Новая статья в нашем блоге: Всесторонний анализ топологии печатной платы в Altair PollEx для Altium Designer. Часть 1. Проверка топологии перед производством.
Внедрение моделирования в процесс разработки печатной платы позволяет инженерам-конструкторам выявлять потенциальные проблемы изготовления и монтажа печатных плат на ранних стадиях проектирования. Верификация топологии печатных плат является необходимым шагом для снижения производственных, финансовых и временных затрат. Комплексный подход включает проверку как электрических характеристик печатной платы (DFE, DFE+, LDFE), так и параметров для изготовления и монтажа печатной платы (DFM, DFA). В статье рассмотрены возможности Altair PollEx – программного решения компании Altair Engineering, предназначенного для анализа, проверки и верификации печатных плат на любой стадии проектирования.
В статье рассмотрены следующие часто встречающиеся ошибки:
• Кислотные ловушки.
• Отсутствие каплевидных соединений.
• Зазоры контактной площадки BGA микросхемы.
• Эффект «надгробного камня».
• проверка коротких замыканий и обрывов в цепях.
• Проверка позиционных обозначений компонентов и наличие индикатора первого вывода для сложных многовыводных компонентов
• Менеджер трафаретов.
• Создание JIG-блоков.
• Эмулятор монтажа.
ПРОЧИТАТЬ И СКАЧАТЬ СТАТЬЮ В ФОРМАТЕ PDF
#altair #altairpollex #pollex #elm #элм #печатныеплаты #pcb #smd #smt
Внедрение моделирования в процесс разработки печатной платы позволяет инженерам-конструкторам выявлять потенциальные проблемы изготовления и монтажа печатных плат на ранних стадиях проектирования. Верификация топологии печатных плат является необходимым шагом для снижения производственных, финансовых и временных затрат. Комплексный подход включает проверку как электрических характеристик печатной платы (DFE, DFE+, LDFE), так и параметров для изготовления и монтажа печатной платы (DFM, DFA). В статье рассмотрены возможности Altair PollEx – программного решения компании Altair Engineering, предназначенного для анализа, проверки и верификации печатных плат на любой стадии проектирования.
В статье рассмотрены следующие часто встречающиеся ошибки:
• Кислотные ловушки.
• Отсутствие каплевидных соединений.
• Зазоры контактной площадки BGA микросхемы.
• Эффект «надгробного камня».
• проверка коротких замыканий и обрывов в цепях.
• Проверка позиционных обозначений компонентов и наличие индикатора первого вывода для сложных многовыводных компонентов
• Менеджер трафаретов.
• Создание JIG-блоков.
• Эмулятор монтажа.
ПРОЧИТАТЬ И СКАЧАТЬ СТАТЬЮ В ФОРМАТЕ PDF
#altair #altairpollex #pollex #elm #элм #печатныеплаты #pcb #smd #smt
👍2