給 Google
查了一下 Mark 的 X，有一篇回自己的文：他說 Apple in house 的模型團隊還是有在開發 1T 參數的模型，最終希望拉回本家模型
這樣看起來蘋果符合 cook 近期的 AI 重視轉向，暫時沒有要把「模型提供者」的角色拿來賣，想要自己做；也符合在供應鏈上看到還是有在推 M 系晶片拼成的 AI 伺服器
那這筆跟 Google 的採購或許可視為是抄作業，不過在人才都被其他巨頭挖光光、眾家都在狂奔的狀態下，真的有辦法追上嗎？
模型競爭白熱化各家都在互相超越、價格也越殺越低。掌握了大量用戶的蘋果本來我猜是大家要付錢給她的對象（如同 Google 向蘋果買預設搜尋引擎），結果竟然是他付錢給 Google
查了一下 Mark 的 X，有一篇回自己的文：他說 Apple in house 的模型團隊還是有在開發 1T 參數的模型，最終希望拉回本家模型
這樣看起來蘋果符合 cook 近期的 AI 重視轉向，暫時沒有要把「模型提供者」的角色拿來賣，想要自己做；也符合在供應鏈上看到還是有在推 M 系晶片拼成的 AI 伺服器
那這筆跟 Google 的採購或許可視為是抄作業，不過在人才都被其他巨頭挖光光、眾家都在狂奔的狀態下，真的有辦法追上嗎？
sndk 26Q1 call
guide 得不錯，指引也穩健，要看到更長期的需求才去擴產
- 隨資料中心業務增長，已經得到 2027 年的需求能見度
- 預期市場供應不足將持續到 2026 年底，現在根據客戶尋求 2027 年供貨的討論。公司目前正在投資大量資本進行 BiCS 8 轉型，這能提高生產力而無需增加晶圓數量。若要增加產能，公司需要看到長期需求，而不僅僅是未來一兩年的需求。公司目前投資的長期目標是年增長率達中高十位數區間 (mid- to high teens)
- 代號 Stargate (以儲存為基礎的企業級 SSD，128T 規格) 的產品已在客戶手中並開始驗證。資料中心 exabyte 需求的 2026 年預測已從三個月前的中 20% 區間上調至中 40% 區間
- 雲端環境中，NAND 和 HDD 主要是互補技術。企業級 SSD 的長期驅動力極為強勁，NAND 市場正經歷重大轉折：2026 曆年將是資料中心首次成為 NAND 市場中最大的市場（過去一直是行動裝置市場）
- 公司正滿載運轉 100% 產能利用率
- HBF 在推論市場 (inference market)，特別是裝置市場 (device market)，看到了巨大的機會
- 預計定價將雙位數增長，而位元增長預計是低個位數增長，營收增長主要由定價驅動。
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EP608 | 🍭
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CoWoP, CoPoS 在晶片尺寸變大，切出來顆數越來越少的前提下，發展的可見度高 (圖source semiwiki)
至於下面提到的 PTFE 材料則是去年一度有傳 Midplane 要用，但後來不了了之，這要看 chip vendor 們的心情。近期再次被拿出來討論，這局聽床師們才有機會贏
---
CoWoP（晶圓級晶片封裝基板，Chip on Wafer on PCB）
一家供應商展示了採用M8 級覆銅板（CCL）的先進類載板（SLP），面積大致與伺服器CPU/GPU 相當，我們認為這是CoWoP 封裝中的平台印刷電路板（PCB）。該供應商已收到客戶關於此類特殊PCB 的開發需求，但無法透露產品的量產時間表。
大部分受訪供應商表示，類載板（SLP）的線寬/ 線距（L/S）極限為20/20 微米，而iPhone 主機板類載板的線寬/ 線距約為35/35 微米，封裝基板的線寬/ 線距可達到10/10 微米及以下。
理論上，封裝基板供應商更有能力生產這些CoWoP 類載板，但將現有封裝基板生產線「降級」 生產類載板可能不具經濟性—— 尤其是已剝離PCB 業務的供應商（如揖斐電（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆蓋））。
我們仍維持以下觀點：① 若主流積體電路（IC）廠商採用CoWoP 技術，具備改良半加成法（mSAP）製造能力的PCB 供應商將受益，包括臻鼎科技、欣興電子、華通電腦（2313.TW；未覆蓋）、奧特斯（AT&S，ATSV.VIVI；瑞昱半導體（Rubin Ultra）不會採用CoWoP 技術。
T 玻璃（低熱膨脹係數玻璃布）短缺問題
T 玻璃短缺高峰可能出現在2026 年中左右，2027 年起將出現更為顯著的緩解。
封裝基板供應商正尋求多元化供應來源以應對短缺，且已取得進展—— 例如向日東紡（Nitto Boseki，3110.T；由長谷川佳仁覆蓋）採購。一家封裝基板供應商表示，已獲得中國低膨脹係數玻璃供應商格雷斯織物（Grace Fabric，603256.SS；未覆蓋）的全力支持，目前樣品測試與認證工作正全速推進，預計2025 年四季度收到樣品，2026 年一季度可能獲得採用該公司低膨脹係數的覆銅板。值得注意的是，該供應商稱其40%-50% 的BT 樹脂產品採用T 玻璃。
有封裝基板供應商提及，部分客戶考慮到成本與材料短缺問題，正尋求用類載板（SLP）取代部分BT 樹脂基板，但這可能只是無奈之舉。
欣興電子在2025 年第二季財報電話會議中表示，正在對中國台灣及大陸地區的低膨脹係數玻璃替代來源進行認證，但認證流程耗時超出預期。
聚四氟乙烯（PTFE）材料
聚四氟乙烯（又稱特氟龍）覆銅板，是指樹脂體系採用聚四氟乙烯材料的覆銅板（CCL）。
M10 以上規格的覆銅板，為滿足高速、高頻訊號傳輸所需的極低介電常數（Dk）和介電損耗（Df）性能，可能必須採用聚四氟乙烯材料。此外，聚四氟乙烯覆銅板的熱穩定性更優，可在更高溫度範圍內保持性能穩定。
但由於聚四氟乙烯覆銅板的附著力和尺寸穩定性較差，加工難度顯著高於普通覆銅板，對供應商的鑽孔和層壓製程帶來挑戰，可能導致成本上升及量產困難。
因此，受訪PCB 供應商認為，短期內客戶不會在伺服器系統中採用聚四氟乙烯材料。
台光電子（EMC，2383.TW；未覆蓋）的M10 級覆銅板目前仍處於研發階段，尚未納入其展會上展示的產品路線圖。與去年一致，該公司展位上最先進的產品仍是EM-896K3（M9 級），其將採用石英玻璃布和HVLP4 + 銅箔；台光電子同樣認為，M10 級覆銅板必須採用聚四氟乙烯材料。
泰國產能佈局
平均來看，PCB / 覆銅板廠商預計其泰國工廠的成本將比中國工廠高出約20%（高個位數至低雙位數區間）。
主要PCB / 覆銅板供應商的泰國工廠，核心目標應用領域為衛星、伺服器、交換器及光模組用高密度互聯板（HLC/HDI）；此外，華通電腦也在泰國建設柔性印刷電路板（FPCB）產能，預計2026 年四季度完工。
https://mp.weixin.qq.com/s/Q1u0ezhsKJvwN2VvUB0Y9g
https://semiwiki.com/wikis/industry-wikis/cowop-chip-on-wafer-on-pcb-wiki/
至於下面提到的 PTFE 材料則是去年一度有傳 Midplane 要用，但後來不了了之，這要看 chip vendor 們的心情。近期再次被拿出來討論，這局聽床師們才有機會贏
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CoWoP（晶圓級晶片封裝基板，Chip on Wafer on PCB）
一家供應商展示了採用M8 級覆銅板（CCL）的先進類載板（SLP），面積大致與伺服器CPU/GPU 相當，我們認為這是CoWoP 封裝中的平台印刷電路板（PCB）。該供應商已收到客戶關於此類特殊PCB 的開發需求，但無法透露產品的量產時間表。
大部分受訪供應商表示，類載板（SLP）的線寬/ 線距（L/S）極限為20/20 微米，而iPhone 主機板類載板的線寬/ 線距約為35/35 微米，封裝基板的線寬/ 線距可達到10/10 微米及以下。
理論上，封裝基板供應商更有能力生產這些CoWoP 類載板，但將現有封裝基板生產線「降級」 生產類載板可能不具經濟性—— 尤其是已剝離PCB 業務的供應商（如揖斐電（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆蓋））。
我們仍維持以下觀點：① 若主流積體電路（IC）廠商採用CoWoP 技術，具備改良半加成法（mSAP）製造能力的PCB 供應商將受益，包括臻鼎科技、欣興電子、華通電腦（2313.TW；未覆蓋）、奧特斯（AT&S，ATSV.VIVI；瑞昱半導體（Rubin Ultra）不會採用CoWoP 技術。
T 玻璃（低熱膨脹係數玻璃布）短缺問題
T 玻璃短缺高峰可能出現在2026 年中左右，2027 年起將出現更為顯著的緩解。
封裝基板供應商正尋求多元化供應來源以應對短缺，且已取得進展—— 例如向日東紡（Nitto Boseki，3110.T；由長谷川佳仁覆蓋）採購。一家封裝基板供應商表示，已獲得中國低膨脹係數玻璃供應商格雷斯織物（Grace Fabric，603256.SS；未覆蓋）的全力支持，目前樣品測試與認證工作正全速推進，預計2025 年四季度收到樣品，2026 年一季度可能獲得採用該公司低膨脹係數的覆銅板。值得注意的是，該供應商稱其40%-50% 的BT 樹脂產品採用T 玻璃。
有封裝基板供應商提及，部分客戶考慮到成本與材料短缺問題，正尋求用類載板（SLP）取代部分BT 樹脂基板，但這可能只是無奈之舉。
欣興電子在2025 年第二季財報電話會議中表示，正在對中國台灣及大陸地區的低膨脹係數玻璃替代來源進行認證，但認證流程耗時超出預期。
聚四氟乙烯（PTFE）材料
聚四氟乙烯（又稱特氟龍）覆銅板，是指樹脂體系採用聚四氟乙烯材料的覆銅板（CCL）。
M10 以上規格的覆銅板，為滿足高速、高頻訊號傳輸所需的極低介電常數（Dk）和介電損耗（Df）性能，可能必須採用聚四氟乙烯材料。此外，聚四氟乙烯覆銅板的熱穩定性更優，可在更高溫度範圍內保持性能穩定。
但由於聚四氟乙烯覆銅板的附著力和尺寸穩定性較差，加工難度顯著高於普通覆銅板，對供應商的鑽孔和層壓製程帶來挑戰，可能導致成本上升及量產困難。
因此，受訪PCB 供應商認為，短期內客戶不會在伺服器系統中採用聚四氟乙烯材料。
台光電子（EMC，2383.TW；未覆蓋）的M10 級覆銅板目前仍處於研發階段，尚未納入其展會上展示的產品路線圖。與去年一致，該公司展位上最先進的產品仍是EM-896K3（M9 級），其將採用石英玻璃布和HVLP4 + 銅箔；台光電子同樣認為，M10 級覆銅板必須採用聚四氟乙烯材料。
泰國產能佈局
平均來看，PCB / 覆銅板廠商預計其泰國工廠的成本將比中國工廠高出約20%（高個位數至低雙位數區間）。
主要PCB / 覆銅板供應商的泰國工廠，核心目標應用領域為衛星、伺服器、交換器及光模組用高密度互聯板（HLC/HDI）；此外，華通電腦也在泰國建設柔性印刷電路板（FPCB）產能，預計2026 年四季度完工。
https://mp.weixin.qq.com/s/Q1u0ezhsKJvwN2VvUB0Y9g
https://semiwiki.com/wikis/industry-wikis/cowop-chip-on-wafer-on-pcb-wiki/