전문가들의 마켓 (인)사이트
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레거시 언론 및 리서치 자료에서 볼 수 없는 내용들을 담다. 누구나 욕을 하는 것은 숭고한 것이다.

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※ 본인은 모든 종목을 매수 매도 등 어떠한 행위도 사전고지 없이 할 수 있음을 미리 고지함. 모든 메세지의 정보나 데이터는 어떠한 정확성도 검증이 없음. 투자책임 손실 등 모든 것은 투자자 본인에게 귀속됩니다.
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주절주절... 국장... 고등어 정식... 비대면 시대...

점심시간에 시간이 생겨 가볍게 주절주절합니다. 국장 부산 본가를 갈 때는 집에서 가까운 광명역에 차를 주차해두고 KTX로 부산역에 가서 쏘카를 빌린다. 자주 오가다 보니, 정착된 패턴이 되었다. 부산에 가면 운전이 달라진다. 익숙하지 않은 렌터카, 차선 폭이 좁고 변화가 심한 길, 깜빡이 없이 치고 들어오는 부산스타일이 합쳐지면 운전이 전투 모드가 된다. 다시 서울로 복귀해 광명역에서 자차로 옮겨타고 귀가를 할 때면, 운전이 쉽게 느껴지고 마음이 평안해진다. 국장(한국 증권시장)이 그런 곳에 아닌가 한다. 국장은 세계 어디에 가도 힘들지 않게, 개미들을 강하게 훈련시키는 곳이다. 국장은 튜토리얼이다. 2. 고등어 정식 부산.......

#메르 #ranto28

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피엔티 주담통화(20240529)

#피엔티 피엔티_0544696900_20240529_104213 Q 예. 안녕하세요. 개인주주인데요. 몇 가지 좀 문의 사항이 있어서 연락드렸습니다. 예. 1분기 매출이 잘 나왔는데 2분기 혹시 매출도 좀 괜찮나요? A 2분기는 지금 계산해 봐야 알겠지만 1분기와 비슷한 수준이 되지 않을까 싶습니다. Q 1분기에 한 2045억에 한 380억. 1분기에 영업이익이 되게 잘 나왔는데 혹시 뭐 이유가 따로 있을까요? A 워낙 이제 저희 커스터마이징으로 하는 거다 보니까 조금 수익률이 좋긴 하고 기존에는 좀 좋은 수익률이 안 좋은 프로젝트가 있다 보니까 작년 3분기에는 좀 그렇게 했는데 보통은 저희가 한 그 정도대로 유지를 하려고 노력하고는 있습니다. Q 그렇습니까.......

#Lims #chlbest

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👍2
SK그룹 최근 행보, 포트폴리오 조정 등

공부할 내용들이 많은 기사. 감사합니다.

#하보 #dongtaegood

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엔비디아, 사흘만에 시총 640조 증가…삼성 시총보다 더 늘었다

시가총액 3조 달러 돌파 눈앞…2위 애플 턱밑까지 추격 엔비디아가 실적 발표 이후 사흘 연속 주가가 크게 오르면서 시가총액이 4천700억 달러(약 641조원) 늘었다고 블룸버그 통신이 28일(이하 현지시간) 보도했다. 지난 22일 시장 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표한 이후 엔비디아의 주가는 계속 오르고 있다. 실적 발표 다음 날 엔비디아의 시총은 9% 이상 급증했고, 이날부터 3일 연속 랠리를 기록하면서 시총이 4천700억 달러 늘었다. 엔비디아의 시가총액 증가분인 4천700억 달러는 웬만한 빅테크 기업 시총보다 많다. 이날 현재 전세계 시가총액 24위인 삼성전자의 시총은 3천778억 달러다. 28일에도 엔비디아 주가는 7.1% 올랐다. 이로 인.......

#천상천하 #jkhan012

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반도체 前工程에서 제조하는 "실리콘 커패시터"

다음은 4.2 기판 내장 부품 중, 4.2.2 실리콘 캐패시터의 개요를 소개한다. 기판 내장 요구가 강한 작고 얇은 커패시터 일본 전자정보기술산업협회(JEITA)가 3년 만에 구현기술 로드맵을 갱신해, 「2022년도판 구현기술 로드맵」(서적)을 2022년 7월에 발행했다. 본 칼럼에서는 로드맵의 책정을 담당한 JEITA Jisso 기술로드맵 전문위원회의 협력을 얻어 로드맵의 개요를, 이번 칼럼 제377회부터 시리즈로 소개하고 있다. 제448회부터는 제4장 전자부품의 개요 설명을 시작했다. 이 장은 4.1 SMD 부품과 4.2 기판 내장 부품 4.3 커넥터의 3개의 절로 구성된다. 이전 회부터, 「4.2 기판 내장 부.......

#천상천하 #jkhan012

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주식보다 코인에 관심 많은 한국

국장 난이도는 최강, 밸류업 한다고해도 코스피는 똔똔 이런 국장난이도를 이기고, 물가상승률 이기고, 수수료 이기고, 앞으론 세금도 이겨야되는 또 무시못하는 들어가는 시간의 비용 시간을 고려한다면 국장에서 가장 효율적인 매매는 지수 폭락때 사는매매가 더 효과적인분들이 많을듯요. 그게 돈벌 가능성도 높구요. 거기에 인덱스매매로 나스닥+인도 평소에 하고 한번씩 드는 생각인데요 도움되고자 적는 블로그의 글보다 제발 미국 주식을 메인으로 하세요!!! 라고 떠들고 다녔으면 그게 오히려 누군가에게 더 큰도움이 됐을 거 같다 머 그런 생각도 듭니다 ㅎ 알트코인 불장 오면 업비트로 돈 싹 옮겨가기 좋은 지금의 현실이.......

#고잉투더문 #going_tothe_moon

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유리기판 관련 정리

☆유리기판 관련 한장정리 - 반도체용 기판은 일종의 중재자로 반도체 칩과 IT기기의 연결을 도와 정보와 전력의 출입을 도움. - 서로 다른 칩들을 하나의 반도체 처럼 합치는 이종집적으로 HBM처럼 여러 칩을 기판 위에 얹게 되면서 정보 통로수가 폭증해 중재자의 중재자 역할인 인터퍼져가 칩과 기판 사이에서 존재감이 커짐. - 인터포져에는 유기인터포져와 실리콘인터포져가 있음. - 유기인터포져는 실리콘 대비 10분의 1가격으로 저렴하나 잘 휘어짐. - 첨단 칩일 수록 공정수가 늘어나고 열이 많이 필요, 여러칩이 기판에 붙으며 대면적화 추세여서 휨에 점점 민감한 환경으로 치명적 단점. - 비교적 울퉁불퉁한 표면으로 배선을 좁게 가.......

#너쟁이 #chcmg2022

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침착해라. 회사가 성장하게 기다려라... 책 완결 ㅋ

장 빠지면 책이 잘 읽힌다 ㅎㅎ ㅜㅜ

#솔로몬 #tama2020

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NVIDIA의 GPU 부족을 일으키고 있는 원인으로서, TSMC의 CoWoS 부족 그리고 HBM의 부족을 꼽는다.

그 이유에 대해 필자는 졸저 기사 반도체의 호황은 NVIDIA의 GPU 축제에 의한 착각? 본격 회복은 2025년 이후인가 (2024년 3월 27일)에서 다음과 같이 분석했다.  그럼 왜 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)의 용량이 부족한 상태가 계속되고 있는가. 또한 DRAM 제조업체는 삼성전자, SK hynix, Micron Technology의 3개 회사에도 불구하고 왜 HBM이 부족한가?  본 논문에서는 이러한 세부 사항을 논의한다. 게다가 NVIDIA의 GPU등의 AI 반도체 부족은, 향후 몇년 이상 계속될 전망을 말한다. TSMC가 실시하고 있는 중공정이란?  그림 2 는 TSMC에서 NVIDIA의 GPU가 어떻게 만들어지는지를 보여준다. 우선.......

#솔로몬 #tama2020

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K2 루마니아 테스트 소식 (국방홍보원의 유튜브 영상 소개)

아래의 글은 무슨 특별한 내용이 있다기 보다는, 정리 차원에서 올리는 것임을 밝힌다. 한마디로 이미 다들 어디에선가 보신 내용일 것으로 생각된다. 다들 아시다시피, 루마니아에서는 지난 5월 중순경 K2 전차의 실사 테스트가 진행되었다. 알려진 바로는 기준을 뛰어넘는 우수한 성적을 기록했다고 하며, 루미니아군도 이에 고무되었는지 군사학교 학생들에게 K2 전차를 참관시켰다는 글은 다른 매체를 통해 이미 보셨을 것이다. 그 글들은 아래의 루마니아등의 군사매체들의 기사를 소개한 것들이다. https://www.facebook.com/Centrul.Televiziune.Film.MAPN/posts/pfbid02gUjQVBiT2ZgWtUWP5MnQSYPE79hKVnudKhHKDsa.......

#ruffino #orangeshirts

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초유의 R&D 예산삭감 충격, 우주청도 험난…과학기술 D

[창간 24주년 특집 : 윤석열 정부 2년 평가] ⑮끝- 과학기술(우주·양자·바이오 등) 지디넷코리아는 창간 24주년을 맞아 윤석열 정부 정책 2년을 평가했습니다. 전년과 마찬가지로 통신·플랫폼·로봇·금융·반도체·SW·AI·자동차·배터리 디지털헬스케어·게임 등의 분야를 대상으로 했습니다. 현 정부 출범 이후 의욕을 갖고 시작한 정책들이 일관성 있게 효율적으로 추진되는지 살펴보았고, 정책의 실수요자들은 이를 어떻게 평가하고 있는지 들어보았습니다. 일부 분야를 제외하고는 전반적으로 평가 점수가 지난해보다 하락한 것을 확인할 수 있었습니다. 아직 현 정부의 정책이 추진된 지 반환점조차 지나지 않은 시점이기 때문에 ‘중간평가’의.......

#천상천하 #jkhan012

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TSMC 2nm 칩, 2025년 출시 예정, 차세대 칩의 첫 탑재는iPhone 17 Pro 예상

Apple의 맞춤형 실리콘 전환은 회사에 큰 이점이었으며 전체 컴퓨터 산업에 있어서 이정표였습니다. 이 회사는 M 시리즈 칩 개발에 큰 진전을 이루었으며 매년 이 기술은 새로운 도전을 제시하고 있습니다. 작년에 회사는 M3 시리즈 칩 출시와 함께 3nm 공정 기술로 전환했으며 이제 TSMC의 2nm 제조 개발이 내년에 궤도에 오르고 있다는 소식을 들었습니다. 2nm 공정을 기반으로 한 Apple의 맞춤형 칩은, 공급업체인 TSMC가 이 기술을 선보일 예정이므로 내년에 출시될 예정입니다. Apple은 일반적으로 새로운 칩 기술을 도입한 후 1~2년의 시간을 소비하는데, 이번에도 회사에서도 같은 결과를 기대할 수 있습니다. Apple은 현재 TSMC와 파트너.......

#천상천하 #jkhan012

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