DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/31 테크 주요 뉴스

◆ 미국 빅테크 ‘AI 투자’ 내년 더 확대, SK하이닉스·삼성전자 HBM 공급과잉 없다
https://bit.ly/3YqlWaW

◆ SK하이닉스, 청주 M15X 공장 생산설비 발주 개시… “투자 앞당겨 수요 대응”
https://bit.ly/3YIWazO

◆ TSMC, 화웨이와 연결된 칩 클라이언트 차단
https://bit.ly/4ebfH0e

◆ HBM5 20hi, 하이브리드 본딩 기술 채택 전망
https://bit.ly/40rN9fU

◆ Advantest, AI로 테스트 수요 증가로 수익 전망치 상향 조정
https://reut.rs/4f4Seiy

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2024.10.31 08:44:02
기업명: 삼성전자(시가총액: 352조 8,141억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 790,987억(예상치 : 820,328억)
영업익 : 91,834억(예상치 : 109,225억)
순이익 : 97,815억(예상치 : 92,453억)

**최근 실적 추이**
2024.3Q 790,987억/ 91,834억/ 97,815억
2024.2Q 740,683억/ 104,439억/ 98,413억
2024.1Q 719,156억/ 66,060억/ 67,547억
2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241031800024
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

DS OP 3.86조원

삼성전자 메모리사업부 전략

- 4Q24
수익성 중심의 사업 포트폴리오 개선 목표下
선단공정 전환 가속화 및 연내 재고 Mix 건전화로
사업 체질 강화 계획
HBM은 CAPA 증가 연계 판매 확대 추진
1b나노 전환 가속화로 32Gb DDR5 기반
고용량 서버 모듈 수요 적극 대응
V8 기반 PCIe Gen 5 확대 및
고용량 QLC 양산 판매로 시장 경쟁력 강화

- 2025년
단기적 Bit Share보다는 차별화 제품 기반
수익성 중심의 사업 경쟁력 강화 추진
HBM3E 판매 확대 및 1b나노 전환 확대,
서버향 128GB 이상 DDR5 모듈 및
모바일/PC/서버향 LPDDR5x 등
High-end 제품 비중 적극 확대
V8 전환 본격화 및 QLC 기반 고용량화
수요 트렌드에 적극 대응 예정

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] 삼성전자 - 3Q24 Re: 하방 리스크 제한적이나 상승 동력 필요

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 93,000원(유지)
현재주가 : 59,200원(10/31)
Upside : 57.1%

1. 3Q24 Review: DS부문 일회성 비용과 가동률 영향
- 사업부별 영업이익은 DS 3.9조원, DX 3.4조원, SDC 1.5조원, Harman 0.4조원으로 세부 추정
- 메모리 5.1조원(DRAM 4.1조원, NAND 1.3조원), 파운드리 -1.5조원을 기록한 것으로 파악
- 3분기 전분기 대비 DRAM B/G -1%, ASP +9% 추정하며 NAND B/G -7%, ASP +8% 추정

2. 시장 디커플링 지속되는 와중 수익성 개선을 위해 집중
- 일부 레거시 제품에서 DRAM과 NAND 모두 생산 하향 조정 염두하고 선단공정 전환에 집중한다는 전략으로 25년 공급 B/G 제한 전망
- 메모리는 25년에도 올해 수준의 시설투자를 유지하는 한편 설비투자 역시 증설보다는 DRAM 1b와 NAND V8, V9 전환투자에 집중한다는 계획
- 수요가 불확실한 현 시점에서 시장의 공급과잉 우려를 잠재울 수 있는 전략을 제시

3. 하방 리스크는 제한적이나 달라진 모습이 필요하다
- 4분기 파운드리 고객사 수요 약세 지속과 스마트폰 비수기 진입으로 3분기 대비 외형 감소에도 이익 측면에서의 나아진 모습을 기대
- 주가는 이미 최근의 악재들을 모두 반영하였기에 하방 리스크는 제한적
- 다만 주가의 유의미한 상승을 위해서는 수요가 살아있는 HBM 및 서버 시장에서의 반전이 필요

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HPSP, 예스티와의 특허심판 소송 승소
https://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=308032

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Intel 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/4e8c4Iz

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

11/04 테크 주요 뉴스

◆ 엔비디아, 8일부터 다우지수 편입...인텔, 25년 만에 제외
https://bit.ly/3UAbmgu

◆ 빅테크 빅4, 'AI 쩐의 전쟁'…올해 투자 288조원 전망
https://bit.ly/4e90Nb2

◆ 반도체 설계 1위 Arm "삼성 파운드리로 AI 칩렛 플랫폼 개발"
https://bit.ly/48B7vFv

◆ 삼성전자, 비용 절감을 위해 파운드리 생산 라인의 50% 셧다운
https://bit.ly/40zOnFV

◆ TSMC, 올해 ASML로부터 High NA EUV 공급받을 계획
https://bit.ly/4hxsZXN

◆ 마이크론, 25년 양산 목표로 1γ공정 대만 공급망 내에서 개발 중
https://bit.ly/48zisay

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금일 SK AI Summit 행사에서 관련 내용들이 나오고 있습니다

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

11/05 테크 주요 뉴스

◆ 최태원 회장 “엔비디아에 HBM4 조기 공급...협력 통해 AI 병목 해결”
https://bit.ly/3YyhdUw

◆ TSMC, CoWoS 가격 10~20% 인상 예상
https://bit.ly/40xmuhC

◆ 美 반도체장비 제조업체, 공급업체에 "공급망서 중국 기업 빼라"
https://bit.ly/3UEXBNn

◆ TSMC, 내달 美 팹 준공식…4나노 공정 정식 생산
https://bit.ly/3NYhbAg

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