DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/21 테크 주요 뉴스

◆ Microsoft, AI 컴퓨팅 성능 개선 위해 GB200 대량 주문
https://bit.ly/3A44rVG

◆ 메타, 감정 읽고 표현하는 신규 AI '스피릿LM' 공개
https://bit.ly/3UcEni4

◆ 애플 아이폰16 중국 초기 판매 전작보다 20% 늘어, 프로모델은 44% 증가
https://bit.ly/4f6xx5q

◆ 미국, TSMC의 화웨이 향 AI, 스마트폰 칩 제조 여부에 대해 조사
https://bit.ly/3UgOoLc

◆ 삼성전자, 새로운 미국 공장에 대한 ASML 칩 장비 납품 연기
https://reut.rs/3BTDkNF

◆ 인텔, NVIDIA와의 AI 경쟁에서 한 걸음 물러서서 Gaudi 3와 함께 비용 효율적인 솔루션으로 초점 전환
https://bit.ly/4hdkfpB

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/22 테크 주요 뉴스

◆ TSMC의 CoWoS CAPA, 2년 동안 매년 두 배로 증가에도 여전히 공급 쇼티지 전망
https://bit.ly/3NUKOCV

◆ Marvell, AI 수요 급증에 내년부터 전제품 가격 인상
https://bit.ly/3UjqheR

◆ 삼성 HBM4 희망 불씨...'1c D램' 성과에 달렸다
https://bit.ly/4dXcnpq

◆ 인텔, 삼성과 파운드리 동맹 협의
https://bit.ly/3UksO8l

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/23 테크 주요 뉴스

◆ NVIDIA, Blackwell Ultra의 이름을 B300 시리즈로 변경
https://bit.ly/4eUsCov

◆ 美, AI 등 중국 첨단기술 압박 수위 높인다
https://bit.ly/4ffh9zW

◆ 곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 12단, 예정대로 양산…내년 차세대 제품 공개"
https://bit.ly/4fiaGnP

◆ 메모리 칩 시장 위협하는 中과잉 생산…"회복 차질 우려"
https://bit.ly/3UlgqVA

◆ 엔비디아, 태국 투자 계획 수립 중
https://reut.rs/3BUkaap

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Seagate FY 1Q25 실적발표

URL : https://bit.ly/48gW9Gw

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] 피에스케이홀딩스 - 3Q24 Pre: 실적 순항 지속

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 78,000원(하향)
현재주가 : 50,200원(10/23)
Upside : 55.4%

1. 3Q24 실적 컨센서스 부합 전망
- 3Q24 실적은 매출액 512억원(+26% QoQ, +245% YoY)과 영업이익 195억원(+25% QoQ, +1,983% YoY, OPM 38%)으로 시장 컨센서스(196억원)에 부합할 전망
- 상반기 수주했던 장비의 인식이 순조롭게 진행

2. 2.5D 패키징 증가에 따른 장비 발주가 이어질 것
- 대만 파운드리 및 OSAT 업체들의 2.5D 패키징 CAPA는 2023년 22K → 51K → 2025년 101K 수준으로 올해에 이어 내년에도 두 배 이상 증가
- 또한 4Q24 양산이 시작되는 HBM3E는 적층 단수가 12단으로 변화하며 I/O 수가 기존 대비 2배(1,024→2,048)로 증가
- I/O 수와 함께 TSV 개수, 밀도 역시 증가하고 Reflow와 Descum 장비 적용 역시 지속 증가할 것으로 전망

3. 성장 스토리 지속되나 밸류에이션 하락으로 목표주가 하향
- 2024년 매출액 1,905억원(+101% YoY)과 영업이익 687억원(+155% YoY, 36% OPM)으로 전망
- 2024년과 2025년 영업이익 전망은 기존 추정치를 유지하나 관계회사 시가총액 감소 및 후공정 Peer 그룹의 12M Fwd P/E 하락으로 목표주가 기존 대비 -9% 하향
- AI 가속기 수요 증가에 따른 어드밴스드 패키징 채택 증가 트렌드와 동사 장비 성장 스토리는 지속될 것

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, RA 김진형

[반도체] 파크시스템스 - 3Q24 Pre: 연간 성장에 대한 View 유지

투자의견 : 매수(유지)
목표주가 : 240,000원(유지)
현재주가 : 207,000원(10/23)
Upside : 15.9%

1. 4Q24로 매출 이연되며 3Q24 컨센서스 소폭 하향 전망
- 3Q24 매출액 433억원(-3% QoQ, +33% YoY), 영업이익 114억원(-10% QoQ, +108% YoY, OPM 26%)으로 컨센서스(135억원)를 소폭 하회할 전망
- 3분기 매출 인식 예정이었던 장비 중 2~3대 가량이 4분기로 인식이 지연되어 3분기 매출 전망치를 소폭 하향하는 동시에 4분기 매출 전망치를 소폭 상향

2. 뚜렷한 실적 개선과 후공정 포트폴리오 확장 기대감 유효
- 글로벌 파운드리 고객사의 2.5D 패키징 향으로 후공정 장비를 2Q24에 초도 수주 받은 이후 3Q24 소량 추가 수주가 발생
- 현재 해당 장비를 고객사 사이트에 설치 중이며, 고객사의 후공정 CAPA 증설 기조를 감안할 때 향후 유의미한 규모로 수주가 가능할 것으로 기대

3. 투자의견 매수, 목표주가 240,000원 유지
- 2024년 매출액 1,715억원(+18% YoY), 영업이익 390억원(+42% YoY, OPM 23%)으로 전망하며 목표주가 240,000원 유지. 인건비 안정화로 마진율 훼손 우려 없음
- 동사 장비는 전방 반도체 고객사 CAPEX에 따른 민감도가 비교적 낮은 편
- 선단공정 위주의 제품 수요와 장비 투자만 활발한 올해와 같은 시기에는 동사와 같은 기술적 해자를 가진 기업의 경쟁력이 더욱 부각된다는 판단

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

Lam Research 3Q24 실적발표

URL : https://bit.ly/3NCzMBV

*위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공됩니다.

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

2024.10.24 07:56:06
기업명: SK하이닉스(시가총액: 142조 6,885억)
보고서명: 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)

매출액 : 175,731억(예상치 : 177,303억)
영업익 : 70,300억(예상치 : 66,478억)
순이익 : 57,487억(예상치 : 47,019억)

**최근 실적 추이**
2024.3Q 175,731억/ 70,300억/ 57,487억
2024.2Q 164,233억/ 54,685억/ 41,200억
2024.1Q 124,296억/ 28,860억/ 19,170억
2023.4Q 113,055억/ 3,460억/ -13,794억
2023.3Q 90,662억/ -17,920억/ -21,847억


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241024800002
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림

10/24 테크 주요 뉴스

◆ Nvidia, Blackwell AI 칩 설계 결함 수정 완료
https://reut.rs/3Yzqugj

◆ TSMC 반도체, 中화웨이 ‘AI칩셋’서 발견돼…美 상무부 조사
https://bit.ly/4eVmsET

◆ 중국 반도체 특허, 미국 수출 제한과 AI 붐 속에도 40% 이상 급증
https://bit.ly/4eTGoHX

◆ 삼성·SK, ASML 반도체 장비 반입 어려워진다...네덜란드 정부 '직접 통제'
https://bit.ly/3NEoXzs

◆ ARM 퀄컴에 "반도체 라이선스 중단" 통보, '스냅드래곤' 개발 차질 가능성
https://bit.ly/3zYmhcM

DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch
DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

HBM
- DRAM 내 매출 비중 3분기 30%, 4분기 40% 수준으로 확대 예상
- 3분기 중 HBM3E 출하량이 HBM3 초과
-4분기 예정대로 HBM3E 12단 제품 출하 시작
- 내년 상반기 중 12단 제품 판매 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 증가

3Q24 DRAM B/G -2.5%, ASP 16% (매출액 12.1조원)
3Q24 NAND B/G -14.3%, ASP 14% (매출액 4.9조원) 수준으로 보여집니다.

DRAM과 NAND 모두 당사 추정치 대비 B/G는 하회했으나 ASP가 10% 중반 수준으로 크게 상회한 모습입니다. 수익성 위주의 전략을 강화하고 있습니다.