DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
AMD 3Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/48o5Kvj
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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AMD 3Q24 실적발표
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Alphabet 3Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/4hiiV4W
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Alphabet 3Q24 실적발표
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10/30 테크 주요 뉴스
◆ ASE의 SPIL은 CoWoS 용량을 늘리기 위해 1,300만 달러를 투자
https://bit.ly/4hAXNXY
◆ OpenAI, Broadcom 및 TSMC와 함께 첫 번째 칩 구축
https://reut.rs/3A67zR2
◆ Apple, M5 칩 개발, TSMC 선단공정 주문 증가
https://bit.ly/40jGbtm
◆ 삼성, 하이 NA EUV 도입…1나노 초미세 공정 도전
https://bit.ly/3C1vodl
◆ 삼성전자와 키옥시아, 낸드 감산 재개
https://bit.ly/3YHbEEs
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◆ ASE의 SPIL은 CoWoS 용량을 늘리기 위해 1,300만 달러를 투자
https://bit.ly/4hAXNXY
◆ OpenAI, Broadcom 및 TSMC와 함께 첫 번째 칩 구축
https://reut.rs/3A67zR2
◆ Apple, M5 칩 개발, TSMC 선단공정 주문 증가
https://bit.ly/40jGbtm
◆ 삼성, 하이 NA EUV 도입…1나노 초미세 공정 도전
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◆ 삼성전자와 키옥시아, 낸드 감산 재개
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DIGITIMES
TSMC's go-to partner for AI demand: ASE's SPIL invests US$13 million to boost CoWoS capacity
TSMC is strengthening its partnerships with OSAT providers, outsourcing key stages of its CoWoS packaging technology. ASE's subsidiary Siliconware Precision Industries (SPIL) has taken over the CoW process alongside Amkor Technology, helping TSMC meet the…
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MediaTek 3Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/3Ypw1Vw
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META 3Q24 실적발표
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Microsoft FY 1Q25 실적발표
URL : https://bit.ly/4f2K1vy
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Microsoft FY 1Q25 실적발표
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10/31 테크 주요 뉴스
◆ 미국 빅테크 ‘AI 투자’ 내년 더 확대, SK하이닉스·삼성전자 HBM 공급과잉 없다
https://bit.ly/3YqlWaW
◆ SK하이닉스, 청주 M15X 공장 생산설비 발주 개시… “투자 앞당겨 수요 대응”
https://bit.ly/3YIWazO
◆ TSMC, 화웨이와 연결된 칩 클라이언트 차단
https://bit.ly/4ebfH0e
◆ HBM5 20hi, 하이브리드 본딩 기술 채택 전망
https://bit.ly/40rN9fU
◆ Advantest, AI로 테스트 수요 증가로 수익 전망치 상향 조정
https://reut.rs/4f4Seiy
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◆ 미국 빅테크 ‘AI 투자’ 내년 더 확대, SK하이닉스·삼성전자 HBM 공급과잉 없다
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https://bit.ly/4ebfH0e
◆ HBM5 20hi, 하이브리드 본딩 기술 채택 전망
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◆ Advantest, AI로 테스트 수요 증가로 수익 전망치 상향 조정
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비즈니스포스트
미국 빅테크 ‘AI 투자’ 내년 더 확대, SK하이닉스·삼성전자 HBM 공급과잉 없다
미국 빅테크 ‘AI 투자’ 내년 더 확대, SK하이닉스·삼성전자 HBM 공급과잉 없다
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2024.10.31 08:44:02
기업명: 삼성전자(시가총액: 352조 8,141억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 790,987억(예상치 : 820,328억)
영업익 : 91,834억(예상치 : 109,225억)
순이익 : 97,815억(예상치 : 92,453억)
**최근 실적 추이**
2024.3Q 790,987억/ 91,834억/ 97,815억
2024.2Q 740,683억/ 104,439억/ 98,413억
2024.1Q 719,156억/ 66,060억/ 67,547억
2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241031800024
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930
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보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
매출액 : 790,987억(예상치 : 820,328억)
영업익 : 91,834억(예상치 : 109,225억)
순이익 : 97,815억(예상치 : 92,453억)
**최근 실적 추이**
2024.3Q 790,987억/ 91,834억/ 97,815억
2024.2Q 740,683억/ 104,439억/ 98,413억
2024.1Q 719,156억/ 66,060억/ 67,547억
2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241031800024
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삼성전자 메모리사업부 전략
- 4Q24
수익성 중심의 사업 포트폴리오 개선 목표下
선단공정 전환 가속화 및 연내 재고 Mix 건전화로
사업 체질 강화 계획
HBM은 CAPA 증가 연계 판매 확대 추진
1b나노 전환 가속화로 32Gb DDR5 기반
고용량 서버 모듈 수요 적극 대응
V8 기반 PCIe Gen 5 확대 및
고용량 QLC 양산 판매로 시장 경쟁력 강화
- 2025년
단기적 Bit Share보다는 차별화 제품 기반
수익성 중심의 사업 경쟁력 강화 추진
HBM3E 판매 확대 및 1b나노 전환 확대,
서버향 128GB 이상 DDR5 모듈 및
모바일/PC/서버향 LPDDR5x 등
High-end 제품 비중 적극 확대
V8 전환 본격화 및 QLC 기반 고용량화
수요 트렌드에 적극 대응 예정
- 4Q24
수익성 중심의 사업 포트폴리오 개선 목표下
선단공정 전환 가속화 및 연내 재고 Mix 건전화로
사업 체질 강화 계획
HBM은 CAPA 증가 연계 판매 확대 추진
1b나노 전환 가속화로 32Gb DDR5 기반
고용량 서버 모듈 수요 적극 대응
V8 기반 PCIe Gen 5 확대 및
고용량 QLC 양산 판매로 시장 경쟁력 강화
- 2025년
단기적 Bit Share보다는 차별화 제품 기반
수익성 중심의 사업 경쟁력 강화 추진
HBM3E 판매 확대 및 1b나노 전환 확대,
서버향 128GB 이상 DDR5 모듈 및
모바일/PC/서버향 LPDDR5x 등
High-end 제품 비중 적극 확대
V8 전환 본격화 및 QLC 기반 고용량화
수요 트렌드에 적극 대응 예정
삼성전자_기업리포트_241101.pdf
1.1 MB
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형
[반도체] 삼성전자 - 3Q24 Re: 하방 리스크 제한적이나 상승 동력 필요
투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 93,000원(유지)
현재주가 : 59,200원(10/31)
Upside : 57.1%
1. 3Q24 Review: DS부문 일회성 비용과 가동률 영향
- 사업부별 영업이익은 DS 3.9조원, DX 3.4조원, SDC 1.5조원, Harman 0.4조원으로 세부 추정
- 메모리 5.1조원(DRAM 4.1조원, NAND 1.3조원), 파운드리 -1.5조원을 기록한 것으로 파악
- 3분기 전분기 대비 DRAM B/G -1%, ASP +9% 추정하며 NAND B/G -7%, ASP +8% 추정
2. 시장 디커플링 지속되는 와중 수익성 개선을 위해 집중
- 일부 레거시 제품에서 DRAM과 NAND 모두 생산 하향 조정 염두하고 선단공정 전환에 집중한다는 전략으로 25년 공급 B/G 제한 전망
- 메모리는 25년에도 올해 수준의 시설투자를 유지하는 한편 설비투자 역시 증설보다는 DRAM 1b와 NAND V8, V9 전환투자에 집중한다는 계획
- 수요가 불확실한 현 시점에서 시장의 공급과잉 우려를 잠재울 수 있는 전략을 제시
3. 하방 리스크는 제한적이나 달라진 모습이 필요하다
- 4분기 파운드리 고객사 수요 약세 지속과 스마트폰 비수기 진입으로 3분기 대비 외형 감소에도 이익 측면에서의 나아진 모습을 기대
- 주가는 이미 최근의 악재들을 모두 반영하였기에 하방 리스크는 제한적
- 다만 주가의 유의미한 상승을 위해서는 수요가 살아있는 HBM 및 서버 시장에서의 반전이 필요
DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
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[반도체] 삼성전자 - 3Q24 Re: 하방 리스크 제한적이나 상승 동력 필요
투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 93,000원(유지)
현재주가 : 59,200원(10/31)
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1. 3Q24 Review: DS부문 일회성 비용과 가동률 영향
- 사업부별 영업이익은 DS 3.9조원, DX 3.4조원, SDC 1.5조원, Harman 0.4조원으로 세부 추정
- 메모리 5.1조원(DRAM 4.1조원, NAND 1.3조원), 파운드리 -1.5조원을 기록한 것으로 파악
- 3분기 전분기 대비 DRAM B/G -1%, ASP +9% 추정하며 NAND B/G -7%, ASP +8% 추정
2. 시장 디커플링 지속되는 와중 수익성 개선을 위해 집중
- 일부 레거시 제품에서 DRAM과 NAND 모두 생산 하향 조정 염두하고 선단공정 전환에 집중한다는 전략으로 25년 공급 B/G 제한 전망
- 메모리는 25년에도 올해 수준의 시설투자를 유지하는 한편 설비투자 역시 증설보다는 DRAM 1b와 NAND V8, V9 전환투자에 집중한다는 계획
- 수요가 불확실한 현 시점에서 시장의 공급과잉 우려를 잠재울 수 있는 전략을 제시
3. 하방 리스크는 제한적이나 달라진 모습이 필요하다
- 4분기 파운드리 고객사 수요 약세 지속과 스마트폰 비수기 진입으로 3분기 대비 외형 감소에도 이익 측면에서의 나아진 모습을 기대
- 주가는 이미 최근의 악재들을 모두 반영하였기에 하방 리스크는 제한적
- 다만 주가의 유의미한 상승을 위해서는 수요가 살아있는 HBM 및 서버 시장에서의 반전이 필요
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Intel 3Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/4e8c4Iz
*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.
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Intel 3Q24 실적발표
URL : https://bit.ly/4e8c4Iz
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DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림
10월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 19.1억달러
(+1% MoM, -4% QoQ, +68% YoY)
DRAM 모듈 11.7억달러
(-35% MoM, +18% QoQ, +54% YoY)
NAND 4.4억달러
(-30% MoM, -18% QoQ, -22% YoY)
MCP 34.8억달러
(-8% MoM, +17% QoQ, +89% YoY)
SSD 7.1억달러
(-43% MoM, -27% QoQ, +69% YoY)
10월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 19.1억달러
(+1% MoM, -4% QoQ, +68% YoY)
DRAM 모듈 11.7억달러
(-35% MoM, +18% QoQ, +54% YoY)
NAND 4.4억달러
(-30% MoM, -18% QoQ, -22% YoY)
MCP 34.8억달러
(-8% MoM, +17% QoQ, +89% YoY)
SSD 7.1억달러
(-43% MoM, -27% QoQ, +69% YoY)