알라딘의 주식램프
노바티스, 아비디티 바이오사이언스 인수 예정; 기업공개(SpinCo) 기준일 2월 12일로 정해 노바티스는 아비디티 바이오사이언스를 주당 72달러 현금으로 인수한다고 발표했으며, 이는 회사 가치를 약 120억 달러로 평가하는 것입니다. 이번 거래의 일환으로 아비디티의 초기 단계 정밀 심장학 프로그램은 스핀코(SpinCo)라는 새로운 상장 회사로 분사될 예정이며, 아비디티 주주들은 보유한 아비디티 주식 10주당 스핀코 주식 1주를 받게 됩니다. 이사회는…
후속내용
인수 조건은 2026년 1월 30일에 SEC에 제출된 확정적인 위임장 명세서에 공시되었습니다. 해당 거래는 Avidity 주주 승인 및 규제 승인을 포함한 통상적인 마감 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상됩니다.심장학 프로그램을 스핀코로 분사하는 것은 노바티스가 신경근 파이프라인에 집중할 수 있도록 하는 전략적 움직임이며, 아비디티의 항체 올리고뉴클레오티드 접합체(AOC) 플랫폼은 합병 회사의 핵심 자산으로 남아 있습니다.
노바티스의 신경근 질환에 대한 집중은 2026년 초 BLA 출원 예정인 뒤셴 근이영양증 후보를 포함하여 아비디티의 후기 단계 RNA 프로그램 획득으로 강화됩니다. 항체 특이성과 올리고뉴클레오티드 전달을 결합하는 AOC 플랫폼은 노바티스의 교차 RNA 전략과 일치하는 핵심 기술입니다.
노바티스는 초기 단계 심장학 자산을 분리함으로써 포트폴리오를 간소화하고 신경과학 초점의 희석을 피할 수 있습니다.
2월 12일 기록 날짜는 거래 일정에서 중요한 이정표입니다. 그것은 스핀코 주식을 받을 자격이 있는 Avidity 주주를 결정하며, 신주 최종 배분의 전제 조건입니다. 기록 날짜는 또한 분사 및 인수가 완료를 향해 진행되고 있음을 시사하며, 투자자들에게 폐쇄로 가는 길에 구체적인 단계를 제공합니다.
발표는 2026년 2월 3일에 이루어졌으며, 기록 날짜 자체는 2026년 2월 12일로 설정되어 있습니다. 거래는 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상되며, 분사는 정밀 심장학에 중점을 둔 새로운 상장 회사를 설립하고, 노바티스는 신경근 및 RNA 치료 역량을 강화합니다.
인수 조건은 2026년 1월 30일에 SEC에 제출된 확정적인 위임장 명세서에 공시되었습니다. 해당 거래는 Avidity 주주 승인 및 규제 승인을 포함한 통상적인 마감 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상됩니다.심장학 프로그램을 스핀코로 분사하는 것은 노바티스가 신경근 파이프라인에 집중할 수 있도록 하는 전략적 움직임이며, 아비디티의 항체 올리고뉴클레오티드 접합체(AOC) 플랫폼은 합병 회사의 핵심 자산으로 남아 있습니다.
노바티스의 신경근 질환에 대한 집중은 2026년 초 BLA 출원 예정인 뒤셴 근이영양증 후보를 포함하여 아비디티의 후기 단계 RNA 프로그램 획득으로 강화됩니다. 항체 특이성과 올리고뉴클레오티드 전달을 결합하는 AOC 플랫폼은 노바티스의 교차 RNA 전략과 일치하는 핵심 기술입니다.
노바티스는 초기 단계 심장학 자산을 분리함으로써 포트폴리오를 간소화하고 신경과학 초점의 희석을 피할 수 있습니다.
2월 12일 기록 날짜는 거래 일정에서 중요한 이정표입니다. 그것은 스핀코 주식을 받을 자격이 있는 Avidity 주주를 결정하며, 신주 최종 배분의 전제 조건입니다. 기록 날짜는 또한 분사 및 인수가 완료를 향해 진행되고 있음을 시사하며, 투자자들에게 폐쇄로 가는 길에 구체적인 단계를 제공합니다.
발표는 2026년 2월 3일에 이루어졌으며, 기록 날짜 자체는 2026년 2월 12일로 설정되어 있습니다. 거래는 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상되며, 분사는 정밀 심장학에 중점을 둔 새로운 상장 회사를 설립하고, 노바티스는 신경근 및 RNA 치료 역량을 강화합니다.
Forwarded from 더파마 뉴스·인사이트| THE PHARMA
🗞️ FDA, 자가면역 CAR-T 규제 유연성 강조
- 미국 식품의약국(FDA)은 최근 자가면역질환 대상 CAR-T 치료제의 지속적 관해 잠재력을 인정하며 유연한 승인 지원 의지를 표명
- 다만 장기 독성 평가를 위해 종양학 분야와 동일한 15년 이상의 추적 관찰 연구 수행을 권고
- 이는 올해 승인이 기대되는 카이버나 테라퓨틱스(Kyverna Therapeutics)의 miv-cel 허가 신청 시점과 맞물린 발표
더파마뉴스 https://vo.la/Yz09NP7
- 미국 식품의약국(FDA)은 최근 자가면역질환 대상 CAR-T 치료제의 지속적 관해 잠재력을 인정하며 유연한 승인 지원 의지를 표명
- 다만 장기 독성 평가를 위해 종양학 분야와 동일한 15년 이상의 추적 관찰 연구 수행을 권고
- 이는 올해 승인이 기대되는 카이버나 테라퓨틱스(Kyverna Therapeutics)의 miv-cel 허가 신청 시점과 맞물린 발표
더파마뉴스 https://vo.la/Yz09NP7
더파마 뉴스 · 인사이트 | THE PHARMA
자가면역질환 "CAR-T" 시대 임박... FDA, 유연한 규제와 "장기 안전성" 사이 줄타기 - 더파마 뉴스 · 인사이트 | THE PHARMA
FDA 자가면역질환 CAR-T 치료제 개발 지원 및 유연한 규제 시사 장기 독성 모니터링 강화를 위한 15년 추적 관찰 권고 카이버나 테라퓨틱스 miv-cel 기반 2026년 허가 신청 추진 미국 식품의약국(FDA)이 자가면역질환을 대상으로 한 최초의 CAR-T 치료제 등장을 앞두고 유연한 규제 접근법을 통해 개발을 지원하겠다는 의지를 표명했다. FDA 생물의약품평가연구센터(CBER) 소장 비나이 프라사드(Vinay…
삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 선언한 가운데 HBM4 제조에 일부 사용될 것으로 예상됐던 하이브리드 본더 도입을 연기한 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 세메스, 한미반도체 등으로부터 납품 받는 TC 본더를 활용해 HBM4를 양산할 계획이다. 당초 하이브리드 본더 도입이 예상됐던 HBM4 16단 제품도 TC 본더로 구현할 것으로 보인다.
3일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4의 스택(stack) 높이 등을 조정해 마이크로범프(미세 범프)로 D램을 쌓아올리는 기존 방식을 유지할 예정이다. 범프는 납과 같은 전도성 돌기를 말한다. 범프의 간격을 최대한 미세화해 마이크로 범프 기반의 적층 기술을 한 세대 더 끌고 간다는 의미다. 다만 삼성전자는 HBM4의 다음 세대인 HBM4E(7세대 HBM) 단계에선 하이브리드 본더의 일부 활용을 계획하고 있다.
하이브리드 본더의 경우 연구개발과 테스트를 진행 중이지만 대량 양산에 활용하기엔 아직 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본더는 차세대 HBM 시장의 ‘게임 체인저’로 불리고 있다. 현재 HBM 제조에 쓰이는 TC 본더는 범프에 열과 압력을 가해 칩을 쌓아올인다. 이와 달리 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상 고적층칩 제조에 필수 장비로 평가받는다. 칩 사이에 범프가 없기 때문에 전기 신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능을 높일 수 있다.
업계에서는 차세대 HBM의 성능 목표를 끌어올리기 위해 하이브리드 본더 도입의 필요성이 제기돼 왔다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 채널 수를 2배로 늘려 인터페이스 폭을 넓히고, 핀(신호선)당 신호 속도도 더 빠르게 끌어올렸다. 이를 위해 D램을 적층하는 HBM을 범프 없이 붙일 수 있는 하이브리드 본더가 주목 받은 것이다.
다만 하이브리드 본더가 아직 양산성과 수율을 확보하지 못한 만큼 삼성전자, SK하이닉스는 일단 TC 본더의 성능을 최대한 끌어올리는 방식을 택했다. 가장 큰 문제였던 피치 스케일링(범프·패드 간격 축소)과 관련해서는 HBM4에서 마이크로 범프 피치를 10마이크로미터(µm) 수준으로 내리는 방향으로 HBM4를 설계한 것으로 알려졌다. 해당 설계로도 HBM4의 목표 성능에 도달할 수 있다는 설명이다. 앞서 엔비디아는 두 회사에 HBM4의 성능을 핀당 11.7Gb/s 수준으로 요구했다.
시장조사업체 CTT리서치는 “지난해 8월 북미 고객사(마이크론)는 플럭스를 없애는 ‘플럭스레스(Fluxless) 본더’를 도입할 예정이었지만 이를 2028년으로 연기했다”며 “기존 TC 본더로도 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)가 요구하는 사양을 충족할 수 있고, 플럭스레스 본더나 하이브리드 본더는 가격이 2배 이상 비싸고 수율은 50%도 안되기 때문”이라고 설명했다.
삼성전자는 지난달 열린 작년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 적용한 샘플을 고객사에 보냈고, HBM4E부터는 일부 사업화가 진행될 것으로 예상된다”고 밝힌 바 있다. 다만 주력 HBM4E에도 여전히 TC 본더가 중용될 것이라는 게 삼성 안팎의 전언이다. 삼성에 정통한 관계자는 “하이브리드 본더가 필요한 일부 고사양 제품군에는 활용할 여지가 있지만, 대량 양산에는 아직 TC 본더만큼 안정적이지 않다”며 “가격과 수율 등에서 개선할 부분이 남아있다”고 설명했다.
https://n.news.naver.com/article/366/0001140252?sid=105
3일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4의 스택(stack) 높이 등을 조정해 마이크로범프(미세 범프)로 D램을 쌓아올리는 기존 방식을 유지할 예정이다. 범프는 납과 같은 전도성 돌기를 말한다. 범프의 간격을 최대한 미세화해 마이크로 범프 기반의 적층 기술을 한 세대 더 끌고 간다는 의미다. 다만 삼성전자는 HBM4의 다음 세대인 HBM4E(7세대 HBM) 단계에선 하이브리드 본더의 일부 활용을 계획하고 있다.
하이브리드 본더의 경우 연구개발과 테스트를 진행 중이지만 대량 양산에 활용하기엔 아직 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 하이브리드 본더는 차세대 HBM 시장의 ‘게임 체인저’로 불리고 있다. 현재 HBM 제조에 쓰이는 TC 본더는 범프에 열과 압력을 가해 칩을 쌓아올인다. 이와 달리 하이브리드 본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상 고적층칩 제조에 필수 장비로 평가받는다. 칩 사이에 범프가 없기 때문에 전기 신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능을 높일 수 있다.
업계에서는 차세대 HBM의 성능 목표를 끌어올리기 위해 하이브리드 본더 도입의 필요성이 제기돼 왔다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 채널 수를 2배로 늘려 인터페이스 폭을 넓히고, 핀(신호선)당 신호 속도도 더 빠르게 끌어올렸다. 이를 위해 D램을 적층하는 HBM을 범프 없이 붙일 수 있는 하이브리드 본더가 주목 받은 것이다.
다만 하이브리드 본더가 아직 양산성과 수율을 확보하지 못한 만큼 삼성전자, SK하이닉스는 일단 TC 본더의 성능을 최대한 끌어올리는 방식을 택했다. 가장 큰 문제였던 피치 스케일링(범프·패드 간격 축소)과 관련해서는 HBM4에서 마이크로 범프 피치를 10마이크로미터(µm) 수준으로 내리는 방향으로 HBM4를 설계한 것으로 알려졌다. 해당 설계로도 HBM4의 목표 성능에 도달할 수 있다는 설명이다. 앞서 엔비디아는 두 회사에 HBM4의 성능을 핀당 11.7Gb/s 수준으로 요구했다.
시장조사업체 CTT리서치는 “지난해 8월 북미 고객사(마이크론)는 플럭스를 없애는 ‘플럭스레스(Fluxless) 본더’를 도입할 예정이었지만 이를 2028년으로 연기했다”며 “기존 TC 본더로도 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)가 요구하는 사양을 충족할 수 있고, 플럭스레스 본더나 하이브리드 본더는 가격이 2배 이상 비싸고 수율은 50%도 안되기 때문”이라고 설명했다.
삼성전자는 지난달 열린 작년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 적용한 샘플을 고객사에 보냈고, HBM4E부터는 일부 사업화가 진행될 것으로 예상된다”고 밝힌 바 있다. 다만 주력 HBM4E에도 여전히 TC 본더가 중용될 것이라는 게 삼성 안팎의 전언이다. 삼성에 정통한 관계자는 “하이브리드 본더가 필요한 일부 고사양 제품군에는 활용할 여지가 있지만, 대량 양산에는 아직 TC 본더만큼 안정적이지 않다”며 “가격과 수율 등에서 개선할 부분이 남아있다”고 설명했다.
https://n.news.naver.com/article/366/0001140252?sid=105
Naver
삼성전자·SK하이닉스, HBM용 하이브리드 본더 활용 고심… “대량 양산엔 시간 필요”
HBM4, HBM4E에도 TC 본더가 주력 삼성전자 “HBM4E부터 일부 사업화” 대량 양산 위해선 개선 작업 필요 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 선언한 가운데 HBM4 제조에 일부
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JP모건 2월 아시아테크 전망
1. 투자 환경 및 포지셔닝
투자자들은 AI 사이클에 대한 확신은 강화되었지만 여전히 버블 우려가 존재하는 상황입니다. 메모리, MLCC, TCB, PCB, 테스팅 소켓 등 AI 관련 섹터들은 스마트폰이나 소비재 등 전통적인 사이클 섹터 대비 우호적인 포지션을 유지하고 있습니다. 한편 상법 개정 논의를 앞두고 상대가치 투자에 대한 관심이 지속되고 있습니다.
2. 메모리 시장 전망
토큰 경제학과 강력한 AI 컴퓨팅 수요가 4년간의 상승 사이클과 메모리 확보 경쟁을 주도하고 있습니다. 설비투자 증가와 공급 비트 증가에 대한 우려가 시장 심리에 부담을 주고 있지만, 클라우드 서비스 제공업체들의 조달 수요는 여전히 견조하며 2027년까지 수급 격차가 좁혀지지 않을 것으로 전망됩니다.
핵심 질문은 범용 DRAM/NAND 사이클을 순수 사이클로 볼 것인지 아니면 구조적 성장의 일부로 볼 것인지입니다. HBM의 ASP 양보 리스크는 이미 지나갔으며, 메모리 인프라 자본지출과 반도체 장비 투자는 상승 추세에 있습니다. TCB의 플럭스리스 도입은 지연되고 있으며, HCB 도입은 2027년에 실현되기 어려울 것으로 보입니다.
3. AI가 메모리 수요를 견인하는 메커니즘
AI 추론 작업에서 입력 토큰 크기가 2배 증가할 때마다 HBM 콘텐츠는 4배 증가합니다. 예를 들어 512 토큰에서 8,192 토큰으로 증가하면 HBM 필요량이 9GB에서 2,304GB로 급증합니다. 또한 모델 파라미터 수가 증가하면 HBM 콘텐츠도 선형적으로 증가합니다.
컨텍스트 윈도우가 확대되는 이유는 긴 문서나 코드베이스 처리 같은 새로운 사용 사례가 가능해지고, 검색 증강 생성(RAG)의 필요성이 줄어들며, AI의 지능이 향상되는 것처럼 인식되고, 법률이나 금융 같은 기업용 애플리케이션을 지원할 수 있기 때문입니다.
4. 글로벌 메모리 시장 규모
글로벌 메모리 시장 규모는 2027년에 6,160억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 시가총액 합계와 메모리 시장 매출의 상관관계를 분석한 결과, 과거 피크 대비 현재 밸류에이션은 아직 여유가 있는 것으로 판단됩니다.
5. DRAM 시장 상세 분석
2025년 말 기준 DRAM 웨이퍼 생산능력은 약 190만 장이며, 2027년 말까지 약 240만 장으로 증가할 전망입니다. HBM으로 할당되는 웨이퍼는 2025년 39만 장(업계 생산능력의 20%), 2026년 51.5만 장(26%), 2027년 71.5만 장(30%)으로 지속 증가합니다.
주목할 점은 HBM 생산이 증가하면서 전통적인 비HBM DRAM용 웨이퍼 할당이 매년 감소한다는 것입니다. 또한 DRAM 웨이퍼는 기술 마이그레이션(1a→1b→1c)에 따라 자연스럽게 감소합니다. 비HBM DRAM 수요가 계속 성장하는 한 DRAM 수급은 장기간 타이트할 것으로 예상됩니다.
2026년과 2027년 DRAM 비트 수요는 각각 450억, 560억 개(8Gb 환산)로 예상되며, 엣지 AI 중심의 재고 보충 사이클과 정상화된 재고가 모바일/PC 단말 수요를 견인할 것입니다. DRAM 비트 성장률은 2025년 실제 18%, 2026년 예상 23%, 2027년 예상 23%입니다.
i) DRAM 가격 전망
2026년 후반부터 B2B와 B2C 간 가격 추세가 분화될 것으로 예상됩니다. 서버용 DRAM은 AI 수요와 일반 서버 교체 사이클로 인해 강세를 유지하는 반면, 소비자용 제품은 상대적으로 약세를 보일 수 있습니다.
6. NAND 시장 전망
NAND는 사이클적 반등, 자본 규율 유지, 그리고 eSSD가 AI 활성화 요인으로 작용하고 있습니다. AI 서버와 일반 서버 간 스토리지 콘텐츠 차이가 크며, KVcache 오프로딩과 HDD 부족이 장기적인 eSSD 수요 성장을 견인하고 있습니다.
일반 서버는 평균 약 2TB의 SSD를 사용하는 반면, AI 서버는 훨씬 더 많은 용량을 필요로 합니다. 이는 AI 워크로드의 특성상 빠른 데이터 액세스가 중요하기 때문입니다.
7. HBM 시장 상세 분석
전반적인 HBM 공급 타이트함은 지속되고 있습니다. HBM3E는 2026년 중반부터 약간의 공급 과잉이 예상되지만, HBM4는 여전히 타이트한 수급이 전망됩니다. HBM은 2028년까지 견조한 성장 프로필을 유지할 것으로 예상됩니다.
엔비디아 GPU별 HBM 콘텐츠를 보면, 차세대 Feynman까지 지속적으로 증가하는 추세입니다. ASIC 칩 수요도 빠르게 증가하여 향후 12개월 내에 ASIC 유닛이 엔비디아 GPU를 추월할 것으로 전망됩니다.
i) HBM 시장점유율 동향
SK하이닉스는 HBM 시장에서 리더십을 유지하고 있으며 2026년 주문 논의를 완료했습니다. 엔비디아향 HBM 공급에서 SK하이닉스가 주도적 위치를 차지하고 있으며, 삼성전자도 점유율을 확대하고 있습니다.
주목할 점은 ASIC 고객사들의 경우 커스텀 HBM 수요로 인해 공급업체 점유율이 더욱 다변화될 수 있다는 것입니다. 구글, 아마존, 메타 등 주요 클라우드 업체들이 자체 ASIC을 개발하면서 HBM 공급업체 선정도 다양화되고 있습니다.
ii) Vera Rubin 및 VR CPX 랙의 메모리 기회
Vera Rubin Observatory의 슈퍼컴퓨터와 VR CPX 랙 구성에서 상당한 메모리 수요가 예상됩니다. 각 랙당 수백 기가바이트에서 테라바이트 단위의 HBM과 DRAM이 필요할 것으로 추정됩니다.
8. 중국 메모리 업체 현황
CXMT(장신메모리)의 DRAM 비트 점유율은 글로벌 공급의 약 2-3% 수준으로 추정되며, YMTC(양쯔메모리)의 NAND 비트 점유율도 유사한 수준입니다. 웨이퍼 생산능력 기준으로도 각각 5% 미만의 점유율을 차지하고 있어 글로벌 시장에 미치는 영향은 제한적입니다.
9. AI 하드웨어 부품 전망
MLCC는 서버용 AI 확산과 지속되는 전기차 견인력으로 수혜를 받고 있습니다. GPU/ASIC용 고급 ABF 기판은 타이트한 공급이 지속될 전망입니다. MLB(다층기판)는 증가하는 ASIC 및 800G 네트워크 수요 강세로 선별적 수혜가 예상됩니다. 테스팅 소켓 수요도 강력한 엣지 AI 수요 상승으로 회복되고 있습니다.
자동차용 MLCC는 대당 수천에서 수만 개가 사용되며, AI 서버는 일반 서버 대비 훨씬 더 많은 MLCC를 필요로 합니다. 주요 MLCC 제조사들의 자동차향 매출 비중은 30-40%에 달하며 지속 증가 추세입니다.
10. ISU Petasys MLB 사업 분석
ISU는 MLB(다층기판) 시장에서 중요한 플레이어로, 데이터센터와 네트워크 제품 비중이 86%에 달합니다. 주요 고객사로는 구글, 아리스타 네트웍스, 셀레스티카, 엔비디아 등이 있습니다.
경쟁사 대비 분석을 보면, ISU의 연간 매출은 약 6억 달러, GCE는 24억 달러(3.9배), WUS 쿤산은 18억 달러(2.9배) 규모입니다. ISU의 평방미터당 ASP는 1,425달러로 GCE의 3,542달러보다 낮지만, 영업이익률은 12%로 양호한 수준입니다.
11. 시클리컬 하드웨어
아이폰 EMS 물량이 단기적으로 개선되어 LG이노텍과 LG디스플레이에 긍정적입니다. 다만 2026년 BOM 비용 압박 증가가 마진에 부담이 될 수 있습니다. LG전자는 TV 부문 마진 역풍이 예상됩니다.
아이폰 생산 물량은 당초 예상 대비 상향 조정되었으며, 이는 한국 부품 공급업체들에게 단기적으로 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
12. 상대가치 투자 기회
6-12개월 관점에서 건설적입니다. 삼성물산은 새로운 밸류업 공시 가능성과 삼성전자/삼성바이오로직스 자산 가치로 인해 최선호 아이디어입니다. SK주식회사와 LG도 비중확대 아이디어입니다.
한국 지주회사들의 순자산가치(NAV) 대비 할인율이 역사적으로 높은 수준을 유지하고 있어, 상법 개정 등 밸류업 촉진 정책이 실현될 경우 상당한 밸류에이션 재평가 여지가 있습니다.
13. 투자의견 요약
SK하이닉스, 삼성전자, 키옥시아는 비중확대, 난야테크놀로지는 중립, 한미반도체는 비중축소 의견입니다. AI 하드웨어 부문에서는 삼성전기, ISU Petasys, 리노공업을 비중확대, SKC는 비중축소 의견입니다. 사이클리컬 하드웨어에서는 LG이노텍 비중확대, LG디스플레이와 LG전자는 중립입니다.
메모리 반도체, 특히 HBM을 중심으로 한 AI 인프라 투자가 향후 수년간 지속될 것입니다.
*클로드로요약
1. 투자 환경 및 포지셔닝
투자자들은 AI 사이클에 대한 확신은 강화되었지만 여전히 버블 우려가 존재하는 상황입니다. 메모리, MLCC, TCB, PCB, 테스팅 소켓 등 AI 관련 섹터들은 스마트폰이나 소비재 등 전통적인 사이클 섹터 대비 우호적인 포지션을 유지하고 있습니다. 한편 상법 개정 논의를 앞두고 상대가치 투자에 대한 관심이 지속되고 있습니다.
2. 메모리 시장 전망
토큰 경제학과 강력한 AI 컴퓨팅 수요가 4년간의 상승 사이클과 메모리 확보 경쟁을 주도하고 있습니다. 설비투자 증가와 공급 비트 증가에 대한 우려가 시장 심리에 부담을 주고 있지만, 클라우드 서비스 제공업체들의 조달 수요는 여전히 견조하며 2027년까지 수급 격차가 좁혀지지 않을 것으로 전망됩니다.
핵심 질문은 범용 DRAM/NAND 사이클을 순수 사이클로 볼 것인지 아니면 구조적 성장의 일부로 볼 것인지입니다. HBM의 ASP 양보 리스크는 이미 지나갔으며, 메모리 인프라 자본지출과 반도체 장비 투자는 상승 추세에 있습니다. TCB의 플럭스리스 도입은 지연되고 있으며, HCB 도입은 2027년에 실현되기 어려울 것으로 보입니다.
3. AI가 메모리 수요를 견인하는 메커니즘
AI 추론 작업에서 입력 토큰 크기가 2배 증가할 때마다 HBM 콘텐츠는 4배 증가합니다. 예를 들어 512 토큰에서 8,192 토큰으로 증가하면 HBM 필요량이 9GB에서 2,304GB로 급증합니다. 또한 모델 파라미터 수가 증가하면 HBM 콘텐츠도 선형적으로 증가합니다.
컨텍스트 윈도우가 확대되는 이유는 긴 문서나 코드베이스 처리 같은 새로운 사용 사례가 가능해지고, 검색 증강 생성(RAG)의 필요성이 줄어들며, AI의 지능이 향상되는 것처럼 인식되고, 법률이나 금융 같은 기업용 애플리케이션을 지원할 수 있기 때문입니다.
4. 글로벌 메모리 시장 규모
글로벌 메모리 시장 규모는 2027년에 6,160억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 시가총액 합계와 메모리 시장 매출의 상관관계를 분석한 결과, 과거 피크 대비 현재 밸류에이션은 아직 여유가 있는 것으로 판단됩니다.
5. DRAM 시장 상세 분석
2025년 말 기준 DRAM 웨이퍼 생산능력은 약 190만 장이며, 2027년 말까지 약 240만 장으로 증가할 전망입니다. HBM으로 할당되는 웨이퍼는 2025년 39만 장(업계 생산능력의 20%), 2026년 51.5만 장(26%), 2027년 71.5만 장(30%)으로 지속 증가합니다.
주목할 점은 HBM 생산이 증가하면서 전통적인 비HBM DRAM용 웨이퍼 할당이 매년 감소한다는 것입니다. 또한 DRAM 웨이퍼는 기술 마이그레이션(1a→1b→1c)에 따라 자연스럽게 감소합니다. 비HBM DRAM 수요가 계속 성장하는 한 DRAM 수급은 장기간 타이트할 것으로 예상됩니다.
2026년과 2027년 DRAM 비트 수요는 각각 450억, 560억 개(8Gb 환산)로 예상되며, 엣지 AI 중심의 재고 보충 사이클과 정상화된 재고가 모바일/PC 단말 수요를 견인할 것입니다. DRAM 비트 성장률은 2025년 실제 18%, 2026년 예상 23%, 2027년 예상 23%입니다.
i) DRAM 가격 전망
2026년 후반부터 B2B와 B2C 간 가격 추세가 분화될 것으로 예상됩니다. 서버용 DRAM은 AI 수요와 일반 서버 교체 사이클로 인해 강세를 유지하는 반면, 소비자용 제품은 상대적으로 약세를 보일 수 있습니다.
6. NAND 시장 전망
NAND는 사이클적 반등, 자본 규율 유지, 그리고 eSSD가 AI 활성화 요인으로 작용하고 있습니다. AI 서버와 일반 서버 간 스토리지 콘텐츠 차이가 크며, KVcache 오프로딩과 HDD 부족이 장기적인 eSSD 수요 성장을 견인하고 있습니다.
일반 서버는 평균 약 2TB의 SSD를 사용하는 반면, AI 서버는 훨씬 더 많은 용량을 필요로 합니다. 이는 AI 워크로드의 특성상 빠른 데이터 액세스가 중요하기 때문입니다.
7. HBM 시장 상세 분석
전반적인 HBM 공급 타이트함은 지속되고 있습니다. HBM3E는 2026년 중반부터 약간의 공급 과잉이 예상되지만, HBM4는 여전히 타이트한 수급이 전망됩니다. HBM은 2028년까지 견조한 성장 프로필을 유지할 것으로 예상됩니다.
엔비디아 GPU별 HBM 콘텐츠를 보면, 차세대 Feynman까지 지속적으로 증가하는 추세입니다. ASIC 칩 수요도 빠르게 증가하여 향후 12개월 내에 ASIC 유닛이 엔비디아 GPU를 추월할 것으로 전망됩니다.
i) HBM 시장점유율 동향
SK하이닉스는 HBM 시장에서 리더십을 유지하고 있으며 2026년 주문 논의를 완료했습니다. 엔비디아향 HBM 공급에서 SK하이닉스가 주도적 위치를 차지하고 있으며, 삼성전자도 점유율을 확대하고 있습니다.
주목할 점은 ASIC 고객사들의 경우 커스텀 HBM 수요로 인해 공급업체 점유율이 더욱 다변화될 수 있다는 것입니다. 구글, 아마존, 메타 등 주요 클라우드 업체들이 자체 ASIC을 개발하면서 HBM 공급업체 선정도 다양화되고 있습니다.
ii) Vera Rubin 및 VR CPX 랙의 메모리 기회
Vera Rubin Observatory의 슈퍼컴퓨터와 VR CPX 랙 구성에서 상당한 메모리 수요가 예상됩니다. 각 랙당 수백 기가바이트에서 테라바이트 단위의 HBM과 DRAM이 필요할 것으로 추정됩니다.
8. 중국 메모리 업체 현황
CXMT(장신메모리)의 DRAM 비트 점유율은 글로벌 공급의 약 2-3% 수준으로 추정되며, YMTC(양쯔메모리)의 NAND 비트 점유율도 유사한 수준입니다. 웨이퍼 생산능력 기준으로도 각각 5% 미만의 점유율을 차지하고 있어 글로벌 시장에 미치는 영향은 제한적입니다.
9. AI 하드웨어 부품 전망
MLCC는 서버용 AI 확산과 지속되는 전기차 견인력으로 수혜를 받고 있습니다. GPU/ASIC용 고급 ABF 기판은 타이트한 공급이 지속될 전망입니다. MLB(다층기판)는 증가하는 ASIC 및 800G 네트워크 수요 강세로 선별적 수혜가 예상됩니다. 테스팅 소켓 수요도 강력한 엣지 AI 수요 상승으로 회복되고 있습니다.
자동차용 MLCC는 대당 수천에서 수만 개가 사용되며, AI 서버는 일반 서버 대비 훨씬 더 많은 MLCC를 필요로 합니다. 주요 MLCC 제조사들의 자동차향 매출 비중은 30-40%에 달하며 지속 증가 추세입니다.
10. ISU Petasys MLB 사업 분석
ISU는 MLB(다층기판) 시장에서 중요한 플레이어로, 데이터센터와 네트워크 제품 비중이 86%에 달합니다. 주요 고객사로는 구글, 아리스타 네트웍스, 셀레스티카, 엔비디아 등이 있습니다.
경쟁사 대비 분석을 보면, ISU의 연간 매출은 약 6억 달러, GCE는 24억 달러(3.9배), WUS 쿤산은 18억 달러(2.9배) 규모입니다. ISU의 평방미터당 ASP는 1,425달러로 GCE의 3,542달러보다 낮지만, 영업이익률은 12%로 양호한 수준입니다.
11. 시클리컬 하드웨어
아이폰 EMS 물량이 단기적으로 개선되어 LG이노텍과 LG디스플레이에 긍정적입니다. 다만 2026년 BOM 비용 압박 증가가 마진에 부담이 될 수 있습니다. LG전자는 TV 부문 마진 역풍이 예상됩니다.
아이폰 생산 물량은 당초 예상 대비 상향 조정되었으며, 이는 한국 부품 공급업체들에게 단기적으로 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.
12. 상대가치 투자 기회
6-12개월 관점에서 건설적입니다. 삼성물산은 새로운 밸류업 공시 가능성과 삼성전자/삼성바이오로직스 자산 가치로 인해 최선호 아이디어입니다. SK주식회사와 LG도 비중확대 아이디어입니다.
한국 지주회사들의 순자산가치(NAV) 대비 할인율이 역사적으로 높은 수준을 유지하고 있어, 상법 개정 등 밸류업 촉진 정책이 실현될 경우 상당한 밸류에이션 재평가 여지가 있습니다.
13. 투자의견 요약
SK하이닉스, 삼성전자, 키옥시아는 비중확대, 난야테크놀로지는 중립, 한미반도체는 비중축소 의견입니다. AI 하드웨어 부문에서는 삼성전기, ISU Petasys, 리노공업을 비중확대, SKC는 비중축소 의견입니다. 사이클리컬 하드웨어에서는 LG이노텍 비중확대, LG디스플레이와 LG전자는 중립입니다.
메모리 반도체, 특히 HBM을 중심으로 한 AI 인프라 투자가 향후 수년간 지속될 것입니다.
*클로드로요약
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
2026년 2월 현재, 페로브스카이트(PSC) 시장은 스페이스X의 우주 AI 데이터 센터 계획과 맞물려 단순한 기술 기대를 넘어 실질적인 수주 단계에 진입했습니다. 특히 선익시스템이 역대급 실적을 발표하며 대장주로서의 입지를 굳히고 있습니다.
페로브스카이트 수혜주
선익시스템 (171090) – 실적과 성장성의 완벽한 조화
투자 매력: 현재 가장 독보적인 위치에 있습니다. 2026년 2월 3일 발표된 2025년 영업이익이 1,115억 원으로 역대 최고치를 기록하며 기초 체력을 증명했습니다.
근거: OLED 증착 장비에서 쌓은 진공 증착 기술을 페로브스카이트 공정에 그대로 적용 중입니다. 이미 2025년 하반기에 8세대 에너지용 증착 장비 수주를 성공시키며 PSC 장비의 상용화 물꼬를 텄습니다.
밸류에이션: 기록적인 이익에도 불구하고 PER 6.6배(26년기준), 5.07배(27년, 컨센기준) 수준의 저평가 구간에 있어, PSC 모멘텀이 붙을 때 상단이 가장 크게 열려 있습니다.
한화솔루션 (009830) – 글로벌 텐덤 셀의 지배자
투자 매력: 페로브스카이트와 실리콘을 결합한 텐덤(Tandem) 셀 양산에서 글로벌 선두 주자입니다.
근거: 한화그룹의 '스페이스 허브'를 통해 스페이스X 등 우주 AI용 태양광 공급망의 핵심 역할을 수행합니다. 30% 이상의 효율을 내는 텐덤 셀은 우주 환경에서 가장 경제적인 솔루션으로 꼽힙니다.
전망: 대규모 제조 설비를 보유하고 있어 PSC가 대중화될 때 매출 볼륨 측면에서 가장 큰 수혜를 입습니다.
유니테스트 (086390) – 순수 PSC 장비의 강자
투자 매력: 페로브스카이트 대면적 코팅 기술에 특화된 '순수 수혜주' 성격이 강합니다.
근거: 반도체 테스트 장비라는 안정적인 캐시카우 위에 PSC 파일럿 라인 구축 경험이 가장 풍부합니다. PSC 시장 개화에 따른 주가탄력성이 가장 높은 종목입니다.
리스크: 선익시스템 대비 이익의 규모나 안정성은 낮아, 하이 리스크 하이 리턴 투자자에게 적합합니다.
한화시스템 / 쎄트렉아이 – 우주 AI 인프라의 수요처
투자 매력: PSC 전지를 실제로 탑재하여 우주 데이터 센터를 운영할 플랫폼 기업입니다.
근거: 스페이스X의 100만 개 위성 군집 계획과 유사한 궤도 연산 서비스의 직접적인 장선점 수혜주입니다. PSC 기술 안정화가 곧 이들의 원가 절감으로 이어집니다.
페로브스카이트 수혜주
선익시스템 (171090) – 실적과 성장성의 완벽한 조화
투자 매력: 현재 가장 독보적인 위치에 있습니다. 2026년 2월 3일 발표된 2025년 영업이익이 1,115억 원으로 역대 최고치를 기록하며 기초 체력을 증명했습니다.
근거: OLED 증착 장비에서 쌓은 진공 증착 기술을 페로브스카이트 공정에 그대로 적용 중입니다. 이미 2025년 하반기에 8세대 에너지용 증착 장비 수주를 성공시키며 PSC 장비의 상용화 물꼬를 텄습니다.
밸류에이션: 기록적인 이익에도 불구하고 PER 6.6배(26년기준), 5.07배(27년, 컨센기준) 수준의 저평가 구간에 있어, PSC 모멘텀이 붙을 때 상단이 가장 크게 열려 있습니다.
한화솔루션 (009830) – 글로벌 텐덤 셀의 지배자
투자 매력: 페로브스카이트와 실리콘을 결합한 텐덤(Tandem) 셀 양산에서 글로벌 선두 주자입니다.
근거: 한화그룹의 '스페이스 허브'를 통해 스페이스X 등 우주 AI용 태양광 공급망의 핵심 역할을 수행합니다. 30% 이상의 효율을 내는 텐덤 셀은 우주 환경에서 가장 경제적인 솔루션으로 꼽힙니다.
전망: 대규모 제조 설비를 보유하고 있어 PSC가 대중화될 때 매출 볼륨 측면에서 가장 큰 수혜를 입습니다.
유니테스트 (086390) – 순수 PSC 장비의 강자
투자 매력: 페로브스카이트 대면적 코팅 기술에 특화된 '순수 수혜주' 성격이 강합니다.
근거: 반도체 테스트 장비라는 안정적인 캐시카우 위에 PSC 파일럿 라인 구축 경험이 가장 풍부합니다. PSC 시장 개화에 따른 주가탄력성이 가장 높은 종목입니다.
리스크: 선익시스템 대비 이익의 규모나 안정성은 낮아, 하이 리스크 하이 리턴 투자자에게 적합합니다.
한화시스템 / 쎄트렉아이 – 우주 AI 인프라의 수요처
투자 매력: PSC 전지를 실제로 탑재하여 우주 데이터 센터를 운영할 플랫폼 기업입니다.
근거: 스페이스X의 100만 개 위성 군집 계획과 유사한 궤도 연산 서비스의 직접적인 장선점 수혜주입니다. PSC 기술 안정화가 곧 이들의 원가 절감으로 이어집니다.
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4월 9일 변론기일 팝콘각. 어차피 서로 항소할테지만
https://m.thebell.co.kr/m/newsview.asp?svccode=00&newskey=202602031642509720106544
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m.thebell.co.kr
'한미 vs 한화' TC본더 특허분쟁, 첫 변론기일 4월 열린다
한미반도체와 한화세미텍 간 특허 분쟁 변론기일이 오는 4월 열린다. 이번 소송은 한화세미텍이 자사 특허를 한미반도체가 침해했다며 제기한 사건이다.이번 특허 소송은 반도체 생태계 전반의 관심을 끌고 있다. 양측이 서로에게 특허 소송을 제기한 데다 향후 판결에 따라
로이터 독일 반도체 제조업체 인피니언은 2026 회계연도(2025년 10월~2026년 9월)의 설비투자 계획을 5억 유로(5억 9,165만 달러) 증액하여 총 27억 유로로 설정한다고 발표
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오라클 스타게이트 데이터센터 대출, 신규 투자자 물색
: 은행들은 데이터센터 프로젝트와 연계된 수백억 달러 규모 대출의 매수자를 찾기 위해 보험사와 사모 크레딧 펀드 등 신규 투자자층 적극 공략
: 오라클의 데이터센터 건설 대출 중 최소 560억 달러가 투자등급 신용등급 획득(텍사스·위스콘신 380억 달러 + 뉴멕시코 180억 달러)
: 인프라 건설 단계의 프로젝트 파이낸스(PF) 대출이 투자등급을 받는 것은 이례적인 사례. 대출 주체인 은행들이 기존보다 훨씬 폭넓은 투자자 기반에 접근 가능해짐
: 다만 일부 투자자들은 향후 더 높은 수익률의 물량 출회를 염두에 두고, 현재 시장에 나온 두 건의 오라클 담보 신디케이트론 매입 주저
→ 데이터센터 PF의 투자등급화는 AI 인프라 금융이 전통적 프로젝트 파이낸스에서 준 회사채 시장으로 확장되고 있음을 시사
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
: 은행들은 데이터센터 프로젝트와 연계된 수백억 달러 규모 대출의 매수자를 찾기 위해 보험사와 사모 크레딧 펀드 등 신규 투자자층 적극 공략
: 오라클의 데이터센터 건설 대출 중 최소 560억 달러가 투자등급 신용등급 획득(텍사스·위스콘신 380억 달러 + 뉴멕시코 180억 달러)
: 인프라 건설 단계의 프로젝트 파이낸스(PF) 대출이 투자등급을 받는 것은 이례적인 사례. 대출 주체인 은행들이 기존보다 훨씬 폭넓은 투자자 기반에 접근 가능해짐
: 다만 일부 투자자들은 향후 더 높은 수익률의 물량 출회를 염두에 두고, 현재 시장에 나온 두 건의 오라클 담보 신디케이트론 매입 주저
→ 데이터센터 PF의 투자등급화는 AI 인프라 금융이 전통적 프로젝트 파이낸스에서 준 회사채 시장으로 확장되고 있음을 시사
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
[삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오라클 스타게이트 데이터센터 대출, 신규 투자자 물색 : 은행들은 데이터센터 프로젝트와 연계된 수백억 달러 규모 대출의 매수자를 찾기 위해 보험사와 사모 크레딧 펀드 등 신규 투자자층 적극 공략 : 오라클의 데이터센터 건설 대출 중 최소 560억 달러가 투자등급 신용등급 획득(텍사스·위스콘신 380억 달러 + 뉴멕시코 180억 달러) : 인프라 건설 단계의 프로젝트 파이낸스(PF) 대출이 투자등급을 받는 것은 이례적인 사례. 대출 주체인 은행들이 기존보다…
앞으로 요런게(회사채) 증시 거시변수로 자리잡을거라 봄
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Forwarded from [충간지의 글로벌 의료기기/디지털 헬스/로보틱스 연구소]
#재밌는 복강경 수술로봇 통계
1) 로봇 수술통계
- 수술로봇은 여전히 복강경수술대비 압도적인 장점을 증명하지 못했다. 수술로봇의 장점이 그래도 근거가 확실한 곳이 생식기분야인데, 그래서 초기 도입이 될때는 비뇨기과와 산부인과를 중심으로 시작한다.
- 그런데 수술로봇 시장이 커지려면 결국 수술량이 많은 곳에서 쓰여야한다. 현재 미국이 단일 국가로써 수술로봇 시장의 60%이상을 차지할 수 있는 데에는 결국 일반외과 수술로 확장에 성공했기 때문이다. 해외시장은 아직 일반외과 비중이 29%에 불과하다. 과연 해외시장에서 일반외과 비중은 증가할 수 있을까? 미국과 해외의 차이는 무엇일까? 우리나라는 명확하게 1~2세대 실손보험에서 특히 갑상선암 수술 보장이 된것이 일반외과 비중이 늘어난 것인데, 다른 나라는 어떤 요인이 있을까?
- 재밌는 점은 그 과정에서 미국에서 비뇨기과는이제 전체 수술량의 10%에 불과하다. 다른 건 몰라도 비뇨기과만큼은 해외 수술량이 이제 미국을 넘어섰다. 일반외과의 성장과 별개로 미국에서 비뇨기과 로봇수술이 인기없는 이유가 분명히 있을텐데 무엇일까?
- 또 재밌는 점은 산부인과는 글로벌 시장에서 비뇨기과를 넘어서지 못하고 있는데, 미국은 산부인과가 비뇨기과를 넘어섰다. 도대체 이 차이는 어디에서 기인하는것일까?
2) 로봇수술 설치 및 출고 통계
- 이제 Intuitive Surgical은 전세계 1.1만대의 수술로봇을 설치했는데 그 중 57%가 미국에 설치되어 있음. 아 천조국이여..
-재밌는 점은 연간 출고량을 보면 미국이 여전히 50%가 넘는다. 그런데 전체설치대수 비중이 미국이 줄고 있다는건데, 즉, 미국은 현재 보상판매 비중이 높기 때문이지. 사실 현재 미국에 설치되어 있는 수술로봇이 6,300대가 넘는데 이는 거의 대부분 외과병원에 수술로봇이 도입되었다는 의미 ㄷㄷ
- 또 재밌는 점은 해외의 경우 경기침체, 로컬기업의 등장으로 출고대수가 부진함. 그럼에도 미국비중은 줄고 있음.
1) 로봇 수술통계
- 수술로봇은 여전히 복강경수술대비 압도적인 장점을 증명하지 못했다. 수술로봇의 장점이 그래도 근거가 확실한 곳이 생식기분야인데, 그래서 초기 도입이 될때는 비뇨기과와 산부인과를 중심으로 시작한다.
- 그런데 수술로봇 시장이 커지려면 결국 수술량이 많은 곳에서 쓰여야한다. 현재 미국이 단일 국가로써 수술로봇 시장의 60%이상을 차지할 수 있는 데에는 결국 일반외과 수술로 확장에 성공했기 때문이다. 해외시장은 아직 일반외과 비중이 29%에 불과하다. 과연 해외시장에서 일반외과 비중은 증가할 수 있을까? 미국과 해외의 차이는 무엇일까? 우리나라는 명확하게 1~2세대 실손보험에서 특히 갑상선암 수술 보장이 된것이 일반외과 비중이 늘어난 것인데, 다른 나라는 어떤 요인이 있을까?
- 재밌는 점은 그 과정에서 미국에서 비뇨기과는이제 전체 수술량의 10%에 불과하다. 다른 건 몰라도 비뇨기과만큼은 해외 수술량이 이제 미국을 넘어섰다. 일반외과의 성장과 별개로 미국에서 비뇨기과 로봇수술이 인기없는 이유가 분명히 있을텐데 무엇일까?
- 또 재밌는 점은 산부인과는 글로벌 시장에서 비뇨기과를 넘어서지 못하고 있는데, 미국은 산부인과가 비뇨기과를 넘어섰다. 도대체 이 차이는 어디에서 기인하는것일까?
2) 로봇수술 설치 및 출고 통계
- 이제 Intuitive Surgical은 전세계 1.1만대의 수술로봇을 설치했는데 그 중 57%가 미국에 설치되어 있음. 아 천조국이여..
-재밌는 점은 연간 출고량을 보면 미국이 여전히 50%가 넘는다. 그런데 전체설치대수 비중이 미국이 줄고 있다는건데, 즉, 미국은 현재 보상판매 비중이 높기 때문이지. 사실 현재 미국에 설치되어 있는 수술로봇이 6,300대가 넘는데 이는 거의 대부분 외과병원에 수술로봇이 도입되었다는 의미 ㄷㄷ
- 또 재밌는 점은 해외의 경우 경기침체, 로컬기업의 등장으로 출고대수가 부진함. 그럼에도 미국비중은 줄고 있음.
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Forwarded from Walter Bloomberg
US YIELD CURVE STEEPEST IN FOUR YEARS
The gap between 2- and 10-year Treasury yields has widened to about 69 basis points, near a four-year high, as investors await the Treasury’s bond auction plans.
Long-term yields are rising on concerns about growing debt and policy shifts, https://t.co/uI6nJjvILg
(@WalterBloomberg)
The gap between 2- and 10-year Treasury yields has widened to about 69 basis points, near a four-year high, as investors await the Treasury’s bond auction plans.
Long-term yields are rising on concerns about growing debt and policy shifts, https://t.co/uI6nJjvILg
(@WalterBloomberg)
Walter Bloomberg
US YIELD CURVE STEEPEST IN FOUR YEARS The gap between 2- and 10-year Treasury yields has widened to about 69 basis points, near a four-year high, as investors await the Treasury’s bond auction plans. Long-term yields are rising on concerns about growing…
일단은 인하할거 같으니까 스티프닝이긴 한데 워시가 하는 방향대로라면 저거 완화됨
근데 전제조건이 딱 하나 있음
AI가 무조건 생산성을 높인다는 증명을 해야함
특히 비용 줄이고 수익 높이는 것
근데 전제조건이 딱 하나 있음
AI가 무조건 생산성을 높인다는 증명을 해야함
특히 비용 줄이고 수익 높이는 것
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