HBM
- DRAM 내 매출 비중 3분기 30%, 4분기 40% 수준으로 확대 예상
- 3분기 중 HBM3E 출하량이 HBM3 초과
-4분기 예정대로 HBM3E 12단 제품 출하 시작
- 내년 상반기 중 12단 제품 판매 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가

3Q24 DRAM B/G -2.5%, ASP 16% (매출액 12.1조원)
3Q24 NAND B/G -14.3%, ASP 14% (매출액 4.9조원) 수준으로 보여집니다.

DRAM과 NAND 모두 당사 추정치 대비 B/G는 하회했으나 ASP가 10% 중반 수준으로 크게 상회한 모습입니다. 수익성 위주의 전략을 강화하고 있습니다.

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

SK하이닉스 3Q24 실적발표 주요 포인트

- HBM 매출비중 3분기 30% 수준까지 확대. 매출 전분기대비 70% 이상, 전년동기대비 330% 이상 증가. 4분기 매출비중 40% 전망

- eSSD 매출비중 3분기 60% 수준까지 확대. 매출 전분기대비 20% 전년동기대비 430% 이상 성장

- 3분기말 현금성자산 10.9조원, 전분기말대비 1.2조원 증가. 차입금 21.8조원으로 전분기 말 대비 3.4조원 감소

- PC와 스마트폰 수요 회복이 기대대비 다소 지연되고 있음에도 AI 서버향 수요가 기존 응용처의 수요 약세를 충분히 상쇄

- 또한 PC DRAM 내에서 LPDDR5 비중 이미 상당. AI PC 확대될수록 고성능 저전력 제품 수요 증가. AI 스마트폰은 최소 3~4GB 추가로 필요

- HBM3E 12Hi는 9월부터 양산 개시하여 이번달부터 고객사 출하. 내년 상반기중 12Hi가 8Hi의 판매 물량 넘어설 거고 하반기에는 대부분 제품이 12Hi가 될 것

- M15x와 용인클러스터 1기 팹 투자로 내년 capex 올해보다 증가하나 M15x가 DRAM 생산에 기여하는 시점은 26년

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] SK하이닉스 - 3Q24 Re: 수요 불안 속 더욱 빛나는 HBM의 약진

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 290,000원(유지)
현재주가 : 198,200원(10/24)
Upside : 46.3%

1. 3Q24 Review: AI 서버향 매출이 기존 응용처 수요 약세 영향 상쇄
- 3분기 DRAM은 B/G -3%, ASP +16% 기록한 것으로 추정하며 NAND는 B/G -14%, ASP 14% 증가로 추정
- HBM 매출은 약 3.9조원(+73% QoQ, +329% YoY)으로 추정하며 DRAM 내 비중이 32% 수준까지 확대된 것으로 추정

2. 차별적인 제품 수요와 이에 따른 수익성 전략 지속
- 동사는 DDR4/MCP/cSSD 등 가격 하락 압박이 있는 제품에 대해서는 재고 캐리도 감수한다는 입장
- HBM3E 12Hi는 9월부터 양산을 개시하였고 이번 달부터 고객사 향으로 출하 예정
- 2H25에는 대부분의 HBM 제품이 12Hi로 구성되고 2025년 DRAM 매출비중 39%를 차지할 전망

3. 투자의견 매수, 목표주가 290,000원 유지
- SK하이닉스의 영업이익은 2024년 24조원, 2025년 36조원으로 전망
- 1Q25 까지는 Non-AI 수요 부진이 지속될 전망이나 2H25 일반 서버 교체주기 도래에 따른 회복 역시 기대

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/28 테크 주요 뉴스

◆ SK하이닉스, 테슬라에 1조원대 AI칩 공급 추진
https://bit.ly/4eRaSdP

◆ “우리가 틀렸다” 반도체 저승사자 모건스탠리…하이닉스 목표 주가 상향
https://bit.ly/4dZoiDb

◆ 고성능 D램시장 좌우할 '1c'에 초집중
https://bit.ly/4hj9xhx

◆ TSMC의 애리조나 첫 번째 공장, 대만보다 높은 초기 칩 생산 수율 달성
https://bit.ly/3Uryf5A

◆ 파운드리 성숙 공정 2025년에 6% 성장 전망, 중국 파운드리가 확장 주도
https://bit.ly/4hqyI1R

◆ 미 정부, 인텔에 약속한 Chips법 보조금 아직까지 미지급
https://bit.ly/4hlVS9k

◆ BESI 3Q24 실적발표, 3분기 좋은 실적을 보였으나 4분기에 대해 조심스러운 전망
https://bit.ly/3BUtUkP

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/29 테크 주요 뉴스

◆ 美, 자국 투자자들의 中 첨단 반도체·AI 업체 지분 인수 제한
https://bit.ly/4f1BeKj

◆ 드디어 출시된 애플 인텔리전스, 무슨 기능 담겼을까
https://bit.ly/4f2OfmE

◆ "엔비디아 칩, 무조건 산다" 러시아, 인도서 우회 수입
https://bit.ly/48unjK7

◆ 삼성전자, 2026년까지 AI 서버용 400단 NAND 공개
https://bit.ly/4hpw2kN

◆ 인텔, 새로운 서버 칩 패키징 및 테스트 CAPA 확대 위해 청두 시설 확장
https://bit.ly/3YqAQxB

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

AMD 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/48o5Kvj

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Alphabet 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/4hiiV4W

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/30 테크 주요 뉴스

◆ ASE의 SPIL은 CoWoS 용량을 늘리기 위해 1,300만 달러를 투자
https://bit.ly/4hAXNXY

◆ OpenAI, Broadcom 및 TSMC와 함께 첫 번째 칩 구축
https://reut.rs/3A67zR2

◆ Apple, M5 칩 개발, TSMC 선단공정 주문 증가
https://bit.ly/40jGbtm

◆ 삼성, 하이 NA EUV 도입…1나노 초미세 공정 도전
https://bit.ly/3C1vodl

◆ 삼성전자와 키옥시아, 낸드 감산 재개
https://bit.ly/3YHbEEs

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

MediaTek 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/3Ypw1Vw

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META 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/4fsGVRl

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Microsoft FY 1Q25 실적발표

URL : https://bit.ly/4f2K1vy

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DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/31 테크 주요 뉴스

◆ 미국 빅테크 ‘AI 투자’ 내년 더 확대, SK하이닉스·삼성전자 HBM 공급과잉 없다
https://bit.ly/3YqlWaW

◆ SK하이닉스, 청주 M15X 공장 생산설비 발주 개시… “투자 앞당겨 수요 대응”
https://bit.ly/3YIWazO

◆ TSMC, 화웨이와 연결된 칩 클라이언트 차단
https://bit.ly/4ebfH0e

◆ HBM5 20hi, 하이브리드 본딩 기술 채택 전망
https://bit.ly/40rN9fU

◆ Advantest, AI로 테스트 수요 증가로 수익 전망치 상향 조정
https://reut.rs/4f4Seiy

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2024.10.31 08:44:02
기업명: 삼성전자(시가총액: 352조 8,141억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 790,987억(예상치 : 820,328억)
영업익 : 91,834억(예상치 : 109,225억)
순이익 : 97,815억(예상치 : 92,453억)

**최근 실적 추이**
2024.3Q 790,987억/ 91,834억/ 97,815억
2024.2Q 740,683억/ 104,439억/ 98,413억
2024.1Q 719,156억/ 66,060억/ 67,547억
2023.4Q 677,799억/ 28,247억/ 63,448억
2023.3Q 674,047억/ 24,335억/ 58,442억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241031800024
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=005930

DS OP 3.86조원

삼성전자 메모리사업부 전략

- 4Q24
수익성 중심의 사업 포트폴리오 개선 목표下
선단공정 전환 가속화 및 연내 재고 Mix 건전화로
사업 체질 강화 계획
HBM은 CAPA 증가 연계 판매 확대 추진
1b나노 전환 가속화로 32Gb DDR5 기반
고용량 서버 모듈 수요 적극 대응
V8 기반 PCIe Gen 5 확대 및
고용량 QLC 양산 판매로 시장 경쟁력 강화

- 2025년
단기적 Bit Share보다는 차별화 제품 기반
수익성 중심의 사업 경쟁력 강화 추진
HBM3E 판매 확대 및 1b나노 전환 확대,
서버향 128GB 이상 DDR5 모듈 및
모바일/PC/서버향 LPDDR5x 등
High-end 제품 비중 적극 확대
V8 전환 본격화 및 QLC 기반 고용량화
수요 트렌드에 적극 대응 예정